JPH08206485A - 超臨界流体を利用した洗浄装置 - Google Patents
超臨界流体を利用した洗浄装置Info
- Publication number
- JPH08206485A JPH08206485A JP1900095A JP1900095A JPH08206485A JP H08206485 A JPH08206485 A JP H08206485A JP 1900095 A JP1900095 A JP 1900095A JP 1900095 A JP1900095 A JP 1900095A JP H08206485 A JPH08206485 A JP H08206485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- supercritical fluid
- cleaned
- substance
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0021—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by liquid gases or supercritical fluids
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
浄物質の表面に付着したパーティクルまで除去すること
ができる洗浄装置を提供する。 【構成】洗浄槽1に循環経路7が接続されている。循環
経路7には循環機2が設置されている。循環機2は、被
洗浄物質4の洗浄中に、洗浄媒質である超臨界流体を循
環させる。
Description
ィスプレイ等の微細加工部品を超臨界流体で洗浄する洗
浄装置に関し、特に、洗浄を短時間で行うことのできる
洗浄装置に関する。
れてきた洗浄装置は、洗浄媒質として純水・水・有機溶
剤・酸・アルカリ水溶液などの溶媒を利用する湿式洗浄
装置である。湿式洗浄装置では、液体の分散力を向上さ
せるために、超音波やシャワー等の物理力を水やアルコ
ール等の液体による洗浄力に加えて洗浄を行っている
が、液体自身の洗浄力が劣っているために、十分に被洗
浄物質の洗浄を行うことができない。また、被洗浄物質
を均一に洗浄することも困難である。更に、洗浄後の乾
燥工程において、シミ・腐食等の問題が発生して、十分
な乾燥性が得られないこともある。そのため、洗浄槽を
多数使用する(多数回洗浄+多数回すすぎ)などして洗
浄レベルの向上を図っている。また、莫大な費用を投資
して、乾燥炉(乾燥工程)を追加することも行われてい
る。
して、昨今、超臨界流体を利用する洗浄装置が注目され
ている。超臨界流体とは、物質固有の臨界温度及び臨界
圧力を越えた領域にある流体を指す。この超臨界流体
は、気体と液体の中間の粘度・拡散係数・密度・溶解力
をもっている。また、元来、気体を圧縮して使用するた
め、圧力を通常圧に戻すと気体として振る舞う。
媒体として利用することは、従来から行われていた湿式
洗浄に比べて、微細化に対応し易い・被洗浄物質の形状
にとらわれない・乾燥工程が不要・素早い処理が可能・
廃液処理が不要・添加溶剤を加えること等で溶解力を自
由にコントロールできる・装置本体の小型化が可能など
の多くの利点を有する。
る材料は、二酸化炭素、亜硫酸ガス、亜酸化窒素、エタ
ン、プロパン、フロンガス等である。図5に二酸化炭素
の温度・圧力・状態相関図を示す。二酸化炭素は、温度
31.06℃以上、圧力74.8atom以上の条件で
超臨界二酸化炭素となる。
置を示す構成図である。この洗浄装置では、洗浄物質と
して二酸化炭素を使用しており、洗浄室1、汚染物質分
離室16、液化二酸化炭素タンク15、冷却器14、加
熱器13、昇圧ポンプP1で構成されている。上記各部
の間には、バルブVー2,Vー5,Vー6、調圧バルブ
CV1、逆止弁C1が配置されている。液化二酸化炭素
タンク15より供給された液化二酸化炭素は冷却器14
で冷却された後、昇圧ポンプP1で臨界圧力以上に昇圧
され、更に、加熱器13により臨界温度以上に加熱され
て超臨界二酸化炭素となる。そして、洗浄室1に供給さ
れ、被洗浄物質4の洗浄が行われる。洗浄後、超臨界二
酸化炭素は汚染物質分離室16へ送られ、超臨界二酸化
炭素中に溶けこんだ汚染物質の分離が行われる。このと
き、超臨界二酸化炭素は気体となって大気中に放出され
る。
媒質として使用する各種洗浄液体の粘度が高く拡散係数
が低いために、被洗浄物質に細孔や細く深いめくら穴等
の複雑・微細な形状がある場合には、その細部までの精
密洗浄にかなりのタクトタイムを要する。また、洗浄液
体の洗浄力が弱く、超音波やシャワー等の物理力を加え
ても、十分に清浄に洗浄することができない。更に、洗
浄槽・すすぎ槽を複数槽使用しても、装置全体が大型化
するばかりで、結果的には高い洗浄レベルを得ることは
難しい。また、廃液処理設備が必要であり、これに要す
る費用も莫大となる。
したように、その洗浄力は非常に高いものとなる。しか
しながら、この洗浄装置では、超臨界流体中に被洗浄物
質を長時間(30分程度)浸清して洗浄を行うため、タ
クトタイムが長くなるという問題がある。また、被洗浄
物質表面に付着した細かい汚れ成分(パーティクル)ま
で除去することは困難であった。
たものであり、短時間に、被洗浄物質表面に付着したパ
ーティクルまで除去することのできる洗浄装置を提供す
ることを目的とする。
め、本発明の超臨界流体を利用した洗浄装置は、洗浄槽
と複数の接続口で接続された循環経路と、被洗浄物質の
洗浄中に洗浄槽内の圧力を略一定に保ちながら超臨界流
体を循環させる手段と、を備えてなることを特徴として
いる。
なることを特徴としている。
を均一にする手段を備えてなることを特徴としている。
ながら、被洗浄物質の洗浄を行う。このため、被洗浄物
質に物理力が加わり、汚れ等が分離・分散され易くな
り、短時間での洗浄が可能となる。更に、被洗浄物質の
表面に付着した細かい汚れ(パーティクル)を除去する
ことが可能となる。
環させるため、洗浄槽内での超臨界流体の流れを層流と
することができ、被洗浄物質を均一に洗浄することが可
能となる。
では、湿式洗浄と異なり、超臨界流体の圧力の変動によ
り洗浄力等の洗浄条件が変化するが、洗浄中において洗
浄槽内の圧力を略一定に保つことにより、被洗浄物質の
洗浄を安定して行うことができる。
