JPH08255209A - 光センサ−のカバ− - Google Patents
光センサ−のカバ−Info
- Publication number
- JPH08255209A JPH08255209A JP7084716A JP8471695A JPH08255209A JP H08255209 A JPH08255209 A JP H08255209A JP 7084716 A JP7084716 A JP 7084716A JP 8471695 A JP8471695 A JP 8471695A JP H08255209 A JPH08255209 A JP H08255209A
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- Japan
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- card
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- sensor
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カ−ドリ−ダのカ−ド走行路における光セン
サ−のカバ−において、カバ−表面に対する傷つき及び
埃等による、センサ−への感度低下に基づく検出不具合
を防ぎ、周辺のクリニ−ングを特にしなくともすむよう
なものを提供する。 【構成】 カ−ドガイドA、B間のカ−ド走行路1にカ
バ−2、3を臨ませ、このカバ−2、3は透明製ものと
なっていたものに対し、さらにその表面2a、3aに半
透明部またはシボ等を施し、また、上記表面2a、3a
とカ−ドガイド部A、Bのカ−ド走行面とを同一面上乃
至若干突出するようにしたことを特徴としている。
サ−のカバ−において、カバ−表面に対する傷つき及び
埃等による、センサ−への感度低下に基づく検出不具合
を防ぎ、周辺のクリニ−ングを特にしなくともすむよう
なものを提供する。 【構成】 カ−ドガイドA、B間のカ−ド走行路1にカ
バ−2、3を臨ませ、このカバ−2、3は透明製ものと
なっていたものに対し、さらにその表面2a、3aに半
透明部またはシボ等を施し、また、上記表面2a、3a
とカ−ドガイド部A、Bのカ−ド走行面とを同一面上乃
至若干突出するようにしたことを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、汎用されているカ−ド
リ−ダ等における、カ−ドガイド機構の光センサ−に関
するものである。
リ−ダ等における、カ−ドガイド機構の光センサ−に関
するものである。
【0002】従来汎用されているカ−ドリ−ダのカ−ド
ガイド機構において、そのカ−ド走行路部分と光センサ
−部分は図2(a)、(b)で示されるようなものとな
っている。
ガイド機構において、そのカ−ド走行路部分と光センサ
−部分は図2(a)、(b)で示されるようなものとな
っている。
【0003】図2(a)は関係断面略図で示されるもの
で、カ−ドガイド部Aとカ−ドガイド部Bとの間にカ−
ド走行路1が構成されており、両カ−ドガイド部には対
向して透光性のプラステイックカバ−2、3が設けら
れ、その後方にはそれぞれ受光素子または発光素子が設
置されている。カ−ドガイド部A及びBには、カ−ド
(図示せず)走行時にフィットしたカ−ド接触面をそれ
ぞれ有しており、この各接触面に対して上記のカバ−
2、3の表面2’、3’は若干低く設定されている。
これはカ−ドリ−ダの
使用頻度が多くなると、カバ−表面に傷が付くことを防
止するための対策となっている。しかしながら、この構
成は上記カ−ドガイド部のカ−ド接触面とカバ−の表面
との間で、若干の凹み部が形成され埃が溜りやすく、常
にクリ−ニングを必要とする不具合があった。
で、カ−ドガイド部Aとカ−ドガイド部Bとの間にカ−
ド走行路1が構成されており、両カ−ドガイド部には対
向して透光性のプラステイックカバ−2、3が設けら
れ、その後方にはそれぞれ受光素子または発光素子が設
置されている。カ−ドガイド部A及びBには、カ−ド
(図示せず)走行時にフィットしたカ−ド接触面をそれ
ぞれ有しており、この各接触面に対して上記のカバ−
2、3の表面2’、3’は若干低く設定されている。
これはカ−ドリ−ダの
使用頻度が多くなると、カバ−表面に傷が付くことを防
止するための対策となっている。しかしながら、この構
成は上記カ−ドガイド部のカ−ド接触面とカバ−の表面
との間で、若干の凹み部が形成され埃が溜りやすく、常
にクリ−ニングを必要とする不具合があった。
【0004】図2(b)はカ−ド自体により、埃の付い
たカバ−の表面をセルフクリ−ニングできる構成を示す
ものである。この場合、カバ−の表面はカ−ドガイド部
のカ−ド接触面に対して、同一線上乃至若干突出ぎみと
し、クリ−ニングしやすいものとなっている。しかしな
がら、この構成においては、埃等は除去しやすいかわり
にカバ−の表面に傷が付きやく、その結果センサ−の感
度を下げてしまうという不具合があった。
たカバ−の表面をセルフクリ−ニングできる構成を示す
ものである。この場合、カバ−の表面はカ−ドガイド部
のカ−ド接触面に対して、同一線上乃至若干突出ぎみと
し、クリ−ニングしやすいものとなっている。しかしな
がら、この構成においては、埃等は除去しやすいかわり
にカバ−の表面に傷が付きやく、その結果センサ−の感
度を下げてしまうという不具合があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は上記実
状を鑑み、カ−ドリ−ダのカ−ド走行路における光セン
サ−のカバ−において、カバ−表面に対する傷つき及び
埃等によるセンサ−ヘの感度低下を防ぎ、周辺のクリ−
ニングを特にしなくともすむようなものを提供すること
にある。
状を鑑み、カ−ドリ−ダのカ−ド走行路における光セン
サ−のカバ−において、カバ−表面に対する傷つき及び
埃等によるセンサ−ヘの感度低下を防ぎ、周辺のクリ−
