JPH08186357A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08186357A JPH08186357A JP32838294A JP32838294A JPH08186357A JP H08186357 A JPH08186357 A JP H08186357A JP 32838294 A JP32838294 A JP 32838294A JP 32838294 A JP32838294 A JP 32838294A JP H08186357 A JPH08186357 A JP H08186357A
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- circuit pattern
- wiring circuit
- land portion
- printed wiring
- wiring board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ランド部の形成を容易とし、ランド部の外形
形状の精度を向上させ、ランド部の欠損及びソルダーレ
ジストの欠損をなくして製造歩留りを向上する。 【構成】 絶縁層上にメッキ膜からなる配線回路パター
ン２を形成し、上記配線回路パターン２を含む絶縁層上
に、該配線回路パターン２のランド部形成部分２ａ，２
ｂの一部のみを露出させるような開口部３ａ，３ｂを有
するソルダーレジスト層３を形成し、ソルダーレジスト
層３の開口部３ａ，３ｂのみによって決められるランド
部４，５を形成する。なお、このとき、ランド部４，５
の外形形状がランド部形成部分２ａ，３ａの外形形状よ
りも小さいことが好ましい。さらに、上記ランド部４，
５にＩＣチップがバンプを介して接続されていても良
い。
形状の精度を向上させ、ランド部の欠損及びソルダーレ
ジストの欠損をなくして製造歩留りを向上する。 【構成】 絶縁層上にメッキ膜からなる配線回路パター
ン２を形成し、上記配線回路パターン２を含む絶縁層上
に、該配線回路パターン２のランド部形成部分２ａ，２
ｂの一部のみを露出させるような開口部３ａ，３ｂを有
するソルダーレジスト層３を形成し、ソルダーレジスト
層３の開口部３ａ，３ｂのみによって決められるランド
部４，５を形成する。なお、このとき、ランド部４，５
の外形形状がランド部形成部分２ａ，３ａの外形形状よ
りも小さいことが好ましい。さらに、上記ランド部４，
５にＩＣチップがバンプを介して接続されていても良
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びその
製造方法に関し、詳細にはＩＣチップをフリップチップ
方式で実装する際に使用して好適なプリント配線板及び
その製造方法に関する。
製造方法に関し、詳細にはＩＣチップをフリップチップ
方式で実装する際に使用して好適なプリント配線板及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種プリント配線板においては、面実装
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
【０００３】そして、上記のベア・チップ実装を行う方
法としては、例えば、フリップチップ方式が挙げられ
る。上記フリップチップ方式は、ＩＣチップの端子部上
にはんだにより形成される例えば半球状のはんだバンプ
を形成しておき、プリント配線板の配線回路パターンの
ランド部上にもはんだバンプを形成しておき、これらは
んだバンプを介してプリント配線板上にＩＣチップを直
接搭載し、上記はんだバンプを溶融固化させることによ
りランド部と端子部間を電気的に接続し、配線回路パタ
ーンとＩＣチップを電気的に接続してプリント配線板に
ＩＣチップを実装するものである。
法としては、例えば、フリップチップ方式が挙げられ
る。上記フリップチップ方式は、ＩＣチップの端子部上
にはんだにより形成される例えば半球状のはんだバンプ
を形成しておき、プリント配線板の配線回路パターンの
ランド部上にもはんだバンプを形成しておき、これらは
んだバンプを介してプリント配線板上にＩＣチップを直
接搭載し、上記はんだバンプを溶融固化させることによ
りランド部と端子部間を電気的に接続し、配線回路パタ
ーンとＩＣチップを電気的に接続してプリント配線板に
ＩＣチップを実装するものである。
【０００４】ところで、上記のようにフリップチップ方
式によりＩＣチップを実装する場合には、プリント配線
板のランド部の外形形状を、通常５０μｍ×１３０μｍ
（幅方向×長さ方向）程度の長方形とする。
式によりＩＣチップを実装する場合には、プリント配線
板のランド部の外形形状を、通常５０μｍ×１３０μｍ
（幅方向×長さ方向）程度の長方形とする。
【０００５】上記ランド部を形成する場合、先ず、図９
及び図１０に示すように、絶縁基板１０１上に配線回路
パターン１０２を形成する。このとき、上記配線回路パ
ターン１０２は、その端末部であり、ランド部となるラ
ンド部形成部分１０２ａ，１０２ｂの幅方向の長さ（ラ
イン）が５０μｍであり、図中Ｄで示す長さ方向の長さ
が１３０μｍ以上であり、隣接するランド部形成部分１
０２ａ，１０２ｂ間の隙間（スペース）が１００μｍで
あり、これらの比、ライン／スペースが５０μｍ／１０
０μｍとなるように形成される。
及び図１０に示すように、絶縁基板１０１上に配線回路
パターン１０２を形成する。このとき、上記配線回路パ
ターン１０２は、その端末部であり、ランド部となるラ
ンド部形成部分１０２ａ，１０２ｂの幅方向の長さ（ラ
イン）が５０μｍであり、図中Ｄで示す長さ方向の長さ
が１３０μｍ以上であり、隣接するランド部形成部分１
０２ａ，１０２ｂ間の隙間（スペース）が１００μｍで
あり、これらの比、ライン／スペースが５０μｍ／１０
０μｍとなるように形成される。
【０００６】そして、上記配線回路パターン１０２を含
む絶縁基板１０１上に、ランド部形成部分１０２ａ，１
０２ｂの一部を露出させるような開口部１０３ａ，１０
３ｂを有するソルダーレジスト層１０３を形成し、上記
開口部１０３ａ，１０３ｂより露出するランド部形成部
分１０２ａ，１０２ｂをランド部１０４，１０５とす
る。
む絶縁基板１０１上に、ランド部形成部分１０２ａ，１
０２ｂの一部を露出させるような開口部１０３ａ，１０
３ｂを有するソルダーレジスト層１０３を形成し、上記
開口部１０３ａ，１０３ｂより露出するランド部形成部
分１０２ａ，１０２ｂをランド部１０４，１０５とす
る。
【０００７】このとき、上記ソルダーレジスト層１０３
の開口部１０３ａ，１０３ｂはランド部形成部分１０２
ａ，１０２ｂの長さ方向の長さが１３０μｍであり、こ
れと直交する方向の長さが１１０μｍの窓部として形成
され、隣接する開口部１０３ａ，１０３ｂ間の隙間が４
０μｍとなるように形成される。
の開口部１０３ａ，１０３ｂはランド部形成部分１０２
ａ，１０２ｂの長さ方向の長さが１３０μｍであり、こ
れと直交する方向の長さが１１０μｍの窓部として形成
され、隣接する開口部１０３ａ，１０３ｂ間の隙間が４
０μｍとなるように形成される。
【０００８】従って、開口部１０３ａ，１０３ｂよりラ
ンド部形成部分１０２ａ，１０２ｂの一部のみを露出さ
せて、上記のような外形形状が５０μｍ×１３０μｍ程
度の長方形のランド部１０４，１０５を形成するために
は、ランド部形成部分１０２ａ，１０２ｂと開口部１０
３ａ，１０３ｂの幅方向の位置合わせ精度を±３０μｍ
以下とする必要がある。上記位置合わせ精度が±３０μ
ｍよりも悪いと、ソルダーレジスト層１０３がランド部
形成部分１０２ａ，１０２ｂの一部を覆ってしまい、ラ
