JPH08155948A - インゴット溝付け装置 - Google Patents
インゴット溝付け装置Info
- Publication number
- JPH08155948A JPH08155948A JP33018694A JP33018694A JPH08155948A JP H08155948 A JPH08155948 A JP H08155948A JP 33018694 A JP33018694 A JP 33018694A JP 33018694 A JP33018694 A JP 33018694A JP H08155948 A JPH08155948 A JP H08155948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon ingot
- ingot
- wire saw
- cutting
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 45
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 45
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 45
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤーソーでシリコンインゴットからウェ
ーハを切り出すに先立ち、シリコンインゴットの外周に
案内溝を付けるためのインゴット溝付け装置を提供す
る。 【構成】 インゴットを保持する保持テーブルと、イン
ゴットを保持した保持テーブルの位置を調整する位置調
整手段と、この保持テーブルを回転する回転手段と、イ
ンゴットの外周に溝を形成する溝形成手段と、この溝形
成手段の位置を割り出す位置割り出し手段と、を少なく
とも含む。位置調整手段は、保持テーブルの上面角度を
調整する角度調整部と、保持テーブルをＸ軸方向に移動
するＸ軸調整部と、保持テーブルをＹ軸方向に移動する
Ｙ軸調整部とから構成される。位置割り出し手段は、溝
形成手段をＺ軸方向に割り出すと共に溝形成手段はブレ
ードを進退させる。
ーハを切り出すに先立ち、シリコンインゴットの外周に
案内溝を付けるためのインゴット溝付け装置を提供す
る。 【構成】 インゴットを保持する保持テーブルと、イン
ゴットを保持した保持テーブルの位置を調整する位置調
整手段と、この保持テーブルを回転する回転手段と、イ
ンゴットの外周に溝を形成する溝形成手段と、この溝形
成手段の位置を割り出す位置割り出し手段と、を少なく
とも含む。位置調整手段は、保持テーブルの上面角度を
調整する角度調整部と、保持テーブルをＸ軸方向に移動
するＸ軸調整部と、保持テーブルをＹ軸方向に移動する
Ｙ軸調整部とから構成される。位置割り出し手段は、溝
形成手段をＺ軸方向に割り出すと共に溝形成手段はブレ
ードを進退させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン等のインゴッ
ト溝付け装置に関する。
ト溝付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハは、通常円柱状に形成されたシ
リコンインゴットをワイヤーソーで適宜の厚さにスライ
スすることにより切り出される。この切り出しにおいて
は、シリコンインゴットを固定しワイヤソーを円周方向
に沿って回転させることにより一定のピッチで切断する
ようにしている。
リコンインゴットをワイヤーソーで適宜の厚さにスライ
スすることにより切り出される。この切り出しにおいて
は、シリコンインゴットを固定しワイヤソーを円周方向
に沿って回転させることにより一定のピッチで切断する
ようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような切断方法によると、ワイヤーソーの位置ずれや切
断曲がりが生じることがあり、又シリコンインゴットに
軸線のずれがあると結晶方位がずれて、品質の低いウェ
ーハが切り出されてしまう問題がある。本発明は、この
ような従来の問題を解決するためになされ、ワイヤーソ
ーによるシリコンインゴットの切断時に、ワイヤーソー
の位置ずれや切断曲がりが生じることなくしかもシリコ
ンインゴットの結晶方位のずれが生じないように、ワイ
ヤーソーの切断に先立ちシリコンインゴットの外周に切
断用の案内溝を付けるようにした、インゴット溝付け装
置を提供することを課題とする。
ような切断方法によると、ワイヤーソーの位置ずれや切
断曲がりが生じることがあり、又シリコンインゴットに
軸線のずれがあると結晶方位がずれて、品質の低いウェ
ーハが切り出されてしまう問題がある。本発明は、この
ような従来の問題を解決するためになされ、ワイヤーソ
ーによるシリコンインゴットの切断時に、ワイヤーソー
