JPH081707A - 樹脂モールド装置および樹脂モールド製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形品を平積み可能とし、成形品の収納ある
いは搬送等を容易にする。また、成形品の離型性を改善
する。 【構成】 リードフレーム１０の幅方向の中心位置より
も一方側に偏位して樹脂モールド部を成形するキャビテ
ィ１６を設けたモールド金型を有する樹脂モールド装置
において、前記モールド金型で前記樹脂モールド部より
も他方側に偏位した位置に、前記リードフレーム１０の
厚み方向への全体の突出寸法を前記樹脂モールド部の全
体厚と一致させてリードフレーム１０と一体に樹脂成形
する支え部３０を成形するための成形部を設け、前記キ
ャビティ１６に連絡する金型ランナー２０と前記成形部
とを連通させて設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に利用
する樹脂モールド装置および樹脂モールド製品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術および解決しようとする課題】樹脂モール
ドタイプの半導体装置にはトランジスタ製品のようにリ
ードフレームの幅方向の一端側に樹脂モールド部を偏位
させて設けた製品がある。このような樹脂モールド製品
では成形品を積み重ねようとすると図１３に示すように
斜めに傾いてしまうため、単に積み重ねて収納すること
ができない。そのため、積み重ね用の補助具が必要であ
ったり、成形品の搬送や取り扱いがしにくかったりする
という問題があった。

【０００３】また、図１４は上記製品を樹脂モールドし
ている状態を示す。モールド金型はリードフレーム１０
が水平になるように樹脂モールド部５の厚みを考慮して
設計し、ガイドピン６によってリードフレーム１０を位
置決めする。樹脂モールド後はエジェクタピン７で樹脂
モールド部５を突き出すことによって離型する。トラン
ジスタ製品などでは材厚の厚いリードフレームを使用す
ることがあるから、このような場合はガイドピン６がガ
イド孔にひっかかって離型しにくくなるという問題点が
あった。

【０００４】本発明はこれらの問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、トランジス
タ製品等のように樹脂モールド部がリードフレームの中
心位置よりも一方側に偏った位置にある製品の製造にお
いて、成形品を積み重ねて収納等する際に成形品を傾け
ずに支持することができ、また、樹脂モールドの際にお
ける離型も確実にかつ容易にできる樹脂モールド装置及
び樹脂モールド製品を提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
の幅方向の中心位置よりも一方側に偏位して樹脂モール
ド部を成形するキャビティを設けたモールド金型を有す
る樹脂モールド装置において、前記モールド金型で前記
樹脂モールド部よりも他方側に偏位した位置に、前記リ
ードフレームの厚み方向への全体の突出寸法を前記樹脂
モールド部の全体厚と一致させてリードフレームと一体
に樹脂成形する支え部を成形するための成形部を設け、
前記キャビティに連絡する金型ランナーと前記成形部と
を連通させて設けたことを特徴とする。また、前記支え
部を前記リードフレームの上下面から突出させて設ける
とともに、前記支え部の上下面の高さ位置を前記樹脂モ
ールド部の上下面の各々の高さ位置と一致させるべく前
記成形部の内底面の高さ位置を設定したことを特徴とす
る。また、前記リードフレームの上面あるいは下面に付
着する成形品ランナーを前記リードフレームに設ける支
え部の一部として利用すべく、前記金型ランナーを前記
樹脂モールド部から延出するリード側に配置して、該金
型ランナーの深さ寸法を前記支え部の全体の突出寸法に
合わせて設定したことを特徴とする。また、前記リード
フレームのリード配置側とは反対方向から前記キャビテ
ィに樹脂を充填するためのゲートを設置し、前記キャビ
ティのリード側の側面からキャビティに連通させてオー
バーランナー成形用凹部を延設し、該オーバーランナー
成形用凹部の深さ寸法を前記支え部の全体の突出寸法に
合わせて設定したことを特徴とする。また、前記支え部
を成形する成形部に樹脂モールド後に成形品を離型させ
るエジェクタピンを配置したことを特徴とする。

【０００６】リードフレームの幅方向の中心位置よりも
一方側に偏位して樹脂モールド部を成形して設けた樹脂
モールド製品において、前記樹脂モールド部よりも他方
側に偏位した位置に、前記リードフレームの厚み方向へ
の全体の突出寸法を前記樹脂モールド部の全体厚に一致
させた支え部をリードフレームと一体に樹脂成形して成
ることを特徴とする。また、前記支え部の上下面の各々
の高さ位置を前記樹脂モールド部の上下面の各々の高さ
位置と一致させたことを特徴とする。また、前記リード
フレームの一方の面からのみ前記支え部を突出させて設
けたことを特徴とする。また、前記樹脂モールド部のリ
ード配置側のリードフレームの一方の面に成形品ランナ
ーを付着させて残留させるとともに該成形品ランナーと
合わせた全体厚を前記樹脂モールド部の全体厚と一致さ
せて前記リードフレームの他方の面上から前記成形品ラ
ンナーと一体に支え部を突出させるか、あるいは、前記
成形品ランナーの厚さを前記樹脂モールド部の全体厚に
一致させて設けたことを特徴とする。また、前記樹脂モ
ールド部に接続して前記リードフレームの一方の面にオ
ーバーランナーが付着して樹脂成形され、該オーバーラ
ンナーと合わせた全体厚を前記樹脂モールド部の全体厚
と一致させて前記リードフレームの他方の面上から前記
オーバーランナーと一体に支え部を突出させるか、ある
いは、前記オーバーランナーの厚さを前記樹脂モールド
部の全体厚に一致させて設けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明に係る樹脂モールド装置では金型ランナ
ーからキャビティに樹脂充填する際に、金型ランナーに
連通する支え部の成形部に樹脂充填して、樹脂モールド
部と同時に支え部を樹脂成形する。支え部はリードフレ
ームの厚み方向への突出寸法を樹脂モールド部の全体厚
と同じく設定することによって、成形品を積み重ねた際
に樹脂モールド部と支え部の両方でリードフレームを支
持することによって平積みを可能にする。また、樹脂モ
ールド後に支え部をエジェクタピンで突くことによって
成形品を容易に離型することができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。 （第１実施例）図１は本発明に係る樹脂モールド装置の
第１実施例を示す。１０は被成形品のリードフレームで
あり、同図は上キャビティインサート１２と下キャビテ
ィインサート１４とでリードフレーム１０をクランプし
て樹脂充填した状態を示す。１６はキャビティで、図は
樹脂１８が充填された状態である。２０は樹脂１８をキ
ャビティ１６に充填するための樹脂路たる金型ランナー
である。２２はポットで、ポット２２内の樹脂１８が金
型ランナー２０を通ってキャビティ１６に充填される。

【０００９】上記上キャビティインサート１２と下キャ
ビティインサート１４の構成およびキャビティ１６へ樹
脂充填する方法は従来例と同様であるが、本実施例では
樹脂充填する際にリードフレーム１０上に支え部３０を
樹脂成形によって形成することを特徴とする。この支え
部３０は成形品を平らに積み重ねることができるように
するために設けるものである。そのため、樹脂モールド
部とは反対のリードフレーム１０の他端側に近い位置に
配置し、成形品が平らに積み重ねられるように樹脂モー
ルド部の厚さとつり合う突出高さに設定する。

【００１０】モールド金型にはキャビティ１６に樹脂１
８を充填する際に同時に支え部３０を樹脂成形するた
め、金型ランナー２０に連通させて支え部３０を成形す
るための成形部を設ける。図２は金型ランナー２０と支
え部３０の平面配置を示す。４０は樹脂モールド部で、
４２はリードである。金型ランナー２０はリードフレー
ム１０上（図では下側）を通過し樹脂モールド部４０に
達する。前記支え部３０はリードフレーム１０の側縁の
レール部上に配置し、金型ランナー２０の側面から分岐
する分岐路２１を介して金型ランナー２０と連絡させ
る。

