JPH08202844A - Electronic unit and its manufacture - Google Patents
Electronic unit and its manufactureInfo
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- JPH08202844A JPH08202844A JP7009539A JP953995A JPH08202844A JP H08202844 A JPH08202844 A JP H08202844A JP 7009539 A JP7009539 A JP 7009539A JP 953995 A JP953995 A JP 953995A JP H08202844 A JPH08202844 A JP H08202844A
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器及びその製造
方法に関し、詳しくは、ＩＣカード、メモリーカードな
どに好適な電子機器及びその製造方法に関する。本発明
でいう電子機器は、回路基板上に半導体チップを搭載し
たものをいう。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device and a manufacturing method thereof, and more particularly to an electronic device suitable for an IC card, a memory card and the like and a manufacturing method thereof. The electronic device referred to in the present invention is one in which a semiconductor chip is mounted on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣカードやメモリーカードなどの構成
要素として、ガラスエポキシや各種樹脂フィルムの銅張
板を基材とし、これにエッチング加工により回路を形成
し、金メッキを施した回路基板に半導体チップ（ＩＣチ
ップ）を搭載した電子機器が使用されている。回路基板
にＩＣチップを搭載する方法としてはワイヤーボンディ
ングが行われている。ワイヤーボンディングは、回路基
板上にＩＣチップをダイボンド接着材で接着し、ＩＣチ
ップの回路と回路基板の回路とを金線で接続した後、封
止材で封止する方法である。2. Description of the Related Art As a constituent element of an IC card, a memory card or the like, a glass-epoxy or various resin film copper-clad board is used as a base material, a circuit is formed on this board by etching, and a semiconductor chip is mounted on a gold-plated circuit board Electronic devices equipped with (IC chips) are used. Wire bonding is used as a method for mounting an IC chip on a circuit board. The wire bonding is a method in which an IC chip is bonded onto a circuit board with a die bond adhesive, the circuit of the IC chip and the circuit of the circuit board are connected with a gold wire, and then sealed with a sealing material.
【０００３】ワイヤーボンデイングによる従来のＩＣカ
ードやメモリーカードには以下のような問題点がある。
（ｉ）回路基板の基材そのものが高価である、（ｉｉ）
回路基板の回路加工費が高い、（ｉｉｉ）回路基板の回
路に金メッキを施す必要があり、そのコストが高い、
（ｉｖ）ＩＣチップのダイボンディング、ワイヤーボン
ディングのコストが高い、（ｖ）封止材を多量に必要と
し、割高である。The conventional IC card and memory card using wire bonding have the following problems.
(I) The base material of the circuit board itself is expensive, (ii)
The circuit processing cost of the circuit board is high, (iii) the circuit of the circuit board needs to be plated with gold, and the cost is high.
(Iv) The cost of die bonding and wire bonding of IC chips is high, and (v) a large amount of encapsulating material is required, which is relatively expensive.
【０００４】回路基板にＩＣチップを搭載する方法とし
てはフリップチップを使用する方法も行われている。従
来のフリップチップの回路と基板上の回路とを接続する
方法は、バンプを形成させる方法である。これは、フリ
ップチップの接続部分にハンダや金などの金属を溶融さ
せたボール状の突起（バンプ）を形成し、基板上の回路
と接続させる方法である。この方法によれば、ワイヤー
ボンディングにおける上記（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）のよ
うな問題点はない。As a method for mounting an IC chip on a circuit board, a method using a flip chip is also used. A conventional method of connecting a flip-chip circuit and a circuit on a substrate is a method of forming bumps. This is a method in which ball-shaped protrusions (bumps) made by melting a metal such as solder or gold are formed in the connection portion of the flip chip and are connected to the circuit on the substrate. According to this method, there are no problems such as the above (iii) and (iv) in wire bonding.
【０００５】この方法には、（ｖｉ）フリップチップを
回路に接続する際にバンプを形成する必要があり、この
工程が煩雑であり、割高となるため、コストが高いとい
う問題点がある。この方法においてはフリップチップを
バンプで基板の回路に接続した後、フリップチップと回
路基板との空隙を樹脂封止してフリップチップの回路と
バンプとを保護する必要があり、別途に封止材を必要と
するのでコストが高いという問題点がある。This method has a problem that (vi) it is necessary to form bumps when connecting the flip chip to the circuit, and this process is complicated and expensive, resulting in high cost. In this method, after connecting the flip chip to the circuit of the substrate with the bump, it is necessary to protect the circuit of the flip chip and the bump by resin-sealing the gap between the flip chip and the circuit substrate. Therefore, there is a problem that the cost is high.
【０００６】[0006]
【本発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、製
造工程が簡便であり且つ製造コストが低い電子機器、特
にＩＣカード、メモリーカードなどを提供することにあ
る。本発明の目的は、このような電子機器を低コストで
且つ簡便に製造する方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic device which has a simple manufacturing process and a low manufacturing cost, particularly an IC card, a memory card and the like. An object of the present invention is to provide a method for easily manufacturing such an electronic device at low cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は上記のような
課題を解決するため鋭意研究し、（ｉ）回路基板のベー
ス基材に紙又は合成紙を使用すること、（ｉｉ）回路基
板の回路を導電性ペーストで形成すること、（ｉｉｉ）
フリップチップを使用すること、（ｉｖ）フリップチッ
プと回路基板の回路との接続に異方性導電性ペーストを
使用することが有効であることを見出し、本発明を完成
した。The present inventor has diligently studied to solve the above problems, and (i) uses paper or synthetic paper as a base material of a circuit board, and (ii) a circuit board. Forming a circuit of a conductive paste, (iii)
The present invention has been completed by finding that it is effective to use a flip chip and (iv) an anisotropic conductive paste for connecting a flip chip and a circuit of a circuit board.
【０００８】本発明は、回路基板上に半導体チップを搭
載した電子機器において、（ｉ）回路基板のベース基材
が紙又は合成紙であり、（ｉｉ）回路基板の回路が導電
性ペーストで形成されており、（ｉｉｉ）半導体チップ
がフリップチップであり、（ｉｖ）フリップチップが異
方性導電性ペーストで回路基板上に固定され、フリップ
チップの回路と回路基板の回路とが異方性導電性ペース
トを介して接続されている電子機器にある。According to the present invention, in an electronic device in which a semiconductor chip is mounted on a circuit board, (i) the base material of the circuit board is paper or synthetic paper, and (ii) the circuit of the circuit board is formed of a conductive paste. (Iii) the semiconductor chip is a flip chip, (iv) the flip chip is fixed on the circuit board with an anisotropic conductive paste, and the flip chip circuit and the circuit board circuit are anisotropically conductive. There is an electronic device connected via a sex paste.
【０００９】本発明は、（ｉ）紙又は合成紙からなるベ
ース基材上に導電性ペーストで回路を形成して回路基板
を得る工程及び（ｉｉ）得られた回路基板上に異方性導
電性ペーストでフリップチップを固定し、回路基板の回
路とフリップチップの回路とを異方性導電性ペーストを
介して接続させる工程を包含する電子機器の製造方法に
ある。The present invention comprises: (i) a step of forming a circuit with a conductive paste on a base substrate made of paper or synthetic paper to obtain a circuit board; and (ii) anisotropic conductivity on the obtained circuit board. A method of manufacturing an electronic device includes a step of fixing a flip chip with a conductive paste and connecting a circuit of a circuit board and a circuit of the flip chip via an anisotropic conductive paste.
【００１０】本発明は、また、前記電子機器の製造方法
において、（ｉ）スルーホールを有するベース基材を使
用すこと、（ｉｉ）該基材の両面に導電性ペーストで回
路を形成すること及び（ｉｉｉ）スルーホール内に導電
性ペーストを印刷することにより表面に形成された回路
と裏面に形成された回路とを接続することにより回路基
板を得ることを特徴とする電子機器の製造方法にある。According to the present invention, in the method of manufacturing an electronic device, (i) a base material having through holes is used, and (ii) a circuit is formed on both sides of the base material with a conductive paste. And (iii) A method of manufacturing an electronic device, characterized in that a circuit board is obtained by connecting a circuit formed on the front surface and a circuit formed on the back surface by printing a conductive paste in the through hole. is there.
【００１１】回路基板 本発明においては、回路基板のベース基材として紙又は
合成紙を使用する。また、回路基板の回路を導電性ペー
ストで形成する。すなわち、本発明における回路基板
は、紙又は合成紙からなるベース基材と該基材上に導電
性ペーストで形成された回路とを必須の構成要素とす
る。回路基板の回路は回路はベース基材の両面に形成さ
せることができる。この場合、スルーホールを有するベ
ース基材を使用し、スルーホール内に導電性ペーストを
印刷することにより、ベース基材の表面に形成されたベ
ース基材と裏面に形成されたベース基材とを接続するこ
とができる。 Circuit Board In the present invention, paper or synthetic paper is used as the base material of the circuit board. In addition, the circuit of the circuit board is formed of a conductive paste. That is, the circuit board in the present invention has a base material made of paper or synthetic paper and a circuit formed of a conductive paste on the base material as essential components. The circuit of the circuit board can be formed on both sides of the base substrate. In this case, a base material having a through hole is used, and a conductive paste is printed in the through hole to separate the base material formed on the front surface and the back surface of the base material. Can be connected.
【００１２】紙及び合成紙は、ガラスエポキシや樹脂フ
ィルムなど回路基板の基材として使用されている他の材
料と比較して安価であり、その使用特性も優れている。
紙及び合成紙の種類は特に限定されるものではなく、所
望の特性を有するものを適宜使用することができる。紙
は、一般に、木材パルプを原料とし、抄紙により作られ
る。市販の紙としては、表面に顔料や樹脂をコートして
改質したものが多い。合成紙は、ポリプロピレンやポリ
エステル等を繊維化し、抄紙して紙様にしたものであ
る。本発明において回路基板のベース基材として使用す
る紙又は合成紙としては、表面が滑らかで且つ回路を形
成する導電性ペーストが沁み込み難く且つ密着性が良
く、また、剛性や強度が高いものが好ましい。Paper and synthetic paper are cheaper than other materials such as glass epoxy and resin film used as a base material of a circuit board, and have excellent usage characteristics.
The types of paper and synthetic paper are not particularly limited, and those having desired characteristics can be appropriately used. Paper is generally made from wood pulp as a raw material and made by papermaking. Many commercially available papers have their surfaces coated with pigments or resins for modification. Synthetic paper is made by making fiber such as polypropylene or polyester and making it into a paper. As the paper or synthetic paper used as the base material of the circuit board in the present invention, those having a smooth surface and having a conductive paste that forms a circuit hardly sticking and good adhesion, and having high rigidity and strength preferable.
【００１３】紙としては、例えば、上質紙、微塗工紙、
塗工紙等の印刷用紙、複写原紙、情報記録紙等の情報用
紙、クラフト紙等の包装用紙、加工原紙、グラシンペー
パー等の雑種紙等を挙げることができる。合成紙として
は、ポリプロピレン、ポリエステル等から作られる合成
紙等を挙げることができる。本発明において使用する合
成紙は、樹脂をフィルム状又はシート状に成形して得ら
れる樹脂フィルムとは別種である。本発明において使用
する紙及び合成紙には、上記の他、一般に紙又は合成紙
と呼ばれるものが全て含まれるが、複合材の様に、基材
（紙基材を含む）に樹脂を含浸したものは含まない。As the paper, for example, high-quality paper, slightly coated paper,
Examples include printing paper such as coated paper, copy base paper, information paper such as information recording paper, packaging paper such as kraft paper, processed base paper, and hybrid paper such as glassine paper. Examples of synthetic papers include synthetic papers made of polypropylene, polyester and the like. The synthetic paper used in the present invention is different from the resin film obtained by molding a resin into a film or sheet. In addition to the above, the paper and synthetic paper used in the present invention include all those generally called paper or synthetic paper, but like a composite material, a base material (including a paper base material) is impregnated with a resin. Not including things.
【００１４】導電性ペーストは、銀、銅、カーボンなど
の導電性の粒子を各種樹脂中に充填したものであり、必
要に応じて各種溶剤を配合したものである。導電性ペー
ストとしては、例えば、銀、銅、カーボンなどを微粒子
状にし、熱硬化性樹脂をバインダーポリマーとして分散
させた一般に導電性ペイントと呼ばれるものを使用する
ことができる。The conductive paste is prepared by filling various resins with conductive particles of silver, copper, carbon or the like, and is mixed with various solvents as required. As the conductive paste, for example, what is generally called conductive paint in which fine particles of silver, copper, carbon or the like are dispersed and a thermosetting resin is dispersed as a binder polymer can be used.
【００１５】導電性の粒子を充填する樹脂としては、例
えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂な
どを使用することができる。導電性ペーストの導電性の
粒子の含有量については、回路形成後に所望の導電性を
示す範囲であればよく、特に限定されるものではない
が、通常は、樹脂と導電性の粒子との合計量に対して３
０重量％以上、好ましくは５０〜７０重量％程度とする
のがよい。As the resin with which the conductive particles are filled, for example, epoxy resin, phenol resin, acrylic resin or the like can be used. The content of the conductive particles of the conductive paste is not particularly limited as long as it is a range that shows the desired conductivity after the circuit formation, but is usually the total of the resin and the conductive particles. 3 for quantity
It is good to set it to 0% by weight or more, preferably about 50 to 70% by weight.
【００１６】導電性ペーストは、通常、塗布（印刷）
後、熱処理（乾燥、熱硬化／通常は、１８０℃以下）さ
れて導電体を形成する。導電性ペーストの特性について
は、熱処理後（回路形成後）に電気が流れるものであっ
て通常の印刷方法、例えばスクリーン印刷で回路が形成
できるものであれば特に限定されるものではなく、回路
に求められる特性、回路の形成方法などに応じて適宜調
製することができる。本発明において使用する導電性ペ
ーストとしては、通常、回路形成後の体積抵抗率が１０
-1〜１０-4Ω・ｃｍ程度、好ましくは１０-2〜１０-4Ω
・ｃｍ程度、更に好ましくは１０-4Ω・ｃｍ程度となる
ものを使用するのがよい。The conductive paste is usually applied (printed).
After that, heat treatment (drying, thermosetting / usually 180 ° C. or lower) is performed to form a conductor. The characteristics of the conductive paste are not particularly limited as long as electricity flows after heat treatment (circuit formation) and a circuit can be formed by a normal printing method such as screen printing. It can be appropriately prepared according to the required characteristics, the circuit forming method, and the like. The conductive paste used in the present invention usually has a volume resistivity of 10 after circuit formation.
-1 to 10 -4 Ω · cm, preferably 10 -2 to 10 -4 Ω
-Cm, and more preferably about 10 -4 Ω-cm is used.
【００１７】ベース基材上に回路を形成する方法につい
ては特に限定はなく、通常のスクリーン印刷などの公知
の印刷方法を採用することができる。一般には、ベース
基材上に導電性ペーストで回路を印刷した後、熱処理し
て導電性ペーストを乾燥又は導電性ペースト中の樹脂を
硬化させることにより、ベース基材上に回路を定着させ
る。The method for forming the circuit on the base material is not particularly limited, and a known printing method such as ordinary screen printing can be adopted. Generally, after printing a circuit with a conductive paste on a base substrate, heat treatment is performed to dry the conductive paste or cure the resin in the conductive paste to fix the circuit on the base substrate.
【００１８】半導体チップの搭載 本発明の電子機器は回路基板上に半導体チップを搭載し
たものである。本発明においては、回路基板上に搭載す
る半導体部品（半導体チップ）としてフリップチップを
使用する。また、回路基板上にフリップチップを異方性
導電性ペーストで固定して回路基板の回路とフリップチ
ップの回路とを異方性導電性ペーストを介して接続させ
る。 Mounting of Semiconductor Chip The electronic device of the present invention has a semiconductor chip mounted on a circuit board. In the present invention, a flip chip is used as a semiconductor component (semiconductor chip) mounted on a circuit board. Further, the flip chip is fixed on the circuit board with the anisotropic conductive paste, and the circuit of the circuit board and the circuit of the flip chip are connected via the anisotropic conductive paste.
【００１９】通常のベアチップを使用する場合には、金
又はアルミニウムのワイヤーをボンディングしなければ
ならない。そのためには回路基板の回路に金メッキを施
す必要があり、その操作が煩雑であるため本発明の目的
に合わない。If normal bare chips are used, gold or aluminum wires must be bonded. For that purpose, it is necessary to apply gold plating to the circuit of the circuit board, and the operation is complicated, so that it does not meet the purpose of the present invention.
【００２０】異方性導電性ペーストは、導電性粒子を各
種樹脂中、通常は熱硬化性樹脂中に充填したものであ
る。異方性導電性ペーストは、通常の状態では導電性を
示さないが、複数の導電体（フリップチップの回路端子
と回路基板の接続部位）に挟まれて厚みが薄くなった状
態で硬化させた場合にその部分のみが導電性を示すこと
ができるものである。The anisotropic conductive paste is prepared by filling conductive particles in various resins, usually a thermosetting resin. The anisotropic conductive paste does not show conductivity in a normal state, but is cured by being sandwiched between a plurality of conductors (connection parts of the circuit terminals of the flip chip and the circuit board) and thinned. In that case, only that portion can show conductivity.
【００２１】導電性粒子としては、（ｉ）金、銀、鉛、
錫、ニッケル、銅、ハンダなどの金属又は合金の粒子
を、（ｉｉ）プラスチック粒子（例えば、ポリスチレン
粒子、ポリメタクリレート粒子、エポキシ樹脂粒子等）
若しくは無機物粒子（例えば、シリカ粒子、アルミナ粒
子等）の表面に金、銀、鉛、錫、ニッケル、銅などの金
属をメッキして導電性を持たせたものを、（ｉｉｉ）樹
脂（例えば、ウレタン樹脂等）と導電性粒子（例えば、
ニッケル粒子等）との混合物の粒子を又は（ｉｖ）これ
らの導電性粒子を絶縁膜で被覆したもの等を使用するこ
とができる。導電性粒子としては、粒子の大きさが数平
均で０．０１μｍ〜２０μｍの範囲であり、粒度分布が
±１０％以下に制御されたものが好ましい。The conductive particles include (i) gold, silver, lead,
Particles of metal or alloy such as tin, nickel, copper, solder are used as (ii) plastic particles (for example, polystyrene particles, polymethacrylate particles, epoxy resin particles, etc.).
Alternatively, inorganic particles (for example, silica particles, alumina particles, etc.) whose surface is plated with a metal such as gold, silver, lead, tin, nickel, or copper to make them conductive (iii) resin (for example, Urethane resin) and conductive particles (for example,
Particles of a mixture with nickel particles or the like) or (iv) those in which these conductive particles are covered with an insulating film can be used. It is preferable that the conductive particles have a number average particle size of 0.01 μm to 20 μm and a particle size distribution controlled to ± 10% or less.
【００２２】導電性粒子を充填する樹脂は、導電性粒子
と接着力を有し、導電性粒子（導電性ペースト）をベー
ス基材上に保持する作用を有するものである。この様な
樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂などを挙げることができる。異方性導
電性ペーストの導電性粒子の好適な含有量は、導電性粒
子の種類、使用態様、特に形成させる層の厚さ（塗布、
印刷の厚さ）によって異なるが、通常は、樹脂の含有量
に対して、３〜１００重量％程度、好ましくは５〜７０
重量％程度、更に好ましくは１０〜５０重量％程度とす
るのがよい。The resin with which the conductive particles are filled has an adhesive force with the conductive particles and has a function of holding the conductive particles (conductive paste) on the base material. Examples of such resin include epoxy resin, phenol resin, acrylic resin and the like. Suitable content of the conductive particles of the anisotropic conductive paste, the type of conductive particles, the use mode, particularly the thickness of the layer to be formed (coating,
It depends on the thickness of printing), but is usually about 3 to 100% by weight, preferably 5 to 70% by weight with respect to the resin content.
The amount is preferably about 10% by weight, more preferably about 10 to 50% by weight.
【００２３】回路基板上にフリップチップを搭載する方
法、即ち、フリップチップを回路基板上に固定し、フリ
ップチップの回路と回路基板の回路とを異方性導電性ペ
ーストを介して接続させる方法については、特に限定は
ない。例えば、回路基板の回路のフリップチップが搭載
される位置に異方性導電性ペーストを均一な厚み（その
まま硬化させた場合には導電性を示さない厚さ、通常は
１〜１００μｍ、好ましくは５〜１００μｍ程度）に塗
布し、その上にフリップチップを搭載し、加圧加熱して
接着させる。A method of mounting a flip chip on a circuit board, that is, a method of fixing the flip chip on the circuit board and connecting the circuit of the flip chip and the circuit of the circuit board through an anisotropic conductive paste Is not particularly limited. For example, the anisotropic conductive paste has a uniform thickness (a thickness that does not show conductivity when cured as it is, usually 1 to 100 μm, preferably 5 at a position where a circuit flip-chip is mounted on a circuit board. ˜100 μm), a flip chip is mounted thereon, and pressure is applied to heat and bond.
【００２４】この時、フリップチップの回路端子が異方
性導電性ペースト層を介して回路基板の接続部位に対面
するように搭載することにより、異方性導電性ペースト
層のフリップチップの回路端子と回路基板の回路の凸部
（接続部位）とに挟まれた部分が薄くなり、両者が導電
性粒子により電気的に導通し接続される。この時、回路
基板とフリップチップとの間に空隙が生じないようにす
ることにより、従来のバンプによるフリップチップの接
続の場合に必要とされる樹脂封止を不必要とすることが
できる。At this time, the flip-chip circuit terminals of the anisotropic conductive paste layer are mounted by mounting the flip-chip circuit terminals so as to face the connection portion of the circuit board through the anisotropic conductive paste layer. The portion sandwiched between the convex portion (connection portion) of the circuit of the circuit board and the circuit portion becomes thin, and the both are electrically connected by the conductive particles to be connected. At this time, by preventing a gap from being formed between the circuit board and the flip chip, it is possible to eliminate the need for resin sealing which is required in the conventional connection of the flip chip by bumps.
【００２５】本発明によれば、回路基板の回路とフリッ
プチップの回路とを接続する工程が簡便であり、加工コ
ストが低いという利点がある。本発明によれば、フリッ
プチップと回路基板との間に異方性導電性ペーストが存
在し、空隙が形成されない。従って、別途樹脂封止する
必要がなく、工程の合理化及びコストの低減がはかれ
る。According to the present invention, there is an advantage that the process of connecting the circuit of the circuit board and the circuit of the flip chip is simple and the processing cost is low. According to the present invention, the anisotropic conductive paste is present between the flip chip and the circuit board, and no void is formed. Therefore, it is not necessary to separately seal the resin, and the process can be rationalized and the cost can be reduced.
【００２６】電子機器の製造方法 本発明においては、ベース基材上に回路を形成（回路基
板を製造）する工程及びフリップチップを接続する工
程、即ち電子機器の製造を必要に応じて一貫したライン
で実施することができる。本発明の電子機器を一貫した
ラインで製造することには生産効率がさらに高まるとい
う利点がある。本発明の電子機器を一貫したラインで製
造する方法としては、例えば、以下の方法を採用するこ
とができる（図１参照）。 Method of Manufacturing Electronic Device In the present invention, a step of forming a circuit (manufacturing a circuit board) on a base material and a step of connecting a flip chip, that is, a consistent line for manufacturing an electronic device as necessary. Can be implemented in. Manufacturing the electronic device of the present invention on a consistent line has an advantage of further increasing production efficiency. As a method for manufacturing the electronic device of the present invention in a consistent line, for example, the following method can be adopted (see FIG. 1).
【００２７】紙又は合成紙基材をロール（１）で連続的
に第１の印刷機（２）に供給し、供給された紙又は合成
紙基材上に導電性ペーストの回路を印刷する。回路を印
刷した紙又は合成紙基材を連続的に乾燥炉（３）（通
常、温度１００〜１８０℃、好ましくは１３０〜１６０
℃）へ流して導電性ペーストを乾燥又は熱硬化させて回
路を定着させる。The paper or synthetic paper substrate is continuously supplied to the first printing machine (2) by the roll (1), and the circuit of the conductive paste is printed on the supplied paper or synthetic paper substrate. The circuit-printed paper or synthetic paper substrate is continuously dried in a drying oven (3) (usually at a temperature of 100 to 180 ° C., preferably 130 to 160).
C.) to dry or heat cure the conductive paste to fix the circuit.
【００２８】回路を定着させた紙又は合成紙基材（回路
基板）を連続的に第２の印刷機（４）に供給し、供給さ
れた回路基板のフリップチップを搭載・固定する部分
（回路のフリップチップ接続部位を含む）に異方性導電
性ペーストをベタで印刷する。印刷した異方性導電性ペ
ースト上にフリップチップ（５）を搭載して加圧接着す
る。フリップチップを搭載した回路基板を、硬化炉
（６）（通常、温度１００〜１８０℃、好ましくは１３
０〜１６０℃）へ導き、異方性導電性ペーストを硬化さ
せてフリップチップを固定する。紙又は合成紙基材を切
断加工（７）して単独の電子機器とする。A portion (circuit where the paper or synthetic paper base material (circuit board) on which the circuit is fixed is continuously supplied to the second printing machine (4) and the flip chip of the supplied circuit board is mounted and fixed. Solid printed with anisotropic conductive paste. A flip chip (5) is mounted on the printed anisotropic conductive paste and pressure-bonded. A circuit board on which a flip chip is mounted is set in a curing furnace (6) (usually at a temperature of 100 to 180 ° C., preferably 13
Then, the anisotropic conductive paste is cured to fix the flip chip. The paper or synthetic paper base material is cut (7) to form a single electronic device.
【００２９】電子機器 本発明の電子機器は、各種電子機器の構成要素として有
用であり、特に、ＩＣカード、メモリーカードに有用で
ある。ＩＣカード及びメモリーカードは、通常、ＩＣチ
ップを搭載した回路基板をそのまま、外装に紙又はプラ
スチック製等のシートを貼り合わせた構造及び／又はプ
ラスチック製等のパッケージに収納した構造を有する。 Electronic Device The electronic device of the present invention is useful as a constituent element of various electronic devices, and particularly useful for IC cards and memory cards. IC cards and memory cards usually have a structure in which a circuit board on which an IC chip is mounted as it is, a sheet made of paper or plastic is attached to the exterior and / or a package made of plastic or the like.
【００３０】従来技術との対比 本発明と従来技術との比較評価を表１に示す。[0030] The comparative evaluation of Contrast present invention and the prior art with the prior art shown in Table 1.
【００３１】[0031]
【表１】 従来技術 本発明 基材 銅張積層板、銅張薄葉材、 紙又は合成紙で非常に安価 銅張フィルムなど 回路 銅箔のエッチング加工 導電性ペーストの印刷で安価 金メッキ加工 メッキは不要 チップ・ 通常のチップの場合： フリップチップでダイボンド、 その接合 ダイボンド、ワイヤーボンド接合 ワイヤーボンド接合が不要 フリップチップの場合： 異方性導電性ペーストを使用す バンプ接合 るためバンプが不要であり安価 封止 封止材による封止が必要 封止材による封止は不要 [Table 1] Conventional technology Base material of the present invention Copper clad laminate, copper clad thin sheet, paper or synthetic paper, very cheap circuit such as copper clad film Circuit copper foil etching process Conductive paste printing inexpensive gold plating process No plating required If chip standard tip: die bonding in the flip chip, the junction die bonding, when wire bonding the bonding wire bonding the bonding is unnecessary flip-chip: does not need a bump bonding because the bump to use anisotropic conductive paste inexpensive sealing No need to seal with sealing material No need to seal with sealing material
【００３２】[0032]
【発明の効果】上記の本発明と従来技術との比較評価か
らも明らかな通り、本発明によれば、材料が極めて安く
なり、また、製造工程が印刷と乾燥であり、非常に簡素
化されるので、電子機器の生産性が向上する。従って、
本発明は工業的に非常に有効な手段である。As is apparent from the comparative evaluation of the present invention and the prior art described above, according to the present invention, the material is extremely cheap, and the manufacturing process is printing and drying, which is extremely simplified. Therefore, the productivity of electronic devices is improved. Therefore,
The present invention is an industrially very effective means.