の位置ずれや切断曲がりが生じることなくしかもシリコ
ンインゴットの結晶方位のずれが生じないように、ワイ
ヤーソーの切断に先立ちシリコンインゴットの外周に切
断用の案内溝を付けるようにした、インゴット溝付け装
置を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、インゴットを保持す
る保持テーブルと、インゴットを保持した保持テーブル
の位置を調整する位置調整手段と、この保持テーブルを
回転する回転手段と、インゴットの外周に溝を形成する
溝形成手段と、この溝形成手段の位置を割り出す位置割
り出し手段と、を少なくとも含むインゴット溝付け装置
を要旨とする。又、位置調整手段は、保持テーブルの上
面角度を調整する角度調整部と、前記保持テーブルをＸ
軸方向に移動させるＸ軸調整部及びＹ軸方向に移動させ
るＹ軸調整部とから構成されること、位置割り出し手段
は、溝形成手段をＺ軸方向に割り出すと共に溝形成手段
はブレードを進退させること、を要旨とする。
するための手段として、本発明は、インゴットを保持す
る保持テーブルと、インゴットを保持した保持テーブル
の位置を調整する位置調整手段と、この保持テーブルを
回転する回転手段と、インゴットの外周に溝を形成する
溝形成手段と、この溝形成手段の位置を割り出す位置割
り出し手段と、を少なくとも含むインゴット溝付け装置
を要旨とする。又、位置調整手段は、保持テーブルの上
面角度を調整する角度調整部と、前記保持テーブルをＸ
軸方向に移動させるＸ軸調整部及びＹ軸方向に移動させ
るＹ軸調整部とから構成されること、位置割り出し手段
は、溝形成手段をＺ軸方向に割り出すと共に溝形成手段
はブレードを進退させること、を要旨とする。
【０００５】
【作 用】シリコンインゴットをワイヤーソーで切断す
るに先立ちシリコンインゴットの円周方向に沿って切断
用の案内溝を付けるので、ワイヤーソーの位置ずれや切
断曲がりが生じることはなく、又インゴットの軸線の傾
きによる結晶方位のずれが生じないように位置調整手段
により保持テーブルの位置を調整して、品質の高いウェ
ーハを切り出すことが可能となる。
るに先立ちシリコンインゴットの円周方向に沿って切断
用の案内溝を付けるので、ワイヤーソーの位置ずれや切
断曲がりが生じることはなく、又インゴットの軸線の傾
きによる結晶方位のずれが生じないように位置調整手段
により保持テーブルの位置を調整して、品質の高いウェ
ーハを切り出すことが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１はシリコンインゴット２等
のインゴットを保持する保持テーブルであり、シリコン
インゴット２は例えばワックスダウン等で垂直状態に固
定される。
詳説する。図１において、１はシリコンインゴット２等
のインゴットを保持する保持テーブルであり、シリコン
インゴット２は例えばワックスダウン等で垂直状態に固
定される。
【０００７】３は前記保持テーブル１の位置を調整する
ための位置調整手段であり、保持テーブル１の上面角度
を調整する角度調整部３ａと、保持テーブル１をＸ軸方
向に移動するＸ軸調整部３ｂと、Ｙ軸方向に移動するＹ
軸調整部３ｃとから構成されている。
ための位置調整手段であり、保持テーブル１の上面角度
を調整する角度調整部３ａと、保持テーブル１をＸ軸方
向に移動するＸ軸調整部３ｂと、Ｙ軸方向に移動するＹ
軸調整部３ｃとから構成されている。
【０００８】前記角度調整部３ａは、例えばＸ軸移動テ
ーブル４と保持テーブル１との間に円周方向に一定の間
隔をあけて複数個設けた圧電素子やねじ等の高さ調整部
材から成り、これらの高さ調整部材を適宜調整すること
により保持テーブル１の上面角度を容易に変えられるよ
うにしてある。
ーブル４と保持テーブル１との間に円周方向に一定の間
隔をあけて複数個設けた圧電素子やねじ等の高さ調整部
材から成り、これらの高さ調整部材を適宜調整すること
により保持テーブル１の上面角度を容易に変えられるよ
うにしてある。
【０００９】前記Ｘ軸調整部３ｂは、Ｘ軸移動テーブル
４とＹ軸移動テーブル６の上に設けられた例えばボール
スクリュー等によるＸ軸移動機構５により構成され、Ｙ
軸調整部３ｃはＹ軸移動テーブル６と回転テーブル８の
上に設けられた例えばボールスクリュー等によるＹ軸移
動機構７により構成されている。
４とＹ軸移動テーブル６の上に設けられた例えばボール
スクリュー等によるＸ軸移動機構５により構成され、Ｙ
軸調整部３ｃはＹ軸移動テーブル６と回転テーブル８の
上に設けられた例えばボールスクリュー等によるＹ軸移
動機構７により構成されている。
【００１０】更に、前記回転テーブル８はその下部に設
けられたテーブル回転手段を含む基台９により回転し、
このテーブル回転手段（図示しない）により前記位置調
整手段３を介して保持テーブル１を回転出来るようにし
てある。
けられたテーブル回転手段を含む基台９により回転し、
このテーブル回転手段（図示しない）により前記位置調
整手段３を介して保持テーブル１を回転出来るようにし
てある。
【００１１】１０は位置割り出し手段であって前記基台
９の側部に立設され、溝形成手段１１をＺ軸方向に移動
してシリコンインゴット２の外周に溝付けすべき位置を
割り出せるようにしてある。
９の側部に立設され、溝形成手段１１をＺ軸方向に移動
してシリコンインゴット２の外周に溝付けすべき位置を
割り出せるようにしてある。
【００１２】前記溝形成手段１１は、位置割り出し手段
１０の例えばボールスクリュー等によって移動されるＺ
軸移動体１１ａと、このＺ軸移動体１１ａに対して進退
するスピンドルユニット１１ｂと、このスピンドルユニ
ット１１ｂの先端部に下向きに取り付けられたスピンド
ル１１ｃと、その下端部に装着された回転ブレード１２
とから構成されている。
１０の例えばボールスクリュー等によって移動されるＺ
軸移動体１１ａと、このＺ軸移動体１１ａに対して進退
するスピンドルユニット１１ｂと、このスピンドルユニ
ット１１ｂの先端部に下向きに取り付けられたスピンド
ル１１ｃと、その下端部に装着された回転ブレード１２
とから構成されている。
【００１３】本発明に係るインゴット溝付け装置は上記
のように構成され、前記のようにシリコンインゴット２
をワックスダウン等で保持テーブル１上に垂直状態に固
定し、この保持テーブル１を回転させながら前記回転ブ
レード１２でシリコンインゴット２の外周に一定のピッ
チで案内溝１３を形成することが出来る。
のように構成され、前記のようにシリコンインゴット２
をワックスダウン等で保持テーブル１上に垂直状態に固
定し、この保持テーブル１を回転させながら前記回転ブ
レード１２でシリコンインゴット２の外周に一定のピッ
チで案内溝１３を形成することが出来る。
【００１４】この時、シリコンインゴット２の軸線と保
持テーブル１の回転中心とがずれていると、シリコンイ
ンゴット２が円運動を起こしてしまうが、前記Ｘ軸移動
テーブル４とＹ軸移動テーブル６とを適宜移動させてシ
リコンインゴット２の軸線を回転テーブル８の回転中心
に合わせれば、この回転テーブル８の回転によってシリ
コンインゴット２を軸線回りに回転させることが出来
る。
持テーブル１の回転中心とがずれていると、シリコンイ
ンゴット２が円運動を起こしてしまうが、前記Ｘ軸移動
テーブル４とＹ軸移動テーブル６とを適宜移動させてシ
リコンインゴット２の軸線を回転テーブル８の回転中心
に合わせれば、この回転テーブル８の回転によってシリ
コンインゴット２を軸線回りに回転させることが出来
る。
【００１５】又、シリコンインゴット２の軸線が鉛直に
なっていないと、心振れによる円運動を起こしてしまう
が、前記角度調整部３ａにより保持テーブル１の上面角
度を調整することによりシリコンインゴット２の軸線が
鉛直となるように調整すれば、心振れが生じることなく
シリコンインゴット２を軸線回りに回転させることが可
能となる。
なっていないと、心振れによる円運動を起こしてしまう
が、前記角度調整部３ａにより保持テーブル１の上面角
度を調整することによりシリコンインゴット２の軸線が
鉛直となるように調整すれば、心振れが生じることなく
シリコンインゴット２を軸線回りに回転させることが可
能となる。
【００１６】従って、シリコンインゴット２を保持テー
ブル１上にワックスダウン等で固定する場合に、保持テ
ーブル１のほぼ中央部に大体垂直状態に固定し、その固
定後に位置調整手段３を上記のように働かせてシリコン
インゴット２を回転テーブル８に対して適正位置に調整
することが出来る。つまり、シリコンインゴット２を保
持テーブル１に対して始めから厳密に位置決めする必要
がないので、その作業は極めて容易になる。
ブル１上にワックスダウン等で固定する場合に、保持テ
ーブル１のほぼ中央部に大体垂直状態に固定し、その固
定後に位置調整手段３を上記のように働かせてシリコン
インゴット２を回転テーブル８に対して適正位置に調整
することが出来る。つまり、シリコンインゴット２を保
持テーブル１に対して始めから厳密に位置決めする必要
がないので、その作業は極めて容易になる。
【００１７】この後、位置割り出し手段１０によりシリ
コンインゴット２に溝付すべき位置を割り出し、所定の
ピッチでＺ軸移動体１１ａを下降させながら、回転ブレ
ード１２でシリコンインゴット２の外周に沿って案内溝
１３を切設する。案内溝１３の切り込み深さは、スピン
ドルユニット１１ｂを進退させることで所定の深さに予
め設定することが出来る。
コンインゴット２に溝付すべき位置を割り出し、所定の
ピッチでＺ軸移動体１１ａを下降させながら、回転ブレ
ード１２でシリコンインゴット２の外周に沿って案内溝
１３を切設する。案内溝１３の切り込み深さは、スピン
ドルユニット１１ｂを進退させることで所定の深さに予
め設定することが出来る。
【００１８】このようにして、ワイヤーソー（図略）で
の切断に先立ってシリコンインゴット２の外周に案内溝
１３を形成しておけば、その案内溝１３によってワイヤ
ーソー（図略）がガイドされるのでワイヤーソーの位置
がすれたり切断曲がりが生じることはなく、しかもシリ
コンインゴット２の軸線の傾きによる結晶方位のずれが
生じることもなく、品質の高いウェーハを切り出すこと
が出来る。
の切断に先立ってシリコンインゴット２の外周に案内溝
１３を形成しておけば、その案内溝１３によってワイヤ
ーソー（図略）がガイドされるのでワイヤーソーの位置
がすれたり切断曲がりが生じることはなく、しかもシリ
コンインゴット２の軸線の傾きによる結晶方位のずれが
生じることもなく、品質の高いウェーハを切り出すこと
が出来る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シリコンインゴットをワイヤーソーで切断してウェーハ
を形成するに先立ち、予め溝付け装置によりシリコンイ
ンゴットの外周に案内溝を付けておくので、ワイヤーソ
ーの位置ずれや切断曲がりを未然に防止することが出
来、結晶方位のずれのない品質の高いウェーハを切り出
すことが出来ると共にその切り出し作業が容易になる等
の優れた効果を奏する。又、本発明に係る溝付け装置
は、シリコンインゴットの保持テーブルを位置調整手段
により調整して、シリコンインゴットの軸線を回転テー
ブルの中心軸に簡単に合致させ且つ鉛直に保持出来るよ
うにしたので、シリコンインゴットをワックスダウン等
で保持テーブルに固定する作業が比較的ラフで良く、作
業が著しく簡単になる等の効果を奏する。
シリコンインゴットをワイヤーソーで切断してウェーハ
を形成するに先立ち、予め溝付け装置によりシリコンイ
ンゴットの外周に案内溝を付けておくので、ワイヤーソ
ーの位置ずれや切断曲がりを未然に防止することが出
来、結晶方位のずれのない品質の高いウェーハを切り出
すことが出来ると共にその切り出し作業が容易になる等
の優れた効果を奏する。又、本発明に係る溝付け装置
は、シリコンインゴットの保持テーブルを位置調整手段
により調整して、シリコンインゴットの軸線を回転テー
ブルの中心軸に簡単に合致させ且つ鉛直に保持出来るよ
うにしたので、シリコンインゴットをワックスダウン等
で保持テーブルに固定する作業が比較的ラフで良く、作
業が著しく簡単になる等の効果を奏する。
【図１】 本発明の一実施例を示す概略斜視図である。
１…保持テーブル ２…シリコンインゴット ３…
位置調整手段 ３ａ…角度調整部 ３ｂ…Ｘ軸調整
部 ３ｃ…Ｙ軸調整部 ４…Ｘ軸移動テーブル
５…Ｘ軸移動機構 ６…Ｙ軸移動テーブル ７…Ｙ
軸移動機構 ８…回転テーブル ９…基台 １０…位置割り出し
手段 １１…溝形成手段 １１ａ…Ｚ軸移動体
１１ｂ…スピンドルユニット １１ｃ…スピンドル
１２…回転ブレード １３…案内溝
位置調整手段 ３ａ…角度調整部 ３ｂ…Ｘ軸調整
部 ３ｃ…Ｙ軸調整部 ４…Ｘ軸移動テーブル
５…Ｘ軸移動機構 ６…Ｙ軸移動テーブル ７…Ｙ
軸移動機構 ８…回転テーブル ９…基台 １０…位置割り出し
手段 １１…溝形成手段 １１ａ…Ｚ軸移動体
１１ｂ…スピンドルユニット １１ｃ…スピンドル
１２…回転ブレード １３…案内溝
Claims (3)
- 【請求項１】 インゴットを保持する保持テーブルと、
インゴットを保持した保持テーブルの位置を調整する位
置調整手段と、この保持テーブルを回転する回転手段
と、インゴットの外周に溝を形成する溝形成手段と、こ
の溝形成手段の位置を割り出す位置割り出し手段と、を
少なくとも含むインゴット溝付け装置。 - 【請求項２】 位置調整手段は、保持テーブルの上面角
度を調整する角度調整部と、前記保持テーブルをＸ軸方
向に移動するＸ軸調整部及びＹ軸方向に移動するＹ軸調
整部とから構成される、請求項１記載のインゴット溝付
け装置。 - 【請求項３】 位置割り出し手段は、溝形成手段をＺ軸
方向に割り出すと共に溝形成手段はブレードを進退させ
る、請求項１乃至２記載のインゴット溝付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33018694A JP3624441B2 (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | インゴット溝付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33018694A JP3624441B2 (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | インゴット溝付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08155948A true JPH08155948A (ja) | 1996-06-18 |
