JPH08230229A - Ｌｅｄプリントヘッド用ドライバｉｃ及びｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
Ｌｅｄプリントヘッド用ドライバｉｃ及びｌｅｄプリントヘッドInfo
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- JPH08230229A JPH08230229A JP3577095A JP3577095A JPH08230229A JP H08230229 A JPH08230229 A JP H08230229A JP 3577095 A JP3577095 A JP 3577095A JP 3577095 A JP3577095 A JP 3577095A JP H08230229 A JPH08230229 A JP H08230229A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドライバＩＣの中央部に設けられる電源系電
極の電極パッドと配線基板を接続するためのワイヤが長
くなるために発生する、ドライバＩＣの入力用電極が配
置されている長辺端部とのエッジショートを防止し、不
良発生の少ないＬＥＤプリントヘッド用ドライバＩＣ及
びＬＥＤプリントヘッドを提供する。 【構成】 配線基板上に搭載されるドライバＩＣを備え
るＬＥＤプリントヘッド用ドライバＩＣにおいて、ドラ
イバＩＣ２０Ａの配線基板１１の電極に近接した長辺側
端部に沿って配置される入力用電極Ｎ１及び中継電源系
電極３１と、前記ドライバＩＣ２０Ａの中央に配置され
る電源系電極Ｎ２の電極パッド２６と、この電源系電極
Ｎ２の電極パッド２６と前記中継電源系電極３１間を接
続する第１のボンディングワイヤ３３と、前記中継電源
系電極３１と前記配線基板１１の電極とを接続する第２
のボンディングワイヤ３２とを設ける。
極の電極パッドと配線基板を接続するためのワイヤが長
くなるために発生する、ドライバＩＣの入力用電極が配
置されている長辺端部とのエッジショートを防止し、不
良発生の少ないＬＥＤプリントヘッド用ドライバＩＣ及
びＬＥＤプリントヘッドを提供する。 【構成】 配線基板上に搭載されるドライバＩＣを備え
るＬＥＤプリントヘッド用ドライバＩＣにおいて、ドラ
イバＩＣ２０Ａの配線基板１１の電極に近接した長辺側
端部に沿って配置される入力用電極Ｎ１及び中継電源系
電極３１と、前記ドライバＩＣ２０Ａの中央に配置され
る電源系電極Ｎ２の電極パッド２６と、この電源系電極
Ｎ２の電極パッド２６と前記中継電源系電極３１間を接
続する第１のボンディングワイヤ３３と、前記中継電源
系電極３１と前記配線基板１１の電極とを接続する第２
のボンディングワイヤ３２とを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤプリントヘッド
用ドライバＩＣ及びそのＬＥＤプリントヘッドの電極構
造に関するものである。
用ドライバＩＣ及びそのＬＥＤプリントヘッドの電極構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。図３はかかる
従来のドライバＩＣを有するＬＥＤプリントヘッドの斜
視図、図４はその従来のドライバＩＣの平面図である。
例えば、以下に示すようなものがあった。図３はかかる
従来のドライバＩＣを有するＬＥＤプリントヘッドの斜
視図、図４はその従来のドライバＩＣの平面図である。
【０００３】図４に示されるように、ドライバＩＣ２０
Ｂの一方の長辺側端部には印字データ、クロック信号、
ロード信号、あるいはストローブ信号をそれぞれ入力す
る入力用電極Ｎ１が配列され、他方の長辺側端部には駆
動信号を出力する出力用電極Ｎ３が配列されている。こ
のドライバＩＣ２０Ｂは、入力用電極Ｎ１側から出力用
電極Ｎ３へ向けて、シフトレジスタ２１と、ラッチ回路
２２と、ロジック回路のＡＮＤ回路２３と、ＡＮＤ回路
２３の出力を伝送する配線２４と、ドライバ２５とが順
に接続されている。これらシフトレジスタ２１、ラッチ
回路２２、ＡＮＤ回路２３、配線２４及びドライバ２５
は、ドライバＩＣ２０Ｂの長手方向に上記と同順で配列
され、それぞれの回路には、図示しない結線により入力
用電極Ｎ１からの入力信号が供給される構成となってい
る。
Ｂの一方の長辺側端部には印字データ、クロック信号、
ロード信号、あるいはストローブ信号をそれぞれ入力す
る入力用電極Ｎ１が配列され、他方の長辺側端部には駆
動信号を出力する出力用電極Ｎ３が配列されている。こ
