JPH0817076A - 光デイスク原盤の作成方法及び光デイスク原盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、小工場等において光デイスクの作成
を容易にさせ得る光デイスク原盤の作成方法及び光デイ
スク原盤の実現を目的とするものである。 【構成】上述のように本発明によれば、通常の方法によ
り平板状の第１の原盤又はプリグルーブ付きの第２の原
盤を形成し、当該第１及び第２の原盤の平滑面上又はグ
ルーブが形成された面上にそれぞれネガ型又はポジ型の
記録物質を塗布することにより記録層を形成し、この記
録層に所望の信号を露光記録するようにして光デイスク
成形時の金型として使用する光デイスク原盤を作成する
ようにしたことにより、記録層の形成までの工程と、そ
れ以降の工程とを別々の工場で行うことができ、かくし
て小工場等において容易に光デイスクを作成させること
のできる光デイスク原盤の作成方法を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図５） 発明が解決しようとする課題（図５） 課題を解決するための手段（図１〜図４） 作用（図１〜図４） 実施例 （１）第１実施例（図１及び図２） （２）第２実施例（図１〜図４） （３）他の実施例（図１〜図４） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は光デイスク原盤の作成方
法及び光デイスク原盤に関し、例えば光デイスク用のス
タンパの作成方法及び当該スタンパを作成する際の、ス
タンパの基となる光デイスク原盤に適用して好適なもの
である。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種のスンパは、図５のような
工程により作成されている。すなわち、まず使用済のガ
ラス板から残存ニツケル及び残存レジスト等を除去し、
その表面を研磨することによりガラス板を再生した後、
当該ガラス板を超音波洗浄等の方法で洗浄することによ
り表面に残存している研磨剤等を除去する（ステツプＳ
Ｐ１）。次いでこのガラス板を種々の方法により乾燥さ
せた後その表面にレジストを塗布することによりレジス
ト層を形成する（ステツプＳＰ２）。

【０００４】続いてこのガラス板のレジスト層に所望の
光デイスク信号を露光記録した後（ステツプＳＰ３）、
これを現像することによりガラス板上に残存するレジス
ト層でなる凹凸パターンを形成する（ステツプＳＰ
４）。さらにレジスト層の表面にスパツタリング、蒸着
又は無電解メツキ等の手法により薄い金属層を形成（メ
タライゼーシヨン）した後（ステツプＳＰ５）、この金
属層上に所定の厚さになるまでメツキを施す（電鋳）こ
とによりメツキ層を形成する（ステツプＳＰ６）。

【０００５】さらにこの後金属層とメツキ層とでなる部
分（以下、これをスタンパ部と呼ぶ）をガラス板から引
き剥がした後、当該スタンパ部のピツト面に付着してい
るレジスト等を洗い流し（ステツプＳＰ７）、これを乾
燥させ、保護膜層を形成し、裏面を研磨した後（ステツ
プＳＰ８）、余分な部分をプレス等で除去する等の後工
程を行う（ステツプＳＰ９）。これによりスタンパを得
ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
に光デイスクのマスタリングプロセスは非常に長く、ま
た高価な設備を非常に多く必要とする。しかもこれに付
随して高価なクリーンルームや多くのユーテイリテイを
必要とする。従つて光デイスクの生産は、デイスクの生
産量の多い大工場であればこの負担に耐えることができ
るが、まだ市場が育たない国の小工場にとつては、あま
りにも投資が過大である問題があつた。

【０００７】さらにガラス板の再生工程（ステツプＳＰ
１）から現像工程（ステツプＳＰ４）又はメタライゼー
シヨン（ステツプＳＰ５）までは、インラインの自動設
備が存在するが、電鋳以降の後工程は単機能しかなく、
多くは手作業にたよつている。またこのマスタリング工
程は、全体として高い技術レベルを必要とし、また多く
のノウハウを必要とする。このため小工場において光デ
イスクの製造を開始しようとすると、多大な不安と生産
の混乱によるコトス負担を強いることになりやすい。

【０００８】さらにマスタリングの混乱は、光デイスク
成形時に金型として使用するスタンパの品質に強く影響
するため、光デイスクの生産全体が混乱し、カストマに
迷惑をかけ、ビジネス上のリスクとなる問題があつた。
従つて光デイスク用のスタンパを小工場において簡易か
つ容易に作成することができれば、上述の問題を一気に
解決することができるものと考えられる。

【０００９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、光デイスクを容易に作成し得る光デイスク原盤の作
成方法及び光デイスク原盤を提案しようとするものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、光デイスク成形時の金型として使
用する光デイスク原盤の作成方法において、一面１Ａが
極めて平滑に形成された基板１の一面にフオトレジスト
を塗布することによりフオトレジスト層２を形成する第
１の工程と、フオトレジスト層２上に所定の厚みの金属
層３を形成する第２の工程と、金属層３に基づいて平板
状の原盤５を形成する第３の工程と、原盤５の一面５Ａ
に、エネルギービームの照射により、又はエネルギービ
ームの照射及び当該照射後の現像によりエネルギービー
ムが照射された部分が周辺部に対して凸状となるネガ型
の記録物質を塗布することにより記録層６を形成する第
４の工程と、記録層６にエネルギービームを照射するこ
とにより所望の信号を記録する第５の工程とを設けるよ
うにした。

【００１１】また本発明においては、光デイスク成形時
の金型として使用するスタンパ１８Ａ、１８Ｂを作成す
る際の、スタンパ１８Ａ、１８Ｂの基となる光デイスク
原盤の作成方法において、一面１０Ａが極めて平滑に形
成された基板１０の一面１０Ａにフオトレジストを塗布
することによりフオトレジスト層１１を形成する第１の
工程と、フオトレジスト層１１を連続する信号に基づい
て露光し、現像することにより基板１０の一面１０Ａに
グルーブ状の第１の凸部１１を形成する第２の工程と、
第１の凸部１１の表面及び第１の凸部１１から露出する
基板１０の一面１０Ａ上に所定の厚みの金属層１３を形
成する第３の工程と、金属層１３を金型として原盤１５
を形成する第４の工程と、原盤１５の一面１５Ａに形成
されたグルーブ状の第２の凸部１５ＡＸ間及び第２の凸
部１５ＡＸの先端面上に、エネルギービームの照射によ
り、又はエネルギービームの照射及び当該照射後の現像
により、エネルギービームが照射された部分が周辺部に
対して凹状となるポジ型の記録物質を用いて第２の凸部
１５ＡＸの深さとほぼ同じ厚みの記録層１６を形成する
第５の工程とを設けるようにした。

【００１２】さらに本発明においては、光デイスク成形
時の金型として使用する光デイスク原盤の作成方法にお
いて、一面１０Ａが極めて平滑に形成された基板１０の
一面１０Ａにフオトレジストを塗布することによりフオ
トレジスト層１１を形成する第１の工程と、フオトレジ
スト層１１を連続する信号に基づいて露光し、現像する
ことにより基板１０の一面１０Ａにグルーブ状の第１の
凸部１１を形成する第２の工程と、第１の凸部１１の表
面及び第１の凸部１１から露出する基板１０の一面１０
Ａ上に所定の厚みの金属層１３を形成する第３の工程
と、金属層１３を金型として原盤１５を形成する第４の
工程と、原盤１５の一面１５Ａに形成されたグルーブ状
の第２の凸部１５ＡＸ間及び第２の凸部１５ＡＸの先端
面上に、エネルギービームの照射により、又はエネルギ
ービームの照射及び当該照射後の現像によりエネルギー
ビームが照射された部分が周辺部に対して凹状となるポ
ジ型の記録物質を用いて第２の凸部１５ＡＸの深さとほ
ぼ同じ厚みの記録層１６を形成する第５の工程と、原盤
１５上に形成された記録層１６のうち原盤１５の第２の
凸部１５ＡＸの先端面上に形成された記録層１６Ａに所
望の信号を記録する第６の工程とを設けるようにした。

【００１３】さらに本発明においては、光デイスク成形
時の金型として使用するスタンパ１８Ａ、１８Ｂを作成
する際の、スタンパ１８Ａ、１８Ｂの基となる光デイス
ク原盤において、板状の基部１５、１６と、基部１５、
１６の一面に、エネルギービームの照射により、又はエ
ネルギービームの照射及び当該照射後の現像によりエネ
ルギービームが照射された部分が周辺部に対して凹状と
なるポジ型の記録物質を用いて形成された凸状グルーブ
１６Ａとを設けるようにした。