【００１１】図３および図４に支え部３０と金型ランナ
ー２０との接続部を拡大して示す。支え部３０はリード
フレーム１０の下面と上面の両側に突出させて成形する
が、そのため分岐路２１と下面の支え部３０ａとを連絡
し、下面の支え部３０ａと上面の支え部３０ｂとをリー
ドフレーム１０に設けた透孔２４を介して連絡させる。
上面の支え部３０ｂは上部が縮径する円錐台状に形成す
るがその外径を透孔２６よりも小径に設け、透孔２６部
分を上面の支え部３０ｂが通過できるようにする。下面
の支え部３０ａのリードフレーム１０への付着面は図３
に示すように平面形状が長円形をなし、その付着面内に
あるリードフレーム１０に小径の透孔２６を設ける。下
面の支え部３０ａを成形する際はこの透孔２６内に樹脂
が充填されるようにする。

【００１２】この実施例では図４に示すように、下面の
支え部３０ａの最下面の高さ位置と上面の支え部３０ｂ
の最上面の高さ位置が各々樹脂モールド部４０の上面と
下面の高さ位置に一致するように設定した。支え部３０
は成形品を平積みできるように支持するためのものであ
るから、下面と上面の支え部３０ａ、３０ｂの寸法を上
記のように設定する必要がある。なお、支え部３０を配
置する位置はとくに限定されるものではないが、金型ラ
ンナー２０に連絡して樹脂成形するから金型ランナー２
０が通過する位置の近傍に配置するのがよい。また、支
え部３０はリードフレーム１０が傾斜しないように支持
できればよいから、リードフレーム１０が傾斜しないよ
うに適宜数設ければよい。実施例ではリードフレーム１
０の長手方向の両端に各々一つずつ支え部３０を配置し
たが、このようにリードフレームの両端位置に配置する
だけでもよい。

【００１３】上記のようにモールド金型を構成すること
によって、リードフレーム１０の樹脂モールドと同時に
金型ランナー２０から支え部３０の成形部に樹脂が充填
されて支え部３０が樹脂成形される。成形品を離型させ
るためのエジェクタピン５０、５１、５２は樹脂モール
ド部の上下位置、成形品ランナー２０を挟む位置、支え
部３０を挟む位置に各々設ける。したがって、本実施例
の樹脂モールド装置によって樹脂成形した場合の成形品
の離型は樹脂モールド部４０と金型ランナー２０と支え
部３０でなされ、成形品の離型が確実になされる。

【００１４】図５は離型後の成形品を示す。樹脂モール
ド後は図のように成形品ランナー２０ｂやゲートがリー
ドフレーム１０に付着した状態で得られるから、この
後、ディゲート工程で支え部３０を残して成形品ランナ
ー２０ｂとゲートを剥離除去する。図６はディゲート後
の成形品を積み重ねた状態を示す。図のようにリードフ
レーム１０に支え部３０を設けたことによって、樹脂モ
ールド部４０と支え部３０の両方で成形品を支持してそ
のまま平積みすることができる。このように平らに積む
ことを可能にすることで成形品を収納したり、搬送した
りする等の取り扱いが容易になり、加工機に成形品をセ
ットするといった操作も容易にできるようになる。

【００１５】なお、半導体装置の製造工程では樹脂モー
ルド後にリードの成形工程等があるから、支え部３０を
除去する必要が生じる場合がある。実施例では図４に示
すようにリードフレーム１０に透孔２６を設けているか
ら、透孔２６部分を上方から突くことによって下面の支
え部３０ａをリードフレーム１０から剥離させて支え部
３０を除去することができる。なお、透孔２６部分を突
くかわりに、支え部３０ｂを突いて除去することもでき
る。なお、透孔２６は支え部３０を除去する際に利用す
る他、支え部３０をリードフレーム１０にくい付かせて
支え部３０をリードフレーム１０から落下しにくくさせ
るという作用も有している。

