JPH08206868A - プレイバックロボットを用いたｙａｇレーザー加工装置 - Google Patents
プレイバックロボットを用いたｙａｇレーザー加工装置Info
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- JPH08206868A JPH08206868A JP7017904A JP1790495A JPH08206868A JP H08206868 A JPH08206868 A JP H08206868A JP 7017904 A JP7017904 A JP 7017904A JP 1790495 A JP1790495 A JP 1790495A JP H08206868 A JPH08206868 A JP H08206868A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 任意な位置および姿勢の教示を非接触で行え
るプレイバックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装
置の提供。 【構成】 レーザー加工ヘッドに設けられた撮像装置で
捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視して、前記
レーザー加工ヘッドの位置および姿勢を教示するプレイ
バックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置におい
て、前記レーザー加工ヘッドにＹＡＧレーザービーム出
射部と位置決め用可視光レーザー出力源と前記撮像装置
とをそれぞれ設け、前記ＹＡＧレーザービーム出射部か
らのＹＡＧレーザービームを被加工材に集光可能な加工
用光学系と、前記可視光レーザー出力源からの位置決め
用レーザービームを被加工材に集光可能な位置決め用光
学系と、被加工材からの戻り光を前記撮像装置に伝送す
る撮像用光学系とを設けたことを特徴とするプレイバッ
クロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置。
るプレイバックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装
置の提供。 【構成】 レーザー加工ヘッドに設けられた撮像装置で
捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視して、前記
レーザー加工ヘッドの位置および姿勢を教示するプレイ
バックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置におい
て、前記レーザー加工ヘッドにＹＡＧレーザービーム出
射部と位置決め用可視光レーザー出力源と前記撮像装置
とをそれぞれ設け、前記ＹＡＧレーザービーム出射部か
らのＹＡＧレーザービームを被加工材に集光可能な加工
用光学系と、前記可視光レーザー出力源からの位置決め
用レーザービームを被加工材に集光可能な位置決め用光
学系と、被加工材からの戻り光を前記撮像装置に伝送す
る撮像用光学系とを設けたことを特徴とするプレイバッ
クロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプレイバックロボットを
用いたＹＡＧレーザー加工装置に関する。
用いたＹＡＧレーザー加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】３次元加工用のＹＡＧレーザー加工装置
においては、プレイバックタイプの関節ロボットまたは
直角座標ロボットが多く利用されている。これらロボッ
トを利用したＹＡＧレーザー加工装置では、ロボットの
手に相当するエンドエフェクターとしてレーザー加工ヘ
ッドが装着されている。
においては、プレイバックタイプの関節ロボットまたは
直角座標ロボットが多く利用されている。これらロボッ
トを利用したＹＡＧレーザー加工装置では、ロボットの
手に相当するエンドエフェクターとしてレーザー加工ヘ
ッドが装着されている。
【０００３】ところで、ロボットが作業を行うために
は、エンドエフェクターである前記レーザー加工ヘッド
が、指定された位置で定められた方向から作業を行う必
要がある。そのため３次元の加工または作業をプレイバ
ックロボットに行わせる場合、オペレーターがロボット
操作して前記レーザー加工ヘッドの「位置および姿勢」
と作業順序とをロボットに教示しなければならない。こ
の教示はオペレーターがレーザー加工ヘッドに設けられ
た撮像装置で捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で確
認しなが行っている。
は、エンドエフェクターである前記レーザー加工ヘッド
が、指定された位置で定められた方向から作業を行う必
要がある。そのため３次元の加工または作業をプレイバ
ックロボットに行わせる場合、オペレーターがロボット
操作して前記レーザー加工ヘッドの「位置および姿勢」
と作業順序とをロボットに教示しなければならない。こ
の教示はオペレーターがレーザー加工ヘッドに設けられ
た撮像装置で捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で確
認しなが行っている。
【０００４】また上記のロボット型３次元加工用のＹＡ
Ｇレーザー加工装置においては、レーザー加工ヘッドま
でレーザー光を導く手段として、精密な光路調整が必要
である反射鏡による光伝送手段に代えて、光路の調整が
不必要な光ファイバーによる光伝送が多く使用されてい
る。
Ｇレーザー加工装置においては、レーザー加工ヘッドま
でレーザー光を導く手段として、精密な光路調整が必要
である反射鏡による光伝送手段に代えて、光路の調整が
不必要な光ファイバーによる光伝送が多く使用されてい
る。
【０００５】さて図２は、このような従来の５軸（Ｘ，
Ｙ，Ｚ，Ａ，Ｂ）ロボット型３次元加工用ＹＡＧレーザ
ー加工装置におけるレーザー加工ヘッド１００の部分の
構成を示した図である。
Ｙ，Ｚ，Ａ，Ｂ）ロボット型３次元加工用ＹＡＧレーザ
ー加工装置におけるレーザー加工ヘッド１００の部分の
構成を示した図である。
【０００６】上記ロボット型３次元加工用のＹＡＧレー
ザー加工装置のレーザー加工ヘッド１００は、Ｚ軸の回
りに回転するＡ軸１０１と、このＡ軸１０１に直交する
方向の回転軸であるＢ軸１０３とを備えており、前記Ａ
軸１０１を軸芯に回転するＡ軸回転体１０２と、前記Ｂ
軸１０３を軸芯に回転するＢ軸回転体１０４とから構成
されている。
ザー加工装置のレーザー加工ヘッド１００は、Ｚ軸の回
りに回転するＡ軸１０１と、このＡ軸１０１に直交する
方向の回転軸であるＢ軸１０３とを備えており、前記Ａ
軸１０１を軸芯に回転するＡ軸回転体１０２と、前記Ｂ
軸１０３を軸芯に回転するＢ軸回転体１０４とから構成
されている。
【０００７】前記Ｂ軸回転体１０４には、レーザービー
ムＬＢを被加工材の表面に集光する集光レンズ（図示省
略）とアシストガス噴射ノズル１０５とが設けられてい
る。また前記集光レンズの近傍にはこの集光レンズにレ
ーザービームＬＢを入射するための反射鏡１０６が設け
られている。この反射鏡１０６は波長が１，０６４ｎｍ
のＹＡＧレーザー光線を反射し、可視光線（４００ｎｍ
〜７００ｎｍ）は通過させるような特殊コーティングが
施された半透鏡である。
ムＬＢを被加工材の表面に集光する集光レンズ（図示省
略）とアシストガス噴射ノズル１０５とが設けられてい
る。また前記集光レンズの近傍にはこの集光レンズにレ
ーザービームＬＢを入射するための反射鏡１０６が設け
られている。この反射鏡１０６は波長が１，０６４ｎｍ
のＹＡＧレーザー光線を反射し、可視光線（４００ｎｍ
〜７００ｎｍ）は通過させるような特殊コーティングが
施された半透鏡である。
【０００８】ＹＡＧレーザー発振器（図示省略）から出
たレーザービームＬＢは、光ファイバー１０７を経由し
て前記Ｂ軸回転体１０４に設けられたレーザービーム出
射部１０８に伝送され、このレーザービーム出射部１０
８からのレーザービームＬＢが前記反射鏡１０６に入射
され、レーザービームＬＢがこの反射鏡１０６で反射さ
れて前記集光レンズに入射される。なお前記レーザービ
ーム出射部１０８には、光ファイバーから出たレーザー
ビームを平行光線にするコリメータ−光学系（図示省
略）が設けられている。
たレーザービームＬＢは、光ファイバー１０７を経由し
て前記Ｂ軸回転体１０４に設けられたレーザービーム出
射部１０８に伝送され、このレーザービーム出射部１０
８からのレーザービームＬＢが前記反射鏡１０６に入射
され、レーザービームＬＢがこの反射鏡１０６で反射さ
れて前記集光レンズに入射される。なお前記レーザービ
ーム出射部１０８には、光ファイバーから出たレーザー
ビームを平行光線にするコリメータ−光学系（図示省
略）が設けられている。
【０００９】また、前記Ｂ軸回転体１０４には被加工材
からの反射光を映像化するＣＲＴモニターなどの視覚装
置（図示省略）の撮像装置１０９が設けられている。こ
の撮像装置１０９からの映像信号は信号ケーブル１１０
を経由して前記視覚装置に送られて被加工材の映像が表
示されるものである。前述のように、オペレーターはこ
の視覚装置の被加工材の映像を見ながらロボットに対し
て教示を行っているのである。
からの反射光を映像化するＣＲＴモニターなどの視覚装
置（図示省略）の撮像装置１０９が設けられている。こ
の撮像装置１０９からの映像信号は信号ケーブル１１０
を経由して前記視覚装置に送られて被加工材の映像が表
示されるものである。前述のように、オペレーターはこ
の視覚装置の被加工材の映像を見ながらロボットに対し
て教示を行っているのである。
【００１０】また、位置および姿勢をロボットに教示す
る方法として、前記レーザー加工ヘッド１００に設けら
れたアシストガス噴射ノズル１０５の先端部分を触針
（ニードルチップ）と交換出来る様にして、この触針
（ニードルチップ）の先端を被加工材に接触させて教示
を行う方法も行われている。
る方法として、前記レーザー加工ヘッド１００に設けら
れたアシストガス噴射ノズル１０５の先端部分を触針
（ニードルチップ）と交換出来る様にして、この触針
（ニードルチップ）の先端を被加工材に接触させて教示
を行う方法も行われている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来のロボット型３次
元加工用ＹＡＧレーザー加工装置においては、撮像装置
１０９の信号ケーブル１１０と、レーザービームＬＢ伝
送用の光ファイバー１０７とがＢ軸回転体１０４に取付
けられているので、Ａ軸回転体１０２を回転させるとＢ
軸回転体も共にＡ軸を軸芯に回転し、Ａ軸回転体１０２
を３６０度以上回転させると、Ｂ軸回転体１０４に取付
けられている信号ケーブル１１０およびレーザービーム
ＬＢ伝送用の光ファイバー１０７が捩じれて破損するの
で、Ａ軸回転体１０２を３６０度以上回転させることが
出来ない。
元加工用ＹＡＧレーザー加工装置においては、撮像装置
１０９の信号ケーブル１１０と、レーザービームＬＢ伝
送用の光ファイバー１０７とがＢ軸回転体１０４に取付
けられているので、Ａ軸回転体１０２を回転させるとＢ
軸回転体も共にＡ軸を軸芯に回転し、Ａ軸回転体１０２
を３６０度以上回転させると、Ｂ軸回転体１０４に取付
けられている信号ケーブル１１０およびレーザービーム
ＬＢ伝送用の光ファイバー１０７が捩じれて破損するの
で、Ａ軸回転体１０２を３６０度以上回転させることが
出来ない。
【００１２】また、撮像装置１０９の被写体深度（撮像
装置の受像素子上に結像可能な被写体距離の範囲）は数
ｍｍ程度しかないのでピント合わせが難しく、この撮像
装置１０９からの映像を視覚装置上で視認しながら、レ
ーザー加工ヘッドの正確な位置および姿勢をロボットに
教示するのはかなりの集中力を要しオペレーターの負担
が大きい。
装置の受像素子上に結像可能な被写体距離の範囲）は数
ｍｍ程度しかないのでピント合わせが難しく、この撮像
装置１０９からの映像を視覚装置上で視認しながら、レ
ーザー加工ヘッドの正確な位置および姿勢をロボットに
教示するのはかなりの集中力を要しオペレーターの負担
が大きい。
【００１３】触針（ニードルチップ）による教示は、針
の先端部分を２方向から目を凝らして見ないと正確な位
置決めが出来ないのでオペレーターの目の疲労が大き
い。また触針（ニードルチップ）による教示は、被加工
材に触針（ニードルチップ）の針の先端を接触させて行
うので針の先端がすぐに磨耗して正確な教示ができなく
なる。また、触針（ニードルチップ）は強く押圧される
と針の先端が変形または折損しやすい。
の先端部分を２方向から目を凝らして見ないと正確な位
置決めが出来ないのでオペレーターの目の疲労が大き
い。また触針（ニードルチップ）による教示は、被加工
材に触針（ニードルチップ）の針の先端を接触させて行
うので針の先端がすぐに磨耗して正確な教示ができなく
なる。また、触針（ニードルチップ）は強く押圧される
と針の先端が変形または折損しやすい。
【００１４】本発明は上述のごとき問題に鑑みてなされ
たものであり、本発明の目的はレーザー加工ヘッドのＡ
軸回転体が３６０度以上回転可能なプレイバックロボッ
トを用いたＹＡＧレーザー加工装置を提供することであ
る。
たものであり、本発明の目的はレーザー加工ヘッドのＡ
軸回転体が３６０度以上回転可能なプレイバックロボッ
トを用いたＹＡＧレーザー加工装置を提供することであ
る。
【００１５】また、レーザー加工ヘッドの正確な位置お
よび姿勢の教示を非接触で行えるプレイバックロボット
を用いたＹＡＧレーザー加工装置を提供することであ
る。
よび姿勢の教示を非接触で行えるプレイバックロボット
を用いたＹＡＧレーザー加工装置を提供することであ
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１による本発明のプレイバックロボットを用
いたＹＡＧレーザー加工装置は、レーザー加工ヘッドに
設けられた撮像装置で捕らえた被加工材の映像を視覚装
置上で目視して、前記レーザー加工ヘッドの位置および
姿勢を教示するプレイバックロボットを用いたＹＡＧレ
ーザー加工装置において、前記レーザー加工ヘッドにＹ
ＡＧレーザービーム出射部と位置決め用可視光レーザー
出力源と前記撮像装置とをそれぞれ設け、前記ＹＡＧレ
ーザービーム出射部からのＹＡＧレーザービームを被加
工材に集光可能な加工用光学系と、前記可視光レーザー
出力源からの位置決め用レーザービームを被加工材に集
光可能な位置決め用光学系と、被加工材からの戻り光を
前記撮像装置に伝送する撮像用光学系とを設けてなるも
のである。
に、請求項１による本発明のプレイバックロボットを用
いたＹＡＧレーザー加工装置は、レーザー加工ヘッドに
設けられた撮像装置で捕らえた被加工材の映像を視覚装
置上で目視して、前記レーザー加工ヘッドの位置および
姿勢を教示するプレイバックロボットを用いたＹＡＧレ
ーザー加工装置において、前記レーザー加工ヘッドにＹ
ＡＧレーザービーム出射部と位置決め用可視光レーザー
出力源と前記撮像装置とをそれぞれ設け、前記ＹＡＧレ
ーザービーム出射部からのＹＡＧレーザービームを被加
工材に集光可能な加工用光学系と、前記可視光レーザー
出力源からの位置決め用レーザービームを被加工材に集
光可能な位置決め用光学系と、被加工材からの戻り光を
前記撮像装置に伝送する撮像用光学系とを設けてなるも
のである。
【００１７】また、請求項２による本発明のプレイバッ
クロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、請求項
１における位置決め用光学系と撮像用光学系とに前記加
工用光学系を利用することを特徴とするものである。
クロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、請求項
１における位置決め用光学系と撮像用光学系とに前記加
工用光学系を利用することを特徴とするものである。
【００１８】さらに、請求項３による本発明のプレイバ
ックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、レー
ザー加工ヘッドに設けられた撮像装置で捕らえた被加工
材の映像を視覚装置上で目視して、前記レーザー加工ヘ
ッドの位置および姿勢を教示するプレイバックロボット
を用いたＹＡＧレーザー加工装置において、前記レーザ
ー加工ヘッドにＹＡＧレーザービーム出射部と位置決め
用可視光レーザー出力源と前記撮像装置とをそれぞれ設
け、前記レーザー加工ヘッドにＡ軸回転体と集光レンズ
を備えたＢ軸回転体とを設け、該Ａ軸回転体とＢ軸回転
体とに前記レーザービーム出射部からのＹＡＧレーザー
ビームを前記集光レンズに導く第２反射鏡と第１反射鏡
とをそれぞれ設け、前記レーザー出力源からの位置決め
用レーザービームを前記第２反射鏡に反射可能かつ前記
集光レンズからの戻り光を固定反射鏡に反射可能な第１
可動反射鏡と、前記レーザー出力源からの位置決め用レ
ーザービームを前記第１可動反射鏡に反射可能な第２可
動反射鏡とを設けてなるものである。
ックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、レー
ザー加工ヘッドに設けられた撮像装置で捕らえた被加工
材の映像を視覚装置上で目視して、前記レーザー加工ヘ
ッドの位置および姿勢を教示するプレイバックロボット
を用いたＹＡＧレーザー加工装置において、前記レーザ
ー加工ヘッドにＹＡＧレーザービーム出射部と位置決め
用可視光レーザー出力源と前記撮像装置とをそれぞれ設
け、前記レーザー加工ヘッドにＡ軸回転体と集光レンズ
を備えたＢ軸回転体とを設け、該Ａ軸回転体とＢ軸回転
体とに前記レーザービーム出射部からのＹＡＧレーザー
ビームを前記集光レンズに導く第２反射鏡と第１反射鏡
とをそれぞれ設け、前記レーザー出力源からの位置決め
用レーザービームを前記第２反射鏡に反射可能かつ前記
集光レンズからの戻り光を固定反射鏡に反射可能な第１
可動反射鏡と、前記レーザー出力源からの位置決め用レ
ーザービームを前記第１可動反射鏡に反射可能な第２可
動反射鏡とを設けてなるものである。
【００１９】また、請求項４による本発明のプレイバッ
クロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、請求項
１、請求項２または請求項３において、前記可視光レー
ザー出力源に赤色の可視光を出すＨｅ−Ｎｅレーザー発
振器を用いたことを特徴とするものである。
クロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、請求項
１、請求項２または請求項３において、前記可視光レー
ザー出力源に赤色の可視光を出すＨｅ−Ｎｅレーザー発
振器を用いたことを特徴とするものである。
【００２０】さらに、請求項５による本発明のプレイバ
ックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、請求
項４において前記第１反射鏡と第２反射鏡の反射面には
白色可視光の中心波長と、前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光
の波長と、前記ＹＡＧレーザー光の波長の各波長に対し
て反射率を高める被膜のコーティングを施すと共に、前
記第１可動反射鏡の反射面には前記白色可視光の中心波
長と、前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光の波長の各波長に対
して反射率を高める被膜のコーティングを施し、前記第
２可動反射鏡の反射面には前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光
の波長に対して、前記固定反射鏡の反射面には前記白色
可視光の中心波長に対してそれぞれ反射率を高める被膜
のコーティングを施したたことを特徴とするものであ
る。
ックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置は、請求
項４において前記第１反射鏡と第２反射鏡の反射面には
白色可視光の中心波長と、前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光
の波長と、前記ＹＡＧレーザー光の波長の各波長に対し
て反射率を高める被膜のコーティングを施すと共に、前
記第１可動反射鏡の反射面には前記白色可視光の中心波
長と、前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光の波長の各波長に対
して反射率を高める被膜のコーティングを施し、前記第
２可動反射鏡の反射面には前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光
の波長に対して、前記固定反射鏡の反射面には前記白色
可視光の中心波長に対してそれぞれ反射率を高める被膜
のコーティングを施したたことを特徴とするものであ
る。
【００２１】
【作用】請求項１に記載のプレイバックロボットを用い
たＹＡＧレーザー加工装置とすることにより、レーザー
加工ヘッドの「位置および姿勢」をプレイバックロボッ
トを用いたＹＡＧレーザー加工装置に教示する場合、位
置決め用レーザービームを用いての補助的位置決めと、
撮像装置で捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視
しての最終的位置決めとを併用しているので、容易な操
作で正確な教示を行うことが出来る。
たＹＡＧレーザー加工装置とすることにより、レーザー
加工ヘッドの「位置および姿勢」をプレイバックロボッ
トを用いたＹＡＧレーザー加工装置に教示する場合、位
置決め用レーザービームを用いての補助的位置決めと、
撮像装置で捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視
しての最終的位置決めとを併用しているので、容易な操
作で正確な教示を行うことが出来る。
【００２２】請求項２に記載のプレイバックロボットを
用いたＹＡＧレーザー加工装置においては、位置決め用
光学系と撮像用光学系とに加工用光学系を利用している
ので、加工位置における正確な位置を把握することが可
能である。
用いたＹＡＧレーザー加工装置においては、位置決め用
光学系と撮像用光学系とに加工用光学系を利用している
ので、加工位置における正確な位置を把握することが可
能である。
【００２３】請求項３に記載のプレイバックロボットを
用いたＹＡＧレーザー加工装置では、Ａ軸回転体を３６
０度以上回転しても撮像装置はレーザー加工ヘッドに固
定されていて回転せず、撮像装置からの信号ケーブルが
捩じれることがない。また、ＹＡＧレーザービーム出射
部もレーザー加工ヘッドに固定されていて回転しないの
で、ＹＡＧレーザービーム出射部へのレーザービーム伝
送用の光ファイバーも捩じれて折損することがない。
用いたＹＡＧレーザー加工装置では、Ａ軸回転体を３６
０度以上回転しても撮像装置はレーザー加工ヘッドに固
定されていて回転せず、撮像装置からの信号ケーブルが
捩じれることがない。また、ＹＡＧレーザービーム出射
部もレーザー加工ヘッドに固定されていて回転しないの
で、ＹＡＧレーザービーム出射部へのレーザービーム伝
送用の光ファイバーも捩じれて折損することがない。
【００２４】請求項４に記載のプレイバックロボットを
用いたＹＡＧレーザー加工装置においては、位置決め用
可視光レーザー出力源に赤色の可視光を出すＨｅ−Ｎｅ
レーザーを用いるので、視認性の高い赤色の光線を微小
な点に集光することが出来る。
用いたＹＡＧレーザー加工装置においては、位置決め用
可視光レーザー出力源に赤色の可視光を出すＨｅ−Ｎｅ
レーザーを用いるので、視認性の高い赤色の光線を微小
な点に集光することが出来る。
【００２５】請求項５に記載のプレイバックロボットを
用いたＹＡＧレーザー加工装置においては、加工用光学
系、位置決め用光学系、撮像用光学系のそれぞれの反射
鏡において、使用される複数の光の波長に対して選択的
に反射率を高める被膜のコーティングが施されているの
で各反射鏡における光の損失を小さく出来る。
用いたＹＡＧレーザー加工装置においては、加工用光学
系、位置決め用光学系、撮像用光学系のそれぞれの反射
鏡において、使用される複数の光の波長に対して選択的
に反射率を高める被膜のコーティングが施されているの
で各反射鏡における光の損失を小さく出来る。
【００２６】
【実施例】次に本発明のプレイバックロボットを用いた
ＹＡＧレーザー加工装置の実施例について図面を用いて
説明する。図１は本発明のプレイバックロボットを用い
たＹＡＧレーザー加工装置のレーザー加工ヘッド部分の
構成の実施例である。なおレーザー加工装置本体の構成
については図示を省略してあるが、例えば、本願出願人
の出願である特開平３−２８５７８８号公報に記載の公
知の直交座標タイプのレーザー加工装置を使用すること
が出来る。
ＹＡＧレーザー加工装置の実施例について図面を用いて
説明する。図１は本発明のプレイバックロボットを用い
たＹＡＧレーザー加工装置のレーザー加工ヘッド部分の
構成の実施例である。なおレーザー加工装置本体の構成
については図示を省略してあるが、例えば、本願出願人
の出願である特開平３−２８５７８８号公報に記載の公
知の直交座標タイプのレーザー加工装置を使用すること
が出来る。
【００２７】図１に示したレーザー加工ヘッド１は、Ｚ
軸の回りに回転するＡ軸２と、このＡ軸２に直交する方
向の回転軸であるＢ軸３とを備えており、レーザー加工
ヘッド１の下端部には前記Ａ軸２を軸芯に回転するＡ軸
回転体４が回転可能に取付けられ、このＡ軸回転体４に
は前記Ｂ軸３を軸芯に回転するＢ軸回転体５が回転可能
に取付けられている。
軸の回りに回転するＡ軸２と、このＡ軸２に直交する方
向の回転軸であるＢ軸３とを備えており、レーザー加工
ヘッド１の下端部には前記Ａ軸２を軸芯に回転するＡ軸
回転体４が回転可能に取付けられ、このＡ軸回転体４に
は前記Ｂ軸３を軸芯に回転するＢ軸回転体５が回転可能
に取付けられている。
【００２８】なおＡ軸回転体４とＢ軸回転体５とを駆動
する機構に関しても図示省略してあるが、これも上記の
特開平３−２８５７８８号公報に記載の公知の駆動機構
を用いることが出来る。
する機構に関しても図示省略してあるが、これも上記の
特開平３−２８５７８８号公報に記載の公知の駆動機構
を用いることが出来る。
【００２９】前記Ｂ軸回転体５には、ＹＡＧレーザー発
振器（図示省略）からのＹＡＧレーザービームＬＢ１を
被加工材（図示省略）の表面に集光する集光レンズ６と
アシストガス噴射ノズル７とが設けられている。また、
前記Ｂ軸回転体５の回転中心には第１反射鏡８が、Ａ軸
回転体４の回転中心には第２反射鏡９が設けられてい
る。この第１反射鏡８と第２反射鏡９の反射面１０は平
行に対向して取付けられており、かつ前記Ａ軸とＢ軸と
を含む平面に対して直角に、かつまた前記Ａ軸またはＢ
軸に対して４５度傾斜して取付けられている。
振器（図示省略）からのＹＡＧレーザービームＬＢ１を
被加工材（図示省略）の表面に集光する集光レンズ６と
アシストガス噴射ノズル７とが設けられている。また、
前記Ｂ軸回転体５の回転中心には第１反射鏡８が、Ａ軸
回転体４の回転中心には第２反射鏡９が設けられてい
る。この第１反射鏡８と第２反射鏡９の反射面１０は平
行に対向して取付けられており、かつ前記Ａ軸とＢ軸と
を含む平面に対して直角に、かつまた前記Ａ軸またはＢ
軸に対して４５度傾斜して取付けられている。
【００３０】前記第２反射鏡９の上方（図１において）
には、光ファイバー１１の端部に設けられたＹＡＧレー
ザービーム出射部１２が適宜な手段で取付けられてい
る。このレーザービーム出射部から波長１，０６４ｎｍ
のＹＡＧレーザービームＬＢ１が出射されて前記第２反
射鏡９に入射されるようになっている。なおこのＹＡＧ
レーザービームＬＢ１の光軸は前記Ａ軸の軸心に一致す
る様に調整されている。
には、光ファイバー１１の端部に設けられたＹＡＧレー
ザービーム出射部１２が適宜な手段で取付けられてい
る。このレーザービーム出射部から波長１，０６４ｎｍ
のＹＡＧレーザービームＬＢ１が出射されて前記第２反
射鏡９に入射されるようになっている。なおこのＹＡＧ
レーザービームＬＢ１の光軸は前記Ａ軸の軸心に一致す
る様に調整されている。
【００３１】上記構成によって、ＹＡＧレーザー発振器
（図示省略）からのＹＡＧレーザービームＬＢ１は、第
２反射鏡９、第１反射鏡８、集光レンズ６からなる加工
用光学系を経由して被加工材の表面に照射されることに
なる。また、レーザー加工装置のＸ軸，Ｙ軸，およびＺ
軸の３軸と、Ａ軸回転体４とＢ軸回転体５とを適宜に駆
動することによりレーザー加工ヘッド１を任意の位置と
姿勢に保持させてＹＡＧレーザービームＬＢ１を被加工
材の表面の１点に照射させることが可能である。
（図示省略）からのＹＡＧレーザービームＬＢ１は、第
２反射鏡９、第１反射鏡８、集光レンズ６からなる加工
用光学系を経由して被加工材の表面に照射されることに
なる。また、レーザー加工装置のＸ軸，Ｙ軸，およびＺ
軸の３軸と、Ａ軸回転体４とＢ軸回転体５とを適宜に駆
動することによりレーザー加工ヘッド１を任意の位置と
姿勢に保持させてＹＡＧレーザービームＬＢ１を被加工
材の表面の１点に照射させることが可能である。
【００３２】また、レーザー加工ヘッド１の上方（図１
において）の適宜な位置には、低出力の位置決め用可視
光レーザー出力源１３が設けてある。本実施例では、こ
の低出力の位置決め用可視光レーザー出力源として、波
長が６３２ｎｍの赤色の可視光を出すＨｅ−Ｎｅレーザ
ー発振器を使用している。
において）の適宜な位置には、低出力の位置決め用可視
光レーザー出力源１３が設けてある。本実施例では、こ
の低出力の位置決め用可視光レーザー出力源として、波
長が６３２ｎｍの赤色の可視光を出すＨｅ−Ｎｅレーザ
ー発振器を使用している。
【００３３】さらに、被加工材を撮像する撮像装置１４
が前記位置決め用可視光レーザー出力源１３に隣接した
位置に設けてある。実施例では白黒のＣＣＤカメラから
なる撮像装置１４が使用されている。この撮像装置１４
で捕らえた被加工材の映像は例えばＣＲＴモニターなど
の図示しない視覚装置に表示されるようになっている。
なお、前記ＣＣＤカメラの認識中心波長はほぼ５５０ｎ
ｍとなっている。
が前記位置決め用可視光レーザー出力源１３に隣接した
位置に設けてある。実施例では白黒のＣＣＤカメラから
なる撮像装置１４が使用されている。この撮像装置１４
で捕らえた被加工材の映像は例えばＣＲＴモニターなど
の図示しない視覚装置に表示されるようになっている。
なお、前記ＣＣＤカメラの認識中心波長はほぼ５５０ｎ
ｍとなっている。
【００３４】また、第２反射鏡９の上方の適宜な位置の
ＹＡＧレーザービームＬＢ１の光軸中心へ、第１可動反
射鏡１５を進退自在に維持する第１反射鏡移動装置１６
が前記レーザー加工ヘッド１に設けてある。第１可動反
射鏡１５が退避位置Ｐ1 から前進し、ＹＡＧレーザービ
ームＬＢ１の光軸中心位置に位置する作動位置Ｐ2 へ移
動した時、第１可動反射鏡１５の反射面１７と前記第２
反射鏡９の反射面１０とが直交する方向に支持される様
に構成されている。
ＹＡＧレーザービームＬＢ１の光軸中心へ、第１可動反
射鏡１５を進退自在に維持する第１反射鏡移動装置１６
が前記レーザー加工ヘッド１に設けてある。第１可動反
射鏡１５が退避位置Ｐ1 から前進し、ＹＡＧレーザービ
ームＬＢ１の光軸中心位置に位置する作動位置Ｐ2 へ移
動した時、第１可動反射鏡１５の反射面１７と前記第２
反射鏡９の反射面１０とが直交する方向に支持される様
に構成されている。
【００３５】さらに、前記位置決め用可視光レーザー出
力源１３からの位置決め用レーザービームＬＢ２を、前
記作動位置Ｐ2 に位置する第１可動反射鏡１５に対して
反射させる反射面２３を有する第２可動反射鏡１８を進
退自在に維持する第２反射鏡移動装置１９が前記レーザ
ー加工ヘッド１に設けてある。
力源１３からの位置決め用レーザービームＬＢ２を、前
記作動位置Ｐ2 に位置する第１可動反射鏡１５に対して
反射させる反射面２３を有する第２可動反射鏡１８を進
退自在に維持する第２反射鏡移動装置１９が前記レーザ
ー加工ヘッド１に設けてある。
【００３６】上記第２反射鏡移動装置１９の第２可動反
射鏡１８が退避位置Ｐ3 から前進した作動位置Ｐ4 に位
置に在り、かつ前記第１可動反射鏡１５が作動位置Ｐ2
に在るとき、位置決め用可視光レーザー出力源１３から
の位置決め用レーザービームＬＢ２を、第２可動反射鏡
１８、第１可動反射鏡１５、第２反射鏡９、第１反射鏡
８、集光レンズ６からなる位置決め用光学系を経由させ
て被加工材の表面に照射することが可能となる。
射鏡１８が退避位置Ｐ3 から前進した作動位置Ｐ4 に位
置に在り、かつ前記第１可動反射鏡１５が作動位置Ｐ2
に在るとき、位置決め用可視光レーザー出力源１３から
の位置決め用レーザービームＬＢ２を、第２可動反射鏡
１８、第１可動反射鏡１５、第２反射鏡９、第１反射鏡
８、集光レンズ６からなる位置決め用光学系を経由させ
て被加工材の表面に照射することが可能となる。
【００３７】上記の第１反射鏡移動装置１６または第２
反射鏡移動装置１９は、第１可動反射鏡１５または第２
可動反射鏡１８を支承する可動反射鏡支持体２０を往復
動させる機能を有する装置であればよく、例えば空圧ま
たは油圧を用いたシリンダー等の流体圧アクチュエー
タ、或いは各種モータを駆動源とする適宜な移動装置を
採用することが出来る。
反射鏡移動装置１９は、第１可動反射鏡１５または第２
可動反射鏡１８を支承する可動反射鏡支持体２０を往復
動させる機能を有する装置であればよく、例えば空圧ま
たは油圧を用いたシリンダー等の流体圧アクチュエー
タ、或いは各種モータを駆動源とする適宜な移動装置を
採用することが出来る。
【００３８】実施例の第１反射鏡移動装置１６または第
２反射鏡移動装置１９には、流体圧アクチュエータを使
用し、そのピストンロッド２１の端部に第１可動反射鏡
１５または第２可動反射鏡１８を支承する可動反射鏡支
持体２０が往復動自在に取付けたものを使用している。
２反射鏡移動装置１９には、流体圧アクチュエータを使
用し、そのピストンロッド２１の端部に第１可動反射鏡
１５または第２可動反射鏡１８を支承する可動反射鏡支
持体２０が往復動自在に取付けたものを使用している。
【００３９】さらに、被加工材からの反射光を前記撮像
装置１４に入射するための固定反射鏡２２が前記レーザ
ー加工ヘッド１に設けてある。固定反射鏡２２の反射面
２４は前記第１可動反射鏡１５からの反射光を前記撮像
装置１４に対して入射する様に設けられている。すなわ
ち、この固定反射鏡２２、第１可動反射鏡１５、第２反
射鏡９、第１反射鏡８、集光レンズ６とで撮像用光学系
が形成されている。
装置１４に入射するための固定反射鏡２２が前記レーザ
ー加工ヘッド１に設けてある。固定反射鏡２２の反射面
２４は前記第１可動反射鏡１５からの反射光を前記撮像
装置１４に対して入射する様に設けられている。すなわ
ち、この固定反射鏡２２、第１可動反射鏡１５、第２反
射鏡９、第１反射鏡８、集光レンズ６とで撮像用光学系
が形成されている。
【００４０】上述の各種反射鏡の反射面には、反射率を
高めるために多層誘電体被膜のコーティングが施されて
おり、固定反射鏡２２には可視光線の中心波長の５５０
ｎｍ、第１可動反射鏡１５には波長５５０ｎｍとＨｅ−
Ｎｅレーザーの波長６３２ｎｍ、第２可動反射鏡１８に
はＨｅ−Ｎｅレーザーの波長６３２ｎｍをそれぞれ効率
よく反射する多層誘電体被膜のコーティングが施されて
いる。
高めるために多層誘電体被膜のコーティングが施されて
おり、固定反射鏡２２には可視光線の中心波長の５５０
ｎｍ、第１可動反射鏡１５には波長５５０ｎｍとＨｅ−
Ｎｅレーザーの波長６３２ｎｍ、第２可動反射鏡１８に
はＨｅ−Ｎｅレーザーの波長６３２ｎｍをそれぞれ効率
よく反射する多層誘電体被膜のコーティングが施されて
いる。
【００４１】また、第１反射鏡８と第２反射鏡９とには
波長５５０ｎｍ、６３２ｎｍおよび１，０６４ｎｍの複
数の波長に対して反射率を高めるような多層誘電体被膜
のコーティングが施されている。
波長５５０ｎｍ、６３２ｎｍおよび１，０６４ｎｍの複
数の波長に対して反射率を高めるような多層誘電体被膜
のコーティングが施されている。
【００４２】以上の構成において、レーザー加工ヘッド
１の位置および姿勢をプレイバックロボットを用いたＹ
ＡＧレーザー加工装置に教示する手順を説明する。
１の位置および姿勢をプレイバックロボットを用いたＹ
ＡＧレーザー加工装置に教示する手順を説明する。
【００４３】先ず，ＹＡＧレーザー発振器を停止させた
状態で、第１反射鏡移動装置１６を作動させて第１可動
反射鏡１５を退避位置Ｐ1 から作動位置Ｐ2 へ移動させ
る。さらに第２反射鏡移動装置１９を作動させて，第２
可動反射鏡１８を退避位置Ｐ3 から作動位置Ｐ4 へ移動
させる。この状態において、赤色の可視光を出すＨｅ−
Ｎｅレーザーからなる位置決め用レーザー出力源１３を
作動させて位置決め用レーザービームＬＢ２を出射させ
る。この赤色の位置決め用レーザービームＬＢ２は、第
２可動反射鏡１８、第１可動反射鏡１５、第２反射鏡
９、第１反射鏡８、および集光レンズ６からなる前記位
置決め用光学系を経て被加工材の表面に照射されること
となる。
状態で、第１反射鏡移動装置１６を作動させて第１可動
反射鏡１５を退避位置Ｐ1 から作動位置Ｐ2 へ移動させ
る。さらに第２反射鏡移動装置１９を作動させて，第２
可動反射鏡１８を退避位置Ｐ3 から作動位置Ｐ4 へ移動
させる。この状態において、赤色の可視光を出すＨｅ−
Ｎｅレーザーからなる位置決め用レーザー出力源１３を
作動させて位置決め用レーザービームＬＢ２を出射させ
る。この赤色の位置決め用レーザービームＬＢ２は、第
２可動反射鏡１８、第１可動反射鏡１５、第２反射鏡
９、第１反射鏡８、および集光レンズ６からなる前記位
置決め用光学系を経て被加工材の表面に照射されること
となる。
【００４４】オペレーターはプレイバックロボットを用
いたＹＡＧレーザー加工装置のレーザー加工ヘッド１を
被加工材の教示位置に移動させ、この赤色の位置決め用
レーザービームＬＢ２を使用して、レーザー加工ヘッド
１をその位置での大体の作業姿勢に保持させる。なお教
示位置に教示位置を示すマーキングを施しておくと教示
の時に便利であ。
いたＹＡＧレーザー加工装置のレーザー加工ヘッド１を
被加工材の教示位置に移動させ、この赤色の位置決め用
レーザービームＬＢ２を使用して、レーザー加工ヘッド
１をその位置での大体の作業姿勢に保持させる。なお教
示位置に教示位置を示すマーキングを施しておくと教示
の時に便利であ。
【００４５】次に、さらに正確な位置と姿勢とを教示す
るために、前記位置決め用可視光レーザー出力源１３の
作動を停止させると共に前記第２可動反射鏡１８を退避
位置Ｐ3 に退避させる。それから前記撮像装置１４を作
動させて、この撮像装置１４で捕らえた被加工材の映像
をＣＲＴモニターなどの視覚装置に表示させる。
るために、前記位置決め用可視光レーザー出力源１３の
作動を停止させると共に前記第２可動反射鏡１８を退避
位置Ｐ3 に退避させる。それから前記撮像装置１４を作
動させて、この撮像装置１４で捕らえた被加工材の映像
をＣＲＴモニターなどの視覚装置に表示させる。
【００４６】オペレーターは、この視覚装置に表示され
た映像をを見ながら正確な位置決めを実施する。そし
て、その時の位置と姿勢とをプレイバックロボットを用
いたＹＡＧレーザー加工装置に教示する。このようにし
て適宜な間隔での教示を複数箇所で行うことにより、教
示した内容の加工または作業をプレイバックロボットを
用いたＹＡＧレーザー加工装置に再実施させることが可
能となる。
た映像をを見ながら正確な位置決めを実施する。そし
て、その時の位置と姿勢とをプレイバックロボットを用
いたＹＡＧレーザー加工装置に教示する。このようにし
て適宜な間隔での教示を複数箇所で行うことにより、教
示した内容の加工または作業をプレイバックロボットを
用いたＹＡＧレーザー加工装置に再実施させることが可
能となる。
【００４７】また実際の加工を行う場合には、前記位置
決め用可視光レーザー出力源１３の作動を停止させた状
態において、前記第１反射鏡移動装置１６により前記第
１可動反射鏡１５を退避位置Ｐ1 に移動させ、また第２
反射鏡移動装置１９により第２可動反射鏡１８を退避位
置Ｐ3 へ移動させる。この状態において、前記ＹＡＧレ
ーザービーム出射部１２からＹＡＧレーザービームＬＢ
１を出射させれば、このレーザービームＬＢ１は、第２
反射鏡９、第１反射鏡８、集光レンズ６からなる加工用
光学系をへて被加工材に照射されることになる。
決め用可視光レーザー出力源１３の作動を停止させた状
態において、前記第１反射鏡移動装置１６により前記第
１可動反射鏡１５を退避位置Ｐ1 に移動させ、また第２
反射鏡移動装置１９により第２可動反射鏡１８を退避位
置Ｐ3 へ移動させる。この状態において、前記ＹＡＧレ
ーザービーム出射部１２からＹＡＧレーザービームＬＢ
１を出射させれば、このレーザービームＬＢ１は、第２
反射鏡９、第１反射鏡８、集光レンズ６からなる加工用
光学系をへて被加工材に照射されることになる。
【００４８】
【発明の効果】以上の実施例の説明から理解されるよう
に、請求項１に記載された発明によれば、位置決め用レ
ーザービームを用いての補助的位置決めと、撮像装置で
捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視しての最終
的位置決めとを併用しているので容易な操作で正確な教
示を行うことが出来る。そのため、教示を行うオペレー
ターへの負担が軽減される。また触針を使用しない非接
触の教示であるので、触針の磨耗による教示の誤差が生
じない。また教示の毎にレーザー加工ヘッドのノズルを
触針に交換する必要がない。
に、請求項１に記載された発明によれば、位置決め用レ
ーザービームを用いての補助的位置決めと、撮像装置で
捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視しての最終
的位置決めとを併用しているので容易な操作で正確な教
示を行うことが出来る。そのため、教示を行うオペレー
ターへの負担が軽減される。また触針を使用しない非接
触の教示であるので、触針の磨耗による教示の誤差が生
じない。また教示の毎にレーザー加工ヘッドのノズルを
触針に交換する必要がない。
【００４９】請求項２に記載された発明によれば、位置
決め用光学系と撮像用光学系とに加工用光学系を利用し
ているので、加工方向と同一の視点から被加工材を観察
することになり加工位置における正確な位置を把握する
ことが可能である。
決め用光学系と撮像用光学系とに加工用光学系を利用し
ているので、加工方向と同一の視点から被加工材を観察
することになり加工位置における正確な位置を把握する
ことが可能である。
【００５０】請求項３に記載された発明によれば、撮像
装置はレーザー加工ヘッドに固定されていて回転せず、
撮像装置からの信号ケーブルが捩じれることがない。ま
た、ＹＡＧレーザービーム出射部もレーザー加工ヘッド
に固定されていて回転しないので、ＹＡＧレーザービー
ム出射部へのレーザービーム伝送用の光ファイバーも捩
じれて折損することがない。従ってＡ軸回転体は任意の
角度回転させることが出来る。
装置はレーザー加工ヘッドに固定されていて回転せず、
撮像装置からの信号ケーブルが捩じれることがない。ま
た、ＹＡＧレーザービーム出射部もレーザー加工ヘッド
に固定されていて回転しないので、ＹＡＧレーザービー
ム出射部へのレーザービーム伝送用の光ファイバーも捩
じれて折損することがない。従ってＡ軸回転体は任意の
角度回転させることが出来る。
【００５１】請求項４に記載された発明によれば、位置
決め用可視光レーザー出力源に赤色の可視光を出すＨｅ
−Ｎｅレーザーを用いるので、視認性の高い赤色の光線
を微小な点に集光することが出来る。そのため容易で正
確な教示を行うことが可能となりオペレーターへの負担
が軽減される。
決め用可視光レーザー出力源に赤色の可視光を出すＨｅ
−Ｎｅレーザーを用いるので、視認性の高い赤色の光線
を微小な点に集光することが出来る。そのため容易で正
確な教示を行うことが可能となりオペレーターへの負担
が軽減される。
【００５２】請求項５に記載された発明によれば、加工
用光学系、位置決め用光学系、撮像用光学系のそれぞれ
の反射鏡において、使用される複数の光の波長に対して
選択的に反射率を高める被膜のコーティングが施されて
いるので各反射鏡における光の損失を小さく出来る。そ
のため撮像装置はより明瞭な映像を撮像することが可能
になる。またＹＡＧレーザーの加工効率も向上すると共
に位置決め用のレーザービームの照度も向上し視認効果
も向上する。
用光学系、位置決め用光学系、撮像用光学系のそれぞれ
の反射鏡において、使用される複数の光の波長に対して
選択的に反射率を高める被膜のコーティングが施されて
いるので各反射鏡における光の損失を小さく出来る。そ
のため撮像装置はより明瞭な映像を撮像することが可能
になる。またＹＡＧレーザーの加工効率も向上すると共
に位置決め用のレーザービームの照度も向上し視認効果
も向上する。
【図１】本発明に係わるプレイバックロボットを用いた
ＹＡＧレーザー加工装置の実施例を示す図である。
ＹＡＧレーザー加工装置の実施例を示す図である。
【図２】（ａ） 従来のプレイバックロボットを用いた
ＹＡＧレーザー加工装置のレーザー加工ヘッド部分の正
面図である。 （ｂ） 従来のプレイバックロボットを用いたＹＡＧレ
ーザー加工装置のレーザー加工ヘッド部分の側面図であ
る。
ＹＡＧレーザー加工装置のレーザー加工ヘッド部分の正
面図である。 （ｂ） 従来のプレイバックロボットを用いたＹＡＧレ
ーザー加工装置のレーザー加工ヘッド部分の側面図であ
る。
１ レーザー加工ヘッド ４ Ａ軸回転体 ５ Ｂ軸回転体 ６ 集光レンズ ８ 第１反射鏡 ９ 第２反射鏡 １２ ＹＡＧレーザービーム出射部 １３ 位置決め用可視光レーザー出力源 １４ 撮像装置 １５ 第１可動反射鏡 １８ 第２可動反射鏡 ＬＢ１ ＹＡＧレーザービーム ＬＢ２ 位置決め用レーザービーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２３Ｋ 26/06 Ｚ Ｂ２５Ｊ 9/22 Ｚ 19/04 Ｇ０２Ｂ 1/10 5/28
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザー加工ヘッド１に設けられた撮像
装置１４で捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視
して、前記レーザー加工ヘッド１の「位置および姿勢」
を教示するプレイバックロボットを用いたＹＡＧレーザ
ー加工装置において、前記レーザー加工ヘッド１にＹＡ
Ｇレーザービーム出射部１２と位置決め用可視光レーザ
ー出力源１３と前記撮像装置１４とをそれぞれ設け、前
記ＹＡＧレーザービーム出射部１２からのＹＡＧレーザ
ービームＬＢ１を被加工材に集光可能な加工用光学系
と、前記可視光レーザー出力源１３からの位置決め用レ
ーザービームＬＢ２を被加工材に集光可能な位置決め用
光学系と、被加工材からの戻り光を前記撮像装置に伝送
する撮像用光学系とを設けたことを特徴とするプレイバ
ックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置。 - 【請求項２】 前記位置決め用光学系と撮像用光学系と
に前記加工用光学系を利用することを特徴とする請求項
１に記載のプレイバックロボットを用いたＹＡＧレーザ
ー加工装置。 - 【請求項３】 レーザー加工ヘッド１に設けられた撮像
装置１４で捕らえた被加工材の映像を視覚装置上で目視
して、前記レーザー加工ヘッド１の「位置および姿勢」
を教示するプレイバックロボットを用いたＹＡＧレーザ
ー加工装置において、前記レーザー加工ヘッド１にＹＡ
Ｇレーザービーム出射部１２と位置決め用可視光レーザ
ー出力源１３と前記撮像装置１４とをそれぞれ設け、前
記レーザー加工ヘッド１にＡ軸回転体４と集光レンズ６
を備えたＢ軸回転体５とを設け、該Ａ軸回転体４とＢ軸
回転体５とに前記レーザービーム出射部１２からのＹＡ
ＧレーザービームＬＢ１を前記集光レンズ６に導く第２
反射鏡９と第１反射鏡８とをそれぞれ設け、前記レーザ
ー出力源１３からの位置決め用レーザービームＬＢ２を
前記第２反射鏡９に反射可能かつ前記集光レンズ６から
の戻り光を固定反射鏡２２に反射可能な第１可動反射鏡
１５と、前記レーザー出力源１３からの位置決め用レー
ザービームＬＢ２を前記第１可動反射鏡１５に反射可能
な第２可動反射鏡１８とを設けてなることを特徴とする
プレイバックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装
置。 - 【請求項４】 前記可視光レーザー出力源１３に赤色の
可視光を出すＨｅ−Ｎｅレーザー発振器を用いたことを
特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載の
プレイバックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装
置。 - 【請求項５】 前記第１反射鏡８と第２反射鏡９の反射
面１０には白色可視光の中心波長と、前記Ｈｅ−Ｎｅレ
ーザーの光の波長と、前記ＹＡＧレーザー光の波長の各
波長に対して反射率を高める被膜のコーティングを施す
と共に、前記第１可動反射鏡１５の反射面１７には前記
白色可視光の中心波長と、前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光
の波長の各波長に対して反射率を高める被膜のコーティ
ングを施こし、前記第２可動反射鏡１８の反射面２３に
は前記Ｈｅ−Ｎｅレーザーの光の波長に対して、前記固
定反射鏡２２の反射面２４には前記白色可視光の中心波
長に対してそれぞれ反射率を高める被膜のコーティング
を施したたことを特徴とする請求項４に記載のプレイバ
ックロボットを用いたＹＡＧレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7017904A JPH08206868A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | プレイバックロボットを用いたｙａｇレーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7017904A JPH08206868A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | プレイバックロボットを用いたｙａｇレーザー加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08206868A true JPH08206868A (ja) | 1996-08-13 |
Family
ID=11956739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7017904A Pending JPH08206868A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | プレイバックロボットを用いたｙａｇレーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08206868A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11192565A (ja) * | 1998-01-07 | 1999-07-21 | Amada Co Ltd | 加工点検出装置 |
| US6680461B2 (en) | 2001-04-11 | 2004-01-20 | Fanuc Ltd. | Nozzle system for laser machining |
| US7078649B2 (en) * | 2002-07-18 | 2006-07-18 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Method of forming semiconductor thin-film and laser apparatus used therefore |
| JP2013013902A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Laserx Co Ltd | レーザ加工機 |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP7017904A patent/JPH08206868A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11192565A (ja) * | 1998-01-07 | 1999-07-21 | Amada Co Ltd | 加工点検出装置 |
| US6680461B2 (en) | 2001-04-11 | 2004-01-20 | Fanuc Ltd. | Nozzle system for laser machining |
| US7078649B2 (en) * | 2002-07-18 | 2006-07-18 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Method of forming semiconductor thin-film and laser apparatus used therefore |
| JP2013013902A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Laserx Co Ltd | レーザ加工機 |
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