【００１４】

【作用】原盤５の一面５Ａに、エネルギービームの照射
又はエネルギービームの照射後の現像によりエネルギー
ビームが照射された部分が周辺部に対して凸状となるネ
ガ型の記録物質を塗布するようにして記録層６を形成
し、当該記録層６にエネルギービームを照射するように
して所望の信号を記録することによつてスタンパ８Ａ、
８Ｂを作成するようにしたことにより、記録層６の形成
までの工程と、それ以降の工程とを分けて行うことがで
きる。従つて記録層６の形成までの工程を設備の整つた
場所において行い、それ以降の工程を他の場所において
行うようにすれば、当該他の場所において大規模な設備
や装置を必要とせずに容易にスタンパ８Ａ、８Ｂ及び光
デイスクを作成することができる。

【００１５】また原盤１５の第２の凸部１５ＡＸの先端
面上に、エネルギービームの照射又はエネルギービーム
の照射後の露光によりエネルギービームが照射された部
分がその周辺部に対して凹状となるようなポジ型の記録
物質を用いてグルーブ状の凸部１６Ａを形成し、当該凸
部１６Ａにエネルギービームを照射して所望の信号を記
録するようにしたことにより、当該凸部１６Ａの形成ま
での工程と、それ以降の工程とを分けて行うことができ
る。従つて凸部１６Ａの形成までの工程を設備の整つた
場所において行い、それ以降の工程を他の場所において
行うようにすれば、当該他の場所において大規模な設備
や装置を必要とせずに容易にスタンパ及び光デイスクを
作成することができる。

【００１６】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１７】（１）第１実施例 図１（Ａ）〜（Ｇ）を用いて第１実施例による光デイス
ク用スタンパの作成工程を説明する。まず、図１（Ａ）
のように、使用済のガラス板を上述した通常の方法によ
り再生し、洗浄する。これにより一面が極めて平滑なガ
ラス板１を形成する。

【００１８】続いて図１（Ｂ）のように、このガラス板
１の当該一面１Ａ上にフオトレジスト（ＨＭＤＳ）を塗
布することによりフオトレジスト層２を形成した後、こ
のフオトレジスト層２上面にスパツタリング、蒸着又は
無電解メツキ等の手法により薄い金属層を形成（メタラ
イゼーシヨン）し、この後電鋳を施すことにより図１
（Ｃ）のようにフオトレジスト層２上にニツケル層３を
形成する。次いでこのニツケル層３をフオトレジスト層
２から引き剥がし、ピール、洗浄等により図１（Ｄ）の
ような平行平面板状のミラーメタルマスタ４を得、この
後このミラーメタルマスタ４を金型として通常のマスタ
リング工程（ＭＭＳ工程）（図１（Ｃ））に従つてミラ
ーメタルマスタ４と同様のミラースタンパ５（図１
（Ｅ））を作成する。

【００１９】さらにこのミラースタンパ５に対してピー
ルし、洗浄し、保護膜を塗布し、裏面を研磨した後、こ
れを所定の大きさに打ち抜き、再びこれを洗浄してか
ら、このミラースタンパ５の平滑な一面（以下、これを
鏡面と呼ぶ）５Ａ上に図１（Ｆ）のようにネガ型の記録
物質（以下、これをネガ型記録物質と呼ぶ）を塗布する
ことにより記録層６を形成する。この場合ネガ型記録物
質としては、光を含めたエネルギービームの照射によ
り、またはエネルギービームへ照射及び当該照射後の現
像により、エネルギービームが照射された部分が周辺部
に対して凸状となり、かつ加熱処理等によりこの凸部が
架極硬化するようなものであれば良く、例えば架極硬化
できるネガ型フオトレジストや、レーザ光での加熱又は
光化学反応により発泡するＡＢＩＮ（アゾビスイソブチ
ルニトリル）などを適用することができる。また記録層
はこれらのネガ型記録物質をスピンコート法によりメタ
ルスタンパの鏡面上に均一に広げることにより形成する
ことができる。

【００２０】この工程までを設備の整つた大工場（親工
場）において行い、このポジ型記録物質でなる記録層６
が形成されたミラースタンパ５（以下、これを全体とし
てスタンパ原盤７と呼ぶ）を密封して小工場（子工場）
に搬送する。小工場では、このスタンパ原盤７を直接カ
ツテイングマシンにセツトして所望の信号を露光記録す
る。

【００２１】実際上このスタンパ原盤７をカツテイグす
ると、記録層６の材料として加熱又は化学反応により発
泡する発泡性物質を用いた場合には、図１（Ｇ）のよう
に、レーザ光が照射された部分が加熱されて発泡するた
め、この部分が露光されていない部分に対して凸状とな
る。従つてこのスタンパ原盤７においては、通常のカツ
テイングと同様に、記録する信号に応じてレーザ光を記
録層６に照射することによりこの信号を記録することが
できる。

【００２２】また記録層６の材料としてネガ型フオトレ
ジストを用いた場合には、図２（Ａ）及び（Ｂ）のよう
に、記録層６（ネガ型フオトレジスト）のうち露光時に
レーザ光が照射された部分６Ａが現像後にミラースタン
パ５の鏡面５Ａ上に残るため、現像後のスパンタ原盤の
上面に露光時に記録した信号に応じた凹凸パターンを、
残存する記録層６（ネガ型フオトレジスト）により形成
することができる（図２（Ｂ））。従つてこのように形
成されたスタンパ原盤７においても、通常のカツテイン
グと同様に、記録する信号に応じてレーザ光を記録層６
に照射することによりこの信号を記録することができ
る。

【００２３】さらにこの２つのいずれの場合においても
この後に凸部（発泡性物質、ネガ型フオトレジスト）の
硬化処理が必要であり、この硬化処理を行うことにより
所望の信号が記録された光デイスク用のスタンパ８Ａ、
８Ｂ（図１及び図２（Ｂ））を得ることができる。因
に、親工場において作成されたスタンパ原盤７を小工場
に搬送する場合、このスタンパ原盤７を密封容器に入
れ、必要に応じて真空又はＮ₂ 置換してから密封するよ
うにすれば、記録層６の劣化を防止することができる。

【００２４】以上のスタンパ作成工程において、設備の
整つた親工場において平行平面板状のミラースタンパ５
を形成し、当該ミラースタンパ５の鏡面５Ａ上にネガ型
記録物質でなる記録層６を形成してスタンパ原盤７を形
成し、小工場では当該スタンパ原盤に所望の信号を記録
し、現像するようにしてスタンパ８Ａ、８Ｂを形成す
る。この場合スタンパ８Ａ、８Ｂの原盤となるスタンパ
原盤７は、経験の深い大工場（親工場）において、電鋳
装置の増設といつた最小限の投資を行うだけでＭＭＳ工
程により容易に大量生産することができるため、小工場
（子工場）においてマスタリングのための多大な設備投
資を必要とせず、子工場にカツテイングマシーンと硬化
装置を設置するだけで所望の信号が記録されたスタンパ
８Ａ、８Ｂを得ることができる。

【００２５】従つてこのようなスタンパの作成方法によ
れば、子工場において現像以降の工程及び設備、クリー
ムルーム、ユーテイリテイ、材料費、人件費等、光デイ
スク製造に関するコストを大幅に削減することができ
る。またこのスタンパの作成方法によれば、子工場にお
いて、光デイスク用のスタンパ８Ａ、８Ｂを作成するた
めに必要な高度の技術やノウハウの会得、及び過大な負
担となるマスタリング設備等を必要とせず、従つて小工
場での光デイスク生産を容易に開始することができる。

【００２６】さらにこのスタンパの作成方法によれば、
光デイスクマスタリングの生産開始磁気の生産の混乱を
避けることができ、従つてビジネスリスクを回避するこ
とができる。

【００２７】以上の構成によれば、一面１Ａが極めて平
滑に形成されたガラス板１の当該一面１Ａ上にフオトレ
ジスト層２を形成し、当該フオトレジスト層２上に電鋳
等によりニツケル層３を形成し、当該ニツケル層３をミ
ラーマスタ４としてミラースタンパ５を形成した後、当
該ミラースタンパ５の平滑な一面５Ａ上にネガ型記録物
質でなる記録層６を形成するようにしてスタンパ８Ａ、
８Ｂの原盤となるスタンパ原盤７を作成すると共に、こ
のスタンパ原盤７の記録層６に通常のカツテイングと同
様にして所望の信号を記録するようにしてスタンパ８
Ａ、８Ｂを作成するようにしたことにより、スタンパ原
盤７の作成までの工程を親工場において行い、それ以降
の工程を子工場において行うようにすることで、子工場
においてマスタリングのための多大な設備及び投資を必
要とせず、かくして光デイスクを容易に作成することが
できる。

【００２８】（２）第２実施例 図３（Ａ）〜（Ｉ）を用いて第２実施例による光デイス
ク用スタンパの作成工程を説明する。まず第１実施例の
場合と同様にして、図３（Ａ）のように、使用済のガラ
ス板を上述した通常の方法により再生し、洗浄する。こ
れにより一面１０Ａが極めて平滑なガラス板１０を形成
する。

【００２９】続いて図３（Ｂ）のように、このガラス板
１０の一面１０Ａ上にフオトレジストを塗布することに
よりフオトレジスト層１１を形成した後、このフオトレ
ジスト層１１に連続する信号（連続プリグルーブ信号、
若しくは水平又は垂直同期信号を加えるようにしても良
い）を露光記録し（図３（Ｃ）において斜線で示す部
分）、これを現像する。これにより図３（Ｄ）のよう
な、ガラス板１０上にフオトレジスト層１１がグルーブ
状（螺旋状）に残存してなる原盤（以下、これをプリグ
ルーブスタンパと呼ぶ）１２を作成する。

【００３０】さらにこのプリグルーブスタンパ１２の記
録面表面にメタライゼーシヨン及び電鋳を順次施すこと
により、当該プリグルーブスタンパ１２上に図３（Ｅ）
のような所定の厚みのニツケル層１３を形成する。次い
でこのニツケル層１３をプリグールブスタンパ１２から
引き剥がし、ピール及び洗浄することにより図３（Ｆ）
のようなメタルマスタ１４を形成し、このメタルマスタ
１４を金型として通常のＭＭＳ工程により一面１５Ａ
（図３（Ｇ））にグルーブ状の凸部（以下、これをグル
ーブ部と呼ぶ）１５ＡＸを有する原盤１５を形成する。

【００３１】さらにこの原盤１５をピールし、洗浄し、
保護膜を塗布し、裏面を研磨した後、所定の大きさに打
ち抜き、再びこれを洗浄してから、図３（Ｈ）のように
各グルーブ部１５ＡＸ間及び各グルーブ部１５ＡＸ上に
当該グルーブ部１５ＡＸと同じ厚みでポジ型の記録物質
（以下、これをポジ型記録物質と呼ぶ）を塗布するよう
にして記録層１６を形成する。これによりスタンパの原
盤となるスタンパ原盤１７が形成される。

【００３２】この場合ポジ型記録物質としては、光を含
んだエネルギービームの照射により、エネルギービーム
の照射及び当該照射後の現像等によつてエネルギービー
ムが照射された部分が周辺部に対して凹状となり、かつ
加熱処理等により当該凸が架極硬化するようなものであ
れば良く、例えば架極硬化できるポジ型フオトレジスト
や、Ｇe Ｓ、Ｃr 等の昇華性物質などを適用することが
できる。この工程までを設備の整つた大工場において行
い、このスタンパ原盤１７を小工場に第１実施例の場合
と同様に密封して搬送する。

【００３３】小工場では、このスタンパ原盤１７を直接
カツテイングマシーンにセツトして当該スタンパ原盤１
７の一面に形成された記録層１６のうちポジ型記録物質
でなるグルーブ状の凸部（以下、これを記録グルーブ部
と呼ぶ）１６Ａにトラツキングとフオーカスを合わせて
所望の信号を記録する。実際上このスタンパ原盤１７を
記録グルーブ部１６Ａにトラツキングとフオーカスを合
わせてカツテイングすると、記録層１６の材料として昇
華性物質を用いた場合には、記録グルーブ部１６Ａのう
ち露光された部分が昇華する。従つて図３（Ｉ）のよう
に、この結果として作成されるスタンパ１８Ａはポジ型
記録なのに見かけ上記録されなかつた記録グルーブ部１
６Ａだけが凸部１６ＡＸとして残るため、この信号の記
録された後のプリグルーブスタンパ１７を光デイスク成
形用のスタンパとして用いることができる。

【００３４】同様に、記録層１６の材料としてポジ型フ
オトレジストを用いた場合には、現像後、記録グルーブ
部１６Ａのうち図４のような露光時にレーザ光が照射さ
れなかつた部分１６ＡＸだけが残る。従つてこのように
して形成されたスタンパ１８Ｂも光デイスク成形用のス
タンパとして用いることができる。さらにこの２つの場
合のいずれにおいてもこの後硬化処理が必要であり、こ
の硬化処理を行うことによつり所望の信号が記録されて
なるスタンパ１８Ａ、１８Ｂを得ることができる。

【００３５】因に、スタンパ原盤１７の記録グルーブ部
１６Ａの深さと記録層１６との厚さは、光デイスクの再
生信号を取り出すのに適当な深さ（約1100〜1600〔Å〕
程度）とし、両者をほぼ等しく（±150 〔Å〕程度）す
ることにより、記録された記録グルーブ部１６Ａを除く
記録層１６の上面と、原盤１５のプリグローブ部１５Ａ
Ｘとの上面とがほぼ同じ高さになるようにする。これに
より再生時におけるレーザ光の再生信号の高反射率側の
信号量を十分高くし、結果として高い変調度を得ること
ができる。

【００３６】以上の構成によれば、一面１０Ａが極めて
平滑に形成されたガラス板１０の当該一面１０Ａ上にフ
オトレジスト層１１を形成し、当該フオトレジスト層１
１を連続する信号で露光し、現像するようにして一面１
０Ａにグルーブ状の凸部を有するプリグールブスタンパ
１２を形成した後、このプリグルーブスタンパ１２を金
型としてメタルマスタ１４を形成し、当該メタルマスタ
１４をさらに金型として一面１５Ａにグルーブ状の凸部
でなるグルーブ部１５ＡＸを有する原盤１５を作成し、
当該原盤１５の各グルーブ部１５ＡＸ間及び各グルーブ
部１５ＡＸ上に当該グルーブ部１５ＡＸと同じ厚みでポ
ジ型記録物質を塗布するようにしてポジ型記録物質でな
る記録グルーブ部１６Ａを有するスタンパ原盤１７を作
成すると共に、このスタンパ原盤１７の記録グルーブ部
１６Ａにフオーカスとトラツキングとを合わせて当該記
録グルーブ部１６Ａを所望の信号に応じて露光するよう
にしてスタンパ１８Ａ、１８Ｂを作成するようにしたこ
とにより、第１実施例の場合と同様に、スタンパ原盤１
７の作成までの工程を親工場において行い、それ以降の
工程を子工場において行うようにすることで、子工場に
おいてマスタリングのための多大な設備及び投資を必要
とせず、かくして小工場において光デイスクを容易に作
成させることができる。

【００３７】（３）他の実施例 なお上述の第１及び第２実施例においては、スタンパ８
Ａ、８Ｂを作成する際の第１段階の工程において使用す
る基板としてガラス板１、１０を適用するようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、この他の
物質で形成された板状部材を用いるようにしても良い。

【００３８】また上述の第１実施例においては、記録層
６の材料として用いるポジ型記録物質として、例えば架
極硬化できるネガ型フオトレジストや、レーザ光での加
熱又は光化学反応により発泡するＡＢＩＮ（アゾビスイ
ソブチルニトリル）などを適用するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、例えばアモーフ
アスのような物質を用いるようにしても良く、要は、エ
ネルギービームの照射や、エネルギービームの照射及び
これに続く現像等によつてエネルギービームが照射され
た部分が凸部となり、かつこの後の加熱処理等により当
該凸部が架極硬化するようなものであれば、この他種々
のものを適用することができる。

【００３９】さらに上述の第２実施例においては、スタ
ンパ原盤１７を原盤１５のグルーブ部１５ＡＸ間及びグ
ルーブ部１５Ａ上にポジ型記録物質を均一な厚さで塗布
することにより形成するようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、要は、平面平行板上にポジ
型記録物質を凸状のグルーブ状に形成するのであれば、
スタンパ原盤１７の構成及び作成方法としてはこの他種
々の構成及び作成方法を適用できる。

【００４０】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、通常の方
法により平板状の原盤を形成し、当該原盤の平滑面上に
エネルギービームの照射により、又はエネルギービーム
の照射及び当該照射後の現像により、エネルギービーム
が照射された部分がその周辺部に対して凸状となるよう
なネガ型の記録物質を塗布することによつて記録層を形
成し、この記録層にエネルギービームを照射するように
して所望の信号を記録するようにして光デイスク成形時
の金型となる光デイスク原盤を作成するようにしたこと
により、記録層の形成までの工程と、それ以降の工程と
を分けて行うことができ、かくして光デイスクを容易に
作成させることのできる光デイスク原盤の作成方法を実
現できる。

【００４１】また通常の方法によりプリグルーブ付きの
原盤を作成し、当該原盤の一面に形成された凸部上にポ
ジ型の記録物質を用いて凸状グルーブを形成し、当該凸
状グルーブにエネルギービームを照射するようにして所
望の信号を記録するようして光デイスク成形時の金型と
して使用する光デイスク原盤を作成するようにしたこと
により、当該凸状グルーブの形成までの工程と、それ以
降の工程とを別々の工場で行うことができ、かくして光
デイスクを容易に作成させることのできる光デイスク原
盤の作成方法及び光デイスク原盤を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例による光デイスク用のスタンパの作
成工程を示す略線図である。

【図２】第１実施例のスタンパ原盤を基にしたスタンパ
の作成方法の説明に供する略線的な斜視図である。

【図３】第２実施例による光デイスク用のスタンパの作
成工程を示す略線図である。

【図４】第２実施例のスタンパ原盤を基にしたスタンパ
の作成方法の説明に供する略線的な斜視図である。

【図５】従来のスタンパの作成工程の説明に供する略線
図である。

【符号の説明】

１、１０……ガラス板、１Ａ、１０Ａ……一面、２、１
１……フオトレジスト層、３……ニツケル層、４……ミ
ラーメタルマスタ、５……ミラースタンパ、６、１６…
…記録層、７、１７……スタンパ原盤、８Ａ、８Ｂ、１
８Ａ、１８Ｂ……スタンパ、１６Ａ……記録グルーブ
部。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光デイスク成形時の金型として使用する光
   デイスク原盤の作成方法において、 一面が極めて平滑に形成された基板の上記一面にフオト
   レジストを塗布することによりフオトレジスト層を形成
   する第１の工程と、 上記フオトレジスト層上に所定の厚みの金属層を形成す
   る第２の工程と、 上記金属層に基づいて平板状の原盤を形成する第３の工
   程と、 上記原盤の一面に、エネルギービームの照射により、又
   は上記エネルギービームの照射及び照射後の現像によ
   り、上記エネルギービームが照射された部分が周辺部に
   対して凸状となるネガ型の記録物質を塗布することによ
   り記録層を形成する第４の工程と、 上記記録層に上記エネルギービームを照射することによ
   り所望の信号を記録する第５の工程とを具えることを特
   徴とする光デイスク原盤の作成方法。
2. 【請求項２】上記記録物質は、架橋反応できるネガ型の
   フオトレジストでなることを特徴とする請求項１に記載
   の光デイスク原盤の作成方法。
3. 【請求項３】上記記録物質は、上記エネルギービームが
   照射された部分の体積が増加する発泡性物質でなること
   を特徴とする請求項１に記載の光デイスク原盤の作成方
   法。
4. 【請求項４】光デイスク成形時の金型として使用するス
   タンパを作成する際の、上記スタンパの基となる光デイ
   スク原盤の作成方法において、 一面が極めて平滑に形成された基板の上記一面にフオト
   レジストを塗布することによりフオトレジスト層を形成
   する第１の工程と、 上記フオトレジスト層を連続する信号に基づいて露光
   し、現像することにより上記基板の上記一面にグルーブ
   状の第１の凸部を形成する第２の工程と、 上記第１の凸部の表面及び上記第１の凸部から露出する
   上記基板の上記一面上に所定の厚みの金属層を形成する
   第３の工程と、 上記金属層を金型として原盤を形成する第４の工程と、 上記原盤の一面に形成されたグルーブ状の第２の凸部間
   及び上記第２の凸部の先端面上に、エネルギービームの
   照射により、又は上記エネルギービームの照射及び当該
   照射後の現像により上記エネルギービームが照射された
   部分が周辺部に対して凹状となるポジ型の記録物質を用
   いて上記第２の凸部の深さとほぼ同じ厚みの記録層を形
   成する第５の工程とを具えることを特徴とする光デイス
   ク原盤の作成方法。
5. 【請求項５】上記記録物質は、上記エネルギービームが
   照射された部分が昇華する昇華性物質でなることを特徴
   とする請求項４に記載の光デイスク原盤の作成方法。
6. 【請求項６】上記記録物質は、架橋反応ができるポジ型
   のフオトレジストでなることを特徴とする請求項４に記
   載の光デイスク原盤の作成方法。
7. 【請求項７】光デイスク成形時の金型として使用する光
   デイスク原盤の作成方法において、 一面が極めて平滑に形成された基板の上記一面にフオト
   レジストを塗布することによりフオトレジスト層を形成
   する第１の工程と、 上記フオトレジスト層を連続する信号に基づいて露光
   し、現像することにより上記基板の上記一面にグルーブ
   状の第１の凸部を形成する第２の工程と、 上記第１の凸部の表面及び上記第１の凸部から露出する
   上記基板の上記一面上に所定の厚みの金属層を形成する
   第３の工程と、 上記金属層を金型として原盤を形成する第４の工程と、 上記原盤の一面に形成されたグルーブ状の第２の凸部間
   及び上記第２の凸部の先端面上に、エネルギービームの
   照射により、又は上記エネルギービームの照射及び当該
   照射後の現像により、上記エネルギービームが照射され
   た部分がその周辺部に対して凹状となるポジ型の記録物
   質を用いて上記第２の凸部の深さとほぼ同じ厚みの記録
   層を形成する第５の工程と上記原盤上に形成された記録
   層のうち上記原盤の上記第２の凸部の先端面上に形成さ
   れた上記記録層に上記エネルギービームを照射すること
   により所望の信号を記録する第６の工程とを具えること
   を特徴とする光デイスク原盤の作成方法。
8. 【請求項８】上記記録物質は、上記エネルギービームが
   照射された部分が昇華する昇華性物質でなることを特徴
   とする請求項７に記載の光デイスク原盤の作成方法。
9. 【請求項９】上記記録物質は、架橋反応ができるポジ型
   のフオトレジストでなることを特徴とする請求項７に記
   載の光デイスク原盤の作成方法。
10. 【請求項１０】光デイスク成形時の金型として使用する
    スタンパを作成する際の、上記スタンパの基となる光デ
    イスク原盤において、 板状の基部と、 上記基部の一面に、エネルギービームの照射により、又
    は上記エネルギービームの照射及び当該照射後の現像に
    より、上記エネルギービームが照射された部分が周辺部
    に対して凹状となるようなポジ型の記録物質を用いて形
    成された凸状グルーブとを具えることを特徴とする光デ
    イスク原盤。
11. 【請求項１１】上記基部は、 上記凸状グルーブに対応するグルーブ状の凸部を一面に
    有する原盤と、 上記原盤の上記凸部間に上記凸部とほぼ同じ高さで形成
    された上記記録物質でなる記録層とでなり、 上記凸状グルーブは上記原盤の上記凸部の先端面上に形
    成されたことを特徴とする請求項１０に記載の光デイス
    ク原盤。
12. 【請求項１２】上記記録物質は、上記エネルギービーム
    が照射された部分が昇華する昇華性物質でなることを特
    徴とする請求項１０に記載の光デイスク原盤。
13. 【請求項１３】上記記録物質は、架橋反応ができるポジ
    型のフオトレジストでなることを特徴とする請求項１０
    に記載の光デイスク原盤。