【００３３】[0033]
【実施例】図１に示した前記製造プロセスにより、本発
明の電子機器を製造した。具体的には、幅３０ｃｍの合
成紙をロール（１）で連続的に第１の印刷機（２）に供
給し、供給された合成紙上に導電性ペーストでスクリー
ン印刷により回路を印刷した。回路を印刷した合成紙を
連続的に乾燥炉（３）（温度１５０℃）を通過させ、回
路を定着させた。回路を定着させた合成紙（回路基板）
を連続的に第２の印刷機（４）に供給し、供給された回
路基板の回路のフリップチップ接続部位（回路の１単位
当たり３箇所）に重ねてスクリーン印刷により異方性導
電性ペーストを印刷した。EXAMPLE Electronic equipment of the present invention was manufactured by the manufacturing process shown in FIG. Specifically, synthetic paper having a width of 30 cm was continuously supplied to the first printing machine (2) by the roll (1), and a circuit was printed by screen printing on the supplied synthetic paper with a conductive paste. The circuit-printed synthetic paper was continuously passed through a drying oven (3) (temperature 150 ° C.) to fix the circuit. Synthetic paper with fixed circuit (circuit board)
Are continuously supplied to the second printing machine (4), and the anisotropic conductive paste is screen-printed on the flip-chip connection parts (3 parts per unit of the circuit) of the circuit of the supplied circuit board. Printed.
【００３４】回路基板の回路のフリップチップ接続部位
に印刷された異方性導電性ペースト上にフリップチップ
（５）をその接続端子が導電性ペーストに接触するよう
に搭載して加圧接着した。フリップチップを搭載した回
路基板を連続的に硬化炉（６）（温度１５０℃）を通過
させ、異方性導電性ペーストを硬化させてフリップチッ
プを固定した。回路が連続的に形成され、各々にフリッ
プチップが搭載された回路基板（合成紙）を回路１単位
毎に切断加工して（７）単独の電子機器を得た。The flip chip (5) was mounted on the anisotropic conductive paste printed on the flip chip connection site of the circuit of the circuit board so that its connection terminal was in contact with the conductive paste, and pressure-bonded. The circuit board on which the flip chip was mounted was continuously passed through a curing oven (6) (temperature: 150 ° C.) to cure the anisotropic conductive paste and fix the flip chip. A circuit board (synthetic paper) in which circuits were continuously formed and flip chips were mounted on each was cut and processed for each unit of circuit (7) to obtain a single electronic device.
【００３５】導電性ペーストとしてはフェノール樹脂に
銅粒子を充填した導電性ペースト（銅粒子の含有量：６
８重量％、商品名：ＮＤＰ−１０００、製造元：日本レ
ック（株））を使用した。異方性導電性ペーストとして
はエポキシ樹脂に金粒子（粒子径：１０μｍ±０．０１
μｍ）を充填した異方性導電性ペースト（金粒子の含有
量：１２重量％、商品名：ＮＡＰ−２０００、製造元：
日本レック（株））を使用した。As the conductive paste, a conductive paste obtained by filling a phenol resin with copper particles (copper particle content: 6)
8% by weight, trade name: NDP-1000, manufacturer: Nippon Lec Co., Ltd. were used. Anisotropic conductive paste includes epoxy resin and gold particles (particle diameter: 10 μm ± 0.01
μm) filled anisotropic conductive paste (content of gold particles: 12% by weight, trade name: NAP-2000, manufacturer:
Nippon Lec Co., Ltd. was used.