ニングを特にしなくともすむようなものを提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題に鑑み、本発明
の請求項1記載のものは光センサ−のカバ−において、
カ−ド走行路に臨ませ、光センサ−を覆うプラスチック
よりなるカバ−の表面に対し、半透明部を形成したこと
を特徴とするものである。
の請求項1記載のものは光センサ−のカバ−において、
カ−ド走行路に臨ませ、光センサ−を覆うプラスチック
よりなるカバ−の表面に対し、半透明部を形成したこと
を特徴とするものである。
【0007】本発明の請求項2記載のものは光センサ−
のカバ−において、カ−ド走行路に臨ませ、光センサ−
を覆う透明性を有するプラスチックよりなるカバ−の表
面に、シボを施したことを特徴とするものである。
のカバ−において、カ−ド走行路に臨ませ、光センサ−
を覆う透明性を有するプラスチックよりなるカバ−の表
面に、シボを施したことを特徴とするものである。
【0008】本発明の請求項3記載のものは請求項1乃
至2記載の光センサ−のカバ−において、カバ−のカ−
ドと摺接する表面を、上記カ−ド走行路面と同一面上乃
至若干突出するように配設したことを特徴とするもので
ある。
至2記載の光センサ−のカバ−において、カバ−のカ−
ドと摺接する表面を、上記カ−ド走行路面と同一面上乃
至若干突出するように配設したことを特徴とするもので
ある。
【0008】
【作用】透明性プラスチックの光センサ−カバ−におい
て、このカバ−表面に半透明部または、シボを施すこと
により、センサ−感度の低下特性を実質的にブロ−ドと
させるような働きとなって、カ−ドリ−ダの長期の使用
においても、センサ−の感度に関わるトラブルは生じな
いこととなる。
て、このカバ−表面に半透明部または、シボを施すこと
により、センサ−感度の低下特性を実質的にブロ−ドと
させるような働きとなって、カ−ドリ−ダの長期の使用
においても、センサ−の感度に関わるトラブルは生じな
いこととなる。
【0009】また、上記光センサ−カバ−において、カ
−ドが走行するこのカバ−表面はカ−ドガイド部材のカ
−ド接触面と同一面上又は若干突出した状態となってい
るので、カ−ド自体がカバ−表面の埃の付着をセルフク
リ−ニングすることになる。
−ドが走行するこのカバ−表面はカ−ドガイド部材のカ
−ド接触面と同一面上又は若干突出した状態となってい
るので、カ−ド自体がカバ−表面の埃の付着をセルフク
リ−ニングすることになる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の実施例を示す関係断面図であ
る。図において、カ−ドガイド部Aとカ−ドガイド部B
との間にカ−ド走行路1が構成されており、両カ−ドガ
イド部には対向して透光性のプラステイックカバ−2、
3が設けられ、その後方にはそれぞれ受光素子または発
光素子が設置されている。カ−ドガイド部A及びBに
は、カ−ド(図示せず)走行時にフィットしたカ−ド接
触面をそれぞれ有しており、この各接触面に対して上記
のカバ−2、3の表面2a、3aは同一面上(若干突出
してもよい)に設定されている。本発明においては、上
記カバ−の表面2a、3aに対して、シボまたは半透明
部を形成することにある。シボとは、一般的にサンドブ
ラスト、エッチング等により形成される微細な凹凸の表
面加工されたものである。
る。図において、カ−ドガイド部Aとカ−ドガイド部B
との間にカ−ド走行路1が構成されており、両カ−ドガ
イド部には対向して透光性のプラステイックカバ−2、
3が設けられ、その後方にはそれぞれ受光素子または発
光素子が設置されている。カ−ドガイド部A及びBに
は、カ−ド(図示せず)走行時にフィットしたカ−ド接
触面をそれぞれ有しており、この各接触面に対して上記
のカバ−2、3の表面2a、3aは同一面上(若干突出
してもよい)に設定されている。本発明においては、上
記カバ−の表面2a、3aに対して、シボまたは半透明
部を形成することにある。シボとは、一般的にサンドブ
ラスト、エッチング等により形成される微細な凹凸の表
面加工されたものである。
【0011】さらに、本発明を図1に基づき説明する。
カ−ドガイド部A、Bの各カ−ド接触面に対しカバ−表
面2a、3aは同一面(若干突出していてもよい)とな
っており、カ−ドの走行時にそれらはカ−ド面と接触し
ていることになる。このことは、カバ−表面に付着する
埃をセルフクリ−ニングすることになる。
カ−ドガイド部A、Bの各カ−ド接触面に対しカバ−表
面2a、3aは同一面(若干突出していてもよい)とな
っており、カ−ドの走行時にそれらはカ−ド面と接触し
ていることになる。このことは、カバ−表面に付着する
埃をセルフクリ−ニングすることになる。
【0012】一方、カ−ド面で何回となく接触が繰り返
される、カバ−表面の傷つきについては本発明の構成に
よれば、従来のような不具合を生じさせることがない。
即ち、従来はカバ−表面の傷つきによる、カバ−を通過
する光の透過率低下により、センサ−への感度に影響し
てしまい検出ミス等の不具合があった。本発明の場合
は、予めカバ−表面に上記傷つきと同等な、シボまたは
半透明部を施しているので、さらにカバ−表面に傷つき
ができても、光の透過率の低下がさほどなく(従来のも
のに比べて、傷つきによるセンサ−への感度差がシャ−
プでなく非常にブロ−ドとなったといえる)、センサ−
素子の発光または受光の電気的レベルの適切な調整設定
によりセンサ−の安定した動作が可能となる。
される、カバ−表面の傷つきについては本発明の構成に
よれば、従来のような不具合を生じさせることがない。
即ち、従来はカバ−表面の傷つきによる、カバ−を通過
する光の透過率低下により、センサ−への感度に影響し
てしまい検出ミス等の不具合があった。本発明の場合
は、予めカバ−表面に上記傷つきと同等な、シボまたは
半透明部を施しているので、さらにカバ−表面に傷つき
ができても、光の透過率の低下がさほどなく(従来のも
のに比べて、傷つきによるセンサ−への感度差がシャ−
プでなく非常にブロ−ドとなったといえる)、センサ−
素子の発光または受光の電気的レベルの適切な調整設定
