JPH08204135A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH08204135A
JPH08204135A JP7012714A JP1271495A JPH08204135A JP H08204135 A JPH08204135 A JP H08204135A JP 7012714 A JP7012714 A JP 7012714A JP 1271495 A JP1271495 A JP 1271495A JP H08204135 A JPH08204135 A JP H08204135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flip
integrated circuit
semiconductor integrated
wiring
flops
Prior art date
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Pending
Application number
JP7012714A
Other languages
English (en)
Inventor
Taiji Imazu
泰司 今津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Semiconductor Systems Corp
Original Assignee
Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Semiconductor Systems Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Design Corp, Mitsubishi Electric Corp, Mitsubishi Electric Semiconductor Systems Corp filed Critical Renesas Design Corp
Priority to JP7012714A priority Critical patent/JPH08204135A/ja
Publication of JPH08204135A publication Critical patent/JPH08204135A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ内のクロックスキューを低減すること
が可能な半導体集積回路を得る。 【構成】 各ブランチ配線5に接続されるフリップフロ
ップ2の負荷分布が均等でない場合に、配線領域10内
に設けられている未使用トランジスタ7を、接続されて
いるフリップフロップ数が少ないブランチ配線5に、フ
リップフロップ2と同等の負荷として接続することによ
り、各ブランチ配線5の負荷分布を均等化したもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体集積回路に関す
るものであり、特にそのクロック管理に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図3は従来の半導体集積回路のチップを
クロック系回路を中心に示した構成図である。図におい
て、1はこの半導体集積回路の入出力バッファであり、
2はこの半導体集積回路の構成素子であるフリップフロ
ップである。3はこれら各フリップフロップ2に供給さ
れるクロックパルスを発生するクロックドライバであ
り、4はこのクロックドライバ3が発生したクロックパ
ルスを伝送するメッシュ配線である。5はこのメッシュ
配線4の中で実際にフリップフロップ2が接続されるブ
ランチ配線であり、6はこのブランチ配線5とフリップ
フロップ2の間を接続する引き出し線である。
【0003】次に動作について説明する。各フリップフ
ロップ2の相互間、および入出力バッファ1と所定のフ
リップフロップ2の間は、図示を省略したセル間配線に
よって相互に接続されており、外部からの入力信号は所
定の入出力バッファ1より入力され、外部からの出力信
号は所定の入出力バッファより出力される。クロックド
ライバ3の発生したクロックパルスはメッシュ配線4、
ブランチ配線5、引き出し線6を経由して各フリップフ
ロップ2に送られ、各フリップフロップ2はこのクロッ
クパルスに同期して信号を授受し、全体として所定の機
能を実現している。
【0004】ここで、各フリップフロップ2に供給され
るクロックパルスはクロックスキューを極力小さく抑え
ることが望ましく、そのためにはフリップフロップ2を
できるだけ均等に配置する必要がある。しかしながら、
実際の半導体集積回路のレイアウトにおいては、機能ブ
ロックを考慮したレイアウトが行われるため、フリップ
フロップ2が均等に配置されるとは限らず、負荷の分布
にばらつきが生じることとなる。図3に示した例によれ
ば、メッシュ配線4の各ブランチ配線5に接続されるフ
リップフロップ2の数は3個〜6個の範囲でばらついて
いる。
【0005】なお、このような従来の半導体集積回路に
関連した技術が記載された文献としては、例えば特開平
5−206414号公報などがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体集積回路
は以上のように構成されているので、どうしても負荷分
布にばらつきが生じ、それによって、クロックドライバ
3から各フリップフロップ2に供給されるクロックパル
スのクロックスキューが大きくなってしまうという問題
点があった。
【0007】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、チップ内のクロックスキュ
ーを低減することが可能な半導体集積回路を得ることを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体集
積回路は、メッシュ配線の各ブランチ配線の中の、接続