【００３６】図２に得られた電子機器の断面の模式図を
示す。図３に回路基板の断面の模式図を示す。図４に異
方性導電性ペーストを印刷した回路基板（フリップチッ
プを搭載する前の回路基板）の断面の模式図を示す。図
２、図３及び図４中、１１はベース基材（合成紙）、１
２は導電性ペーストで形成された回路、１４は異方性導
電性ペーストの印刷層、１５はフリップチップ、２４は
異方性導電性ペースト中の導電性粒子を示す。FIG. 2 shows a schematic view of a cross section of the obtained electronic device. FIG. 3 shows a schematic view of a cross section of the circuit board. FIG. 4 shows a schematic view of a cross section of a circuit board printed with an anisotropic conductive paste (circuit board before mounting a flip chip). 2, 3 and 4, 11 is a base material (synthetic paper), 1
Reference numeral 2 is a circuit formed of a conductive paste, 14 is a printed layer of anisotropic conductive paste, 15 is a flip chip, and 24 is conductive particles in the anisotropic conductive paste.
【図１】 本発明の電子機器の製造方法の実施例の製造
プロセスを示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing a manufacturing process of an embodiment of a method for manufacturing an electronic device of the present invention.
【図２】 本発明の電子機器の実施例の断面を示す模式
図である。FIG. 2 is a schematic view showing a cross section of an embodiment of an electronic device of the invention.
【図３】 本発明における回路基板の断面を示す模式図
である。FIG. 3 is a schematic view showing a cross section of a circuit board according to the present invention.
【図４】 本発明における異方性導電性ペーストを印刷
した後の回路基板の断面を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a cross section of the circuit board after printing the anisotropic conductive paste according to the present invention.
Claims (6)
子機器において、（ｉ）回路基板のベース基材が紙又は
合成紙であり、（ｉｉ）回路基板の回路が導電性ペース
トで形成されており、（ｉｉｉ）半導体チップがフリッ
プチップであり、（ｉｖ）フリップチップが異方性導電
性ペーストで回路基板上に固定され、フリップチップの
回路と回路基板の回路とが異方性導電性ペーストを介し
て接続されている電子機器。1. In an electronic device having a semiconductor chip mounted on a circuit board, (i) the base material of the circuit board is paper or synthetic paper, and (ii) the circuit of the circuit board is formed of a conductive paste. (Iii) the semiconductor chip is a flip chip, (iv) the flip chip is fixed on the circuit board with an anisotropic conductive paste, and the circuit of the flip chip and the circuit of the circuit board are anisotropic conductive paste. Electronic devices that are connected through.
求項１に記載の電子機器。2. The electronic device according to claim 1, wherein the base material of the circuit board is synthetic paper.
材、（ｉｉ）該基材上に導電性ペーストで形成された回
路及び（ｉｉｉ）該回路に異方性導電性ペーストで接続
されたフリップチップを構成要素とするＩＣカード。3. A base substrate made of (i) paper or synthetic paper, (ii) a circuit formed on the substrate with a conductive paste, and (iii) connected to the circuit with an anisotropic conductive paste. IC card with flip chip as a component.
材、（ｉｉ）該基材上に導電性ペーストで形成された回
路及び（ｉｉｉ）該回路に異方性導電性ペーストで接続
されたフリップチップを構成要素とするメモリーカー
ド。4. A base material made of (i) paper or synthetic paper, (ii) a circuit formed on the base material with a conductive paste, and (iii) connected to the circuit with an anisotropic conductive paste. Memory card with flip chip as a component.
上に導電性ペーストで回路を形成して回路基板を得る工
程及び（ｉｉ）得られた回路基板上に異方性導電性ペー
ストでフリップチップを固定し、回路基板の回路とフリ
ップチップの回路とを異方性導電性ペーストを介して接
続させる工程を包含する電子機器の製造方法。5. A step of (i) forming a circuit with a conductive paste on a base substrate made of paper or synthetic paper to obtain a circuit board, and (ii) an anisotropic conductive paste on the obtained circuit board. A method for manufacturing an electronic device, which comprises a step of fixing a flip chip by means of, and connecting a circuit of a circuit board and a circuit of the flip chip via an anisotropic conductive paste.
おいて、（ｉ）スルーホールを有するベース基材を使用
すること、（ｉｉ）該基材の両面に導電性ペーストで回
路を形成すること及び（ｉｉｉ）スルーホール内に導電
性ペーストを印刷することにより表面に形成された回路
と裏面に形成された回路とを接続することにより回路基
板を得ることを特徴とする電子機器の製造方法。6. The method of manufacturing an electronic device according to claim 5, wherein (i) a base substrate having through holes is used, and (ii) a circuit is formed on both surfaces of the substrate with a conductive paste. And (iii) a method of manufacturing an electronic device, wherein a circuit board is obtained by connecting a circuit formed on the front surface and a circuit formed on the back surface by printing a conductive paste in the through hole. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7009539A JPH08202844A (en) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | Electronic unit and its manufacture |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08202844A true JPH08202844A (en) | 1996-08-09 |
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| JP7009539A Pending JPH08202844A (en) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | Electronic unit and its manufacture |
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| JP (1) | JPH08202844A (en) |
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