JPH08195318A - 表面実装用トランス - Google Patents
表面実装用トランスInfo
- Publication number
- JPH08195318A JPH08195318A JP542895A JP542895A JPH08195318A JP H08195318 A JPH08195318 A JP H08195318A JP 542895 A JP542895 A JP 542895A JP 542895 A JP542895 A JP 542895A JP H08195318 A JPH08195318 A JP H08195318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- secondary winding
- primary winding
- lead wire
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の表面に実装する表面実装
用トランスに関し、製造及び実装作業を容易とする。 【構成】 少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心１とを
有し、一次巻線と二次巻線とをプリント配線により形成
すると共に合成樹脂によりモールドした表面実装用トラ
ンスに於いて、少なくとも一次巻線と二次巻線とを合成
樹脂によってモールドしたモールド部３の鉄心１から突
出した突出部３ａの下面を、プリント配線基板５等の実
装表面に一致させる形状とし、且つ突出部３ａの側面３
ｂに、少なくとも一次巻線と二次巻線とにそれぞれ接続
したプリント配線技術によるリード線部４を形成する。
用トランスに関し、製造及び実装作業を容易とする。 【構成】 少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心１とを
有し、一次巻線と二次巻線とをプリント配線により形成
すると共に合成樹脂によりモールドした表面実装用トラ
ンスに於いて、少なくとも一次巻線と二次巻線とを合成
樹脂によってモールドしたモールド部３の鉄心１から突
出した突出部３ａの下面を、プリント配線基板５等の実
装表面に一致させる形状とし、且つ突出部３ａの側面３
ｂに、少なくとも一次巻線と二次巻線とにそれぞれ接続
したプリント配線技術によるリード線部４を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の表
面に実装する表面実装用トランスに関する。抵抗，コン
デンサ等の２端子構成の電子回路素子を、プリント配線
基板の表面に実装する表面実装部品が各種実用化されて
いる。又多端子構成のトランスについても、表面実装部
品として実用化されている。この表面実装用のトランス
の製造を容易とし、且つ実装精度の向上を図ることが要
望されている。
面に実装する表面実装用トランスに関する。抵抗，コン
デンサ等の２端子構成の電子回路素子を、プリント配線
基板の表面に実装する表面実装部品が各種実用化されて
いる。又多端子構成のトランスについても、表面実装部
品として実用化されている。この表面実装用のトランス
の製造を容易とし、且つ実装精度の向上を図ることが要
望されている。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来例の説明図であり、（Ａ）は
一部欠截側面図、（Ｂ）は斜視図をそれぞれ示し、５１
は鉄心、５２は巻線、５３はモールド部、５４はスルー
ホール、５５は接続ピン、５６はプリント配線基板、５
７はプリント配線、５８は半田を示す。
一部欠截側面図、（Ｂ）は斜視図をそれぞれ示し、５１
は鉄心、５２は巻線、５３はモールド部、５４はスルー
ホール、５５は接続ピン、５６はプリント配線基板、５
７はプリント配線、５８は半田を示す。
【０００３】表面実装用トランスも通常のトランスと同
様に、少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心５１とを有
するものであり、一次巻線と二次巻線とは、絶縁基板上
にプリント配線技術により１ターン或いは複数ターンの
コイルを形成し、各コイル表面間を絶縁して積層し、所
要ターン数となるように上下面のコイル間或いは絶縁基
板間のコイル間をスルーホールによって接続して構成す
るものであり、そして、全体を合成樹脂によってモール
ドする。
様に、少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心５１とを有
するものであり、一次巻線と二次巻線とは、絶縁基板上
にプリント配線技術により１ターン或いは複数ターンの
コイルを形成し、各コイル表面間を絶縁して積層し、所
要ターン数となるように上下面のコイル間或いは絶縁基
板間のコイル間をスルーホールによって接続して構成す
るものであり、そして、全体を合成樹脂によってモール
ドする。
【０００４】このモールド部５３に一次巻線と二次巻線
とに接続するスルーホールを形成し、そのスルーホール
に接続ピン５５を挿入し、その接続ピン５５の先端の拡
大端面が同一平面となるように、スルーホールからの突
出長さが調整されて、スルーホールと半田付けにより固
定される。この接続ピン５５が一次巻線と二次巻線との
リード線部となる。
とに接続するスルーホールを形成し、そのスルーホール
に接続ピン５５を挿入し、その接続ピン５５の先端の拡
大端面が同一平面となるように、スルーホールからの突
出長さが調整されて、スルーホールと半田付けにより固
定される。この接続ピン５５が一次巻線と二次巻線との
リード線部となる。
【０００５】そして、プリント配線基板５６上のプリン
ト配線５７のランド等にクリーム半田を塗布し、そのラ
ンドに対して接続ピン５５の位置決めを行い、赤外線加
熱や熱風加熱等によって半田付けを行うものである。
ト配線５７のランド等にクリーム半田を塗布し、そのラ
ンドに対して接続ピン５５の位置決めを行い、赤外線加
熱や熱風加熱等によって半田付けを行うものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来例の表面実
装用トランスは、モールド部５３に形成したスルーホー
ルに接続ピン５５を挿入する作業が必要であり、且つ接
続ピン５５の先端の拡大端面の平面度を高精度に維持す
る必要がある。従って、一次巻線と二次巻線とのリード
線部を形成する工程が複雑且つ高精度を要するものとな
り、コストアップとなる問題があった。更に、接続ピン
５５とプリント配線５７のランドとの間の半田５８によ
る接続状態は、その接続部分がモールド部５３によって
覆われているから、目視により確認することが困難であ
る問題がある。本発明は、製造及び実装作業を容易にす
ることを目的とする。
装用トランスは、モールド部５３に形成したスルーホー
ルに接続ピン５５を挿入する作業が必要であり、且つ接
続ピン５５の先端の拡大端面の平面度を高精度に維持す
る必要がある。従って、一次巻線と二次巻線とのリード
線部を形成する工程が複雑且つ高精度を要するものとな
り、コストアップとなる問題があった。更に、接続ピン
５５とプリント配線５７のランドとの間の半田５８によ
る接続状態は、その接続部分がモールド部５３によって
覆われているから、目視により確認することが困難であ
る問題がある。本発明は、製造及び実装作業を容易にす
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用トラ
ンスは、少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心１とを有
し、一次巻線と二次巻線とをプリント配線により形成す
ると共に、合成樹脂によってモールドした表面実装用ト
ランスに於いて、少なくとも一次巻線と二次巻線とを合
成樹脂にってモールドしたモールド部３の鉄心１から突
出した突出部３ａの下面を、プリント配線基板５等の実
装表面に一致させる形状とし、且つ突出部３ａの側面３
ｂに少なくとも一次巻線と二次巻線とにそれぞれ接続し
たプリント配線技術によるリード線部４を形成したもの
である。
ンスは、少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心１とを有
し、一次巻線と二次巻線とをプリント配線により形成す
ると共に、合成樹脂によってモールドした表面実装用ト
ランスに於いて、少なくとも一次巻線と二次巻線とを合
成樹脂にってモールドしたモールド部３の鉄心１から突
出した突出部３ａの下面を、プリント配線基板５等の実
装表面に一致させる形状とし、且つ突出部３ａの側面３
ｂに少なくとも一次巻線と二次巻線とにそれぞれ接続し
たプリント配線技術によるリード線部４を形成したもの
である。
【０００８】
【作用】少なくとも一次巻線と二次巻線とを合成樹脂に
よってモールドしたモールド部３の鉄心１から突出した
突出部３ａの下面の平面度は比較的高精度に容易に形成
することができるものである。従って、この突出部３ａ
の下面を実装表面に一致させることは容易に実現でき
る。そして、突出部３ａの側面３ｂに、一次巻線と二次
巻線とにそれぞれ接続したリード線部４を形成し、この
リード線部４とプリント配線基板５のプリント配線６と
半田７によって接続する。
よってモールドしたモールド部３の鉄心１から突出した
突出部３ａの下面の平面度は比較的高精度に容易に形成
することができるものである。従って、この突出部３ａ
の下面を実装表面に一致させることは容易に実現でき
る。そして、突出部３ａの側面３ｂに、一次巻線と二次
巻線とにそれぞれ接続したリード線部４を形成し、この
リード線部４とプリント配線基板５のプリント配線６と
半田７によって接続する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の一部欠截側面図で
あり、１はフェライト等からなる鉄心、２は絶縁基板上
に形成した一次巻線又は二次巻線を構成するプリント配
線、３は合成樹脂でモールドしたモールド部、３ａは突
出部、３ｂは側面、４はリード線部、５はプリント配線
基板、６はプリント配線、７は半田である。
あり、１はフェライト等からなる鉄心、２は絶縁基板上
に形成した一次巻線又は二次巻線を構成するプリント配
線、３は合成樹脂でモールドしたモールド部、３ａは突
出部、３ｂは側面、４はリード線部、５はプリント配線
基板、６はプリント配線、７は半田である。
【００１０】少なくとも一次巻線と二次巻線とを合成樹
脂でモールドしたモールド部３の鉄心１から突出する突
出部３ａは、その下面をプリント配線基板５のプリント
配線６上に載置して均等に接触するように構成するもの
で、モールド技術によって比較的容易に下面の平面度を
得ることができる。
脂でモールドしたモールド部３の鉄心１から突出する突
出部３ａは、その下面をプリント配線基板５のプリント
配線６上に載置して均等に接触するように構成するもの
で、モールド技術によって比較的容易に下面の平面度を
得ることができる。
【００１１】又突出部３ａの側面３ｂにプリント配線技
術によるリード線部４を形成し、一次巻線又は二次巻線
を構成するプリント配線２と接続し、この表面実装用ト
ランスをプリント配線基板５上に実装した後、プリント
配線６とリード線部４とを半田７によって固定接続す
る。
術によるリード線部４を形成し、一次巻線又は二次巻線
を構成するプリント配線２と接続し、この表面実装用ト
ランスをプリント配線基板５上に実装した後、プリント
配線６とリード線部４とを半田７によって固定接続す
る。
【００１２】図２は本発明の一実施例の斜視図であり、
図１と同一符号は同一部分を示し、リード線部４は、ス
ルーホールを２分割した構成の場合を示し、従って、断
面半円状の凹部内の導体層によってリード線部４が構成
されている。又突出部３ａの１側面３ｂにのみリード線
部４を形成した場合を示しているが、他の側面３ｄ，３
ｅにもリード線部４を形成することができる。この場
合、リード線部４に流れる電流に対応して、導体層の厚
さや断面半円状の凹部の半径等を選定することができ
る。又リード線部４の一部が、突出部３ａの下面３ｃに
も現れる構成とし、プリント配線６との接続を容易とす
る。
図１と同一符号は同一部分を示し、リード線部４は、ス
ルーホールを２分割した構成の場合を示し、従って、断
面半円状の凹部内の導体層によってリード線部４が構成
されている。又突出部３ａの１側面３ｂにのみリード線
部４を形成した場合を示しているが、他の側面３ｄ，３
ｅにもリード線部４を形成することができる。この場
合、リード線部４に流れる電流に対応して、導体層の厚
さや断面半円状の凹部の半径等を選定することができ
る。又リード線部４の一部が、突出部３ａの下面３ｃに
も現れる構成とし、プリント配線６との接続を容易とす
る。
【００１３】図３はモールド部の説明図であり、例え
ば、厚さ０．１ｍｍの絶縁基板１１，１３，１５の両面
に、プリント配線によるコイル１２，１４，１６を構成
し、スルーホールによりそれぞれ両面のコイル間を接続
し、４ターンの基板Ａと、２ターンの基板Ｂと、６ター
ンの基板Ｃとを構成し、それらの基板Ａ，Ｂ，Ｃを積層
して合成樹脂によりモールドし、モールド部３を構成す
る。なお、モールド部３全体を平板状としているが、図
１及び図２に示すように、プリント配線基板５上に載置
した時に、鉄心１が直接的にプリント配線基板５上に接
触しないような形状にモールドすることができる。
ば、厚さ０．１ｍｍの絶縁基板１１，１３，１５の両面
に、プリント配線によるコイル１２，１４，１６を構成
し、スルーホールによりそれぞれ両面のコイル間を接続
し、４ターンの基板Ａと、２ターンの基板Ｂと、６ター
ンの基板Ｃとを構成し、それらの基板Ａ，Ｂ，Ｃを積層
して合成樹脂によりモールドし、モールド部３を構成す
る。なお、モールド部３全体を平板状としているが、図
１及び図２に示すように、プリント配線基板５上に載置
した時に、鉄心１が直接的にプリント配線基板５上に接
触しないような形状にモールドすることができる。
【００１４】又４ａ〜４ｈは、スルーホールを２分割し
た形状のリード線部であり、モールド部３の突出部の側
面に形成されている。例えば、コイル１２はリード線部
４ａに接続され、コイル１４はリード線部４ｇ，４ｈに
接続され、コイル１６はリード線部４ｂに接続されてい
る状態を示している。
た形状のリード線部であり、モールド部３の突出部の側
面に形成されている。例えば、コイル１２はリード線部
４ａに接続され、コイル１４はリード線部４ｇ，４ｈに
接続され、コイル１６はリード線部４ｂに接続されてい
る状態を示している。
【００１５】図４は本発明の一実施例の分解側断面図及
び接続図を示し、（Ａ）に示すように、３枚の基板Ｂの
両側に基板Ｃをそれぞれ配置し、その上側に基板Ａを配
置し、それぞれ基板Ａ，Ｂ，Ｃ上のプリント配線の表面
に絶縁層を塗布或いは絶縁薄膜を介在させて積層し、合
成樹脂でモールドし、そのモールド部を、断面Ｅ状の鉄
心１ａ，１ｂで挟むように鉄心１ａ，１ｂの対向面を密
着させて固定する。この場合の鉄心１ａ，１ｂは、上下
対象断面構成の場合を示すが、例えば、Ｅ，Ｉ型鉄心と
することも可能である。又上下の鉄心の密着面を磁性接
着剤によって接着することができる。或いは、鉄心を含
めて全体を合成樹脂でモールドすることも可能である。
び接続図を示し、（Ａ）に示すように、３枚の基板Ｂの
両側に基板Ｃをそれぞれ配置し、その上側に基板Ａを配
置し、それぞれ基板Ａ，Ｂ，Ｃ上のプリント配線の表面
に絶縁層を塗布或いは絶縁薄膜を介在させて積層し、合
成樹脂でモールドし、そのモールド部を、断面Ｅ状の鉄
心１ａ，１ｂで挟むように鉄心１ａ，１ｂの対向面を密
着させて固定する。この場合の鉄心１ａ，１ｂは、上下
対象断面構成の場合を示すが、例えば、Ｅ，Ｉ型鉄心と
することも可能である。又上下の鉄心の密着面を磁性接
着剤によって接着することができる。或いは、鉄心を含
めて全体を合成樹脂でモールドすることも可能である。
【００１６】図４の（Ｂ）は、接続図を示し、基板Ａの
コイルはリード線部４ａ，４ｄに接続されて４ターンの
三次巻線を構成し、基板Ｂのコイルはリード線部４ｅ，
４ｆとリード線部４ｇ，４ｈとに並列接続されて、３並
列２ターンの二次巻線を構成し、基板Ｃのコイルはリー
ド線部４ｃ，４ｂに並列接続されて、２並列６ターンの
一次巻線を構成した場合を示し、スイッチングレギュレ
ータのメイントランスに適用した場合、一次巻線にスイ
ッチングトランジスタが接続され、二次巻線に整流平滑
回路が接続され、三次巻線に補助回路が接続される。
コイルはリード線部４ａ，４ｄに接続されて４ターンの
三次巻線を構成し、基板Ｂのコイルはリード線部４ｅ，
４ｆとリード線部４ｇ，４ｈとに並列接続されて、３並
列２ターンの二次巻線を構成し、基板Ｃのコイルはリー
ド線部４ｃ，４ｂに並列接続されて、２並列６ターンの
一次巻線を構成した場合を示し、スイッチングレギュレ
ータのメイントランスに適用した場合、一次巻線にスイ
ッチングトランジスタが接続され、二次巻線に整流平滑
回路が接続され、三次巻線に補助回路が接続される。
【００１７】図５は本発明の一実施例の製造方法の概要
説明図であり、先ず、（Ａ）に示すように、それぞれ図
３又は図４の（Ａ）に示すように積層した同一構成の積
層絶縁基板を配列し、合成樹脂による一括モールドによ
り複数のモールド部を連続した状態で形成し、一次巻
線，二次巻線，三次巻線等のプリント配線２２と接続し
たスルーホール２３を形成する。このスルーホール２３
の形成方法は、既に知られている各種の方法を適用でき
るものであり、例えば、ドリルによる孔明けを行い、無
電解メッキ等によって孔内に導体層を形成することがで
きる。なお、２４は鉄心の中央脚が挿入される孔、２１
は一括モールド部である。
説明図であり、先ず、（Ａ）に示すように、それぞれ図
３又は図４の（Ａ）に示すように積層した同一構成の積
層絶縁基板を配列し、合成樹脂による一括モールドによ
り複数のモールド部を連続した状態で形成し、一次巻
線，二次巻線，三次巻線等のプリント配線２２と接続し
たスルーホール２３を形成する。このスルーホール２３
の形成方法は、既に知られている各種の方法を適用でき
るものであり、例えば、ドリルによる孔明けを行い、無
電解メッキ等によって孔内に導体層を形成することがで
きる。なお、２４は鉄心の中央脚が挿入される孔、２１
は一括モールド部である。
【００１８】次に一括モールド部２１のスルーホール２
３を２分割するように切断する。それによって、図５の
（Ｂ）に示すように、モールド部３が形成され、分断さ
れたスルーホール２３により、リード線部４ａ〜４ｈが
形成される。図５の（Ｃ）は一部欠截拡大側面図であ
り、モールド部３のプリント配線２２と、リード線部を
構成するスルーホールの導体層２５とが接続された状態
を示す。
３を２分割するように切断する。それによって、図５の
（Ｂ）に示すように、モールド部３が形成され、分断さ
れたスルーホール２３により、リード線部４ａ〜４ｈが
形成される。図５の（Ｃ）は一部欠截拡大側面図であ
り、モールド部３のプリント配線２２と、リード線部を
構成するスルーホールの導体層２５とが接続された状態
を示す。
【００１９】図６は本発明の他の実施例の説明図であ
り、（Ａ）は要部側面図、（Ｂ）は要部斜視図を示す。
この実施例は、プリント配線基板３５に鉄心３１の一部
を挿入できる孔３８を形成し、モールド部３３を平板状
に構成し、モールド部３３の鉄心３１から突出した突出
部３３ａの側面３３ｂ，３３ｄ，３３ｅに、それぞれ一
次巻線，二次巻線等と接続したリード線部３４をプリン
ト配線技術により形成する。この突出部３３ａの下面３
３ｃがプリント配線基板３５に対する実装面となり、前
述の実施例と同様に、モールド技術によって精度の良い
平面度を得ることができる。
り、（Ａ）は要部側面図、（Ｂ）は要部斜視図を示す。
この実施例は、プリント配線基板３５に鉄心３１の一部
を挿入できる孔３８を形成し、モールド部３３を平板状
に構成し、モールド部３３の鉄心３１から突出した突出
部３３ａの側面３３ｂ，３３ｄ，３３ｅに、それぞれ一
次巻線，二次巻線等と接続したリード線部３４をプリン
ト配線技術により形成する。この突出部３３ａの下面３
３ｃがプリント配線基板３５に対する実装面となり、前
述の実施例と同様に、モールド技術によって精度の良い
平面度を得ることができる。
【００２０】又リード線部３４は、例えば、突出部３３
ａの下面３３ｃに一部延長するように形成する。それに
よって、プリント配線基板３５上のプリント配線３６と
の間の接触面積を大きくし、半田３７によって確実に接
続することができる。又リード線部３４を構成する導体
層の厚さ及び幅を、電流容量及びプリント配線基板上の
プリント配線の幅等を考慮して選定することができる。
ａの下面３３ｃに一部延長するように形成する。それに
よって、プリント配線基板３５上のプリント配線３６と
の間の接触面積を大きくし、半田３７によって確実に接
続することができる。又リード線部３４を構成する導体
層の厚さ及び幅を、電流容量及びプリント配線基板上の
プリント配線の幅等を考慮して選定することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、従来例
のように接続ピンの挿入及びその先端の拡大端面の平面
度を得る作業が必要でないから、コストダウンを図るこ
とができる利点がある。又モールド部３の突出部３ａの
下面３ｃは、合成樹脂のモールド技術によって容易に高
精度の平面度を得ることができるから、表面実装を精度
良く行うことができる。又リード線部４，４ａ〜４ｈ
は、突出部３ａの側面に形成するもので、プリント配線
基板５上のプリント配線６との接続部分は、目視可能と
なるから、接続状態の検査が容易となる利点がある。従
って、表面実装用トランスの信頼性を向上することがで
きる。
のように接続ピンの挿入及びその先端の拡大端面の平面
度を得る作業が必要でないから、コストダウンを図るこ
とができる利点がある。又モールド部３の突出部３ａの
下面３ｃは、合成樹脂のモールド技術によって容易に高
精度の平面度を得ることができるから、表面実装を精度
良く行うことができる。又リード線部４，４ａ〜４ｈ
は、突出部３ａの側面に形成するもので、プリント配線
基板５上のプリント配線６との接続部分は、目視可能と
なるから、接続状態の検査が容易となる利点がある。従
って、表面実装用トランスの信頼性を向上することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例の一部欠截側面図である。
【図２】本発明の一実施例の斜視図である。
【図３】モールド部の説明図である。
【図４】本発明の一実施例の分解側断面図及び接続図で
ある。
ある。
【図５】本発明の一実施例の製造方法の説明図である。
【図６】本発明の他の実施例の説明図である。
【図７】従来例の説明図である。
１ 鉄心 ２ 一次巻線又は二次巻線を構成するプリント配線 ３ モールド部 ３ａ 突出部 ３ｂ，３ｄ，３ｅ 側面 ３ｃ 下面 ４ リード線部 ５ プリント配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心と
を有し、前記一次巻線と前記二次巻線とをプリント配線
により形成すると共に、合成樹脂によってモールドした
表面実装用トランスに於いて、 少なくとも前記一次巻線と前記二次巻線とを前記合成樹
脂によってモールドしたモールド部の前記鉄心から突出
した突出部の下面を、実装表面に一致させる形状とし、
且つ前記突出部の側面に少なくとも前記一次巻線と前記
二次巻線とにそれぞれ接続したプリント配線技術による
リード線部を形成したことを特徴とする表面実装用トラ
ンス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP542895A JPH08195318A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 表面実装用トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP542895A JPH08195318A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 表面実装用トランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195318A true JPH08195318A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11610917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP542895A Pending JPH08195318A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 表面実装用トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195318A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0884741A1 (de) * | 1997-06-14 | 1998-12-16 | Ibek Georg Puskas Ingenieurbüro | Elektronisches Bauelement |
| JP2014192283A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Nec Commun Syst Ltd | 電子機器、実装基板、及び実装基板の製造方法 |
| JP2014192282A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Nec Commun Syst Ltd | 端子構造、端子構造の製造方法およびトランス |
| JP2014192281A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Nec Commun Syst Ltd | トランスおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP542895A patent/JPH08195318A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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