JPH08169094A

JPH08169094A - 熱収縮包装用フィルム

Info

Publication number: JPH08169094A
Application number: JP6334416A
Authority: JP
Inventors: Haruo Hayashida; 晴雄林田; Akihiro Ichige; 昭弘市毛; Takeshi Yamada; 武山田; Hidemiki Uehara; 英幹上原; Toyoki Wano; 豊喜和納; Teruo Tada; 照雄多田; Kazuo Kondo; 和夫近藤
Original assignee: Okura Industrial Co Ltd; Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Okura Industrial Co Ltd; Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1994-12-19
Filing date: 1994-12-19
Publication date: 1996-07-02

Abstract

(57)【要約】【目的】低温ヒートシール性に優れ、しかも、熱収縮
トンネル通過後でもフィルム表面に白化が生じ難く、高
速自動熱収縮包装に適した熱収縮包装用フィルムを提供
する。【構成】両外層が、示差熱分析（ＤＳＣ）による融点
の吸熱ピークが唯１本のみ存在し、数平均分子量が３５
０００〜８００００、重量平均分子量／数平均分子量＝
１．８〜３．８のエチレン−α−オレフィン共重合体か
らなり、芯層が、両外層のエチレン−α−オレフィン共
重合体の融点よりも高い融点を有する樹脂からなること
を特徴とする熱収縮包装用フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱収縮包装用フィルム
に関し、更に詳しくは、高速自動包装適性に優れた熱収
縮包装用フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】食料品や日用雑貨品等の商品には、熱収
縮性を有するフィルムで包被した後に熱収縮トンネル内
を通過させて該フィルムを熱収縮させる、所謂、熱収縮
包装が広く用いられている。これらの熱収縮包装に用い
られるフィルムとしては、ポリプロピレン樹脂やポリエ
ステル樹脂、或は、ポリ塩化ビニル樹脂等からなる単層
フィルムが用いられている。しかし、前者のポリプロピ
レン樹脂やポリエステル樹脂からなるフィルムは、耐熱
性や光学的特性等に優れてはいるが、ヒートシール性が
悪い点で自動包装適性に劣っていた。又、後者のポリ塩
化ビニル樹脂からなるフィルムは、熱収縮包装用フィル
ムとして種々の優れた特性を有しているが、廃棄された
際に該フィルムを焼却すると有毒ガスを発生し、自然環
境を害すると云う問題を有していた。

【０００３】そこで、前者のポリプロピレン樹脂やポリ
エステル樹脂のような融点の高い樹脂からなる熱収縮性
フィルムのヒートシール性を改良する方法として、該フ
ィルムの表面に該フィルムの融点よりも低い融点を有す
るポリエチレン系樹脂層を積層させる方法が試みられて
きた。特に、ポリエチレン系樹脂としては、ヒートシー
ル性の面から直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）
と呼ばれている一般のエチレン−α−オレフィン共重合
体が好適に用いられていた。

【０００４】しかし、このようなエチレン−α−オレフ
ィン共重合体を用いた熱収縮性フィルムは耐熱性に劣る
ので、高速で良好なる熱収縮包装仕上がりを得るために
熱収縮トンネル温度を高めに設定すると、熱収縮トンネ
ル通過後にフィルム表面が白化して外観を悪くするもの
であった。そこで、多少高目の温度に設定された熱収縮
トンネルを通過させた後でもフィルム表面が白化しない
ようにするために、融点の高いエチレン−α−オレフィ
ン共重合体が用いられていた。しかし、融点の高いエチ
レン−α−オレフィン共重合体を用いると、ヒートシー
ル性が低下して高速での自動包装が困難になり、又、融
点の高いエチレン−α−オレフィン共重合体を用いると
フィルムの柔軟性も劣っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温ヒート
シール性に優れ、しかも、熱収縮トンネル通過後でもフ
ィルム表面に白化が生じ難く、更に高速自動包装に適し
た熱収縮包装用フィルムを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明によれば、
両外層が、示差熱分析（ＤＳＣ）による融点の吸熱ピー
クが唯１本のみ存在し、ＧＰＣ測定による数平均分子量
の値が３５０００〜８００００であり、且つ、重量平均
分子量／数平均分子量が１．８〜３．０であるエチレン
−α−オレフィン共重合体からなり、芯層が、両外層の
エチレン−α−オレフィン共重合体の融点よりも高い融
点を有する樹脂からなることを特徴とする熱収縮包装用
フィルムが提供され、特に、該エチレン−α−オレフィ
ン共重合体が、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフ
ィンの共重合体であって、エチレンと該α−オレフィン
の含有重量比が８５：１５〜９６：４で、且つ、融点の
吸熱ピークが両外層共に８０〜１１０℃の範囲内にある
ことを特徴とする前記熱収縮包装用フィルムが提供され
る。

【０００７】以下、本発明を更に詳細に説明する。ま
ず、本発明に用いられるエチレン−α−オレフィン共重
合体としては、先ず示差熱分析（ＤＳＣ）による融点の
吸熱ピークが唯１本のみ存在することが重要である。示
差熱分析（ＤＳＣ）による融点の吸熱ピークが唯１本の
み存在するエチレン−α−オレフィン共重合体を用いる
と、例え熱収縮トンネル内で融点以上に加熱されてもフ
ィルムに白化が生じ難い。即ち、本発明の熱収縮包装用
フィルムは、両外層に示差熱分析（ＤＳＣ）による融点
の吸熱ピークが唯１本のみ存在するエチレン−α−オレ
フィン共重合体を用いることを最大の特徴とするもので
ある。

【０００８】これに対し、示差熱分析（ＤＳＣ）による
融点の吸熱ピークが２本以上存在する場合、例えその融
点が高くても、熱収縮トンネル内でそれ以上に加熱され
るとトンネル通過後にフィルムに白化が生じてしまう。

【０００９】また、本発明に用いられるエチレン−α−
オレフィン共重合体としては、更にＧＰＣ測定による数
平均分子量の値が３５０００〜８００００であり、且
つ、重量平均分子量／数平均分子量が１．８〜３．０で
あることが重要である。ＧＰＣ測定による数平均分子量
の値が３５０００未満では、得られるフィルムの引張強
度が低下したり、熱収縮性が低下したりし、ＧＰＣ測定
による数平均分子量の値が８００００を越えると、得ら
れるフィルムの腰が強くなり、共に好ましくない。又、
重量平均分子量／数平均分子量が１．８未満では延伸加
工性が劣り、重量平均分子量／数平均分子量が３．０を
越えると熱収縮トンネル内での白化が起こったり、ヒー
トシール強度が低下したりして、共に好ましくない。

【００１０】更に、本発明に用いられるエチレン−α−
オレフィン共重合体としては、特に、原料のα−オレフ
ィンが炭素数３〜１０からなり、共重合体のエチレンと
α−オレフィンの含有モル比が８５：１５〜９６：４
で、示差熱分析（ＤＳＣ）による融点の吸熱ピークが共
に８０〜１１０℃の範囲内に存在することがより好まし
い。α−オレフィンの炭素数が１０を越えると共重合が
困難となるので、α−オレフィンの炭素数は１０以下が
より好ましい。又、エチレンの含有重量比が８５％未満
の場合、即ち、α−オレフィンの含有重量比が１５％を
越える場合には、得られるフィルムの滑性が悪くなった
り、ブロッキングが生じ易くなったりし、エチレンの含
有モル比が９６％を越える場合、即ち、α−オレフィン
の含有重量比が４％未満の場合には、得られるフィルム
の熱収縮性、特に、低温での熱収縮性が低下するので、
エチレンの含有重量比は８５〜９５％がより好ましい。
更に、示差熱分析（ＤＳＣ）による融点の吸熱ピークが
８０℃未満の場合には、得られるフィルムの滑り性が悪
くなり、高速自動包装適性が低下し、１１０℃を越える
場合には、得られるフィルムの低温でのヒートシール性
が悪くなり、高速自動包装適性が低下しするので、示差
熱分析（ＤＳＣ）による融点の吸熱ピークは８０〜１１
０℃がより好ましい。

【００１１】本発明に用いるエチレン−α−オレフィン
共重合体としては、例えば、特開平２−７７４１０号公
報に記載されている方法等によって得ることができる。
即ち、炭化水素溶媒中、（Ｉ）遷移金属成分として、一
般式ＶＯ（ＯＲ）ｎＸ₃-n（但し、Ｒは炭化水素基、Ｘ
はハロゲン、０＜ｎ＜３）で示されるバナジウム化合物
（Ｖと略す）、及び（II）有機金属成分として、一般式
Ｒ'ｍＡｌ₃-ｍ（但し、Ｒ’は炭化水素基、Ｘはハロゲ
ン、１＜ｎ＜３）で示される有機アルミニウム化合物
（Ａｌと略す）、及び（III）第三成分として、一般式
Ｒ''（Ｃ＝Ｏ）ＯＲ'''（但し、Ｒ''炭素数は１〜２０
で、部分的或は全ての水素原子がハロゲン置換された有
機基、Ｒ'''は炭素数は１〜２０の炭化水素基）で示さ
れるエステル化合物（Ｍと略す）とから形成される触媒
系を用いて、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィ
ンを共重合するに際し、Ａｌ／Ｖ（モル比）が２．５以
上、Ｍ／Ｖ（モル比）が１．５以上となる触媒条件下、
好ましくは、エチレンとα−オレフィンとの重量比を８
５／１５〜９６／４として、重合温度４０〜８０℃にお
いて、炭化水素溶媒不溶ポリマー（スラリー部）及び炭
化水素溶媒可溶ポリマー（溶液部）共存状態で共重合し
て得られる。又、特開昭６０−２２６５１４号公報に記
載された、三塩化バナジウムとアルコールとを反応して
得られるバナジウム化合物を前記（Ｉ）遷移金属成分と
して用いて同様に重合することによって得ることができ
る。更に、最近話題になっているメタロセン触媒を用い
ても得ることができる。

【００１２】両外層の各厚みとしては、本発明のフィル
ムが熱収縮包装として用いられることから、１〜２０μ
ｍの範囲が好ましい。１μｍ未満ではヒートシール性が
不十分で高速自動包装に劣る。又、２０μｍを越える
と、熱収縮包装用フィルムとしての厚みが厚くなり好ま
しくない。尚、本発明の熱収縮包装用フィルムの全体厚
みとしては、熱収縮包装として用いられることから、１
０〜４０μｍの範囲が好ましい。

【００１３】芯層に用いる樹脂としては、両外層のエチ
レン−α−オレフィン共重合体の融点よりも高い融点を
有する樹脂が用いられる。芯層に用いる樹脂の融点が、
両外層のエチレン−α−オレフィン共重合体の融点より
も低いと、耐熱性に劣るようになり、熱収縮トンネル内
でフィルムが溶融して孔が開いてしまう。

【００１４】芯層に用いる樹脂としては、例えば、両外
層のエチレン−α−オレフィン共重合体の融点よりも高
い融点を有するエチレン−α−オレフィン共重合体等の
ポリエチレン系樹脂やエチレン−プロピレン共重合体等
のポリプロピレン系樹脂、或は、ポリアミド系樹脂やポ
リエステル系樹脂等が好適に用いられる。更に、ガスバ
リヤー性を付与させた熱収縮性包装用フィルムを得るた
めには、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のガ
スバリヤー性樹脂が好適に用いられる。

【００１５】尚、芯層の厚みとしては、本発明のフィル
ムが熱収縮包装として用いられることから、５〜３５μ
ｍの範囲が好ましい。５μｍ未満では、耐熱性が劣り、
熱収縮トンネル内でフィルムに孔が開いてしまう。又、
３５μｍを越えると、ヒートシール性が悪くなり、高速
自動包装適性が劣るようになる。

【００１６】本発明の熱収縮包装用フィルムを構成する
各層の樹脂或は樹脂組成物には、必要に応じて帯電防止
剤、滑剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、或は、酸化
防止剤や樹脂改質剤を添加することができる。例えば、
フィルム表面に粘着性を付与させてフイルム同士の自己
密着性を持たせるためには、表面層に粘着付与剤等を添
加させるのが好ましい。

【００１７】本発明におけるフィルムの製造方法につい
ては、特に限定されるものではないが、次のような方法
によって製造するのが好ましい。即ち、２種３層や３種
５層のダイスを用いて本発明の構成を満足させる多層シ
ートを共押出した後、１軸方向、或は、２軸方向に延伸
させて熱収縮包装用フィルムを得る。縦方向と横方向の
熱収縮特性をバランスさせるためには、サーキュラーダ
イスを用いてチューブ状シートを成形し、インフレーシ
ヨン方式により２軸延伸させるのが好ましい。

【００１８】本発明の熱収縮包装用フィルムは、熱収縮
時に包装体内の空気を排出させるために、フィルムに空
気排出用の小孔を設けることが好ましい。本発明の熱収
縮包装用フィルムは、従来の一般的な熱収縮包装に用い
られるのは勿論、トレーに盛られた商品を包装するスト
レッチ包装に更に熱収縮を行わせるストレッチシュリン
ク包装にも好適に用いられる。

【００１９】

【作用】本発明の熱収縮包装用フィルムは、熱収縮トン
ネル内で多少高温に加熱してもトンネル通過後にフィル
ム表面が白化しない。その理由については明らかではな
いが、示差熱分析（ＤＳＣ）による融点の吸熱ピークが
唯１本のみ存在し、ＧＰＣ測定による数平均分子量の値
が３５０００〜８００００であり、且つ、重量平均分子
量／数平均分子量が１．８〜３．０であるエチレン−α
−オレフィン共重合体を表面層に用いることにより、表
面層が溶融しても熱収縮トンネル通過後に冷却される条
件では結晶化による白化が生じ難いためと思われる。
又、本発明の熱収縮包装用フィルムは、芯層に表面層よ
りも融点の高い樹脂を用いているので、熱収縮トンネル
内で表面層の樹脂が溶融しても芯層の樹脂は溶融しない
ので、フィルムに孔が開くことはない。更に、本発明の
熱収縮包装用フィルムは、両表面層に融点の低い樹脂を
積層させているので、低温でもヒートシール性が良好で
ある。

【００２０】これらのことから、本発明の熱収縮包装用
フィルムは、良好なるヒートシール性を有するので、高
速で被包装物を包被することができる。しかも、熱収縮
トンネル温度を高めに設定してもフィルムが白化したり
孔が開いたりしないので、高温加熱でも良好なる熱収縮
包装仕上がりが得られ、高速で熱収縮させることができ
る。即ち、発明の熱収縮包装用フィルムは、高速自動包
装に適している。

【００２１】

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれらの実施例に制約されるもので
はない。尚、実施例及び比較例における物性値や熱収縮
包装適性等については、下記する方法によって行った。（１）示差熱分析（ＤＳＣ）精工電子工業社製（ＤＳＣ−２２０Ｃ）を用い、熱プレ
スにより作成された厚さ約０．５ｍｍのシートから切り
出した約１０ｍｇの試験片をＤＳＣ測定用サンプルパン
に入れ、１５０℃で５分間余熱加熱し、１０℃／分で４
０℃まで降温し、５分間保持した後の１０℃／分の速度
で１５０℃まで昇温し、サーモグラムを得た。

【００２２】（２）ヒートシール性２枚の試料フィルムを重ね合わせ、テスター産業（株）
製のヒートシーラー機を用い、シール温度：１００℃、
１１０℃、１２０℃、１３０℃、シール面圧力：１．０
ｋｇ／ｃｍ²、シール時間：０．５秒、シール幅：１０
ｍｍ、シール長さ２５ｍｍの条件でヒートシールを行っ
た。そして、引張試験機を用いて、２００ｍｍ／分の速
度でヒートシール部の幅方向に剥離するように引張り、
その際生じる最大荷量を測定した。（３）熱収縮包装試験ピロー包装機を用いて、ビデオカセットテープのケース
を包被し、１５０℃に設定された熱収縮トンネル内を５
秒間で通過させ、フィルム表面に白化が生じていないか
どうか、又、溶融によりフィルムに孔が開いていないか
どうか目視により観察した。その結果、フィルムに白化
が見られず、しかも、孔の開いていないものを「○」、
フィルムが白化、又は、孔の開いているものを「×」で
表した。

【００２３】実施例１（注、両外層の融点が実施例２の
ものよりも低い）パナジウム系触媒により製造された、エチレンとブテン
−１の含有重量比が８９：１１で、ＧＰＣ測定による数
平均分子量の値が４６０００で、重量平均分子量／数平
均分子量が１．９であり、且つ、示差熱分析（ＤＳＣ）
による融点の吸熱ピークが唯１本のみ存在し、該融点が
９０℃であるエチレン−ブテン−１共重合体を両外層と
し、エチレンとプロピレンの含有重量比が９５：５で、
示差熱分析（ＤＳＣ）による融点の吸熱ピークが１３９
℃であるエチレン−プロピレン共重合体を芯層としたチ
ューブ状共押出積層未延伸原反シートを、スクリュー口
径が６５ｍｍφの押出機（両外層用）とスクリュー口径
が６５ｍｍφの押出機（芯層用）、及び、口径が１８０
ｍｍφの２種３層の共押出用サーキュラーダイスを用い
て得た。尚、得られた積層未延伸原反シートの厚みは約
２００μｍ程度であり、各層の厚み比率は各外層がそれ
ぞれ２０％、芯層が６０％で、チューブの折り幅は３０
０ｍｍであった。この積層未延伸原反シートを、インフ
レーション２軸延伸方法によって、縦方向約３．５倍、
横方向約３．５倍に延伸し、その後、多少の弛緩を与え
ながら熱固定を行い、全体厚みが約１８μｍの熱収縮包
装用フィルムを得た。得られた熱収縮包装用フィルムの
特性値を表１に示した。

【００２４】実施例２（注、両外層の融点が実施例１の
ものよりも高い）実施例１で用いたエチレン−ブテン−１共重合体に代え
て、メタロセン系触媒により製造された、エチレンとオ
クテンの含有重量比が９０：１０で、ＧＰＣ測定による
数平均分子量の値が４００００で、重量平均分子量／数
平均分子量が２．０であり、且つ、示差熱分析（ＤＳ
Ｃ）による融点の吸熱ピークが唯１本のみ存在し、該融
点が１０３℃であるエチレン−オクテン共重合体を両外
層とした以外は、実施例１と同様な方法によって、全体
厚みが約１８μｍの熱収縮包装用フィルムを得た。得ら
れた熱収縮包装用フィルムの諸特性値を表１に示した。

【００２５】比較例１（注、両外層が従来のＶＬ、実施
例１と同程度の融点）実施例１で用いたエチレン−ブテン−１共重合体に代え
て、不均一系触媒により製造された、エチレンとブテン
−１の含有重量比が９４：６で、ＧＰＣ測定による数平
均分子量の値が３００００で、重量平均分子量／数平均
分子量が４．５であり、且つ、示差熱分析（ＤＳＣ）に
よる融点の吸熱ピークが１０５℃と１２０℃の二か所に
所存するエチレン−ブテン共重合体を両外層とした以外
は、実施例１と同様な方法によって、全体厚みが約１８
μｍの熱収縮包装用フィルムを得た。得られた熱収縮包
装用フィルムの諸特性値を表１に示した。

【００２６】比較例２（注、両外層が従来のＬＬＤＰ
Ｅ、実施例２と同程度の融点）実施例１で用いたエチレン−ブテン−１共重合体に代え
て、不均一系触媒により製造された、エチレンとヘキセ
ンの含有重量比が９６：４で、ＧＰＣ測定による数平均
分子量の値が２３０００で、重量平均分子量／数平均分
子量が３．７であり、且つ、示差熱分析（ＤＳＣ）によ
る融点の吸熱ピークが１１０℃と１２３℃の二か所に所
存するエチレン−ヘキセン共重合体を両外層とした以外
は、実施例１と同様な方法によって、全体厚みが約１８
μｍの熱収縮包装用フィルムを得た。得られた熱収縮包
装用フィルムの諸特性値を表１に示した。

【００２７】比較例３（注、芯層の融点が両外層の融点
よりも低い）実施例２で用いたエチレン−プロピレン共重合体に代え
て、実施例１で用いたエチレン−ブテン−１共重合体を
芯層とした以外は、実施例２と同様な方法によって、全
体厚みが約１８μｍの熱収縮包装用フィルムを得た。得
られた熱収縮包装用フィルムの諸特性値を表１に示し
た。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【発明の効果】本発明の熱収縮包装用フィルムはヒート
シールが良好で、しかも、熱収縮トンネル内での加熱に
よりフィルムに白化が生ぜず、その上、溶融による孔開
きも生じないので、食料品や日用雑貨品等の商品の熱収
縮包装に最適である。特に、本発明の熱収縮包装用フィ
ルムは高速自動包装に適しているので、包装コストを低
下させるのに有益である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山田武大阪府高槻市塚原２丁目10番１号住友化学工業株式会社内 (72)発明者上原英幹香川県丸亀市中津町1515番地大倉工業株式会社内 (72)発明者和納豊喜香川県丸亀市中津町1515番地大倉工業株式会社内 (72)発明者多田照雄香川県丸亀市中津町1515番地大倉工業株式会社内 (72)発明者近藤和夫香川県丸亀市中津町1515番地大倉工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両外層が、示差熱分析（ＤＳＣ）による
融点の吸熱ピークが唯１本のみ存在し、ＧＰＣ測定によ
る数平均分子量の値が３５０００〜８００００であり、
且つ、重量平均分子量／数平均分子量が１．８〜３．０
であるエチレン−α−オレフィン共重合体からなり、芯
層が、両外層のエチレン−α−オレフィン共重合体の融
点よりも高い融点を有する樹脂からなることを特徴とす
る熱収縮包装用フィルム。
【請求項２】前記エチレン−α−オレフィン共重合体
が、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共
重合体であって、エチレンと該α−オレフィンの含有重
量比が８５：１５〜９６：４で、且つ、融点の吸熱ピー
クが両外層共に８０〜１１０℃の範囲内にあることを特
徴とする請求項１記載の熱収縮包装用フィルム。