JPH08195318A - 表面実装用トランス - Google Patents

表面実装用トランス

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JPH08195318A
JPH08195318A JP542895A JP542895A JPH08195318A JP H08195318 A JPH08195318 A JP H08195318A JP 542895 A JP542895 A JP 542895A JP 542895 A JP542895 A JP 542895A JP H08195318 A JPH08195318 A JP H08195318A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
secondary winding
primary winding
lead wire
molded
Prior art date
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Pending
Application number
JP542895A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Niikura
高広 新倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Telecom Networks Ltd
Original Assignee
Fujitsu Telecom Networks Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Telecom Networks Ltd filed Critical Fujitsu Telecom Networks Ltd
Priority to JP542895A priority Critical patent/JPH08195318A/ja
Publication of JPH08195318A publication Critical patent/JPH08195318A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

Landscapes

  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板の表面に実装する表面実装
用トランスに関し、製造及び実装作業を容易とする。 【構成】 少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心1とを
有し、一次巻線と二次巻線とをプリント配線により形成
すると共に合成樹脂によりモールドした表面実装用トラ
ンスに於いて、少なくとも一次巻線と二次巻線とを合成
樹脂によってモールドしたモールド部3の鉄心1から突
出した突出部3aの下面を、プリント配線基板5等の実
装表面に一致させる形状とし、且つ突出部3aの側面3
bに、少なくとも一次巻線と二次巻線とにそれぞれ接続
したプリント配線技術によるリード線部4を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の表
面に実装する表面実装用トランスに関する。抵抗,コン
デンサ等の2端子構成の電子回路素子を、プリント配線
基板の表面に実装する表面実装部品が各種実用化されて
いる。又多端子構成のトランスについても、表面実装部
品として実用化されている。この表面実装用のトランス
の製造を容易とし、且つ実装精度の向上を図ることが要
望されている。
【0002】
【従来の技術】図7は従来例の説明図であり、(A)は
一部欠截側面図、(B)は斜視図をそれぞれ示し、51
は鉄心、52は巻線、53はモールド部、54はスルー
ホール、55は接続ピン、56はプリント配線基板、5
7はプリント配線、58は半田を示す。
【0003】表面実装用トランスも通常のトランスと同
様に、少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心51とを有
するものであり、一次巻線と二次巻線とは、絶縁基板上
にプリント配線技術により1ターン或いは複数ターンの
コイルを形成し、各コイル表面間を絶縁して積層し、所
要ターン数となるように上下面のコイル間或いは絶縁基
板間のコイル間をスルーホールによって接続して構成す
るものであり、そして、全体を合成樹脂によってモール
ドする。
【0004】このモールド部53に一次巻線と二次巻線
とに接続するスルーホールを形成し、そのスルーホール
に接続ピン55を挿入し、その接続ピン55の先端の拡
大端面が同一平面となるように、スルーホールからの突
出長さが調整されて、スルーホールと半田付けにより固
定される。この接続ピン55が一次巻線と二次巻線との
リード線部となる。
【0005】そして、プリント配線基板56上のプリン
ト配線57のランド等にクリーム半田を塗布し、そのラ
ンドに対して接続ピン55の位置決めを行い、赤外線加
熱や熱風加熱等によって半田付けを行うものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来例の表面実
装用トランスは、モールド部53に形成したスルーホー
ルに接続ピン55を挿入する作業が必要であり、且つ接
続ピン55の先端の拡大端面の平面度を高精度に維持す
る必要がある。従って、一次巻線と二次巻線とのリード
線部を形成する工程が複雑且つ高精度を要するものとな
り、コストアップとなる問題があった。更に、接続ピン
55とプリント配線57のランドとの間の半田58によ
る接続状態は、その接続部分がモールド部53によって
覆われているから、目視により確認することが困難であ
る問題がある。本発明は、製造及び実装作業を容易にす
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用トラ
ンスは、少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心1とを有
し、一次巻線と二次巻線とをプリント配線により形成す
ると共に、合成樹脂によってモールドした表面実装用ト
ランスに於いて、少なくとも一次巻線と二次巻線とを合
成樹脂にってモールドしたモールド部3の鉄心1から突
出した突出部3aの下面を、プリント配線基板5等の実
装表面に一致させる形状とし、且つ突出部3aの側面3
bに少なくとも一次巻線と二次巻線とにそれぞれ接続し
たプリント配線技術によるリード線部4を形成したもの
である。
【0008】
【作用】少なくとも一次巻線と二次巻線とを合成樹脂に
よってモールドしたモールド部3の鉄心1から突出した
突出部3aの下面の平面度は比較的高精度に容易に形成
することができるものである。従って、この突出部3a
の下面を実装表面に一致させることは容易に実現でき
る。そして、突出部3aの側面3bに、一次巻線と二次
巻線とにそれぞれ接続したリード線部4を形成し、この
リード線部4とプリント配線基板5のプリント配線6と
半田7によって接続する。
【0009】
【実施例】図1は本発明の一実施例の一部欠截側面図で
あり、1はフェライト等からなる鉄心、2は絶縁基板上
に形成した一次巻線又は二次巻線を構成するプリント配
線、3は合成樹脂でモールドしたモールド部、3aは突
出部、3bは側面、4はリード線部、5はプリント配線
基板、6はプリント配線、7は半田である。
【0010】少なくとも一次巻線と二次巻線とを合成樹
脂でモールドしたモールド部3の鉄心1から突出する突
出部3aは、その下面をプリント配線基板5のプリント
配線6上に載置して均等に接触するように構成するもの
で、モールド技術によって比較的容易に下面の平面度を
得ることができる。
【0011】又突出部3aの側面3bにプリント配線技
術によるリード線部4を形成し、一次巻線又は二次巻線
を構成するプリント配線2と接続し、この表面実装用ト
ランスをプリント配線基板5上に実装した後、プリント
配線6とリード線部4とを半田7によって固定接続す
る。
【0012】図2は本発明の一実施例の斜視図であり、
図1と同一符号は同一部分を示し、リード線部4は、ス
ルーホールを2分割した構成の場合を示し、従って、断
面半円状の凹部内の導体層によってリード線部4が構成
されている。又突出部3aの1側面3bにのみリード線
部4を形成した場合を示しているが、他の側面3d,3
eにもリード線部4を形成することができる。この場
合、リード線部4に流れる電流に対応して、導体層の厚
さや断面半円状の凹部の半径等を選定することができ
る。又リード線部4の一部が、突出部3aの下面3cに
も現れる構成とし、プリント配線6との接続を容易とす
る。
【0013】図3はモールド部の説明図であり、例え
ば、厚さ0.1mmの絶縁基板11,13,15の両面
に、プリント配線によるコイル12,14,16を構成
し、スルーホールによりそれぞれ両面のコイル間を接続
し、4ターンの基板Aと、2ターンの基板Bと、6ター
ンの基板Cとを構成し、それらの基板A,B,Cを積層
して合成樹脂によりモールドし、モールド部3を構成す
る。なお、モールド部3全体を平板状としているが、図
1及び図2に示すように、プリント配線基板5上に載置
した時に、鉄心1が直接的にプリント配線基板5上に接
触しないような形状にモールドすることができる。
【0014】又4a〜4hは、スルーホールを2分割し
た形状のリード線部であり、モールド部3の突出部の側
面に形成されている。例えば、コイル12はリード線部
4aに接続され、コイル14はリード線部4g,4hに
接続され、コイル16はリード線部4bに接続されてい
る状態を示している。
【0015】図4は本発明の一実施例の分解側断面図及
び接続図を示し、(A)に示すように、3枚の基板Bの
両側に基板Cをそれぞれ配置し、その上側に基板Aを配
置し、それぞれ基板A,B,C上のプリント配線の表面
に絶縁層を塗布或いは絶縁薄膜を介在させて積層し、合
成樹脂でモールドし、そのモールド部を、断面E状の鉄
心1a,1bで挟むように鉄心1a,1bの対向面を密
着させて固定する。この場合の鉄心1a,1bは、上下
対象断面構成の場合を示すが、例えば、E,I型鉄心と
することも可能である。又上下の鉄心の密着面を磁性接
着剤によって接着することができる。或いは、鉄心を含
めて全体を合成樹脂でモールドすることも可能である。
【0016】図4の(B)は、接続図を示し、基板Aの
コイルはリード線部4a,4dに接続されて4ターンの
三次巻線を構成し、基板Bのコイルはリード線部4e,
4fとリード線部4g,4hとに並列接続されて、3並
列2ターンの二次巻線を構成し、基板Cのコイルはリー
ド線部4c,4bに並列接続されて、2並列6ターンの
一次巻線を構成した場合を示し、スイッチングレギュレ
ータのメイントランスに適用した場合、一次巻線にスイ
ッチングトランジスタが接続され、二次巻線に整流平滑
回路が接続され、三次巻線に補助回路が接続される。
【0017】図5は本発明の一実施例の製造方法の概要
説明図であり、先ず、(A)に示すように、それぞれ図
3又は図4の(A)に示すように積層した同一構成の積
層絶縁基板を配列し、合成樹脂による一括モールドによ
り複数のモールド部を連続した状態で形成し、一次巻
線,二次巻線,三次巻線等のプリント配線22と接続し
たスルーホール23を形成する。このスルーホール23
の形成方法は、既に知られている各種の方法を適用でき
るものであり、例えば、ドリルによる孔明けを行い、無
電解メッキ等によって孔内に導体層を形成することがで
きる。なお、24は鉄心の中央脚が挿入される孔、21
は一括モールド部である。
【0018】次に一括モールド部21のスルーホール2
3を2分割するように切断する。それによって、図5の
(B)に示すように、モールド部3が形成され、分断さ
れたスルーホール23により、リード線部4a〜4hが
形成される。図5の(C)は一部欠截拡大側面図であ
り、モールド部3のプリント配線22と、リード線部を
構成するスルーホールの導体層25とが接続された状態
を示す。
【0019】図6は本発明の他の実施例の説明図であ
り、(A)は要部側面図、(B)は要部斜視図を示す。
この実施例は、プリント配線基板35に鉄心31の一部
を挿入できる孔38を形成し、モールド部33を平板状
に構成し、モールド部33の鉄心31から突出した突出
部33aの側面33b,33d,33eに、それぞれ一
次巻線,二次巻線等と接続したリード線部34をプリン
ト配線技術により形成する。この突出部33aの下面3
3cがプリント配線基板35に対する実装面となり、前
述の実施例と同様に、モールド技術によって精度の良い
平面度を得ることができる。
【0020】又リード線部34は、例えば、突出部33
aの下面33cに一部延長するように形成する。それに
よって、プリント配線基板35上のプリント配線36と
の間の接触面積を大きくし、半田37によって確実に接
続することができる。又リード線部34を構成する導体
層の厚さ及び幅を、電流容量及びプリント配線基板上の
プリント配線の幅等を考慮して選定することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、従来例
のように接続ピンの挿入及びその先端の拡大端面の平面
度を得る作業が必要でないから、コストダウンを図るこ
とができる利点がある。又モールド部3の突出部3aの
下面3cは、合成樹脂のモールド技術によって容易に高
精度の平面度を得ることができるから、表面実装を精度
良く行うことができる。又リード線部4,4a〜4h
は、突出部3aの側面に形成するもので、プリント配線
基板5上のプリント配線6との接続部分は、目視可能と
なるから、接続状態の検査が容易となる利点がある。従
って、表面実装用トランスの信頼性を向上することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の一部欠截側面図である。
【図2】本発明の一実施例の斜視図である。
【図3】モールド部の説明図である。
【図4】本発明の一実施例の分解側断面図及び接続図で
ある。
【図5】本発明の一実施例の製造方法の説明図である。
【図6】本発明の他の実施例の説明図である。
【図7】従来例の説明図である。
【符号の説明】
1 鉄心 2 一次巻線又は二次巻線を構成するプリント配線 3 モールド部 3a 突出部 3b,3d,3e 側面 3c 下面 4 リード線部 5 プリント配線基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一次巻線と二次巻線と鉄心と
    を有し、前記一次巻線と前記二次巻線とをプリント配線
    により形成すると共に、合成樹脂によってモールドした
    表面実装用トランスに於いて、 少なくとも前記一次巻線と前記二次巻線とを前記合成樹
    脂によってモールドしたモールド部の前記鉄心から突出
    した突出部の下面を、実装表面に一致させる形状とし、
    且つ前記突出部の側面に少なくとも前記一次巻線と前記
    二次巻線とにそれぞれ接続したプリント配線技術による
    リード線部を形成したことを特徴とする表面実装用トラ
    ンス。
JP542895A 1995-01-18 1995-01-18 表面実装用トランス Pending JPH08195318A (ja)

Priority Applications (1)

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JP542895A JPH08195318A (ja) 1995-01-18 1995-01-18 表面実装用トランス

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JP542895A JPH08195318A (ja) 1995-01-18 1995-01-18 表面実装用トランス

Publications (1)

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JPH08195318A true JPH08195318A (ja) 1996-07-30

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ID=11610917

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JP542895A Pending JPH08195318A (ja) 1995-01-18 1995-01-18 表面実装用トランス

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JP (1) JPH08195318A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0884741A1 (de) * 1997-06-14 1998-12-16 Ibek Georg Puskas Ingenieurbüro Elektronisches Bauelement
JP2014192283A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nec Commun Syst Ltd 電子機器、実装基板、及び実装基板の製造方法
JP2014192281A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nec Commun Syst Ltd トランスおよびその製造方法
JP2014192282A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nec Commun Syst Ltd 端子構造、端子構造の製造方法およびトランス

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JP2014192283A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nec Commun Syst Ltd 電子機器、実装基板、及び実装基板の製造方法
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