| JP3624441B2 JP3624441B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=18229799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33018694A Expired - Lifetime JP3624441B2 (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | インゴット溝付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3624441B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0887159A1 (en) * | 1997-06-25 | 1998-12-30 | Marcus T. Wallace | A device for cutting a roll |
| WO2009101761A1 (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 円筒研削装置および研削方法 |
| US20100001376A1 (en) * | 2006-12-26 | 2010-01-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Method for manufacturing nitride semiconductor self-supporting substrate and nitride semiconductor self-supporting substrate |
| DE102008037051A1 (de) * | 2008-08-09 | 2010-02-11 | Jacobs University Bremen Ggmbh | Verfahren zur Selbstjustage von Sägedrähten in vorgefertigten Rillen eines quaderförmigen Ingots |
| DE102021209535A1 (de) | 2020-09-07 | 2022-03-10 | Disco Corporation | Bearbeitungsverfahren eines abgeschnittenen Wafers |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP33018694A patent/JP3624441B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0887159A1 (en) * | 1997-06-25 | 1998-12-30 | Marcus T. Wallace | A device for cutting a roll |
| US20100001376A1 (en) * | 2006-12-26 | 2010-01-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Method for manufacturing nitride semiconductor self-supporting substrate and nitride semiconductor self-supporting substrate |
| TWI394874B (zh) * | 2006-12-26 | 2013-05-01 | Shinetsu Handotai Kk | A nitride semiconductor-independent substrate manufacturing method, and a nitride semiconductor-independent substrate |
| US9127376B2 (en) * | 2006-12-26 | 2015-09-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for manufacturing nitride semiconductor self-supporting substrate and nitride semiconductor self-supporting substrate |
| WO2009101761A1 (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 円筒研削装置および研削方法 |
| JP2009190142A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 円筒研削装置および研削方法 |
