JPH08239768A - 無電解金めっき浴 - Google Patents

無電解金めっき浴

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JPH08239768A
JPH08239768A JP7042087A JP4208795A JPH08239768A JP H08239768 A JPH08239768 A JP H08239768A JP 7042087 A JP7042087 A JP 7042087A JP 4208795 A JP4208795 A JP 4208795A JP H08239768 A JPH08239768 A JP H08239768A
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JP
Japan
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gold
plating bath
sulfite
gold plating
sodium
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JP7042087A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Shoda
鎗田  聡明
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EEJA Ltd
Original Assignee
Electroplating Engineers of Japan Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定で析出速度が早いノンシアンの無電解金
めっき浴を提供する。 【構成】 この発明に係る無電解金めっき浴は、可溶な
金塩を金量として0.5〜20g/l、亜硫酸イオンを
供給する安定剤を1〜100g/l、3価の金に配位し
得る配位子を供給する反応促進剤を0.1〜200g/
l含み、自己分解により自己触媒的に金を析出せしめる
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は自己触媒的に金を析出
させる無電解金メッキ浴に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、無電解めっきは、外部電源に
よらずにめっき浴中の金属イオンを析出させるため、電
気的に独立した部分や複雑な形状へのめっきが可能で、
めっき作業のオートメーション化等を容易に行なえるこ
とから機能めっきとして適している。
【0003】そして、無電解金めっきとしては、金のシ
アン化物とボラン系の還元剤を用いたもの(例えば特公
平3−20471号参照)や、亜硫酸金やチオ硫酸金に
ヒドラジンやチオ尿素、アスコルビン酸を用いた浴が報
告されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シアン
化物を用いた浴の場合は、シアンの毒性や高pH等の理
由により、使用できない被めっき物がある。一方、亜硫
酸金やチオ硫酸金等を用いたノンシアンの無電解浴は、
シアンのような問題はないが、浴の分解が早いために浴
の安定性に問題があると共に、析出速度が遅いという問
題もある。
【0005】この発明はこのような従来の実情に鑑みて
提案されたものであり、安定で析出速度が早いノンシア
ンの無電解金めっき浴を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は浴の自己分解
を主に利用し、自己触媒的に金を析出させるものであ
る。つまり、従来の浴では、還元剤による金の析出と、
自己分解に係るAu+ の不均化反応による金の析出の2
通りの析出反応を管理するため、安定に浴を使用するこ
とが困難であった。しかし、自己分解反応も金の析出反
応である以上、この反応を利用することにより、自己触
媒的に無電解の金めっきが行えないか研究を進めた結
果、3価の金に配位し得る配位子を添加することによ
り、一元的に金の析出反応を管理でき、安定な自己触媒
型無電解金めっき浴が得られることが判明した。
【0007】具体的には、この発明に係る無電解金めっ
き浴は、可溶な金塩を金量として0.5〜20g/l、
亜硫酸イオンを供給する安定剤を1〜100g/l、3
価の金に配位し得る配位子を供給する反応促進剤を0.
1〜200g/l含んだものである。
【0008】可溶な金塩は、亜硫酸金塩又は塩化金塩で
なければならない。なぜならば、浴中で、それ自身が解
離するか、亜硫酸イオンと配位して亜硫酸金錯イオンを
生成する必要があるからである。亜硫酸金塩としては、
亜硫酸金ナトリウム、亜硫酸金アンモニウム、亜硫酸金
カリウム等が好適である。また、塩化金塩としては、塩
化金酸、塩化金酸カリウム、塩化金酸ナトリウム等が好
適である。金塩の含有量は、金量として0.5〜20g
/lである。なぜならば、0.5g/lより少ないと有
効な析出速度が得られず、20g/lより多いと浴中か
らのくみ出しが増えるためである。
【0009】安定剤は、亜硫酸イオンを供給するもので
なければならない。なぜならば、この析出反応が亜硫酸
金錯イオンの自己分解を利用したものであるからであ
る。この安定剤としては、亜硫酸アンモニウム、亜硫酸
カリウム、亜硫酸ナトリウムが好適である。安定剤の含
有量は1〜100g/lである。なぜならば、1g/l
より少ないと極めて短時間のうちに反応が進行し、10
0g/lより多いとほとんど反応が進行しなくなるため
である。
【0010】反応促進剤は、3価の金に配位し得る配位
子を供給するものでなければならない。なぜならば、3
Au+ →2Au+Au3+という反応において、Au3+
配位する配位子を添加することで、この反応をコントロ
ールしているためである。この反応促進剤としては、配
位子としてチオシアンイオン(SCN- )、或いはハロ
ゲン(Cl- 、Br- 、I- )を供給するものが好適で
ある。
【0011】SCN- を供給する反応促進剤としては、
チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム、チオ
シアン酸アンモニウム等が好適である。
【0012】Cl- を供給する反応促進剤としては、塩
化カリウム、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム等が好
適である。
【0013】Br- を供給する反応促進剤としては、臭
化カリウム、臭化ナトリウム、臭化アンモニウム等が好
適である。
【0014】I- を供給する反応促進剤としては、ヨウ
化ナトリウム、ヨウ素酸ナトリウム、ヨウ化カリウム、
ヨウ素酸カリウム、ヨウ化アンモニウム等が好適であ
る。
【0015】反応促進剤の種類により、得られる析出物
が赤味を帯びたり粗くなったりする場合は、ピリジン、
ニコチン酸、ピリジンスルホン酸等のピリジン誘導体、
ポリエチレンイミン等の公知の光沢剤を適宜添加する。
【0016】pHとしては、4.5〜7.0が好適であ
る。pHは、リン酸又はリン酸塩、或いはカルボン酸又
はカルボン酸塩の緩衝剤により調整される。
【0017】浴温としては、45〜75℃が好適であ
る。
【0018】
【実施例】
【0019】実施例1(図1):
【0020】試験片として、2cm×2cmの銅板に電
解金めっきを2μm施したものを用意し、それを本発明
に係る無電解金めっき浴と、比較例としての無電解金め
っき浴により、金の濃度を変化させて析出速度の変化を
みる実験を行った。
【0021】 本発明の無電解金めっき浴の組成 亜硫酸金ナトリム(金量として) 0.5〜3.0g/l 亜硫酸ナトリム 5g/l チオシアン酸ナトリウム 50g/l 温度 75℃ pH(リン酸二水素ナトリウムにて調整) 5.5 めっき時間 60分
【0022】尚、反応促進剤であるチオシアン酸ナトリ
ウムを除いた場合、析出は全く得られなかったが、反応
促進剤を含む本願発明の場合は、図1に示す如く、金の
濃度よっては0.5μm/hを超える高い析出速度が得
られた。得られた析出物は黄色で平滑な外観をしてお
り、外観的にも優れていた。
【0023】実施例2(図2〜図6)
【0024】反応促進剤としてヨウ化ナトリウムを用い
た下記組成の無電解金めっき浴により試験片に金めっき
を行った。 亜硫酸金ナトリム(金として) 0.5〜5.0g/l 亜硫酸ナトリム 15g/l ヨウ化ナトリウム 30g/l 温度 70℃ pH(リン酸二水素ナトリウムにて調整) 5.5 めっき時間 60分
【0025】結果は図2に示す如く、金量の変化により
約12μmの析出速度が得られた。但し、析出物の外観
は赤味を帯びた粗いものであったため、有機系の光沢剤
であるニコチン酸を20g/l添加して、析出速度を
1.5〜2.5μmにした。そうすると、析出物の外観
が黄色で平滑になった。
【0026】また、この実施例2の浴の析出速度におけ
るヨウ化ナトリウム量の影響(図3)、pHの影響(図
4)、亜硫酸ナトリウム量の影響(図5)、ランニング
テスト(図6)について調べてみた。
【0027】ヨウ化ナトリウム量の影響については、添
加するにつれて析出速度が増加するという傾向が認めら
れた。
【0028】pHの影響については、低い方が析出速度
が増加するという傾向が認められた。
【0029】亜硫酸ナトリウム量の影響の影響について
は、添加するにつれて析出速度が減少するという傾向が
認められた。
【0030】ランニングテストについては、最初の析出
速度は徐々に低下し、0.6〜1.0μm/hで安定す
るという傾向が認められた。尚、図6中のMTO(メタ
ル・ターン・オーバー)は、初期の浴中金属含有量を析
出させたとき1MTOとしている(つまり、金2g/l
含有の浴1リットルから2gの金を析出させた場合、1
MTO使用したとする)。
【0031】
【発明の効果】この発明に係る無電解金めっき浴は、以
上説明してきた如き内容のものであって、非シアンのた
め安全性に優れており、且つ浴として安定で、析出速度
も速いため、産業上大変に有益である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1に係る無電解金めっき浴の
金濃度と析出速度との関係を示すグラフである。
【図2】この発明の実施例2に係る無電解金めっき浴の
金濃度と析出速度との関係を示すグラフである。
【図3】第2実施例における反応促進剤と析出速度の関
係を示すグラフである。
【図4】第2実施例におけるpHと析出速度の関係を示
すグラフである。
【図5】第2実施例における安定剤と析出速度の関係を
示すグラフである。
【図6】ランニングテストによる析出速度を示すグラフ
である。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可溶な金塩を金量として0.5〜20g
    /l、亜硫酸イオンを供給する安定剤を1〜100g/
    l、3価の金に配位し得る配位子を供給する反応促進剤
    を0.1〜200g/l含み、自己分解により自己触媒
    的に金を析出せしめることを特徴とする無電解金めっき
  2. 【請求項2】 可溶な金塩が、亜硫酸金ナトリウム、亜
    硫酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウムの中から選ばれ
    た1つ以上の亜硫酸金塩である請求項1記載の無電解金
    めっき浴。
  3. 【請求項3】 可溶な金塩が、塩化金酸、塩化金酸カリ
    ウム、塩化金酸ナトリウムの中から選ばれた1つ以上の
    塩化金塩である請求項1記載の無電解金めっき浴。
  4. 【請求項4】 安定剤が、亜硫酸アンモニウム、亜硫酸
    カリウム、亜硫酸ナトリウムの中から選ばれた1つ以上
    である請求項1〜3のいずれか1項に記載の無電解金め
    っき浴。
  5. 【請求項5】 反応促進剤が、配位子としてSCN-
    供給するチオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウ
    ム、チオシアン酸アンモニウムの中から選ばれた1つ以
    上である請求項1〜4のいずれか1項に記載の無電解金
    めっき浴。