によりセンサ−の安定した動作が可能となる。
【発明の効果】以上述べたように、本発明のセンサ−カ
バ−を使用したセンサ−システムにおいては、その感度
が使用初期の段階のものと、かなりの使用回数を経たも
のと比較して殆ど変化せず、よって安定した検出が行え
る。また、本発明は構造上センサ−カバ−に対するクリ
−ニングが殆ど必要なく、作業上において極めて効果的
なものとなっている。
バ−を使用したセンサ−システムにおいては、その感度
が使用初期の段階のものと、かなりの使用回数を経たも
のと比較して殆ど変化せず、よって安定した検出が行え
る。また、本発明は構造上センサ−カバ−に対するクリ
−ニングが殆ど必要なく、作業上において極めて効果的
なものとなっている。
【図1】本発明の実施例を示す関係断面略図である。
【図2】従来のセンサ−カバ−に係る2例につき、
(a)、(b)としてその関係断面略図を示す。
(a)、(b)としてその関係断面略図を示す。
カ−ドガイド部 A、B カ−ド走行路 1 カバ− 2、3 カバ−表面 2a、3b
Claims (3)
- 【請求項1】 カ−ド走行路に臨ませた光センサ−を覆
うプラスチックよりなるカバ−において、上記カバ−の
カ−ドと摺接する表面に半透明部を形成したことを特徴
とする光センサ−のカバ−。 - 【請求項2】 カ−ド走行路に臨ませた光センサ−を覆
う透明性を有するプラスチックよりなるカバ−におい
て、上記カバ−のカ−ドと摺接する表面にシボを施した
ことを特徴とする光センサ−のカバ−。 - 【請求項3】 上記カバ−のカ−ドと摺接する表面を上
記カ−ド走行路面と同一面上乃至若干突出するように配
設したことを特徴とする請求項1乃至2記載の光センサ
−のカバ−。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7084716A JP2940592B2 (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 光センサ−のカバ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7084716A JP2940592B2 (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 光センサ−のカバ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08255209A true JPH08255209A (ja) | 1996-10-01 |
JP2940592B2 JP2940592B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=13838409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7084716A Expired - Fee Related JP2940592B2 (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 光センサ−のカバ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2940592B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007206864A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Sanyo Electric Co Ltd | コイン状部材送出装置 |
WO2008050481A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Nidec Sankyo Corporation | Dispositif pour traiter des informations dans un support d'enregistrement de type carte |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP7084716A patent/JP2940592B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007206864A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Sanyo Electric Co Ltd | コイン状部材送出装置 |
WO2008050481A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Nidec Sankyo Corporation | Dispositif pour traiter des informations dans un support d'enregistrement de type carte |
JP2008107967A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Nidec Sankyo Corp | カード状記録媒体情報処理装置 |
US8177128B2 (en) | 2006-10-24 | 2012-05-15 | Nidec Sankyo Corporation | Information processing device for card-like recording medium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2940592B2 (ja) | 1999-08-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
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S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |