JPH08203058A - 垂直磁気記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

垂直磁気記録媒体及びその製造方法

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JPH08203058A
JPH08203058A JP861995A JP861995A JPH08203058A JP H08203058 A JPH08203058 A JP H08203058A JP 861995 A JP861995 A JP 861995A JP 861995 A JP861995 A JP 861995A JP H08203058 A JPH08203058 A JP H08203058A
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magnetic
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pattern
magnetic recording
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JP861995A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kaede
弘志 楓
Fumio Kugiya
文雄 釘屋
Yoji Maruyama
洋治 丸山
Kyo Akagi
協 赤城
Migaku Komoda
琢 薦田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Digital Magnetic Recording (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面凹凸の少ないサーボ・パターンを有する
垂直磁気記録用媒体及びその製造方法を提供する。 【構成】 磁性膜3の配向制御用下地膜2の有無、膜厚
等をサーボ・パターンに対応させて部分的に変えること
により、あるいは磁性膜をレーザ・アニールすることに
より、磁性膜3の磁気異方性、残留磁化、保磁力等の磁
気特性をサーボ・パターンに従って選択的に変化させ
る。そして、そのパターンを磁気ヘッドで走査したとき
発生される信号を磁気ヘッド位置決め用のサーボ信号と
する。また、同様の方法によりROMパターンを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、情報の記録に用いられ
る磁気記録媒体及びその製造方法に係わり、特に高い記
録密度を有する垂直磁気記録媒体及びその記録媒体を用
いた磁気記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の磁気記録媒体、例えば磁気ディス
クは、NiPメッキされたアルミニウム合金基板上に磁
気記録膜をスピン塗布やスパッタリング等で形成するこ
とにより製造されていた。磁気記録用の磁性膜には、膜
面内方向に磁気異方性の大きい膜(以下、面内磁化膜と
いう)、膜面に対し垂直方向に磁気異方性の大きい膜
(以下、垂直磁化膜という)あるいは斜め方向に磁気異
方性を有する膜(斜め配向膜)のいずれかが用いられ
る。これら磁気記録媒体に記録を行うと、面内磁化膜で
は面内磁区が、垂直磁化膜では垂直磁区が、斜め配向膜
では斜めの磁区が形成される。このうち、垂直磁化膜を
用いた磁気記録(垂直磁気記録)は特に高密度の記録に
適していることが知られている〔応用物理、63
(3)、240(1994)参照〕。
【0003】上記磁気ディスクは磁気的及び構造的に一
様かつ平滑であり、いわゆるサーボ・トラック・ライテ
ィング方式によりサーボ信号の書き込みが行われ、浮上
ヘッドの採用とその低浮上化、即ちディスクとヘッド間
の狭ギャップ化により高記録密度化が図られてきた〔応
用物理、63(3)、268(1994)参照〕。しか
しながらこの方式は記録密度、特にトラック数密度が低
い問題と、生産性が低い問題があった。そこで、ディス
ク上に磁気的に分離した情報トラックを形成し、光学的
に位置決め信号を得るサーボ方式の検討が行われた〔二
本等、電子情報通信学会論文誌、C−II、J75−C−
11、567(1992)〕。しかし、この方式は、光
学的に位置決め信号を得るために磁気ヘッドに半導体レ
ーザ等の光学部品を搭載する必要があり、磁気ヘッドの
構成が従来に比べ大変複雑となる問題がある。
【0004】上記の問題を解決するため、例えば、表面
に凹凸サーボ・パターンを形成したプラスティクス基板
上に、磁気記録膜を一様に形成した磁気ディスクも提案
されている〔古川等、1994年電子情報通信学会春季
大会予稿集SC−3−5〕。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記1994年電子情
報通信学会春季大会予稿集SC−3−5に記載の技術は
面内磁化膜に関する。さらに、この技術は表面に200
nm程度の凹凸をサーボ・パターンとして設ける。上述
の通り、高記録密度化には磁気ヘッドの低浮上化が必須
であるが、このような表面凹凸がある基板上に磁気ヘッ
ドを低浮上させるとディスク・クラッシュが発生する。
【0006】また従来の磁気ディスクでは、サーボ信号
以外のデータ記録部分も磁気的及び構造的に一様であ
り、再生専用データの書き込みは磁気ディスク装置ごと
に行わなければならないため生産性が低い問題があっ
た。本発明の目的は、より高密度の記録が可能な垂直磁
化膜において、表面凹凸の極めて小さい埋め込み型のサ
ーボ・パターン又は再生専用メモリ・パターン(ROM
パターン)を有する垂直磁気記録媒体及びその製造方法
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による垂直磁気記
録媒体は、磁性膜の膜面に垂直方向の磁気特性を所定の
パターンに従って選択的に変化させた領域を有し、前記
領域を磁気ヘッドで走査したとき発生される信号を磁気
ヘッド位置決め用のサーボ信号又は再生専用メモリ信号
とすることを特徴とする。
【0008】前記磁気特性は磁気異方性、残留磁化、残
留磁化と膜厚の積、又は保磁力であり、磁気記録媒体に
極性を反転させた磁界を強度を変化させて印加すること
により、前記磁気特性を選択的に変化させた領域に選択
的に磁区を発生させることができる。また、本発明によ
る垂直磁気記録媒体は、非磁性基板と磁性膜との間に磁
性膜の配向制御用下地膜を設け、下地膜に磁気ヘッド位
置決め用のサーボ・パターン又は再生専用メモリ・パタ
ーンを形成したことを特徴とする。下地膜へのパターン
形成は、下地膜の有無、膜厚、又は材料を変化させるこ
とによって行うことができる。磁性膜の配向制御用下地
膜は、Ti,Ru,Ge,Zr又はCrとすることがで
き、磁性膜は、Co−Cr,Co−Cr−Ta又はCo
−Cr−Ptとすることができる。
【0009】下地膜の有無の状態、又は膜厚を変えた本
発明の垂直磁気記録媒体は、非磁性基板表面のサーボ・
パターン又は再生専用メモリ・パターンに相当する個所
以外の部分をエッチングする工程と、エッチングした部
分に磁性膜の配向制御用下地膜を形成する工程と、その
上に磁性膜を形成する工程とによって製造することがで
きる。また、非磁性基板の表面のサーボ・パターン又は
再生専用メモリ・パターンに相当する個所、又はサーボ
・パターン又は再生専用メモリ・パターンに相当する個
所以外の部分のいずれか一方をエッチングする工程と、
その上に磁性膜の配向制御用下地膜を形成する工程と、
下地膜の表面を研磨して平坦にする工程戸、その上に磁
性膜を形成する工程とによって製造することができる。
あるいは、非磁性基板の表面のサーボ・パターン又は再
生専用メモリ・パターンに相当する個所以外の部分をエ
ッチングする工程と、エッチングされた部分に配向また
は粒径制御用の第1の下地膜を形成する工程と、第1の
下地膜の上に磁性膜の配向制御用の第2の下地膜を形成
する工程と、その上に磁性膜を形成する工程とによって
も製造することができる。さらには、非磁性基板上に磁
性膜の配向制御用下地膜を形成する工程と、サーボ・パ
ターン又は再生専用メモリ・パターンに相当する個所の
下地膜を除去する工程と、その上に磁性膜を形成する工
程とによっても製造することができる。
【0010】磁性膜の配向制御用下地膜の材料をサーボ
・パターン又は再生専用メモリ・パターンに従って部分
的に変化させるには、非磁性基板上に第1の下地膜を形
成し、その第1の下地膜のサーボ・パターン又は再生専
用メモリ・パターンに相当する個所を除去し、その除去
した個所に第2の下地膜を形成すればよい。
【0011】下地膜の加工を真空外で行うことにより下
地膜表面に酸化層が生成した場合には、磁性膜を形成す
る工程の前に下地膜表面をスパッタ・エッチングして酸
化層を除去する工程を含むのが、磁性膜の配向性を向上
する上で好適である。磁性膜の垂直磁気特性は、磁性膜
のサーボ・パターン又は再生専用メモリ・パターンに相
当する個所以外の部分をレーザによって加熱することに
よっても変化せせることができる。
【0012】
【作用】磁気記憶媒体を構成する磁性膜の垂直方向の磁
気特性をサーボ・パターンに応じて選択的に変化させて
おき、そこに選択的に磁区を形成すると、そのサーボ・
パターンの存在を電気的に検出することができる。その
検出信号の振幅が所定の範囲になるように検出機能部を
有するヘッドの位置を移動させることにより、記録情報
列と情報の入出力を行う磁気ヘッドとの相対位置を補正
することができる。これにより従来の磁気ディスク装置
と同様の位置合わせを行うことができる。
【0013】同様の構成により再生専用メモリ・パター
ン(ROMパターン)の読み出しも可能となる。非磁性
基板と磁性膜との間に磁性膜の配向制御用下地膜が存在
するとき、下地膜にパターン形成を行い、下地膜が存在
する領域と存在しない領域を選択的に形成した後、この
下地膜の上に磁性膜を被着すれば、下地膜の存在の有無
に応じてその上に積層される磁性膜の磁気異方性、残留
磁化、残留磁化と膜厚の積、又は保磁力等の磁気特性が
変化する。
【0014】このように磁気特性を変化させた領域を含
む領域に強い磁界を印加し、全ての領域の磁化を飽和さ
せる。この後、強度を調整した極性の異なる磁界を印加
すると、磁気特性の変化した領域と他の領域で磁化方向
が異なった状態(磁区)を作ることができる。以上の操
作により、磁気特性の変化させた領域に選択的に磁区を
発生させることができる。また、サーボ・パターンをフ
ォトリソグラフィーの工程を利用して形成するため、サ
ーボ・ライタによる記録よりもパターンの精度を向上さ
せることができる。
【0015】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。 〔実施例1〕図3に平面図を示すディスク状の磁気記録
媒体を作製した。図3にはディスク半径方向に延びるサ
ーボ領域20のみを簡略化して示してある。下方の円内
にその一部を拡大して示すように、サーボ領域20に
は、クロック・パターン21,22及びクロック・パタ
ーン24,25で挟まれてサーボ・パターン23が形成
されている。記録トラックはサーボ領域20と交差する
ようにディスク円周方向に設定され、一部のトラックに
はサーボ・パターン23やクロック・パターン21,2
2,…の形成方法と同様の方法でデータやプログラムが
再生専用メモリ、すなわちROMパターンとして形成さ
れている。図1は、図3のA−A断面模式図である。
【0016】この磁気記録媒体の製造工程を図2を用い
て説明する。図2は、図3のA−A断面に相当する図で
ある。まず中心に直径20mmの穴のあいた、直径2.
5インチの石英ガラス基板1を用意した〔図2
(a)〕。次に、図2(b)に示すように、この基板1
の表面上にレジスト30を塗布し、半導体素子等の製造
プロセスで利用されているフォトリソグラフィー法によ
り、基板1上のサーボ領域20に図3の円内に示したよ
うにパターン露光し現像して、図2(c)に示すとおり
選択的にレジスト膜30を残した。しかる後、フレオン
系の反応性イオンエッチングにより、石英ガラス基板1
のレジスト膜30のない領域を選択的に70nmエッチ
ングし、図2(d)のように石英ガラス基板1表面に所
望の凹凸パターンを形成した。
【0017】次に、基板1に、Ar雰囲気、圧力0.2
Paの条件で、図2(e)に示すとおり下地膜2として
Tiを70nm成膜した。続いて上記レジスト膜をアセ
トン中で溶解し、リフトオフ法によってレジスト膜とと
もにその上のTi下地膜2を除去した〔リフトオフ法に
ついては、例えば西原他著「光集積回路」オーム社(昭
和60年)190頁参照〕。
【0018】この試料と同時に処理した試料と同じ材料
からなる直径10mmのテストピースをSEMで観察し
たところ、図2(f)のように、石英ガラス基板1がエ
ッチングされた領域にTi下地膜2が埋め込まれてい
た。その結果、記録トラックを横断して放射状に設けら
れている複数個所のサーボ領域20において、図3の円
内に拡大して示すように、クロック・パターン21,2
2、サーボ・パターン23、及びクロック・パターン2
4,25以外の部分でTi下地膜2が埋め込まれた。本
実施例ではクロック・パターン21,22,24,25
の幅は2μmとし、サーボ・パターン23は幅2μm、
長さ5μmの長円形とした。ただし、これらの寸法、あ
るいは個数は単なる例示のためのものであり、本発明を
限定するものではない。
【0019】その後、この試料表面を軽くスパッタリン
グした後、Ar雰囲気、圧力70Paの条件で、図2
(g)に示すように磁性膜3としてCoCr17を50n
m成膜し、最後に図2(h)のように保護膜4としてカ
ーボンを、Ar雰囲気、圧力0.2Paの条件で10n
m成膜した。磁気記録媒体と同時に作製したテストピー
スを用い、Ti下地膜2が有る領域と無い領域における
磁性膜3の膜面に垂直方向の保磁力Hc及び膜面に垂直
方向の残留磁化Mrを振動型試料磁化測定装置(VS
M)で測定したところ、Ti下地膜2の有る領域ではH
cは1530Oe、Mrは510emu/ccであり、
Ti下地膜2の無い領域ではHcは500Oe、Mrは
470emu/ccであった。
【0020】このように下地膜2の有る領域と無い領域
とで、その上に形成された磁性膜3の磁気特性が異な
る。この2つの領域のHcの違いを利用して、図4
(a)に示すように、始め磁気ヘッド40から強い磁界
を発生して磁性膜3を膜面垂直方向にDC消磁し、次に
図4(b)に示すように極性を変えた小さい磁界でDC
消磁すると、Hcの小さな領域のみ磁化の向きが反転し
て下地膜の有無に対応した磁区が形成される。図中、領
域13は垂直方向の保磁力Hcの小さな領域を表し、領
域14はHcの大きな領域を表す。図4(c)に示すよ
うに垂直磁化膜では、その反磁界41の効果から上記磁
区は安定に存在する。
【0021】従って、図5(a)に実線で示すように、
磁気ヘッドが記録トラック上に位置決めされた状態でサ
ーボ領域20を通過すると、図5(b)のような検出信
号が得られる。一方、図5(a)に破線で示すように、
記録トラックからずれた状態でサーボ領域を通過する
と、そのずれの方向とずれ量に応じて図5(c)に示す
ようなサーボ信号が発生する。磁気記録装置は、検出信
号が図5(b)に示すような波形に近づくように磁気ヘ
ッドのトラック幅方向位置を制御し、磁気記録媒体に対
する磁気ヘッドの位置決めを行う。
【0022】前記磁気記録媒体を図12に概略を示す磁
気記憶装置に組み込んだ後、図4で説明したように、そ
の極性と大きさを変えたDC磁界で2回消磁した。ただ
し、DC磁界による消磁は、磁気記録媒体を磁気記憶装
置に組み込む前に行ってもよい。磁気記憶装置は、リー
ド/ライト(R/W)機構部、復調、制御系、信号処理
部を有する周知の構成のものである。磁気ヘッドは、書
き込み用に誘導型薄膜ヘッドを備え、信号読み取り用に
磁気抵抗(MR)ヘッドを備えた記録再生分離型ヘッド
である。信号処理部で発生されたデータは、D/A変換
器でアナログ信号に変換されて磁気ヘッドに送られる。
モータによって回転駆動される磁気記録媒体からMRヘ
ッドによって読み出された磁気信号は、R/W回路を介
してクロック・マーク検出回路、データ再生回路、トラ
ッキング信号生成回路に入力される。クロック・マーク
検出回路からのクロック・マーク検出信号を受けて、P
LLクロック再生回路はPLLクロックを再生する。P
LLクロックはトラッキング信号生成回路と、データ再
生回路及び信号処理部に入力される。
【0023】トラッキング信号生成回路では、入力され
たPLLクロックに従ってウインドウを開き、R/W回
路から入力される信号からトラッキング信号を生成す
る。トラッキング制御回路は、トラッキング信号をもと
に磁気ヘッドを位置決めするアクチュエータのパワード
ライバーに駆動信号を出力し、トラックに対する磁気ヘ
ッドの追従制御を行う。一方、データ再生回路では、入
力されたPLLクロックに従ってウインドウを開き、信
号処理部から入力される信号と合わせてR/W回路から
入力される信号からデータ信号を生成し、信号処理部に
入力してデータを読み出す。
【0024】MRヘッドを用いてスペーシング0.07
μm、周速10m/sで再生したところ、S/N比5.
2で位置決め信号を得ることができた。この条件でRO
Mパターンが形成されたトラック上に磁気ヘッドを位置
決めしデータの再生を試みたところ、パターンに対応す
るデータがS/N比3.8で得られた。同様な結果が、
下地膜2としてTi膜の替わりにRu膜、Ge膜、Zr
膜を形成した場合にも得られた。各膜の下地膜2が有る
領域と無い領域において、磁性膜3の膜面に垂直方向の
保磁力Hc及び膜面に垂直方向の残留磁化Mrを振動型
試料磁化測定装置で測定したところ、以下の測定値を得
た。
【0025】 下地膜材料 有無 Hc(Oe) Mr(emu/cc) Ru 有り 1480 520 無し 510 480 Ge 有り 1450 510 無し 500 480 Zr 有り 1410 500 無し 500 470 本実施例では基板1として石英ガラス基板を用いたが、
他に例えばSi基板、熱酸化Si基板を用いても同様の
結果が得られた。
【0026】〔実施例2〕図6は、本発明による磁気記
録媒体の他の実施例の、図1に相当する断面模式図であ
る。実施例1では下地膜の有無によってサーボ・パター
ンを形成したが、本実施例では下地膜であるTi膜の膜
厚を選択的に変化させることによってサーボ・パターン
を形成した。サーボ・パターンの形成方法は以下の通り
である。
【0027】まず直径2.5インチのSi基板1の表面
上に、図2(b)、(c)と同様にしてフォトリソグラ
フィー法でレジスト・パターンを形成した。このレジス
ト膜をマスクにして、CF4 ガスを用いた反応性イオン
・エッチングによりSi基板1を40nmエッチングし
た。次に、レジスト膜をアセトンで溶解除去し、Si基
板1の凹凸面上にTi下地膜2を80nmスパッタリン
グ成膜した。その後、Ti下地膜2をテープ研磨して表
面を平坦にし、Si基板1の凹凸に対応してTi膜2の
膜厚を変化させた。得られたTi下地膜2を軽くスパッ
タ・エッチングして表面を清浄にし、その上に磁性膜3
としてCoCr17を50nmスパッタ成膜し、その上に
保護膜4としてカーボン膜を10nmスパッタ成膜し
た。更に、カーボン保護膜4の上に潤滑剤11を塗布し
た。
【0028】磁気記録媒体と同時に作製したテストピー
スを用い、Ti下地膜2が厚い領域と薄い領域における
磁性膜3の、膜面に垂直方向の保磁力Hc及び膜面に垂
直方向の残留磁化Mrを振動型試料磁化測定装置で測定
した。その結果、Ti下地膜2の厚い領域ではHcは1
100Oe、Mrは480emu/ccでり、Ti下地
膜6の薄い領域ではHcは1570Oe、Mrは500
emu/ccであった。この磁気記録媒体を、図4で説
明したように、その極性と大きさを変えたDC磁界で2
回消磁した後、図12に概略を示す周知の磁気記憶装置
に組み込み、MRヘッドを用いてスペーシング0.07
μm、周速10m/sで再生したところ、S/N比4.
6で位置決め信号を得ることができた。
【0029】以上は基板1のサーボ・パターンに相当す
る個所をエッチングした例であるが、基板1のサーボ・
パターンに相当する個所以外の部分をエッチングしても
同様の結果が得られた。例えば、基板1を20nmエッ
チングした後、その上に下地膜としてTi膜を30nm
形成した。そして、磁気記録媒体と同時に作製したテス
トピースを用い、Ti下地膜が厚い領域と薄い領域にお
ける磁性膜の膜面に垂直方向の保磁力Hc及び膜面に垂
直方向の残留磁化Mrを振動型試料磁化測定装置で測定
したところ、Ti下地膜の厚い領域ではHcは1530
Oe、Mrは510emu/ccであり、Ti下地膜の
薄い領域ではHcは1050Oe、Mrは480emu
/ccであった。また、本実施例では基板1として石英
ガラス基板を用いたが、他に例えば、光ディスク同様、
射出成形法によりあらかじめ凹凸付きで成形したポリ・
エーテル・イミド(PEI)基板、アモルファス・ポリ
・オレフィン(APO)基板を用いても同様の結果が得
られた。
【0030】〔実施例3〕図7は、本発明による磁気記
録媒体の他の実施例の、図1に相当する断面模式図であ
る。実施例1では石英ガラス基板に下地膜としてTiを
埋め込んだ構造としたが、本実施例では基板1として表
面に厚さ300nmの酸化膜を有する熱酸化Siを用
い、その表面に2層から成る下地膜をリフト・オフ法に
より埋め込んだ。
【0031】基板表面上に形成される第一層下地膜6と
してTiCr10膜を30nm、その上の第二層下地膜5
としてTi膜を20nmスパッタリング成膜した。その
後、試料表面を軽くスパッタ・エッチングして表面を清
浄にし、その上に磁性膜3としてCoCr19Pt12を1
00nmスパッタ成膜し、その上に保護膜4としてカー
ボン膜を10nmスパッタ成膜した。
【0032】磁気記録媒体と同時に作製したテストピー
スを用い、TiCr膜6とTi膜5の2層からなる下地
膜が有る領域と無い領域における磁性膜3の膜面に垂直
方向の保磁力Hc及び膜面に垂直方向の残留磁化Mrを
振動型試料磁化測定装置(VSM)で測定した。その結
果、下地膜の有る領域ではHcは2100Oe、Mrは
490emu/ccであり、下地膜の無い領域ではHc
は500Oe、Mrは440emu/ccであった。こ
の磁気記録媒体を、図4で説明したように、その極性と
大きさを変えたDC磁界で2回消磁した後、図12に概
略を示す周知の磁気記憶装置に組み込み、MRヘッドを
用いてスペーシング0.07μm、周速10m/sで再
生したところ、S/N比6.4で位置決め信号を得るこ
とができた。
【0033】本実施例では第一層下地膜としてTiCr
10膜6を用いたが、他に例えばGe膜を用いても、下地
膜の有る領域ではHcは2100Oe、Mrは490e
mu/ccとなり、下地膜の無い領域ではHcは500
Oe、Mrは440emu/ccとなって同様の結果が
得られた。本実施例の2層下地膜において、第一層下地
膜であるTiCr10膜やGe膜は主に粒径を制御する作
用をし、第二層下地膜であるTi膜は主に結晶の配向を
制御する作用をする。
【0034】〔実施例4〕図8は、本発明による磁気記
録媒体の他の実施例の、図1に相当する断面模式図であ
る。実施例1から3では垂直磁化膜中に、同じく垂直配
向ではあるが磁気特性の低い領域を選択的に形成するこ
とにより磁区を形成したが、本実施例では垂直磁化膜中
に面内配向領域を選択的に形成して磁区を形成した。そ
の方法は以下の通りである。
【0035】石英基板1の表面上に下地膜2としてTi
膜を30nmスパッタリング成膜した。次に、Ti下地
膜2上にサーボ・パターンに合わせて選択的にレジスト
膜を形成した。続いて、CCl4 ガスを用いた反応性イ
オンエッチングにより、石英基板1のレジスト膜のない
領域を選択的に30nmエッチングし、リフト・オフ法
によりスパッタリング成膜したCr膜15を埋込んだ。
しかる後、得られた試料を軽くスパッタ・エッチング
し、その上に磁性膜3としてCoCr17Ta3 を100
nmの厚さにスパッタ成膜し、その上に保護膜4として
カーボン膜を10nmの厚さにスパッタ成膜した。
【0036】磁気記録媒体と同時に作製したテストピー
スを用い、Ti下地膜2が有る領域とCr膜15が有る
領域における、磁性膜3の膜面に垂直方向の保磁力Hc
及び膜面に垂直方向の残留磁化Mrを振動型試料磁化測
定装置で測定した。その結果、Ti下地膜2の有る領域
ではHcは1810Oe、Mrは500emu/ccで
あり、Cr膜15の有る領域ではHcは950Oe、M
rは110emu/ccであった。この磁気記録媒体を
一方向にDC消磁した後、図12に概略を示す周知の磁
気記憶装置に組み込み、MRヘッドを用いてスペーシン
グ0.1μm、周速10m/sで再生したところ、S/
N比2.8で位置決め信号を得ることができた。
【0037】〔実施例5〕図9は、本発明による磁気記
録媒体の他の実施例の、図1に相当する断面模式図であ
る。本実施例では磁性膜をレーザを用いて選択的に熱処
理することにより、より磁性膜中に垂直方向の保磁力H
cの高い領域を形成した。磁気記録媒体の作製に当たっ
ては、石英基板1上に下地膜2としてTi膜を30n
m、磁性膜3としてCoCr17膜を30nm、保護膜4
としてカーボン膜を10nmスパッタ成膜した。得られ
た試料をCD−ROM等の原盤作製に用いられているA
rレーザ搭載のカッティング・マシーンで選択的にレー
ザ・アニールした。その際、レーザは垂直方向の保磁力
Hcを高くする部分に照射した。すなわち、図3に示し
た幅2μmのクロック・パターン及び幅2μm、長さ5
μmの長円形領域の配列からなるサーボ・パターンの部
分を除き、データ領域を含めてほとんどの部分に照射し
た。
【0038】磁気記録媒体と同時に作製したテストピー
スを用い、レーザを照射した領域12と照射していない
領域における磁性膜3の膜面に垂直方向の保磁力Hcを
振動型試料磁化測定装置で測定した。その結果、レーザ
を照射した領域12ではHcは1720Oeであり、照
射していない領域ではHcは1480Oeであった。こ
の磁気記録媒体を、図4で説明したように、その極性と
大きさを変えたDC磁界で2回消磁した後、図12に概
略を示す周知の磁気記憶装置に組み込み、MRヘッドを
用いてスペーシング0.07μm、周速10m/sで再
生したところ、S/N比3.5で位置決め信号を得るこ
とができた。
【0039】〔実施例6〕図10は、本発明による磁気
記録媒体の他の実施例の、図1に相当する断面模式図で
ある。単結晶雲母基板1の表面上に、フォトリソグラフ
ィー法でレジスト・パターンを形成した。このレジスト
膜をマスクにして、Arガスを用いたイオン・ミリング
により雲母基板1に深さ30nmのピットを形成した。
続いて、リフト・オフ法により雲母基板1のピットに下
地膜2として電子ビーム蒸着したTi膜を30nm埋め
込んだ。しかる後、得られた試料を軽くスパッタ・エッ
チングし、その上に磁性膜3としてCoを30nm電子
ビーム蒸着し、その上に保護膜4としてカーボン膜を1
0nmスパッタ成膜した。
【0040】磁気記録媒体と同時に作製したテストピー
スを用い、Ti下地膜2が有る領域と無い領域における
磁性膜3の膜面に垂直方向の保磁力Hcを振動型試料磁
化測定装置で測定した。その結果、Ti下地膜2の有る
領域ではHcは1030Oeであり、Ti下地膜2の無
い領域ではHcは750Oeであった。この磁気記録媒
体を、図4で説明したように、その極性と大きさを変え
たDC磁界で2回消磁した後、図12に概略を示す周知
の磁気記憶装置に組み込み、MRヘッドを用いてスペー
シング0.07μm、周速10m/sで再生したとこ
ろ、S/N比2.2で位置決め信号を得ることができ
た。
【0041】〔実施例7〕図11は、本発明による磁気
記録媒体の他の実施例の、図1に相当する断面模式図で
ある。石英基板1の表面上に、下地膜2としてTi膜を
20nmスパッタ成膜した。次に、フォトリソグラフィ
ー法でレジスト・パターンを形成した後、CCl4 ガス
を用いた反応性イオンエッチングにより、サーボ・パタ
ーンに合わせてTi下地膜2の有無を形成した。しかる
後、得られた試料を軽くスパッタ・エッチングし、その
上に磁性膜3としてCoCr17Ta3 を50nmスパッ
タ成膜し、その上に保護膜4としてカーボン膜を10n
mスパッタ成膜した。
【0042】磁気記録媒体と同時に作製したテストピー
スを用い、Ti下地膜2が有る領域と無い領域における
磁性膜3の膜面に垂直方向の保磁力Hcを振動型試料磁
