JP4519548B2 - 液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法 - Google Patents
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(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマーとしては、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。
実施例1〜7、比較例1〜7
液晶性ポリマー(ポリプラスチックス(株)製、ベクトラC950)とシリカ−1(電気化学工業(株)製シリカFB−48(最大径64μm))あるいはシリカ−2(電気化学工業(株)製シリカFB−7SDC(最大径30μm))とを押出機による溶融混練方法により混練分散させ、ペレット化し、140℃で3時間の乾燥をした後、成形機により150〜160℃に温調された金型を用いて試験片を成形し、成形した平板について、以下の要領で特性を試験した。結果を表1に示す。
(1) 流動性(0.3mmt流動長)
シリンダー温度330℃で100MPaで0.5mmt×5mm幅の短冊を成形し、流動長を測定し、下記基準で評価した。
◎…流動長30mm以上
○…流動長15mm以上30mm未満
×…流動長15mm未満
(2) エッチング表面最大穴径
全エッチング工程終了後、電子顕微鏡でサンプルの表面を観察し、表面にある穴の最大のものを探し出して写真を取り、径を測定した。
(3) メッキ密着力
電気銅メッキ処理した平板を、カッターナイフで1cm巾の帯状カットを入れ先端を90゜の角度にめくり上げ、先端部をバネばかりでつかみ引き剥がす力をメッキ密着力(N/mm)とし、5枚の平均値を、下記基準で評価した。
◎…1.2N/mm以上
○…0.8N/mm以上1.2N/mm未満
×…0.8N/mm未満
[成形、処理方法]
成形、および各処理工程の詳細は以下の通りである。
(成形)
金型はサイドゲートの80mm×80mmの2mm厚平板を用いた。成形は型締め力100t油圧式成形機を用い、シリンダー温度330℃、金型温度120℃、射出速度3m/minとして、80mm×80mmの2mm厚平板を成形した。
(脱脂工程)
1.脱脂:60℃の奥野製薬工業(株)製エースクリンA220中に5分間浸漬処理
2.水洗
(アルカリエッチング工程)
1.アルカリエッチング:70℃の11.0mol/L濃度の水酸化カリウム水溶液中に30分間浸漬処理
2.水洗
3.超音波洗浄:室温の水道水で1分間処理(超音波洗浄機;海上電気(株)製sono cleaner 200a、周波数;38kHz、出力;0.36W/cm2(以下の超音波洗浄も同条件))
4.水洗
5.中和:室温の5重量%塩酸水溶液中に3分間浸漬処理して中和
6.水洗
(フッ化水素酸エッチング工程)
1.フッ化水素酸処理:室温の30重量%フッ化水素酸水溶液中に10分間浸漬処理
2.水洗
3.超音波洗浄:室温の水道水で1分間処理
4.水洗
5.中和:室温の1mol/L水酸化カリウム水溶液中に3分間浸漬処理して中和
6.水洗
(硫酸エッチング工程)
1.硫酸処理:室温の30重量%硫酸水溶液中に10分間浸漬処理
2.水洗
3.超音波洗浄:室温の水道水で1分間処理
4.水洗
5.中和:室温の1mol/L水酸化カリウム水溶液中に3分間浸漬処理して中和
6.水洗
(湿式銅メッキ工程)
1.コンディショニング:室温の奥野製薬工業(株)製OPC-350コンディショナー中に3分間浸漬処理
2.水洗
3.触媒付与:室温の奥野製薬工業(株)製A-30キャタリスト中に3分間浸漬処理
4.水洗
5.活性化:室温の5vol%塩酸水溶液中に2分間浸漬処理
6.水洗
7.無電解メッキ:室温の奥野製薬工業(株)製無電解メッキ液OPC-750水溶液中に20分間浸漬処理
8.水洗
9.コンディショニング:室温の奥野製薬工業(株)製OPC-350コンディショナー中に3分間浸漬処理
10.水洗
11.表面活性化:室温の5重量%硫酸水溶液中に3分間浸漬処理
12.水洗
13.電気メッキ:室温の硫酸10重量%、硫酸銅10重量%、1N−塩酸0.1vol%水溶液中に浸漬し、負電極に無電解メッキサンプルを接続、正電極に銅を接続し、4A/dm2の電流を流し、30μmの膜厚になるまで処理
14.水洗
15.コンディショニング:室温の奥野製薬工業(株)製OPC-350コンディショナー中に3分間浸漬処理
16.水洗
17.乾燥:アセトンにて洗浄後、自然乾燥
(ドライ銅メッキ工程)
1.イオンプレーティング:神港精機(株)製AIF-850SB型イオンプレーティング装置にて銅を1μmイオンプレーティング
2.表面活性化:室温の5重量%硫酸水溶液中に3分間浸漬処理
3.水洗
4.電気メッキ:室温の硫酸10重量%、硫酸銅10重量%、1N−塩酸0.1vol%水溶液中に浸漬し、負電極に無電解メッキサンプルを接続、正電極に銅を接続し、4A/dm2の電流を流し、30μmの膜厚になるまで処理
5.水洗
6.コンディショニング:室温の奥野製薬工業(株)製OPC-350コンディショナー中に3分間浸漬処理
7.水洗
8.乾燥:アセトンにて洗浄後、自然乾燥
Claims (3)
- シリカを20〜60重量%(組成物中)含有する液晶性ポリマー組成物より得られる成形品を、アルカリ金属の水酸化物又はアルカリ土類金属の水酸化物を主成分とする水溶液でエッチング処理し、次いでフッ化物水溶液でエッチング処理することを特徴とする液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法。
- シリカが最大径50μm以下のものである請求項1記載のメッキ前処理方法。
- シリカの含有量が35〜50重量%(組成物中)である請求項1又は2記載のメッキ前処理方法。
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