| US8074544B2 (en) | 2008-02-15 | 2011-12-13 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Cylindrical grinding apparatus and method for grinding |
| DE102008037051A1 (de) * | 2008-08-09 | 2010-02-11 | Jacobs University Bremen Ggmbh | Verfahren zur Selbstjustage von Sägedrähten in vorgefertigten Rillen eines quaderförmigen Ingots |
| DE102021209535A1 (de) | 2020-09-07 | 2022-03-10 | Disco Corporation | Bearbeitungsverfahren eines abgeschnittenen Wafers |
| KR20220032477A (ko) | 2020-09-07 | 2022-03-15 | 가부시기가이샤 디스코 | 애즈 슬라이스 웨이퍼의 가공 방법 |
| US11878387B2 (en) | 2020-09-07 | 2024-01-23 | Disco Corporation | As-sliced wafer processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3624441B2 (ja) | 2005-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004358624A (ja) | 立旋盤 | |
| US6048142A (en) | Profiling method | |
| JPH1126402A (ja) | 精密切削装置及び切削方法 | |
| US20100280650A1 (en) | Machining apparatus and machining method | |
| JPH08155948A (ja) | インゴット溝付け装置 | |
| US3835528A (en) | Sphere and angle turning attachment for milling machines | |
| CN209273089U (zh) | 一种环切刀磨齿机 | |
| JP3170790B2 (ja) | ローラギヤカムの切削方法 | |
| JP3333679B2 (ja) | 溝切削装置及び溝切削方法 | |
| JPS6161963B2 (ja) | ||
| US4597226A (en) | Apparatus for sharpening end mills | |
| JPH0523289Y2 (ja) | ||
| JPH11333675A (ja) | Ｓ字ギャッシュボールエンドミル研削盤 | |
| CN1351914A (zh) | 刻齿机 | |
| KR20190114798A (ko) | 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 | |
| JP3144269B2 (ja) | 単結晶材料の切断方法 | |
| JP2632627B2 (ja) | ワイヤー放電加工法 | |
| JPH09199448A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP4549471B2 (ja) | 板状物研削装置及び板状物研削方法 | |
| JP3206888B2 (ja) | モデル彫刻装置 | |
| JPH07241918A (ja) | フレネルレンズ切削用刃物台 | |
| JPH0157975B2 (ja) | ||
| JP2002028840A (ja) | 半導体ウェーハのノッチ研削装置 | |
| JP2667520B2 (ja) | スライシングマシンの誤差補正方法 | |
| JP4333876B2 (ja) | 研削加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040916 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041008 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041122 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141210 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |