JPH0824981B2 - 線材の端末処理装置 - Google Patents

線材の端末処理装置

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JPH0824981B2
JPH0824981B2 JP61230951A JP23095186A JPH0824981B2 JP H0824981 B2 JPH0824981 B2 JP H0824981B2 JP 61230951 A JP61230951 A JP 61230951A JP 23095186 A JP23095186 A JP 23095186A JP H0824981 B2 JPH0824981 B2 JP H0824981B2
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wire rod
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義弘 山下
清 小林
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【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、光ファイバ心線等の線材の端末部を所定の
長さ被覆除去し、切断する線材の端末処理装置に関する
ものである。
「従来の技術」 従来、線材の端末処理は、例えば光ファイバ心線を接
続する場合について説明すると、まず、被覆を(ナイロ
ン、紫外線硬化樹脂等)を専用の皮むき器を用いて除去
し、残留した被覆をアルコール等の溶剤を含浸させたガ
ーゼ等により手拭きで除去した後専用の切断器により切
断していた。
「発明が解決しようとする問題点」 上記の線材の端末処理手段は、全て専用工具(皮むき
器、切断器)と人手により行なわれていたため、作業時
間が長く(約5分)切断長および角度が作業者の熟練度
によりばらつき、短時間に良好な端末処理部を安定して
得ることが困難であった。
また、光ファイバ心線の端末処理を現場(例えばマン
ホール内)で行う場合には、上記専用工具を作業者分だ
け持ち込まなければならないこと、作業台を必要とする
こと、狭い空間に数人の作業者が入って作業をしなけれ
ばならないこと、さらに光ファイバ心線の導体は外径12
5μmの細径のガラスであり、作業者が直接手にもって
ハンドリング(特にクリーニング時と切断屑の排出時)
することは危険性が伴うこと等から作業の能率、安全性
の点で問題があった。
本発明の目的は、光ファイバ心線等の線材の被覆除去
から切断までを人手を介することなく一貫して行う端末
処理装置を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」 本発明は、線材の端末部を所定の長さに亙って被覆除
去しかつ切断する線材の端末処理装置であって、線材の
被覆部をクランプして線材軸方向に可動な線材クランプ
部と、線材の半径方向に開放、衝合し、その衝合面に線
材の導体部径より大きく、被覆部径より小さい径の半円
形の溝を設けた一対の被覆除去刃からなる被覆除去部
と、上記線材クランプ部と被覆除去部との間に配設され
た一対のクリーニングローラを有し、該クリーニングロ
ーラの回転により被覆除去後の線材導体部に残された残
留被覆をクリーニングする線材クリーニング部と、上記
線材クランプ部と被覆除去部との間に配設された一対の
導体クランパを有し、該導体クランパを衝合させて被覆
除去後の線材導体部をクランプする導体クランプ部と、
上記線材クランプ部に設けられ、クリーニング後の線材
に所定の張力を印加する張力印加部と、線材クリーニン
グ部の所定位置に切断傷を付与する切断刃、該切断刃を
線材クリーニング部と接触させながら線材の半径方向に
移動させる切断刃移動部、前記切断刃の線材への接触圧
を調整する接触刃圧調整部、前記切断刃の移動速度を調
整する切断刃移動速度調整部からなる線材切断部とを具
備してなるものである。
「実施例」 第1図、第2図は本発明の一実施例を示す図である。
第1図において符号1は線材、2は線材クランプ部、
3は被覆除去部、4は線材クリーニング部、5は導体ク
ランプ部、6は線材切断部、7は張力印加用引張バネ、
8はワイヤ、9は駆動部である。
線材1はこの実施例の場合光ファイバである。
線材クランプ部2は、互いに離接自在な一対の被覆ク
ランパ2−1,2−1からなるもので、位置P1,P2を結ぶ直
線上に所定間隔を隔てて2組設けられている。被覆クラ
ンパ2−1,2−1は、ワイヤ8が駆動源(図示せず)に
より操作されたときに離接するようになっており、互い
に接近したときに線材1をクランプし得るものである。
この線材クランプ部2は、その全体が駆動部9によって
矢印A,B方向に移動されるようになっており、駆動部9
がオフ状態にあるときにはバネ7(張力印加部)によっ
て矢印A方向に引張されるようになっている。
被覆除去部3は、互いに離接自在な一対の被覆除去刃
3−1,3−1からなるもので、上記直線上の線材クラン
プ部2,2間に2組設けられている。被覆除去刃3−1,3−
1には、上記直線上にセットされた線材1の軸心位置に
線材の素線径より大きく、線材の被覆径より小さい半円
形の溝が形成されている。これらの被覆除去刃3−1,3
−1は、ワイヤ8が駆動源により操作されたときに離接
するようになっている。
線材クリーニング部4は、線材クランプ部2と外被除
去部3との間に配設された一対のクリーニングローラ4
−1,4−1からなるもので、クリーニングローラ4−1,4
−1の回転により被覆除去後の線材導体部に残された残
留被覆をクリーニングするものである。クリーニングロ
ーラ4−1,4−1は、その駆動源(図示せず)が動作し
たときに上下方向に移動し、離接し、さらに回転するよ
うになっている。
導体クランプ部5は、線材クランプ部2と外被除去部
3との間に配設された互いに離接自在な一対の導体クラ
ンパ5−1,5−1からなるもので、導体クランパ5−1,5
−1を衝合させて被覆除去後の線材導体部をクランプす
るものである。導体クランパ5−1,5−1は、ワイヤ8
が駆動源により操作されたときに互いに離接するように
なっている。導体クランパ5−1のクランプ部5−2に
は、線材1の素線がガラスファイバの場合、ガラス粉末
配合エポキシ樹脂またはガラス粉末配合のマイカ等が適
しているが、ガラス粉末のガラス材料は特に限定しない
他、エポキシ樹脂もこれに限定されることなく一般の硬
質プラスチック材、硬質ゴムでもよい。
線材切断部6は、線材クランプ部2、外被除去部3、
線材クリーニング部4、導体クランプ部5の外側に設け
られているものであって、その詳細は第2図に示されて
いる。
第2図において、符号6−1は円形切断刃、6−2は
切断アーム、6−3は移動速度調整用エアーダンパー
(切断刃移動速度調整部)、6−4は回転軸、6−5は
駆動レバー、6−6は刃圧調整バネ、6−7は切断刃昇
降用ワイヤ、6−8はリニアガイド、6−9はストッ
パ、6−10はストッパ位置調整ネジ、6−11はバネ、6
−12はスライドテーブル、6−13はカム、6−14はネジ
である。
スライドテーブル6−12は、リニアガイド6−8に案
内されて矢印C,D(線材1の軸方向に直交する方向)に
移動自在であり、カム6−13が駆動源により回転駆動さ
れたときに、このカム6−13およびバネ6−11の付勢力
により上記の方向に移動するようになっている。スライ
ドテーブル6−12の上面には回転軸6−4が取り付けら
れており、回転軸6−4には切断アーム6−2、駆動レ
バー6−5が固定されている。切断アーム6−2の先端
部には切断刃6−1がネジ6−14によって取り付けられ
ている。この切断刃6−1は、第1図に示すように線材
クランプ部2と導体クランプ部5との間に臨んで位置し
ている。切断刃6−1は、ダイヤ、ルビー、超硬等から
なるもので、円周面全てが所定の刃先角度(60°〜90
°)に形成されている。
駆動レバー6−5はワイヤ6−7により操作されるよ
うになっており、このレバー6−5が操作されたときに
切断刃6−1が回転軸6−4を中心として回転するよう
になっている。ここで、切断アーム6−2の下限位置が
ネジ6−10によって高さ調整可能なストッパ6−9の上
下位置により調整できるようになっている。また、切断
刃6−1の圧下力はバネ6−6で調整できるようになっ
ている。また、スライドテーブル6−12、切断刃6−1