【００１６】上記実施例の樹脂モールド装置は樹脂モー
ルドの際に支え部３０が容易に樹脂成形できるようにリ
ードフレーム１０に透孔２４を設けたが、リードフレー
ム１０の上面と下面に別々に支え部を設けるように構成
することも可能である。この場合、樹脂モールドする際
には金型ランナー２０から上面と下面に別々に分岐路を
設け、樹脂モールド後に支え部を除去する場合にはリー
ドフレームを部分的にカットするようにすればよい。

【００１７】（第２実施例）図７は樹脂モールド製品の
第２実施例を示す。この実施例は支え部３０を樹脂成形
する位置に設ける透孔２４を支え部３０の外径よりも小
径に形成し、樹脂成形時に透孔２４部分で上面の支え部
３０ｂ側への樹脂充填を可能にするとともに、樹脂成形
後に支え部３０がリードフレーム１０から抜け落ちない
ように構成したことを特徴とする。この実施例の樹脂モ
ールド製品の場合は、成形品を搬送等した際に支え部３
０を落下させなくするという利点がある。なお、支え部
３０を除去する場合はリードフレーム１０を部分的にカ
ットして行う。

【００１８】（第３実施例）図８は樹脂モールド製品の
第３実施例を示す。図は樹脂モールド後の成形品を平積
みした状態を示す。この実施例ではリードフレーム１０
の下面側にのみ支え部３０を設けることを特徴とする。
このようにリードフレーム１０に設ける支え部３０はリ
ードフレーム１０の一方の面にのみ設けることも可能
で、リードフレーム１０の材厚を含む支え部３０の突出
寸法を樹脂モールド部４０の全体厚に等しく設定するこ
とによって、図のように成形品を平積みすることが可能
になる。

【００１９】ただし、実施例のように支え部３０の突出
寸法を樹脂モールド部４０の全体厚と等しくなるように
設定するという条件による場合は、成形品を平積みする
支持面で支え部３０が当接する部位に凹部４４を設けて
リードフレーム１０が水平に支持されるようにする必要
がある。また、リードフレーム１０を積み重ねる際に支
え部３０が下側になるように揃えて積む必要がある。も
ちろん、この実施例ではリードフレーム１０の下面のみ
から支え部３０が突出するようにしたが、先の実施例の
ようにリードフレーム１０の上面からも突出させて支え
部３０の全体寸法を合わせるようにすることも可能であ
る。この実施例の場合もリードフレーム１０を樹脂モー
ルドする際に支え部３０部分をエジェクタピンで突くこ
とによって成形品の離型を確実に行うことができる。

【００２０】（第４実施例）図９および図１０は樹脂モ
ールド装置および樹脂モールド製品の第４実施例を示
す。この実施例はリードフレーム１０上を通過する金型
ランナー２０の通過範囲にリードフレーム１０の上面側
に突出する２つの支え部３０、３０を離間させて樹脂成
形して設けるとともに、金型ランナー２０の底面の高さ
位置を樹脂モールド部４０の下面位置に一致させたこと
を特徴とする。

【００２１】図１０はリードフレーム１０を樹脂モール
ドした状態を側面方向から見た状態を示す。成形品ラン
ナー２０ｂは金型ランナー２０内で硬化した樹脂がリー
ドフレーム１０に付着して残留したものであるが、その
下面と樹脂モールド部１０の下面の高さ位置が同一高さ
になる。また、上記支え部３０、３０はリードフレーム
１０に設けた透孔２４位置で樹脂成形され、その上面の
高さ位置と樹脂モールド部４０の上面の高さ位置が一致
するように樹脂成形する。成形品ランナー２０ｂは樹脂
モールド部４０に接続する近傍でしぼり形状に形成さ
れ、またリードフレーム１０の他端位置で側面形状がＶ
形にしぼった形状に成形される。

【００２２】本実施例の樹脂モールド製品は樹脂モール
ド後に、成形品ランナー２０ｂとカル側の硬化樹脂とを
リードフレーム１０の端縁部分で分離して得る。この硬
化樹脂の分離は図１０に示す成形品ランナー２０ｂのＶ
形のしぼり部分で硬化樹脂を折り曲げるようにして行
う。得られた成形品は成形品ランナー２０ｂと支え部３
０が一体に樹脂成形され、これらがリードフレーム１０
に付着したものとなる。したがって、これらの成形品を
積み重ねる場合は、成形品ランナー２０ｂと支え部３０
が先の実施例の支え部と同じ作用により平積みを可能に
する。

【００２３】上記のようにして成形品を平積みする際に
は、支え部３０がその上の成形品ランナー２０ｂに当接
するから、２つの支え部３０の間隔をある程度離して安
定的に支持できるようにするのがよい。なお、成形品ラ
ンナー２０ｂは両端部でしぼり形状になっているから支
え部３０が成形品ランナー２０ｂの平坦な底部分に当接
するように配置位置を設定する。本実施例の樹脂モール
ド方法の場合は成形品ランナー２０ｂがリードフレーム
１０の幅方向に長く付着して形成されるから成形品を安
定させて平積みできるという特徴がある。

【００２４】本実施例でも第１実施例と同様に透孔２４
を支え部３０よりも大径にしておけば、成形品ランナー
２０ｂと支え部３０が不要となった場合に支え部３０側
から突き落とすようにすることによって成形品ランナー
２０ｂとともに除去することができる。実施例のように
成形品ランナー２０ｂに複数個の支え部３０ｂを設けて
おけば成形品ランナー２０ｂがリードフレーム１０上に
比較的長く付着していても剥離除去は容易にできる。

【００２５】もちろん、透孔２４を支え部３０よりも小
径にすることも可能である。その場合は、第２実施例と
同様にリードフレーム１０を部分的に切断して成形品ラ
ンナー２０ｂ、支え部３０とともに削除するようにすれ
ばよい。なお、本実施例の場合は成形品ランナー２０ｂ
が比較的長くリードフレーム１０に付着するから支え部
の落下が防止しやすくなるという利点がある。本実施例
で樹脂モールドする際には金型ランナー２０の下面にエ
ジェクタピンを配置する。これによって、上記実施例と
同様に成形品の離型性を良好にすることができる。

【００２６】なお、上記実施例ではリードフレーム１０
の下面側に金型ランナー２０を配置したが、リードフレ
ーム１０の上面側に配置しても同様である。また、本実
施例の場合も成形品ランナー２０ｂの下面の高さ位置を
樹脂モールド部４０の下面位置と一致させず、支え部３
０と合わせた全体寸法を合わせるようにしてもよい。ま
た、図８に示すと同様な考え方で支え部３０を設けずに
成形品ランナー２０ｂのみで平積みするように構成する
ことも可能である。

【００２７】（第５実施例）図１１および図１２は樹脂
モールド装置及び樹脂モールド製品の第５実施例を示
す。上記各実施例では樹脂モールド部４０から延出する
リード４２側からキャビティへ樹脂を充填したのに対
し、本実施例ではキャビティに対してリード４２が延出
する側とは反対側から樹脂充填する。そのため、図のよ
うにキャビティの外側にゲート６０を配置する。また、
本実施例では成形品を平積みできるようにするための支
え部３０を設ける方法として、ゲート６０の配置位置と
は反対側のキャビティ側面からキャビティに連通させて
オーバーランナー３０Ａを延設することを特徴とする。
実施例では２つのキャビティに一つのオーバーランナー
３０Ａを連通させている。

【００２８】図１２に示すように、オーバーランナー３
０Ａはリードフレーム１０の下面に付着させて成形する
もので、モールド金型にはキャビティに連通するオーバ
ーランナー成形用凹部を設け、樹脂モールド時にキャビ
ティからオーバーランナー成形用凹部内に樹脂が充填さ
れるように形成する。オーバーランナー３０Ａは成形品
の支え部として作用させるため図１２に示すように下面
の高さ位置を樹脂モールド部４０の下面の位置と一致さ
せ、また、オーバーランナー３０Ａ上に支え部３０を設
ける。支え部３０はリードフレーム１０に設けた透孔２
４部分でオーバーランナー３０Ａに連絡し、その上面の
高さ位置を樹脂モールド部４０の上面の位置と一致させ
る。また、支え部３０はオーバーランナー３０Ａの長手
方向のほぼ中央位置に位置させる。これは成形品を平積
みした際に支え部３０Ａをその上のオーバーランナー３
０Ａに当接して支持するためである。

【００２９】実施例ではオーバーランナー３０Ａは比較
的大きな形状に設定しているが、これは成形品を平積み
した際に安定的に支持できるようにする目的と、オーバ
ーランナー３０Ａを樹脂溜まりとして利用することによ
って製品の成形性を向上させることを目的とすることに
よる。図１１で４６はリードフレーム１０に設けたエア
ベントであるが、このようにキャビティに連通させてオ
ーバーランナー３０Ａを設けておけば樹脂成形時のボイ
ドをオーバーランナー３０Ａ側に排出させることができ
るから、樹脂モールド部４０の成形性を良好にすること
ができる。

【００３０】この実施例の場合も、上記のようにオーバ
ーランナー３０Ａと支え部３０を設定することによって
樹脂モールドした成形品は、そのまま平積みして収納す
ることが可能になる。また、オーバーランナー３０Ａと
支え部３０が不要になった場合は、上記実施例と同様に
してオーバーランナー３０Ａと支え部３０を突き落とし
て除去することができる。また、本実施例の場合もオー
バーランナー３０Ａ部分と支え部３０にエジェクタピン
を配置することによって成形品の離型を好適に行うこと
ができる。

【００３１】なお、本実施例の場合もオーバーランナー
３０Ａと支え部３０を合わせた全体寸法を合わせて平積
みするように構成することもでき、必ずしもオーバーラ
ンナー３０Ａの下面の高さ位置を樹脂モールド部４０の
下面の高さと一致させなくてもよい。また、場合によっ
ては支え部３０を設けずオーバーランナー３０Ａのみで
全体寸法を合わせるようにすることも可能である。ま
た、透孔２４を支え部３０よりも小径にしてもよい。

【００３２】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、樹脂モールド部の成形と同時に成形品を平積み可能
とする支え部の樹脂成形が容易にでき、支え部を有する
成形品を容易に製造することができる。また、支え部に
エジェクタピンを配置することによって成形品の離型性
を好適に向上させることができる。また、支え部を有す
る成形品は樹脂モールド部と支え部によってリードフレ
ームが支持されることにより平積みが可能となり、成形
品の収納や搬送が容易になり、取り扱いやすい製品とし
て提供することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂モールド装置の実施例を示す説明図であ
る。

【図２】リードフレーム上での支え部及び金型ランナー
等の平面配置を示す説明図である。

【図３】支え部と金型ランナーの平面配置を示す説明図
である。

【図４】支え部を取り付けた状態を示す説明図である。

【図５】リードフレームを樹脂モールドした状態の側面
図である。

【図６】成形品を平積みした状態の説明図である。

【図７】第２実施例の方法によって得られた成形品を示
す説明図である。

【図８】第３実施例の方法によって得られた成形品を平
積みした状態の説明図である。

【図９】第４実施例の樹脂モールド方法を示す説明図で
ある。

【図１０】第４実施例の方法によってリードフレームを
樹脂モールドした状態の側面図である。

【図１１】第５実施例の樹脂モールド方法を示す説明図
である。

【図１２】第５実施例の方法によってリードフレームを
樹脂モールドした状態の側面図である。

【図１３】従来の成形品を平積みする状態を示す説明図
である。

【図１４】従来の成形品を樹脂モールドする状態を示す
説明図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １６ キャビティ １８ 樹脂 ２０ 金型ランナー ２０ｂ 成形品ランナー ２１ 分岐路 ２４、２６ 透孔 ３０ 支え部 ３０ａ 下面の支え部 ３０ｂ 上面の支え部 ３０Ａ オーバーランナー ４０ 樹脂モールド部 ４２ リード ４６ エアベント ５０、５１、５２ エジェクタピン ６０ ゲート

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームの幅方向の中心位置より
   も一方側に偏位して樹脂モールド部を成形するキャビテ
   ィを設けたモールド金型を有する樹脂モールド装置にお
   いて、 前記モールド金型で前記樹脂モールド部よりも他方側に
   偏位した位置に、前記リードフレームの厚み方向への全
   体の突出寸法を前記樹脂モールド部の全体厚と一致させ
   てリードフレームと一体に樹脂成形する支え部を成形す
   るための成形部を設け、 前記キャビティに連絡する金型ランナーと前記成形部と
   を連通させて設けたことを特徴とする樹脂モールド装
   置。
2. 【請求項２】 前記支え部を前記リードフレームの上下
   面から突出させて設けるとともに、前記支え部の上下面
   の高さ位置を前記樹脂モールド部の上下面の各々の高さ
   位置と一致させるべく前記成形部の内底面の高さ位置を
   設定したことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド
   装置。
3. 【請求項３】 前記リードフレームの上面あるいは下面
   に付着する成形品ランナーを前記リードフレームに設け
   る支え部の一部として利用すべく、前記金型ランナーを
   前記樹脂モールド部から延出するリード側に配置して、
   該金型ランナーの深さ寸法を前記支え部の全体の突出寸
   法に合わせて設定したことを特徴とする請求項１または
   ２記載の樹脂モールド装置。
4. 【請求項４】 前記リードフレームのリード配置側とは
   反対方向から前記キャビティに樹脂を充填するためのゲ
   ートを設置し、 前記キャビティのリード側の側面からキャビティに連通
   させてオーバーランナー成形用凹部を延設し、 該オーバーランナー成形用凹部の深さ寸法を前記支え部
   の全体の突出寸法に合わせて設定したことを特徴とする
   請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
5. 【請求項５】 前記支え部を成形する成形部に樹脂モー
   ルド後に成形品を離型させるエジェクタピンを配置した
   ことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の樹脂
   モールド装置。
6. 【請求項６】 リードフレームの幅方向の中心位置より
   も一方側に偏位して樹脂モールド部を成形して設けた樹
   脂モールド製品において、 前記樹脂モールド部よりも他方側に偏位した位置に、前
   記リードフレームの厚み方向への全体の突出寸法を前記
   樹脂モールド部の全体厚に一致させた支え部をリードフ
   レームと一体に樹脂成形して成ることを特徴とする樹脂
   モールド製品。
7. 【請求項７】 前記支え部の上下面の各々の高さ位置を
   前記樹脂モールド部の上下面の各々の高さ位置と一致さ
   せたことを特徴とする請求項６記載の樹脂モールド製
   品。
8. 【請求項８】 前記リードフレームの一方の面からのみ
   前記支え部を突出させて設けたことを特徴とする請求項
   ６記載の樹脂モールド製品。
9. 【請求項９】 前記樹脂モールド部のリード配置側のリ
   ードフレームの一方の面に成形品ランナーを付着させて
   残留させるとともに該成形品ランナーと合わせた全体厚
   を前記樹脂モールド部の全体厚と一致させて前記リード
   フレームの他方の面上から前記成形品ランナーと一体に
   支え部を突出させるか、あるいは、前記成形品ランナー
   の厚さを前記樹脂モールド部の全体厚に一致させて設け
   たことを特徴とする請求項６記載の樹脂モールド製品。
10. 【請求項１０】 前記樹脂モールド部に接続して前記リ
    ードフレームの一方の面にオーバーランナーが付着して
    樹脂成形され、該オーバーランナーと合わせた全体厚を
    前記樹脂モールド部の全体厚と一致させて前記リードフ
    レームの他方の面上から前記オーバーランナーと一体に
    支え部を突出させるか、あるいは、前記オーバーランナ
    ーの厚さを前記樹脂モールド部の全体厚に一致させて設
    けたことを特徴とする請求項６記載の樹脂モールド製
    品。