JPH08156121A - 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 非相溶性の樹脂を含むフィルムの引裂き性、
透明性および折畳み性を高める。 【構成】 ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキ
レンテレフタレート（Ａ）、ポリスチレン等のスチレン
系重合体（Ｂ）および下記式（Ｉ） 【化１】 で表される繰返し単位を含むポリエーテル（Ｃ）を含む
樹脂組成物を押出し成形し、易引裂き性フィルムを得
る。Ｘは、ビスフェノールＡの２つのヒドロキシル基か
らそれぞれ水素原子を除いた２価の基など、Ｙは２−ヒ
ドロキシトリメチレン基など、ｎは自然数、ｐは１０〜
１０００程度の整数を示す。成分（Ａ）と成分（Ｂ）と
の割合は、前者（Ａ）／後者（Ｂ）＝４５／５５〜９０
／１０（重量比）程度、成分（Ｃ）の割合は、前記成分
（Ａ）および（Ｂ）の総量１００重量部に対して０．１
〜３０重量部程度である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、開封性包装材料などと
して利用できる易引裂き性フィルムおよびその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】フィルム包装材料として、種々のポリマ
ー、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ナイロンなどが使用され、各ポリマーに応じた特
性がフィルムに付与されている。しかし、ポリマー単独
では付与できる特性に限界があるため、延伸処理、コロ
ナ放電処理、複数のポリマー層の積層や被覆による複合
化が検討されている。例えば、ポリプロピレンやポリエ
チレンを延伸処理することにより、フィルムに引裂き性
を付与している。しかし、延伸により引裂き性をフィル
ムに付与する場合、延伸装置と延伸操作に伴なう作業が
必要となりコスト高となるだけでなく、延伸装置の構成
（例えば、延伸ロール幅など）やその操作性の点から、
異なる幅のフィルムを製造する場合には、前記装置の構
成などを変更する必要性が生じるため、フィルムの幅が
制約される。また、延伸したフィルムはヒートシールに
より熱収縮して皺を生成し、外観を損ねる。

【０００３】一方、非相溶又は親和性の小さな複数の樹
脂を組み合わせてアロイ化する技術を利用すると、それ
ぞれ単一のポリマーフィルムと比較して、ポリマーアロ
イフィルムの水蒸気バリアー性、強度、耐熱性、引き裂
き性などの特性を改善できる場合が多い。そのため、ポ
リマーアロイによる複合化について種々の検討がなされ
ている。例えば、特開平１−１５３７３３号公報には、
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、この直鎖
状低密度ポリエチレンに対して非相溶であり、溶解度係
数９．０以上の熱可塑性樹脂とを、前者／後者＝９９／
１〜８０／２０の割合で含む樹脂組成物を、熱溶融押出
しすることにより引裂き容易なフィルムを製造する方法
が開示されている。また、特開平４−１９１３７号公報
には、互いに非相溶で融点差の大きな二種以上の樹脂組
成物、例えば、高融点のナイロンと低融点のポリオレフ
ィンとを含む組成物を押出し成形し、基材と積層するこ
とにより、引裂き性の積層フィルムを得ることが開示さ
れている。

【０００４】ポリオレフィンとナイロンとを組合せたポ
リマーアロイフィルムは、引裂き性が高いものの、曇度
（ヘーズ）が高く、全光線透過率が小さく、不透明であ
る。そのため、内容物を視認する包装材料としては利用
できない。さらに、紙などと異なり、折畳んでも折目が
形成されずに復元し、折畳み加工性が小さい。そのた
め、折畳み加工により易開封性袋などを円滑に得ること
が困難である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、引裂き性が高いだけでなく、透明性および折畳み性
に優れる易引裂き性フィルムおよびその製造方法を提供
することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、延伸処理することな
く、一方向に容易に引裂くことができる易引裂き性フィ
ルムおよびその製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、ポリアルキレンテレフ
タレート、スチレン系樹脂および主鎖の炭素原子にヒド
ロキシル基が結合したポリエーテルを含む組成物を用い
ると、フィルムに高い易引裂き性、折畳み性および透明
性を付与できることを見出だし、本発明を完成した。

【０００８】すなわち、本発明の易引裂き性フィルム
は、ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）、スチレン系
重合体（Ｂ）、および下記式（Ｉ）

【０００９】

【化９】 ［式中、Ｘは、シクロアルキレン基が介在していてもよ
いアルキレン基、シクロアルキレン基、アリレン基、ポ
リオキシアルキレン基、または下記式（ＩＩ）

【００１０】

【化１０】 （式中、Ｒ^a 、Ｒ^b はアリレン基、Ａは、アルキレン
基、シクロアルキレン基、酸素原子、イオウ原子、スル
フィニル基、スルホニル基、カルボニル基、または１，
４−フェニレンジスルフィニル基を示す）で表される基
を示し、Ｙは主鎖に少なくとも１つのヒドロキシル基を
有するアルキレン基、ｎは自然数、ｐは２以上の整数を
示す。ｐの各繰返し単位において、Ｘ、Ｙ、ｎは、それ
ぞれ同一または異なっていてもよく、ｎの各繰返し単位
において、Ｙは同一または異なっていてもよい］で表さ
れる繰返し単位を含むポリエーテル（Ｃ）を含む樹脂組
成物で形成されている。

【００１１】ポリエーテル（Ｃ）の量は、ポリアルキレ
ンテレフタレート（Ａ）とスチレン系重合体（Ｂ）との
総量１００重量部に対して例えば０．１〜３０重量部程
度であり、樹脂組成物中のポリアルキレンテレフタレー
ト（Ａ）とスチレン系重合体（Ｂ）との割合は、例え
ば、前者（Ａ）／後者（Ｂ）＝４５／５５〜９０／１０
（重量比）程度である。

【００１２】前記（Ａ）成分のビカット軟化点よりも５
℃高い温度および２．１６ｋｇの荷重において、ポリア
ルキレンテレフタレート（Ａ）はスチレン系重合体
（Ｂ）よりも高いメルトインデックス（ＭＩ）を有して
いてもよい。前記温度および荷重条件において、ポリア
ルキレンテレフタレート（Ａ）のメルトインデックスＭ
Ｉ_A とスチレン系重合体（Ｂ）のメルトインデックスＭ
Ｉ_B との比ＭＩ_A ／ＭＩ_Bは、例えば１．１〜１５程度
である。また、前記ＭＩ_A は、例えば１．５〜５０（ｇ
／１０分）程度、スチレン系重合体（Ｂ）のメルトイン
デックスＭＩ_B は、例えば１〜２０（ｇ／１０分）程度
である。

【００１３】さらに、厚み４０μｍのフィルムについて
ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定したヘーズ（曇
度）が１５％以下であってもよい。

【００１４】また、前記フィルムは、単独で使用できる
だけでなく、基材と積層することにより、易引裂き性積
層フィルムを形成することもできる。

【００１５】本発明の方法では、前記樹脂組成物を延伸
処理することなく、押出し成形する。

【００１６】以下に、本発明をより詳細に説明する。

【００１７】ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）に
は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、
アルキレングリコールを主成分とするジオール成分との
ポリエステルが含まれ、アルキレンテレフタレート単位
を６５モル％以上、好ましくは７５〜１００モル％、さ
らに好ましくは８０〜１００モル％程度含んでいる。

【００１８】テレフタル酸以外のジカルボン酸成分に
は、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカ
ルボン酸；シクロヘキサン−１、４−ジカルボン酸など
の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、フタル酸、無水
フタル酸、ｐ−β−エトキシ安息香酸、２、６−ナフタ
レンジカルボン酸、ジ（ｐ−カルボキシフェニル）ケト
ン、ジ（ｐ−カルボキシフェニル）エーテル、ビス（４
−カルボキシフェノール）エタン、５−ナトリウムスル
ホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸などが挙げら
れる。これらのジカルボン酸成分は一種又は二種以上使
用できる。

【００１９】テレフタル酸の使用量は、ジカルボン酸成
分全体の６５モル％以上、好ましくは７５〜１００モル
％、さらに好ましくは８０〜１００モル％程度であり、
テレフタル酸を単独で使用する場合が多い。テレフタル
酸と他のジカルボン酸とを組合せる場合、テレフタル酸
は、芳香族ジカルボン酸（例えば、イソフタル酸）など
と組合せて使用する場合が多い。

【００２０】ジオール成分としては、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、１、３−ブタンジオール、１，
４−ブタンジオール、ポリテトラメチレングリコール、
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪
族ジオール；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４
−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環式ジオール；
ビスフェノールＡなどの芳香族ジオール；ビスフェノー
ルＡのアルキレンオキサイド（例えばエチレンオキサイ
ド）付加物などが挙げられる。これらのジオール成分は
一種又は二種以上使用できる。

【００２１】好ましいジオール成分には、直鎖状脂肪族
ジオール（例えば、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、１，４−ブタンジ
オールなど）、脂環式ジオール（例えば、１，４−ジメ
チロールシクロヘキサンなど）などが含まれる。特に好
ましいジオール成分は、少なくとも１，４−ブタンジオ
ールを含んでおり、その使用量は、ジオール成分全体の
６５モル％以上、好ましくは７５〜１００モル％、さら
に好ましくは８０〜１００モル％程度である。ジオール
成分としては、１，４−ブタンジオールを単独で使用す
る場合が多い。

【００２２】なお、前記ジカルボン酸成分およびジオー
ル成分に代えて、ｐ−オキシ安息香酸などのオキシカル
ボン酸を使用してもよい。また、エステル化反応に際し
ては、ジカルボン酸成分に代えて、対応するジカルボン
酸低級アルキルエステル（例えば、メチルエステルな
ど）を使用してもよい。

【００２３】好ましいポリアルキレンテレフタレートに
は、テレフタル酸単位を含むポリエステル、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリ−１，４−ジメチロール−シクロヘキサンテレ
フタレートなどが含まれる。特に、ポリエチレンテレフ
タレート、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸との
エステル化による単位（ブチレンテレフタレート単位）
を含むポリアルキレンテレフタレートホモポリマー、テ
レフタル酸の一部をイソフタル酸で置換したポリブチレ
ンテレフタレート共重合体が好ましい。ポリアルキレン
テレフタレートとしてはポリブチレンテレフタレートを
用いる場合が多い。

【００２４】ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）の分
子量は、例えば、重量平均分子量１×１０⁴ 〜１００×
１０⁴ 、好ましくは２×１０⁴ 〜５０×１０⁴ 程度であ
る。

【００２５】スチレン系重合体（Ｂ）には、スチレン系
単量体を主成分とする単独又は共重合体が含まれ、スチ
レン系重合体を得るための重合法は、塊状重合、溶液重
合、懸濁重合、乳化重合などのいずれであってもよい。

【００２６】スチレン系重合体には、スチレン、α−メ
チルスチレン、クロロスチレンなどのスチレン系単量体
の単独重合体又は共重合体；スチレン系単量体と、ビニ
ル単量体（例えば、アクリロニトリルなどの不飽和ニト
リル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステ
ル、無水マレイン酸などのα、β−モノオレフィン性不
飽和カルボン酸又は酸無水物あるいはそのエステルな
ど）との共重合体；スチレン系単量体とジエン（例え
ば、ブタジエン、イソプレンなど）との共重合体；ゴム
成分に少なくともスチレン系単量体が重合したゴム変性
スチレン系樹脂などが含まれる。これらのスチレン系重
合体は、一種又は二種以上混合して使用できる。

【００２７】ゴム変性スチレン系樹脂には、例えば、ハ
イインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ポリブタジエ
ンなどのジエン系ゴムエラストマーにスチレン系単量体
及びアクリロニトリルをグラフト重合したＡＢＳ樹脂、
アクリルゴムにスチレン系単量体及びアクリロニトリル
をグラフト重合したＡＡＳ樹脂、塩素化ポリエチレンに
スチレン系単量体及びアクリロニトリルをグラフト重合
したＡＣＳ樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体にスチ
レン系単量体及びアクリロニトリルをグラフト重合した
重合体、エチレン−プロピレンゴムにスチレン系単量体
及びビニルモノマー（例えば、アクリロニトリルやメタ
クリル酸メチルなど）アクリロニトリルをグラフト重合
した重合体、ポリブタジエンにスチレン系単量体とメタ
クリル酸メチルをグラフト重合したＭＢＳ樹脂などが含
まれる。

【００２８】好ましいスチレン系重合体には、例えば、
ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリ
ル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体
（ＭＡＳ樹脂）などのスチレン−（メタ）アクリル酸エ
ステル共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、
スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、ゴ
ム変性スチレン系樹脂が含まれる。特に好ましいスチレ
ン系重合体には、透明性の高いスチレン系重合体（例え
ば、ポリスチレン、スチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体メタクリル酸
メチル−スチレン共重合体などのスチレン−（メタ）ア
クリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリロニトリ
ル共重合体など）が含まれる。

【００２９】スチレン系重合体（Ｂ）の分子量は、例え
ば、重量平均分子量１×１０⁴ 〜１００×１０⁴ 、好ま
しくは２×１０⁴ 〜５０×１０⁴ 程度である。なお、ゴ
ム変性スチレン系樹脂の場合、ポリスチレン部分の分子
量は、例えば、重量平均分子量３×１０³ 〜１００×１
０⁴ 、好ましくは５×１０³ 〜５０×１０⁴ 程度である
場合が多い。また、スチレン系重合体（Ｂ）の屈折率は
１．５６以上である場合が多い。

【００３０】本発明のフィルムの特色は、ポリアルキレ
ンテレフタレート（Ａ）およびスチレン系重合体（Ｂ）
に加えて、前記式（Ｉ）で表される繰返し単位を含むポ
リエーテル（Ｃ）を含む樹脂組成物で形成されている点
にある。

【００３１】前記式（Ｉ）中、Ｘで表されるシクロアル
キレン基が介在していてもよいアルキレン基には、メチ
レン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン
基、ペンタメチレン基、オクタメチレン基などのＣ_2-8
アルキレン基などが含まれる。前記アルキレン基は、側
鎖として、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、
ブチル、イソブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル基などの
Ｃ_1-4 アルキル基を有していてもよい。

【００３２】前記アルキレン基に介在してもよいシクロ
アルキレン基としては、１，３−シクロペンチレン基、
１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレ
ン基などのＣ_3-8 シクロアルキレン基などが挙げられ
る。シクロアルキレン基が介在したアルキレン基として
は、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどのＣ_3-8
シクロアルカン−ジ−Ｃ_1-4 アルカノールの２つのヒド
ロキシル基からそれぞれ水素原子を除いた２価の基など
が例示される。

【００３３】Ｘで表されるシクロアルキレン基には、シ
クロプロピリデン基、シクロブチリレン基、シクロペン
チリデン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロヘキ
シリデン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シ
クロヘキシレン基、１，５−シクロヘプチレン基などの
Ｃ_3-8 シクロアルキレン基などが含まれる。

【００３４】Ｘで表されるアリレン基には、１，２−フ
ェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレ
ン基、２，６−ナフチレン基、４，４′−ビフェニレン
基などのＣ_6-14アリレン基などが含まれる。前記アリレ
ン基は、フッ素、塩素、臭素原子などのハロゲン原子；
メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イ
ソブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル基のＣ_1-4 アルキル
基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキ
シ、ブトキシ、ｔ−ブトキシ基などのＣ_1-4 アルコキシ
基；トリフルオロメチル基などのＣ_1-4 ハロアルキル
基；ニトロ基などの置換基を有していてもよい。

【００３５】Ｘで表されるポリオキシアルキレン基に
は、下記式（ＩＶ）

【００３６】

【化１１】 ［式中、Ｒ^c はアルキレン基、ｍは自然数を示す］で表
される基などが含まれる。前記Ｒ^c としては、前記例示
のアルキレン基、特にＣ_2-4 アルキレン基などが含まれ
る。前記（ＩＶ）で表される基として、例えば、ジエチ
レングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレ
ングリコールなどのジ〜ポリＣ_2-4 アルキレングリコー
ルの２つのヒドロキシル基からそれぞれ水素原子を除い
た２価の基などが例示できる。

【００３７】前記式（ＩＩ）おけるＲ^a 、Ｒ^b のアリレ
ン基には、前記例示のアリレン基などが含まれる。ま
た、Ａで表されるアルキレン基、シクロアルキレン基に
は、前記Ｘについて例示したアルキレン基、シクロアル
キレン基が含まれる。Ａで表される１，４−フェニレン
ジスルフィニル基のベンゼン環は、前記アリレン基が有
していてもよい置換基として例示した置換基などを有し
ていてもよい。

【００３８】前記式（ＩＩ）で表される基としては、例
えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［ビスフェノー
ルＡ］、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）イソブタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブ
チルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メトキシ
フェニル）プロパンなどの置換基を有していてもよいビ
ス（ヒドロキシアリール）アルカン；１，１−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンなどの置換基を
有していてもよいビス（ヒドロキシアリール）シクロア
ルカン；４，４′−ジヒドロキシフェニルエーテルなど
のジヒドロキシアリールエーテル；４，４′−ジヒドロ
キシジフェニルスルフィドなどのジヒドロキシジアリー
ルスルフィド；４，４′−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシドなどのジヒドロキシジアリールスルホキシド；
４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホンなどのジヒ
ドロキシジアリールスルホン；ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ケトンなどのジヒドロキシジアリールケトン；
１，４−ビス（４−ヒドロキシフェニルスルホニル）ベ
ンゼンなどの芳香族ジオールの２つのヒドロキシル基か
らそれぞれ水素原子を除いた２価の基などが例示され
る。

【００３９】好ましいＸには、Ｃ_2-8 アルキレン基（例
えば、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基
などのＣ_2-5 アルキレン基など）；Ｃ_6-14アリレン基；
ジ〜ポリＣ_2-4 アルキレングリコールの２つのヒドロキ
シル基からそれぞれ水素原子を除いた２価の基；および
前記式（ＩＩ）で表される基などが含まれる。

【００４０】なかでも、Ｘとして、前記式（ＩＩ）で表
される基、特に、式：−Ｒ^a1−Ａ¹−Ｒ^b1−［式中、Ｒ
^a1、Ｒ^b1は、置換基を有していてもよいフェニレン基、
Ａ¹はＣ_1-4 アルキレン基を示す］で表される基などが
好ましい。前記フェニレン基としては、１，２−フェニ
レン基、１，３−フェニレン基および１，４−フェニレ
ン基が挙げられる。好ましいフェニレン基には１，４−
フェニレン基などが含まれる。前記フェニレン基が有し
ていてもよい置換基としては、前記アリレン基が有して
いてもよい置換基として例示した基、例えば、ハロゲン
原子、Ｃ_1-4 アルキル基、Ｃ_1-4 アルコキシ基、Ｃ_1-4
ハロアルキル基、ニトロ基などが例示できる。前記Ａ¹
で表されるＣ_1-4 アルキレン基には、メチレン、メチル
メチレン、エチルメチレン、プロピルメチレン、イソプ
ロピルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、トリメ
チレン、テトラメチレンなどの、Ｃ_1-4 アルキル基を側
鎖として有していてもよいＣ_1-4 アルキレン基などが含
まれる。好ましいＣ_1-4 アルキレン基には、メチレン、
メチルメチレン、エチルメチレン、プロピルメチレン、
イソプロピルメチレン、ジメチルメチレンなどの、Ｃ
_1-4 アルキル基を側鎖として有していてもよいメチレン
基、特にジメチルメチレン基［−Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ −］な
どが含まれる。

【００４１】Ｙは少なくとも１つのヒドロキシル基を有
するアルキレン基であればよく、例えば、ヒドロキシエ
チレン、２−ヒドロキシトリメチレン、２−ヒドロキシ
テトラメチレン、２，３−ジヒドロキシテトラメチレ
ン、２−ヒドロキシペンタメチレン、３−ヒドロキシペ
ンタメチレンなどのヒドロキシル基を１〜３個有するＣ
_2-5 アルキレン基などが例示される。前記アルキレン基
は、アルキル基（例えばＣ_1-4 アルキル基）、アルコキ
シ基（例えばＣ_1-4 アルコキシ基）、アリール基（例え
ばフェニル基、ナフチル基など）などの置換基を有して
いてもよい。

【００４２】好ましいＹには、ヒドロキシル基を１個有
するＣ_2-4 アルキレン基、特に２−ヒドロキシトリメチ
レン基が含まれる。

【００４３】ｎは、例えば１〜２０、好ましくは１〜１
０、さらに好ましくは１〜３程度であり、なかでも１ま
たは３、特に１であることが多い。また、ｐは、通常１
０〜１０００、好ましくは５０〜５００程度である。

【００４４】好ましいポリエーテル（Ｃ）には、例え
ば、下記式（ＩＩＩ）

【００４５】

【化１２】 ［式中、Ｒ^a1、Ｒ^b1は、置換基を有していてもよいフェ
ニレン基、Ａ¹ はＣ_1-4アルキレン基、ｑは２０以上の
整数を示す］で表される樹脂が含まれる。前記Ｒ^a1、Ｒ
^b1で表されるフェニレン基、前記フェニレン基が有して
いてもよい置換基、Ａ¹ で表されるＣ_1-4 アルキレン基
としては、前記例示の基が挙げられる。前記ｑは、例え
ば２０〜１０００、好ましくは５０〜５００、さらに好
ましくは８０〜１２５程度である。前記樹脂としては、
例えば、フェノキシ樹脂、すなわち、式（ＩＩＩ）にお
いてＲ^a1、Ｒ^b1が１，４−フェニレン基、Ａ¹ が−Ｃ
（ＣＨ₃ ）₂ −である化合物［例えば、ユニオンカーバ
イド社のＵＣＡＲフェノキシ樹脂ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、
ＰＫＨＪ（以上、商品名）等］などを使用できる。

【００４６】ポリエーテル（Ｃ）は、例えば、数平均分
子量１×１０⁴ 〜１００×１０⁴ 、好ましくは１×１０
⁴ 〜１０×１０⁴ 、さらに好ましくは１×１０⁴ 〜３×
１０⁴ 程度の高分子量熱可塑性樹脂であるのが好まし
い。

【００４７】ポリエーテル（Ｃ）は、エポキシ樹脂と異
なり、分子末端など分子内に反応性の高いエポキシ基な
どを有しないため、耐熱安定性に優れると共に、延性、
靭性などに優れる。

【００４８】前記ポリエーテル（Ｃ）は、慣用の方法に
より製造できる。例えば、前記ポリエーテル（Ｃ）は、
（ａ）前記２価の基Ｘに対応するジハロゲン化物
（Ｖ）：Ｚ¹ −Ｘ−Ｚ² ［Ｚ¹ 、Ｚ² は、ハロゲン原子
を示す］と、式ＨＯ−Ｙ−ＯＨ［Ｙは前記と同じ］で表
される化合物（ＶＩ）、または、（ｂ）前記２価の基Ｘ
に対応するジオール（ＶＩＩ）：ＨＯ−Ｘ−ＯＨ［Ｘは
前記と同じ］と、前記化合物（ＶＩ）に対応するジハロ
ゲン化物（ＶＩＩＩ）：Ｚ³ −Ｙ−Ｚ⁴ ［Ｚ³ 、Ｚ
⁴は、ハロゲン原子を示す］とを、必要に応じて塩基
（例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのア
ルカリ金属水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化バリ
ウムなどのアルカリ土類金属水酸化物など）の存在下、
重縮合させる方法などにより製造できる。

【００４９】前記（ａ）の方法におけるジハロゲン化物
（Ｖ）と化合物（ＶＩ）とのモル比［（Ｖ）／（Ｖ
Ｉ）］は、例えば０．７〜１．３、好ましくは０．８〜
１．２、さらに好ましくは０．９〜１程度である。ま
た、（ｂ）の方法におけるジハロゲン化物（ＶＩＩＩ）
とジオール（ＶＩＩ）とのモル比［（ＶＩＩＩ）／（Ｖ
ＩＩ）］は、例えば０．７〜１．３、好ましくは０．８
〜１．２、さらに好ましくは０．９〜１程度である。

【００５０】また、前記式（Ｉ）において、Ｙが２−ヒ
ドロキシトリメチレン基の場合には、前記ポリエーテル
（Ｃ）は、（ｃ）前記ジオール（ＶＩＩ）と下記式（Ｉ
Ｘ）

【００５１】

【化１３】 ［式中、Ｚ⁵ はハロゲン原子を示す］で表されるエピハ
ロヒドリンとを、必要に応じて、塩基（例えば前記例示
の塩基）の存在下、重縮合させる方法により製造するこ
ともできる。好ましいエピハロヒドリンにはエピクロル
ヒドリンなどが含まれる。前記エピハロヒドリン（Ｉ
Ｘ）とジオール（ＶＩＩ）とのモル比［（ＩＸ）／（Ｖ
ＩＩ）］は、目的のポリエーテルの分子末端などの分子
鎖中に反応性の高いハロゲン原子やエポキシ基を含まな
いようにするため、例えば０．７以上１未満、好ましく
は０．８〜０．９５程度である。

【００５２】前記（ａ）〜（ｃ）の方法は、ｎが１であ
るポリエーテル（Ｃ）を得る際に有用である。

【００５３】さらに、ポリエーテル（Ｃ）は、（ｄ）前
記ジオール（ＶＩＩ）に、前記エピハロヒドリン（Ｉ
Ｘ）を反応させて、式（Ｘ）

【００５４】

【化１４】 ［式中、Ｘは前記と同じ］で表されるグリコールジグリ
シジルエーテルを製造し、得られた前記グリコールジグ
リシジルエーテル（Ｘ）と式ＨＯ−Ｙ−ＯＨで表される
化合物（ＶＩ）とを、必要に応じて前記塩基の存在下、
重縮合させる方法により製造することもできる。この方
法は、式（Ｉ）において、ｎが３であるポリエーテル
（Ｃ）を製造する際に有用である。

【００５５】代表的な前記グリコールジグリシジルエー
テル（Ｘ）には、エチレングリコールジグリシジルエー
テル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネ
オペンチルグリコールジグリシジルエーテルなどのアル
キレングリコールジグリシジルエーテル；ポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリ
コールジグリシジルエーテルなどのポリアルキレングリ
コールジグリシジルエーテル等が含まれる。

【００５６】この方法（ｄ）において、グリコールジグ
リシジルエーテル（Ｘ）と化合物（ＶＩ）とのモル比
［（Ｘ）／（ＶＩ）］は、分子末端にエポキシ基を含ま
ないようにするため、例えば０．７以上１未満、好まし
くは０．８〜０．９５程度である。

【００５７】ポリアルキレンテレフタレート、スチレン
系重合体および前記ポリエーテルを組合わせて用いる
と、引裂き性に優れると共に、透明性の高いフィルムが
得られる。これは、ポリエーテル（Ｃ）が、相溶化剤と
して作用し、スチレン系重合体をポリアルキレンテレフ
タレートの連続相中に、より微細に分散させるととも
に、ポリアルキレンテレフタレートの結晶化度を低下さ
せることによるものと推測される。すなわち、ポリアル
キレンテレフタレート相中の結晶と非晶の屈折率差によ
る界面での光の散乱が軽減され、ポリアルキレンテレフ
タレート相自体の透明性が高まるとともに、スチレン系
樹脂とポリアルキレンテレフタレートとの屈折率差が小
さくなり、フィルム全体としての透明性が向上するため
であると考えられる。

【００５８】本発明のフィルムにおいて、厚み４０μｍ
のフィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測
定したヘーズ（曇度）は、通常１５％以下（例えば１〜
１５％程度）、好ましくは１０％以下、さらに好ましく
は７％以下、特に好ましくは４％以下である。

【００５９】また、前記三成分を組み合わせると、ポリ
アルキレンテレフタレートとスチレン系重合体とを組合
わせた場合と比較して、フィルムの折畳み性が顕著に向
上し、極めて明瞭な折り目を形成できる。折り目の明瞭
さは、例えば、紙（例えば、印刷用紙など）と同程度ま
たはそれ以上である。また、フィルムを２つ折りに重
ね、折り目部分を指で強く押して、折り目を付け、指を
離したとき、折り目部分において２つ折りにされたフィ
ルムで形成される角度は、例えば３０°以下となる。好
ましいフィルムには、前記角度が２５°以下（例えば２
〜２５°）、特に２０°以下（例えば５〜２０°）のフ
ィルムが含まれる。

【００６０】ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）とス
チレン系重合体（Ｂ）との割合は、前者（Ａ）／後者
（Ｂ）＝４５／５５〜９０／１０（重量比）、好ましく
は４５／５５〜７０／３０（重量比）、さらに好ましく
は５０／５０〜７０／３０（重量比）程度である。前記
割合は、５５／４５〜７０／３０（重量比）程度である
場合が多い。

【００６１】ポリアルキレンテレフタレートおよびスチ
レン系重合体を前記割合で含む樹脂組成物を用いて得ら
れるフィルムでは、ポリアルキレンテレフタレートの連
続相中にスチレン系重合体が分散しているようである。

【００６２】ポリアルキレンテレフタレートの割合が少
ないと、スチレン系重合体がフィルムの連続相となるた
めか、フィルムが脆くなるだけでなく、折目を形成する
ことが困難になりやすい。また、引裂き性が低下した
り、直線的に引裂くことが困難となりやすい。一方、ポ
リアルキレンテレフタレートの割合が多いと、折目を明
瞭に形成できずに、引裂き性が低下しやすい。

【００６３】ポリエーテル（Ｃ）の割合は、ポリアルキ
レンテレフタレート（Ａ）とスチレン系重合体（Ｂ）と
の総量１００重量部に対して、０．１〜３０重量部、好
ましくは０．５〜３０重量部、さらに好ましくは１〜２
０重量部、特に２〜１５重量部程度である。

【００６４】ポリエーテル（Ｃ）の割合が少ないと、透
明性が低下し易い。なお、ポリエーテルを含まず、ポリ
アルキレンテレフタレートとスチレン系重合体とからな
る樹脂組成物で形成されたフィルムでは、前記ヘーズ
（曇度）は、通常１５％を越える。一方、ポリエーテル
（Ｃ）の割合が多すぎると、フィルムの成形性が低下す
ると共に、フィルム強度が低下しやすい。また、ポリエ
ーテル（Ｃ）を多量に用いると、コストの点で不利とな
る。

【００６５】本発明において、透明性及び折畳み性をよ
り向上させるため、ポリアルキレンテレフタレート
（Ａ）のビカット軟化点よりも５℃高い温度および２．
１６ｋｇの荷重において、ポリアルキレンテレフタレー
ト（Ａ）がスチレン系重合体（Ｂ）よりも高いメルトイ
ンデックス（ＭＩ）を有するのが好ましい。なお、本発
明において好適に使用されるポリブチレンテレフタレー
トのビカット軟化点は約２２５℃である。

【００６６】前記温度及び荷重条件において、ポリアル
キレンテレフタレート（Ａ）のメルトインデックスＭＩ
_A （ｇ／１０分）とスチレン系重合体（Ｂ）のメルトイ
ンデックスＭＩ_B （ｇ／１０分）との比ＭＩ_A ／ＭＩ_B
は、より好ましくは１．１〜１５、さらに好ましくは
１．５〜１２、特に２〜１０程度である。前記比ＭＩ_A
／ＭＩ_B が小さいとフィルムの折畳み性が低下しやす
く、前記比が大きすぎるとポリアルキレンテレフタレー
トの溶融粘度が小さく、フィルムの引裂き性が低下する
場合がある。

【００６７】ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）のメ
ルトインデックスＭＩ_A とスチレン系重合体（Ｂ）のメ
ルトインデックスＭＩ_B との差△（ＭＩ_A −ＭＩ_B ）
は、０．２〜５０（ｇ／１０分）、好ましくは１〜２５
（ｇ／１０分）、さらに好ましくは５〜１５（ｇ／１０
分）程度である場合が多い。なお、前記温度および荷重
下において、前記ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）
（例えば２３０℃、２．１６ｋｇの荷重でのポリブチレ
ンテレフタレート）のメルトインデックスＭＩ_Aは、例
えば、１．５〜５０（ｇ／１０分）、好ましくは２〜４
０（ｇ／１０分）、さらに好ましくは３〜３０（ｇ／１
０分）程度であり、スチレン系重合体（Ｂ）（例えば２
３０℃、２．１６ｋｇの荷重でのポリスチレン）のメル
トインデックスＭＩ_B は、例えば、１〜２０（ｇ／１０
分）、好ましくは１．５〜１５（ｇ／１０分）、さらに
好ましくは２〜１０（ｇ／１０分）程度である場合が多
い。

【００６８】なお、易引裂き性フィルムを得るための前
記樹脂組成物は、必要に応じて、他の熱可塑性樹脂、種
々の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの
耐熱・耐光安定剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、染顔
料、充填剤などを含んでいてもよい。

【００６９】本発明の易引裂き性フィルムは、引裂き性
が損われない範囲で、滑性層やガスバリア層などのコー
ティング層やラミネート層で被覆してもよい。また、フ
ィルムには、コロナ放電処理、火炎処理、超音波処理、
プラズマ処理などの表面処理を施してもよい。なお、必
要であれば、引裂き性を損わない範囲で、一軸または二
軸延伸処理により、易引裂き性フィルムの引裂強度、破
断強度などの特性を調整してもよい。少なくとも一方の
方向の延伸倍率は、例えば、１．１〜２．５倍程度の範
囲内で適当に選択できる。

【００７０】易引裂性フィルムの厚みは、特に制限され
ず、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは８〜５０μｍ
程度である。本発明の易引裂き性フィルムは、単層フィ
ルムとして利用できるだけでなく、基材層と積層し易引
裂き性積層体（易引裂き性積層フィルム）としても使用
できる。すなわち、ＰＴＰ（Press Through Pack）包装
などにおいて蓋材として使用されるアルミニウム箔など
に易引裂き性フィルムを積層すると、蓋材の破裂強度を
さほど大きくすることなく、容器底部を押圧することに
より、簡単に蓋材又はフィルムを破裂させて、錠剤など
の内容物を容易に取出すことができる。また、クラフト
紙などの紙に易引裂き性フィルムを積層して、シールし
た包装体とすると、紙の引裂き抵抗をさほど高めること
なく、紙の引裂き方向に沿って容易に引裂くことができ
る。さらに、ブリック包装などの液体の取出し口の封緘
フィルムとして用いると、ストローなどで容易に突破る
ことができる。

【００７１】前記基材層としては、易破断性基材、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系
ポリマー、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレー
トなどのポリエステル、スチレン系ポリマーなどのポリ
マーからなる一軸又は二軸延伸フィルム；グラシン紙、
模造紙、白ボール紙などの紙；アルミニウムなどの金属
箔などが挙げられる。

【００７２】このような積層体は、例えば、前記易破断
性基材層と易引裂き性フィルムとを、接着、押出しラミ
ネート、加熱圧着（熱接着）などの慣用の方法で積層す
ることにより得ることができる。

【００７３】本発明のフィルムは、ミシン目やノッチを
形成したり、高度に延伸処理することなく、フィルムの
引取り方向に裂け易く、極めて簡単に直線的に引裂くこ
とができる。すなわち、一方向に手で引裂くとき、初期
の引裂き抵抗（引裂き端緒抵抗）のみならず、その後の
引裂き伝播抵抗も極めて小さく、切口にひげなどが生じ
ることがない。そのため、特定の方向には直線的に綺麗
に裂け易いものの、他の方向には裂け難い。また、透明
性が高いので、パウチ包装および容器包装において内容
物を容易に視認できる。さらに、本発明の易引裂き性フ
ィルムを手で折畳むと、紙などと同じく明瞭に折り目を
形成でき、折畳み性が高いので、フィルムの加工性を改
善できる。

【００７４】本発明の易引裂き性フィルムは、Ｔダイ成
形法、インフレーション成形法などの慣用の方法で、前
記樹脂組成物を押出し成形することにより製造すること
ができる。その際、ダイから吐出される溶融したフィル
ム又はシート状の樹脂組成物は、冷却して延伸すること
なくフィルム化しても、高い引裂き性が発現し、透明性
および折畳み性も高い。そのため、延伸装置を必要とし
ないだけでなく、延伸処理に要する時間、作業やコスト
を節約でき、フィルムの生産性を著しく高めることがで
きる。また、延伸処理によりフィルム幅が制約されるこ
とがないので、幅広のフィルムを容易に得ることができ
る。さらに、延伸処理が不要であるため、得られたフィ
ルムをヒートシールに供しても熱収縮することがない。
そのため、ヒートシールに供しても、袋状の包装材料に
内容物を収容するためのパウチ包装、内容物を収容する
容器の開口部を蓋材でシールするための容器包装などに
おいて外観を損ねることがない。

【００７５】押出し温度は、成分（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）の種類に応じて選択でき、例えば、３００℃以
下、好ましくは１７０〜２７０℃、さらに好ましくは２
００〜２６０℃程度である。

【００７６】Ｔダイ成形法においては、前記ポリアルキ
レンテレフタレート（Ａ）、スチレン系重合体（Ｂ）お
よびポリエーテル（Ｃ）を主成分として含む樹脂組成物
を、押出し成形機により溶融してＴダイから押出し、延
伸処理することなく引取りつつフィルム成形すればよ
い。Ｔダイ成形法において、ドロー比（ダイリップから
溶融した樹脂が吐出される速度Ｖ1 と、成形フィルムの
巻き取り速度Ｖ2 との比Ｖ1 ／Ｖ2 ）は、１〜７０（例
えば５〜７０）、好ましくは１０〜６０程度である。ま
た、インフレーション成形法においては、溶融した前記
樹脂組成物を、サーキュラーダイから押出す際、バフル
状に膨化しつつ引取ることによりフィルム成形すればよ
い。インフレーション成形法において、ブロー比（膨
比）Ｄに対するドロー比（溶融延伸比）Ｖの割合（変形
比）Ｖ／Ｄ＝０．５〜８、好ましくは０．５〜５、さら
に好ましくは０．５〜３程度であり、ドロー比およびブ
ロー比は、例えば、ドロー比１〜２０、ブロー比１〜１
０程度である。なお、融点よりも高い温度で溶融した樹
脂溶融物を対象とする前記「ドロー比」および「ブロー
比」は、ポリマーの融点以下の温度で行われる「延伸」
と区別される。

【００７７】好ましい方法ではＴダイ成形法が用いられ
る。なお、フィルム成形において、ダイリップ部での剪
断速度、ダイからチルロール（冷却ロール）までの距離
（すなわちエアーギャップ）を調整すると、表面平滑性
の高いフィルムを得ることもできる。

【００７８】なお、ポリアルキレンテレフタレート
（Ａ）、スチレン系重合体（Ｂ）およびポリエーテル
（Ｃ）を含む樹脂組成物は、前記成分を混合して押出機
に供給し、押出機内で溶融混練して熱可塑性樹脂を分散
させてもよく、前記熱可塑性樹脂を主成分として含む組
成物を予め溶融混練し、得られるペレットを、押出機に
供給してもよい。前記成分を含む混合物は、慣用の方
法、例えば、リボンブレンダー、タンブルミキサー、ヘ
ンシェルミキサーなどの混合機を用いて調製できる。ま
た、前記ペレットは、オープンロール、バンバリミキサ
ー、単軸スクリュー押出機、２軸押出機、単軸往復動ス
クリュー混練機などを用いて調製できる。

【００７９】本発明の易引裂き性フィルムおよびそれを
用いた積層フィルムは、包装用袋、粘着テープ用基材、
ブリック包装用基材、錠剤などの個装包装に用いられる
ＰＴＰ（Press Through Pack）包装用基材などの種々の
用途に利用できる。

【００８０】

【発明の効果】本発明の易引裂き性フィルムは、ポリア
ルキレンテレフタレート、スチレン系重合体および主鎖
の炭素原子にヒドロキシル基が結合したポリエーテルと
を含むため、引裂き性が高いだけでなく、透明性および
折畳み性に優れる。また、フィルムは、延伸処理が施さ
れていなくても、一方向に容易に引裂くことができ、ヒ
ートシールなどによる熱収縮を防止できる。

【００８１】本発明の方法では、延伸処理する必要がな
いので、前記の如き優れた特性を有する易引裂き性フィ
ルムを効率よく製造でき、フィルムの生産性を高めるこ
とができる。

【００８２】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。なお、実施例および比較例において、
メルトインデックスの値は、いずれも、２３０℃、荷重
２．１６ｋｇの条件により測定された値である。

【００８３】実施例１ ポリブチレンテレフタレート（ポリプラスチックス
（株）、６００ＦＰ メルトインデックスＭＩ_A ＝１４
ｇ／１０分）６０重量部、ポリスチレン（住友化学工業
（株）、スミブライトＥ１８３ メルトインデックスＭ
Ｉ_B(1)＝５ｇ／１０分）４０重量部、フェノキシ樹脂
（ＵＣＣ（ユニオンカーバイト）（株）ＵＣＡＲフェノ
キシ樹脂ＰＫＨＨ）３重量部を予めタンブラー法で混合
し、６５ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ＝３２）に供給し、Ｔダ
イより押出して成形し、厚さ４０μのフィルムを得た。
なお、Ｔダイはコートハンガーマニホールドを有してお
り、ダイリップ幅１５００ｍｍ、ダイリップ開度６００
μｍ、成形温度２４０℃、吐出量１００ｇ／分でフィル
ム成形した。

【００８４】実施例２ フェノキシ樹脂の添加量を８重量部にする以外、実施例
１と同様にして厚さ４０μｍのフィルムを得た。

【００８５】実施例３ 実施例１のポリスチレンに代えて、ポリスチレン（新日
鉄化学（株）、Ｇ１２−５２、メルトインデックスＭＩ
_B(2)＝２．７ｇ／１０分）４０重量部を用いる以外、実
施例１と同様にして４０μｍのフィルムを得た。

【００８６】比較例１ フェノキシ樹脂を使用しない以外は、実施例１と同様に
して厚さ４０μｍのフィルムを得た。

【００８７】比較例２ ポリスチレンおよびフェノキシ樹脂を用いることなく、
実施例１で用いたポリブチレンテレフタレート１００重
量部を用いる以外、実施例１と同様にして厚さ４０μｍ
のフィルムを得た。

【００８８】比較例３ ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレートおよびフェ
ノキシ樹脂を用いることなく、ナイロン６（宇部興産
（株）、１０３０Ｂ）１００重量部を用いる以外、実施
例１と同様にして厚さ４０μｍのフィルムを得た。

【００８９】比較例４ ポリブチレンテレフタレートおよびフェノキシ樹脂を用
いることなく、実施例１のポリスチレン１００重量部を
用いる以外は、実施例１と同様にして厚さ４０μｍのフ
ィルムを得た。

【００９０】そして、得られたフィルムの折畳み性、引
裂き性および透明性を次のようにして評価した。結果を
表に示す。

【００９１】折畳み性：フィルムを２つ折りにして重
ね、折り目部分を指で強く押して折目を付けた後、指を
離したときに形成される折り目の角度を測定すると共
に、折り重ねたフィルムを開いて折り目部分を観察し、
以下の基準で評価した。

【００９２】◎…折り目の角度が３０°以下であり、ゼ
ロックスコピー用指定紙（印刷用上質紙）よりも明瞭に
折り目が残る ○…折り目の角度が３０°〜５０°の範囲であり、折り
目の明瞭さが上質紙と同程度である △…折り目の角度が５０°以上であり、折り目の明瞭さ
が上質紙より劣る ×…ポリエチレンフィルムと同じく、折り目が不鮮明で
あり、折り癖も少ない。または、折り目を付けようとす
るとフィルムが割れてしまう。

【００９３】 引裂き伝播抵抗（エレメンドルフ試験）：ＪＩＳ Ｋ ７１２８ 引裂き端緒抵抗（直角型引裂き試験） ：ＪＩＳ Ｋ ７１２８ 透明性（全光線透過率、ヘーズ） ：ＪＩＳ Ｋ ７１０５ なお、表中の各記号は以下の成分を示すとともに、「Ｍ
Ｄ」はフィルムの引取り方向、「ＴＤ」はフィルムの幅
方向を示す。また、実施例１〜３のフィルムでは、前記
折畳み性の評価における折り目の角度は何れも２５°以
下であった。

【００９４】Ａ：ポリブチレンテレフタレート：ポリプ
ラスチックス（株）、６００ＦＰＭＩ_A ＝１４ｇ／１０
分 Ｂ：ポリスチレン Ｂ１：住友化学工業（株）、スミブライトＥ１８３、Ｍ
Ｉ_B(1)＝５ｇ／１０分 Ｂ２：新日鉄化学（株）、Ｇ１２−５５、ＭＩ_B(2)＝
２．１７ｇ／１０分 Ｃ：ポリヒドロキシポリエーテル：フェノキシ樹脂（Ｕ
ＣＣ（ユニオンカーバイト（株））、ＵＣＡＲフェノキ
シ樹脂ＰＫＨＨ） ＮＹ：ナイロン６（宇部興産（株）、１０３０Ｂ）

【００９５】

【表１】 表より明らかなように、実施例で得られたフィルムは、
引裂き性、透明性（特にヘーズ）および折り畳み性に優
れている。なお、比較例４で得られたフィルムは、裂い
たり、折り目を付けようとすると、割れが生じた。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）、
   スチレン系重合体（Ｂ）、および下記式（Ｉ） 【化１】 ［式中、Ｘは、シクロアルキレン基が介在していてもよ
   いアルキレン基、シクロアルキレン基、アリレン基、ポ
   リオキシアルキレン基、または下記式（ＩＩ） 【化２】 （式中、Ｒ^a 、Ｒ^b はアリレン基、Ａは、アルキレン
   基、シクロアルキレン基、酸素原子、イオウ原子、スル
   フィニル基、スルホニル基、カルボニル基、または１，
   ４−フェニレンジスルフィニル基を示す）で表される基
   を示し、Ｙは少なくとも１つのヒドロキシル基を有する
   アルキレン基、ｎは自然数、ｐは２以上の整数を示す。
   ｐの各繰返し単位において、Ｘ、Ｙ、ｎは、それぞれ同
   一または異なっていてもよく、ｎの各繰返し単位におい
   て、Ｙは同一または異なっていてもよい］で表される繰
   返し単位を含むポリエーテル（Ｃ）を含む樹脂組成物で
   形成された易引裂き性フィルム。
2. 【請求項２】 Ｘが、下記式（ＩＩ） 【化３】 ［式中、Ｒ^a 、Ｒ^b はアリレン基、Ａは、アルキレン
   基、シクロアルキレン基、酸素原子、イオウ原子、スル
   フィニル基、スルホニル基、カルボニル基、または１，
   ４−フェニレンジスルフィニル基を示す］で表される基
   である請求項１記載の易引裂き性フィルム。
3. 【請求項３】 Ｙが２−ヒドロキシトリメチレン基であ
   る請求項１記載の易引裂き性フィルム。
4. 【請求項４】 ｎが１〜３である請求項１記載の易引裂
   き性フィルム。
5. 【請求項５】 ｐが１０〜１０００である請求項１記載
   の易引裂き性フィルム。
6. 【請求項６】 ポリエーテル（Ｃ）が、下記式（ＩＩ
   Ｉ） 【化４】 ［式中、Ｒ^a1、Ｒ^b1はフェニレン基、Ａ¹ はＣ_1-4 アル
   キレン基、ｑは２０以上の整数を示す］で表される化合
   物である請求項１記載の易引裂き性フィルム。
7. 【請求項７】 樹脂組成物が、ポリアルキレンテレフタ
   レート（Ａ）とスチレン系重合体（Ｂ）との総量１００
   重量部に対して、ポリエーテル（Ｃ）０．１〜３０重量
   部含む請求項１記載の易引裂き性フィルム。
8. 【請求項８】 樹脂組成物中のポリアルキレンテレフタ
   レート（Ａ）とスチレン系重合体（Ｂ）との割合が、前
   者（Ａ）／後者（Ｂ）＝４５／５５〜９０／１０（重量
   比）である請求項１記載の易引裂き性フィルム。
9. 【請求項９】 （Ａ）成分のビカット軟化点よりも５℃
   高い温度および２．１６ｋｇの荷重において、ポリアル
   キレンテレフタレート（Ａ）がスチレン系重合体（Ｂ）
   よりも高いメルトインデックス（ＭＩ）を有する請求項
   １記載の易引裂き性フィルム。
10. 【請求項１０】 （Ａ）成分のビカット軟化点よりも５
    ℃高い温度および２．１６ｋｇの荷重において、ポリア
    ルキレンテレフタレート（Ａ）のメルトインデックスＭ
    Ｉ_A とスチレン系重合体（Ｂ）のメルトインデックスＭ
    Ｉ_B との比ＭＩ_A ／ＭＩ_B が１．１〜１５である請求項
    １記載の易引裂き性フィルム。
11. 【請求項１１】 ポリアルキレンテレフタレート（Ａ）
    のメルトインデックスＭＩ_A が１．５〜５０（ｇ／１０
    分）、スチレン系重合体（Ｂ）のメルトインデックスＭ
    Ｉ_B が１〜２０（ｇ／１０分）である請求項１記載の易
    引裂き性フィルム。
12. 【請求項１２】 厚み４０μｍのフィルムについてＪＩ
    Ｓ Ｋ７１０５に準拠して測定したヘーズ（曇度）が１
    ５％以下である請求項１記載の易引裂き性フィルム。
13. 【請求項１３】 ポリブチレンテレフタレート（Ａ１）
    とポリスチレン（Ｂ１）とを前者（Ａ１）／後者（Ｂ
    １）＝４５／５５〜３０／７０（重量比）の割合で含む
    と共に、前記ポリブチレンテレフタレート（Ａ１）とポ
    リスチレン（Ｂ１）との総量１００重量部に対して下記
    式（Ｉ） 【化５】 ［式中、Ｘは、下記式（ＩＩ） 【化６】 （式中、Ｒ^a 、Ｒ^b はアリレン基、Ａは、アルキレン
    基、シクロアルキレン基、酸素原子、イオウ原子、スル
    フィニル基、スルホニル基、カルボニル基、または１，
    ４−フェニレンジスルフィニル基を示す）で表される基
    を示し、Ｙは２−ヒドロキシトリメチレン基、ｎは１、
    ｐは５０〜５００の整数を示す］で表される繰返し単位
    を含むポリエーテル（Ｃ１）を０．５〜３０重量部含
    み、２３０℃、２．１６ｋｇの荷重において、ポリブチ
    レンテレフタレート（Ａ１）のメルトインデックスＭＩ
    _A1が２〜４０（ｇ／１０分）、ポリスチレン（Ｂ１）の
    メルトインデックスＭＩ_B1が１．５〜１５（ｇ／１０
    分）であり、且つ前記メルトインデックスの比が、ＭＩ
    _A1／ＭＩ_B1＝１．５〜１２である易引裂き性フィルム。
14. 【請求項１４】 請求項１または１３記載のフィルムと
    基材とが積層されている易引裂き性積層フィルム。
15. 【請求項１５】 ポリアルキレンテレフタレート
    （Ａ）、スチレン系重合体（Ｂ）および下記式（Ｉ） 【化７】 ［式中、Ｘは、シクロアルキレン基が介在していてもよ
    いアルキレン基、シクロアルキレン基、アリレン基、ポ
    リオキシアルキレン基、または下記式（ＩＩ） 【化８】 （式中、Ｒ^a 、Ｒ^b はアリレン基、Ａは、アルキレン
    基、シクロアルキレン基、酸素原子、イオウ原子、スル
    フィニル基、スルホニル基、カルボニル基、または１，
    ４−フェニレンジスルフィニル基を示す）で表される基
    を示し、Ｙは少なくとも１つのヒドロキシル基を有する
    アルキレン基、ｎは自然数、ｐは２以上の整数を示す。
    ｐの各繰返し単位において、Ｘ、Ｙ、ｎは、それぞれ同
    一または異なっていてもよく、ｎの各繰返し単位におい
    て、Ｙは同一または異なっていてもよい］で表される繰
    返し単位を含むポリエーテル（Ｃ）を含む樹脂組成物
    を、延伸処理することなく、押出し成形する易引裂き性
    フィルムの製造方法。