が矢印C,D方向へ移動するときの速度はエアーダンパー
6−3により調整できるようになっている。
上記の構成において、スライドテーブル6−12を含む
切断刃6−1を移動させる部材は、切断刃移動部6−15
を構成している。また、バネ6−6、ストッパ6−9、
ネジ6−10は接触刃圧調整部6−16を構成している。
次に、上記の装置の動作について説明する。
まず、装置の待機状態において、線材クランプ部2、
被覆除去部3、導体クランプ部5は全て開放状態にあ
り、かつ線材クランプ部2は被覆除去部3に近接して位
置いている。また、線材クリーニング部4は2点鎖線位
置に待機している。また、線材切断部6において、切断
アーム6−2はストッパ6−9に当接しており、スライ
ドテーブル6−12は矢印C方向に移動された状態にあ
る。
この状態で、未処理の線材端末部を被覆除去刃3−1,
3−1の内方に被覆除去長より長く挿入し、さらに被覆
クランパ2−1,2−1の溝内にセットする。そしてこの
装置を動作させ、被覆クランパー2−1,2−1で線材1
をクランプすると共に除去刃3−1,3−1をバネ3−2
の力で閉じる。ここで除去刃3−1,3−1は、線材1の
被覆をつき破って各々の刃が衝合する。この後、駆動部
9を動作させて線材クランプ部2を矢印A方向に移動所
定距離移動させて線材1の被覆を除去する。この間線材
クリーニング部4は、第1図中2点鎖線位置にあって線
材クランプ部2の動作を妨げないように待機している。
次に、アルコール等の溶剤を含浸させたクリーニングロ
ーラ4−1,4−1が開放した状態で上昇し、線材の被覆
除去部分が相対的にローラ円筒面の所定の位置に達した
とき停止して線材に圧着しながら回転し、線材の被覆除
去部分に残留した被覆をクリーニングする。クリーニン
グ長を増したい場合には、この状態で線材クランプ部2
を矢印A方向に一定量移動して一定時間停止する動作を
繰り返すことで所望のクリーニング長を得ることができ
る。クリーニング後、クリーニングローラ4−1,4−1
は線材を開放し、回転を停止して下降する。
次に、導体クランパ5−1,5−1が閉じて線材1の被
覆除去部分1−1を保持する。導体クランパ5−1,5−
1が閉じた後、駆動部9は線材クランプ部2を自由にす
る。ここで、バネ7により所定の張力が線材1に作用す
る。このときの張力は、線材クランプ部2の移動量に基
づき予め調整ネジ7−1により設定されており、素線径
125μmの石英光ファイバの場合良好な切断面(鏡面)
を得るためには約150〜180gが適正値である。
張力印加後、切断刃6−1は、回転軸6−4が回転
し、かつスライドテーブル6−12が移動することによ
り、PAからPBの位置に上昇し、さらに線材のクリーニン
グ部1−2を乗り越えた位置PDまで移動する。このとき
切断アーム6−2はストッパ6−9に当接するまで下降
する。この後、カム6−13のカムリードによりスライド
テーブル6−12に与えられていた力が解放され、スライ
ドテーブル6−12がバネ6−11の力で元の位置PAに復帰
する。この復帰時の速度はエアーダンパー6−3により
調整でき、上記光ファイバの場合約3〜5mm/sec程度が
適正である。復帰動作中、切断刃6−1は、線材のクリ
ーニング部の所定(予め設定した切断長に相当)の位置
で素線1−2と接触し、素線を乗り越えて素線1−2に
スクラッチ傷を与える。このとき、切断刃6−1は、ス
トッパ6−9の位置とバネ6−6の力とで適正な刃圧を
発揮するよう調整されており、光ファイバの場合切断角
度を1度以下とするためには約5〜10gが適正値であ
る。
切断刃6−1により傷を入れられた素線は、予め印加
された張力により切断され、この際使用する側の端面は
切断と同時に切断刃6−1から離れ、同切断刃6−1を
衝突することはない。
切断刃6−1の刃先が摩耗した場合にはネジ6−14を
緩めて切断刃6−1を回転することにより新しい刃面を
使うことができ、円形刃とすることで切断刃の寿命を長
くすることができる。
切断後、導体クランプ部5、被覆除去部3がこれらの
順で解放され、切断屑が排出される。そして、最後に線
材クランプ部2が解放して端末処理を終えた線材が作業
者により取り出される。切断屑は一部に被覆が残った状
態で排出されるため、除去刃6−1に素線が残ったり付
着したりすることがなくスムーズに落下して排出され、
落下地点に屑箱を設置すれば安全に収納できる。
このように、本装置は、作業者が線材をセットするだ
けで機械的に被覆除去、切断を行うことができ、従来の
専用工具と人手による処理に比べ高能率、安全に処理で
きる。
「発明の効果」 本発明によれば、線材を装置にセットするだけで被覆
除去、クリーニング、切断といった端末処理を機械的に
行うことができ、線材の端末処理を短時間に正確かつ安
全におこなえる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すものであって、第1図は
装置全体の斜視図、第2図は切断部の動作を説明するた
めの説明図である。 1……線材、2……線材クランプ部、3……被覆除去
部、3−1……被覆除去刃、4……線材クリーニング
部、4−1……クリーニングローラ、5……導体クラン
プ部、5−1……導体クランパ、6……線材切断部、6
−1……切断刃、6−3……移動速度調整部(エアーダ
ンパー)、6−14……切断刃移動部、6−15接触刃圧調
整部、7……張力印加部(張力印加用引張バネ)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 義弘 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)発明者 小林 清 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)発明者 金子 和雄 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】線材の端末部を所定の長さに亙って被覆除
    去しかつ切断する線材の端末処理装置であって、線材の
    被覆部をクランプして線材軸方向に可動な線材クランプ
    部と、線材の半径方向に開放、衝合し、その衝合面に線
    材の導体部径より大きく、被覆部径より小さい径の半円
    形の溝を設けた一対の被覆除去刃からなる被覆除去部
    と、上記線材クランプ部と被覆除去部との間に配設され
    た一対のクリーニングローラからなり、該クリーニング
    ローラの回転により被覆除去後の線材導体部に残された
    残留被覆をクリーニングする線材クリーニング部と、上
    記線材クランプ部と被覆除去部との間に配設された一対
    の導体クランパからなり、該導体クランパを衝合させて
    被覆除去後の線材導体部をクランプする導体クランプ部
    と、上記線材クランプ部に設けられ、クリーニング後の
    線材に所定の張力を印加する張力印加部と、上記線材ク
    ランプ部、被覆除去部、線材クリーニング部の外側に配
    置されたクリーニング後の線材クリーニング部を切断す
    る線材切断部とを具備してなり、上記線材切断部が、線
    材クリーニング部の所定位置に切断傷を付与する切断刃
    と、該切断刃を線材クリーニング部と接触させながら線
    材の半径方向に移動させる切断刃移動部と、前記切断刃
    の線材への接触圧を調整する接触刃圧調整部と、前記切
    断刃の移動速度を調整する移動速度調整部とを備えてな
    ることを特徴とする線材の端末処理装置。
  2. 【請求項2】上記切断刃として材料が超硬、ルビー、ダ
    イアのいずれかであって全円周面が所定の角度に形成さ
    れている円形刃を用い、移動速度調整部としてエアーダ
    ンパーを用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の線材の端末処理装置。
  3. 【請求項3】上記導体クランプ部の導体を押圧する部分
    のクランプ材料にガラス粉末配合のエポキシ樹脂、ガラ
    ス粉末配合マイカ材を用いることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の線材の端末処理装置。
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