JPH08162301A - 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 - Google Patents
正の抵抗温度特性を有する半導体磁器Info
- Publication number
- JPH08162301A JPH08162301A JP6306410A JP30641094A JPH08162301A JP H08162301 A JPH08162301 A JP H08162301A JP 6306410 A JP6306410 A JP 6306410A JP 30641094 A JP30641094 A JP 30641094A JP H08162301 A JPH08162301 A JP H08162301A
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- JP
- Japan
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- semiconductor porcelain
- temperature characteristic
- resistance
- semiconductor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 鉛を含有しない正の抵抗温度特性を有する半
導体磁器を提供することである。 【構成】 一般式BixBayTizMdwOα(ただし、
x+y+z+w=1、Mdは5価の元素、αは任意の値
である)で表される半導体磁器において、x、y、z、
wがそれぞれ0.40≦x≦0.55、0.02≦y≦
0.20、0.35≦z≦0.55、0.005≦w≦
0.10の範囲にある半導体磁器である。また、前記M
dはSb、Nb、Wの内の少なくとも一つを含む半導体
磁器である。
導体磁器を提供することである。 【構成】 一般式BixBayTizMdwOα(ただし、
x+y+z+w=1、Mdは5価の元素、αは任意の値
である)で表される半導体磁器において、x、y、z、
wがそれぞれ0.40≦x≦0.55、0.02≦y≦
0.20、0.35≦z≦0.55、0.005≦w≦
0.10の範囲にある半導体磁器である。また、前記M
dはSb、Nb、Wの内の少なくとも一つを含む半導体
磁器である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、正の抵抗温度特性を
有する半導体磁器に関する。
有する半導体磁器に関する。
【0002】
【従来の技術】正の抵抗温度特性を有する半導体磁器
(以下、正特性半導体磁器という)は、キュリー点以上
で抵抗値が急激に増加する特性(以下、PTC特性とい
う)を有している。
(以下、正特性半導体磁器という)は、キュリー点以上
で抵抗値が急激に増加する特性(以下、PTC特性とい
う)を有している。
【0003】この正特性半導体磁器に電極を形成した正
特性サーミスタ(以下、PTCサーミスタという)は、
電子回路の過電流保護用やテレビのブラウン管枠の消磁
用など、種々の電流制御素子として使用されている。正
特性半導体磁器としては、チタン酸バリウムを主成分と
するペロブスカイト構造をもつ強誘電体が広く知られて
いる。
特性サーミスタ(以下、PTCサーミスタという)は、
電子回路の過電流保護用やテレビのブラウン管枠の消磁
用など、種々の電流制御素子として使用されている。正
特性半導体磁器としては、チタン酸バリウムを主成分と
するペロブスカイト構造をもつ強誘電体が広く知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】チタン酸バリウムを主
成分とする半導体磁器は、抵抗急上昇温度の制御や耐圧
特性改善のために、鉛を含有させることがほとんどであ
る。ところが、近年の環境問題の深刻化に伴い、有害物
質である鉛の使用制限が検討されている。
成分とする半導体磁器は、抵抗急上昇温度の制御や耐圧
特性改善のために、鉛を含有させることがほとんどであ
る。ところが、近年の環境問題の深刻化に伴い、有害物
質である鉛の使用制限が検討されている。
【0005】この発明の目的は、鉛を含有しない、正の
抵抗温度特性を有する半導体磁器を提供することであ
る。
抵抗温度特性を有する半導体磁器を提供することであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
一般式BixBayTizMdwOα(ただし、x+y+z
+w=1、Mdは5価の元素、αは任意の値である)で
表される半導体磁器において、x、y、z、wがそれぞ
れ0.40≦x≦0.55、0.02≦y≦0.20、
0.35≦z≦0.55、0.005≦w≦0.10の
範囲にある正の抵抗温度特性を有する半導体磁器であ
る。
一般式BixBayTizMdwOα(ただし、x+y+z
+w=1、Mdは5価の元素、αは任意の値である)で
表される半導体磁器において、x、y、z、wがそれぞ
れ0.40≦x≦0.55、0.02≦y≦0.20、
0.35≦z≦0.55、0.005≦w≦0.10の
範囲にある正の抵抗温度特性を有する半導体磁器であ
る。
【0007】請求項2に係る発明は、MdがSb、N
b、Wの内の少なくとも一つを含む正の抵抗温度特性を
有する半導体磁器である。
b、Wの内の少なくとも一つを含む正の抵抗温度特性を
有する半導体磁器である。
【0008】この発明の組成を請求範囲内に限定したの
は下記の理由による。xが0.40未満であると室温抵
抗が大きく、0.55を越えると耐電圧が小さくなる。
また、yが0.02未満であると耐電圧が小さく、0.
20を越えると室温抵抗が高くなる。さらに、zが0.
35未満でも0.55を越えても室温抵抗が大きくな
る。さらにまた、wが0.005未満でも0.10を越
えても、室温抵抗が大きくなる。
は下記の理由による。xが0.40未満であると室温抵
抗が大きく、0.55を越えると耐電圧が小さくなる。
また、yが0.02未満であると耐電圧が小さく、0.
20を越えると室温抵抗が高くなる。さらに、zが0.
35未満でも0.55を越えても室温抵抗が大きくな
る。さらにまた、wが0.005未満でも0.10を越
えても、室温抵抗が大きくなる。
【0009】
【作用】この発明の正の抵抗温度特性を有する半導体磁
器によれば、有害物質の鉛を含まず、PTC特性を有す
る半導体磁器が得られる。
器によれば、有害物質の鉛を含まず、PTC特性を有す
る半導体磁器が得られる。
【0010】
【実施例】Bi2O3,TiO2,BaCO3,Sb2O5を
原料とし、表1に示す組成比に調合し、ジルコニアボー
ル、水とともにポット中で5時間回転粉砕する。この混
合粉を大気中750℃で3時間仮焼する。得られた仮焼
粉に、バインダー混合した後、円板状に成形、加圧プレ
スし、アルゴン中で1150℃、2時間焼成した。得ら
れた焼結体の両主面にNi電極をスパッタリングで形成
し正特性半導体磁器を得た。
原料とし、表1に示す組成比に調合し、ジルコニアボー
ル、水とともにポット中で5時間回転粉砕する。この混
合粉を大気中750℃で3時間仮焼する。得られた仮焼
粉に、バインダー混合した後、円板状に成形、加圧プレ
スし、アルゴン中で1150℃、2時間焼成した。得ら
れた焼結体の両主面にNi電極をスパッタリングで形成
し正特性半導体磁器を得た。
【0011】この正特性半導体磁器を用いて室温抵抗、
抵抗変化率、耐電圧を測定した。なお、室温抵抗は室温
での抵抗値、抵抗変化率は、抵抗が急上昇し再び下がり
始める間の抵抗最高値(Rmax)と室温抵抗(R25℃)
の比(Rmax/R25℃)を自然対数で表したものであ
る。その結果を表1に示す。表中の*印はこの発明の請
求範囲外であり、それ以外は発明の範囲内である。
抵抗変化率、耐電圧を測定した。なお、室温抵抗は室温
での抵抗値、抵抗変化率は、抵抗が急上昇し再び下がり
始める間の抵抗最高値(Rmax)と室温抵抗(R25℃)
の比(Rmax/R25℃)を自然対数で表したものであ
る。その結果を表1に示す。表中の*印はこの発明の請
求範囲外であり、それ以外は発明の範囲内である。
【0012】
【表1】
【0013】表1より、この発明の正特性半導体磁器は
室温抵抗が低く、抵抗変化率も大きく、かつ、耐電圧も
高い特性を有するものである。
室温抵抗が低く、抵抗変化率も大きく、かつ、耐電圧も
高い特性を有するものである。
【0014】上記の正特性半導体磁器において、添加元
素としてSbを用いた実施例を示したが、表1に示すよ
うにNb,Wともに室温抵抗が低く、抵抗変化率が大き
く、耐電圧も高いことがわかる。表1にはSb,Nb,
W単体のみを記載したが、これらの混合物を用いても同
じ効果が得られる。
素としてSbを用いた実施例を示したが、表1に示すよ
うにNb,Wともに室温抵抗が低く、抵抗変化率が大き
く、耐電圧も高いことがわかる。表1にはSb,Nb,
W単体のみを記載したが、これらの混合物を用いても同
じ効果が得られる。
【0015】
【発明の効果】この発明の正の抵抗温度特性を有する半
導体磁器によれば、有害物質の鉛を含まず、良好なPT
C特性を有する半導体磁器が得られる。
導体磁器によれば、有害物質の鉛を含まず、良好なPT
C特性を有する半導体磁器が得られる。
Claims (2)
- 【請求項1】 一般式BixBayTizMdwOα(ただ
し、x+y+z+w=1、Mdは5価の元素、αは任意
の値である)で表される半導体磁器において、x、y、
z、wがそれぞれ0.40≦x≦0.55、0.02≦
y≦0.20、0.35≦z≦0.55、0.005≦
w≦0.10の範囲にあることを特徴とする正の抵抗温
度特性を有する半導体磁器。 - 【請求項2】 前記MdはSb、Nb、Wの内の少なく
とも一つを含むことを特徴とする請求項1記載の正の抵
抗温度特性を有する半導体磁器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6306410A JPH08162301A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6306410A JPH08162301A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08162301A true JPH08162301A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17956686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6306410A Pending JPH08162301A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08162301A (ja) |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP6306410A patent/JPH08162301A/ja active Pending
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