ンド部１０４，１０５の幅方向の長さが小さくなってし
まう。
ンド部形成部分１０２ａ，１０２ｂの一部のみを露出さ
せて、上記のような外形形状が５０μｍ×１３０μｍ程
度の長方形のランド部１０４，１０５を形成するために
は、ランド部形成部分１０２ａ，１０２ｂと開口部１０
３ａ，１０３ｂの幅方向の位置合わせ精度を±３０μｍ
以下とする必要がある。上記位置合わせ精度が±３０μ
ｍよりも悪いと、ソルダーレジスト層１０３がランド部
形成部分１０２ａ，１０２ｂの一部を覆ってしまい、ラ
ンド部１０４，１０５の幅方向の長さが小さくなってし
まう。
【０００９】しかしながら、上記のようにランド部形成
部分１０２ａ，１０２ｂと開口部１０３ａ，１０３ｂの
位置合わせ精度を±３０μｍ以下とすることは非常に困
難であり、作業性，量産性が良好ではない。
部分１０２ａ，１０２ｂと開口部１０３ａ，１０３ｂの
位置合わせ精度を±３０μｍ以下とすることは非常に困
難であり、作業性，量産性が良好ではない。
【００１０】また、上記ランド部１０４，１０５を所定
形状に形成するためには、当然のことながら、配線回路
パターン１０２のランド部形成部分１０２ａ，１０２ｂ
の形成精度やソルダーレジスト層１０３の開口部１０３
ａ，１０３ｂの形成精度も確保されなくてはならない。
形状に形成するためには、当然のことながら、配線回路
パターン１０２のランド部形成部分１０２ａ，１０２ｂ
の形成精度やソルダーレジスト層１０３の開口部１０３
ａ，１０３ｂの形成精度も確保されなくてはならない。
【００１１】上記配線回路パターン１０２の形成精度が
確保されないと、ランド部１０４，１０５の幅方向の長
さの精度が確保出来ず、ソルダーレジスト層１０３の形
成精度が確保されないと、ランド部１０４，１０５の長
さ方向の長さの精度が確保出来ず、ランド部１０４，１
０５の面積の精度が確保されず、ＩＣチップ実装時のは
んだバンプのテンプラ、ブリッジといったはんだ付け不
良が発生し易い。
確保されないと、ランド部１０４，１０５の幅方向の長
さの精度が確保出来ず、ソルダーレジスト層１０３の形
成精度が確保されないと、ランド部１０４，１０５の長
さ方向の長さの精度が確保出来ず、ランド部１０４，１
０５の面積の精度が確保されず、ＩＣチップ実装時のは
んだバンプのテンプラ、ブリッジといったはんだ付け不
良が発生し易い。
【００１２】そこで、上記プリント配線板を製造する際
には、従来より使用されてきたサブトラクティブ法に代
わり、ビルドアップ法が使用されるようになってきてい
る。
には、従来より使用されてきたサブトラクティブ法に代
わり、ビルドアップ法が使用されるようになってきてい
る。
【００１３】上記サブトラクティブ法は、絶縁基板上の
１２μｍ又は１８μｍ程度の厚さの銅箔上に厚さ２５μ
ｍ程度の銅メッキ膜を形成し、銅導体膜全体の厚さを４
０μｍ前後とした後、銅導体膜全体にエッチングを行っ
て配線回路パターンを形成するものである。この方法で
は、銅導体膜の厚さが４０μｍと厚いことから、配線回
路パターンのライン／スペースは１００μｍ／１００μ
ｍが限界で、前述のようなライン／スペースが５０μｍ
／１００μｍの配線回路パターンを精度良好に形成する
ことはできず、フリップチップ方式に使用するプリント
配線板の製造には適さない。
１２μｍ又は１８μｍ程度の厚さの銅箔上に厚さ２５μ
ｍ程度の銅メッキ膜を形成し、銅導体膜全体の厚さを４
０μｍ前後とした後、銅導体膜全体にエッチングを行っ
て配線回路パターンを形成するものである。この方法で
は、銅導体膜の厚さが４０μｍと厚いことから、配線回
路パターンのライン／スペースは１００μｍ／１００μ
ｍが限界で、前述のようなライン／スペースが５０μｍ
／１００μｍの配線回路パターンを精度良好に形成する
ことはできず、フリップチップ方式に使用するプリント
配線板の製造には適さない。
【００１４】一方のビルドアップ法は、ファインパター
ン形成を目的に、絶縁基板上に直接メッキを行って銅メ
ッキ膜を形成し、これをエッチングして配線回路パター
ンを形成するものである。この方法では、メッキによる
銅メッキ膜厚を任意の厚さに出来、薄い膜厚の銅メッキ
膜も形成できるため、ファインパターンの形成が可能で
あり、ライン／スペースが５０μｍ／１００μｍの配線
回路パターンも精度良好に形成でき、フリップチップ方
式に使用するプリント配線板を製造することが可能であ
る。
ン形成を目的に、絶縁基板上に直接メッキを行って銅メ
ッキ膜を形成し、これをエッチングして配線回路パター
ンを形成するものである。この方法では、メッキによる
銅メッキ膜厚を任意の厚さに出来、薄い膜厚の銅メッキ
膜も形成できるため、ファインパターンの形成が可能で
あり、ライン／スペースが５０μｍ／１００μｍの配線
回路パターンも精度良好に形成でき、フリップチップ方
式に使用するプリント配線板を製造することが可能であ
る。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ビ
ルドアップ法により製造されたプリント配線板において
は、配線回路パターンが銅メッキ膜により形成されるた
め、配線回路パターンと絶縁基板間の引き剥し強度が、
配線回路パターンが銅箔と銅メッキ膜により形成される
サブトラクティブ法に比べて弱く、特にランド部の欠損
等が発生する虞があり、製造歩留りが低下し易い。
ルドアップ法により製造されたプリント配線板において
は、配線回路パターンが銅メッキ膜により形成されるた
め、配線回路パターンと絶縁基板間の引き剥し強度が、
配線回路パターンが銅箔と銅メッキ膜により形成される
サブトラクティブ法に比べて弱く、特にランド部の欠損
等が発生する虞があり、製造歩留りが低下し易い。
【００１６】また、上述のプリント配線板においては、
ソルダーレジスト層の隣接する開口部間の間隙を４０μ
ｍとしており、上記間隙部が狭いことから該間隙部から
のソルダーレジスト層の欠損等が発生する虞もあり、製
造歩留りが低下する。
ソルダーレジスト層の隣接する開口部間の間隙を４０μ
ｍとしており、上記間隙部が狭いことから該間隙部から
のソルダーレジスト層の欠損等が発生する虞もあり、製
造歩留りが低下する。
【００１７】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、ランド部の形成を容易とし、ランド
部の外形形状の精度を向上させて部品実装時のはんだ付
け不良を低減し、ランド部と絶縁基板の間の引き剥し強
度を向上させてランド部の欠損をなくし且つソルダーレ
ジストの欠損をなくして製造歩留りを向上するプリント
配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
されたものであり、ランド部の形成を容易とし、ランド
部の外形形状の精度を向上させて部品実装時のはんだ付
け不良を低減し、ランド部と絶縁基板の間の引き剥し強
度を向上させてランド部の欠損をなくし且つソルダーレ
ジストの欠損をなくして製造歩留りを向上するプリント
配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、絶縁層上にメッキ膜からなる配線回路パ
ターンが形成され、その配線回路パターンのランド部形
成部分の一部のみを露出させるような開口部を有するソ
ルダーレジスト層を、上記配線回路パターンを含む絶縁
層上に形成することによりランド部が形成されるプリン
ト配線板において、上記ランド部の外形形状がソルダー
レジスト層の開口部のみによって決められていることを
特徴とするものである。
めに本発明は、絶縁層上にメッキ膜からなる配線回路パ
ターンが形成され、その配線回路パターンのランド部形
成部分の一部のみを露出させるような開口部を有するソ
ルダーレジスト層を、上記配線回路パターンを含む絶縁
層上に形成することによりランド部が形成されるプリン
ト配線板において、上記ランド部の外形形状がソルダー
レジスト層の開口部のみによって決められていることを
特徴とするものである。
【００１９】なお、本発明のプリント配線板において
は、ランド部の外形形状がランド部形成部分の外形形状
よりも小さいことが好ましい。
は、ランド部の外形形状がランド部形成部分の外形形状
よりも小さいことが好ましい。
【００２０】さらに、本発明のプリント配線板において
は、ランド部にＩＣチップがバンプを介して接続されて
いても良い。
は、ランド部にＩＣチップがバンプを介して接続されて
いても良い。
【００２１】そして、上記本発明のプリント配線板を製
造する方法としては、絶縁層上にメッキ膜を形成する工
程と、上記メッキ膜を所定の配線回路パターンに加工す
る工程と、上記配線回路パターンの端末部であるランド
部形成部分の一部のみをランド部として露出させるよう
な開口部を有するソルダーレジスト層を、上記配線回路
パターンを含む絶縁層上に形成する工程を有するものが
挙げられる。
造する方法としては、絶縁層上にメッキ膜を形成する工
程と、上記メッキ膜を所定の配線回路パターンに加工す
る工程と、上記配線回路パターンの端末部であるランド
部形成部分の一部のみをランド部として露出させるよう
な開口部を有するソルダーレジスト層を、上記配線回路
パターンを含む絶縁層上に形成する工程を有するものが
挙げられる。
【００２２】なお、このとき、ランド部の外形形状がラ
ンド部形成部分の外形形状よりも小さいことが好まし
い。
ンド部形成部分の外形形状よりも小さいことが好まし
い。
【００２３】
【作用】本発明においては、配線回路パターンのランド
部形成部分上に、上記ランド部形成部分の一部のみを露
呈させるような開口部を配するだけで、ランド部が形成
されるため、ランド部の形成が容易となる。
部形成部分上に、上記ランド部形成部分の一部のみを露
呈させるような開口部を配するだけで、ランド部が形成
されるため、ランド部の形成が容易となる。
【００２４】また、ランド部の外形形状はソルダーレジ
スト層の開口部のみにより決められており、上記ランド
部の外形形状の精度はソルダーレジストの開口部の形成
精度のみにより決定されることとなり、上記外形形状の
精度が向上する。
スト層の開口部のみにより決められており、上記ランド
部の外形形状の精度はソルダーレジストの開口部の形成
精度のみにより決定されることとなり、上記外形形状の
精度が向上する。
【００２５】さらに、外形形状が同一なランド部を本発
明の製造方法と従来の製造方法により形成した場合、配
線回路パターンのランド部形成部分の外形形状は、本発
明によるものの方が大きくなるため、本発明によるもの
においては配線回路パターンの引き剥し強度が向上し、
ランド部の欠損が防止される。
明の製造方法と従来の製造方法により形成した場合、配
線回路パターンのランド部形成部分の外形形状は、本発
明によるものの方が大きくなるため、本発明によるもの
においては配線回路パターンの引き剥し強度が向上し、
ランド部の欠損が防止される。
【００２６】さらにまた、ソルダーレジスト層の隣接す
る開口部間の間隙も本発明によるものの方が大きくな
り、本発明によるものにおいては上記間隙部からのソル
ダーレジスト層の欠損も防止される。
る開口部間の間隙も本発明によるものの方が大きくな
り、本発明によるものにおいては上記間隙部からのソル
ダーレジスト層の欠損も防止される。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】実施例 本実施例のプリント配線板は、図１及び図２に示すよう
に、絶縁基板１の一方の面上にその端末部にランド部と
なるランド部形成部分２ａ，２ｂを有する配線回路パタ
ーン２が形成されている。そして、上記配線回路パター
ン２を含む絶縁基板１上にランド部形成部分２ａ，２ｂ
の一部のみを露出させるような開口部３ａ，３ｂを有す
るソルダーレジスト層３が形成されており、開口部３
ａ，３ｂより露出するランド部形成部分２ａ，２ｂがラ
ンド部４，５として機能するようになされている。な
お、図１においては上記ソルダーレジスト層３を斜線部
にて示す。また、絶縁基板１の反対側の面にも配線回路
パターンが形成され、その上にソルダーレジスト層が形
成されている。
に、絶縁基板１の一方の面上にその端末部にランド部と
なるランド部形成部分２ａ，２ｂを有する配線回路パタ
ーン２が形成されている。そして、上記配線回路パター
ン２を含む絶縁基板１上にランド部形成部分２ａ，２ｂ
の一部のみを露出させるような開口部３ａ，３ｂを有す
るソルダーレジスト層３が形成されており、開口部３
ａ，３ｂより露出するランド部形成部分２ａ，２ｂがラ
ンド部４，５として機能するようになされている。な
お、図１においては上記ソルダーレジスト層３を斜線部
にて示す。また、絶縁基板１の反対側の面にも配線回路
パターンが形成され、その上にソルダーレジスト層が形
成されている。
【００２９】さらに、上記ランド部４，５上には、図２
に示すように、はんだバンプ６，７を介してＩＣチップ
８が直接搭載され、はんだバンプ６，７により配線回路
パターン２とＩＣチップ８が電気的に接続されている。
に示すように、はんだバンプ６，７を介してＩＣチップ
８が直接搭載され、はんだバンプ６，７により配線回路
パターン２とＩＣチップ８が電気的に接続されている。
【００３０】そして、本実施例のプリント配線板におい
ては、５０μｍ×１３０μｍ（幅方向×長さ方向）であ
るランド部４，５を形成するが、このとき、ランド部形
成部分２ａ，２ｂの外形形状を幅方向の長さ（ライン）
が１２０μｍであり、図中Ｌで示す長さ方向の長さが２
００μｍ以上となるようにし、隣接するランド部形成部
分２ａ，２ｂ間の間隙（スペース）を３０μｍとし、こ
れらの比、ライン／スペースが１２０μｍ／３０μｍと
なるように配線回路パターン２を形成しており、この上
に開口部３ａ，３ｂの外形形状を長さ方向の長さが１３
０μｍであり、幅方向の長さが５０μｍとなるように
し、隣接する開口部３ａ，３ｂ間の間隙（スペース）が
１００μｍとなるようにソルダーレジスト層３を形成し
ている。
ては、５０μｍ×１３０μｍ（幅方向×長さ方向）であ
るランド部４，５を形成するが、このとき、ランド部形
成部分２ａ，２ｂの外形形状を幅方向の長さ（ライン）
が１２０μｍであり、図中Ｌで示す長さ方向の長さが２
００μｍ以上となるようにし、隣接するランド部形成部
分２ａ，２ｂ間の間隙（スペース）を３０μｍとし、こ
れらの比、ライン／スペースが１２０μｍ／３０μｍと
なるように配線回路パターン２を形成しており、この上
に開口部３ａ，３ｂの外形形状を長さ方向の長さが１３
０μｍであり、幅方向の長さが５０μｍとなるように
し、隣接する開口部３ａ，３ｂ間の間隙（スペース）が
１００μｍとなるようにソルダーレジスト層３を形成し
ている。
【００３１】従って、本実施例のプリント配線板におい
ては、比較的外形形状の大きいランド部形成部分２ａ，
２ｂ上に比較的外形形状の小さい開口部３ａ，３ｂを配
することでランド部４，５が形成されることとなり、ラ
ンド部４，５の形成が容易となる。なお、このとき、幅
方向の位置合わせ精度が±３５μｍ以下であればランド
部４，５は十分な精度で形成される。
ては、比較的外形形状の大きいランド部形成部分２ａ，
２ｂ上に比較的外形形状の小さい開口部３ａ，３ｂを配
することでランド部４，５が形成されることとなり、ラ
ンド部４，５の形成が容易となる。なお、このとき、幅
方向の位置合わせ精度が±３５μｍ以下であればランド
部４，５は十分な精度で形成される。
【００３２】また、本実施例のプリント配線板において
は、ランド部４，５の外形形状はソルダーレジスト層３
の開口部３ａ，３ｂのみにより決められており、上記ラ
ンド部４，５の外形形状の精度はソルダーレジスト層３
の開口部３ａ，３ｂの形成精度のみにより決定されるこ
ととなり、上記外形形状の精度が向上する。
は、ランド部４，５の外形形状はソルダーレジスト層３
の開口部３ａ，３ｂのみにより決められており、上記ラ
ンド部４，５の外形形状の精度はソルダーレジスト層３
の開口部３ａ，３ｂの形成精度のみにより決定されるこ
ととなり、上記外形形状の精度が向上する。
【００３３】次に、本実施例のプリント配線板の製造方
法について述べる。なお、本実施例においては、ビルド
アップ法を適用している。先ず、図３に示すような絶縁
基板１１を用意する。本実施例においては、上記絶縁基
板１１として、０．６ｍｍ厚で両面に厚さ１８μｍの銅
箔が形成される東芝ケミカル社製のガラスエポキシ銅張
積層板 ＴＬＣ−Ｗ−５５１（商品名）の両面の銅箔を
エッチングにより全面除去したガラスエポキシ材を使用
した。なお、上記ガラスエポキシ銅張積層板の銅箔を部
分的に除去し、この除去した部分に後工程において配線
回路パターンを形成することももちろん可能である。
法について述べる。なお、本実施例においては、ビルド
アップ法を適用している。先ず、図３に示すような絶縁
基板１１を用意する。本実施例においては、上記絶縁基
板１１として、０．６ｍｍ厚で両面に厚さ１８μｍの銅
箔が形成される東芝ケミカル社製のガラスエポキシ銅張
積層板 ＴＬＣ−Ｗ−５５１（商品名）の両面の銅箔を
エッチングにより全面除去したガラスエポキシ材を使用
した。なお、上記ガラスエポキシ銅張積層板の銅箔を部
分的に除去し、この除去した部分に後工程において配線
回路パターンを形成することももちろん可能である。
【００３４】次に、図４に示すように、絶縁基板１１の
両面にピール層１２，１３をそれぞれ形成する。上記ピ
ール層１２，１３は、後述の穴あけ工程の後、デスミア
処理により表面を粗化して、その上に形成するメッキ膜
との密着強度を向上させるために形成されるものであ
る。
両面にピール層１２，１３をそれぞれ形成する。上記ピ
ール層１２，１３は、後述の穴あけ工程の後、デスミア
処理により表面を粗化して、その上に形成するメッキ膜
との密着強度を向上させるために形成されるものであ
る。
【００３５】本実施例においては、上記ピール層１２，
１３を以下のようにして形成した。先ず、太陽インキ社
製のＢＴ−９０（商品名）をインクとして用いてニュー
ロング社製印刷機 ＬＳ−５０（機種名）により絶縁基
板１１の両面に全面印刷した。その後、８０℃×３０分
の条件下で乾燥させ、オーク社製露光機 ＭＨＷ−５５
１（機種名）により５００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で露光
し、現像液として１％のＮａ2 ＣＯ3 水溶液を用いて１
００秒間の現像を２回繰り返し、オーブンで１５０℃×
６０分の条件で加熱硬化して形成した。
１３を以下のようにして形成した。先ず、太陽インキ社
製のＢＴ−９０（商品名）をインクとして用いてニュー
ロング社製印刷機 ＬＳ−５０（機種名）により絶縁基
板１１の両面に全面印刷した。その後、８０℃×３０分
の条件下で乾燥させ、オーク社製露光機 ＭＨＷ−５５
１（機種名）により５００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で露光
し、現像液として１％のＮａ2 ＣＯ3 水溶液を用いて１
００秒間の現像を２回繰り返し、オーブンで１５０℃×
６０分の条件で加熱硬化して形成した。
【００３６】次に、図５に示すように、上記両面にピー
ル層１２，１３の形成された絶縁基板１１に貫通孔１４
を形成する。本実施例においては、φ０．４ｍｍのドリ
ルを用い、日立精工社製 Ｉ．Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機
種名）で穴あけを行い、φ０．４ｍｍの貫通孔１４を形
成した。
ル層１２，１３の形成された絶縁基板１１に貫通孔１４
を形成する。本実施例においては、φ０．４ｍｍのドリ
ルを用い、日立精工社製 Ｉ．Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機
種名）で穴あけを行い、φ０．４ｍｍの貫通孔１４を形
成した。
【００３７】次いで、上記ピール層１２，１３と絶縁基
板１１に対して、後工程において形成されるメッキ膜と
の密着強度を向上させるためのデスミア処理を行う。な
お、本実施例においては、デスミア液として、一般的な
過マンガン酸カリ水溶液を用いた。
板１１に対して、後工程において形成されるメッキ膜と
の密着強度を向上させるためのデスミア処理を行う。な
お、本実施例においては、デスミア液として、一般的な
過マンガン酸カリ水溶液を用いた。
【００３８】上記デスミア処理を行う場合、処理の度合
いが強すぎても弱すぎても、メッキ膜との密着強度によ
って決まるピール強度（引き剥し強度）が確保できず、
最適な条件を選ぶ必要がある。例えば、デスミア処理が
弱いとピール層の表面が充分に粗化されず、表面に凹凸
が形成できず、メッキ膜との密着強度が向上せず、引き
剥し強度を確保できない。逆に、デスミア処理が強すぎ
ると残すべき凸部分も溶解されてしまい、結果的に表面
に凹凸が形成されず、メッキ膜との密着強度が向上せ
ず、引き剥し強度を確保できない。なお、本実施例にお
いては、メッキ膜とのピール強度が、１ｃｍ巾で１００
０ｇ程度となるようにデスミア処理を行った。
いが強すぎても弱すぎても、メッキ膜との密着強度によ
って決まるピール強度（引き剥し強度）が確保できず、
最適な条件を選ぶ必要がある。例えば、デスミア処理が
弱いとピール層の表面が充分に粗化されず、表面に凹凸
が形成できず、メッキ膜との密着強度が向上せず、引き
剥し強度を確保できない。逆に、デスミア処理が強すぎ
ると残すべき凸部分も溶解されてしまい、結果的に表面
に凹凸が形成されず、メッキ膜との密着強度が向上せ
ず、引き剥し強度を確保できない。なお、本実施例にお
いては、メッキ膜とのピール強度が、１ｃｍ巾で１００
０ｇ程度となるようにデスミア処理を行った。
【００３９】次に、図６に示すように、貫通孔１４の内
壁部を含む絶縁基板１１の全面にわたって、銅よりなる
メッキ膜１５を形成する。
壁部を含む絶縁基板１１の全面にわたって、銅よりなる
メッキ膜１５を形成する。
【００４０】上記メッキ膜１５の厚さは３〜５０μｍの
範囲とすることが好ましく、さらには５〜２０μｍの範
囲が最適である。メッキ膜１５の厚さが薄すぎるとメッ
キが形成されない部分（メッキ未着）が発生し、逆に厚
すぎると次工程の配線回路パターン形成でファインパタ
ーンが形成できない。
範囲とすることが好ましく、さらには５〜２０μｍの範
囲が最適である。メッキ膜１５の厚さが薄すぎるとメッ
キが形成されない部分（メッキ未着）が発生し、逆に厚
すぎると次工程の配線回路パターン形成でファインパタ
ーンが形成できない。
【００４１】なお、本実施例においては、メッキ膜１５
をパネルメッキ法により形成した。すなわち、化学メッ
キの後、電気メッキを行い、厚さ１５μｍの銅メッキ膜
を形成した。
をパネルメッキ法により形成した。すなわち、化学メッ
キの後、電気メッキを行い、厚さ１５μｍの銅メッキ膜
を形成した。
【００４２】次に、上記メッキ膜１５を加工して、図７
に示すように、絶縁基板１１の両面に配線回路パターン
１６，１７をそれぞれ形成する。なお、ここでは、配線
回路パターン１６のみを上述したようなランド部形成部
分１６ａ，１６ｂを有する配線回路パターンとする。
に示すように、絶縁基板１１の両面に配線回路パターン
１６，１７をそれぞれ形成する。なお、ここでは、配線
回路パターン１６のみを上述したようなランド部形成部
分１６ａ，１６ｂを有する配線回路パターンとする。
【００４３】上記配線回路パターン１６，１７を形成す
る方法としては、通常、この種のプリント配線板を製造
する際に使用される形成方法を用いることができ、電着
レジスト法、ドライフィルム法、液状レジスト等を用い
たエッチングレジスト法等が挙げられる。なお、ファイ
ンパターン形成のためには、電着レジスト法が好まし
く、本実施例においてもこの方法で配線回路パターン１
６，１７を形成した。
る方法としては、通常、この種のプリント配線板を製造
する際に使用される形成方法を用いることができ、電着
レジスト法、ドライフィルム法、液状レジスト等を用い
たエッチングレジスト法等が挙げられる。なお、ファイ
ンパターン形成のためには、電着レジスト法が好まし
く、本実施例においてもこの方法で配線回路パターン１
６，１７を形成した。
【００４４】すなわち、メッキ膜１５上に、シプレイ社
製イーグルＥＤ−２１００電着液を１０μｍの厚さで塗
布し、これを乾燥させた後、露光量２００ｍＪ／ｃｍ2
で露光し、現像し、エッチングし、剥離し、乾燥させて
配線回路パターン１６，１７を形成した。このとき、本
実施例はビルドアップ法を適用しているため、上述のよ
うなライン／スペースが１２０μｍ／３０μｍの配線回
路パターンの形成が十分可能である。
製イーグルＥＤ−２１００電着液を１０μｍの厚さで塗
布し、これを乾燥させた後、露光量２００ｍＪ／ｃｍ2
で露光し、現像し、エッチングし、剥離し、乾燥させて
配線回路パターン１６，１７を形成した。このとき、本
実施例はビルドアップ法を適用しているため、上述のよ
うなライン／スペースが１２０μｍ／３０μｍの配線回
路パターンの形成が十分可能である。
【００４５】次に、図８に示すように、配線回路パター
ン１６，１７を含む絶縁基板１１の上にソルダーレジス
ト層１８，１９をそれぞれ形成する。なお、ここでは、
ランド部形成部分１６ａ，１６ｂを有する配線回路パタ
ーン１６上に形成されるソルダーレジスト層１８のみに
上述のようなランド部形成部分１６ａ，１６ｂの一部の
みを露出させるような開口部１８ａ，１８ｂを形成する
ものとした。
ン１６，１７を含む絶縁基板１１の上にソルダーレジス
ト層１８，１９をそれぞれ形成する。なお、ここでは、
ランド部形成部分１６ａ，１６ｂを有する配線回路パタ
ーン１６上に形成されるソルダーレジスト層１８のみに
上述のようなランド部形成部分１６ａ，１６ｂの一部の
みを露出させるような開口部１８ａ，１８ｂを形成する
ものとした。
【００４６】上記ソルダーレジスト層１８，１９は、ソ
ルダーレジストとして太陽インキ社製 ＰＳＲ−４００
０，Ｚ−２８（商品名）を使用して通常の写真法で形成
した。
ルダーレジストとして太陽インキ社製 ＰＳＲ−４００
０，Ｚ−２８（商品名）を使用して通常の写真法で形成
した。
【００４７】すなわち、ニューロング社製の印刷機 Ｌ
Ｓ−５０（機種名）を用いて上記ソルダーレジストを配
線回路パターン１６，１７を含む絶縁基板１１上に全面
塗布し、ボックスオーブンを用いて８０℃×３０分の条
件下で乾燥させ、オーク社製露光機 ＨＭＷ−５５１Ｄ
（機種名）にて露光量を４００ｍＪ／ｃｍ2 として露光
させ、現像液として１％のＮａ2 ＣＯ3 を使用して１０
０秒間現像し、１５０℃×６０分の条件でポストキュア
して形成した。
Ｓ−５０（機種名）を用いて上記ソルダーレジストを配
線回路パターン１６，１７を含む絶縁基板１１上に全面
塗布し、ボックスオーブンを用いて８０℃×３０分の条
件下で乾燥させ、オーク社製露光機 ＨＭＷ−５５１Ｄ
（機種名）にて露光量を４００ｍＪ／ｃｍ2 として露光
させ、現像液として１％のＮａ2 ＣＯ3 を使用して１０
０秒間現像し、１５０℃×６０分の条件でポストキュア
して形成した。
【００４８】その結果、開口部１８ａ，１８ｂより露出
するランド部形成部分１６ａ，１６ｂがランド部とな
る。このとき、上記ランド部は、比較的大きな外形形状
を有するランド部形成部分１６ａ，１６ｂに比較的小さ
な外形形状を有する開口部１８ａ，１８ｂを重ね合わせ
るだけで形成されるため、容易に形成される。
するランド部形成部分１６ａ，１６ｂがランド部とな
る。このとき、上記ランド部は、比較的大きな外形形状
を有するランド部形成部分１６ａ，１６ｂに比較的小さ
な外形形状を有する開口部１８ａ，１８ｂを重ね合わせ
るだけで形成されるため、容易に形成される。
【００４９】また、ランド部の外形形状はソルダーレジ
スト層１８の開口部１８ａ，１８ｂのみにより決められ
ており、上記ランド部の外形形状の精度は開口部１８
ａ，１８ｂの形成精度のみにより決定されることとな
り、上記外形形状の精度が向上する。
スト層１８の開口部１８ａ，１８ｂのみにより決められ
ており、上記ランド部の外形形状の精度は開口部１８
ａ，１８ｂの形成精度のみにより決定されることとな
り、上記外形形状の精度が向上する。
【００５０】そして、最後にはんだバンプを介してＩＣ
チップを実装して本実施例のプリント配線板を得る。
チップを実装して本実施例のプリント配線板を得る。
【００５１】比較例１ 次に比較のために、従来のプリント配線板も用意した。
本比較例のプリント配線板は図９及び図１０に示すよう
に、絶縁基板１０１の一方の面上にランド部となるラン
ド部形成部分１０２ａ，１０２ｂをその端末部に有する
配線回路パターン１０２が形成されている。そして、上
記配線回路パターン１０２を含む絶縁基板１０１上にラ
ンド部形成部分１０２ａ，１０２ｂの一部のみを露呈さ
せるような開口部１０３ａ，１０３ｂを有するソルダー
レジスト層１０３が形成されており、開口部１０３ａ，
１０３ｂより露出するランド部形成部分１０２ａ，１０
２ｂがランド部１０４，１０５として機能するようにな
されている。なお、図９においては、上記ソルダーレジ
スト層１０３を斜線部にて示す。また、絶縁基板１０１
の反対側の面にも配線回路パターンが形成され、その上
にソルダーレジスト層が形成されている。
本比較例のプリント配線板は図９及び図１０に示すよう
に、絶縁基板１０１の一方の面上にランド部となるラン
ド部形成部分１０２ａ，１０２ｂをその端末部に有する
配線回路パターン１０２が形成されている。そして、上
記配線回路パターン１０２を含む絶縁基板１０１上にラ
ンド部形成部分１０２ａ，１０２ｂの一部のみを露呈さ
せるような開口部１０３ａ，１０３ｂを有するソルダー
レジスト層１０３が形成されており、開口部１０３ａ，
１０３ｂより露出するランド部形成部分１０２ａ，１０
２ｂがランド部１０４，１０５として機能するようにな
されている。なお、図９においては、上記ソルダーレジ
スト層１０３を斜線部にて示す。また、絶縁基板１０１
の反対側の面にも配線回路パターンが形成され、その上
にソルダーレジスト層が形成されている。
【００５２】さらに、上記ランド部１０４，１０５上に
は、図１０に示すように、はんだバンプ１０６，１０７
を介してＩＣチップ１０８が直接搭載され、はんだバン
プ１０６，１０７により配線回路パターン１０２とＩＣ
チップ１０８が電気的に接続されている。
は、図１０に示すように、はんだバンプ１０６，１０７
を介してＩＣチップ１０８が直接搭載され、はんだバン
プ１０６，１０７により配線回路パターン１０２とＩＣ
チップ１０８が電気的に接続されている。
【００５３】このとき、上記プリント配線板において
は、５０μｍ×１３０μｍ（幅方向×長さ方向）である
ランド部１０４，１０５を形成するために、ランド部形
成部分１０２ａ，１０２ｂの幅方向の長さ（ライン）を
５０μｍとし、図中Ｄで示す長さ方向の長さを１３０μ
ｍ以上とし、隣接するランド部形成部分１０２ａ，１０
２ｂ間の間隙（スペース）を１００μｍとし、これらの
比、ライン／スペースが５０μｍ／１００μｍとなるよ
うに配線回路パターン１０２を形成し、この上に開口部
１０３ａ，１０３ｂの外形形状を長さ方向の長さが１３
０μｍであり、幅方向の長さが１１０μｍとなるように
し、隣接する開口部１０３ａ，１０３ｂ間の間隙（スペ
ース）が４０μｍとなるようにソルダーレジスト層１０
３を形成している。なお、上記プリント配線板において
は、前述のように幅方向の位置合わせ精度が±３０μｍ
以下とされることが望まれる。
は、５０μｍ×１３０μｍ（幅方向×長さ方向）である
ランド部１０４，１０５を形成するために、ランド部形
成部分１０２ａ，１０２ｂの幅方向の長さ（ライン）を
５０μｍとし、図中Ｄで示す長さ方向の長さを１３０μ
ｍ以上とし、隣接するランド部形成部分１０２ａ，１０
２ｂ間の間隙（スペース）を１００μｍとし、これらの
比、ライン／スペースが５０μｍ／１００μｍとなるよ
うに配線回路パターン１０２を形成し、この上に開口部
１０３ａ，１０３ｂの外形形状を長さ方向の長さが１３
０μｍであり、幅方向の長さが１１０μｍとなるように
し、隣接する開口部１０３ａ，１０３ｂ間の間隙（スペ
ース）が４０μｍとなるようにソルダーレジスト層１０
３を形成している。なお、上記プリント配線板において
は、前述のように幅方向の位置合わせ精度が±３０μｍ
以下とされることが望まれる。
【００５４】そして、本比較例においては、上記構造の
プリント配線板を実施例１で述べたビルドアップ法を適
用した製造方法に従って製造した。
プリント配線板を実施例１で述べたビルドアップ法を適
用した製造方法に従って製造した。
【００５５】比較例２ また、比較のために、比較例１で述べた構造のプリント
配線板をサブトラクティブ法により製造したものを用意
し、比較例２とした。
配線板をサブトラクティブ法により製造したものを用意
し、比較例２とした。
【００５６】本比較例のプリント配線板の製造方法を述
べる。先ず、図１１に示すように絶縁基板１１１を用意
する。本実施例においては、上記絶縁基板１１１とし
て、０．６ｍｍ厚で両面に厚さ１２μｍの銅箔１１２，
１１３が形成される東芝ケミカル社製のガラスエポキシ
銅張積層板 ＴＬＣ−Ｗ−５５１（商品名）を用いた。
べる。先ず、図１１に示すように絶縁基板１１１を用意
する。本実施例においては、上記絶縁基板１１１とし
て、０．６ｍｍ厚で両面に厚さ１２μｍの銅箔１１２，
１１３が形成される東芝ケミカル社製のガラスエポキシ
銅張積層板 ＴＬＣ−Ｗ−５５１（商品名）を用いた。
【００５７】次に、図１２に示すように、絶縁基板１１
１に、実施例１で述べた方法と同様の方法でφ０．４ｍ
ｍの貫通孔１１４を形成する。
１に、実施例１で述べた方法と同様の方法でφ０．４ｍ
ｍの貫通孔１１４を形成する。
【００５８】次いで、貫通孔１１４内壁面を含む絶縁基
板１１１の全面に実施例１で述べた方法と同様の方法で
パネルメッキを行い、厚さ１５μｍのメッキ膜を形成す
る。従って、図１３に示すように、絶縁基板１１１の全
面に銅箔とメッキ膜よりなる銅導体膜１１５が形成され
ることとなる。ただしこのとき、上記銅導体膜１１５の
厚さは、銅箔１１２，１１３上にメッキ膜が形成された
部分においては２７μｍとなり、貫通孔１１４内におい
てはメッキ膜のみであるので１５μｍとなっている。
板１１１の全面に実施例１で述べた方法と同様の方法で
パネルメッキを行い、厚さ１５μｍのメッキ膜を形成す
る。従って、図１３に示すように、絶縁基板１１１の全
面に銅箔とメッキ膜よりなる銅導体膜１１５が形成され
ることとなる。ただしこのとき、上記銅導体膜１１５の
厚さは、銅箔１１２，１１３上にメッキ膜が形成された
部分においては２７μｍとなり、貫通孔１１４内におい
てはメッキ膜のみであるので１５μｍとなっている。
【００５９】次に、上記銅導体膜１１５を実施例１で述
べた方法と同様の方法でエッチングして、図１４に示す
ように絶縁基板１１１の両面に配線回路パターン１１
６，１１７をそれぞれ形成する。なお、ここでは、配線
回路パターン１１６のみを上述したようなランド部分形
成部分１１６ａ，１１６ｂを有する配線回路パターンと
する。
べた方法と同様の方法でエッチングして、図１４に示す
ように絶縁基板１１１の両面に配線回路パターン１１
６，１１７をそれぞれ形成する。なお、ここでは、配線
回路パターン１１６のみを上述したようなランド部分形
成部分１１６ａ，１１６ｂを有する配線回路パターンと
する。
【００６０】さらに、図１５に示すように、配線回路パ
ターン１１６，１１７の上に実施例１で述べた方法と同
様の方法でソルダーレジスト層１１８，１１９をそれぞ
れ形成する。なお、ここでは、ランド部形成部分１１６
ａ，１１６ｂを有する配線回路パターン１１６上に形成
されるソルダーレジスト層１１８のみに上述のようなラ
ンド部形成部分１１６ａ，１１６ｂの一部のみを露出さ
せるような開口部１１８ａ，１１８ｂを形成するものと
した。
ターン１１６，１１７の上に実施例１で述べた方法と同
様の方法でソルダーレジスト層１１８，１１９をそれぞ
れ形成する。なお、ここでは、ランド部形成部分１１６
ａ，１１６ｂを有する配線回路パターン１１６上に形成
されるソルダーレジスト層１１８のみに上述のようなラ
ンド部形成部分１１６ａ，１１６ｂの一部のみを露出さ
せるような開口部１１８ａ，１１８ｂを形成するものと
した。
【００６１】そして、最後に実施例１と同様に、はんだ
バンプを介してＩＣチップを実装して本実施例のプリン
ト配線板を得る。
バンプを介してＩＣチップを実装して本実施例のプリン
ト配線板を得る。
【００６２】上述の実施例と比較例１，２に要求される
要求精度を表１に示す。
要求精度を表１に示す。
【００６３】
【表１】
【００６４】表１を見てわかるように、これらにおいて
はランド部の外形形状が同一であるものの、配線回路パ
ターンのランド部形成部分のラインは、実施例の方が大
きく、外形形状も実施例の方が大きくなる。従って、実
施例においては、配線回路パターンの引き剥し強度が向
上し、ランド部の欠損が防止される。
はランド部の外形形状が同一であるものの、配線回路パ
ターンのランド部形成部分のラインは、実施例の方が大
きく、外形形状も実施例の方が大きくなる。従って、実
施例においては、配線回路パターンの引き剥し強度が向
上し、ランド部の欠損が防止される。
【００６５】また、ソルダーレジスト層の隣接する開口
部間の間隙も実施例の方が大きくなり、実施例において
は、上記間隙部からのソルダーレジスト層の欠損も防止
される。
部間の間隙も実施例の方が大きくなり、実施例において
は、上記間隙部からのソルダーレジスト層の欠損も防止
される。
【００６６】さらに、位置合わせ精度も実施例の方が大
きく、ランド部の形成が容易となっている。
きく、ランド部の形成が容易となっている。
【００６７】次に、上記実施例，比較例１及び比較例２
のプリント配線板各１００枚について、外観特性とラン
ド部精度特性を調査した。上記外観特性としては、各プ
リント配線板のランド部近傍における配線回路パターン
とソルダーレジスト層を顕微鏡により観察し、配線回路
パターン不良発生率とソルダーレジスト層不良発生率を
調査した。一方、ランド部精度特性としては、各プリン
ト配線板のランド部の寸法を測定し、面積換算して、形
成されるべきランド部の面積（５０μｍ×１３０μｍ）
に対するばらつきを調査した。結果を表２に示す。
のプリント配線板各１００枚について、外観特性とラン
ド部精度特性を調査した。上記外観特性としては、各プ
リント配線板のランド部近傍における配線回路パターン
とソルダーレジスト層を顕微鏡により観察し、配線回路
パターン不良発生率とソルダーレジスト層不良発生率を
調査した。一方、ランド部精度特性としては、各プリン
ト配線板のランド部の寸法を測定し、面積換算して、形
成されるべきランド部の面積（５０μｍ×１３０μｍ）
に対するばらつきを調査した。結果を表２に示す。
【００６８】
【表２】
【００６９】表２を見てわかるように、実施例において
は、ランド部形成部分の面積を比較例１，２よりも大き
くとっていることから（実施例のランド部形成部分の面
積は比較例１，２の２．４倍）、ランド部の欠損が発生
していない。
は、ランド部形成部分の面積を比較例１，２よりも大き
くとっていることから（実施例のランド部形成部分の面
積は比較例１，２の２．４倍）、ランド部の欠損が発生
していない。
【００７０】なお、実施例のようにビルドアップ法を適
用してプリント配線板を製造する場合、サブトラクティ
ブ法を適用して製造する場合に比べ、配線回路パターン
の引き剥し強度が低い傾向にあり、例えばビルドアップ
法によって形成された配線回路パターンのピール強度
（引き剥し強度）が１ｋｇ／ｃｍであるとき、同じもの
をサブトラクティブ法により製造するとそのピール強度
（引き剥し強度）は２ｋｇ／ｃｍとなる。従って、ビル
ドアップ法を適用する場合には、実施例のように配線回
路パターンの幅方向の長さを広くする必要がある。
用してプリント配線板を製造する場合、サブトラクティ
ブ法を適用して製造する場合に比べ、配線回路パターン
の引き剥し強度が低い傾向にあり、例えばビルドアップ
法によって形成された配線回路パターンのピール強度
（引き剥し強度）が１ｋｇ／ｃｍであるとき、同じもの
をサブトラクティブ法により製造するとそのピール強度
（引き剥し強度）は２ｋｇ／ｃｍとなる。従って、ビル
ドアップ法を適用する場合には、実施例のように配線回
路パターンの幅方向の長さを広くする必要がある。
【００７１】また、表２を見てわかるように、実施例に
おいては、ソルダーレジスト層の隣接する開口部間の間
隙を比較例１，２よりも広くとっていることからソルダ
ーレジスト層の欠損が生じていない。
おいては、ソルダーレジスト層の隣接する開口部間の間
隙を比較例１，２よりも広くとっていることからソルダ
ーレジスト層の欠損が生じていない。
【００７２】さらに、表２を見てわかるように、実施例
においては、ランド部の外形形状精度がソルダーレジス
ト層の開口部の形成精度のみにより決定されるため、ラ
ンド部精度特性が良好となっている。
においては、ランド部の外形形状精度がソルダーレジス
ト層の開口部の形成精度のみにより決定されるため、ラ
ンド部精度特性が良好となっている。
【００７３】上述の実施例においては、絶縁基板の両面
に配線回路パターンの形成されている２層のプリント配
線板について述べたが、本発明が単層のプリント配線板
及び多層プリント配線板にも適用可能であることは言う
までもない。
に配線回路パターンの形成されている２層のプリント配
線板について述べたが、本発明が単層のプリント配線板
及び多層プリント配線板にも適用可能であることは言う
までもない。
【００７４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
においては、配線回路パターンのランド部形成部分上
に、上記ランド部形成部分の一部のみを露呈させるよう
な開口部を配するだけで、ランド部が形成されるため、
ランド部の形成が容易となる。
においては、配線回路パターンのランド部形成部分上
に、上記ランド部形成部分の一部のみを露呈させるよう
な開口部を配するだけで、ランド部が形成されるため、
ランド部の形成が容易となる。
【００７５】また、ランド部の外形形状はソルダーレジ
スト層の開口部のみにより決められており、上記ランド
部の外形形状の精度はソルダーレジストの開口部の形成
精度のみにより決定されることとなり、上記外形形状の
精度が向上し、部品実装時のはんだ付け不良が低減す
る。
スト層の開口部のみにより決められており、上記ランド
部の外形形状の精度はソルダーレジストの開口部の形成
精度のみにより決定されることとなり、上記外形形状の
精度が向上し、部品実装時のはんだ付け不良が低減す
る。
【００７６】さらに、外形形状が同一なランド部を本発
明の製造方法と従来の製造方法により形成した場合、配
線回路パターンのランド部形成部分の外形形状は、本発
明によるものの方が大きくなるため、本発明によるもの
においては、配線回路パターンの引き剥し強度が向上
し、ランド部の欠損が防止され、製造歩留りが向上す
る。
明の製造方法と従来の製造方法により形成した場合、配
線回路パターンのランド部形成部分の外形形状は、本発
明によるものの方が大きくなるため、本発明によるもの
においては、配線回路パターンの引き剥し強度が向上
し、ランド部の欠損が防止され、製造歩留りが向上す
る。
【００７７】さらにまた、ソルダーレジスト層の隣接す
る開口部間の間隙も本発明によるものの方が大きくな
り、本発明によるものにおいては、上記間隙部からのソ
ルダーレジスト層の欠損も防止され、製造歩留りが向上
する。
る開口部間の間隙も本発明によるものの方が大きくな
り、本発明によるものにおいては、上記間隙部からのソ
ルダーレジスト層の欠損も防止され、製造歩留りが向上
する。
【図１】本発明を適用したプリント配線板を示す平面図
である。
である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示
す断面図である。
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示
す断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、ピール層を形成する工程を示
す断面図である。
工程順に示すものであり、ピール層を形成する工程を示
す断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、貫通孔を形成する工程を示す
断面図である。
工程順に示すものであり、貫通孔を形成する工程を示す
断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、メッキ膜を形成する工程を示
す断面図である。
工程順に示すものであり、メッキ膜を形成する工程を示
す断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、配線回路パターンを形成する
工程を示す断面図である。
工程順に示すものであり、配線回路パターンを形成する
工程を示す断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、ソルダーレジスト層を形成す
る工程を示す断面図である。
工程順に示すものであり、ソルダーレジスト層を形成す
る工程を示す断面図である。
【図９】従来のプリント配線板を示す平面図である。
【図１０】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図１１】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示す断面図
である。
示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示す断面図
である。
【図１２】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、貫通孔を形成する工程を示す断面図で
ある。
示すものであり、貫通孔を形成する工程を示す断面図で
ある。
【図１３】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、銅導体膜を形成する工程を示す断面図
である。
示すものであり、銅導体膜を形成する工程を示す断面図
である。
【図１４】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、配線回路パターンを形成する工程を示
す断面図である。
示すものであり、配線回路パターンを形成する工程を示
す断面図である。
【図１５】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、ソルダーレジスト層を形成する工程を
示す断面図である。
示すものであり、ソルダーレジスト層を形成する工程を
示す断面図である。
１，１１・・・絶縁基板 ２，１６・・・配線回路パターン ２ａ，２ｂ，１６ａ，１６ｂ・・・ランド部分形成部分 ３，１８・・・ソルダーレジスト層 ３ａ，３ｂ，１８ａ，１８ｂ・・・開口部 ４，５・・・ランド部 １５・・・メッキ膜
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁層上にメッキ膜からなる配線回路パ
ターンが形成され、その配線回路パターンのランド部形
成部分の一部のみを露出させるような開口部を有するソ
ルダーレジスト層を、上記配線回路パターンを含む絶縁
層上に形成することによりランド部が形成されるプリン
ト配線板において、 上記ランド部の外形形状がソルダーレジスト層の開口部
のみによって決められていることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】 ランド部の外形形状がランド部形成部分
の外形形状よりも小さいことを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板。 - 【請求項３】 ランド部にＩＣチップがバンプを介して
接続されていることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 絶縁層上にメッキ膜を形成する工程と、 上記メッキ膜を所定の配線回路パターンに加工する工程
と、 上記配線回路パターンの端末部であるランド部形成部分
の一部のみをランド部として露出させるような開口部を
有するソルダーレジスト層を、上記配線回路パターンを
含む絶縁層上に形成する工程を有するプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項５】 ランド部の外形形状がランド部形成部分
の外形形状よりも小さいことを特徴とする請求項４記載
のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32838294A JPH08186357A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32838294A JPH08186357A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186357A true JPH08186357A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18209627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32838294A Abandoned JPH08186357A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186357A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002071819A1 (fr) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Sony Corporation | Pastille de carte de circuit imprime, procede de fabrication de la carte de circuit imprime et procede de montage de ladite carte |
| WO2015118951A1 (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および部品モジュール |
| JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーＺｉｚａｌａ Ｌｉｃｈｔｓｙｓｔｅｍｅ ＧｍｂＨ | 位置安定的はんだ付け方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32838294A patent/JPH08186357A/ja not_active Abandoned
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002071819A1 (fr) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Sony Corporation | Pastille de carte de circuit imprime, procede de fabrication de la carte de circuit imprime et procede de montage de ladite carte |
| KR100887894B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2009-03-11 | 소니 가부시끼 가이샤 | 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및프린트 배선판 실장 방법 |
| JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーＺｉｚａｌａ Ｌｉｃｈｔｓｙｓｔｅｍｅ ＧｍｂＨ | 位置安定的はんだ付け方法 |
| JP2019071427A (ja) * | 2013-09-03 | 2019-05-09 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 位置安定的はんだ付け方法 |
| WO2015118951A1 (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および部品モジュール |
| JPWO2015118951A1 (ja) * | 2014-02-07 | 2017-03-23 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および部品モジュール |
| US9936575B2 (en) | 2014-02-07 | 2018-04-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin multilayer substrate and component module |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
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