被洗浄物質の洗浄レベルをより一層高めることができ
る。湿式洗浄では溶媒の粘度が高いため、濾過を行う
と、濾過器による圧力損失が大きくなってしまうが、超
臨界流体を利用した洗浄では、超臨界流体の粘度が低い
ため、圧力損失が小さく、パーティクルのような小さな
汚れを除去するための濾過器の使用も可能となる。
に流すための手段を設ければ、被洗浄物質をより精度良
く均一に洗浄することが可能となる。
置の一例を示す概略構成図である。但し、この図では、
超臨界流体の生成部分は省略している。本装置は、洗浄
槽1、バルブV−1乃至V−4、循環機2等を備えてお
り、超臨界流体の圧力が非常に高いため、これらの部品
はすべて耐高圧用部品としている。また、安全弁SV−
1,SV−2も設置しておいた方がよい。
明する。
物質4を洗浄槽1内に装填する。その後、上蓋3を閉め
て、洗浄槽1を密閉する。
ら超臨界流体を洗浄槽1内に導入する。そして、バルブ
V−3,V−4を開け、開口10a,10bから循環経
路7内に超臨界流体を供給する。
作動させ、洗浄槽1内の超臨界流体を開口10bから循
環経路7内に引き込むとともに、循環経路7内の超臨界
流体を開口10aから洗浄槽1内に送出する。これによ
り、洗浄槽1内の超臨界流体の循環が実現できる。循環
スピード(一定時間内に循環経路7内を通過する超臨界
流体の量)はいくらでも構わないが、スピードが速いほ
ど、より短時間での洗浄が可能となる。但し、スピード
が速い場合には、被洗浄物質4を均一に洗浄することが
難しくなる。
ブV−2を開けて、超臨界流体の排出を行う。
せることにより、被洗浄物質4の洗浄を短時間(従来の
洗浄レベルまでなら10分以下)で行うことができる。
更に、被洗浄物質4の表面に付着していたパーティクル
まで除去することが可能となる。
る。但し、このポンプや圧縮機等は、一次側と二次側の
圧力に差が生じないものであることが望ましい。一次側
と2次側に圧力差が生じる場合には、図1に示すよう
に、減圧弁8を設置することが望ましい。このようにす
ることにより、洗浄槽1内の圧力を略一定に保つことが
でき、圧力変動に起因する超臨界流体の洗浄能力の変動
を抑制することができる。
において接続されているが、更に多くの箇所で接続され
ていても構わない。また、接続する位置も図1に示した
位置に限るものではない。
ある。ここでは、循環経路7中に濾過フィルター5を設
置している。尚、循環機2には一次側と二次側の圧力に
差が生じないものを使用しており、これにより、洗浄槽
1内の圧力を略一定に保つことができる。
臨界流体に溶け込んだ汚染物質を除去することができる
ため、より一層、被洗浄物質4を清浄化することができ
る。
等の部品の内表面に特殊電界研磨処理等を施せば、内表
面での汚れ成分やパーティクルの滞留を防ぐことがで
き、更に被洗浄物質4を清浄化することが可能となる。
図である。ここでは、図2の洗浄装置に加え、洗浄槽1
の開口10a及び10bの部分に層流化ダクト6を設置
している。尚、循環機2には一次側と二次側の圧力に差
が生じないものを使用しており、これにより、洗浄槽1
内の圧力を略一定に保つことができる。
である。図中(イ)はその側面図であり、(ロ)は上面
図である。層流化ダクト6には複数の穴(直径数ミリ程
度)が形成されており、その穴を通って、超臨界流体が
循環経路7から洗浄槽1へ流出入する。
もよい。図4(b)はそのスノコ19を示す構成図であ
る。図において、(イ),(ロ)はそれぞれスノコ19
の側面図,上面図である。層流化ダクト6と同様に複数
の穴が形成されている。スノコ19を用いる場合には、
スノコ19が圧力により動くことのないように洗浄槽1
内に確実に固定しておかなければならない。
の使用により、洗浄槽1内において均一な超臨界流体の
流れを確保でき、被洗浄物質4を均一に洗浄することが
可能となる。但し、洗浄槽1が大きく、層流化ダクト6
あるいはスノコ19を大きく形成しなければならない場
合には、超臨界流体が流出入する開口10a,10bか
ら離れた部分ほど、層流化ダクト6あるいはスノコ19
に形成する穴を大きくする等して、洗浄槽1内における
超臨界流体の流れを均一に保つ必要がある。また、超臨
界流体の流入側と流出側に配置する二つの層流化ダクト
6あるいはスノコ19の穴の位置を合わせておけば、よ
り均一に超臨界流体を流すことができる。
状や大きさ等は、洗浄槽1中の超臨界流体の流れが均一
になるのであれば、どのようなものでもよいことは言う
までもない。
超臨界流体を循環させながら洗浄を行うため、被洗浄物
質の洗浄に要する時間を短縮することができると同時
に、被洗浄物質の表面に付着する細かい汚れ成分(パー
ティクル)等を除去することが可能となる。
略一定に保つことにより、被洗浄物質の洗浄を安定して
行うことができる。
より一層、被洗浄物質を清浄化することができる。
ことにより、被洗浄物質を高精度に均一に洗浄すること
が可能となる。
る。
ある。
である。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】洗浄槽内に導入された超臨界流体により、
被洗浄物質を洗浄する洗浄装置において、 前記洗浄槽と複数の接続口で接続された循環経路と、 前記被洗浄物質の洗浄中に、前記洗浄槽内の圧力を略一
定に保ちながら、超臨界流体を循環させる手段と、を備
えてなることを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項2】請求項1に記載の洗浄装置において、 超臨界流体を濾過する手段を備えてなることを特徴とす
る洗浄装置。 - 【請求項3】請求項1に記載の洗浄装置において、 前記洗浄槽内での超臨界流体の流れを均一にする手段を
備えてなることを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1900095A JP3457758B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 超臨界流体を利用した洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1900095A JP3457758B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 超臨界流体を利用した洗浄装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003071525A Division JP2003289059A (ja) | 2003-03-17 | 2003-03-17 | 処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08206485A true JPH08206485A (ja) | 1996-08-13 |
JP3457758B2 JP3457758B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=11987284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1900095A Expired - Fee Related JP3457758B2 (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 超臨界流体を利用した洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3457758B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001027985A1 (fr) * | 1999-10-12 | 2001-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede d'extraction d'une substance organique presente sur un substrat, dispositif de mise en oeuvre, procede de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, procede de fabrication d'un afficheur et appareil de fabrication correspondant |
WO2005018870A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-03-03 | Supercritical Systems Inc. | Vacuum chuck apparatus and method for holding a wafer during high pressure processing |
US6880560B2 (en) | 2002-11-18 | 2005-04-19 | Techsonic | Substrate processing apparatus for processing substrates using dense phase gas and sonic waves |
US6926798B2 (en) * | 1999-11-02 | 2005-08-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for supercritical processing of a workpiece |
JP2007222715A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Dai-Dan Co Ltd | フィルタ洗浄容器 |
CN100366332C (zh) * | 2001-07-25 | 2008-02-06 | 大日本网目版制造株式会社 | 高压处理装置和高压处理方法 |
JP2010125394A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Dai-Dan Co Ltd | 成分抽出システム |
JP2012232310A (ja) * | 2012-08-22 | 2012-11-29 | Dai-Dan Co Ltd | 成分抽出システム |
CN104667568A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-06-03 | 宁波格林美孚新材料科技有限公司 | 一种饱和渗透设备 |
JP2017157745A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11253710A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-09-21 | General Atomics Inc | 固体分離装置および固体分離方法 |
-
1995
- 1995-02-07 JP JP1900095A patent/JP3457758B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001027985A1 (fr) * | 1999-10-12 | 2001-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede d'extraction d'une substance organique presente sur un substrat, dispositif de mise en oeuvre, procede de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, procede de fabrication d'un afficheur et appareil de fabrication correspondant |
US6926798B2 (en) * | 1999-11-02 | 2005-08-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for supercritical processing of a workpiece |
CN100366332C (zh) * | 2001-07-25 | 2008-02-06 | 大日本网目版制造株式会社 | 高压处理装置和高压处理方法 |
US6880560B2 (en) | 2002-11-18 | 2005-04-19 | Techsonic | Substrate processing apparatus for processing substrates using dense phase gas and sonic waves |
