JPH08186061A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 陽極リード線と陽極端子との接続不良を防止
するとともに、陽極端子の焼損を防止する。 【構成】 陽極リード線２を引き出したコンデンサ素子
１にレーザーを照射して、前記陽極リード線２に陽極端
子６を溶接し、外装１０を形成する固体電解コンデンサ
１１の製造方法において、陽極端子６にレーザー反射率
９０％以上で厚さ０．１μｍ以上の反射層７を設け、こ
の反射層７にレーザーを照射することを特徴とする固体
電解コンデンサ１１の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のタンタル等の固体電解コンデンサ
は次の通りに製造している。先ず、タンタル等の陽極リ
ード線を引き出した状態でタンタル等の微粉末からなる
焼結体を形成し、この焼結体に酸化皮膜、二酸化マンガ
ン層及び陰極層を順次形成してコンデンサ素子とする。
そして陽極端子に設けた凹部に陽極リード線を通し、陽
極端子及び陽極リード線にレーザーを照射して互いに溶
接する。また、コンデンサ素子の周面の陰極層に陰極端
子を導電性接着剤により接続する。そしてコンデンサ素
子の周囲に樹脂をトランスファモールドして外装を形成
する。外装を形成後、陽極端子及び陰極端子を外装の側
面及び底面に沿って折り曲げる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法では、レーザー光を照射して陽極リード線に陽極端子
を溶接する場合、通常、陽極リード線よりも陽極端子の
方が融点が低いため、陽極リード線を十分に溶かす程度
のレーザーを照射すると陽極端子が早く溶けすぎてしま
う。そのため、陽極リード線の溶融部分と陽極端子との
隙間が大きくなり、接続不良になり易い欠点がある。ま
た、陽極リード線と陽極端子との溶接箇所から外れたレ
ーザーは陽極端子の他の箇所に照射され、その箇所を焼
損し易い欠点がある。

【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、陽
極リード線と陽極端子との接続不良を防止するととも
に、陽極端子の焼損を防止できる固体電解コンデンサの
製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、陽極リード線を引き出したコンデンサ
素子にレーザーを照射して、前記陽極リード線に陽極端
子を溶接し、外装を形成する固体電解コンデンサの製造
方法において、陽極端子にレーザー反射率が９０％以上
で厚さ０．１μｍ以上の反射層を設け、この反射層にレ
ーザーを照射することを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法を提供するものである。

【０００６】反射率９０％以上の反射層は、銀や銅等の
金属、あるいはニッケルを下地とし上層に金を積層した
金属により形成する。

【０００７】そしてこれらの金属は、０．１μｍ以上で
１０μｍ程度の厚さにまで積層するが、特に、０．１〜
５μｍの厚さに積層するのが好ましい。すなわち、０．
１μｍより薄い厚さでは比較的早めに反射層も溶けてし
まい反射層の効果が低い。また、５μｍより厚くなる
と、陽極端子の焼損は防止できるが陽極端子が溶融し難
くなり、接続不良を防止する効果が低下する。

【０００８】

【作用】本発明によれば、陽極端子のレーザーの照射部
分に反射率９０％以上で厚さ０．１μｍ以上の反射層を
設けているため、陽極リード線に溶接する際に、レーザ
ーを照射してもそのほとんどが反射してしまう。従っ
て、陽極端子を陽極リード線に合せて溶融でき、接続不
良を防止できる。また、陽極端子には溶接箇所から外れ
た部分にもレーザーが照射されるところには反射層を設
けているため、溶接箇所から外れたレーザーによって陽
極端子が焼損する不良を防止できる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタル製の陽極リード線の一端を埋設し、他端
を引き出した状態にして、タンタルの微粉末からなる角
状の焼結体を形成する。そしてこの焼結体を陽極化成し
て酸化皮膜を形成し、次いで二酸化マンガン層、さらに
カーボン層及び銀層からなる陰極層を形成し、図１
（イ）に示す通りのコンデンサ素子１とする。陽極リー
ド線２の根本にはテフロン製の円板３をはめ込み、コン
デンサ素子１の上面に載せる。

【００１０】次に、図１（ロ）に示す通り、先端４を直
角に折り曲げるとともにその先端４に凹部５を設けた陽
極端子６の凹部５に陽極リード線２の先端を通す。この
陽極端子６は金属フレームの一部でありその先端４とそ
の近傍表面には反射層７を設けている。反射層７は、銀
や銅、あるいはニッケルを下地とした金をメッキ法によ
り０．１〜１０μｍの厚さに積層したものであり、レー
ザー反射率を９０％以上にしている。そしてレーザーを
矢印の方向から陽極リード線２と陽極端子６の反射層７
の部分に照射して、陽極リード線２と陽極端子６とを溶
接する。また、金属フレームの一部である陰極端子８の
一端をコンデンサ素子１の周面の陰極層に導電性接着剤
９により接続する。

【００１１】そして、図１（ハ）に示す通り、エポキシ
樹脂をトランスファモールドして外装１０を形成する。
外装１０を形成後、陽極端子６及び陰極端子８を金属フ
レームから切断除去して、外装１０から出ている部分を
外装１０の側面及び底面に沿って折り曲げ、チップ状の
固体電解コンデンサ１１とする。

【００１２】次に、本発明の方法により製造した実施例
と、反射層７のレーザー反射率を９０％未満とした比較
例、その厚さを０．１μｍ未満とした比較例、及び反射
層のない従来例について、陽極リード線と陽極端子との
接続不良数、陽極端子の焼損不良数及び tanδを測定
し、表１に示した。なお、比較例は実施例と比べて反射
層のレーザー反射率または厚さが異なるだけで、他の製
造条件は同一とする。また、従来例は、実施例と比較し
て反射層が無いだけで他の製造条件は同一とする。そし
て、レーザー照射は、ＹＡＧレーザーを用い、出力３Ｊ
で時間６ｍｓとする。試料の定格は、７Ｖ、１０μＦ
で、個数は各々１０００個とする。tanδ の値は平均値
とする。

【００１３】

【表１】

【００１４】表１から明らかな通り、実施例１〜実施例
１８によれば、接続不良数が０〜８個、焼損不良数が０
個そして tanδが０．０１６〜０．０２５となる。ま
た、従来例は各々９個、１３個及び０．０２２となる。
そして比較例１〜比較例１７が各々１〜１７個、０〜１
８個及び０．０２０〜０．０２５となる。従って、実施
例１〜実施例１２によれば、接続不良数及び焼損不良数
とも、従来例よりも少なく、比較例１〜比較例１６に比
べても全体的に少なく、かつ tanδがほぼ同一の値とな
っている。

【００１５】

【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、陽極端子にレーザー反射率が９０％以上で厚さ０．
１μｍ以上の反射層を設け、レーザーを照射して陽極リ
ード線と溶接しているため、陽極リード線と陽極端子と
の接続不良を低下でき、陽極端子の焼損不良を防止でき
る固体電解コンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の製造工程の図を示す。

【符号の説明】

１…コンデンサ素子、 ２…陽極リード線、 ６…陽極
端子、 ７…反射層、１０…外装、 １１…固体電解コ
ンデンサ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極リード線を引き出したコンデンサ素
   子にレーザーを照射して、前記陽極リード線に陽極端子
   を溶接し、外装を形成する固体電解コンデンサの製造方
   法において、陽極端子にレーザー反射率が９０％以上で
   厚さ０．１μｍ以上の反射層を設け、この反射層にレー
   ザーを照射することを特徴とする固体電解コンデンサの
   製造方法。