JPH08236992A - 吸着ビット交換装置 - Google Patents

吸着ビット交換装置

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JPH08236992A
JPH08236992A JP7034159A JP3415995A JPH08236992A JP H08236992 A JPH08236992 A JP H08236992A JP 7034159 A JP7034159 A JP 7034159A JP 3415995 A JP3415995 A JP 3415995A JP H08236992 A JPH08236992 A JP H08236992A
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suction
bit
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hole
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Narukuni Kin
成国 金
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の搭載工程等における作業効率を向
上させる。 【構成】 ホルダーサポーター30及び部品供給部に
は、それにホルダーサポーター30を取り付けるための
取付手段が設けられている。この取付手段は、ホルダー
サポーター30に設けられた係止レバー31及びあり部
Dと、フィーダーステーションSの上面に形成されたあ
り溝Gとから概略構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を吸着する吸着
ビット交換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板に対してICやLSI等の
半導体装置、ダイオード、コンデンサ、さらに抵抗など
の電子部品を自動的に搭載するために電子部品搭載装置
が使用される。この電子部品搭載装置は、プリント基板
を案内して所定の位置で位置決めして基板支持ステージ
を構成するガイドレールと、プリント基板に搭載される
複数種類の部品をそれぞれ保持する部品供給部とを有し
ており、部品供給部における電子部品をプリント基板に
まで搬送して搭載するために搭載ヘッドがXY二軸方向
に水平移動するようになっている。
【0003】この搭載ヘッドには電子部品を負圧により
吸着するための吸着ビット(吸着ノズルとも言われる)
が装着されており、この吸着ビットは基板支持ステージ
と部品供給部とにおいてそれぞれ上下動するように搭載
ヘッドに設けられている。
【0004】吸着ビットは搭載される電子部品のサイズ
や種類に応じて交換し得るように、予め電子部品搭載装
置の吸着ビット交換装置に複数の吸着ビットが保持され
ており、搭載する電子部品に応じて所定の吸着ビットが
搭載ヘッドに装着されるようになっている。
【0005】吸着ビットには真空ポンプが接続されてお
り、吸着ビットの中空孔内を負圧状態とすることによ
り、吸着ビットは電子部品を真空吸着する。
【0006】ところで、電子部品の大きさは、数ミリか
ら数センチまで、様々な大きさがある。そのため取り扱
う電子部品の大きさに合わせて吸着ビットを交換しなけ
ればならない。
【0007】係る交換は、吸着ビット自動交換装置を用
いて行っていた。吸着ビット自動交換装置は、複数の吸
着ビットを載置するための吸着ビット載置部を設けるこ
とが要求される。
【0008】この吸着ビット載置部は、従来において
は、部品供給部と基板支持ステージとの間に設けられて
いた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では部品供給部と基板支持ステージとの間隔をあけな
ければならないため、吸着ビット載置部を設けることに
よって電子部品の搭載時間が長くなり、生産効率が低下
するという問題点があった。
【0010】本発明の目的は、電子部品の搭載工程等に
おける作業効率を高めることができる吸着ビット交換装
置を提供する点にある。
【0011】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【0013】すなわち、本発明の吸着ビット交換装置
は、電子部品を吸着するための吸着ビットを挿着する、
上下動可能な中空ロッドを有する搭載ヘッドと、吸着ビ
ットに吸着される電子部品を供給する複数の部品供給部
と、前記電子部品が搭載される基板を支持する基板支持
ステージとを備え、該基板支持ステージと前記部品供給
部との間を移動して前記電子部品を前記基板に搭載する
部品搭載装置に用いられる、前記吸着ビットを交換する
ための吸着ビット交換装置であって、前記吸着ビット交
換装置には、これを前記部品供給部を取り付けるための
取付手段が設けられて、任意の前記部品供給部に、任意
の数を設置可能であるとし、しかも前記部品供給部を駆
動するための駆動手段によって前記吸着ビットを交換可
能とすることを特徴とする。
【0014】また、前記取付手段は前記部品供給部に設
けられたことを特徴とすることもできる。
【0015】また、前記取付手段は前記部品供給部及び
前記吸着ビット交換装置の双方に設けられたことを特徴
とすることもできる。
【0016】
【作用】吸着ビット交換装置を部品供給部に取り付ける
ので、部品供給部と基板支持ステージとの間の間隔を小
さくすることができる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0018】図1は本発明の一実施例である電子部品搭
載装置を示す平面図であり、図2は図1の正面図であ
る。この電子部品搭載装置は、平行に配置された2つの
水平支持部材1,2を有し、それぞれの水平支持部材
1,2には図2に示すようにガイドレール3,4が取り
付けられている。水平支持部材1,2に対して直角方向
に延びるクロスバー5はその両端部でガイドレール3,
4に装着されており、ガイドレール3,4に案内されて
水平支持部材1,2に沿ってY方向に移動自在となって
いる。このクロスバー5にはこれに案内されてヘッドユ
ニット6が摺動自在に装着されており、ヘッドユニット
6はクロスバー5の延びる方向つまりX方向に移動自在
となっている。
【0019】クロスバー5をY方向に駆動するために、
一方の水平支持部材2にはモータ7により駆動されるボ
ールねじ8が回転自在に取り付けられており、このボー
ルねじ8はクロスバー5の一端部にねじ結合されてい
る。クロスバー5にはこれに平行に連動シャフト10が
設けられており、この連動シャフト10の両端に固定さ
れたピニオン11,12は、水平支持部材1,2に固定
されたラックギヤ13,14に噛み合っている。したが
って、モータ7によってボールねじ8を駆動すると、ク
ロスバー5はY方向に移動することになり、この移動に
伴ってそれぞれのラックギヤ13,14と噛み合うピニ
オンギヤ11,12が回転することから、クロスバー5
は水平支持部材1,2に対して所定の直角度を維持しな
がらY方向に移動することになる。なお、ラックギヤ1
3は図2に示すガイドレール4の上方に位置している。
【0020】クロスバー5にはヘッドユニット6をX方
向に駆動するためのボールねじ15が回転自在に設けら
れており、このボールねじ15はヘッドユニット6にね
じ結合されている。このボールねじ15はモータ16の
主軸に設けられたプーリーとボールねじに設けられたプ
ーリーとに掛け渡されたタイミングベルトを介して駆動
されるようになっている。
【0021】水平支持部材1,2の下方には、水平支持
部材1,2に対して直角の方向に相互に平行となって延
びる2本のガイド部材21,22が設けられており、こ
れらのガイド部材21,22はプリント基板20を搬送
するコンベアを形成し、これらのガイド部材21,22
に案内されてプリント基板20がX方向に搬送されるよ
うになっている。プリント基板20はガイド部材21,
22に案内されて所定の基板支持ステージの位置に位置
決めされるようになっている。プリント基板20のサイ
ズに対応させて、一方のガイド部材21は他方のガイド
部材22に対して接離可能になっている。
【0022】ガイド部材21,22により形成されるコ
ンベアの両側には、電子部品を保持する複数の部品供給
部23が設けられている。それぞれの部品供給部におけ
る電子部品をプリント基板20に搭載するために、ヘッ
ドユニット6には複数の搭載ヘッド24が設けられてい
る。
【0023】図2に示すように、搭載ヘッド24は上下
方向に摺動可能な中空ロッドを供え、この中空ロッドの
下端に吸着ビット25を有している。この吸着ビット2
5は、クロスバー5を水平支持部材1,2に沿ってY方
向に移動するとともに、搭載ヘッド24をクロスバー5
に沿ってX方向に移動することにより、任意の部品供給
部23における電子部品Wを吸着し、プリント基板20
の所定の位置に搭載する。電子部品Wを吸着する際に
は、吸着ビット25を所定の部品供給部23に向けて下
降移動させ、吸着した後に吸着ビット25を上昇移動さ
せながら、吸着ビット25をプリント基板20の所定の
位置に移動する。所定の位置まで移動した状態で吸着ビ
ット25を下降移動させることにより、電子部品Wはプ
リント基板20の所定の位置に搭載される。
【0024】吸着ビット25は中空孔26を有してお
り、この中空孔26は真空ポンプ27に導通され負圧に
よって電子部品Wが吸着ビット25の先端に吸着される
ようになっている。吸着ビット25の中空孔26内の圧
力を検出するために、圧力センサ28が設けられてい
る。中空孔26内の圧力は吸着ビット25の先端に電子
部品Wが吸着されない状態では大気圧に近い圧力となっ
ており、電子部品Wが吸着されると、真空ポンプ27に
よって設定される所定の負圧状態つまり大気圧よりも低
い圧力となる。なお、図2にあっては、1つの搭載ヘッ
ド24にのみ圧力センサ28が設けられているように示
されているが、それぞれの搭載ヘッド24に圧力センサ
28が設けられている。
【0025】吸着ビット25は電子部品Wのサイズや種
類などに応じて、複数個用意されており、用意された吸
着ビット25は、図1に示す吸着ビット交換装置29に
保持されている。搭載される電子部品Wに応じて所定の
吸着ビット25が選択されて搭載ヘッド24に装着され
る。吸着ビット25の種類により、電子部品Wが吸着さ
れたときにおける中空孔26内の圧力が相違することか
ら、吸着ビット25が装着され搭載作業が開始される前
に吸着ビット25は所定の位置に設けられたテスト部材
に接近移動して中空孔26が閉塞される。図8に示すよ
うに、吸着ビット25は高さ方向略中央に肉厚円盤状の
フランジ(掛止部)25aを有し、外形略こま形をなし
ている。図8における上端を前記中空ロッドの下端に差
込み・引抜くことによって、吸着ビット25の搭載ヘッ
ド24への着脱を容易に行うことができるようになって
いる。
【0026】吸着ビット交換装置29は、図3乃至図6
に示すように、ホルダーサポーター30と、このホルダ
ーサポーター30の上部に固定されたビットホルダー3
4とから概略構成される。図3は正面図、図4は図3に
おける右手から見た側面図である。図5は図3のAーA
断面図、図6はB−B断面図である。
【0027】ホルダーサポーター30は、板状体であ
り、電子部品装着装置の本体の部品供給部23に設けら
れたフィーダーステーションSに係止されている。ホル
ダーサポーター30及び部品供給部23には、それにホ
ルダーサポーター30を取り付けるための取付手段が設
けられている。
【0028】この取付手段は、ホルダーサポーター30
に設けられた係止レバー31及びあり部Dと、フィーダ
ーステーションSの上面に形成されたあり溝Gとから概
略構成されている。
【0029】係止レバー31は、図3に示すように、略
かぎ形状をなし、かぎ部31aのほぼ中央をネジCによ
ってホルダーサポーター30に鉛直面内において回動可
能に固定されている。先端部には、あり溝Gの係合面G
aに係合可能な係合片31bが形成されている。係止レ
バー31の角部には、ホルダーサポーター30に一端を
固定されたスプリング32の他端が係止され、あり溝G
の係合面Gaに係合片31bが係合するように付勢され
ている。
【0030】あり部Dは、正面視略台形をなし、その斜
辺Daは、あり溝Gの係合面Gbに係合可能に形成され
ている。底面の長さは、あり溝Gの上面の長さよりも短
く、係止レバー31と相まって、あり溝Gの上面の長さ
とほぼ等しい長さとなっている。
【0031】ホルダーサポーター30を交換するには、
係止レバー31を図3における矢印方向に回転させて係
合面Gaと係合片31bとの係合状態を解き、そのまま
の状態で、ハンドル33を把持して斜め上方(図3にお
ける左上方)に引き上げれば、フィーダーステーション
Sから吸着ビット交換装置29を取り外すことができ
る。
【0032】別のホルダーサポーター30をフィーダー
ステーションSに取り付けるには、あり部Dの斜面Da
を、あり溝Gの係合面Gbに係合するように、ホルダー
サポーター30をあり溝Gの中に入れ、スプリング32
に抗して係止レバー31を図3の矢印方向に回転させ
て、係合片31bをあり溝G内に入れる。その後、係止
レバー31から手を離すと、スプリング32によって付
勢された係止レバー31は、図3に示される矢印方向と
反対方向に回転し、係合片31bが係合面Gaに係合す
る。以上により、ホルダーサポーター30をフィーダー
ステーションSに取り付けることができる。
【0033】斯かるあり溝Gは図1に示される全ての部
品供給部23のフィーダーステーションSにも設けられ
ている。
【0034】ビットホルダー34は、外輪郭直方体のも
ので、吸着ビット25を収納する収納ボックス36と、
吸着ボックスの両平面(図3において見えている面及び
その裏面)並びに上面を覆うアウター(外側ケース)4
0とから概略構成されている。
【0035】収納ボックス36は、図3、図4及び図6
に示すように、外輪郭まな板状のものであり、その平面
(図3において見えている面)が、ホルダーサポーター
30の鉛直な面に平行をなし且つその厚さ方向に偏心し
て、平ネジ37によって、ホルダーサポーター30の上
部に固定されている。内部には、図3に示すように、上
面に開口する鉛直円筒状の、吸着ビット25を収納する
ための収納孔38が複数(本実施例においては6個)設
けられている。
【0036】収納孔38は、図7に示すように、収納ボ
ックス36の長手方向に、それらの中心が同一直線上に
存し且つ等間隔に列設されている。図7は平面図であ
る。収納孔38の内径は、吸着ビット25のフランジ2
5aの直径よりも僅かに大きなものとなっている。符号
39はピンである。
【0037】アウター40は、図4及び図6に示すよう
に、側面視において下方に開口する略コの字状の薄肉殻
体である。厚さ方向の内寸は、収納ボックス36の厚さ
方向の外寸よりも僅かに大きくなっている。それ故、ア
ウター40は水平方向にスライド可能となっている。そ
の上面には、図7に示すように6つのだるま孔(絞り
孔)41が開設されている。
【0038】だるま孔41の間隔は、長手方向に、それ
らの中心が同一直線上に存し且つ収納孔38と同間隔に
列設されている。だるま孔41の頭部の直径は、フラン
ジ25aの直径よりも小さく且つ前記中空ロッドの外径
よりも大きい。腹部はフランジ25aの直径よりも大き
くなっている。アウター40は、その鉛直方向の長さ
が、収納ボックス36のそれよりも長く、その下端部
が、ホルダーサポーター30の上部(平ネジ37よりも
下の位置)に、ボルト42,43によって取り付けられ
ている。図3に示すように、ボルト42,43は、ホル
ダーサポーター30の穿設された、水平方向に長い長孔
44に挿通されている。それ故、アウター40は、水平
方向(図3における左右方向)にスライド可能となって
いる。
【0039】ホルダーサポーター30の水平方向一端部
(ハンドル33の反対側端部)で、高さ方向略中央に
は、正面視略コの字状のアーム45が、その中央部を中
心にして鉛直面内において回動可能なように、取付ピン
50によって取り付けられている。アーム45の上側の
端部には、バネ46の一端が取り付けられ、このバネ4
6によって、アーム45の、コの字の水平部に相当する
部分が略水平となるように付勢されている。バネ46の
他端は、ホルダーサポーター30の、アーム45の高さ
方向中央よりも下の位置に取り付けられている。アーム
45の上側のコーナー部には正面視U字状のカム孔45
aが開けられている。このカム孔45aにはボルト43
が挿通されている。アーム45の下側の端部には、当接
面47が形成されている。当接面47は、当接棒48に
よって、上方向に押される。当接棒48は、吸着ビット
25が、ビットホルダー34の上方に来たときに、当接
面47を上方に押し上げるように制御されている。係る
制御方法は、マイコンによるコンピューター制御、機械
的、電気的制御などにより行えばよい。
【0040】次に、以上のように構成された吸着ビット
交換装置の作用・動作について説明する。
【0041】当接棒48が当接面47を押し上げると、
アーム45は、その中心において図3の矢印方向に回転
し、カム孔45aは側面はボルト43を水平方向(図3
における左側方向)に押し、アウター40を水平方向に
スライドさせる。カム孔45aはU字状をなすので、斯
かる運動を許容する。
【0042】当接棒48が当接面47に当接する前は、
アーム45がバネ46によって付勢されているので、図
9に示すように、だるま孔41の頭部が収納孔38の上
面に位置する。当接棒48が当接面47に当接した後
は、アーム45が取付ピン50を中心にして回転し、ア
ウター40を水平方向にスライドさせ、図10に示すよ
うに、だるま孔41の腹部が収納孔38の上面に位置す
る。当接棒48が当接面47から離間すると、アーム4
5は元の状態に戻り、再びだるま孔41の頭部が収納孔
38の上面に位置する。
【0043】搭載ヘッド(前記中空ロッド)24に挿着
されている吸着ビット25の交換は以下のように行う。
【0044】まず、現在使用してる吸着ビット25を収
納すべき収納孔38の上方に、前記中空ロッドの下端に
挿着されている吸着ビット25が位置するように、搭載
ヘッド24を移動させる。
【0045】次いで、アウター40を図10に示す状態
にし、前記中空ロッドを降下させて、それに挿着された
状態の吸着ビット25を、収納孔38内に挿入する。
【0046】次いで、アウター40を図9に示す状態に
戻した後、前記中空ロッドを上昇させる。上記の如くだ
るま孔41の頭部の直径は、図8に示すフランジ25a
の外径よりも小さいので、吸着ビット25のフランジ2
5aの外周部の上面が、だるま孔41の外縁の下面に当
接する。さらに、前記中空ロッドを上昇させると、前記
中空ロッドの下端から吸着ビット25の上端が抜け、吸
着ビット25のみが、収納孔38内に残存する。だるま
孔41の頭部の直径は、前記中空ロッドの外径よりも大
きいので、前記中空ロッドのみを収納孔38から引き抜
くことができる。
【0047】以上の動作により、吸着ビット25を搭載
ヘッド(前記中空ロッド)24から取り外すことができ
る。
【0048】次いで、挿着すべき吸着ビット25を収納
している収納孔38の上方に、前記中空ロッドの下端に
挿着されている吸着ビット25が位置するように、搭載
ヘッド24を移動させる。
【0049】次いで、アウター40を図10に示す状態
にし、前記中空ロッドを降下させて、収納孔38内に存
する吸着ビット25の上端を、前記中空ロッドの下端に
挿入することにより、吸着ビット25を前記中空ロッド
に挿着する。
【0050】次いで、アウター40を図10に示す状態
にしたまま、前記中空ロッドを上昇させる。
【0051】以上の動作により、吸着ビット25を前記
中空ロッドに挿着することができる。
【0052】なお、これら一連の動作についてはコンピ
ューター制御により行っている。
【0053】また、部品搭載装置に装填されているホル
ダーサポーター30に、所要の吸着ビット25が無い場
合には、他のホルダーサポーター30に交換すればよ
い。
【0054】本実施例に係る吸着ビット交換装置は以上
の如く構成されているので、吸着ビット交換装置29を
部品供給部23に取り付けることが可能となり、部品供
給部23と基板支持ステージとの間の間隔を小さくする
ことができる。その結果、生産効率を向上させることが
できる。
【0055】また、全ての部品供給部23にもあり溝G
を設けているので、いずれの部品供給部23にも吸着ビ
ット供給装置29を取り付けることができる。
【0056】また、所要の数の吸着ビット供給装置29
を取り付けることができる。
【0057】また、コンピューター制御によって吸着ビ
ット25の着脱を行っているので、生産効率を高めるこ
とができる。
【0058】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種吸着ビット交換装置々変更可能であることは言うま
でもない。
【0059】本発明においては、収納孔38の数は6個
には限定されず、本発明を実施する上で好適な数とする
ことができる。また、図11に示すように、収納孔70
の配列を千鳥に配列することもできる。
【0060】また、吸着ビットの着脱動作についてはコ
ンピューター制御により行っているが、それらの動作の
一部を手動、機械的方法など、本発明を実施する上で好
適な方法に置換することもできる。
【0061】また、掛止部としてフランジ25aを採用
したが、本発明においてはそれに限定されず、本発明を
実施する上で好適な形状にすることができる。また、掛
止部を設ける位置も、高さ方向中央に限定されず、好適
な位置にすることができる。
【0062】また、本発明に係る絞り孔としてだるま孔
41を採用したが、本発明においてはそれに限定され
ず、例えば、図12に示される凸の字状の絞り孔60
等、本発明を実施する上で好適な形状にすることができ
る。符号38は上記収納孔である。
【0063】また、上記実施例においては収納孔38の
断面形状は円であったが、本発明においては、例えば、
三角、四角その他の多角形等、本発明を実施する上で好
適な形状にすることができる。
【0064】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【0065】本発明に係る吸着ビット交換装置は、以上
のように構成されているので、吸着ビット交換装置を部
品供給部に取り付けることが可能となり、部品供給部と
基板支持ステージとの間の間隔を小さくすることができ
る。その結果、部品の搭載工程等における作業効率を向
上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である電子部品搭載装置の概
略構造を示す平面図である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】吸着ビット交換装置の正面図である。
【図4】吸着ビット交換装置の側面図である。
【図5】図3のAーA断面図である。
【図6】図3のBーB断面図である。
【図7】ビットホルダーの平面図である。
【図8】吸着ビットの斜視図である。
【図9】だるま孔と収納孔との位置関係を示す平面図で
ある。
【図10】だるま孔と収納孔との位置関係を示す平面図
である。
【図11】絞り孔の他の実施例を示す平面図である。
【図12】絞り孔のその他の実施例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
1,2 水平支持部材 3,4 ガイドレール 5 クロスバー 6 ヘッドユニット 7 モータ 8 ボールねじ 10 連動シャフト 11,12 ピニオンギヤ 13,14 ラックギヤ 15 ボールねじ 16 モータ 20 プリント基板 21,22 ガイド部材 23 部品供給部 24 搭載ヘッド 25 吸着ビット 25a フランジ 26 中空孔 27 真空ポンプ 28 圧力センサ 29 吸着ビット交換装置 30 ホルダーサポーター 31 係止レバー 31a かぎ部 31b 係合片 32 スプリング 33 ハンドル 34 ビットホルダー 36 収納ボックス 37 平ネジ 38 収納孔 39 ピン 40 アウター 41 だるま孔 42,43 ボルト 44 長孔 45 アーム 45a カム孔 46 バネ 47 当接面 48 当接棒 50 取付ピン 60 絞り孔 70 収納孔 D あり部 Da 斜面 G あり溝 Ga,Gb 係合面 S フィーダーステーション W 電子部品

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を吸着するための吸着ビットを
    挿着する、上下動可能な中空ロッドを有する搭載ヘッド
    と、吸着ビットに吸着される電子部品を供給する複数の
    部品供給部と、前記電子部品が搭載される基板を支持す
    る基板支持ステージとを備え、該基板支持ステージと前
    記部品供給部との間を移動して前記電子部品を前記基板
    に搭載する部品搭載装置に用いられる、前記吸着ビット
    を交換するための吸着ビット交換装置であって、 前記吸着ビット交換装置には、これを前記部品供給部を
    取り付けるための取付手段が設けられて、任意の前記部
    品供給部に、任意の数を設置可能であるとし、しかも前
    記部品供給部を駆動するための駆動手段によって前記吸
    着ビットを交換可能とすることを特徴とする吸着ビット
    交換装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の吸着ビット交換装置であ
    って、前記取付手段は前記部品供給部に設けられたこと
    を特徴とする吸着ビット交換装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の吸着ビット交換装置であ
    って、前記取付手段は前記部品供給部及び前記吸着ビッ
    ト交換装置の双方に設けられたことを特徴とする吸着ビ
    ット交換装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135697A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JP2008172163A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Yamaha Motor Co Ltd ノズル交換ユニットおよびこれを備えた実装機

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JP2008172163A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Yamaha Motor Co Ltd ノズル交換ユニットおよびこれを備えた実装機

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