JP2008127598A - 耐食性めっき層形成方法および回転機械 - Google Patents
耐食性めっき層形成方法および回転機械 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008127598A JP2008127598A JP2006311522A JP2006311522A JP2008127598A JP 2008127598 A JP2008127598 A JP 2008127598A JP 2006311522 A JP2006311522 A JP 2006311522A JP 2006311522 A JP2006311522 A JP 2006311522A JP 2008127598 A JP2008127598 A JP 2008127598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating layer
- corrosion
- electroless
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
- C23C18/1827—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/1834—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/02—Selection of particular materials
- F04D29/023—Selection of particular materials especially adapted for elastic fluid pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
- F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
- F05D2260/00—Function
- F05D2260/95—Preventing corrosion
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
- F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
- F05D2300/00—Materials; Properties thereof
- F05D2300/10—Metals, alloys or intermetallic compounds
- F05D2300/16—Other metals not provided for in groups F05D2300/11 - F05D2300/15
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
- F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
- F05D2300/00—Materials; Properties thereof
- F05D2300/60—Properties or characteristics given to material by treatment or manufacturing
- F05D2300/611—Coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
【解決手段】 基材1上に、無電解Ni-Pめっきを行う第1めっき工程と、第1めっき工程によって形成された第1めっき層3の表面をエッチングするエッチング工程と、エッチング工程によって処理された第1めっき層3上に、無電解Ni-Pめっきを行い第2めっき層5を形成する第2めっき工程を有していることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
しかし、特に炭素鋼では、図11に示すように、鋳造時の巣といった欠陥が形成され易く、基材100の表面に開口する複数の孔100aが形成される。このような孔100aが存在すると、基材100上に無電解めっきを行っても、無電解めっき層101中に表面まで貫通する貫通ピンホール101aが形成されてしまう。
このような貫通ピンホール101aが存在すると、図12に示すように、腐食液が基材100まで浸透し、基材100上に腐食生成物100bを形成する。そして、この腐食生成物100bが次第に成長し、最終的には無電解めっき層101が剥離してしまう。
上述のような貫通ピンホールは、ダイヤフラムやインペラ等の複雑な形状部分を起点として形成されることもある。
すなわち、本発明にかかる耐食性めっき層形成方法は、基材上に無電解ニッケル系めっきを行うことによって耐食性めっき層を形成する耐食性めっき層形成方法において、前記基材上に、無電解ニッケル系めっきを行う第1めっき工程と、該第1めっき工程によって形成された第1めっき層の表面をエッチングするエッチング工程と、該エッチング工程によって処理された前記第1めっき層上に、無電解ニッケル系めっきを行う第2めっき工程とを有していることを特徴とする。
エッチング工程では、貫通ピンホールの開口部を形成する角部を除去してテーパ状とする。これにより、貫通ピンホールの開口部は、すり鉢状の形状となる。
第2めっき工程により、第1めっき層の上に第2めっき層を形成する。この際に、エッチング工程によって貫通ピンホールの開口部がすり鉢状に形成されているので、このすり鉢状とされたテーパ面に積層されるように、すなわち貫通ピンホールの延在方向に対して斜めに成長するように第2めっき層が形成される。このように貫通ピンホールの開口部では斜めに第2めっき層が成長するので、貫通ピンポールの開口部が封鎖されることになる。
本発明は、基材に炭素鋼(鋳鉄、鋳鋼、鍛鋼)が用いられる場合に特に有効である。なぜなら、炭素鋼は、開口する孔部が表面上に多数形成されているので、めっき層にピンホールが生じやすいからである。
無電解ニッケル系めっきとしては、Ni-Pめっき又はNi-Bめっきが好適である。
なお、本発明は、第1めっき工程、エッチング工程および第2めっき工程に限定されるものではなく、例えば、第2めっき工程の後に他の表面処理を施してもよい。
回転機械としては、例えば圧縮機が挙げられる。圧縮機の場合、インペラ(動翼)や静止部材であるダイヤフラムの表面上に防食処理が施される。
本実施形態は、CO2、H2S、H2O等の腐食性ガスに曝される圧縮機のダイヤフラムやインペラに、無電解Ni-Pめっきによって防食処理を施すものである。防食処理が行われる基材としては、炭素鋼(鋳鉄、鋳鋼、鍛鋼)が用いられる。
図1には、基材上に、無電解Ni-Pめっきによって防食処理を行う工程が示されている。
同図に示すように、基材に対して、洗浄、脱脂、水洗を行い、次いで、酸洗を行った後、水洗を行う。そして、希硫酸で酸洗を行い、水洗を行った後に、無電解Ni-Pめっきを行う。以上により、第1めっき工程が終了する。これにより、図2に示すように、基材1上に、第1めっき層3が形成される。なお、同図では、第1めっき層3に形成された貫通ピンホール3aが示されている。
その後、水洗した後に、乾燥させ、ベーキングを行って防食処理が終了する。
[無電解Ni-PめっきのP濃度の検討]
先ず、無電解Ni-PめっきのP濃度の最適化を行うため、P濃度を変化させ、分極特性測定によって腐食速度を評価した。
(1)供試材
JIS SPCC(炭素鋼冷間圧延材)を基材とし、その表面にP濃度を2.5〜12.5wt%に変化させた無電解Ni-Pめっきを表1の条件で成膜した。
表1 無電解Ni-Pめっき試験 作製液種
電気化学腐食試験によりアノード・カソード分極曲線を測定し、ターフェル法により腐食電流密度(Icorr)を求め(図3参照)、耐食性を評価した。
図4には、本試験に用いた電気化学的腐食試験装置が示されている。試験液10内にサンプル12が浸漬され、サンプル12は、Pt製の対極14に対向して配置されている。
試験液10は、周囲に配置された水加熱式のヒータ18によって温度調節される。試験液10の温度は、温度計16によって計測される。試験液10内には、模擬腐食性ガスとして、CO2及びH2Sガスが吹き込まれる。また、試験液10は、スターラ20によって攪拌される。
サンプル12及び対極14は、それぞれ、ポテンシオガルバノスタット21に接続されている。サンプル12には、塩橋22が接続されている。塩橋22の他端は、ポテンシガルバノスタット21に接続された照合電極(Ag/AgCl電極)23とともに、浴槽24内に浸漬されている。
表2に、本試験の測定条件を示す。
表2 分極特性測定条件
試験手順は以下の通りである。
(a)ガラス製電解槽(400ml容量でシ゛ャケット式)中に試験液350mlを入れる
(b)照合電極としてAg/AgCl電極、対極にPt、試験極にサンプル12(測定試験片)をセットする
(c)攪拌を0.3m/s、CO2ガス及びH2Sガスのバブリングを行いながら試験液を80℃まで昇温する
(d)測定試験片(サンプル12)の自然電位(Ecorr)を30分測定する
(e)自然電位より400mVカソード側に掃引速度 20mV/minで分極させる
(f)自然電位から1000mVアノード側に掃引速度20mV/minで分極させる
(g)上記(e)及び(f)から図3に示した分極曲線を得る
図5に、上述の電気化学腐食試験による耐食性評価結果を示す。
本腐食環境では、無電解Ni-Pめっき中のP濃度が7〜10wt%の組成域で最も耐食性が良好であるといえる。
P濃度7〜10wt%の無電解Ni-Pめっきの耐食性が良好である理由を考察すると以下の通りである。
(i)2〜3wt%P濃度めっき材との比較
Ni-2〜3wt%P(約5wt%以下)では、めっき皮膜は結晶質になり、P濃度が7wt%を超えると非晶質となる。結晶質皮膜では、粒界での腐食基点により、非晶質より耐食性が劣ったものと考えられる。
(ii)10wt%以上の高Pめっき材との比較
当初は、高Pほど耐食性が良好であると予測されたが、本試験では、10wt%以上でむしろ耐食性が劣る結果となった。この理由として、高P材では孔食が多く発生しており、これに起因して耐食性が劣ったものと考えられる。めっき表面にはりん酸化物等の不動態皮膜が形成させるが、P%が大きいほど微結晶となると言われている。高Pの微結晶不動態皮膜は、破れやすい弱い点が多いことから、孔食が多数発生し、ターフェル法評価で腐食電流が大きい結果となった。
そこで、次に説明するめっき層の多層化の検討では、P濃度9〜10wt%のめっきが成膜できる上村工業株式会社製のニムデンSXを用いることとする。
上述のように選定した上村工業株式会社の無電解Ni-Pめっき(ニムデンSX、P濃度:9〜10wt%)を用いて多層化による欠陥(貫通ピンホール)の低減化に取り組んだ。
[供試基材]
基材となるめっき基材として、実機圧縮機のダイヤフラム製作時に同時に鋳造したJIS
SC480鋳鋼材を用いた。30×30×L200の大きさの基材を、図6に示すようにW30×L100×t3mmにワイヤカットで切り出し、めっき基材を作製した。
多層化(ここでは2層めっきを考えた)のめっきプロセスを図7の通りとした。すなわち、第1めっき工程に相当する下層無電解Ni-Pめっきプロセスで下地Ni-Pめっきを20μm施工し、その後エッチングを行い、第2めっき工程に相当する上層無電解Ni-pめっきプロセスで上層Ni-Pめっきを行うものである。
表3には、めっきの貫通欠陥(貫通ピンホール)に影響する因子と水準の設定根拠が示されている。
表3 無電解Ni-Pめっき貫通欠陥低減試験の制御因子
図7に示しためっきプロセス及び以下の表4のL9直交表の条件にて、SC480を用いた基材上に2層の無電解Ni-Pめっきを施工し、その後貫通欠陥数を調べた。
表4 2層めっき試験条件 L9直交表
H8617のフェロキシル試験により測定した。
<フェロキシル試験手順>
(a)純水500mlにヘキサシアノ鉄(II)酸カリウム三水和物の特級2g、ヘキサシアノ鉄(III)酸カリウムの特級2g、塩化ナトリウムの特級12gを溶解し、試験液とした。
(b)試験片は、エチルアルコールにて洗浄後、水洗し水分を拭き取った。
(c)ち密な定性ろ紙2種(東洋アドバンテック製)を試験紙とし、50mm角に切断し、試験液を浸して湿ったまま試験面に張り付けた。
(d)5分後に試験紙をはがし、乾燥させ、試験紙上に現れた青色はん点の数を調べた。
図8に貫通欠陥密度についての要因効果図(望小特性)を示す。以上の結果をまとめると次の通りである。
(i)めっき欠陥に最も影響を与えるのは、上層めっき厚さであり、厚さ増加と共に欠陥が減少し、ロバスト性も向上する。
(ii)エッチング液種に関しては、比較的影響が小さいが、硝酸の場合はめっき溶解能力が大きい点と、長時間エッチングによりめっき表面にスマット(酸化物、炭化物などの不純物)が生成する点で実機大型複雑形状ではハ゛ラツキが大きくなるものと考えられる。
(iii)エッチング液濃度は1〜5wt%で差異なく良好である。
(iv)エッチング時間は、3分の結果が良くないが、これは10wt%硝酸(高濃度)エッチングによるスマット発生の影響を受けており、本質的には1〜5分間の影響は小さいものと考えられる。
(v)以上の結果より、エッチング液種を硫酸、エッチング液濃度を5wt%、エッチング時間を5分という条件を選定し、最も影響の大きい上層めっき厚さをパラメータにして確認試験をすることとした。
(1)供試基材
上述と同様の鋳鋼材(SC480)を使用した。
基材形状は、W30×L100×t3mmとした。
(2)実験方法
(i)下層プロセス
図7に示したプロセスにより実施した。
(ii)上層めっき条件
図9に、上層めっき(エッチングおよび第2めっき層)プロセスおよび条件を示す。パラメータを上層めっき厚さとし、目標厚さを10〜30μmの範囲で変化させた。
貫通欠陥の数密度を、フェロキシル試験にて測定した。
図10に、確認試験における上層Ni-Pめっき厚さと貫通欠陥数密度の関係を示す。この結果をまとめると次の通りである。
上層めっき層厚さの増加により、貫通欠陥数密度は減少する。特に、上層めっき層が15μmをこえると、欠陥低減効果が大きく、上層めっき厚さ23μm(20(下層めっき厚さ)+23(上層めっき厚さ)=43μm(総厚さ))では、1.7個/50mm□まで減少した。
本試験の2層めっきと、現状の単層めっき材とを比較すると、表5の通りであり、エッチング工程および第2めっき工程による2層化効果が大きいことが分かる。
表5 貫通欠陥数の比較
また、無電解Ni-Pめっきに代えて、無電解Ni-Bめっきを用いることとしても良い。
3 第1めっき層
3a 貫通ピンホール
3b 開口部
5 第2めっき層
Claims (6)
- 基材上に無電解ニッケル系めっきを行うことによって耐食性めっき層を形成する耐食性めっき層形成方法において、
前記基材上に、無電解ニッケル系めっきを行う第1めっき工程と、
該第1めっき工程によって形成された第1めっき層の表面をエッチングするエッチング工程と、
該エッチング工程によって処理された前記第1めっき層上に、無電解ニッケル系めっきを行う第2めっき工程と、
を有していることを特徴とする耐食性めっき層形成方法。 - 前記エッチング工程は、硫酸を用いて行われることを特徴とする請求項1記載の耐食性めっき層形成方法。
- 前記第1めっき層の厚さは、5μm以上とされていることを特徴とする請求項1又は2に記載の耐食性めっき層形成方法。
- 前記第2めっき層の厚さは、10μm以上とされていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の耐食性めっき層形成方法。
- 前記第1めっき工程および前記第2めっき工程は、無電解Ni-Pめっきとされ、
該無電解Ni-PめっきのP濃度は、7〜10wt%とされていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の耐食性めっき層形成方法。 - 請求項1から5のいずれかに記載の耐食性めっき層形成方法によって形成された耐食性めっき層を備えた表面を有することを特徴とする回転機械。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311522A JP4709731B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 耐食性めっき層形成方法および回転機械 |
EP07831881A EP2058417A1 (en) | 2006-11-17 | 2007-11-15 | Method for forming corrosion resistant plating layer and rotating machine |
US12/309,814 US20090324405A1 (en) | 2006-11-17 | 2007-11-15 | Method for forming corrosion-resistant plating layer and rotary machine |
PCT/JP2007/072151 WO2008059907A1 (fr) | 2006-11-17 | 2007-11-15 | Procédé de formation d'une couche de plaquage résistante à la corrosion et machine rotative |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311522A JP4709731B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 耐食性めっき層形成方法および回転機械 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008127598A true JP2008127598A (ja) | 2008-06-05 |
JP4709731B2 JP4709731B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=39401711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006311522A Active JP4709731B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 耐食性めっき層形成方法および回転機械 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090324405A1 (ja) |
EP (1) | EP2058417A1 (ja) |
JP (1) | JP4709731B2 (ja) |
WO (1) | WO2008059907A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011026704A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | General Electric Co <Ge> | 無電解金属皮膜のピンホールの封止 |
WO2014103595A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 三菱重工業株式会社 | 回転機械の製造方法、回転機械のめっき方法、及び回転機械 |
WO2014104166A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 三菱重工業株式会社 | 回転機械の製造方法、回転機械のめっき方法、及び回転機械 |
US11015250B2 (en) | 2015-03-17 | 2021-05-25 | Mitsubishi Heavy Industries Engine & Turbocharger, Ltd. | Impeller for rotary machine, compressor, supercharger, and method for producing impeller for rotary machine |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITCO20120015A1 (it) * | 2012-04-12 | 2013-10-13 | Nuovo Pignone Srl | Metodo per la prevenzione della corrosione e componente ottenuto mediante tale metodo |
ES2663684T3 (es) * | 2012-07-17 | 2018-04-16 | Coventya, Inc. | Recubrimientos de níquel producidos por reducción química y composiciones y métodos para formar los recubrimientos |
RU2686161C2 (ru) | 2014-05-15 | 2019-04-24 | Нуово Пиньоне СРЛ | Способ предотвращения коррозии узла вала с рабочим колесом турбомашины |
JP6386162B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-09-05 | 三菱重工エンジン&ターボチャージャ株式会社 | 回転機械の羽根車、コンプレッサ、過給機及び回転機械の羽根車の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08170178A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-07-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 防食皮膜の製造方法 |
JPH08283955A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-10-29 | Seiko Seiki Co Ltd | 防食構造 |
JP2000058487A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Toshiba Corp | メッキ膜の形成方法及び形成装置 |
JP2005206866A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 無電解メッキの前処理方法、該方法を含む磁気記録媒体用基板の製造方法、並びに該製造方法で製造される磁気記録媒体用基板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5919991B2 (ja) * | 1977-07-29 | 1984-05-10 | 株式会社日立製作所 | 珪素純鉄鋼材の2段酸洗法 |
US5024591A (en) * | 1989-06-21 | 1991-06-18 | Diesel Kiki Co., Ltd. | Vane compressor having reduced weight as well as excellent anti-seizure and wear resistance |
JP3031045B2 (ja) * | 1991-03-29 | 2000-04-10 | 株式会社日立製作所 | 微粒子複合めっき装置 |
US5769544A (en) * | 1993-05-12 | 1998-06-23 | Ricoh Company, Ltd. | Dynamic pressure pneumatic bearing device and manufacturing method thereof |
JP2746830B2 (ja) * | 1993-05-12 | 1998-05-06 | 株式会社リコー | 動圧空気軸受装置およびその動圧発生用溝の作製方法 |
JP3901495B2 (ja) | 2001-11-13 | 2007-04-04 | 株式会社神戸製鋼所 | アルミニウム又はアルミニウム合金製リール |
JP2004323913A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 金属の潤滑表面処理方法、および該潤滑表面処理方法により得られた潤滑表面を有する潤滑性金属部材 |
US7118933B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-10-10 | Hitachi Maxell, Ltd. | Method for manufacturing optical bench, optical bench, optical module, silicon wafer substrate in which wiring and groove are formed, and wafer |
JP4519548B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2010-08-04 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法 |
-
2006
- 2006-11-17 JP JP2006311522A patent/JP4709731B2/ja active Active
-
2007
- 2007-11-15 EP EP07831881A patent/EP2058417A1/en not_active Withdrawn
- 2007-11-15 WO PCT/JP2007/072151 patent/WO2008059907A1/ja active Application Filing
- 2007-11-15 US US12/309,814 patent/US20090324405A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08170178A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-07-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 防食皮膜の製造方法 |
JPH08283955A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-10-29 | Seiko Seiki Co Ltd | 防食構造 |
JP2000058487A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Toshiba Corp | メッキ膜の形成方法及び形成装置 |
JP2005206866A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 無電解メッキの前処理方法、該方法を含む磁気記録媒体用基板の製造方法、並びに該製造方法で製造される磁気記録媒体用基板 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011026704A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | General Electric Co <Ge> | 無電解金属皮膜のピンホールの封止 |
CN101985748A (zh) * | 2009-07-28 | 2011-03-16 | 通用电气公司 | 无电金属镀层中小孔的密封 |
WO2014103595A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 三菱重工業株式会社 | 回転機械の製造方法、回転機械のめっき方法、及び回転機械 |
WO2014104166A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 三菱重工業株式会社 | 回転機械の製造方法、回転機械のめっき方法、及び回転機械 |
JP2014129575A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 回転機械の製造方法、回転機械のめっき方法、及び回転機械 |
JP2014129574A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 回転機械の製造方法、回転機械のめっき方法、及び回転機械 |
CN104508181A (zh) * | 2012-12-28 | 2015-04-08 | 三菱重工业株式会社 | 回转机械的制造方法、回转机械的镀敷方法及回转机械 |
US9745863B2 (en) | 2012-12-28 | 2017-08-29 | Mitsubishi Heavy Industries Compressor Corporation | Method of manufacturing rotary machine, method of plating rotary machine, and rotary machine |
US10113237B2 (en) | 2012-12-28 | 2018-10-30 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Manufacturing method of rotating machine, plating method of rotating machine, and rotating machine |
US11015250B2 (en) | 2015-03-17 | 2021-05-25 | Mitsubishi Heavy Industries Engine & Turbocharger, Ltd. | Impeller for rotary machine, compressor, supercharger, and method for producing impeller for rotary machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090324405A1 (en) | 2009-12-31 |
JP4709731B2 (ja) | 2011-06-22 |
WO2008059907A1 (fr) | 2008-05-22 |
EP2058417A1 (en) | 2009-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4709731B2 (ja) | 耐食性めっき層形成方法および回転機械 | |
CN1321207C (zh) | 用于半导体处理设备中的抗卤素的阳极氧化铝 | |
JP4981284B2 (ja) | 燃料電池のセパレータ用チタン材の製造方法 | |
CN1324155C (zh) | 钛材料及其制备方法 | |
WO2003093521A1 (en) | Halogen-resistant, anodized aluminum for use in semiconductor processing apparatus | |
JP4734664B1 (ja) | 電解用電極、オゾン電解生成用陽極、過硫酸電解生成用陽極及びクロム電解酸化用陽極 | |
Hou et al. | Localized corrosion of binary Mg–Ca alloy in 0.9 wt% sodium chloride solution | |
Kharitonov et al. | Corrosion of AD31 (AA6063) alloy in chloride-containing solutions | |
JP2012201950A (ja) | 微細粗面化ステンレス鋼板および薄膜Si太陽電池の製造法 | |
KR20040098575A (ko) | 전해용 전극 및 이의 제조방법 | |
Araujo et al. | Microstructural, electrochemical and localized corrosion characterization of the AA2198-T851 alloy | |
JP2009052104A (ja) | 溶融塩電気化学プロセスを用いた表面窒化処理方法 | |
EP0407349A2 (en) | Electrode for use in electrolytic processes and process for manufacturing it | |
Martin et al. | Passivity breakdown and crack propagation mechanisms of lean duplex (UNS S32001) stainless steel reinforcement in high alkaline solution under stress corrosion cracking | |
TWI240764B (en) | Anode for oxygen evolution and relevant substrate | |
JP2008050656A (ja) | クロムめっき製品およびその製造方法 | |
JP2005539135A5 (ja) | ||
JP2012201951A (ja) | 粗大粗面化ステンレス鋼板および色素増感太陽電池の製造法 | |
CN103748267A (zh) | 永久阴极和用于处理永久阴极表面的方法 | |
JP4774014B2 (ja) | AlまたはAl合金 | |
JP5403642B2 (ja) | 耐食性導電部材 | |
KR101709602B1 (ko) | 마이크로 아크 전해 산화 처리를 통한 알루미늄 합금 내산화 코팅층 제조방법 | |
JP7391661B2 (ja) | 交流エッチング方法 | |
Lombardia et al. | Use of local electrochemical methods (SECM, EC-STM) and AFM to differentiate microstructural effects (EBSD) on very pure copper | |
KR102642288B1 (ko) | 스테인리스 강 용접부의 내부식성 향상 방법 및 이를 이용하여 제조된 핵연료 건식 저장용 캐니스터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110318 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4709731 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |