JPH08202844A - Electronic unit and its manufacture - Google Patents

Electronic unit and its manufacture

Info

Publication number
JPH08202844A
JPH08202844A JP953995A JP953995A JPH08202844A JP H08202844 A JPH08202844 A JP H08202844A JP 953995 A JP953995 A JP 953995A JP 953995 A JP953995 A JP 953995A JP H08202844 A JPH08202844 A JP H08202844A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
circuit
conductive paste
circuit board
paper
flip chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP953995A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsuneichi Hashimoto
Atsushi Okuno
Noritaka Oyama
紀隆 大山
敦史 奥野
常一 橋本
Original Assignee
Nippon Retsuku Kk
日本レック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Abstract

PURPOSE: To provide an electronic unit (IC card, memory card and the like) simple in manufacture process and low in manufacture cost by using anisotropic conductive paste for connecting a flip chip to a circuit board.
CONSTITUTION: Paper or synthetic paper is used as the base material 11 of the circuit board. The circuit 12 of the circuit board is formed with conductive paste. The flip chip 15 is used as a semiconductor chip to be mounted on the circuit board. The flip chip 15 is fixed with anisotropic conductive paste 14 and the circuit 12 of the circuit board is connected to the circuit of the flip chip 15 through anisotropic conductive paste 14. Anisotropic conductive paste 14 is obtained by filling conductive particles 24 into thermosetting resin. Particles of metals or alloys such as gold, silver, copper and solder are exemplified as conductive particles 24. Epoxy resin, phenolic resin and the like are exemplified as resin.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器及びその製造方法に関し、詳しくは、ICカード、メモリーカードなどに好適な電子機器及びその製造方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic device and a manufacturing method thereof, and more particularly, IC cards, of the preferred electronic apparatus, and a method of manufacturing the same, such as a memory card. 本発明でいう電子機器は、回路基板上に半導体チップを搭載したものをいう。 Electronic equipment referred to in the present invention refers to those having a semiconductor chip mounted on a circuit board.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ICカードやメモリーカードなどの構成要素として、ガラスエポキシや各種樹脂フィルムの銅張板を基材とし、これにエッチング加工により回路を形成し、金メッキを施した回路基板に半導体チップ(ICチップ)を搭載した電子機器が使用されている。 As a component, such as the Related Art IC card or memory card, the copper clad laminate of glass epoxy or various resin film as a base material, which circuit is formed by etching the semiconductor chip to the circuit substrate subjected to gold plating electronic device equipped with (IC chip) is used. 回路基板にICチップを搭載する方法としてはワイヤーボンディングが行われている。 As a method for mounting an IC chip on a circuit substrate is carried out wire bonding. ワイヤーボンディングは、回路基板上にICチップをダイボンド接着材で接着し、ICチップの回路と回路基板の回路とを金線で接続した後、封止材で封止する方法である。 Wire bonding, the IC chip on a circuit board bonded with the die bonding material, after a circuit of the circuit and the circuit board of the IC chip were connected by gold wire, a method of sealing with a sealing material.

【0003】ワイヤーボンデイングによる従来のICカードやメモリーカードには以下のような問題点がある。 [0003] The conventional IC card or a memory card by wire bonding has the following problems.
(i)回路基板の基材そのものが高価である、(ii) (I) base material itself of the circuit board is expensive, (ii)
回路基板の回路加工費が高い、(iii)回路基板の回路に金メッキを施す必要があり、そのコストが高い、 High circuit processing costs of the circuit board, it is necessary to perform gold plating on circuit (iii) a circuit board, its high cost,
(iv)ICチップのダイボンディング、ワイヤーボンディングのコストが高い、(v)封止材を多量に必要とし、割高である。 (Iv) IC chip die bonding, the cost of the wire bonding is high, a large amount requires (v) sealing material, which is expensive.

【0004】回路基板にICチップを搭載する方法としてはフリップチップを使用する方法も行われている。 [0004] have been made how to use a flip chip as a method for mounting an IC chip on a circuit board. 従来のフリップチップの回路と基板上の回路とを接続する方法は、バンプを形成させる方法である。 How to connect the circuitry of the circuit and on the board of the conventional flip-chip is a method of forming a bump. これは、フリップチップの接続部分にハンダや金などの金属を溶融させたボール状の突起(バンプ)を形成し、基板上の回路と接続させる方法である。 This forms a flip-chip connection portion to the solder and the ball-shaped projections was molten metals such as gold (bump) is a method to connect to the circuit on the board. この方法によれば、ワイヤーボンディングにおける上記(iii)及び(iv)のような問題点はない。 According to this method, there is no problem as described above in the wire bonding (iii) and (iv).

【0005】この方法には、(vi)フリップチップを回路に接続する際にバンプを形成する必要があり、この工程が煩雑であり、割高となるため、コストが高いという問題点がある。 [0005] This method, it is necessary to form bumps when connecting to a circuit (vi) flip-chip, this process is complicated, because it becomes expensive, there is a problem of high cost. この方法においてはフリップチップをバンプで基板の回路に接続した後、フリップチップと回路基板との空隙を樹脂封止してフリップチップの回路とバンプとを保護する必要があり、別途に封止材を必要とするのでコストが高いという問題点がある。 After connecting to the circuit substrate flip chip bump in this way, the gap between the flip chip and the circuit board need to protect the circuit and the bumps of the flip chip sealed with resin, separately sealant because it requires there is a problem of high cost.

【0006】 [0006]

【本発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、製造工程が簡便であり且つ製造コストが低い電子機器、特にICカード、メモリーカードなどを提供することにある。 The object of the present invention It is an object of the present invention, the manufacturing process is simple and the manufacturing cost is low electronic device, to provide particular IC card, a memory card and. 本発明の目的は、このような電子機器を低コストで且つ簡便に製造する方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a method of manufacturing such electronic devices and easily at low cost.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】本発明者は上記のような課題を解決するため鋭意研究し、(i)回路基板のベース基材に紙又は合成紙を使用すること、(ii)回路基板の回路を導電性ペーストで形成すること、(iii) The present inventors SUMMARY OF THE INVENTION The intensive studies to solve the above problems, the use of paper or synthetic paper base material of (i) a circuit board, (ii) a circuit board forming a circuit of a conductive paste, (iii)
フリップチップを使用すること、(iv)フリップチップと回路基板の回路との接続に異方性導電性ペーストを使用することが有効であることを見出し、本発明を完成した。 The use of flip-chip, found that it is effective to use an anisotropic conductive paste for connection to the circuit of (iv) a flip chip and the circuit board, and have completed the present invention.

【0008】本発明は、回路基板上に半導体チップを搭載した電子機器において、(i)回路基板のベース基材が紙又は合成紙であり、(ii)回路基板の回路が導電性ペーストで形成されており、(iii)半導体チップがフリップチップであり、(iv)フリップチップが異方性導電性ペーストで回路基板上に固定され、フリップチップの回路と回路基板の回路とが異方性導電性ペーストを介して接続されている電子機器にある。 [0008] The present invention is formed in the electronic device equipped with the semiconductor chip on a circuit board, with (i) circuit base substrate of the substrate is paper or synthetic paper, (ii) circuit circuit board conductive paste It is a flip chip (iii) the semiconductor chip, (iv) a flip chip is fixed to the circuit board by an anisotropic conductive paste circuit and an anisotropic conductive circuit and the circuit board of the flip chip in electronic equipment connected through a sexual paste.

【0009】本発明は、(i)紙又は合成紙からなるベース基材上に導電性ペーストで回路を形成して回路基板を得る工程及び(ii)得られた回路基板上に異方性導電性ペーストでフリップチップを固定し、回路基板の回路とフリップチップの回路とを異方性導電性ペーストを介して接続させる工程を包含する電子機器の製造方法にある。 The present invention, (i) paper or step and (ii) the resulting circuit anisotropic conductive on a substrate to form a circuit with conductive paste on a base substrate to obtain a circuit board made of synthetic paper the flip chip is fixed in the sexual paste is a circuit of the circuit of the circuit board and the flip chip to the method of manufacturing an electronic apparatus comprising the step of connecting through an anisotropic conductive paste.

【0010】本発明は、また、前記電子機器の製造方法において、(i)スルーホールを有するベース基材を使用すこと、(ii)該基材の両面に導電性ペーストで回路を形成すること及び(iii)スルーホール内に導電性ペーストを印刷することにより表面に形成された回路と裏面に形成された回路とを接続することにより回路基板を得ることを特徴とする電子機器の製造方法にある。 [0010] The present invention is also the manufacturing method of the electronic device, (i) that use a base substrate having a through hole, forming a circuit with a conductive paste to both sides of (ii) the substrate and (iii) the manufacturing method of an electronic device, characterized in that to obtain a circuit board by connecting the circuit formed on the circuit and back formed on the surface by printing a conductive paste in the through-hole is there.

【0011】 回路基板本発明においては、回路基板のベース基材として紙又は合成紙を使用する。 [0011] In the circuit board present invention, a paper or synthetic paper as base substrate of the circuit board. また、回路基板の回路を導電性ペーストで形成する。 Further, to form a circuit of a circuit board with a conductive paste. すなわち、本発明における回路基板は、紙又は合成紙からなるベース基材と該基材上に導電性ペーストで形成された回路とを必須の構成要素とする。 That is, the circuit board of the present invention and a circuit formed by the conductive paste to the paper or of a synthetic paper base material and the substrate on the essential component. 回路基板の回路は回路はベース基材の両面に形成させることができる。 Circuit of the circuit board circuitry may be formed on both surfaces of the base material. この場合、スルーホールを有するベース基材を使用し、スルーホール内に導電性ペーストを印刷することにより、ベース基材の表面に形成されたベース基材と裏面に形成されたベース基材とを接続することができる。 In this case, using a base substrate having a through-hole by printing a conductive paste in the through holes, and a base substrate formed in the base substrate and the back surface formed on the surface of the base material it can be connected.

【0012】紙及び合成紙は、ガラスエポキシや樹脂フィルムなど回路基板の基材として使用されている他の材料と比較して安価であり、その使用特性も優れている。 [0012] paper and synthetic paper, as compared to other materials used as the base material of the circuit board such as glass epoxy or a resin film is inexpensive, has excellent its use properties.
紙及び合成紙の種類は特に限定されるものではなく、所望の特性を有するものを適宜使用することができる。 Paper and the type of the synthetic paper is not particularly limited, can be appropriately used those having the desired properties. 紙は、一般に、木材パルプを原料とし、抄紙により作られる。 Paper generally wood pulp as a raw material, made by papermaking. 市販の紙としては、表面に顔料や樹脂をコートして改質したものが多い。 Commercially available paper, many modifications thereof coated pigment and resin on the surface. 合成紙は、ポリプロピレンやポリエステル等を繊維化し、抄紙して紙様にしたものである。 Synthetic paper, a polypropylene or polyester into fibers, is obtained by the paper-like Papermaking. 本発明において回路基板のベース基材として使用する紙又は合成紙としては、表面が滑らかで且つ回路を形成する導電性ペーストが沁み込み難く且つ密着性が良く、また、剛性や強度が高いものが好ましい。 As a paper or a synthetic paper is used as the base substrate of the circuit board in the present invention, the surface is smooth and good and excellent adhesion conductive paste hardly write stain that forms a circuit, also those rigidity and high strength preferable.

【0013】紙としては、例えば、上質紙、微塗工紙、 [0013] Examples of the paper, for example, high-quality paper, Binurikoshi,
塗工紙等の印刷用紙、複写原紙、情報記録紙等の情報用紙、クラフト紙等の包装用紙、加工原紙、グラシンペーパー等の雑種紙等を挙げることができる。 Printing paper coated paper, copy sheet, information communication paper such as a recording paper, packaging paper kraft paper and the like, processing the base paper may be mentioned hybrids paper such as glassine paper. 合成紙としては、ポリプロピレン、ポリエステル等から作られる合成紙等を挙げることができる。 The synthetic paper, polypropylene, may be mentioned synthetic paper made from polyester or the like. 本発明において使用する合成紙は、樹脂をフィルム状又はシート状に成形して得られる樹脂フィルムとは別種である。 Synthetic paper used in the present invention, the resin film obtained by molding a resin into a film or sheet which is another type. 本発明において使用する紙及び合成紙には、上記の他、一般に紙又は合成紙と呼ばれるものが全て含まれるが、複合材の様に、基材(紙基材を含む)に樹脂を含浸したものは含まない。 On paper and synthetic paper used in the present invention, in addition to the above, generally but includes all those called paper or synthetic paper, as in the composite material, resin-impregnated base material (including a paper substrate) It does not include those.

【0014】導電性ペーストは、銀、銅、カーボンなどの導電性の粒子を各種樹脂中に充填したものであり、必要に応じて各種溶剤を配合したものである。 [0014] conductive paste, silver, which copper, a conductive particle such as carbon filled into various resins is obtained by blending various solvent as needed. 導電性ペーストとしては、例えば、銀、銅、カーボンなどを微粒子状にし、熱硬化性樹脂をバインダーポリマーとして分散させた一般に導電性ペイントと呼ばれるものを使用することができる。 As the conductive paste, for example, silver, copper, carbon or the like into fine particles, a thermosetting resin may be used what is referred to as conductive paints generally dispersed as a binder polymer.

【0015】導電性の粒子を充填する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などを使用することができる。 [0015] As the conductive particles resin filling, for example, epoxy resin, phenol resin, etc. can be used acrylic resin. 導電性ペーストの導電性の粒子の含有量については、回路形成後に所望の導電性を示す範囲であればよく、特に限定されるものではないが、通常は、樹脂と導電性の粒子との合計量に対して3 The content of the conductive particles of the conductive paste, may be in the range indicating the desired conductivity after circuit formation, is not particularly limited, usually, the sum of the resin and the conductive particles 3 with respect to the amount
0重量%以上、好ましくは50〜70重量%程度とするのがよい。 0 wt% or more, preferably to be about 50 to 70 wt%.

【0016】導電性ペーストは、通常、塗布(印刷) The conductive paste is usually applied (printed)
後、熱処理(乾燥、熱硬化/通常は、180℃以下)されて導電体を形成する。 After the heat treatment (drying, heat curing / Normally, 180 ° C. or less) to form a has been conductor. 導電性ペーストの特性については、熱処理後(回路形成後)に電気が流れるものであって通常の印刷方法、例えばスクリーン印刷で回路が形成できるものであれば特に限定されるものではなく、回路に求められる特性、回路の形成方法などに応じて適宜調製することができる。 The properties of the conductive paste, conventional methods of printing be those flowing electricity after the heat treatment (after circuit formation), is not particularly limited as long as the circuit can be formed, for example, screen printing, the circuit determined characteristics, can be appropriately prepared depending on the method of forming the circuit. 本発明において使用する導電性ペーストとしては、通常、回路形成後の体積抵抗率が10 As the conductive paste used in the present invention, usually, a volume resistivity after circuit formation 10
-1 〜10 -4 Ω・cm程度、好ましくは10 -2 〜10 -4 Ω -1 ~10 -4 Ω · cm, preferably about 10 -2 to 10 -4 Omega
・cm程度、更に好ましくは10 -4 Ω・cm程度となるものを使用するのがよい。 · Cm or so, more preferably it is preferable to use those of the order of 10 -4 Omega · cm.

【0017】ベース基材上に回路を形成する方法については特に限定はなく、通常のスクリーン印刷などの公知の印刷方法を採用することができる。 [0017] There is no particular limitation on the method for forming a circuit on a base substrate, it may be a known printing method, such as conventional screen printing. 一般には、ベース基材上に導電性ペーストで回路を印刷した後、熱処理して導電性ペーストを乾燥又は導電性ペースト中の樹脂を硬化させることにより、ベース基材上に回路を定着させる。 In general, after printing the circuit with a conductive paste on the base substrate, by curing the resin during the heat treatment to the conductive paste dry or conductive paste, thereby fixing the circuit on a base substrate.

【0018】 半導体チップの搭載本発明の電子機器は回路基板上に半導体チップを搭載したものである。 The electronic apparatus mounting the present invention the semiconductor chip is obtained by mounting a semiconductor chip on a circuit board. 本発明においては、回路基板上に搭載する半導体部品(半導体チップ)としてフリップチップを使用する。 In the present invention, using a flip chip as the semiconductor components (semiconductor chips) to be mounted on a circuit board. また、回路基板上にフリップチップを異方性導電性ペーストで固定して回路基板の回路とフリップチップの回路とを異方性導電性ペーストを介して接続させる。 Moreover, to connect the circuit of the circuit and the flip-chip on the circuit board to fix the flip chip on a circuit board with an anisotropic conductive paste through an anisotropic conductive paste.

【0019】通常のベアチップを使用する場合には、金又はアルミニウムのワイヤーをボンディングしなければならない。 [0019] When using a conventional bare chip must bonding gold or aluminum wire. そのためには回路基板の回路に金メッキを施す必要があり、その操作が煩雑であるため本発明の目的に合わない。 Therefore the need plated with gold on the circuit of the circuit board, it does not meet the object of the present invention for the operation is complicated.

【0020】異方性導電性ペーストは、導電性粒子を各種樹脂中、通常は熱硬化性樹脂中に充填したものである。 The anisotropic conductive paste, in various conductive particles resins, usually those filled in a thermosetting resin. 異方性導電性ペーストは、通常の状態では導電性を示さないが、複数の導電体(フリップチップの回路端子と回路基板の接続部位)に挟まれて厚みが薄くなった状態で硬化させた場合にその部分のみが導電性を示すことができるものである。 Anisotropic conductive paste shows no conductivity in the normal state and cured sandwiched a plurality of conductors (connecting portion of the circuit terminals and the circuit board of the flip chip) in a state where the thickness becomes thinner only that portion if is one that can exhibit conductivity.

【0021】導電性粒子としては、(i)金、銀、鉛、 [0021] As the conductive particles, (i) gold, silver, lead,
錫、ニッケル、銅、ハンダなどの金属又は合金の粒子を、(ii)プラスチック粒子(例えば、ポリスチレン粒子、ポリメタクリレート粒子、エポキシ樹脂粒子等) Tin, nickel, copper, particles of metal or alloy such as solder, (ii) plastic particles (e.g., polystyrene particles, polymethacrylate particles, epoxy resin particles)
若しくは無機物粒子(例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子等)の表面に金、銀、鉛、錫、ニッケル、銅などの金属をメッキして導電性を持たせたものを、(iii)樹脂(例えば、ウレタン樹脂等)と導電性粒子(例えば、 Or inorganic particles (e.g., silica particles, alumina particles, etc.) gold surface, silver, lead, tin, nickel, those by plating a metal such as copper has conductivity, (iii) resin (e.g., urethane resin, etc.) and conductive particles (e.g.,
ニッケル粒子等)との混合物の粒子を又は(iv)これらの導電性粒子を絶縁膜で被覆したもの等を使用することができる。 The particles in the mixture of nickel particles and the like), or (iv) these conductive particles can be used such as those coated with an insulating film. 導電性粒子としては、粒子の大きさが数平均で0.01μm〜20μmの範囲であり、粒度分布が±10%以下に制御されたものが好ましい。 As the conductive particles, in the range of 0.01μm~20μm the number average size of the particles, it is preferable that the particle size distribution is controlled to below 10% ±.

【0022】導電性粒子を充填する樹脂は、導電性粒子と接着力を有し、導電性粒子(導電性ペースト)をベース基材上に保持する作用を有するものである。 The conductive particles resin filling the is electrically conductive particles and adhesive strength, conductive particles (conductive paste) is expected to have an effect to retain on the base substrate. この様な樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などを挙げることができる。 Examples of such resins include epoxy resins, phenolic resins and acrylic resins. 異方性導電性ペーストの導電性粒子の好適な含有量は、導電性粒子の種類、使用態様、特に形成させる層の厚さ(塗布、 Suitable content of the conductive particles in the anisotropic conductive paste, the kind of the conductive particles, the thickness of the usage mode, is particularly formed layer (coating,
印刷の厚さ)によって異なるが、通常は、樹脂の含有量に対して、3〜100重量%程度、好ましくは5〜70 Varies depending print thickness), generally, relative to the content of the resin, about 3 to 100 wt%, preferably 5 to 70
重量%程度、更に好ましくは10〜50重量%程度とするのがよい。 Wt% of, and more preferably to be about 10 to 50 wt%.

【0023】回路基板上にフリップチップを搭載する方法、即ち、フリップチップを回路基板上に固定し、フリップチップの回路と回路基板の回路とを異方性導電性ペーストを介して接続させる方法については、特に限定はない。 The method of mounting a flip chip on a circuit board, that is, to secure the flip chip on a circuit board and a circuit of the circuit and the circuit board of the flip chip about how to connect via an anisotropic conductive paste It is not particularly limited. 例えば、回路基板の回路のフリップチップが搭載される位置に異方性導電性ペーストを均一な厚み(そのまま硬化させた場合には導電性を示さない厚さ、通常は1〜100μm、好ましくは5〜100μm程度)に塗布し、その上にフリップチップを搭載し、加圧加熱して接着させる。 For example, when the flip chip of the circuit of the circuit board has a uniform thickness (to directly cure the anisotropic conductive paste at the position to be mounted does not exhibit conductivity thickness, typically 1 to 100 [mu] m, preferably 5 was applied to about ~100Myuemu), equipped with a flip-chip thereon, it is adhered by pressurized and heated.

【0024】この時、フリップチップの回路端子が異方性導電性ペースト層を介して回路基板の接続部位に対面するように搭載することにより、異方性導電性ペースト層のフリップチップの回路端子と回路基板の回路の凸部(接続部位)とに挟まれた部分が薄くなり、両者が導電性粒子により電気的に導通し接続される。 [0024] At this time, by the circuit terminals of the flip chip is mounted so as to face the connection portion of the circuit board via an anisotropic conductive paste layer, the circuit terminals of the flip chip of anisotropic conductive paste layer the convex portion of the circuit of the circuit board becomes thinner (connecting portion) and the portion sandwiched, are both electrically connected to the conductive particles connected. この時、回路基板とフリップチップとの間に空隙が生じないようにすることにより、従来のバンプによるフリップチップの接続の場合に必要とされる樹脂封止を不必要とすることができる。 In this case, by not occur gaps between the circuit board and the flip chip, the resin sealing that is required in the case of connecting a flip chip according to the conventional bump may be unnecessary.

【0025】本発明によれば、回路基板の回路とフリップチップの回路とを接続する工程が簡便であり、加工コストが低いという利点がある。 According to the present invention, it is convenient step of connecting the circuit of the circuit and the flip-chip of the circuit board, processing cost is advantageous in that low. 本発明によれば、フリップチップと回路基板との間に異方性導電性ペーストが存在し、空隙が形成されない。 According to the present invention, there is an anisotropic conductive paste between the flip chip and the circuit board, the gap is not formed. 従って、別途樹脂封止する必要がなく、工程の合理化及びコストの低減がはかれる。 Therefore, it is not necessary to separately resin sealing, rationalization and cost reduction of the process can be achieved.

【0026】 電子機器の製造方法本発明においては、ベース基材上に回路を形成(回路基板を製造)する工程及びフリップチップを接続する工程、即ち電子機器の製造を必要に応じて一貫したラインで実施することができる。 [0026] In the production method the present invention of an electronic device, the step of connecting the steps and flip-chip to form a circuit on a base substrate (manufacturing a circuit board), that a consistent line as required the fabrication of electronic devices in can be carried out. 本発明の電子機器を一貫したラインで製造することには生産効率がさらに高まるという利点がある。 In producing an electronic device of the present invention in a consistent line has the advantage of production efficiency further enhances. 本発明の電子機器を一貫したラインで製造する方法としては、例えば、以下の方法を採用することができる(図1参照)。 As a method for producing an electronic device of the present invention in a consistent line, for example, it is possible to employ the following method (see FIG. 1).

【0027】紙又は合成紙基材をロール(1)で連続的に第1の印刷機(2)に供給し、供給された紙又は合成紙基材上に導電性ペーストの回路を印刷する。 [0027] The paper or synthetic paper substrate was fed continuously to the first printing machine (2) in the roll (1), to print the circuit of the conductive paste on the supplied paper or synthetic paper base on. 回路を印刷した紙又は合成紙基材を連続的に乾燥炉(3)(通常、温度100〜180℃、好ましくは130〜160 Continuously drying furnace paper or synthetic paper substrate was printed circuit (3) (usually, a temperature 100 to 180 ° C., preferably 130 to 160
℃)へ流して導電性ペーストを乾燥又は熱硬化させて回路を定着させる。 ° C.) to the conductive paste dry or thermally cured by passing it to fix the circuit.

【0028】回路を定着させた紙又は合成紙基材(回路基板)を連続的に第2の印刷機(4)に供給し、供給された回路基板のフリップチップを搭載・固定する部分(回路のフリップチップ接続部位を含む)に異方性導電性ペーストをベタで印刷する。 The circuit is supplied to a paper or a synthetic paper substrate were established (circuit board) continuously second printer (4), supplied circuit flip-chip mounting and fixing portion of the substrate (circuit the flip chip comprises a connecting portion) in the anisotropic conductive paste to print a solid. 印刷した異方性導電性ペースト上にフリップチップ(5)を搭載して加圧接着する。 Equipped with a flip-chip (5) is deposited under pressure on the printed anisotropic conductive paste. フリップチップを搭載した回路基板を、硬化炉(6)(通常、温度100〜180℃、好ましくは13 The circuit board mounted with flip-chip, curing oven (6) (typically, a temperature 100 to 180 ° C., preferably 13
0〜160℃)へ導き、異方性導電性ペーストを硬化させてフリップチップを固定する。 Lead to 0 to 160 ° C.), to secure the flip chip by curing the anisotropic conductive paste. 紙又は合成紙基材を切断加工(7)して単独の電子機器とする。 Cutting a paper or synthetic paper substrate (7) to a single electronic device.

【0029】 電子機器本発明の電子機器は、各種電子機器の構成要素として有用であり、特に、ICカード、メモリーカードに有用である。 The electronic device of electronic equipment present invention are useful as components of various electronic devices, particularly useful IC card, the memory card. ICカード及びメモリーカードは、通常、ICチップを搭載した回路基板をそのまま、外装に紙又はプラスチック製等のシートを貼り合わせた構造及び/又はプラスチック製等のパッケージに収納した構造を有する。 IC cards and memory cards are generally as a circuit board having IC chips, Kamimata the exterior has the structure housed in the structure bonded to sheets of plastic or the like and / or package plastic or the like.

【0030】 従来技術との対比本発明と従来技術との比較評価を表1に示す。 [0030] The comparative evaluation of Contrast present invention and the prior art with the prior art shown in Table 1.

【0031】 [0031]

【表1】 従来技術 本発明基材 銅張積層板、銅張薄葉材、 紙又は合成紙で非常に安価銅張フィルムなど回路 銅箔のエッチング加工 導電性ペーストの印刷で安価金メッキ加工 メッキは不要チップ・ 通常のチップの場合: フリップチップでダイボンド、 その接合 ダイボンド、ワイヤーボンド接合 ワイヤーボンド接合が不要 フリップチップの場合: 異方性導電性ペーストを使用すバンプ接合 るためバンプが不要であり安価 封止 封止材による封止が必要 封止材による封止は不要 TABLE 1 prior art the present invention the substrate copper-clad laminate, copper-clad thin sheet material, inexpensive gold plated plated with printing paper or synthetic paper with a very circuit copper foil, such as low cost copper-clad film etching the conductive paste required If chip standard tip: die bonding in the flip chip, the junction die bonding, when wire bonding the bonding wire bonding the bonding is unnecessary flip-chip: does not need a bump bonding because the bump to use anisotropic conductive paste inexpensive sealing unnecessary sealing by sealing must sealant by sealing the sealant

【0032】 [0032]

【発明の効果】上記の本発明と従来技術との比較評価からも明らかな通り、本発明によれば、材料が極めて安くなり、また、製造工程が印刷と乾燥であり、非常に簡素化されるので、電子機器の生産性が向上する。 As is clear from the comparative evaluation of the above present invention and the prior art, according to the present invention, according to the present invention, the material is extremely cheap, also, the manufacturing process is a dry and printed, is greatly simplified Runode, the productivity of the electronic devices to improve. 従って、 Therefore,
本発明は工業的に非常に有効な手段である。 The present invention is industrially very effective means.

【0033】 [0033]

【実施例】図1に示した前記製造プロセスにより、本発明の電子機器を製造した。 By the manufacturing process shown in Embodiment] FIG. 1 was produced electronic apparatus of the present invention. 具体的には、幅30cmの合成紙をロール(1)で連続的に第1の印刷機(2)に供給し、供給された合成紙上に導電性ペーストでスクリーン印刷により回路を印刷した。 Specifically, by supplying a synthetic paper width 30cm to roll continuously the first printing press (1) (2) was printed circuit by a screen printing with the supplied synthetic paper in the conductive paste. 回路を印刷した合成紙を連続的に乾燥炉(3)(温度150℃)を通過させ、回路を定着させた。 Continuously drying furnace synthetic paper was printed circuit (3) is passed through the (temperature 0.99 ° C.), were established circuit. 回路を定着させた合成紙(回路基板) Synthetic paper were established circuit (circuit board)
を連続的に第2の印刷機(4)に供給し、供給された回路基板の回路のフリップチップ接続部位(回路の1単位当たり3箇所)に重ねてスクリーン印刷により異方性導電性ペーストを印刷した。 It is supplied to the continuous second printer (4), an anisotropic conductive paste by screen printed over flip-chip connection sites of the circuit of the supplied circuit board (three per unit of circuit) It was printed.

【0034】回路基板の回路のフリップチップ接続部位に印刷された異方性導電性ペースト上にフリップチップ(5)をその接続端子が導電性ペーストに接触するように搭載して加圧接着した。 [0034] was equipped with a flip-chip (5) on the circuit board of the circuit flip chip printed connection portion anisotropic conductive on paste as the connection terminal is in contact with the conductive paste deposited under pressure. フリップチップを搭載した回路基板を連続的に硬化炉(6)(温度150℃)を通過させ、異方性導電性ペーストを硬化させてフリップチップを固定した。 The circuit board mounted with flip-chip passed through a continuous curing oven (6) (Temperature 0.99 ° C.), to fix the flip chip by curing the anisotropic conductive paste. 回路が連続的に形成され、各々にフリップチップが搭載された回路基板(合成紙)を回路1単位毎に切断加工して(7)単独の電子機器を得た。 Circuit is continuously formed, flip chip to obtain mounted on the circuit board by cutting the (synthetic paper) in the circuit for each one unit (7) alone electronic devices each.

【0035】導電性ペーストとしてはフェノール樹脂に銅粒子を充填した導電性ペースト(銅粒子の含有量:6 The conductive paste as the conductive paste filled with copper particles to phenolic resin (the content of the copper particles: 6
8重量%、商品名:NDP−1000、製造元:日本レック(株))を使用した。 8% by weight, trade name: NDP-1000, the manufacturer were used: Nippon Rec Co., Ltd.). 異方性導電性ペーストとしてはエポキシ樹脂に金粒子(粒子径:10μm±0.01 Epoxy resin gold particles (particle diameter as an anisotropic conductive paste: 10 [mu] m ± 0.01
μm)を充填した異方性導電性ペースト(金粒子の含有量:12重量%、商品名:NAP−2000、製造元: [mu] m) filled with the anisotropic conductive paste (content of gold particles: 12 wt%, trade name: NAP-2000, manufacturer:
日本レック(株))を使用した。 Using the Japan Rec Co., Ltd.).

