JPH09274894A - ランプ - Google Patents
ランプInfo
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- JPH09274894A JPH09274894A JP10859696A JP10859696A JPH09274894A JP H09274894 A JPH09274894 A JP H09274894A JP 10859696 A JP10859696 A JP 10859696A JP 10859696 A JP10859696 A JP 10859696A JP H09274894 A JPH09274894 A JP H09274894A
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- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部リード棒と金属箔の溶接不良がなく、外
部リード棒と金属箔の溶接時に金属箔の箔切れが起こら
ないランプを提供することにある。 【解決手段】 発光管１の端部に金属箔２が圧着封止さ
れ、この金属箔２に溶接されて発光管１の外部に突出す
る外部リード棒３を有するランプにおいて、前記外部リ
ード棒３が、モリブデン部材Ｍと、略全体に金メッキＫ
が施され、前記モリブデン部材Ｍの端部に接合された給
電端子Ｎとからなり、前記外部リード棒３のモリブデン
部材Ｍが前記金属箔２に溶接されていることを特徴とす
るランプ。
部リード棒と金属箔の溶接時に金属箔の箔切れが起こら
ないランプを提供することにある。 【解決手段】 発光管１の端部に金属箔２が圧着封止さ
れ、この金属箔２に溶接されて発光管１の外部に突出す
る外部リード棒３を有するランプにおいて、前記外部リ
ード棒３が、モリブデン部材Ｍと、略全体に金メッキＫ
が施され、前記モリブデン部材Ｍの端部に接合された給
電端子Ｎとからなり、前記外部リード棒３のモリブデン
部材Ｍが前記金属箔２に溶接されていることを特徴とす
るランプ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止部に金属箔を
使用するランプであって、特に、ランプの外部リード棒
と給電部材との電気抵抗を小さくするために、外部リー
ド棒の給電部材と接触する部分に金メッキが施されたラ
ンプに関するものである。
使用するランプであって、特に、ランプの外部リード棒
と給電部材との電気抵抗を小さくするために、外部リー
ド棒の給電部材と接触する部分に金メッキが施されたラ
ンプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ランプの外部リード棒と給電部材
との電気抵抗による発熱を防止するために、給電部材と
接触する外部リード棒の一部に金メッキが施されたラン
プが知られている。図５は従来のランプの説明図であ
る。発光管１の圧着封止部１１にモリブデン製の金属箔
２が埋設されており、外部リード棒３０の一部がこの金
属箔２に溶接された状態で、圧着封止部１１から外部に
突出している。
との電気抵抗による発熱を防止するために、給電部材と
接触する外部リード棒の一部に金メッキが施されたラン
プが知られている。図５は従来のランプの説明図であ
る。発光管１の圧着封止部１１にモリブデン製の金属箔
２が埋設されており、外部リード棒３０の一部がこの金
属箔２に溶接された状態で、圧着封止部１１から外部に
突出している。
【０００３】次に、従来のランプの外部リード棒につい
て詳細に説明する。図６（イ）に示す外部リード棒３１
は、モリブデン部材Ｍの表面全域にニッケルメッキｎが
施されており、さらに、ニッケルメッキｎの表面全域に
金Ｋがメッキされている。そして、図中Ａで示されてい
る部分で、外部リード棒３１が金属箔２にスポット溶接
される。
て詳細に説明する。図６（イ）に示す外部リード棒３１
は、モリブデン部材Ｍの表面全域にニッケルメッキｎが
施されており、さらに、ニッケルメッキｎの表面全域に
金Ｋがメッキされている。そして、図中Ａで示されてい
る部分で、外部リード棒３１が金属箔２にスポット溶接
される。
【０００４】このような外部リード棒３１の製造方法
は、モリブデン部材Ｍを数百本から数千本まとめて、そ
れぞれのモリブデン部材Ｍの表面全域に電解メッキによ
ってニッケルメッキｎを施す。その後、このモリブデン
部材Ｍを再び数百本から数千本まとめて、再び電解メッ
キよって金Ｋをメッキするものである。このような製造
方法をとる理由は、モリブデン部材に金を電解メッキす
る場合、モリブデン部材の表面に不動態である酸化被膜
ができるので、モリブデン部材には直接金がメッキでき
ないという理由からである。
は、モリブデン部材Ｍを数百本から数千本まとめて、そ
れぞれのモリブデン部材Ｍの表面全域に電解メッキによ
ってニッケルメッキｎを施す。その後、このモリブデン
部材Ｍを再び数百本から数千本まとめて、再び電解メッ
キよって金Ｋをメッキするものである。このような製造
方法をとる理由は、モリブデン部材に金を電解メッキす
る場合、モリブデン部材の表面に不動態である酸化被膜
ができるので、モリブデン部材には直接金がメッキでき
ないという理由からである。
【０００５】図６（ロ）に示す外部リード棒３２は、モ
リブデン部材Ｍとニッケル部材Ｎがバット溶接されてお
り、ニッケル部材Ｎの表面に金Ｋがメッキされている。
そして、図中Ａで示されている部分で、外部リード棒３
２が金属箔２にスポット溶接される。
リブデン部材Ｍとニッケル部材Ｎがバット溶接されてお
り、ニッケル部材Ｎの表面に金Ｋがメッキされている。
そして、図中Ａで示されている部分で、外部リード棒３
２が金属箔２にスポット溶接される。
【０００６】このような外部リード棒３２の製造方法
は、ニッケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍを１本づつバッ
ト溶接して一体物に成形し、その後、この一体物を数百
本から数千本まとめて電解メッキによって金Ｋをこの一
体物にメッキするものである。このような製造方法をと
る理由は、前述したとおりモリブデン部材には直接金が
メッキされないという性質を利用して、ニッケル部材の
み金をメッキすることができるからである。
は、ニッケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍを１本づつバッ
ト溶接して一体物に成形し、その後、この一体物を数百
本から数千本まとめて電解メッキによって金Ｋをこの一
体物にメッキするものである。このような製造方法をと
る理由は、前述したとおりモリブデン部材には直接金が
メッキされないという性質を利用して、ニッケル部材の
み金をメッキすることができるからである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た外部リード棒３１をモリブデン製の金属箔２にスポッ
ト溶接する場合、外部リード棒３１の表面の金がモリブ
デン製の金属箔２のモリブデンの粒界に拡散して、この
溶接部近傍の金属箔２が金により脆化してしまい、金属
箔２が切れるという問題があった。
た外部リード棒３１をモリブデン製の金属箔２にスポッ
ト溶接する場合、外部リード棒３１の表面の金がモリブ
デン製の金属箔２のモリブデンの粒界に拡散して、この
溶接部近傍の金属箔２が金により脆化してしまい、金属
箔２が切れるという問題があった。
【０００８】また、前述した外部リード棒３２のモリブ
デン部材Ｍの表面には金がメッキされていないが、製造
上モリブデン部材Ｍとニッケル部材Ｎを溶接して一体物
にした後、電解メッキによって金をその一体物のニッケ
ル部材Ｎのみにメッキすることにより外見上はモリブデ
ン部材Ｍの表面には金が存在しないように見える。しか
し、このような製造方法をとれば、モリブデン部材Ｍの
表面の微小な凹凸の部分に金の粉末が、若干ではある
が、存在してしまうことになる。従って、外部リード棒
３２をモリブデン製の金属箔２にスポット溶接する場
合、モリブデン部材Ｍの表面に存在する金がモリブデン
製の金属箔２のモリブデンの粒界に拡散して、この溶接
部近傍の金属箔２が金により脆化していまい、金属箔２
が切れるという問題があった。
デン部材Ｍの表面には金がメッキされていないが、製造
上モリブデン部材Ｍとニッケル部材Ｎを溶接して一体物
にした後、電解メッキによって金をその一体物のニッケ
ル部材Ｎのみにメッキすることにより外見上はモリブデ
ン部材Ｍの表面には金が存在しないように見える。しか
し、このような製造方法をとれば、モリブデン部材Ｍの
表面の微小な凹凸の部分に金の粉末が、若干ではある
が、存在してしまうことになる。従って、外部リード棒
３２をモリブデン製の金属箔２にスポット溶接する場
合、モリブデン部材Ｍの表面に存在する金がモリブデン
製の金属箔２のモリブデンの粒界に拡散して、この溶接
部近傍の金属箔２が金により脆化していまい、金属箔２
が切れるという問題があった。
【０００９】また、外部リード棒３１，３２を金属箔２
にスポット溶接する際、溶接に必要な熱が溶接部に存在
する金を溶かすためにも使われ、結果的に、外部リード
棒３１，３２と金属箔２が十分に溶接されないという問
題もあった。
にスポット溶接する際、溶接に必要な熱が溶接部に存在
する金を溶かすためにも使われ、結果的に、外部リード
棒３１，３２と金属箔２が十分に溶接されないという問
題もあった。
【００１０】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
のであり、その目的は、外部リード棒と金属箔の溶接不
良がなく、外部リード棒と金属箔の溶接時に金属箔の箔
切れが起こらないランプを提供することにある。
のであり、その目的は、外部リード棒と金属箔の溶接不
良がなく、外部リード棒と金属箔の溶接時に金属箔の箔
切れが起こらないランプを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載のランプは、発光管の端部に金属箔
が圧着封止され、この金属箔に溶接されて発光管の外部
に突出する外部リード棒を有するランプにおいて、前記
外部リード棒が、モリブデン部材と、略全体に金メッキ
が施され前記モリブデン部材の端部に接合された給電端
子とからなり、前記外部リード棒のモリブデン部材が前
記金属箔に溶接されていることを特徴とする。
に、請求項１に記載のランプは、発光管の端部に金属箔
が圧着封止され、この金属箔に溶接されて発光管の外部
に突出する外部リード棒を有するランプにおいて、前記
外部リード棒が、モリブデン部材と、略全体に金メッキ
が施され前記モリブデン部材の端部に接合された給電端
子とからなり、前記外部リード棒のモリブデン部材が前
記金属箔に溶接されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】まず、全体構成について説明す
る。図１は一端封止型の本発明のランプの構成を示す説
明図であり、図２は両端封止型の本発明のランプの構成
を示す説明図である。発光管１の端部に圧着封止部１１
が形成されており、この圧着封止部１１にモリブデン製
の金属箔２が埋設されている。そして、外部リード棒３
の一部がこの金属箔２に溶接された状態で、圧着封止部
１１から外部に突出している。外部リード棒３は、便宜
上斜線で示した部分に金Ｋがメッキされており、この金
Ｋがメッキされた部分に不図示の給電部材が接触する。
る。図１は一端封止型の本発明のランプの構成を示す説
明図であり、図２は両端封止型の本発明のランプの構成
を示す説明図である。発光管１の端部に圧着封止部１１
が形成されており、この圧着封止部１１にモリブデン製
の金属箔２が埋設されている。そして、外部リード棒３
の一部がこの金属箔２に溶接された状態で、圧着封止部
１１から外部に突出している。外部リード棒３は、便宜
上斜線で示した部分に金Ｋがメッキされており、この金
Ｋがメッキされた部分に不図示の給電部材が接触する。
【００１３】次に外部リード棒について詳細に説明す
る。図３は、図１及び図２におけるランプの外部リード
棒のみを取り出した説明図である。外部リード棒３は、
外径０．６ｍｍ，長さ６ｍｍのモリブデン部材Ｍと、外
径１．０ｍｍ，長さ７ｍｍの給電端子であるニッケル部
材Ｎがバット溶接されており、ニッケル部材Ｎの表面に
厚さ０．１〜０．２μｍの金Ｋがメッキされている。そ
して、図中Ａで示されているモリブデン部材Ｍの一部分
で、外部リード３が図１，図２で示されている金属箔２
にスポット溶接される。なお、この実施例において、給
電端子としてニッケル部材を用いたが、ニッケル合金部
材、銅合金部材であっても良い。
る。図３は、図１及び図２におけるランプの外部リード
棒のみを取り出した説明図である。外部リード棒３は、
外径０．６ｍｍ，長さ６ｍｍのモリブデン部材Ｍと、外
径１．０ｍｍ，長さ７ｍｍの給電端子であるニッケル部
材Ｎがバット溶接されており、ニッケル部材Ｎの表面に
厚さ０．１〜０．２μｍの金Ｋがメッキされている。そ
して、図中Ａで示されているモリブデン部材Ｍの一部分
で、外部リード３が図１，図２で示されている金属箔２
にスポット溶接される。なお、この実施例において、給
電端子としてニッケル部材を用いたが、ニッケル合金部
材、銅合金部材であっても良い。
【００１４】この外部リード棒３の製造方法について説
明する。予め、電解メッキによりニッケル部材Ｎの表面
全域に金Ｋをメッキする。次に、このニッケル部材Ｎの
一端部とモリブデン部材Ｍの一端部を接触させ、バット
溶接により１本の外部リード棒にする。この場合、金Ｋ
を介在してニッケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍを溶接す
ることになるが、ニッケル部材Ｎが溶けるほどの高温に
なるまでには、既にニッケル部材Ｎと比較して融点の低
い金Ｋは溶けだし蒸発してしまうので、金Ｋによるニッ
ケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍの溶接不良は起こらな
い。また、ニッケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍをバット
溶接するので、モリブデン部材Ｍ側のニッケル部材Ｎの
表面の金Ｋが一部焼き飛ばされる。このようなことは、
給電端子をニッケル合金部材、銅合金部材にしても同様
である。
明する。予め、電解メッキによりニッケル部材Ｎの表面
全域に金Ｋをメッキする。次に、このニッケル部材Ｎの
一端部とモリブデン部材Ｍの一端部を接触させ、バット
溶接により１本の外部リード棒にする。この場合、金Ｋ
を介在してニッケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍを溶接す
ることになるが、ニッケル部材Ｎが溶けるほどの高温に
なるまでには、既にニッケル部材Ｎと比較して融点の低
い金Ｋは溶けだし蒸発してしまうので、金Ｋによるニッ
ケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍの溶接不良は起こらな
い。また、ニッケル部材Ｎとモリブデン部材Ｍをバット
溶接するので、モリブデン部材Ｍ側のニッケル部材Ｎの
表面の金Ｋが一部焼き飛ばされる。このようなことは、
給電端子をニッケル合金部材、銅合金部材にしても同様
である。
【００１５】また、この実施例において、モリブデン部
材Ｍとニッケル部材Ｎはバット溶接されているが、銀ロ
ウ付けでも良い。この場合も、金Ｋを介在してニッケル
部材Ｎとモリブデン部材Ｍが銀ロウ付けされることにな
るが、バーナ等で加熱して銀ロウが溶けるほどの高温に
なるまでには、既に銀ロウと比較して融点の低い金Ｋは
溶けだし蒸発してしまうので、金Ｋによるニッケル部材
Ｎとモリブデン部材Ｍの溶接不良は起こらない。
材Ｍとニッケル部材Ｎはバット溶接されているが、銀ロ
ウ付けでも良い。この場合も、金Ｋを介在してニッケル
部材Ｎとモリブデン部材Ｍが銀ロウ付けされることにな
るが、バーナ等で加熱して銀ロウが溶けるほどの高温に
なるまでには、既に銀ロウと比較して融点の低い金Ｋは
溶けだし蒸発してしまうので、金Ｋによるニッケル部材
Ｎとモリブデン部材Ｍの溶接不良は起こらない。
【００１６】つまり、上記のような方法で外部リード棒
３が製造されることにより、図３中Ａで示される金属箔
２に溶接される部分の外部リード棒３には、金が存在し
ないことになる。従って、外部リード棒３をモリブデン
製の金属箔２にスポット溶接する際、金が金属箔２のモ
リブデンの粒界に拡散することがないので、溶接部近傍
の金属箔２の脆化が起こらず、よって箔切れが発生しな
い。また、外部リード棒３を金属箔２にスポット溶接す
る際、発生する熱が全て外部リード棒３と金属箔２の溶
接のためにのみ使われるので、十分な溶接強度を得るこ
とができる。
３が製造されることにより、図３中Ａで示される金属箔
２に溶接される部分の外部リード棒３には、金が存在し
ないことになる。従って、外部リード棒３をモリブデン
製の金属箔２にスポット溶接する際、金が金属箔２のモ
リブデンの粒界に拡散することがないので、溶接部近傍
の金属箔２の脆化が起こらず、よって箔切れが発生しな
い。また、外部リード棒３を金属箔２にスポット溶接す
る際、発生する熱が全て外部リード棒３と金属箔２の溶
接のためにのみ使われるので、十分な溶接強度を得るこ
とができる。
【００１７】次に、完成したランプを用いて、金属箔に
溶接される部分の外部リード棒表面に存在する金の量と
溶接不良発生率の関係を調べる実験を行った。その結果
を図４に示す。この実験において、完成したランプの外
部リード棒間に電流を流し、その電気抵抗値を測定し、
基準抵抗値より５％以上抵抗値が大きいランプを不良と
判定した。その理由は、金属箔と外部リード棒との溶接
が完全でない場合、接触面積が小さくなり、その結果、
抵抗値が上がるからである。図４から明らかなように、
外部リード棒表面に存在する金の量が増えれば、それに
伴い溶接不良発生率が大きくなることが分かる。つま
り、外部リード棒表面に存在する金が１１．４ｗｔ％で
あれば溶接不良発生率が３０％と非常に高い値を示して
いるが、外部リード棒表面に存在する金が２．２ｗｔ％
であれば溶接不良発生率が０．０４％と非常に小さい値
になる。そして、最終的に外部リード棒表面に存在する
金が０ｗｔ％であれば溶接不良が発生しないことが分か
る。
溶接される部分の外部リード棒表面に存在する金の量と
溶接不良発生率の関係を調べる実験を行った。その結果
を図４に示す。この実験において、完成したランプの外
部リード棒間に電流を流し、その電気抵抗値を測定し、
基準抵抗値より５％以上抵抗値が大きいランプを不良と
判定した。その理由は、金属箔と外部リード棒との溶接
が完全でない場合、接触面積が小さくなり、その結果、
抵抗値が上がるからである。図４から明らかなように、
外部リード棒表面に存在する金の量が増えれば、それに
伴い溶接不良発生率が大きくなることが分かる。つま
り、外部リード棒表面に存在する金が１１．４ｗｔ％で
あれば溶接不良発生率が３０％と非常に高い値を示して
いるが、外部リード棒表面に存在する金が２．２ｗｔ％
であれば溶接不良発生率が０．０４％と非常に小さい値
になる。そして、最終的に外部リード棒表面に存在する
金が０ｗｔ％であれば溶接不良が発生しないことが分か
る。
【００１８】以上の結果より、モリブデン部材と、全体
に金メッキが施され前記モリブデンン部材の端部に接合
された給電端子からなる外部リード棒であって、この外
部リード棒のモリブデン部材と金属箔が溶接された本願
発明のランプによれば、外部リード棒と金属箔の溶接不
良がなくなり、外部リード棒と金属箔の溶接時に金属箔
の箔切れが起こらないランプとなる。
に金メッキが施され前記モリブデンン部材の端部に接合
された給電端子からなる外部リード棒であって、この外
部リード棒のモリブデン部材と金属箔が溶接された本願
発明のランプによれば、外部リード棒と金属箔の溶接不
良がなくなり、外部リード棒と金属箔の溶接時に金属箔
の箔切れが起こらないランプとなる。
【図１】一端封止型の本発明のランプの構成を示す説明
図である。
図である。
【図２】両端封止型の本発明のランプの構成を示す説明
図である。
図である。
【図３】本発明のランプの外部リード棒の説明図であ
る。
る。
【図４】金属箔に溶接される部分の外部リード棒表面に
存在する金の量と溶接不良発生率の関係を調べた実験デ
ータ説明図である。
存在する金の量と溶接不良発生率の関係を調べた実験デ
ータ説明図である。
【図５】従来のランプの構成を示す説明図である。
【図６】従来のランプの外部リード棒の説明図である。
１ 発光管 １１ 圧着封止部 ２ 金属箔 ３ 外部リード棒 ３０ 外部リード棒 Ｍ モリブデン部材 Ｎ ニッケル部材 Ｋ 金
Claims (1)
- 【請求項１】 発光管の端部に金属箔が圧着封止され、
この金属箔に溶接されて発光管の外部に突出する外部リ
ード棒を有するランプにおいて、 前記外部リード棒が、モリブデン部材と、略全体に金メ
ッキが施され前記モリブデン部材の端部に接合された給
電端子とからなり、 前記外部リード棒のモリブデン部材が前記金属箔に溶接
されていることを特徴とするランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10859696A JP3334484B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ランプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10859696A JP3334484B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ランプの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09274894A true JPH09274894A (ja) | 1997-10-21 |
| JP3334484B2 JP3334484B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=14488821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10859696A Expired - Fee Related JP3334484B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ランプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334484B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515421B2 (en) | 1999-09-02 | 2003-02-04 | General Electric Company | Control of leachable mercury in fluorescent lamps |
| WO2003079399A1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lamp and method for producing a lamp |
| JP2009537064A (ja) * | 2006-05-12 | 2009-10-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ランプ用箔接続体 |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP10859696A patent/JP3334484B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515421B2 (en) | 1999-09-02 | 2003-02-04 | General Electric Company | Control of leachable mercury in fluorescent lamps |
| WO2003079399A1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lamp and method for producing a lamp |
| JP2009537064A (ja) * | 2006-05-12 | 2009-10-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ランプ用箔接続体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3334484B2 (ja) | 2002-10-15 |
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