化測定装置で測定した。その結果、Ti下地膜2の有る
領域ではHcは1510Oe、Ti下地膜2の無い領域
ではHcは520Oeであった。この磁気記録媒体を、
図4で説明したように、その極性と大きさを変えたDC
磁界で2回消磁した後、図12に概略を示す周知の磁気
記憶装置に組み込み、MRヘッドを用いてスペーシング
0.07μm、周速10m/sで再生したところ、S/
N比4.5で位置決め信号を得ることができた。
【0043】
【発明の効果】本発明によれば、より高密度の記録が可
能な垂直磁化膜において、表面凹凸の無い、もしくは極
めて小さいサーボ・パターン及びROMパターンをあら
かじめ磁気記録媒体上に形成できるため、記録密度の向
上と生産性の向上を図ることができると共に、ディスク
・クラッシュを防止できる。また、リソグラフィー法に
よれば、光の回折限界までの微小なパターン(約0.3
μm)を形成することができるため、従来のサーボ・ト
ラック・ライターで実現できなかった高密度のサーボ用
磁区パターンを形成できる。このため、Gb/in2
の超高密度の磁気ディスク装置を実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による磁気記録媒体の一実施例の一部断
面図。
【図2】本発明による磁気記録媒体の一実施例の製造工
程図。
【図3】磁気記録媒体の平面図。
【図4】磁化状態の説明図。
【図5】サーボ・パターンとサーボ信号の説明図。
【図6】本発明による磁気記録媒体の他の実施例の一部
断面図。
【図7】本発明による磁気記録媒体の他の実施例の一部
断面図。
【図8】本発明による磁気記録媒体の他の実施例の一部
断面図。
【図9】本発明による磁気記録媒体の他の実施例の一部
断面図。
【図10】本発明による磁気記録媒体の他の実施例の一
部断面図。
【図11】本発明による磁気記録媒体の他の実施例の一
部断面図。
【図12】磁気記憶装置の説明図。
【符号の説明】 1…基板、2…下地膜、3…磁性膜、4…保護膜、5…
Ti膜、6…TiCr膜、11…潤滑剤、12…磁性膜
中のレーザ照射部分、13…磁性膜中の低保磁力部分、
14…磁性膜中の高保磁力部分、15…Cr膜、20…
サーボ領域、21,22,24,25…クロック・パタ
ーン、23…サーボ・パターン、30…レジスト、40
…磁気ヘッド、41…磁性膜中の各磁区に作用する反磁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤城 協 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 薦田 琢 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁性膜の膜面に垂直方向の磁気特性を所
    定のパターンに従って選択的に変化させた領域を有し、
    前記領域を磁気ヘッドで走査したとき発生される信号を
    磁気ヘッド位置決め用のサーボ信号又は再生専用メモリ
    信号とすることを特徴とする垂直磁気記録媒体。
  2. 【請求項2】 前記磁気特性は磁気異方性、残留磁化、
    残留磁化と膜厚の積、又は保磁力であることを特徴とす
    る請求項1記載の垂直磁気記録媒体。
  3. 【請求項3】 極性を反転させた磁界を強度を変化させ
    て印加することにより、前記磁気特性を選択的に変化さ
    せた領域に選択的に磁区を発生させたことを特徴とする
    請求項1又は2記載の垂直磁気記録媒体。
  4. 【請求項4】 非磁性基板と磁性膜との間に前記磁性膜
    の配向制御用下地膜を設け、該下地膜に磁気ヘッド位置
    決め用のサーボ・パターン又は再生専用メモリ・パター
    ンを形成したことを特徴とする垂直磁気記録媒体。
  5. 【請求項5】 前記下地膜の有無、又は膜厚を前記サー
    ボ・パターン又は再生専用メモリ・パターンに対応させ
    て変化させたことを特徴とする請求項4記載の垂直磁気
    記録媒体。
  6. 【請求項6】 前記下地膜の材料を前記サーボ・パター
    ン又は再生専用メモリ・パターンに対応させて変化させ
    たことを特徴とする請求項4記載の垂直磁気記録媒体。
  7. 【請求項7】 前記配向制御用下地膜は、Ti,Ru,
    Ge,Zr又はCrからなることを特徴とする請求項
    4、5又は6記載の垂直磁気記録媒体。
  8. 【請求項8】 前記磁性膜は、Co−Cr,Co−Cr
    −Ta又はCo−Cr−Ptからなることを特徴とする
    請求項4、5、6又は7記載の垂直磁気記録媒体。
  9. 【請求項9】 非磁性基板の表面の前記サーボ・パター
    ン又は再生専用メモリ・パターンに相当する個所以外の
    部分をエッチングする工程と、前記エッチングした部分
    に磁性膜の配向制御用下地膜を形成する工程と、その上
    に磁性膜を形成する工程とを含むことを特徴とする請求
    項5に記載された垂直磁気記録媒体の製造方法。
  10. 【請求項10】 非磁性基板の表面の前記サーボ・パタ
    ーン又は再生専用メモリ・パターンに相当する個所、又
    は前記サーボ・パターン又は再生専用メモリ・パターン
    に相当する個所以外の部分のいずれか一方をエッチング
    する工程と、その上に磁性膜の配向制御用下地膜を形成
    する工程と、前記形成した下地膜の表面を研磨して平坦
    にする工程と、その上に磁性膜を形成する工程とを含む
    ことを特徴とする請求項5に記載された垂直磁気記録媒
    体の製造方法。
  11. 【請求項11】 非磁性基板の表面の前記サーボ・パタ
    ーン又は再生専用メモリ・パターンに相当する個所以外
    の部分をエッチングする工程と、エッチングされた部分
    に配向または粒径制御用の第1の下地膜を形成する工程
    と、前記第1の下地膜の上に磁性膜の配向制御用の第2
    の下地膜を形成する工程と、その上に磁性膜を形成する
    工程とを含むことを特徴とする請求項5に記載された垂
    直磁気記録媒体の製造方法。
  12. 【請求項12】 非磁性基板上に磁性膜の配向制御用の
    第1の下地膜を形成する工程と、前記サーボ・パターン
    又は再生専用メモリ・パターンに相当する個所の前記第
    1の下地膜を除去する工程と、前記第1の下地膜を除去
    した個所に磁性膜の配向制御用の第2の下地膜を形成す
    る工程と、前記第1の下地膜及び第2の下地膜の上に磁
    性膜を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項6
    に記載された垂直磁気記録媒体の製造方法。
  13. 【請求項13】 非磁性基板上に磁性膜の配向制御用下
    地膜を形成する工程と、その上に磁性膜を形成する工程
    と、前記サーボ・パターン又は再生専用メモリ・パター
    ンに相当する個所以外の部分の磁性膜をレーザを用いて
    加熱する工程を含むことを特徴とする請求項2に記載さ
    れた垂直磁気記録媒体の製造方法。
  14. 【請求項14】 非磁性基板上に磁性膜の配向制御用下
    地膜を形成する工程と、前記サーボ・パターン又は再生
    専用メモリ・パターンに相当する個所の前記下地膜を除
    去する工程と、その上に磁性膜を形成する工程とを含む
    ことを特徴とする請求項5に記載された垂直磁気記録媒
    体の製造方法。
  15. 【請求項15】 磁性膜を形成する工程の前に下地膜を
    エッチングする工程を含むことを特徴とする請求項9、
    10、11、12又は14のいずれか1項記載の垂直磁
    気記録媒体の製造方法。
  16. 【請求項16】 請求項1〜8のいずれか1項に記載さ
    れた垂直磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体を回転駆動
    する手段と、磁気ヘッドと、前記磁気記録媒体に設けら
    れたサーボ・パターンによって発生されるサーボ信号に
    よって前記磁気ヘッドの位置を制御する手段とを含むこ
    とを特徴とする磁気記憶装置。
  17. 【請求項17】 前記磁気記録媒体に設けられた再生専
    用メモリ・パターンによって発生される信号を再生する
    手段を含むことを特徴とする請求項16記載の磁気記憶
    装置。
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