JPH08236487A - 研磨装置におけるセットアップ方法 - Google Patents

研磨装置におけるセットアップ方法

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JPH08236487A
JPH08236487A JP5821795A JP5821795A JPH08236487A JP H08236487 A JPH08236487 A JP H08236487A JP 5821795 A JP5821795 A JP 5821795A JP 5821795 A JP5821795 A JP 5821795A JP H08236487 A JPH08236487 A JP H08236487A
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JP
Japan
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polishing
chuck table
cpu
rotation
reference position
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JP5821795A
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Hidetaka Ochi
秀孝 越智
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Disco Abrasive Systems Ltd
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダミーウェーハを用いないで、研磨装置の研
磨部に配設した研磨布とチャックテーブルとを直接接触
させることでセットアップを行う方法を提供する。 【構成】 ウェーハ等の被加工物回転可能に保持するチ
ャックテーブルと、チャックテーブルに対向して配設さ
れた研磨布を含む研磨手段と、この研磨手段を移動して
研磨部を被加工物に作用させる移動手段と、を少なくと
も含む研磨装置において、チャックテーブルの回転をフ
リーにしておき、研磨部を回転させながらチャックテー
ブルに近付ける第１のステップと、研磨布がチャックテ
ーブルに接触し研磨部の回転がチャックテーブルに伝達
された際、チャックテーブルの回転を検出して研磨部の
基準位置を定める第２のステップとを少なくとも有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨装置におけるセッ
トアップ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハ等の被加工物を研磨する研磨装
置は、例えば図３に示すようにチャックテーブル１の上
にウェーハ等の被加工物Ｗを回転可能に保持し、研磨手
段２を移動手段３にて下降させ、研磨手段２の研磨部２
ａを被加工物Ｗに作用させてその表面を回転研磨するよ
うになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の研磨装置に
おいては、研磨部２ａは通常研磨砥石４が取り付けられ
ており、この研磨砥石４を被加工物Ｗに所定の力で押し
付けながら研磨するため、予め研磨砥石４の基準位置を
設定しなければならない。この基準位置の設定（セット
アップ）は、従来チャックテーブル１にダミーウェーハ
を載せ、隙間ゲージ（図略）を使ってオペレータが目で
見ながら作業しているため、非能率的であり研磨作業の
効率を低下させる原因になっていた。又、本出願人は研
磨砥石４に代え、研磨布を装着した新たな研磨装置を開
発し完成させたが、セットアップに関しては従来のよう
な方法を採用しており、満足のいくものではなかった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになさ
れ、ダミーウェーハを用いないで研磨部に配設された研
磨布とチャックテーブルとを直接接触させることにより
セットアップを行う方法を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ウェーハ等の被加工
物を回転可能に保持するチャックテーブルと、チャック
テーブルに対向して配設された研磨布を含む研磨手段
と、研磨手段を移動して研磨部を被加工物に作用させる
移動手段と、を少なくとも含む研磨装置において、チャ
ックテーブルの回転をフリーにしておき、研磨部を回転
させながらチャックテーブルに近付ける第１のステップ
と、研磨布がチャックテーブルに接触し研磨部の回転が
チャックテーブルに伝達された際、チャックテーブルの
回転を検出して研磨部の基準位置を定める第２のステッ
プと、を少なくとも有する研磨装置におけるセットアッ
プ方法を要旨とする。
【０００５】
【作 用】研磨部を回転させながら研磨手段を下方にス
テップ送りし、研磨布が回転フリーのチャックテーブル
に接触して回転させた時、その回転を検出しＣＰＵで処
理することにより研磨部の基準位置をセットアップする
ことが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
（従来と同一部材は同一符号で）詳説する。図１におい
て、１は研磨装置のチャックテーブルであり、サーボモ
ータ５により回転し、その回転はエンコーダ６により検
出され、検出信号がサーボドライバ７を介してＣＰＵ８
に入力される。
【０００７】２は研磨手段であり、研磨部２ａには研磨
布９が配設されている。この研磨手段２は、移動手段３
によりガイドレール１０に沿って上下方向（Ｚ軸）に移
動される。
【０００８】前記移動手段３はパルスモータ１１を備
え、このパルスモータ１１によりボールスクリュー１２
及びこのボールスクリュー１２に螺合した送りナット１
３を介して前記研磨手段２を移動するようになってい
る。即ち、送りナット１３は前記ガイドレール１０に沿
って動く移動台１４に取り付けられ、この移動台１４に
前記研磨手段２が固定されている。
【０００９】１５は移動手段３に関連して設けられたリ
ニアスケールであり、前記送りナット１３に取り付けら
れた読み取り装置１６により目盛りを読み取り、その読
み取り信号を前記ＣＰＵ８に入力する。つまり、移動手
段３により移動された研磨手段２の位置を検出出来るよ
うにしてある。
【００１０】１７はパルスモータドライバであり、前記
パルスモータ１１を回転させると共にその回転パルス数
を前記ＣＰＵ８に入力する。
【００１１】図２は本発明に係るセットアップ方法のフ
ローチャートを示すもので、先ず第１のステップとして
ＣＰＵ８に連結しているパルスモータドライバ１７によ
りパルスモータ１１を回転させ、研磨手段２を下方にス
テップ送りする。この際、研磨部２ａ（研磨布９）は回
転され、チャックテーブル１はサーボモータ５のサーボ
ロックをオフにして回転フリーの状態になっている。
【００１２】次に第２のステップとして、回転している
研磨布９をチャックテーブル１に接触させると、チャッ
クテーブル１は回転してエンコーダ６がその回転を検出
し、その検出信号をサーボドライバ７を経てＣＰＵ８に
入力する。ＣＰＵ８は、チャックテーブル１の回転信号
を受けた際のリニアスケール１５の目盛りを記録し、そ
の値を研磨部２ａの基準位置とする。従って、この場合
はダミーウェーハ及び隙間ゲージを用いないで、直接研
磨布９とチャックテーブル１とを接触させることでセッ
トアップすることが出来る。
【００１３】尚、前記パルスモータ１１のパルス数をカ
ウントしてリニアスケール１５を省略しても良いが、併
用しても良い。又、リニアスケールのみで制御しても良
い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研磨部を回転させながら移動手段で研磨手段を下方にス
テップ送りし、研磨布が回転フリーの状態のチャックテ
ーブルに接触して回転させた時、その回転を検出しＣＰ
Ｕで処理することにより基準位置をセットアップするこ
とが出来るので、チャックテーブルにダミーウェーハを
載せ、隙間ゲージを使ってオペレータが目で見ながらセ
ットアップ作業をする必要がなくなり、極めて能率的で
あり研磨作業の効率を著しく向上させる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示す全体の構成図である。
【図２】 セットアップのフローチャート図である。
【図３】 従来の研磨装置の要部斜視図である。
【符号の説明】
１…チャックテーブル ２…研磨手段 ２ａ…研磨
部 ３…移動手段 ４…研磨砥石 ５…サーボモータ ６…エンコーダ
７…サーボドライバ ８…ＣＰＵ ９…研磨布
１０…ガイドレール １１…パルスモータ １
２…ボールスクリュー １３…送りナット １４…
移動台 １５…リニアスケール １６…読み取り装
置 １７…パルスモータドライバ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウェーハ等の被加工物を回転可能に保持
    するチャックテーブルと、チャックテーブルに対向して
    配設された研磨布を含む研磨手段と、研磨手段を移動し
    て研磨部を被加工物に作用させる移動手段と、を少なく
    とも含む研磨装置において、 チャックテーブルの回転をフリーにしておき、研磨部を
    回転させながらチャックテーブルに近付ける第１のステ
    ップと、 研磨布がチャックテーブルに接触し研磨部の回転がチャ
    ックテーブルに伝達された際、チャックテーブルの回転
    を検出して研磨部の基準位置を定める第２のステップ
    と、を少なくとも有する研磨装置におけるセットアップ
    方法。
JP05821795A 1995-02-23 1995-02-23 研磨装置におけるセットアップ方法 Expired - Lifetime JP3449505B2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150370238A1 (en) * 2014-06-24 2015-12-24 Western Digital Technologies, Inc. Moveable slider for use in a device assembly process
CN106903566A (zh) * 2017-04-17 2017-06-30 四川科星药业有限公司 一种硅钢柱平面校正、去毛刺装置
CN109531428A (zh) * 2017-09-21 2019-03-29 株式会社迪思科 加工装置

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CN109531428B (zh) * 2017-09-21 2022-06-24 株式会社迪思科 加工装置

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