JPH08236486A - 半導体ウェーハの面取り方法およびその装置 - Google Patents
半導体ウェーハの面取り方法およびその装置Info
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- JPH08236486A JPH08236486A JP6470095A JP6470095A JPH08236486A JP H08236486 A JPH08236486 A JP H08236486A JP 6470095 A JP6470095 A JP 6470095A JP 6470095 A JP6470095 A JP 6470095A JP H08236486 A JPH08236486 A JP H08236486A
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- wheel
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハの面取りでの安定した高収率を確保
すると同時に、切削条件の最適値を検出する。 【構成】 モータ１４で駆動されて回転する面取りホイ
ール１２を半導体ウェーハの外縁部に摺接させ、面取り
する。この間のモータ１４の負荷を電流計１７・電圧計
１８で連続して測定し、制御装置１６でその測定値のパ
ターンを検出する。さらに、制御装置１６では、このパ
ターンを正常時と比較して面取り異常を検出し、対応し
た処理を行う。例えば面取りホイール１２に異常がある
場合、ホイールの砥石面の自動ドレスを行う。ウェーハ
にチッピングが発生すると、ダイヤモンド砥石面の自動
ドレスと材料ロットのチェックを行う。ホイール回転数
の変動時は、モータ１４の回転動作系をチェックする。
ウェーハの回転速度の変動時は、その回転速度をチェッ
クする。
すると同時に、切削条件の最適値を検出する。 【構成】 モータ１４で駆動されて回転する面取りホイ
ール１２を半導体ウェーハの外縁部に摺接させ、面取り
する。この間のモータ１４の負荷を電流計１７・電圧計
１８で連続して測定し、制御装置１６でその測定値のパ
ターンを検出する。さらに、制御装置１６では、このパ
ターンを正常時と比較して面取り異常を検出し、対応し
た処理を行う。例えば面取りホイール１２に異常がある
場合、ホイールの砥石面の自動ドレスを行う。ウェーハ
にチッピングが発生すると、ダイヤモンド砥石面の自動
ドレスと材料ロットのチェックを行う。ホイール回転数
の変動時は、モータ１４の回転動作系をチェックする。
ウェーハの回転速度の変動時は、その回転速度をチェッ
クする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体ウェーハの面取
り方法およびその装置、詳しくは面取り装置の不調や材
料ウェーハの異常による面取り不良を予測し・防止する
ための半導体ウェーハの面取り技術に関する。
り方法およびその装置、詳しくは面取り装置の不調や材
料ウェーハの異常による面取り不良を予測し・防止する
ための半導体ウェーハの面取り技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＺ法によるシリコン単結晶製造工程を
経てシリコン単結晶インゴットが作製される。このシリ
コン単結晶インゴットはウェーハ製造プロセスに移さ
れ、このプロセスでウェーハが作製される。すなわち、
育成されたインゴットは、抵抗率・結晶性の検査、ブロ
ック切断、外径研削、オリエンテーションフラット加
工、ウェーハ切断（スライシング）などが順次施され
る。スライシング後、ウェーハはその外縁部が面取り処
理（ベベリング）される。以降の取り扱いでのウェーハ
のカケ・チップ・クラウン発生などを防ぐためである。
経てシリコン単結晶インゴットが作製される。このシリ
コン単結晶インゴットはウェーハ製造プロセスに移さ
れ、このプロセスでウェーハが作製される。すなわち、
育成されたインゴットは、抵抗率・結晶性の検査、ブロ
ック切断、外径研削、オリエンテーションフラット加
工、ウェーハ切断（スライシング）などが順次施され
る。スライシング後、ウェーハはその外縁部が面取り処
理（ベベリング）される。以降の取り扱いでのウェーハ
のカケ・チップ・クラウン発生などを防ぐためである。
【０００３】この面取り工程にあって、従来は、例えば
ダイヤモンド砥石を使用してウェーハの外縁部を研削し
ていた。この場合、単に砥石またはウェーハの位置・回
転数を制御するのみであった。また、面取り不良の監視
は特別には行っておらず、例えば抜き取り、目視による
検査を行うのみであった。
ダイヤモンド砥石を使用してウェーハの外縁部を研削し
ていた。この場合、単に砥石またはウェーハの位置・回
転数を制御するのみであった。また、面取り不良の監視
は特別には行っておらず、例えば抜き取り、目視による
検査を行うのみであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このため、研削に際し
て異常があっても、その場で認識することが出来ず、チ
ッピングやカケ等の不良を生む結果となっていた。さら
に、後工程に移行するまでこれらの異常に気付くことが
困難であり、面取り作業へのフィードバックが遅れ、多
くの不良を生み出していた。したがって、面取り不良の
救済が遅れ、後工程に大きな負担をかけていた。
て異常があっても、その場で認識することが出来ず、チ
ッピングやカケ等の不良を生む結果となっていた。さら
に、後工程に移行するまでこれらの異常に気付くことが
困難であり、面取り作業へのフィードバックが遅れ、多
くの不良を生み出していた。したがって、面取り不良の
救済が遅れ、後工程に大きな負担をかけていた。
【０００５】
【発明の目的】そこで、本発明者らは、上記課題を解決
すべく検討を重ねた結果、シリコンウェーハの面取り工
程で使用される面取りホイールの駆動モータの負荷電流
−電圧特性値を検出・監視することにより、ウェーハの
面取り・切削状況を把握することとした。この結果、面
取りでの安定した高収率を確保すると同時に、切削条件
の最適値を検出することができる。
すべく検討を重ねた結果、シリコンウェーハの面取り工
程で使用される面取りホイールの駆動モータの負荷電流
−電圧特性値を検出・監視することにより、ウェーハの
面取り・切削状況を把握することとした。この結果、面
取りでの安定した高収率を確保すると同時に、切削条件
の最適値を検出することができる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載した発明
は、面取りホイールを駆動回転させながら、この面取り
ホイールを半導体ウェーハの外縁部に摺接させることに
より、半導体ウェーハの外縁部の面取りを行う半導体ウ
ェーハの面取り方法において、半導体ウェーハの面取り
時、上記面取りホイールの回転負荷を連続的に測定し、
この測定データに基づいて面取りの異常を検出する半導
体ウェーハの面取り方法である。
は、面取りホイールを駆動回転させながら、この面取り
ホイールを半導体ウェーハの外縁部に摺接させることに
より、半導体ウェーハの外縁部の面取りを行う半導体ウ
ェーハの面取り方法において、半導体ウェーハの面取り
時、上記面取りホイールの回転負荷を連続的に測定し、
この測定データに基づいて面取りの異常を検出する半導
体ウェーハの面取り方法である。
【０００７】請求項２に記載した発明は、上記面取りホ
イールの回転負荷の測定は、面取りホイールを駆動回転
するモータの負荷電流値および／または負荷電圧値を連
続的に採取して行う請求項１に記載の半導体ウェーハの
面取り方法である。
イールの回転負荷の測定は、面取りホイールを駆動回転
するモータの負荷電流値および／または負荷電圧値を連
続的に採取して行う請求項１に記載の半導体ウェーハの
面取り方法である。
【０００８】請求項３に記載した発明は、上記面取り異
常の検出を、モータの負荷電流値または負荷電圧値の変
化に基づいて行う請求項２に記載の半導体ウェーハの面
取り方法である。
常の検出を、モータの負荷電流値または負荷電圧値の変
化に基づいて行う請求項２に記載の半導体ウェーハの面
取り方法である。
【０００９】請求項４に記載した発明は、上記検出した
面取り異常を除去する請求項１、請求項２または請求項
３のいづれか１項に記載の半導体ウェーハの面取り方法
である。
面取り異常を除去する請求項１、請求項２または請求項
３のいづれか１項に記載の半導体ウェーハの面取り方法
である。
【００１０】請求項５に記載した発明は、半導体ウェー
ハの外縁部に摺接する面取りホイールと、この面取りホ
イールの回転負荷を測定する負荷測定手段と、この測定
した回転負荷に基づいて面取り異常の発生を検出する異
常検出手段とを備えた半導体ウェーハの面取り装置であ
る。
ハの外縁部に摺接する面取りホイールと、この面取りホ
イールの回転負荷を測定する負荷測定手段と、この測定
した回転負荷に基づいて面取り異常の発生を検出する異
常検出手段とを備えた半導体ウェーハの面取り装置であ
る。
【００１１】請求項６に記載した発明は、上記半導体ウ
ェーハの面取り装置は上記面取りホイールを駆動回転す
るモータを備え、上記負荷測定手段ではこのモータの負
荷電流値および／または負荷電圧値を測定するととも
に、上記異常検出手段は測定した負荷電流値および／ま
たは負荷電圧値に基づいて面取り異常の発生を検出する
請求項５に記載の半導体ウェーハの面取り装置である。
ェーハの面取り装置は上記面取りホイールを駆動回転す
るモータを備え、上記負荷測定手段ではこのモータの負
荷電流値および／または負荷電圧値を測定するととも
に、上記異常検出手段は測定した負荷電流値および／ま
たは負荷電圧値に基づいて面取り異常の発生を検出する
請求項５に記載の半導体ウェーハの面取り装置である。
【００１２】請求項７に記載した発明は、上記異常検出
手段は負荷電流値または負荷電圧値の変化に基づいて面
取り異常の発生を検出する請求項６に記載の半導体ウェ
ーハの面取り装置である。
手段は負荷電流値または負荷電圧値の変化に基づいて面
取り異常の発生を検出する請求項６に記載の半導体ウェ
ーハの面取り装置である。
【００１３】請求項８に記載した発明は、上記半導体ウ
ェーハの面取り装置であって、面取り異常を除去する除
去手段を備えた請求項５、請求項６または請求項７のい
づれか１項に記載の半導体ウェーハの面取り装置であ
る。
ェーハの面取り装置であって、面取り異常を除去する除
去手段を備えた請求項５、請求項６または請求項７のい
づれか１項に記載の半導体ウェーハの面取り装置であ
る。
【００１４】
【作用】請求項１に記載した発明では、面取りホイール
を駆動回転させながら、この面取りホイールを半導体ウ
ェーハの外縁部に摺接させる。この半導体ウェーハの面
取り時、面取りホイールの回転負荷を連続的に測定し、
この測定データに基づいて面取りの異常を検出する。例
えば面取り工程にあっても、外周研削、上面研削、下面
研削の順に加工を進めるが、このときの回転負荷には一
定のパターンが生じる。このパターンを比較することに
より面取りの異常を検出することとなる。
を駆動回転させながら、この面取りホイールを半導体ウ
ェーハの外縁部に摺接させる。この半導体ウェーハの面
取り時、面取りホイールの回転負荷を連続的に測定し、
この測定データに基づいて面取りの異常を検出する。例
えば面取り工程にあっても、外周研削、上面研削、下面
研削の順に加工を進めるが、このときの回転負荷には一
定のパターンが生じる。このパターンを比較することに
より面取りの異常を検出することとなる。
【００１５】請求項２に記載した発明では、面取りホイ
ールの回転負荷として、面取りホイールを駆動回転する
モータの負荷電流値および／または負荷電圧値を用い
る。すなわち、面取り工程においてこれらのモータの負
荷を連続的に採取する。これらの値に基づいて面取りの
異常を検出するものである。
ールの回転負荷として、面取りホイールを駆動回転する
モータの負荷電流値および／または負荷電圧値を用い
る。すなわち、面取り工程においてこれらのモータの負
荷を連続的に採取する。これらの値に基づいて面取りの
異常を検出するものである。
【００１６】請求項３に記載した発明では、面取り工程
にて連続して採取したモータの負荷電流値または負荷電
圧値の変化に基づいて面取り異常の検出を行う。例えば
正常時の負荷電流値の変化と、採取したそれとを比較す
るものである。
にて連続して採取したモータの負荷電流値または負荷電
圧値の変化に基づいて面取り異常の検出を行う。例えば
正常時の負荷電流値の変化と、採取したそれとを比較す
るものである。
【００１７】請求項４に記載した発明では、上記のよう
にして検出した面取りの異常を除去する。例えば面取り
ホイールに異常がある場合、ウェーハにチッピングが発
生した場合、ホイール回転数が変動した場合、ワークの
回転速度が変動した場合などのそれぞれについて適切な
対応を行う。すなわち、例えば面取りホイールのダイヤ
モンド面の自動ドレス、ホイールのダイヤモンド面の自
動ドレスと材料ロットのチェック、モータの回転動作系
のチェック、ワークの回転数のチェックである。
にして検出した面取りの異常を除去する。例えば面取り
ホイールに異常がある場合、ウェーハにチッピングが発
生した場合、ホイール回転数が変動した場合、ワークの
回転速度が変動した場合などのそれぞれについて適切な
対応を行う。すなわち、例えば面取りホイールのダイヤ
モンド面の自動ドレス、ホイールのダイヤモンド面の自
動ドレスと材料ロットのチェック、モータの回転動作系
のチェック、ワークの回転数のチェックである。
【００１８】請求項５に記載した発明では、面取りホイ
ールを半導体ウェーハの外縁部に摺接させて面取りを行
う。この面取り時、この面取りホイールの回転負荷を測
定し、測定した回転負荷に基づいて面取り異常の発生を
検出する。
ールを半導体ウェーハの外縁部に摺接させて面取りを行
う。この面取り時、この面取りホイールの回転負荷を測
定し、測定した回転負荷に基づいて面取り異常の発生を
検出する。
【００１９】請求項６に記載した発明に係る半導体ウェ
ーハの面取り装置では、面取りホイールをモータで駆動
回転して面取りを行う。そして、このモータに印加する
電流値および／または電圧値を測定し、測定値に基づい
て面取り異常の発生を検出する。面取りの異常とは、例
えば面取りホイールに異常がある場合、ウェーハにチッ
ピングが発生した場合、ホイール回転数が変動した場
合、ワークの回転速度が変動した場合などである。
ーハの面取り装置では、面取りホイールをモータで駆動
回転して面取りを行う。そして、このモータに印加する
電流値および／または電圧値を測定し、測定値に基づい
て面取り異常の発生を検出する。面取りの異常とは、例
えば面取りホイールに異常がある場合、ウェーハにチッ
ピングが発生した場合、ホイール回転数が変動した場
合、ワークの回転速度が変動した場合などである。
【００２０】請求項７に記載した発明では、このモータ
への負荷電流値または負荷電圧値の変化に基づいて面取
り異常の発生を検出する。
への負荷電流値または負荷電圧値の変化に基づいて面取
り異常の発生を検出する。
【００２１】請求項８に記載した発明では、以上のよう
にして検出した面取り異常を除去する。面取り異常の内
容に対応した処理を行うものである。例えば面取りホイ
ールのダイヤモンド面の自動ドレス、ホイールのダイヤ
モンド面の自動ドレスと材料ロットのチェック、モータ
の回転動作系のチェック、ワークの回転数のチェックな
どである。これにより面取り異常を除去する。
にして検出した面取り異常を除去する。面取り異常の内
容に対応した処理を行うものである。例えば面取りホイ
ールのダイヤモンド面の自動ドレス、ホイールのダイヤ
モンド面の自動ドレスと材料ロットのチェック、モータ
の回転動作系のチェック、ワークの回転数のチェックな
どである。これにより面取り異常を除去する。
【００２２】
【実施例】以下、図を用いてこの発明の実施例を説明す
る。図１は、一実施例に係る面取り装置の概略構成を示
すシステム概要図である。図２〜図６はこの面取り装置
で採取したスピンドルモータからの負荷電流−電圧特性
値を示すグラフである。図７はこの面取り装置で連続運
転したときの収率を示したグラフである。
る。図１は、一実施例に係る面取り装置の概略構成を示
すシステム概要図である。図２〜図６はこの面取り装置
で採取したスピンドルモータからの負荷電流−電圧特性
値を示すグラフである。図７はこの面取り装置で連続運
転したときの収率を示したグラフである。
【００２３】図１に示すように、この装置はウェーハを
切削位置に供給する供給機構１１を有している。切削位
置ではウェーハは回転自在に支持されており、このウェ
ーハの外縁部を切削可能に面取りホイール１２が設けら
れている。面取りホイール１２はスピンドル１３を中心
にして所定速度で駆動・回転される。面取りホイール１
２は公知のものが用いられており、例えばその外周部に
断面略コの字形状のダイヤモンド砥石を有している。
切削位置に供給する供給機構１１を有している。切削位
置ではウェーハは回転自在に支持されており、このウェ
ーハの外縁部を切削可能に面取りホイール１２が設けら
れている。面取りホイール１２はスピンドル１３を中心
にして所定速度で駆動・回転される。面取りホイール１
２は公知のものが用いられており、例えばその外周部に
断面略コの字形状のダイヤモンド砥石を有している。
【００２４】面取りホイール１２を駆動するモータ１４
の出力軸はタイミングベルト１５でスピンドル１３に連
係・接続されており、制御装置１６からの指令信号に基
づいて制御・駆動されている。また、このモータ１４に
は、その負荷電流・負荷電圧を検出するための電流計１
７・電圧計１８が付設されている。これらの電流計１７
・電圧計１８の測定値は制御装置１６に入力されてい
る。制御装置１６は、例えばＣＰＵ・ＲＯＭ・ＲＡＭ・
Ｉ／Ｏなどを有して構成されている。
の出力軸はタイミングベルト１５でスピンドル１３に連
係・接続されており、制御装置１６からの指令信号に基
づいて制御・駆動されている。また、このモータ１４に
は、その負荷電流・負荷電圧を検出するための電流計１
７・電圧計１８が付設されている。これらの電流計１７
・電圧計１８の測定値は制御装置１６に入力されてい
る。制御装置１６は、例えばＣＰＵ・ＲＯＭ・ＲＡＭ・
Ｉ／Ｏなどを有して構成されている。
【００２５】制御装置１６は、面取りホイール１２に近
接して設けられたドレス機構１９の制御、および、モー
タ１４の制御、さらに、ウェーハの回転機構の制御を行
う。すなわち、制御装置１６は入力されたデータ（電流
値、電圧値）に基づいて面取りの異常を検出すると、例
えばドレス機構１９を駆動して面取りホイール１２のド
レッシングを行わせる。これにより面取り異常を解消す
るものである。
接して設けられたドレス機構１９の制御、および、モー
タ１４の制御、さらに、ウェーハの回転機構の制御を行
う。すなわち、制御装置１６は入力されたデータ（電流
値、電圧値）に基づいて面取りの異常を検出すると、例
えばドレス機構１９を駆動して面取りホイール１２のド
レッシングを行わせる。これにより面取り異常を解消す
るものである。
【００２６】上記面取り装置においては、連続して供給
されるウェーハについて面取り加工を施しており、その
際、モータ１４の負荷電流値・負荷電圧値を制御装置１
６では測定している。これにより、負荷電流値の経時的
変化を示す様々なパターンデータを得た。図２は、面取
りが正常に行われた場合のパターンデータを示してい
る。すなわち、ウェーハについてのオリエンテーション
フラットの加工からその外周の研削、次いでその上面研
削、さらにはその下面研削と、順次面取り加工が施され
ていくが、これらの加工工程の進捗状況に応じてモータ
１４の負荷電流値も経時的に変化しているのである。
されるウェーハについて面取り加工を施しており、その
際、モータ１４の負荷電流値・負荷電圧値を制御装置１
６では測定している。これにより、負荷電流値の経時的
変化を示す様々なパターンデータを得た。図２は、面取
りが正常に行われた場合のパターンデータを示してい
る。すなわち、ウェーハについてのオリエンテーション
フラットの加工からその外周の研削、次いでその上面研
削、さらにはその下面研削と、順次面取り加工が施され
ていくが、これらの加工工程の進捗状況に応じてモータ
１４の負荷電流値も経時的に変化しているのである。
【００２７】そして、一定条件の下で多数のウェーハの
面取り加工を行った際のデータに基づいて面取り異常時
の負荷電流値のパターンを解析した結果、以下の対応を
得た。すなわち、図３に示すパターンデータは面取りホ
イール１２に異常がある場合を、図４に示すそれはウェ
ーハにチッピングが発生した場合を、図５に示すデータ
はホイール回転数が変動した場合を、図６に示すデータ
はウェーハ（ワーク）の回転速度が変動した場合に生じ
る変化を、それぞれ示している。
面取り加工を行った際のデータに基づいて面取り異常時
の負荷電流値のパターンを解析した結果、以下の対応を
得た。すなわち、図３に示すパターンデータは面取りホ
イール１２に異常がある場合を、図４に示すそれはウェ
ーハにチッピングが発生した場合を、図５に示すデータ
はホイール回転数が変動した場合を、図６に示すデータ
はウェーハ（ワーク）の回転速度が変動した場合に生じ
る変化を、それぞれ示している。
【００２８】したがって、それぞれのパターンデータに
対する対処方法は、以下の如くになる。すなわち、面取
りホイール１２に異常がある場合は、面取りホイール１
２のダイヤモンド砥粒面の自動ドレスを行う。これは制
御装置１６によりドレス機構１９を駆動して行う。ま
た、ウェーハにチッピングが発生した場合は、面取りホ
イール１２のダイヤモンド砥粒面の自動ドレスととも
に、材料ロットのチェックを行う。また、面取りホイー
ル１２の回転数が変動した場合は、スピンドル１３の回
転動作系のチェックを行う。例えばタイミングベルト１
５、スピンドル１３、芯ブレ、振動調査等を行う。さら
には、ウェーハ（ワーク）の回転速度が変動した場合
は、ウェーハの回転機構のチェック等を行う。なお、制
御装置１６によって、これらのチェックなどが必要なこ
とを例えばモニタに表示するようにしてもよい。
対する対処方法は、以下の如くになる。すなわち、面取
りホイール１２に異常がある場合は、面取りホイール１
２のダイヤモンド砥粒面の自動ドレスを行う。これは制
御装置１６によりドレス機構１９を駆動して行う。ま
た、ウェーハにチッピングが発生した場合は、面取りホ
イール１２のダイヤモンド砥粒面の自動ドレスととも
に、材料ロットのチェックを行う。また、面取りホイー
ル１２の回転数が変動した場合は、スピンドル１３の回
転動作系のチェックを行う。例えばタイミングベルト１
５、スピンドル１３、芯ブレ、振動調査等を行う。さら
には、ウェーハ（ワーク）の回転速度が変動した場合
は、ウェーハの回転機構のチェック等を行う。なお、制
御装置１６によって、これらのチェックなどが必要なこ
とを例えばモニタに表示するようにしてもよい。
【００２９】換言すると、上記図２に示すパターンデー
タに基づいて面取りでの条件を制御することにより、面
取りの異常の発生を可能な限り抑止することができる。
そして、このようなデータに基づいて面取り装置を連続
運転したときの収率を図７に示した。この図から明らか
なように、この装置によれば、従来の面取りプロセスよ
りも安定した運転が可能である。
タに基づいて面取りでの条件を制御することにより、面
取りの異常の発生を可能な限り抑止することができる。
そして、このようなデータに基づいて面取り装置を連続
運転したときの収率を図７に示した。この図から明らか
なように、この装置によれば、従来の面取りプロセスよ
りも安定した運転が可能である。
【００３０】
【発明の効果】この発明によれば、面取り異常の発生を
未然に防止することができ、面取りでの安定した高収率
を確保することができる。同時に、面取りでの切削条件
の最適値を得ることができる。
未然に防止することができ、面取りでの安定した高収率
を確保することができる。同時に、面取りでの切削条件
の最適値を得ることができる。
【図１】この発明の一実施例に係る面取り装置を示す概
略図である。
略図である。
【図２】この発明の一実施例に係る負荷電流値の経時変
化を示すグラフである。
化を示すグラフである。
【図３】この発明の一実施例に係る面取り異常を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図４】この発明の一実施例に係る面取り異常を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図５】この発明の一実施例に係る面取り異常を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図６】この発明の一実施例に係る面取り異常を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図７】この発明の一実施例に係る面取り装置での面取
りの収率を示すグラフである。
りの収率を示すグラフである。
１２ 面取りホイール １４ モータ １６ 制御装置 １７ 電流計 １８ 電圧計 １９ ドレス機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 芳樹 東京都千代田区大手町１丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 高石 和成 東京都千代田区大手町１丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 平山 賢一 東京都千代田区大手町１丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 面取りホイールを駆動回転させながら、
この面取りホイールを半導体ウェーハの外縁部に摺接さ
せることにより、半導体ウェーハの外縁部の面取りを行
う半導体ウェーハの面取り方法において、 半導体ウェーハの面取り時、上記面取りホイールの回転
負荷を連続的に測定し、 この測定データに基づいて面取りの異常を検出する半導
体ウェーハの面取り方法。 - 【請求項２】 上記面取りホイールの回転負荷の測定
は、面取りホイールを駆動回転するモータの負荷電流値
および／または負荷電圧値を連続的に採取して行う請求
項１に記載の半導体ウェーハの面取り方法。 - 【請求項３】 上記面取り異常の検出を、モータの負荷
電流値または負荷電圧値の変化に基づいて行う請求項２
に記載の半導体ウェーハの面取り方法。 - 【請求項４】 上記検出した面取り異常を除去する請求
項１、請求項２または請求項３のいづれか１項に記載の
半導体ウェーハの面取り方法。 - 【請求項５】 半導体ウェーハの外縁部に摺接する面取
りホイールと、 この面取りホイールの回転負荷を測定する負荷測定手段
と、 この測定した回転負荷に基づいて面取り異常の発生を検
出する異常検出手段とを備えた半導体ウェーハの面取り
装置。 - 【請求項６】 上記半導体ウェーハの面取り装置は上記
面取りホイールを駆動回転するモータを備え、 上記負荷測定手段ではこのモータの負荷電流値および／
または負荷電圧値を測定するとともに、上記異常検出手
段は測定した負荷電流値および／または負荷電圧値に基
づいて面取り異常の発生を検出する請求項５に記載の半
導体ウェーハの面取り装置。 - 【請求項７】 上記異常検出手段は負荷電流値または負
荷電圧値の変化に基づいて面取り異常の発生を検出する
請求項６に記載の半導体ウェーハの面取り装置。 - 【請求項８】 上記半導体ウェーハの面取り装置であっ
て、面取り異常を除去する除去手段を備えた請求項５、
請求項６または請求項７のいづれか１項に記載の半導体
ウェーハの面取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6470095A JPH08236486A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 半導体ウェーハの面取り方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6470095A JPH08236486A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 半導体ウェーハの面取り方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236486A true JPH08236486A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13265693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6470095A Pending JPH08236486A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 半導体ウェーハの面取り方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236486A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066891A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 基板処理方法および基板処理装置 |
| CN112129244A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-25 | 北京石晶光电科技股份有限公司 | 一种晶片倒角检测方法 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP6470095A patent/JPH08236486A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066891A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 基板処理方法および基板処理装置 |
| CN112129244A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-25 | 北京石晶光电科技股份有限公司 | 一种晶片倒角检测方法 |
| CN112129244B (zh) * | 2020-09-21 | 2022-05-06 | 北京石晶光电科技股份有限公司 | 一种晶片倒角检测方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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