【0036】図2に得られた電子機器の断面の模式図を示す。 [0036] shows a schematic view of a cross section of the electronic apparatus in FIG. 図3に回路基板の断面の模式図を示す。 It shows a schematic cross-sectional view of the circuit board in FIG. 図4に異方性導電性ペーストを印刷した回路基板(フリップチップを搭載する前の回路基板)の断面の模式図を示す。 Figure 4 shows a schematic view of a cross section of a circuit board having printed an anisotropic conductive paste (circuit board before mounting the flip chip). 図2、図3及び図4中、11はベース基材(合成紙)、1 2, in FIGS. 3 and 4, 11 is the base material (synthetic paper), 1
2は導電性ペーストで形成された回路、14は異方性導電性ペーストの印刷層、15はフリップチップ、24は異方性導電性ペースト中の導電性粒子を示す。 Circuit 2 formed of a conductive paste, 14 printed layer of the anisotropic conductive paste, 15 a flip-chip, 24 denotes a conductive particle in the anisotropic conductive paste.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明の電子機器の製造方法の実施例の製造プロセスを示す模式図である。 1 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the embodiment of a manufacturing method of an electronic apparatus of the present invention.

【図2】 本発明の電子機器の実施例の断面を示す模式図である。 2 is a schematic diagram showing a cross section of an embodiment of the electronic apparatus of the present invention.

【図3】 本発明における回路基板の断面を示す模式図である。 It is a schematic view showing a cross section of a circuit board in the invention, FIG.

【図4】 本発明における異方性導電性ペーストを印刷した後の回路基板の断面を示す模式図である。 4 is a schematic diagram showing a circuit board of a cross section after printing the anisotropic conductive paste of the present invention.

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 回路基板上に半導体チップを搭載した電子機器において、(i)回路基板のベース基材が紙又は合成紙であり、(ii)回路基板の回路が導電性ペーストで形成されており、(iii)半導体チップがフリップチップであり、(iv)フリップチップが異方性導電性ペーストで回路基板上に固定され、フリップチップの回路と回路基板の回路とが異方性導電性ペーストを介して接続されている電子機器。 1. A electronic device equipped with the semiconductor chip on the circuit board, (i) circuit base substrate of the substrate is paper or synthetic paper, is formed by (ii) the circuit circuit board conductive paste cage, (iii) the semiconductor chip is flip-chip, (iv) a flip chip is fixed to the circuit board by an anisotropic conductive paste, the circuit and the circuit board of the flip chip circuit and an anisotropic conductive paste electronic device connected via a.
  2. 【請求項2】 回路基板のベース基材が合成紙である請求項1に記載の電子機器。 2. The electronic apparatus according to claim 1 base substrate of the circuit board is a synthetic paper.
  3. 【請求項3】 (i)紙又は合成紙からなるベース基材、(ii)該基材上に導電性ペーストで形成された回路及び(iii)該回路に異方性導電性ペーストで接続されたフリップチップを構成要素とするICカード。 Wherein (i) base material made of paper or synthetic paper, is connected with (ii) circuit formed of a conductive paste on the substrate and (iii) the circuit in the anisotropic conductive paste IC card to be a component of the flip chip.
  4. 【請求項4】 (i)紙又は合成紙からなるベース基材、(ii)該基材上に導電性ペーストで形成された回路及び(iii)該回路に異方性導電性ペーストで接続されたフリップチップを構成要素とするメモリーカード。 Wherein (i) base material made of paper or synthetic paper, is connected with (ii) circuit formed of a conductive paste on the substrate and (iii) the circuit in the anisotropic conductive paste memory card to a constituent element of the flip chip.
  5. 【請求項5】 (i)紙又は合成紙からなるベース基材上に導電性ペーストで回路を形成して回路基板を得る工程及び(ii)得られた回路基板上に異方性導電性ペーストでフリップチップを固定し、回路基板の回路とフリップチップの回路とを異方性導電性ペーストを介して接続させる工程を包含する電子機器の製造方法。 Wherein (i) paper or on a base substrate made of synthetic paper to form a circuit with a conductive paste to obtain a circuit board process, and (ii) the resulting circuit anisotropic conductive paste on a substrate in the flip chip is fixed, the production method of including an electronic apparatus the step of connecting the circuit of the circuit of the circuit board and the flip chip through an anisotropic conductive paste.
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の電子機器の製造方法において、(i)スルーホールを有するベース基材を使用すること、(ii)該基材の両面に導電性ペーストで回路を形成すること及び(iii)スルーホール内に導電性ペーストを印刷することにより表面に形成された回路と裏面に形成された回路とを接続することにより回路基板を得ることを特徴とする電子機器の製造方法。 6. A method of manufacturing an electronic device according to claim 5, (i) the use of a base substrate having a through hole, to form a circuit with a conductive paste to both sides of (ii) the substrate method of manufacturing an electronic device, characterized in that to obtain a circuit board by connecting it and the circuit formed on the circuit and back formed on the surface by printing with a conductive paste (iii) in the through-hole .
JP953995A 1995-01-25 1995-01-25 Electronic unit and its manufacture Pending JPH08202844A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP953995A JPH08202844A (en) 1995-01-25 1995-01-25 Electronic unit and its manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP953995A JPH08202844A (en) 1995-01-25 1995-01-25 Electronic unit and its manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08202844A true true JPH08202844A (en) 1996-08-09

Family

ID=11723082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP953995A Pending JPH08202844A (en) 1995-01-25 1995-01-25 Electronic unit and its manufacture

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08202844A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998032099A1 (en) * 1997-01-15 1998-07-23 Siemens Aktiengesellschaft Chip card
DE19708325A1 (en) * 1997-03-03 1998-09-10 Manfred Dr Michalk Adhesive joint method of electrically conductive assembly components
JP2002074311A (en) * 2000-08-31 2002-03-15 Toppan Forms Co Ltd Method for forming conduction pattern and conduction pattern holding sheet
WO2002023349A1 (en) * 2000-09-18 2002-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable electronic medium
US6601770B1 (en) * 1997-05-19 2003-08-05 Rohm Co., Ltd. Response device in contact/contactless IC card communication system
US6985363B2 (en) 2000-10-02 2006-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Card type recording medium and production method therefor
US7061083B1 (en) 1998-12-17 2006-06-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor devices
EP3179505A1 (en) * 2000-12-21 2017-06-14 Giesecke & Devrient GmbH Electroconductive connection between a chip and a coupling element and security element, security document and valuable document with such a connection

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240733A (en) * 1985-08-15 1987-02-21 Ascii Corp Ic cartridge
JPH05212994A (en) * 1992-02-05 1993-08-24 Fujitsu Ltd Multifunctional ic card
JPH06168982A (en) * 1992-11-30 1994-06-14 Toshiba Corp Flip chip packaging structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240733A (en) * 1985-08-15 1987-02-21 Ascii Corp Ic cartridge
JPH05212994A (en) * 1992-02-05 1993-08-24 Fujitsu Ltd Multifunctional ic card
JPH06168982A (en) * 1992-11-30 1994-06-14 Toshiba Corp Flip chip packaging structure

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998032099A1 (en) * 1997-01-15 1998-07-23 Siemens Aktiengesellschaft Chip card
DE19708325A1 (en) * 1997-03-03 1998-09-10 Manfred Dr Michalk Adhesive joint method of electrically conductive assembly components
DE19708325B4 (en) * 1997-03-03 2007-06-14 Sokymat Gmbh Adhesive bonding of electrically conductive parts to be joined
US6601770B1 (en) * 1997-05-19 2003-08-05 Rohm Co., Ltd. Response device in contact/contactless IC card communication system
US7298029B2 (en) 1998-12-17 2007-11-20 Hitachi, Ltd. Semiconductor devices and manufacturing method therefor
US7061083B1 (en) 1998-12-17 2006-06-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor devices
JP2002074311A (en) * 2000-08-31 2002-03-15 Toppan Forms Co Ltd Method for forming conduction pattern and conduction pattern holding sheet
US6490667B1 (en) 2000-09-18 2002-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable electronic medium
WO2002023349A1 (en) * 2000-09-18 2002-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable electronic medium
US6985363B2 (en) 2000-10-02 2006-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Card type recording medium and production method therefor
EP3179505A1 (en) * 2000-12-21 2017-06-14 Giesecke & Devrient GmbH Electroconductive connection between a chip and a coupling element and security element, security document and valuable document with such a connection

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6797367B2 (en) Multilayer wiring board, semiconductor device mounting board using same, and method of manufacturing multilayer wiring board
US5736681A (en) Printed wiring board having an interconnection penetrating an insulating layer
US20010002727A1 (en) Semiconductor device and module of the same
US5302456A (en) Anisotropic conductive material and method for connecting integrated circuit element by using the anisotropic conductive material
US6331679B1 (en) Multi-layer circuit board using anisotropic electro-conductive adhesive layer
US6359235B1 (en) Electrical device mounting wiring board and method of producing the same
US6052286A (en) Restrained center core anisotropically conductive adhesive
US20030178726A1 (en) Semiconductor device built-in multilayer wiring board and method of manufacturing same
JPH1145955A (en) Device built-in multilayered printed circuit board and its manufacture
WO1996042107A1 (en) Semiconductor device, wiring board for mounting semiconductor and method of production of semiconductor device
US20030006069A1 (en) Conductive bond, multilayer printed circuit board, and method for making the multilayer printed circuit board
JPH11126978A (en) Multilayered wiring board
JPH10173097A (en) Sheetlike substance for heat conductive substrate, its manufacture, heat conductive substrate using it and its manufacture
US5960538A (en) Printed circuit board
JP2004095566A (en) Shield film, shielded flexible printed wiring board, and their manufacturing methods
JPH06120670A (en) Multilayer wiring board
US20070000688A1 (en) Substrates for high performance packages including plated metal on ceramic substrates and thick organic substrates
JP2002368043A (en) Conductive paste, conductive bump using it, its forming method, method for connecting conductive bump, circuit board and its producing method
JP2002246536A (en) Method for manufacturing three-dimensional mounting package and package module for its manufacturing
JP2000277649A (en) Semiconductor and manufacture of the same
JPH11232415A (en) Ic card and its production
JP2001308536A (en) Multilayer board and method of its manufacture
JP2002043752A (en) Wiring board, multilayer wiring board, and their manufacturing method
JPH11251368A (en) Resin film and method for connecting electronic part using the same
JPH06120671A (en) Multilayer wiring board embedded with component