JPH08170178A - 防食皮膜の製造方法 - Google Patents
防食皮膜の製造方法Info
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- JPH08170178A JPH08170178A JP31160494A JP31160494A JPH08170178A JP H08170178 A JPH08170178 A JP H08170178A JP 31160494 A JP31160494 A JP 31160494A JP 31160494 A JP31160494 A JP 31160494A JP H08170178 A JPH08170178 A JP H08170178A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 鋳鉄品、鋳鋼品などの鉄鋼製品の欠陥多い表
面に対する防食皮膜の製造方法を提供する。 【構成】 ピット２があったりグラファイト３が露出し
たり脱落している鋳物製の基材１の表面を脱脂、活性化
処理の後、センシタイジング、アクチベーションにより
触媒付与を行う。そのあと、Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを施
し、防食のためのめっき皮膜５を形成させる。
面に対する防食皮膜の製造方法を提供する。 【構成】 ピット２があったりグラファイト３が露出し
たり脱落している鋳物製の基材１の表面を脱脂、活性化
処理の後、センシタイジング、アクチベーションにより
触媒付与を行う。そのあと、Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを施
し、防食のためのめっき皮膜５を形成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄鋼製品、特に鋳造に
よって製作された製品の耐食性を改善して、腐食環境下
で長期間使用に耐えるようにする防食皮膜の製造方法に
関するものである。
よって製作された製品の耐食性を改善して、腐食環境下
で長期間使用に耐えるようにする防食皮膜の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】化学プラント、石油精製プラントでは、
近年純度の悪い石油あるいはガスを直接生産用に使用す
る傾向が急増しており、これら各種プラントを構成する
機器は厳しい腐食環境に曝され、各機器を構成する材料
の耐食性が機器の性能、及び寿命を大きく左右する。こ
のような厳しい環境に対し使用される部材は主にステン
レス鋼系の高級材料で製作されている。
近年純度の悪い石油あるいはガスを直接生産用に使用す
る傾向が急増しており、これら各種プラントを構成する
機器は厳しい腐食環境に曝され、各機器を構成する材料
の耐食性が機器の性能、及び寿命を大きく左右する。こ
のような厳しい環境に対し使用される部材は主にステン
レス鋼系の高級材料で製作されている。
【０００３】一般に石油精製プラント、化学プラントあ
るいは天然ガス、原油送給用パイプラインなどが対象と
する物質では、Ｈ2 Ｓ，ＳＯ2 ，Ｃｌ- などの腐食性物
質を多量（高濃度）に含有しており、配管はもちろん各
機器の腐食が激しく種々の対策が行われている。
るいは天然ガス、原油送給用パイプラインなどが対象と
する物質では、Ｈ2 Ｓ，ＳＯ2 ，Ｃｌ- などの腐食性物
質を多量（高濃度）に含有しており、配管はもちろん各
機器の腐食が激しく種々の対策が行われている。
【０００４】例えば、前記した各種の腐食性物質を含ん
だガスを圧縮する圧縮機を例に取上げてみると、圧縮機
の低圧段では濃度が低く、水分を多量に含んでいるた
め、相対湿度は１００％に近い状態である。このように
湿度の高い雰囲気に前記したＨ 2 Ｓ，ＳＯ2 ，Ｃｌ- な
どの腐食性物質が混入し水に溶解するとｐＨが低下し圧
縮機構成部材を急激に侵蝕する。
だガスを圧縮する圧縮機を例に取上げてみると、圧縮機
の低圧段では濃度が低く、水分を多量に含んでいるた
め、相対湿度は１００％に近い状態である。このように
湿度の高い雰囲気に前記したＨ 2 Ｓ，ＳＯ2 ，Ｃｌ- な
どの腐食性物質が混入し水に溶解するとｐＨが低下し圧
縮機構成部材を急激に侵蝕する。
【０００５】この腐食を防止する方法として現在はその
環境に耐える材料で全体を製作するか、腐食性の厳しい
部位に対しては部分的にステンレス鋼の溶接ライニング
などが行われている。また、他の方法としてはＨ2 Ｓ，
ＳＯ2 ，Ｃｌ- 環境に強いとされているＮｉ基のめっき
方法等が採用されている。
環境に耐える材料で全体を製作するか、腐食性の厳しい
部位に対しては部分的にステンレス鋼の溶接ライニング
などが行われている。また、他の方法としてはＨ2 Ｓ，
ＳＯ2 ，Ｃｌ- 環境に強いとされているＮｉ基のめっき
方法等が採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】腐食性の厳しい環境に
曝される部材の防食方法の一つであるステンレス鋼の溶
接ライニング方法は、被ライニング基材に溶接による熱
歪の発生、複雑形状部には施工が不可能、溶接による熱
影響部の腐食環境下での割れ発生、ライニング未実施部
の防食が図れない、及び製造コストが高くなるなどの欠
点を有している。
曝される部材の防食方法の一つであるステンレス鋼の溶
接ライニング方法は、被ライニング基材に溶接による熱
歪の発生、複雑形状部には施工が不可能、溶接による熱
影響部の腐食環境下での割れ発生、ライニング未実施部
の防食が図れない、及び製造コストが高くなるなどの欠
点を有している。
【０００７】また、接ガス部全面をＮｉ基のめっき、例
えばＮｉ−Ｐ無電解めっきによって防食を図っている
が、Ｎｉ−Ｐ無電解めっきの場合、めっき厚は一般には
５０μｍ以下であり、無欠陥（ピンホールレス，ピット
レスなど）の皮膜を形成することは困難である。
えばＮｉ−Ｐ無電解めっきによって防食を図っている
が、Ｎｉ−Ｐ無電解めっきの場合、めっき厚は一般には
５０μｍ以下であり、無欠陥（ピンホールレス，ピット
レスなど）の皮膜を形成することは困難である。
【０００８】特に、産業用圧縮機の構成部材は殆どが鋳
物製品であり、鋳造欠陥（鋳巣，グラファイトの偏析及
び脱落，鋳物砂の噛込み）が必ず存在する。このような
表面にめっきを行うとピンホール，ピットあるいは不め
っきなどの現象が起こる。
物製品であり、鋳造欠陥（鋳巣，グラファイトの偏析及
び脱落，鋳物砂の噛込み）が必ず存在する。このような
表面にめっきを行うとピンホール，ピットあるいは不め
っきなどの現象が起こる。
【０００９】すなわち、鋳物の場合は表面に無数のグラ
ファイトが存在している。このような表面にＮｉ−Ｐ無
電解めっきを行った場合、グラファイト部では還元反応
が起こらず金属の析出はもちろん、皮膜が生成されな
い。この結果、使用中に局部的に基材の腐食が進行し、
腐食部近傍のめっき皮膜が浮き上がり、更に進行して皮
膜剥離に到る。
ファイトが存在している。このような表面にＮｉ−Ｐ無
電解めっきを行った場合、グラファイト部では還元反応
が起こらず金属の析出はもちろん、皮膜が生成されな
い。この結果、使用中に局部的に基材の腐食が進行し、
腐食部近傍のめっき皮膜が浮き上がり、更に進行して皮
膜剥離に到る。
【００１０】Ｈ2 Ｓ，ＳＯ2 ，Ｃｌ- などの腐食性物質
が存在した場合、基材の全面腐食、局部腐食、割れ、水
素脆性あるいは異種金属接触腐食等の腐食損傷が発生す
る危険性があり、機器、装置の寿命が非常に短縮される
のみでなく安全上大きな問題がある。
が存在した場合、基材の全面腐食、局部腐食、割れ、水
素脆性あるいは異種金属接触腐食等の腐食損傷が発生す
る危険性があり、機器、装置の寿命が非常に短縮される
のみでなく安全上大きな問題がある。
【００１１】本発明は、鉄鋼製品に欠陥、例えば鋳物製
品における鋳巣、グラファイトの脱落、偏析等が存在し
ていても、厳しい腐食環境下において長時間安定して操
業できる防食皮膜を形成させる方法を提供することを課
題としている。
品における鋳巣、グラファイトの脱落、偏析等が存在し
ていても、厳しい腐食環境下において長時間安定して操
業できる防食皮膜を形成させる方法を提供することを課
題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来より
実施されている鉄鋼製品の防食方法による欠点を解消
し、かつ前記した課題を達成するため種々の試験研究を
実施した。その結果、被めっき体基材表面部に材料欠
陥、例えば鋳巣、グラファイトの偏析及び脱落等が存在
する鋳物製品であっても、その表面に対し、例えば表１
に示すめっき工程で無欠陥のめっき皮膜を形成すること
により目的を達することを見い出し本発明を得たのであ
る。
実施されている鉄鋼製品の防食方法による欠点を解消
し、かつ前記した課題を達成するため種々の試験研究を
実施した。その結果、被めっき体基材表面部に材料欠
陥、例えば鋳巣、グラファイトの偏析及び脱落等が存在
する鋳物製品であっても、その表面に対し、例えば表１
に示すめっき工程で無欠陥のめっき皮膜を形成すること
により目的を達することを見い出し本発明を得たのであ
る。
【００１３】
【表１】
【００１４】本発明によって鉄鋼製品の欠陥の多い表面
に無欠陥のめっき皮膜を形成するやり方としては、その
鉄鋼製品の表面を清浄化し、次いで均一なめっき皮膜を
析出させるために被めっき表面を活性化したのち、還元
反応を促進させるため触媒を付与してめっきを行うのが
好ましい。
に無欠陥のめっき皮膜を形成するやり方としては、その
鉄鋼製品の表面を清浄化し、次いで均一なめっき皮膜を
析出させるために被めっき表面を活性化したのち、還元
反応を促進させるため触媒を付与してめっきを行うのが
好ましい。
【００１５】前記した還元反応を促進させるための触媒
の付与を、Ｓｎ塩によるセンシタイジング及びＰｄ塩に
よるアクチベーション方式を用い、または、Ｐｄ塩等の
水溶液あるいはＰｄを有機溶媒で懸濁させた溶液中に浸
漬または塗布して被めっき表面全面に還元反応を促進さ
せて行うことができる。
の付与を、Ｓｎ塩によるセンシタイジング及びＰｄ塩に
よるアクチベーション方式を用い、または、Ｐｄ塩等の
水溶液あるいはＰｄを有機溶媒で懸濁させた溶液中に浸
漬または塗布して被めっき表面全面に還元反応を促進さ
せて行うことができる。
【００１６】表１に示した例では、被めっき体の前処理
として脱脂を２工程採用しているが、この理由として
は、機械加工時の切削油等が材料欠陥、例えば鋳物の場
合は鋳巣、グラファイト脱落孔等に浸透していると後工
程で油が滲み出てめっき不良を起こすため超音波を併用
して充分な脱脂を行うものである。
として脱脂を２工程採用しているが、この理由として
は、機械加工時の切削油等が材料欠陥、例えば鋳物の場
合は鋳巣、グラファイト脱落孔等に浸透していると後工
程で油が滲み出てめっき不良を起こすため超音波を併用
して充分な脱脂を行うものである。
【００１７】次に活性化付与及び触媒付与であるが、表
１にはＳｎＣｌ2 及びＰｄＣｌ2 によるセンシタイジン
グ及びアクチベーションによる水溶液浸漬方式の一例を
記載したが、これは被めっき体の形状が複雑な場合に有
効な方法である。
１にはＳｎＣｌ2 及びＰｄＣｌ2 によるセンシタイジン
グ及びアクチベーションによる水溶液浸漬方式の一例を
記載したが、これは被めっき体の形状が複雑な場合に有
効な方法である。
【００１８】すなわち、この水溶液浸漬方式によれば、
形状が複雑な場合、表面に露出していない部位に対して
も全面均一に感受性及び触媒付与が可能であるためであ
る。反面、形状が単純な場合はキャタペースト方式、す
なわちＰｄＣｌ2 ペーストあるいは溶剤で懸濁させたＰ
ｄＣｌ2 ペーストを刷毛塗り、スプレ塗りなどの方法で
容易に感受性及び触媒付与が可能であり必要に応じて取
捨選択できる。
形状が複雑な場合、表面に露出していない部位に対して
も全面均一に感受性及び触媒付与が可能であるためであ
る。反面、形状が単純な場合はキャタペースト方式、す
なわちＰｄＣｌ2 ペーストあるいは溶剤で懸濁させたＰ
ｄＣｌ2 ペーストを刷毛塗り、スプレ塗りなどの方法で
容易に感受性及び触媒付与が可能であり必要に応じて取
捨選択できる。
【００１９】防食皮膜としてのめっきの種類は使用環境
に適した材料から自由に選択できる。また、めっき方法
は電気めっき方法あるいは無電解めっき方法何れでも可
能で、被めっき体の形状に応じて適した方法が採用でき
る。
に適した材料から自由に選択できる。また、めっき方法
は電気めっき方法あるいは無電解めっき方法何れでも可
能で、被めっき体の形状に応じて適した方法が採用でき
る。
【００２０】
【作用】以下、本発明の作用について詳細に説明する。
一般的に正常な表面性状を有する金属材料であれば基材
上に直接めっきが可能であるが、鋳物製品の場合は鋳造
欠陥（鋳巣、グラファイトの偏析及び脱落、鋳物砂の噛
込みなど）が必ず存在し、これら欠陥上には金属の析出
が起こらない。
一般的に正常な表面性状を有する金属材料であれば基材
上に直接めっきが可能であるが、鋳物製品の場合は鋳造
欠陥（鋳巣、グラファイトの偏析及び脱落、鋳物砂の噛
込みなど）が必ず存在し、これら欠陥上には金属の析出
が起こらない。
【００２１】本発明はこれら欠陥を有する材料表面に無
欠陥のめっき皮膜を形成するものである。そのために
は、鉄鋼製品の表面に欠陥部を形成しているこれら非金
属系の物質表面に触媒を付与してめっき時の還元反応を
起こさせるのが効果的であり、そのモデルを図２（触媒
付与工程のモデル）と図３（無電解めっきの析出モデ
ル）に示す。
欠陥のめっき皮膜を形成するものである。そのために
は、鉄鋼製品の表面に欠陥部を形成しているこれら非金
属系の物質表面に触媒を付与してめっき時の還元反応を
起こさせるのが効果的であり、そのモデルを図２（触媒
付与工程のモデル）と図３（無電解めっきの析出モデ
ル）に示す。
【００２２】ここで本発明の作用の詳細を図に基づいて
説明する。図１は鋳物製品にＮｉ−Ｐ無電解めっきを実
施した場合の皮膜の生成状況を解説したものである。す
なわち、鋳物表面の性状が異なった場合の代表的なケー
スについての皮膜生成状況である。
説明する。図１は鋳物製品にＮｉ−Ｐ無電解めっきを実
施した場合の皮膜の生成状況を解説したものである。す
なわち、鋳物表面の性状が異なった場合の代表的なケー
スについての皮膜生成状況である。
【００２３】図１の（ａ）はグラファイトが脱落してい
る場合、図１の（ｂ）及び図１の（ｃ）は表面にグラフ
ァイトが露出している場合で図１の（ｂ）は単独の場
合、図１の（ｃ）は集合（偏析）している場合である。
る場合、図１の（ｂ）及び図１の（ｃ）は表面にグラフ
ァイトが露出している場合で図１の（ｂ）は単独の場
合、図１の（ｃ）は集合（偏析）している場合である。
【００２４】まず図１の（ａ）について説明すると、
（１）はめっき前の被めっき体の断面状況を示したもの
であり、１は基材、２はグラファイトが脱落したピッ
ト、３は部分的に露出しているグラファイトである。
（１）はめっき前の被めっき体の断面状況を示したもの
であり、１は基材、２はグラファイトが脱落したピッ
ト、３は部分的に露出しているグラファイトである。
【００２５】（２）は脱脂、活性化などの前処理の後、
センシタイジング、アクチベーションにより触媒（Ｐ
ｄ）層４を形成した状態である。（３）は触媒付与後Ｎ
ｉ−Ｐ無電解めっきを実施した場合である。
センシタイジング、アクチベーションにより触媒（Ｐ
ｄ）層４を形成した状態である。（３）は触媒付与後Ｎ
ｉ−Ｐ無電解めっきを実施した場合である。
【００２６】次に図１の（ｂ）と図１の（ｃ）の場合
は、鋳造のままの面及び鋳造後機械加工された場合の断
面状況を示したものであり、グラファイト脱落の場合で
ある。図１の（ｂ）は触媒付与方法としてセンシタイジ
ング、アクチベーション方式を採用、図１の（ｃ）はキ
ャタペーストを塗布後焼成して表面に触媒（Ｐｄ）を付
与したものである。
は、鋳造のままの面及び鋳造後機械加工された場合の断
面状況を示したものであり、グラファイト脱落の場合で
ある。図１の（ｂ）は触媒付与方法としてセンシタイジ
ング、アクチベーション方式を採用、図１の（ｃ）はキ
ャタペーストを塗布後焼成して表面に触媒（Ｐｄ）を付
与したものである。
【００２７】この結果、何れのケースにおいても凹部及
びグラファイト露出部共にＮｉ−Ｐ皮膜が均一に全面に
わたり析出していることが分かる。このように、被めっ
き体表面が多少の凹凸あるいは非金属材料（例えばグラ
ファイトのような）を有していてもＰｄなどの触媒を穴
の内部及び非金属表面に付与することにより正常面と同
様に還元反応が起こり皮膜生成が可能となることが分か
る。
びグラファイト露出部共にＮｉ−Ｐ皮膜が均一に全面に
わたり析出していることが分かる。このように、被めっ
き体表面が多少の凹凸あるいは非金属材料（例えばグラ
ファイトのような）を有していてもＰｄなどの触媒を穴
の内部及び非金属表面に付与することにより正常面と同
様に還元反応が起こり皮膜生成が可能となることが分か
る。
【００２８】図４は金属系材料に一般的に多く適用され
ているめっき方法、すなわち、めっき前に被めっき体表
面に触媒付与を行わない場合のめっき状態を示したもの
であり、１は基材、２はグラファイトが脱落したピッ
ト、３は部分的に露出しているグラファイト、５はＮｉ
−Ｐ無電解めっき皮膜である。この結果、凹部の金属へ
のめっきは可能であるが、グラファイト部への析出が認
められない。この結果、グラファイト部では、不めっき
となりピンホール発生の原因となる。
ているめっき方法、すなわち、めっき前に被めっき体表
面に触媒付与を行わない場合のめっき状態を示したもの
であり、１は基材、２はグラファイトが脱落したピッ
ト、３は部分的に露出しているグラファイト、５はＮｉ
−Ｐ無電解めっき皮膜である。この結果、凹部の金属へ
のめっきは可能であるが、グラファイト部への析出が認
められない。この結果、グラファイト部では、不めっき
となりピンホール発生の原因となる。
【００２９】本発明に従って触媒付与を行えばグラファ
イトのような非金属材料や不純物介在物表面に対してＮ
ｉ−Ｐ無電解めっきの他、電気めっき方法によっても欠
陥のないめっき防食皮膜が得られるのである。
イトのような非金属材料や不純物介在物表面に対してＮ
ｉ−Ｐ無電解めっきの他、電気めっき方法によっても欠
陥のないめっき防食皮膜が得られるのである。
【００３０】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。
【００３１】（実施例１）本発明の防食性能を調査する
ため、本発明による皮膜を８種類、従来方法による皮膜
を４種類製作し、フェロキシル試験による有孔度（ＪＩ
Ｓ Ｈ８６１７）及び塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｈ８６１
７）により防食性を評価した。表２に供試体の明細を示
す。
ため、本発明による皮膜を８種類、従来方法による皮膜
を４種類製作し、フェロキシル試験による有孔度（ＪＩ
Ｓ Ｈ８６１７）及び塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｈ８６１
７）により防食性を評価した。表２に供試体の明細を示
す。
【００３２】
【表２】
【００３３】（本発明の皮膜） （イ）基材をＦＣＤ４５０とし、鋳造後ショットブラス
トを行い前処理としてセンシタイジング＋アクチベーシ
ョンにより触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを２０
μｍめっきしたもの。
トを行い前処理としてセンシタイジング＋アクチベーシ
ョンにより触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを２０
μｍめっきしたもの。
【００３４】（ロ）基材をＦＣＤ４５０とし、鋳造後シ
ョットブラストを行い前処理としてセンシタイジング＋
アクチベーションにより触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解
めっきを３μｍめっき後、電気Ｎｉめっきを２０μｍめ
っきしたもの。
ョットブラストを行い前処理としてセンシタイジング＋
アクチベーションにより触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解
めっきを３μｍめっき後、電気Ｎｉめっきを２０μｍめ
っきしたもの。
【００３５】（ハ）基材をＦＣＤ４５０とし、鋳造後シ
ョットブラストを行い前処理としてキャタペースト塗布
により触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍ
めっきしたもの。
ョットブラストを行い前処理としてキャタペースト塗布
により触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍ
めっきしたもの。
【００３６】（ニ）基材をＦＣＤ４５０とし、鋳造後シ
ョットブラストを行い前処理としてキャタペースト塗布
により触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを３μｍめ
っき後、電気Ｎｉめっきを２０μｍめっきしたもの。
ョットブラストを行い前処理としてキャタペースト塗布
により触媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを３μｍめ
っき後、電気Ｎｉめっきを２０μｍめっきしたもの。
【００３７】（ホ）基材をＦＣＤ４５０とし、機械加工
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてセンシタイジング＋アクチベーションにより触
媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきし
たもの。
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてセンシタイジング＋アクチベーションにより触
媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきし
たもの。
【００３８】（ヘ）基材をＦＣＤ４５０とし、機械加工
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてセンシタイジング＋アクチベーションにより触
媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを３μｍめっき後、
電気Ｎｉめっきを２０μｍめっきしたもの。
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてセンシタイジング＋アクチベーションにより触
媒を付与してＮｉ−Ｐ無電解めっきを３μｍめっき後、
電気Ｎｉめっきを２０μｍめっきしたもの。
【００３９】（ト）基材をＦＣＤ４５０とし、機械加工
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてキャタペースト塗布により触媒を付与してＮｉ
−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきしたもの。
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてキャタペースト塗布により触媒を付与してＮｉ
−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきしたもの。
【００４０】（チ）基材をＦＣＤ４５０とし、機械加工
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてキャタペースト塗布により触媒を付与してＮｉ
−Ｐ無電解めっきを３μｍめっき後、電気Ｎｉめっきを
２０μｍめっきしたもの。
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、前処
理としてキャタペースト塗布により触媒を付与してＮｉ
−Ｐ無電解めっきを３μｍめっき後、電気Ｎｉめっきを
２０μｍめっきしたもの。
【００４１】（比較用皮膜） （リ）基材をＦＣＤ４５０とし、鋳造後ショットブラス
トを行い直接Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきし
たもの。
トを行い直接Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきし
たもの。
【００４２】（ヌ）基材をＦＣＤ４５０とし、鋳造後シ
ョットブラストを行い直接Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを３μ
ｍめっき後、電気Ｎｉめっきを２０μｍめっきしたも
の。
ョットブラストを行い直接Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを３μ
ｍめっき後、電気Ｎｉめっきを２０μｍめっきしたも
の。
【００４３】（ル）基材をＦＣＤ４５０とし、機械加工
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、直接
Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきしたもの。
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、直接
Ｎｉ−Ｐ無電解めっきを２０μｍめっきしたもの。
【００４４】（オ）基材をＦＣＤ４５０とし、機械加工
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、Ｎｉ
−Ｐ無電解めっきを３μｍめっき後、電気Ｎｉめっきを
２０μｍめっきしたもの。
により表面粗さを１２．５μｍに表面調整した後、Ｎｉ
−Ｐ無電解めっきを３μｍめっき後、電気Ｎｉめっきを
２０μｍめっきしたもの。
【００４５】なお、フェロキシル試験用供試体は、５０
mm×５０mmの面積で試験を行い評価はＪＩＳ規格に基づ
き１cm2 で行った。また、塩水噴霧試験用供試体は、１
５０mm×７０mmの面積とし、試験時間は７２ｈｒ連続と
した。
mm×５０mmの面積で試験を行い評価はＪＩＳ規格に基づ
き１cm2 で行った。また、塩水噴霧試験用供試体は、１
５０mm×７０mmの面積とし、試験時間は７２ｈｒ連続と
した。
【００４６】各皮膜のフェロキシル試験及び塩水噴霧試
験結果を表３に示した。この結果、機械加工品に本発明
の方法を適用したものはフェロキシル試験及び塩水噴霧
試験共に優れた耐食性を示し、めっき欠陥に基づく腐食
は全く認められなかった。
験結果を表３に示した。この結果、機械加工品に本発明
の方法を適用したものはフェロキシル試験及び塩水噴霧
試験共に優れた耐食性を示し、めっき欠陥に基づく腐食
は全く認められなかった。
【００４７】しかし、鋳肌のままの場合は凹凸が激し
く、めっき厚が薄いことに起因する微小、かつ極く少な
いピンホールによる腐食反応が認められた。反面、従来
皮膜は鋳肌面は勿論、機械加工においても腐食が激しく
防食効果は殆ど認められなかった。
く、めっき厚が薄いことに起因する微小、かつ極く少な
いピンホールによる腐食反応が認められた。反面、従来
皮膜は鋳肌面は勿論、機械加工においても腐食が激しく
防食効果は殆ど認められなかった。
【００４８】
【表３】
【００４９】（実施例２）実施例１における（イ），
（ハ），（ホ）及び（チ）の４種類の供試体と（ヌ），
（オ）の従来品２種類を製作し、更に激しい腐食環境に
おける腐食試験を実施した。供試体の形状としては１０
mm厚×１００mm×１００mmの大きさとした。
（ハ），（ホ）及び（チ）の４種類の供試体と（ヌ），
（オ）の従来品２種類を製作し、更に激しい腐食環境に
おける腐食試験を実施した。供試体の形状としては１０
mm厚×１００mm×１００mmの大きさとした。
【００５０】腐食試験環境としては、Ｈ2 Ｓ＋ＳＯ2 １
０ｍｏｌ％，ＣＯ2 １ｍｏｌ％，相対湿度９８％，ｐＨ
≒４．０３とし、２００ｈｒの連続腐食試験を実施し
た。その結果、本発明の皮膜である上記（ホ）及び
（チ）は腐食反応が全くなく優れた耐食性を示してい
た。また、（イ）及び（ハ）は微小なピンホールにより
基材の腐食生成物が表面に滲み出た程度であり腐食も軽
微であった。
０ｍｏｌ％，ＣＯ2 １ｍｏｌ％，相対湿度９８％，ｐＨ
≒４．０３とし、２００ｈｒの連続腐食試験を実施し
た。その結果、本発明の皮膜である上記（ホ）及び
（チ）は腐食反応が全くなく優れた耐食性を示してい
た。また、（イ）及び（ハ）は微小なピンホールにより
基材の腐食生成物が表面に滲み出た程度であり腐食も軽
微であった。
【００５１】反面、従来皮膜（ヌ）及び（オ）について
は腐食が激しく、特に（ヌ）は基材の腐食生成物による
皮膜の剥離が試験面の約６０％にわたって発生してい
た。（オ）は皮膜剥離には至っていないが腐食生成物に
よる皮膜の膨れ現象が試験面の約３０％にわたって発生
していた。
は腐食が激しく、特に（ヌ）は基材の腐食生成物による
皮膜の剥離が試験面の約６０％にわたって発生してい
た。（オ）は皮膜剥離には至っていないが腐食生成物に
よる皮膜の膨れ現象が試験面の約３０％にわたって発生
していた。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の防食皮膜
の製造方法を採用することにより、鋳物などの鉄鋼製品
特有の材料欠陥を有する製品に対して有効な防食皮膜を
形成することが可能となり、厳しい腐食環境においても
長時間安定して使用が可能となる。
の製造方法を採用することにより、鋳物などの鉄鋼製品
特有の材料欠陥を有する製品に対して有効な防食皮膜を
形成することが可能となり、厳しい腐食環境においても
長時間安定して使用が可能となる。
【００５３】更に、基材材料も低級材料が使用可能とな
り製造コストの低減に大きく寄与でき工業上価値あるも
のである。
り製造コストの低減に大きく寄与でき工業上価値あるも
のである。
【図１】本発明により鋳物製品にＮｉ−Ｐ無電解めっき
を施した場合の皮膜生成状況を（１）から（３）まで段
階的に示した断面図で、（ａ），（ｂ）及び（ｃ）はそ
れぞれ異るグラファイトの表面露出状態を示している。
を施した場合の皮膜生成状況を（１）から（３）まで段
階的に示した断面図で、（ａ），（ｂ）及び（ｃ）はそ
れぞれ異るグラファイトの表面露出状態を示している。
【図２】本発明による防食皮膜の製造方法における触媒
付与工程のモデルを示す説明図。
付与工程のモデルを示す説明図。
【図３】本発明による防食皮膜の製造方法において無電
解めっきを行った場合の析出モデルを示す説明図。
解めっきを行った場合の析出モデルを示す説明図。
【図４】従来法によるめっき方法を示す断面図で、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ異るグラファイトの
表面露出状態を示している。
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ異るグラファイトの
表面露出状態を示している。
１ 基材 ２ ピット ３ グラファイト ４ 触媒 ５ めっき皮膜
Claims (3)
- 【請求項１】 鉄鋼製品の欠陥の多い表面に無欠陥のめ
っき皮膜を形成することを特徴とする防食皮膜の製造方
法。 - 【請求項２】 前記鉄鋼製品の表面を清浄化し、次いで
均一なめっき皮膜を析出させるために被めっき表面を活
性化したのち、還元反応を促進させるため触媒を付与し
てめっきを行う請求項１記載の防食皮膜の製造方法。 - 【請求項３】 前記還元反応を促進させる触媒の付与
を、Ｓｎ塩によるセンシタイジング及びＰｄ塩によるア
クチベーション方式を用い、または、Ｐｄ塩等の水溶液
あるいはＰｄを有機溶媒で懸濁させた溶液中に浸漬また
は塗布して被めっき表面全面に還元反応を促進させて行
う請求項２記載の防食皮膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31160494A JPH08170178A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 防食皮膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31160494A JPH08170178A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 防食皮膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08170178A true JPH08170178A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18019255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31160494A Withdrawn JPH08170178A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 防食皮膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08170178A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008127598A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 耐食性めっき層形成方法および回転機械 |
| RU2555276C2 (ru) * | 2009-07-28 | 2015-07-10 | Дженерал Электрик Компани | Герметизация микроотверстий в металлических покрытиях, полученных химическим восстановлением |
| JP2019052354A (ja) * | 2017-09-15 | 2019-04-04 | トヨタ自動車株式会社 | インテークマニホールドの製造方法 |
| US10577692B2 (en) * | 2017-01-05 | 2020-03-03 | International Business Machines Corporation | Pretreatment of iron-based substrates for electroless plating |
-
1994
- 1994-12-15 JP JP31160494A patent/JPH08170178A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008127598A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 耐食性めっき層形成方法および回転機械 |
| JP4709731B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2011-06-22 | 三菱重工業株式会社 | 耐食性めっき層形成方法および回転機械 |
| RU2555276C2 (ru) * | 2009-07-28 | 2015-07-10 | Дженерал Электрик Компани | Герметизация микроотверстий в металлических покрытиях, полученных химическим восстановлением |
| US10577692B2 (en) * | 2017-01-05 | 2020-03-03 | International Business Machines Corporation | Pretreatment of iron-based substrates for electroless plating |
| JP2019052354A (ja) * | 2017-09-15 | 2019-04-04 | トヨタ自動車株式会社 | インテークマニホールドの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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