  6. 【請求項6】 反応促進剤が、配位子としてCl- を供
    給する塩化カリウム、塩化ナトリウム、塩化アンモニウ
    ムの中から選ばれた1つ以上である請求項1〜4のいず
    れか1項に記載の無電解金めっき浴。
  7. 【請求項7】 反応促進剤が、配位子としてBr- を供
    給する臭化カリウム、臭化ナトリウム、臭化アンモニウ
    ムの中から選ばれた1つ以上である請求項1〜4のいず
    れか1項に記載の無電解金めっき浴。
  8. 【請求項8】 反応促進剤が、配位子としてI- を供給
    するヨウ化ナトリウム、ヨウ素酸ナトリウム、ヨウ化カ
    リウム、ヨウ素酸カリウム、ヨウ化アンモニウムの中か
    ら選ばれた1つ以上である請求項1〜4のいずれか1項
    に記載の無電解金めっき浴。
  9. 【請求項9】 ピリジン、ニコチン酸、ピリジンスルホ
    ン酸、ポリエチレンイミンの中から選ばれた1つ以上の
    光沢剤を添加した請求項1〜8のいずれか1項に記載の
    無電解金めっき浴。
  10. 【請求項10】 pHが4.5〜7.0である請求項1
    〜9のいずれか1項に記載の無電解金めっき浴。
  11. 【請求項11】 pHがリン酸又はリン酸塩の緩衝剤に
    より調整される請求項10記載の無電解金めっき浴。
  12. 【請求項12】 pHがカルボン酸又はカルボン酸塩の
    緩衝剤により調整さる請求項10記載の無電解金めっき
    浴。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6126807A (en) * 1999-04-30 2000-10-03 Lucent Technologies Inc. Process for making sodium gold sulfite solution
WO2000028108A3 (en) * 1998-11-05 2001-10-18 Shipley Co Llc Non-electrolytic gold plating compositions and methods of use thereof
JP2003013248A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Learonal Japan Inc 無電解金めっき液および無電解金めっき方法
JP2010144220A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Sharp Corp 突起電極の形成方法及び置換金めっき液
CN102369309A (zh) * 2009-03-10 2012-03-07 关东化学株式会社 用于形成金微细结构体的化学镀金液以及使用该化学镀金液形成金微细结构体的方法和使用该化学镀金液的金微细结构体
JP2021511438A (ja) * 2018-01-26 2021-05-06 アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー 無電解金めっき浴
CN116288561A (zh) * 2023-02-01 2023-06-23 江苏苏大特种化学试剂有限公司 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000028108A3 (en) * 1998-11-05 2001-10-18 Shipley Co Llc Non-electrolytic gold plating compositions and methods of use thereof
US6126807A (en) * 1999-04-30 2000-10-03 Lucent Technologies Inc. Process for making sodium gold sulfite solution
US6423202B1 (en) 1999-04-30 2002-07-23 Lucent Technologies Inc Process for making gold salt for use in electroplating
JP2003013248A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Learonal Japan Inc 無電解金めっき液および無電解金めっき方法
JP2010144220A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Sharp Corp 突起電極の形成方法及び置換金めっき液
TWI400356B (zh) * 2008-12-18 2013-07-01 Sharp Kk 突起電極之形成方法及置換鍍金液
CN102369309A (zh) * 2009-03-10 2012-03-07 关东化学株式会社 用于形成金微细结构体的化学镀金液以及使用该化学镀金液形成金微细结构体的方法和使用该化学镀金液的金微细结构体
US9345145B2 (en) 2009-03-10 2016-05-17 Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha Electroless gold plating solution for forming fine gold structure, method of forming fine gold structure using same, and fine gold structure formed using same
JP2021511438A (ja) * 2018-01-26 2021-05-06 アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー 無電解金めっき浴
CN116288561A (zh) * 2023-02-01 2023-06-23 江苏苏大特种化学试剂有限公司 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法

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