のドライバＩＣ２０Ｂは、入力用電極Ｎ１側から出力用
電極Ｎ３へ向けて、シフトレジスタ２１と、ラッチ回路
２２と、ロジック回路のＡＮＤ回路２３と、ＡＮＤ回路
２３の出力を伝送する配線２４と、ドライバ２５とが順
に接続されている。これらシフトレジスタ２１、ラッチ
回路２２、ＡＮＤ回路２３、配線２４及びドライバ２５
は、ドライバＩＣ２０Ｂの長手方向に上記と同順で配列
され、それぞれの回路には、図示しない結線により入力
用電極Ｎ１からの入力信号が供給される構成となってい
る。
【０００４】また、各ＡＮＤ回路２３とドライバ２５の
間には、そのＡＮＤ回路２３とドライバ２５の列に平行
で、帯状の電源系電極Ｎ２が設けられている。帯状のア
ルミの電源系電極Ｎ２は外部からの電源電圧ＶＤＤを供
給するために複数の電極パッド２６を有している。上記
構成により、ドライバＩＣ２０Ｂではシフトレジスタ２
１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３の１ビット当たり
の幅Ｂを広げることが可能となるため、シフトレジスタ
２１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３の占める幅Ｚを
小さくすることができる。また、幅Ｂをドライバ２５の
１ビット当たりの幅Ａと等しくすることができ、配線２
４を最短距離の直線とすることができる。
間には、そのＡＮＤ回路２３とドライバ２５の列に平行
で、帯状の電源系電極Ｎ２が設けられている。帯状のア
ルミの電源系電極Ｎ２は外部からの電源電圧ＶＤＤを供
給するために複数の電極パッド２６を有している。上記
構成により、ドライバＩＣ２０Ｂではシフトレジスタ２
１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３の１ビット当たり
の幅Ｂを広げることが可能となるため、シフトレジスタ
２１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３の占める幅Ｚを
小さくすることができる。また、幅Ｂをドライバ２５の
１ビット当たりの幅Ａと等しくすることができ、配線２
４を最短距離の直線とすることができる。
【０００５】これらによって、ドライバＩＣ２０Ｂのチ
ップ幅Ｗを、従来より狭くすることができるという利点
を有する。このドライバＩＣをＬＥＤプリントヘッドに
実装した状態を図３に示す。このＬＥＤプリントヘッド
では、配線基板１１と、一直線に並べられた複数のドラ
イバＩＣ２０Ｂと、一直線に並べられた複数のＬＥＤア
レイ４０とで構成されている。ドライバＩＣ２０Ｂの入
力用電極Ｎ１と電源系電極Ｎ２の電極パッド２６は、そ
れぞれボンディングワイヤ（例えば、金線）Ｌ１、Ｌ２
により、配線基板１１の電極とワイヤボンドされ、ドラ
イバＩＣ２０Ｂの各出力用電極Ｎ３はＬＥＤアレイ４０
の入力電極Ｎ４と対をなし、ボンディングワイヤ（例え
ば、金線）Ｌ３でワイヤボンドされている。
ップ幅Ｗを、従来より狭くすることができるという利点
を有する。このドライバＩＣをＬＥＤプリントヘッドに
実装した状態を図３に示す。このＬＥＤプリントヘッド
では、配線基板１１と、一直線に並べられた複数のドラ
イバＩＣ２０Ｂと、一直線に並べられた複数のＬＥＤア
レイ４０とで構成されている。ドライバＩＣ２０Ｂの入
力用電極Ｎ１と電源系電極Ｎ２の電極パッド２６は、そ
れぞれボンディングワイヤ（例えば、金線）Ｌ１、Ｌ２
により、配線基板１１の電極とワイヤボンドされ、ドラ
イバＩＣ２０Ｂの各出力用電極Ｎ３はＬＥＤアレイ４０
の入力電極Ｎ４と対をなし、ボンディングワイヤ（例え
ば、金線）Ｌ３でワイヤボンドされている。
【０００６】ドライバＩＣ２０ＢとＬＥＤアレイ４０
は、配線基板１１上に固定され、ＬＥＤアレイ４０から
集束性ロッドレンズアレイ５０を介して光を出力する。
なお、４１はＬＥＤアレイ４０の発光部である。
は、配線基板１１上に固定され、ＬＥＤアレイ４０から
集束性ロッドレンズアレイ５０を介して光を出力する。
なお、４１はＬＥＤアレイ４０の発光部である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のドライバＩＣを用いたＬＥＤプリントヘッドで
は、ドライバＩＣの中央部に設けられる電源系電極Ｎ２
の電極パッド２６と、配線基板を接続するワイヤボンド
では、ワイヤ長が長くなるために、ドライバＩＣの入力
用電極が配置されている長辺端部と接触（エッジショー
ト）する可能性がある。この接触の可能性は、ＬＥＤプ
リントヘッドの解像度が向上した場合や、ドライバＩＣ
の光量補正機能などの機能向上により、ドライバＩＣに
集積される回路密度が増大するにつれ、ドライバＩＣの
幅が大きくなると顕著になり、ＬＥＤプリントヘッドの
製造において不良発生を増大させる。
た従来のドライバＩＣを用いたＬＥＤプリントヘッドで
は、ドライバＩＣの中央部に設けられる電源系電極Ｎ２
の電極パッド２６と、配線基板を接続するワイヤボンド
では、ワイヤ長が長くなるために、ドライバＩＣの入力
用電極が配置されている長辺端部と接触（エッジショー
ト）する可能性がある。この接触の可能性は、ＬＥＤプ
リントヘッドの解像度が向上した場合や、ドライバＩＣ
の光量補正機能などの機能向上により、ドライバＩＣに
集積される回路密度が増大するにつれ、ドライバＩＣの
幅が大きくなると顕著になり、ＬＥＤプリントヘッドの
製造において不良発生を増大させる。
【０００８】本発明は、ドライバＩＣの中央部に設けら
れる電源系電極の電極パッドと配線基板を接続するワイ
ヤボンドでは、ワイヤが長くなるために発生する、ドラ
イバＩＣの入力用電極が配置されている長辺端部とのエ
ッジショートを防止し、不良発生の少ないＬＥＤプリン
トヘッド用ドライバＩＣ及びＬＥＤプリントヘッドを提
供することを目的とする。
れる電源系電極の電極パッドと配線基板を接続するワイ
ヤボンドでは、ワイヤが長くなるために発生する、ドラ
イバＩＣの入力用電極が配置されている長辺端部とのエ
ッジショートを防止し、不良発生の少ないＬＥＤプリン
トヘッド用ドライバＩＣ及びＬＥＤプリントヘッドを提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）配線基板上に搭載されるドライバＩＣを備えるＬ
ＥＤプリントヘッド用ドライバＩＣにおいて、ドライバ
ＩＣの配線基板の電極に近接した長辺側端部に沿って配
置される入力用電極及び中継電源系電極と、前記ドライ
バＩＣの中央に沿って配置される電源系電極の電極パッ
ドと、この電源系電極の電極パッドと前記中継電源系電
極間を接続する第１のボンディングワイヤと、前記中継
電源系電極と前記配線基板の電極とを接続する第２のボ
ンディングワイヤとを備えるようにしたものである。
成するために、 （１）配線基板上に搭載されるドライバＩＣを備えるＬ
ＥＤプリントヘッド用ドライバＩＣにおいて、ドライバ
ＩＣの配線基板の電極に近接した長辺側端部に沿って配
置される入力用電極及び中継電源系電極と、前記ドライ
バＩＣの中央に沿って配置される電源系電極の電極パッ
ドと、この電源系電極の電極パッドと前記中継電源系電
極間を接続する第１のボンディングワイヤと、前記中継
電源系電極と前記配線基板の電極とを接続する第２のボ
ンディングワイヤとを備えるようにしたものである。
【００１０】（２）配線基板上に搭載されるドライバＩ
Ｃを備えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、ドライバＩ
Ｃの一方の長辺側端部上に実装されるとともに、上面に
配置される共通電極とを有するＬＥＤアレイと、前記ド
ライバＩＣの配線基板の電極に近接している、このドラ
イバＩＣの他方の長辺側端部に沿って配置される入力用
電極及び中継電源系電極と、前記ＬＥＤアレイの共通電
極と前記中継電源系電極間を接続する第１のボンディン
グワイヤと、前記中継電源系電極と前記配線基板の電極
とを接続する第２のボンディングワイヤとを設けるよう
にしたものである。
Ｃを備えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、ドライバＩ
Ｃの一方の長辺側端部上に実装されるとともに、上面に
配置される共通電極とを有するＬＥＤアレイと、前記ド
ライバＩＣの配線基板の電極に近接している、このドラ
イバＩＣの他方の長辺側端部に沿って配置される入力用
電極及び中継電源系電極と、前記ＬＥＤアレイの共通電
極と前記中継電源系電極間を接続する第１のボンディン
グワイヤと、前記中継電源系電極と前記配線基板の電極
とを接続する第２のボンディングワイヤとを設けるよう
にしたものである。
【００１１】ここで、電源系電極とは接地用電極を含む
電源経路に係わる電極を指す。
電源経路に係わる電極を指す。
【００１２】
（１）請求項１記載のＬＥＤプリントヘッド用ドライバ
ＩＣによれば、ドライバＩＣの中央部に配置されている
電源系電極に設けられた電極パッドと、配線基板のワイ
ヤボンド接続では、入力用電極の列に設けられた中継電
源系電極を中継してワイヤボンドされるために、ワイヤ
長を長くする必要がなくなり、ドライバＩＣの入力用電
極が配置されている長辺端部と接触（エッジショート）
する不良を防止することができる。特に、電源系におけ
る接触によるダメージは大きいが、それを有効に回避す
ることができる。また、ＬＥＤプリントヘッドの製造に
おいて歩留り向上をもたらすことができる。
ＩＣによれば、ドライバＩＣの中央部に配置されている
電源系電極に設けられた電極パッドと、配線基板のワイ
ヤボンド接続では、入力用電極の列に設けられた中継電
源系電極を中継してワイヤボンドされるために、ワイヤ
長を長くする必要がなくなり、ドライバＩＣの入力用電
極が配置されている長辺端部と接触（エッジショート）
する不良を防止することができる。特に、電源系におけ
る接触によるダメージは大きいが、それを有効に回避す
ることができる。また、ＬＥＤプリントヘッドの製造に
おいて歩留り向上をもたらすことができる。
【００１３】（２）請求項２記載のＬＥＤプリントヘッ
ドによれば、ＬＥＤ共通電極と配線基板のワイヤボンド
接続では、入力用電極の列の設けられた中継電源系電極
を中継してワイヤボンドされるために、ワイヤ長を長く
する必要がなくなり、ドライバＩＣの入力用電極が配置
されている長辺端部と接触（エッジショート）する不良
を防止することができる。特に、電源系における接触に
よるダメージは大きいが、それを有効に回避することが
できる。また、ＬＥＤプリントヘッドの製造において歩
留り向上をもたらすことができる。
ドによれば、ＬＥＤ共通電極と配線基板のワイヤボンド
接続では、入力用電極の列の設けられた中継電源系電極
を中継してワイヤボンドされるために、ワイヤ長を長く
する必要がなくなり、ドライバＩＣの入力用電極が配置
されている長辺端部と接触（エッジショート）する不良
を防止することができる。特に、電源系における接触に
よるダメージは大きいが、それを有効に回避することが
できる。また、ＬＥＤプリントヘッドの製造において歩
留り向上をもたらすことができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第１実施例を示すドライバＩ
Ｃを有するＬＥＤプリントヘッドの斜視図、図２はその
ドライバＩＣの平面図である。なお、従来例と同じ部分
については、同じ番号を付してその説明は省略してい
る。
説明する。図１は本発明の第１実施例を示すドライバＩ
Ｃを有するＬＥＤプリントヘッドの斜視図、図２はその
ドライバＩＣの平面図である。なお、従来例と同じ部分
については、同じ番号を付してその説明は省略してい
る。
【００１５】このドライバＩＣ２０Ａは、従来のドライ
バＩＣと同様の回路構成が、入力用電極Ｎ１側から出力
用電極Ｎ３へ向けて形成されている。また、同様に、各
ＡＮＤ回路２３とドライバ２５の間には、そのＡＮＤ回
路２３とドライバ２５の列に平行で、帯状の電源系電極
Ｎ２が設けられている。帯状のアルミニウムの電源系電
極Ｎ２は、外部からの電源電圧ＶＤＤを供給するため
に、複数の電極パッド２６を有している。
バＩＣと同様の回路構成が、入力用電極Ｎ１側から出力
用電極Ｎ３へ向けて形成されている。また、同様に、各
ＡＮＤ回路２３とドライバ２５の間には、そのＡＮＤ回
路２３とドライバ２５の列に平行で、帯状の電源系電極
Ｎ２が設けられている。帯状のアルミニウムの電源系電
極Ｎ２は、外部からの電源電圧ＶＤＤを供給するため
に、複数の電極パッド２６を有している。
【００１６】これら回路構成は従来と同様であるが、入
力用電極Ｎ１には電源系電極Ｎ２の電極パッド２６に対
応する中継電源系電極３１が、入力用電極Ｎ１に設置さ
れている。中継電源系電極３１はドライバＩＣ２０Ａの
内部回路に接続される必要はなく、本実施例でも電極の
み形成した状態である。しかし、必要に応じて他の回路
もしくは他の電極へ接続することも可能である。
力用電極Ｎ１には電源系電極Ｎ２の電極パッド２６に対
応する中継電源系電極３１が、入力用電極Ｎ１に設置さ
れている。中継電源系電極３１はドライバＩＣ２０Ａの
内部回路に接続される必要はなく、本実施例でも電極の
み形成した状態である。しかし、必要に応じて他の回路
もしくは他の電極へ接続することも可能である。
【００１７】この中継電源系電極３１を有するドライバ
ＩＣ２０Ａを用いてＬＥＤプリントヘッドに実装した状
態を図１に示す。電源系電極Ｎ２の電極パッド２６と中
継電源系電極３１間は、第１のボンディングワイヤ３３
により行い、中継電源系電極３１と配線基板１１の電極
との間の接続は第２のボンディングワイヤ３２により行
う。
ＩＣ２０Ａを用いてＬＥＤプリントヘッドに実装した状
態を図１に示す。電源系電極Ｎ２の電極パッド２６と中
継電源系電極３１間は、第１のボンディングワイヤ３３
により行い、中継電源系電極３１と配線基板１１の電極
との間の接続は第２のボンディングワイヤ３２により行
う。
【００１８】したがって、中継電源系電極３１と配線基
板１１の電極との接続を行う第２のボンディングワイヤ
３２は、ドライバＩＣ２０Ａの入力用電極Ｎ１が配置さ
れている長辺端部と接触（エッジショート）することな
く、良好に接続することが可能となる。なお、中継電源
系電極３１は、電極パッド２６と配線基板１１とに接続
されるために、２回のワイヤボンドを行うことになり、
その大きさはこの２回のワイヤボンドが可能な大きさが
必要である。他の構造は従来のものと同様に構成されて
いる。
板１１の電極との接続を行う第２のボンディングワイヤ
３２は、ドライバＩＣ２０Ａの入力用電極Ｎ１が配置さ
れている長辺端部と接触（エッジショート）することな
く、良好に接続することが可能となる。なお、中継電源
系電極３１は、電極パッド２６と配線基板１１とに接続
されるために、２回のワイヤボンドを行うことになり、
その大きさはこの２回のワイヤボンドが可能な大きさが
必要である。他の構造は従来のものと同様に構成されて
いる。
【００１９】なお、電源系電極Ｎ２の電極パッド２６
と、中継電源系電極３１とのワイヤボンドでは、ボール
ボンド、ウエッジボンドなどのボンディング方式、ボン
ディングの順序などは、必要に応じて選択すればよい。
他の構造のＬＥＤプリントヘッドでは、基板に搭載され
ているドライバＩＣとＬＥＤアレイの接続工数を低減す
る目的で、図５に示すような、配線基板５１上に搭載さ
れるドライバＩＣ５２上に、ＬＥＤアレイ５３を直接接
続し、配線基板５１の電極とドライバＩＣ５２の入力電
極間は、ボンディングワイヤ５４で接続するようにした
ものが提案されている（例えば、特開平５−２２９１７
４号公報参照）。
と、中継電源系電極３１とのワイヤボンドでは、ボール
ボンド、ウエッジボンドなどのボンディング方式、ボン
ディングの順序などは、必要に応じて選択すればよい。
他の構造のＬＥＤプリントヘッドでは、基板に搭載され
ているドライバＩＣとＬＥＤアレイの接続工数を低減す
る目的で、図５に示すような、配線基板５１上に搭載さ
れるドライバＩＣ５２上に、ＬＥＤアレイ５３を直接接
続し、配線基板５１の電極とドライバＩＣ５２の入力電
極間は、ボンディングワイヤ５４で接続するようにした
ものが提案されている（例えば、特開平５−２２９１７
４号公報参照）。
【００２０】しかしながら、前述のような構造ではＬＥ
Ｄアレイの共通電極（通常は裏面）の接続を行うため
に、共通電極を表面に取り出す工夫（例えば、特開平５
−２２９１７４号公報参照）や、電極バーの接続（実開
昭６３−１８０２４９号公報参照）を行う必要がある
が、配線基板５１の電極とドライバＩＣ５２の入力電極
間のワイヤボンドは容易である。
Ｄアレイの共通電極（通常は裏面）の接続を行うため
に、共通電極を表面に取り出す工夫（例えば、特開平５
−２２９１７４号公報参照）や、電極バーの接続（実開
昭６３−１８０２４９号公報参照）を行う必要がある
が、配線基板５１の電極とドライバＩＣ５２の入力電極
間のワイヤボンドは容易である。
【００２１】しかし、配線基板の電極とＬＥＤアレイの
共通電極との間をボンディングワイヤで接続した場合
は、図６に示すような構造となる。すなわち、ドライバ
ＩＣ６６に接続部６８で接続されたＬＥＤアレイ６３の
ＬＥＤ共通電極６５は、ボンディングワイヤ６９で配線
基板６１の電極６２に接続される。この構造では、先に
説明した従来例の電源系電極に設けられた電極パッドと
配線基板のワイヤボンド接続と同様に、ワイヤの長さが
長くなり、ドライバＩＣ６６のエッジ部６７でボンディ
ングワイヤ６９がエッジショートを生じてしまうという
問題がある。図６において、６４はＬＥＤアレイ６３の
発光部である。
共通電極との間をボンディングワイヤで接続した場合
は、図６に示すような構造となる。すなわち、ドライバ
ＩＣ６６に接続部６８で接続されたＬＥＤアレイ６３の
ＬＥＤ共通電極６５は、ボンディングワイヤ６９で配線
基板６１の電極６２に接続される。この構造では、先に
説明した従来例の電源系電極に設けられた電極パッドと
配線基板のワイヤボンド接続と同様に、ワイヤの長さが
長くなり、ドライバＩＣ６６のエッジ部６７でボンディ
ングワイヤ６９がエッジショートを生じてしまうという
問題がある。図６において、６４はＬＥＤアレイ６３の
発光部である。
【００２２】そこで、本発明の第２実施例では、ドライ
バＩＣ上にＬＥＤアレイを直接接続する場合に、上記し
た第１実施例に示した中継電源系電極を用いたワイヤボ
ンドを行う。図７は本発明の第２実施例を示すＬＥＤプ
リントヘッドの断面図である。この図に示すように、配
線基板６１には電極６２が形成されており、この配線基
板６１上には複数のドライバＩＣ７０が、公知のダイボ
ンド法により配列され搭載されている。各ドライバＩＣ
７０上には入力用電極（図示なし）と中継電源系電極７
１が形成され、ＬＥＤアレイ６３が接続部７２で接続搭
載されている。ＬＥＤアレイ６３に、本実施例では側面
に発光部６４が複数配置されているものを用いている。
また、ＬＥＤアレイ６３の裏面にはＬＥＤ共通電極６５
が配置されている。
バＩＣ上にＬＥＤアレイを直接接続する場合に、上記し
た第１実施例に示した中継電源系電極を用いたワイヤボ
ンドを行う。図７は本発明の第２実施例を示すＬＥＤプ
リントヘッドの断面図である。この図に示すように、配
線基板６１には電極６２が形成されており、この配線基
板６１上には複数のドライバＩＣ７０が、公知のダイボ
ンド法により配列され搭載されている。各ドライバＩＣ
７０上には入力用電極（図示なし）と中継電源系電極７
１が形成され、ＬＥＤアレイ６３が接続部７２で接続搭
載されている。ＬＥＤアレイ６３に、本実施例では側面
に発光部６４が複数配置されているものを用いている。
また、ＬＥＤアレイ６３の裏面にはＬＥＤ共通電極６５
が配置されている。
【００２３】このようなＬＥＤプリントヘッドの構造に
おいて、ドライバＩＣ７０の入力用電極（図示なし）
は、従来と同様にワイヤボンドにより配線基板６１の他
の電極（図示なし）に接続される。ＬＥＤアレイ６３の
裏面のＬＥＤ共通電極６５は、配線基板６１の電極６２
に接続される。この構造において、ドライバＩＣ７０上
の他の入力用電極（図示なし）の配列内に設置された中
継電源系電極７１を介して、ボンディングワイヤ７３ａ
と７３ｂによりワイヤボンドされる。
おいて、ドライバＩＣ７０の入力用電極（図示なし）
は、従来と同様にワイヤボンドにより配線基板６１の他
の電極（図示なし）に接続される。ＬＥＤアレイ６３の
裏面のＬＥＤ共通電極６５は、配線基板６１の電極６２
に接続される。この構造において、ドライバＩＣ７０上
の他の入力用電極（図示なし）の配列内に設置された中
継電源系電極７１を介して、ボンディングワイヤ７３ａ
と７３ｂによりワイヤボンドされる。
【００２４】この中継電源系電極７１により、ＬＥＤ共
通電極６５と配線基板６１の電極６２間のボンディング
ワイヤの長さを分割して短くするので、ボンディングワ
イヤが垂れて他の不要箇所と接触することがなくなる。
特に、配線基板６１の電極６２に接続する第２のボンデ
ィングワイヤ７３ｂについては、他の入力用電極（図示
なし）を接続するボンディングワイヤ（図示なし）と同
じ形状となるために、ドライバＩＣ７０の入力用電極
（図示なし）が配置されているエッジ部と接触（エッジ
ショート）することなく良好に接続することが可能とな
る。
通電極６５と配線基板６１の電極６２間のボンディング
ワイヤの長さを分割して短くするので、ボンディングワ
イヤが垂れて他の不要箇所と接触することがなくなる。
特に、配線基板６１の電極６２に接続する第２のボンデ
ィングワイヤ７３ｂについては、他の入力用電極（図示
なし）を接続するボンディングワイヤ（図示なし）と同
じ形状となるために、ドライバＩＣ７０の入力用電極
（図示なし）が配置されているエッジ部と接触（エッジ
ショート）することなく良好に接続することが可能とな
る。
【００２５】なお、中継電源系電極７１は、ＬＥＤ共通
電極６５と配線基板６１の電極６２とに接続されるため
に、２回のワイヤボンドを行うことになり、その中継電
源系電極７１の大きさは、この２回のワイヤボンドが可
能な大きさとする。以上、２つの実施例について説明し
たが、電源電極系電極パッドとＬＥＤ共通電極のそれぞ
れに対応する中継電源系電極を混在させて配置すること
も可能である。
電極６５と配線基板６１の電極６２とに接続されるため
に、２回のワイヤボンドを行うことになり、その中継電
源系電極７１の大きさは、この２回のワイヤボンドが可
能な大きさとする。以上、２つの実施例について説明し
たが、電源電極系電極パッドとＬＥＤ共通電極のそれぞ
れに対応する中継電源系電極を混在させて配置すること
も可能である。
【００２６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ドライバＩＣの中
央部に配置されている電源系電極に設けられた電極パッ
ドと配線基板のワイヤボンド接続では、入力用電極の列
に設けられた中継電源系電極を中継してワイヤボンドさ
れるために、ワイヤ長を長くする必要がなくなり、ドラ
イバＩＣの入力用電極が配置されている長辺端部と接触
（エッジショート）する不良を防止することができる。
特に、電源系における接触によるダメージは大きいが、
それを有効に回避することができる。また、ＬＥＤプリ
ントヘッドの製造において歩留り向上をもたらすことが
できる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ドライバＩＣの中
央部に配置されている電源系電極に設けられた電極パッ
ドと配線基板のワイヤボンド接続では、入力用電極の列
に設けられた中継電源系電極を中継してワイヤボンドさ
れるために、ワイヤ長を長くする必要がなくなり、ドラ
イバＩＣの入力用電極が配置されている長辺端部と接触
（エッジショート）する不良を防止することができる。
特に、電源系における接触によるダメージは大きいが、
それを有効に回避することができる。また、ＬＥＤプリ
ントヘッドの製造において歩留り向上をもたらすことが
できる。
【００２８】（２）請求項２記載の発明によれば、ＬＥ
Ｄ共通電極と配線基板のワイヤボンド接続では、入力用
電極の列に設けられた中継電源系電極を中継してワイヤ
ボンドされるために、ワイヤ長を長くする必要がなくな
り、ドライバＩＣの入力用電極が配置されている長辺端
部と接触（エッジショート）する不良を防止することが
できる。特に、電源系における接触によるダメージは大
きいが、それを有効に回避することができる。また、Ｌ
ＥＤプリントヘッドの製造において歩留りの向上をもた
らすことができる。
Ｄ共通電極と配線基板のワイヤボンド接続では、入力用
電極の列に設けられた中継電源系電極を中継してワイヤ
ボンドされるために、ワイヤ長を長くする必要がなくな
り、ドライバＩＣの入力用電極が配置されている長辺端
部と接触（エッジショート）する不良を防止することが
できる。特に、電源系における接触によるダメージは大
きいが、それを有効に回避することができる。また、Ｌ
ＥＤプリントヘッドの製造において歩留りの向上をもた
らすことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すドライバＩＣを有す
るＬＥＤプリントヘッドの斜視図である。
るＬＥＤプリントヘッドの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すＬＥＤプリントヘッ
ドのドライバＩＣの平面図である。
ドのドライバＩＣの平面図である。
【図３】従来のドライバＩＣを有するＬＥＤプリントヘ
ッドの斜視図である。
ッドの斜視図である。
【図４】従来のＬＥＤプリントヘッドのドライバＩＣの
平面図である。
平面図である。
【図５】従来の他のドライバＩＣを有するＬＥＤプリン
トヘッドの側面図である。
トヘッドの側面図である。
【図６】従来の更なる他のドライバＩＣを有するＬＥＤ
プリントヘッドの側面図である。
プリントヘッドの側面図である。
【図７】本発明の第２実施例を示すドライバＩＣを有す
るＬＥＤプリントヘッドの側面図である。
るＬＥＤプリントヘッドの側面図である。
１１，６１ 配線基板 ２０Ａ，７０ ドライバＩＣ ２３ ＡＮＤ回路 ２５ ドライバ ２６ 電極パッド ３１，７１ 中継電源系電極 ３２，７３ｂ 第２のボンディングワイヤ ３３，７３ａ 第１のボンディングワイヤ ６２ 配線基板の電極 ６３ ＬＥＤアレイ ６４ 発光部 ６５ ＬＥＤ共通電極 ７２ 接続部 Ｎ１ 入力用電極 Ｎ２ 電源系電極 Ｎ３ 出力用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 勲夫 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板上に搭載されるドライバＩＣを
備えるＬＥＤプリントヘッド用ドライバＩＣにおいて、
（ａ）ドライバＩＣの配線基板の電極に近接した長辺側
端部に沿って配置される入力用電極及び中継電源系電極
と、（ｂ）前記ドライバＩＣの中央に沿って配置される
電源系電極の電極パッドと、（ｃ）該電源系電極の電極
パッドと前記中継電源系電極間を接続する第１のボンデ
ィングワイヤと、（ｄ）前記中継電源系電極と前記配線
基板の電極とを接続する第２のボンディングワイヤとを
備えることを特徴とするＬＥＤプリントヘッド用ドライ
バＩＣ。 - 【請求項２】 配線基板上に搭載されるドライバＩＣを
備えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、（ａ）ドライバ
ＩＣの一方の長辺側端部上に実装されるとともに、上面
に配置される共通電極とを有するＬＥＤアレイと、
（ｂ）前記ドライバＩＣの配線基板の電極に近接してい
る、該ドライバＩＣの他方の長辺側端部に沿って配置さ
れる入力用電極及び中継電源系電極と、（ｃ）前記ＬＥ
Ｄアレイの共通電極と前記中継電源系電極間を接続する
第１のボンディングワイヤと、（ｄ）前記中継電源系電
極と前記配線基板の電極とを接続する第２のボンディン
グワイヤとを備えることを特徴とするＬＥＤプリントヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3577095A JPH08230229A (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Ｌｅｄプリントヘッド用ドライバｉｃ及びｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3577095A JPH08230229A (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Ｌｅｄプリントヘッド用ドライバｉｃ及びｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08230229A true JPH08230229A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=12451114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3577095A Pending JPH08230229A (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Ｌｅｄプリントヘッド用ドライバｉｃ及びｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08230229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7286147B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-23 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming device using the same |
| JP2009143241A (ja) * | 2009-03-19 | 2009-07-02 | Oki Data Corp | 駆動装置、ｌｅｄアレイ、ｌｅｄヘッド、及びこれらを備えた画像形成装置 |
-
1995
- 1995-02-24 JP JP3577095A patent/JPH08230229A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7286147B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-23 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming device using the same |
| US7499067B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-03-03 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming device using the same |
| US7948509B2 (en) | 2003-11-05 | 2011-05-24 | Seiko Epson Corporation | Line head and image forming device using the same |
| JP2009143241A (ja) * | 2009-03-19 | 2009-07-02 | Oki Data Corp | 駆動装置、ｌｅｄアレイ、ｌｅｄヘッド、及びこれらを備えた画像形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010605 |