JP2014192282A - 端子構造、端子構造の製造方法およびトランス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかる端子構造は、端子部11を備える基材10と、端子部11において、基材10の厚さ方向に基材10を貫通しているスルーホール12と、スルーホール12の内壁に形成された金属被覆層14と、スルーホール12内に配置され、当該スルーホール12内において金属被覆層14と当接する当接部21を備えるリード部材15と、スルーホール12内に充填されリード部材15と金属被覆層14とを電気的に接続するはんだ16と、基材10の側面に形成され、はんだ16をスルーホール12に充填可能な開口部13と、を備える。
【選択図】図1
Description
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は、実施の形態1にかかる端子構造を示す上面図である。図2は、本実施の形態にかかる端子構造を示す側面図である。図3は、図1に示す端子構造の切断線III−IIIにおける断面図である。図4は、図2に示す端子構造の切断線IV−IVにおける断面図である。図5は、図2に示す端子構造の切断線V−Vにおける断面図である。
次に本発明の実施の形態2について説明する。
図9は、実施の形態2にかかる端子構造を示す上面図である。図10は、本実施の形態にかかる端子構造を示す側面図である。図11は、図9に示す端子構造の切断線XI−XIにおける断面図である。図12は、図10に示す端子構造の切断線XII−XIIにおける断面図である。図13は、図10に示す端子構造の切断線XIII−XIIIにおける断面図である。本実施の形態にかかる端子構造2は、実施の形態1にかかる端子構造1と比べて、開口部の形状が異なる。これ以外は実施の形態1で説明した端子構造と同様である。
次に本発明の実施の形態3について説明する。本実施の形態では、実施の形態1、2にかかる端子構造をトランスに適用した場合について説明する。図15は、本実施の形態にかかるトランスの上面図である。図16は、本実施の形態にかかるトランスの側面図である。図17は、図16に示すトランスの切断線XVII−XVIIにおける断面図である。図18は、図16に示すトランスの切断線XVIII−XVIIIにおける断面図である。図19は、図15に示すトランスの切断線XIX−XIXにおける断面図である。
3 トランス
10、30 基材
11、31 端子部
12、32 スルーホール
13、33 開口部
14、34 金属被覆層
15、35 リード部材
16、36 はんだ
17 スルーホール
21、22、23、41、42 当接部
50 トランス本体部
51 基材
52 コア部
53 凸部
54 凹部
55 一次側
56 二次側
57 一次側端子
58 二次側端子
59 貫通孔
60 基板
61、65 リード部材
71 一次側導体層
72 二次側導体層
Claims (21)
- 端子部を備える基材と、
前記端子部において、前記基材の厚さ方向に前記基材を貫通しているスルーホールと、
前記スルーホールの内壁に形成された金属被覆層と、
前記スルーホール内に配置され、当該スルーホール内において前記金属被覆層と当接する第1の当接部を備えるリード部材と、
前記スルーホール内に充填され前記リード部材と前記金属被覆層とを電気的に接続するはんだと、
前記基材の側面に形成され、前記はんだを前記スルーホールに充填可能な開口部と、を備える、
端子構造。 - 前記開口部は、前記基材の厚さ方向において前記基材を貫通し、かつ前記スルーホールと連続した空間を形成している、請求項1に記載の端子構造。
- 前記スルーホールの前記基材の主面と平行な面における断面形状は、一部が前記開口部と連結した略円形状である、請求項2に記載の端子構造。
- 前記スルーホールと前記開口部との交点および前記スルーホールの中心点で形成される前記スルーホールの断面形状は、中心角θが180度よりも大きい扇型である、請求項2に記載の端子構造。
- 前記開口部は、前記基材の側面の一部から前記スルーホールへと前記基材を貫通するように形成されている、請求項1に記載の端子構造。
- 前記開口部は、前記基材の厚み方向中央部に形成されている、請求項5に記載の端子構造。
- 前記金属被覆層は、前記基材の表面および裏面から当該基材の厚さ方向中央部に向かうに従い薄くなるように形成されている、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の端子構造。
- 前記リード部材は、前記スルーホール内において前記金属被覆層と当接する第2の当接部を更に備える、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の端子構造。
- 前記第1および第2の当接部の前記基材の主面と平行な面における断面形状は略円形状であり、前記第1の当接部の断面における直径と、前記第2の当接部の断面における直径とが異なる、請求項8に記載の端子構造。
- 前記第1の当接部の断面における直径は、前記第2の当接部の断面における直径よりも小さく、
前記第1の当接部は、前記第2の当接部よりも前記基材の表面側寄りに配置されている、
請求項9に記載の端子構造。 - 前記リード部材は、前記基材の裏面の一部に形成された金属被覆層と当接する第3の当接部を備え、
前記第2の当接部は、前記第1の当接部よりも前記第3の当接部側に配置されている、
請求項10に記載の端子構造。 - 一次側巻線と接続される一次側端子および二次側巻線と接続される二次側端子の少なくとも一方が、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の端子構造を備えるトランス。
- 前記トランスは前記リード部材を用いて基板と電気的に接続されている、請求項12に記載のトランス。
- 基材の厚さ方向において当該基材を貫通する第1のスルーホールを形成し、
前記基材の厚さ方向において当該基材を貫通し、前記第1のスルーホールと連続した空間を形成する第2のスルーホールを形成し、
前記第1および第2のスルーホールの内壁に金属被覆層を形成し、
前記第2のスルーホールの一部が切断されるように前記基材を切断して開口部を形成し、
前記第1のスルーホール内において前記金属被覆層と当接する第1の当接部を備えるリード部材を前記第1のスルーホール内に配置し、
前記基材の側面から前記開口部を経由して前記第1のスルーホールにはんだを充填して前記リード部材と前記金属被覆層とを電気的に接続する、
端子構造の製造方法。 - 前記第1のスルーホールの前記基材の主面と平行な面における断面形状は、一部が前記開口部と連結した略円形状である、請求項14に記載の端子構造の製造方法。
- 前記第2のスルーホールは、前記第1のスルーホールと前記第2のスルーホールとの交点および前記第1のスルーホールの中心点で形成される断面形状が、中心角θが180度よりも大きい扇型となるように形成する、請求項14に記載の端子構造の製造方法。
- 前記金属被覆層は、前記基材の表面おより裏面から当該基材の厚さ方向中央部に向かうに従い薄くなるように形成する、請求項14乃至16のいずれか一項に記載の端子構造の製造方法。
- 前記リード部材は、前記第1のスルーホール内において前記金属被覆層と当接する第2の当接部を更に備え、
前記第1および第2の当接部を前記金属被覆層に当接させることで前記リード部材を前記第1のスルーホール内に固定する、
請求項14乃至17のいずれか一項に記載の端子構造の製造方法。 - 前記リード部材は、前記基材の裏面の一部に形成された金属被覆層と当接する第3の当接部を更に備え、
前記リード部材を前記第1のスルーホール内に配置する際、前記第3の当接部を前記金属被覆層に当接させることで、前記第1のスルーホールに対する前記リード部材の位置を決定する、
請求項18に記載の端子構造の製造方法。 - 基材の厚さ方向において当該基材を貫通する第1のスルーホールを形成し、
前記第1のスルーホールの内壁に金属被覆層を形成し、
前記基材の厚さ方向において当該基材を貫通し、前記第1のスルーホールと連続した空間を形成する第2のスルーホールを形成し、
前記第2のスルーホールの一部が切断されるように前記基材を切断して開口部を形成し、
前記第1のスルーホール内において前記金属被覆層と当接する第1の当接部を備えるリード部材を前記第1のスルーホール内に配置し、
前記基材の側面から前記開口部を経由して前記第1のスルーホールにはんだを充填して前記リード部材と前記金属被覆層とを電気的に接続する、
端子構造の製造方法。 - 基材の厚さ方向において当該基材を貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールの内壁に金属被覆層を形成し、
前記基材の側面から前記スルーホールへと前記基材を貫通するように開口部を形成し、
前記スルーホール内において前記金属被覆層と当接する第1の当接部を備えるリード部材を前記スルーホール内に配置し、
前記基材の側面から前記開口部を経由して前記スルーホールにはんだを充填して前記リード部材と前記金属被覆層とを電気的に接続する、
端子構造の製造方法。
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