されているフリップフロップ数が少ないものに、配線領
域内に設けられている未使用トランジスタを接続したも
のである。
【0009】
【作用】この発明における半導体集積回路は、各ブラン
チ配線に接続されるフリップフロップの負荷分布が不均
等である場合に、配線領域内に設けられている未使用ト
ランジスタを、接続されているフリップフロップ数が少
ないブランチ配線に、フリップフロップと同等の負荷と
して接続することにより、各ブランチ配線の負荷分布を
均等化して、チップ内のクロックスキューを低減する。
【0010】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の実施例1による半導体集積回路
のチップをクロック系回路を中心に示した構成図であ
る。図において、1は入出力バッファ、2はフリップフ
ロップ、3はクロックドライバ、4はメッシュ配線、5
はブランチ配線、6は引き出し線であり、図3に同一符
号を付した従来のそれらと同一、もしくは相当部分であ
るため詳細な説明は省略する。また、7は接続されてい
るフリップフロップ2の数が少なく負荷の軽いブランチ
配線5に、フリップフロップ2と同等の負荷として接続
される未使用トランジスタであり、この未使用トランジ
スタ7は当該半導体集積回路のチップ内の配線領域に設
けられている。
【0011】また、図2は上記実施例の要部のチップパ
ターンを示す平面図である。図において、8はフリップ
フロップ2やその他のセルが形成されている、当該半導
体集積回路のチップ内のトランジスタ領域であり、9は
このトランジスタ領域8の各セル間をつなぐセル間配
線、10はこのセル間配線9、ブランチ配線5、引き出
し線6などの各種配線が配置されている、当該半導体集
積回路のチップ内の配線領域である。なお、前記未使用
トランジスタ7はこの配線領域10内に設けられてい
て、引き出し線6によって負荷の軽いブランチ配線5に
接続されている。
【0012】次に動作について説明する。ここで、基本
的な動作は従来の場合と同様であるが、図2に示すよう
に、接続されているフリップフロップ2の数が少なく負
荷の軽いブランチ配線5には、配線領域10内に設けら
れている未使用トランジスタ7を引き出し線6によって
接続することにより、それをフリップフロップ2と同等
の負荷として各ブランチ配線5の負荷分布を均等化して
いる。従って、実際の半導体集積回路のレイアウトにお
いて、機能ブロックを考慮したレイアウトによってフリ
ップフロップ2の配置が不均等になっても、図1に示す
ように、フリップフロップ2の接続個数の少ないブラン
チ配線5には、不足分に相当する数の未使用トランジス
タ7がフリップフロップ2と同等の負荷として接続され
るため、全てのブランチ配線5の負荷はフリップフロッ
プ6個分に統一される。このようにして負荷分布のばら
つきが抑えられるため、クロックドライバ3から各フリ
ップフロップ2に供給されるクロックパルスのクロック
スキューは大幅に低減される。
【0013】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、各ブ
ランチ配線に接続されるフリップフロップの負荷分布が
均等でない場合に、接続されているフリップフロップ数
が少ないブランチ配線に、配線領域内に設けられている
未使用トランジスタをフリップフロップと同等の負荷と
して接続するように構成したので、各ブランチ配線の負
荷分布を均等なものにすることが可能となり、チップ内
のクロックスキューを低減させることができる半導体集
積回路が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1による半導体集積回路の
チップをクロック系回路を中心に示した構成図である。
【図2】 上記実施例の要部のチップパターンを示す平
面図である。
【図3】 従来の半導体集積回路のチップをクロック系
回路を中心に示した構成図である。
【符号の説明】
2 フリップフロップ、3 クロックドライバ、4 メ
ッシュ配線、5 ブランチ配線、7 未使用トランジス
タ、10 配線領域。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 クロックドライバより複数のブランチ配
    線を有するメッシュ配線を介して、複数のフリップフロ
    ップにクロックパルスを供給している半導体集積回路に
    おいて、前記各ブランチ配線に接続されるフリップフロ
    ップの負荷分布が均等でない場合に、接続されているフ
    リップフロップ数が少ない前記ブランチ配線に、当該半
    導体集積回路の配線領域内に設けられている未使用トラ
    ンジスタを接続したことを特徴とする半導体集積回路。
JP7012714A 1995-01-30 1995-01-30 半導体集積回路 Pending JPH08204135A (ja)

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JP7012714A JPH08204135A (ja) 1995-01-30 1995-01-30 半導体集積回路

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092352A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Nec Corp 半導体集積回路装置のクロック信号分配回路
CN100409139C (zh) * 2002-07-29 2008-08-06 三星电子株式会社 减少时钟脉冲相位差的格式时钟分布网络及其方法
GB2540741A (en) * 2015-07-14 2017-02-01 Advanced Risc Mach Ltd Clock signal distribution and signal value storage

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