WO2005018870A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-03-03 | Supercritical Systems Inc. | Vacuum chuck apparatus and method for holding a wafer during high pressure processing |
JP4612556B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2011-01-12 | ダイダン株式会社 | フィルタ洗浄方法 |
JP2007222715A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Dai-Dan Co Ltd | フィルタ洗浄容器 |
JP2010125394A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Dai-Dan Co Ltd | 成分抽出システム |
JP2012232310A (ja) * | 2012-08-22 | 2012-11-29 | Dai-Dan Co Ltd | 成分抽出システム |
CN104667568A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-06-03 | 宁波格林美孚新材料科技有限公司 | 一种饱和渗透设备 |
CN104667568B (zh) * | 2015-02-10 | 2016-10-05 | 宁波格林美孚新材料科技有限公司 | 一种饱和渗透设备 |
JP2017157745A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
KR20170103653A (ko) * | 2016-03-03 | 2017-09-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
US10619922B2 (en) | 2016-03-03 | 2020-04-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3457758B2 (ja) | 2003-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3457758B2 (ja) | 超臨界流体を利用した洗浄装置 | |
US5855794A (en) | High volume self-cleaning filter and method of cleaning same | |
KR100679231B1 (ko) | 3 fm 정밀여과장치 | |
US7111632B2 (en) | Ultrasonic cleaning device for removing undesirable particles from an object | |
CN103167903A (zh) | 过滤器的清洁化方法、及被处理体的洗涤或干燥方法 | |
KR20040037245A (ko) | 다중 반도체 기판용 고압 처리 챔버 | |
JP2004014642A (ja) | 洗浄方法、洗浄装置 | |
JP2003289059A (ja) | 処理装置 | |
JP4814146B2 (ja) | 水系洗浄方法 | |
WO2004037452A1 (ja) | 部品類の洗浄装置及び洗浄方法 | |
JPH01210092A (ja) | 精密洗浄の乾燥方法 | |
JP2000210543A (ja) | 濾過装置 | |
JP2000218107A (ja) | フィルタ装置及び砥液供給装置 | |
JP2007330841A (ja) | 洗浄システムおよび流体密度制御方法 | |
JP4612557B2 (ja) | フィルタ洗浄方法 | |
KR102447216B1 (ko) | 기판건조장치 | |
JP3918493B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP6576770B2 (ja) | 基板処理装置におけるフィルタ交換方法 | |
JPH11156115A (ja) | 濾過装置のフィルタ洗浄方法 | |
TWI581852B (zh) | 過濾處理方法、過濾處理系統及電腦可讀取記錄媒體 | |
JP3729799B2 (ja) | 超臨界または亜臨界流体を用いたフィルタ洗浄装置 | |
TW202135914A (zh) | 過濾器洗淨系統及過濾器洗淨方法 | |
JP3808994B2 (ja) | 超臨界流体洗浄装置 | |
JP2001327936A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2003117510A (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070801 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080801 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080801 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090801 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090801 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100801 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120801 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120801 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130801 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |