JPH08138386A - 半導体不揮発性記憶装置およびその読み出し方法 - Google Patents

半導体不揮発性記憶装置およびその読み出し方法

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JPH08138386A
JPH08138386A JP27393794A JP27393794A JPH08138386A JP H08138386 A JPH08138386 A JP H08138386A JP 27393794 A JP27393794 A JP 27393794A JP 27393794 A JP27393794 A JP 27393794A JP H08138386 A JPH08138386 A JP H08138386A
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memory
address selection
dummy
selection circuit
memory cell
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Toshiaki Tanaka
利明 田中
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Citizen Watch Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 電気的にデータの書き込み消去が可能な不揮
発性メモリトランジスタ25を備えるメモリセル13を
複数配置するメモリアレイ11と、電気的にデータの書
き込み消去を行わない不揮発性メモリトランジスタ25
を備えるダミーメモリセル45を複数配置するダミーメ
モリアレイ41と、メモリセル13を構成する不揮発性
メモリトランジスタ25に接続する第1のプルアップ抵
抗35と、ダミーメモリセル45を構成する不揮発性メ
モリトランジスタ25に接続する第2のプルアップ抵抗
63と差動増幅回路61とを有することを特徴とする半
導体不揮発性記憶装置およびその読み出し方法。 【効果】 不揮発性メモリトランジスタへの書き込み回
数を増加すると経時変化の収束値がシフトする特性に合
わせて第1のプルアップ抵抗と第2のプルアップ抵抗を
調整し設定することで半導体不揮発性記憶装置の寿命を
長くすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体不揮発性記憶装置
の構成およびその読み出し方法に関し、特に半導体不揮
発性記憶装置のデータの読み出し回路の構成およびその
読み出し方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来例の半導体不揮発性記憶装置
の構成とメモリセルの構成とを示す図である。また図4
(a)は従来例の半導体不揮発性記憶装置の構成を示す
ブロック図であり、図4(b)は従来例のメモリセルの
回路構成を示す図である。
【0003】まず、従来例の半導体不揮発性記憶装置の
構成を図4(a)と図4(b)とを用いて説明する。図
4(a)に示すように半導体不揮発性記憶装置は、複数
のメモリセル13を横列および縦列に配列するメモリア
レイ11と、書き込み回路15と、メモリゲート書き込
み回路17と、ロウアドレス選択回路19と、カラムア
ドレス選択回路21と、読み出し回路23とを有してい
る。
【0004】また、メモリアレイ11を構成するメモリ
セル13は、図4(b)に示すようにデータを記憶する
不揮発性メモリトランジスタ(以下メモリトランジスタ
と記載する)25とアドレストランジスタ27とで構成
し、メモリトランジスタ25とアドレストランジスタ2
7とは直列に接続している。
【0005】ロウアドレス選択回路19の出力はメモリ
アレイ11の横列に配置するメモリセル13を構成する
アドレストランジスタ27のゲートとメモリゲート書き
込み回路17の入力とに接続し、メモリゲート書き込み
回路17の出力はメモリアレイ11の横列に配置するメ
モリセル13を構成するメモリトランジスタ25のゲー
トに接続している。
【0006】書き込み回路15の出力はメモリアレイ1
1の縦列に配置するメモリセル13を構成するメモリト
ランジスタ25の開放側の端子に接続し、メモリアレイ
11の縦列に配置するメモリセル13を構成するアドレ
ストランジスタ27の開放側の端子はカラムアドレス選
択回路21の入力に接続し、カラムアドレス選択回路2
1の出力は読み出し回路23の入力に接続している。
【0007】図5は従来例の半導体不揮発性記憶装置に
おけるデータの読み出し手段を示す概略図である。図5
を用いて従来例の半導体不揮発性記憶装置におけるデー
タの読み出し手段の構成と動作を説明する。
【0008】図5に示すデータの読み出し手段の説明を
簡単にするために、メモリアレイ11はメモリトランジ
スタ25の一方の端子とアドレストランジスタ27の一
方の端子とを接続する一つのメモリセル13で現し、カ
ラムアドレス選択回路21は一つのN型トランジスタ2
9で現し、読み出し回路23はP型トランジスタ35と
インバータ37とで構成している。
【0009】メモリアレイ11のメモリセル13を構成
するアドレストランジスタ27の他方の端子はビットラ
イン31に接続し、メモリトランジスタ25の他方の端
子は図4に示す書き込み回路15に接続している。
【0010】またビットライン31はカラムアドレス選
択回路21のN型トランジスタ29の一方の端子に接続
し、カラムアドレス選択回路21のN型ランジスタ29
の他方の端子は、読み出し回路23のP型トランジスタ
35の一方の端子と、インバータ37の入力とに接続し
ている。
【0011】さらに読み出し回路23を構成するP型ト
ランジスタ35の他方の端子は半導体不揮発性記憶装置
の電源電圧に接続し、ゲートはグランドに接続し、オン
抵抗を利用するプルアップ抵抗となっている。
【0012】つぎに従来例の半導体不揮発性記憶装置に
おける読み出し手段の動作を説明する。まずメモリトラ
ンジスタ25の他方の端子とメモリトランジスタのゲー
トとをグランドレベルにし、アドレストランジスタ27
のゲートを電源電圧にして、アドレストランジスタ27
をオンにする。
【0013】そしてカラムアドレス選択回路のN型トラ
ンジスタ29のゲートを電源電圧にし、N型トランジス
タ29をオンにする。
【0014】読み出し回路23を構成するP型トランジ
スタ35のオン抵抗は、メモリトランジスタ25の書き
込み状態(エンハンスメント閾値)時のオン抵抗よりも
小さく、また消去状態(ディプレッション閾値)時のオ
ン抵抗よりも大きく設定してある。
【0015】したがってメモリトランジスタ25が消去
状態の場合には、P型トランジスタ35の一方の端子の
電位はグランドレベルに近くになり、インバータ37の
出力は電源電圧レベルを出力する。
【0016】またメモリトランジスタ25が書き込み状
態の場合には、P型トランジスタ35の一方の端子の電
位は電源電圧レベルに近くになり、インバータ37の出
力はグランドレベルを出力する。
【0017】上記記載のように従来例の読み出し手段は
読み出し回路23を構成するP型トランジスタ35のオ
ン抵抗とメモリトランジスタ25のオン抵抗とにより、
インバータ37の入力レベル(以下センスレベルと記載
する)が決定し、インバータ37を駆動する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】メモリトランジスタは
製造プロセスが複雑で、P型トランジスタとN型トラン
ジスタとメモリトランジスタとの閾値は、製造プロセス
のばらつきによる影響を受けるため変動してしまう。
【0019】したがって、従来例の半導体不揮発性記憶
装置はP型トランジスタとメモリトランジスタとのオン
抵抗が変動するためセンスレベルがシフトしてしまい、
センスレベルを常に安定した最適な値に保つことはでき
ず、半導体不揮発性記憶装置の寿命を短くするという課
題がある。
【0020】本発明の目的は、上記課題を解決して、製
造プロセスのばらつきによる影響をうけず、安定したセ
ンスレベルの読み出し手段を有することで、安定した寿
命の半導体不揮発性記憶装置およびその読み出し方法を
提供することである。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成とその読み
出し方法は以下のようである。
【0022】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回路とカ
ラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、メモリ
アレイブロックは電気的にデータの書き込み消去が可能
な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセルを横
列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電気的に
データの書き込み消去を行わない不揮発性メモリトラン
ジスタを備えるダミーメモリセルを横列および縦列に複
数配置するダミーメモリアレイとを備え、読み出し回路
はメモリセルを構成する不揮発性メモリトランジスタに
カラムアドレス選択回路を介して接続する第1のプルア
ップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する不揮発性メモ
リトランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接続
する第2のプルアップ抵抗と、メモリセルとダミーメモ
リセルとの不揮発性メモリトランジスタのデータを比較
するための差動増幅回路とを有することを特徴とする。
【0023】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回路とカ
ラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、メモリ
アレイブロックは電気的にデータの書き込み消去が可能
な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセルを横
列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電気的に
データの書き込み消去を行わない不揮発性メモリトラン
ジスタを備えるメモリセルと同じ構造で同じ大きさのダ
ミーメモリセルを横列および縦列に複数配置するダミー
メモリアレイとを備え、読み出し回路はメモリセルを構
成する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選
択回路を介して接続する第1のプルアップ抵抗と、ダミ
ーメモリセルを構成する不揮発性メモリトランジスタに
カラムアドレス選択回路を介して接続する第2のプルア
ップ抵抗と、メモリセルとダミーメモリセルとの不揮発
性メモリトランジスタのデータを比較するための差動増
幅回路とを有することを特徴とする。
【0024】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回路とカ
ラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、メモリ
アレイブロックは電気的にデータの書き込み消去が可能
な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセルを横
列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電気的に
データの書き込み消去を行わないプロセス上がり閾値の
不揮発性メモリトランジスタを備えるダミーメモリセル
を横列および縦列に複数配置するダミーメモリアレイと
を備え、読み出し回路はメモリセルを構成する不揮発性
メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介して
接続する第1のプルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを
構成する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス
選択回路を介して接続する第2のプルアップ抵抗と、メ
モリセルとダミーメモリセルとの不揮発性メモリトラン
ジスタのデータを比較するための差動増幅回路とを有す
ることを特徴とする。
【0025】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回路とカ
ラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、メモリ
アレイブロックは電気的にデータの書き込み消去が可能
な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセルを横
列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電気的に
データの書き込み消去を行わずゲートと他方の端子とを
グランドレベルに接続する不揮発性メモリトランジスタ
を備えるダミーメモリセルを横列および縦列に複数配置
するダミーメモリアレイとを備え、読み出し回路はメモ
リセルを構成する不揮発性メモリトランジスタにカラム
アドレス選択回路を介して接続する第1のプルアップ抵
抗と、ダミーメモリセルを構成する不揮発性メモリトラ
ンジスタにカラムアドレス選択回路を介して接続する第
2のプルアップ抵抗と、メモリセルとダミーメモリセル
との不揮発性メモリトランジスタのデータを比較するた
めの差動増幅回路とを有することを特徴とする。
【0026】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回路とカ
ラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、メモリ
アレイブロックは電気的にデータの書き込み消去が可能
な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセルを横
列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電気的に
データの書き込み消去を行わない不揮発性メモリトラン
ジスタを備えるダミーメモリセルを横列および縦列に複
数配置するダミーメモリアレイとを備え、ダミーメモリ
アレイはメモリアレイの左側または右側あるいは中央に
配置し、読み出し回路はメモリセルを構成する不揮発性
メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介して
接続する第1のプルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを
構成する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス
選択回路を介して接続する第2のプルアップ抵抗と、メ
モリセルとダミーメモリセルとの不揮発性メモリトラン
ジスタのデータを比較するための差動増幅回路とを有す
ることを特徴とする。
【0027】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回路とカ
ラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、メモリ
アレイブロックは電気的にデータの書き込み消去が可能
な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセルを横
列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電気的に
データの書き込み消去を行わない不揮発性メモリトラン
ジスタを備えるダミーメモリセルを横列および縦列に複
数配置するダミーメモリアレイとを備え、ダミーメモリ
セルの横列はロウアドレス選択回路が出力するロウアド
レス線と同じ数としダミーメモリセルの縦列は読み出し
回路を構成する差動増幅回路の数と同じ数とし、読み出
し回路はメモリセルを構成する不揮発性メモリトランジ
スタにカラムアドレス選択回路を介して接続する第1の
プルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する不揮発
性メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介し
て接続する第2のプルアップ抵抗と、メモリセルとダミ
ーメモリセルとの不揮発性メモリトランジスタのデータ
を比較するための差動増幅回路とを有することを特徴と
する。
【0028】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回路とカ
ラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、メモリ
アレイブロックは電気的にデータの書き込み消去が可能
な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセルを横
列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電気的に
データの書き込み消去を行わない不揮発性メモリトラン
ジスタを備えるダミーメモリセルを横列および縦列に複
数配置するダミーメモリアレイとを備え、読み出し回路
はメモリセルを構成する不揮発性メモリトランジスタに
カラムアドレス選択回路を介して接続する第1のプルア
ップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する不揮発性メモ
リトランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接続
する第2のプルアップ抵抗と、メモリセルとダミーメモ
リセルとの不揮発性メモリトランジスタのデータを比較
するための差動増幅回路とを有し、第1のプルアップ抵
抗と第2のプルアップ抵抗との大きさは異なる大きさで
あることを特徴とする。
【0029】本発明の半導体不揮発性記憶装置の構成
は、メモリアレイのメモリセルを構成する不揮発性メモ
リトランジスタとダミーメモリアレイのダミーメモリセ
ルを構成する不揮発性メモリトランジスタとはMONO
S型のメモリトランジスタであることを特徴とする。
【0030】本発明の半導体不揮発性記憶装置の読み出
し方法は、メモリアレイブロックとロウアドレス選択回
路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備え、
メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み消去
が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセ
ルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイと、電
気的にデータの書き込み消去を行わない不揮発性メモリ
トランジスタを備えるダミーメモリセルを横列および縦
列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、読み出
し回路はメモリセルを構成する不揮発性メモリトランジ
スタにカラムアドレス選択回路を介して接続する第1の
プルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する不揮発
性メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介し
て接続する大きさの異なる第2のプルアップ抵抗と、メ
モリセルとダミーメモリセルとの不揮発性メモリトラン
ジスタのデータを比較するための差動増幅回路とを有
し、ロウアドレス選択回路とカラムアドレス選択回路と
でメモリアレイとダミーメモリアレイのメモリセルを構
成する書き込みおよび消去データを記憶している不揮発
性メモリトランジスタと、ダミーメモリセルを構成する
プロセス上がりの閾値を記憶している不揮発性メモリト
ランジスタとを選択し、それぞれの不揮発性メモリトラ
ンジスタの出力を第1のプルアップ抵抗と第2のプルア
ップ抵抗を介して差動増幅回路に入力し、その出力を波
形整形して出力することを特徴とする。
【0031】
【作用】本発明の半導体不揮発性記憶装置は、メモリア
レイブロックとロウアドレス選択回路とカラムアドレス
選択回路と読み出し回路とを備えている。
【0032】メモリアレイブロックは電気的にデータの
書き込み消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備
えるメモリセルを横列および縦列に複数配置するメモリ
アレイを備えている。
【0033】またメモリアレイブロックは電気的にデー
タの書き込み消去を行わないプロセス上がりの閾値の不
揮発性メモリトランジスタを備えるメモリアレイと同じ
構造で同じ大きさのダミーメモリセルを横列および縦列
に複数配置するダミーメモリアレイとを備えている。
【0034】またダミーメモリアレイはダミーメモリセ
ルの横列をロウアドレス選択回路が出力するロウアドレ
ス線と同じ数とし、ダミーメモリセルの縦列を読み出し
回路を構成する差動増幅回路の数と同じ数としている。
【0035】読み出し回路はメモリセルを構成する不揮
発性メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介
して接続する第1のプルアップ抵抗とダミーメモリセル
を構成する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレ
ス選択回路を介して接続する大きさの異なる第2のプル
アップ抵抗とメモリセルとダミーメモリセルとの不揮発
性メモリトランジスタのデータを比較するための差動増
幅回路とを備えている。
【0036】以上の構造により、ロウアドレス選択回路
とカラムアドレス選択回路とでメモリアレイとダミーメ
モリアレイのメモリセルを構成する書き込みおよび消去
データを記憶している不揮発性メモリトランジスタと、
ダミーメモリセルを構成するプロセス上がりの閾値を記
憶している不揮発性メモリトランジスタとを選択する。
【0037】そして、それぞれの不揮発性メモリトラン
ジスタの経時変化の収束値を考慮して大きさを調整して
いる第1のプルアップ抵抗と第2のプルアップ抵抗とを
介して、不揮発性メモリトランジスタの出力を差動増幅
回路に入力し、その出力を波形整形して出力している。
【0038】したがって、第1のプルアップ抵抗と第2
のプルアップ抵抗とをメモリセルを構成する不揮発性メ
モリトランジスタとダミーメモリセルを構成する不揮発
性メモリトランジスタとの経時変化の収束値に合わせて
調整することで、安定したセンスレベルをえることが可
能となり、半導体不揮発性記憶装置の寿命を長くするこ
とができる。
【0039】
【実施例】図1は本発明の実施例のおける半導体不揮発
性記憶装置の構成とメモリセルの構成とを示す図であ
る。また図1(a)は本発明の実施例における半導体不
揮発性記憶装置の構成を示すブロック図であり、図1
(b)は本発明の実施例におけるメモリセルの回路構成
を示す図である。
【0040】まず、本発明の実施例における半導体不揮
発性記憶装置の構成を図1(a)と図1(b)とを用い
て説明する。
【0041】図1(a)に示す本発明の半導体不揮発性
記憶装置は、複数のメモリセル13を横列および縦列に
配列するメモリアレイ11と複数のダミーメモリセル4
5を横列および縦列に配列するダミーメモリアレイ41
とで構成するメモリアレイブロック10を有している。
【0042】また本発明の半導体不揮発性記憶装置は、
書き込み回路15と、メモリゲート書き込み回路17
と、ロウアドレス選択回路19と、カラムアドレス選択
回路21と、読み出し回路23とを有している。
【0043】メモリアレイ11を構成するメモリセル1
3とダミーメモリアレイ41を構成するダミーメモリセ
ル45とは同じ構成で、図1(b)に示すようにデータ
を記憶するメモリトランジスタ25とアドレストランジ
スタ27とで構成し、メモリトランジスタ25とアドレ
ストランジスタ27とは直列に接続している。
【0044】また本発明の実施例のおける半導体不揮発
性記憶装置のメモリトランジスタ25は、MONOS
(金属−酸化シリコン膜−窒化シリコン膜−酸化シリコ
ン膜−半導体)型メモリトランジスタを用いている。
【0045】ロウアドレス選択回路19の出力は、メモ
リアレイ11の横列に配置するメモリセル13を構成す
るアドレストランジスタ27のゲートと、ダミーメモリ
アレイ41の横列に配置するダミーメモリセル45を構
成するアドレストランジスタ27のゲートと、メモリゲ
ート書き込み回路17の入力とに接続している。
【0046】またメモリゲート書き込み回路17の出力
はメモリアレイ11の横列に配置するメモリセル13を
構成するメモリトランジスタ25のゲートに接続し、ダ
ミーメモリアレイ41の横列に配置するダミーメモリセ
ル45を構成するメモリトランジスタ25のゲートはグ
ランドに接続している。
【0047】また書き込み回路15の出力はメモリアレ
イ11の縦列に配置するメモリセル13を構成するメモ
リトランジスタ25の開放側の端子に接続し、ダミーメ
モリアレイ41の縦列に配置するダミーメモリセル45
を構成するメモリトランジスタ25の開放側の端子はグ
ランドに接続している。
【0048】さらにメモリアレイ11の縦列に配置する
メモリセル13を構成するアドレストランジスタ27の
開放側の端子はカラムアドレス選択回路21の入力に接
続し、ダミーメモリアレイ41の縦列に配置するダミー
メモリセル45を構成するアドレストランジスタ27の
開放側の端子はカラムアドレス選択回路21の入力に接
続し、カラムアドレス選択回路21の出力は読み出し回
路23の入力に接続している。
【0049】ダミーメモリアレイ41のダミーメモリセ
ル45を構成するメモリトランジスタ25のゲートと開
放側の端子とは、グランドに接地することで、書き込み
と消去とは行なわず、ダミーメモリセル45を構成する
メモリトランジスタ25はプロセス上がりの閾値を使用
する。
【0050】図2は本発明の実施例における半導体不揮
発性記憶装置のデータの読み出し手段を示す概略図であ
る。図2を用いて本発明の半導体不揮発性記憶装置にお
けるデータの読み出し手段の構成と動作を説明する。
【0051】図2に示すデータの読み出し手段は説明を
簡単にするために、メモリアレイ11はメモリトランジ
スタ25の一方の端子とアドレストランジスタ27の一
方の端子とを接続する一つのメモリセル13で現してい
る。
【0052】またダミーメモリアレイ41はメモリトラ
ンジスタ25の一方の端子とアドレストランジスタ27
の一方の端子とを接続する一つのダミーメモリセル45
で現し、カラムアドレス選択回路21は第1のN型トラ
ンジスタ29と第2のN型トランジスタ55とで現して
いる。
【0053】さらに読み出し回路23は、他方の端子を
電源電圧に接続し、ゲートをグランドに接続するP型ト
ランジスタである第1のプルアップ抵抗35と第2のプ
ルアップ抵抗63と、差動増幅回路61と、インバータ
37とで構成している。
【0054】メモリアレイ11のメモリセル13を構成
するアドレストランジスタ27の他方の端子は第1のビ
ットライン31に接続し、メモリトランジスタ25の他
方の端子は図1に示す書き込み回路15に接続してい
る。
【0055】また第1のビットライン31はカラムアド
レス選択回路21の第1のN型トランジスタ29の一方
の端子に接続し、カラムアドレス選択回路21の第1の
N型ランジスタ29の他方の端子は、読み出し回路23
の第1のプルアップ抵抗35の一方の端子と、差動増幅
回路61反転入力である第4のN型トランジスタ73の
ゲートに接続している。
【0056】またダミーメモリアレイ41のダミーメモ
リセル45を構成するアドレストランジスタ27の他方
の端子は第2のビットライン53に接続し、メモリトラ
ンジスタ25の他方の端子とゲートとはグランドに接続
している。
【0057】また第2のビットライン53はカラムアド
レス選択回路21の第2のN型トランジスタ55の一方
の端子に接続し、カラムアドレス選択回路21の第2の
N型ランジスタ55の他方の端子は、読み出し回路23
の第2のプルアップ抵抗63の一方の端子と、差動増幅
回路61の非反転入力である第3のN型トランジスタ7
1のゲートに接続している。
【0058】またダミーメモリアレイ41のダミーメモ
リセル45を構成するアドレストランジスタ27のゲー
トとメモリアレイ11のメモリセル13を構成するアド
レストランジスタ27のゲートとは、図1に示すロウア
ドレス選択回路19が出力するロウアドレス線51に接
続している。
【0059】またカラムアドレス選択回路21を構成す
る第1のN型トランジスタ29と第2のN型トランジス
タ55とのゲートはカラムアドレス選択回路21のカラ
ムアドレス線57に接続している。
【0060】さらに差動増幅回路61の出力はインバー
タ37の入力に接続し、インバータ37出力は読み出し
回路23の1ビット分の出力となっている。
【0061】図2に示す回路構成は1ビットの構成であ
るが、カラムアドレス回路21の2つのN型トランジス
タを複数用意し、ロウアドレス線51を複数用意し、メ
モリセル11とダミーメモリセル41とを横列と縦列に
複数配置する構成が図1に示すブロック図になってい
る。
【0062】したがってダミーメモリアレイ41を構成
するダミーメモリセル45の縦列の構成は、差動増幅回
路61と同じ数用意し、横列の構成は図1に示すロウア
ドレス選択回路19が出力するロウアドレス線と同じ数
用意する構成とする。
【0063】以下に差動増幅回路61の構成を説明す
る。差動増幅回路61を構成する第3のP型トランジス
タ67と第4のP型トランジスタ69との一方の端子は
電源電圧に接続し、第3のP型トランジスタ67の他方
の端子は第3のP型トランジスタ67と第4のP型トラ
ンジスタ69とのゲートと第3のN型トランジスタ71
の一方の端子に接続している。
【0064】また第4のP型トランジスタ69の他方の
端子は第4のN型トランジスタ73の一方の端子に接続
し、差動増幅回路61の出力となっている。
【0065】また第3のN型トランジスタ71の他方の
端子は第4のN型トランジスタ73の他方の端子と第5
のN型トランジスタ75の一方の端子とに接続し、第5
のN型トランジスタ75の他方の端子はグランドに接続
している。
【0066】また第3のN型トランジスタ71のゲート
は差動増幅回路61の非反転入力であり、第4のN型ト
ランジスタ73のゲートは差動増幅回路61の反転入力
であり、第5のN型トランジスタ75のゲートは差動増
幅回路61の電流制御入力となっている。
【0067】つぎに図2に示す本発明の半導体不揮発性
記憶装置における読み出し手段の動作について説明す
る。メモリアレイ11のメモリセル13を読み出す場合
には、まずメモリアレイ11のメモリセル13を構成す
るメモリトランジスタ25の他方の端子とゲートとをグ
ランドレベルにする。
【0068】そして読み出し回路23を構成する差動増
幅器61の第5のN型トランジスタ75のゲートにバイ
アス電圧を印加し差動増幅器61を動作させる。
【0069】つぎにデータの読み出しをおこなうメモリ
セル13を構成するアドレストランジスタ27のゲート
と、ダミーメモリセル45を構成するアドレストランジ
スタ27のゲートとに接続しているロウアドレス線51
に電源電圧を印加し、メモリセル13を構成するアドレ
ストランジスタ27とダミーメモリセル45を構成する
アドレストランジスタ27とをオンにする。
【0070】つぎにデータの読み出しをおこなうメモリ
セル13を構成するアドレストランジスタ27の他方の
端子と、ダミーメモリセル45を構成するアドレストラ
ンジスタ27の他方の端子とに接続しているカラムアド
レス選択回路21の第1のN型トランジスタ29と第2
のN型トランジスタ55とのゲートが接続しているカラ
ムアドレス線57に電源電圧を印加し、第1のN型トラ
ンジスタ29と第2のN型トランジスタ55とをオンに
する。
【0071】メモリセル13を構成するアドレストラン
ジスタ27と、カラムアドレス選択回路21の第1のN
型トランジスタ29がオンになり、メモリセル13を構
成するメモリトランジスタ25のデータは、第1のビッ
ト線31を介して読み出し回路23を構成する差動増幅
器61の反転入力である第4のN型トランジスタ73の
ゲートに入力する。
【0072】一方、ダミーメモリセル45を構成するア
ドレストランジスタ27と、カラムアドレス選択回路2
1の第2のN型トランジスタ55がオンになり、ダミー
メモリセル41を構成するメモリトランジスタ25のデ
ータは、第2のビット線53を介して読み出し回路23
を構成する差動増幅器61の非反転入力である第3のN
型トランジスタ71のゲートに入力する。
【0073】ダミーメモリセル45を構成するメモリト
ランジスタ25のプロセス上がりの閾値と、メモリセル
13を構成するメモリトランジスタ25のデプレッシヨ
ンまたはエンハンスメントの閾値の差は、差動増幅器6
1で増幅されインバータ37を介して読み出し回路23
の出力に電源電圧レベルまたはグランドベルを出力す
る。
【0074】以上のことから、ダミーメモリセル45を
構成するメモリトランジスタ25のプロセス上がりの閾
値は、従来例に上述するセンスレベルとして機能してい
ることが分かる。
【0075】図3は本発明の実施例におけるメモリトラ
ンジスタの書き込みおよび消去後の閾値電圧の経時変化
の特性を示すグラフである。メモリトランジスタの書き
込みおよび消去後の閾値は、曲線81に示すように、プ
ロセス上がりの閾値に収束する。したがって読み出しの
センスレベルは、プロセス上がりの閾値に設定するとよ
いことが分かる。
【0076】一方、本発明の実施例における半導体不揮
発性記憶装置のメモリトランジスタ25は、MONOS
型メモリトランジスタを用いており、一般的にMONO
S型メモリトランジスタは書き換え回数が増加すると、
曲線83のようにMONOS型メモリトランジスタの収
束値はプロセス上がりの閾値よりエンハンスメント側に
シフトする。
【0077】つまり、MONOS型メモリトランジスタ
の読み出しセンスレベルは、プロセス上がりの閾値より
も、エンハンスメントの値に設定するとよいことが分か
る。
【0078】図2に示す読み出し回路23を構成する差
動増幅回路61の2つの入力に接続している第1のプル
アップ抵抗35と第2のプルアップ抵抗63とを同じ大
きさをに設計すると、読み出しセンスレベルは、プロセ
ス上がりの閾値となってしまう。
【0079】したがって第2のプルアップ抵抗63のオ
ン抵抗を、第1のプルアップ抵抗35のオン抵抗より大
きくなるように設計することにより、読み出しのセンス
レベルをプロセス上がりの閾値よりエンハンスメント側
にシフトすることができる。
【0080】以上のことから、読み出しのセンスレベル
は読み出し回路を構成する差動増幅回路61の2つの入
力に接続している第1のプルアップ抵抗35と第2のプ
ルアップ抵抗63のオン抵抗の比で決定することによ
り、製造プロセスのバラツキによるトランジスタの閾値
のばらつきなどの影響をうけず、つねに安定した読み出
しセンスレベルを得ることが可能となる。
【0081】本発明の実施例のおける半導体不揮発性記
憶装置は、ダミーメモリアレイ41をメモリアレイ11
の左側に配置しているが、ダミーメモリアレイ41をメ
モリアレイ11の右側またはメモリアレイ11の中央に
配置しても同じ結果を得ることが可能である。
【0082】
【発明の効果】メモリトランジスタを有するメモリセル
とメモリトランジスタを有するダミーメモリセルとを同
じ構造で同じ大きさに設定することで、それぞれの特性
を比較する上で条件の差がない半導体不揮発性記憶装置
を提供できる。
【0083】ダミーメモリアレイのダミーメモリセルを
構成するメモリトランジスタは、消去および書き込みを
行なわず、プロセス上がりの閾値を使用するので、ダミ
ーメモリアレイへの書き込み回路が不要となりチップ面
積の増加を抑えることができる。
【0084】ダミーメモリアレイのダミーメモリセルを
構成するメモリトトランジスタは、消去および書き込み
を行なわず、プロセス上がりの閾値を使用するので、ダ
ミーメモリアレイへの書き込み回路が不要となり、ダミ
ーメモリセルを構成するメモリトランジスタの誤書き込
み、誤消去を防ぐことが可能である。
【0085】ダミーメモリアレイのダミーメモリセルを
構成するメモリトランジスタはゲートと他方の端子をグ
ランドに接続することで、常にプロセス上がりの閾値の
メモリ特性を出力することができ、センスレベルを一定
にすることができる。
【0086】ダミーメモリセルの横列はロウアドレス選
択回路が出力するロウアドレス線と同じ数とし、ダミー
メモリセルの縦列は読み出し回路を構成する差動増幅回
路の数と同じ数とすることで、ダミーメモリアレイの大
きさを最小限することができる。
【0087】メモリトランジスタへの書き込み回数を増
加するとメモリトランジスタも経時変化の収束値がシフ
トする特性に合わせて第1のプルアップ抵抗と第2のプ
ルアップ抵抗を調整し設定することで半導体不揮発性記
憶装置の寿命を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における半導体不揮発性記憶装
置の構成とメモリセルの構成とを示す図である。
【図2】本発明の実施例における半導体不揮発性記憶装
置のデータの読み出し手段を示す概略図である。
【図3】本発明の実施例におけるメモリトランジスタの
書き込みおよび消去後の閾値電圧の経時変化の特性を示
すグラフである。
【図4】従来例の半導体不揮発性記憶装置の構成とメモ
リセルの構成とを示す図である。
【図5】従来例の半導体不揮発性記憶装置におけるデー
タの読み出し手段を示す概略図である。
【符号の説明】
10 メモリアレイブロック 11 メモリアレイ 13 メモリセル 15 書き込み回路 17 メモリゲート書き込み回路 19 ロウアドレス選択回路 21 カラムアドレス選択回路 23 読み出し回路 25 メモリトランジスタ 27 アドレストランジスタ 41 ダミーメモリアレイ 45 ダミーメモリセル

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わない不揮発性
    メモリトランジスタを備えるダミーメモリセルを横列お
    よび縦列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、
    読み出し回路はメモリセルを構成する不揮発性メモリト
    ランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接続する
    第1のプルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する
    不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路
    を介して接続する第2のプルアップ抵抗と、メモリセル
    とダミーメモリセルとの不揮発性メモリトランジスタの
    データを比較するための差動増幅回路とを有することを
    特徴とする半導体不揮発性記憶装置。
  2. 【請求項2】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わない不揮発性
    メモリトランジスタを備えるメモリセルと同じ構造で同
    じ大きさのダミーメモリセルを横列および縦列に複数配
    置するダミーメモリアレイとを備え、読み出し回路はメ
    モリセルを構成する不揮発性メモリトランジスタにカラ
    ムアドレス選択回路を介して接続する第1のプルアップ
    抵抗と、ダミーメモリセルを構成する不揮発性メモリト
    ランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接続する
    第2のプルアップ抵抗と、メモリセルとダミーメモリセ
    ルとの不揮発性メモリトランジスタのデータを比較する
    ための差動増幅回路とを有することを特徴とする半導体
    不揮発性記憶装置。
  3. 【請求項3】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わないプロセス
    上がり閾値の不揮発性メモリトランジスタを備えるダミ
    ーメモリセルを横列および縦列に複数配置するダミーメ
    モリアレイとを備え、読み出し回路はメモリセルを構成
    する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選択
    回路を介して接続する第1のプルアップ抵抗と、ダミー
    メモリセルを構成する不揮発性メモリトランジスタにカ
    ラムアドレス選択回路を介して接続する第2のプルアッ
    プ抵抗と、メモリセルとダミーメモリセルとの不揮発性
    メモリトランジスタのデータを比較するための差動増幅
    回路とを有することを特徴とする半導体不揮発性記憶装
    置。
  4. 【請求項4】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わずゲートと他
    方の端子とをグランドレベルに接続する不揮発性メモリ
    トランジスタを備えるダミーメモリセルを横列および縦
    列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、読み出
    し回路はメモリセルを構成する不揮発性メモリトランジ
    スタにカラムアドレス選択回路を介して接続する第1の
    プルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する不揮発
    性メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介し
    て接続する第2のプルアップ抵抗と、メモリセルとダミ
    ーメモリセルとの不揮発性メモリトランジスタのデータ
    を比較するための差動増幅回路とを有することを特徴と
    する半導体不揮発性記憶装置。
  5. 【請求項5】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わない不揮発性
    メモリトランジスタを備えるダミーメモリセルを横列お
    よび縦列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、
    ダミーメモリアレイはメモリアレイの左側または右側あ
    るいは中央に配置し、読み出し回路はメモリセルを構成
    する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選択
    回路を介して接続する第1のプルアップ抵抗と、ダミー
    メモリセルを構成する不揮発性メモリトランジスタにカ
    ラムアドレス選択回路を介して接続する第2のプルアッ
    プ抵抗と、メモリセルとダミーメモリセルとの不揮発性
    メモリトランジスタのデータを比較するための差動増幅
    回路とを有することを特徴とする半導体不揮発性記憶装
    置。
  6. 【請求項6】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わない不揮発性
    メモリトランジスタを備えるダミーメモリセルを横列お
    よび縦列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、
    ダミーメモリセルの横列はロウアドレス選択回路が出力
    するロウアドレス線と同じ数としダミーメモリセルの縦
    列は読み出し回路を構成する差動増幅回路の数と同じ数
    とし、読み出し回路はメモリセルを構成する不揮発性メ
    モリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接
    続する第1のプルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構
    成する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選
    択回路を介して接続する第2のプルアップ抵抗と、メモ
    リセルとダミーメモリセルとの不揮発性メモリトランジ
    スタのデータを比較するための差動増幅回路とを有する
    ことを特徴とする半導体不揮発性記憶装置。
  7. 【請求項7】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わない不揮発性
    メモリトランジスタを備えるダミーメモリセルを横列お
    よび縦列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、
    読み出し回路はメモリセルを構成する不揮発性メモリト
    ランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接続する
    第1のプルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する
    不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路
    を介して接続する第2のプルアップ抵抗と、メモリセル
    とダミーメモリセルとの不揮発性メモリトランジスタの
    データを比較するための差動増幅回路とを有し、第1の
    プルアップ抵抗と第2のプルアップ抵抗との大きさは異
    なる大きさであることを特徴とする半導体不揮発性記憶
    装置。
  8. 【請求項8】 メモリアレイブロックとロウアドレス選
    択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを備
    え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込み
    消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメモ
    リセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わないプロセス
    上がり閾値でゲートと他方の端子とをグランドレベルに
    接続する不揮発性メモリトランジスタを備えるメモリセ
    ルと同じ構造で同じ大きさのダミーメモリセルを横列お
    よび縦列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、
    ダミーメモリセルの横列はロウアドレス選択回路が出力
    するロウアドレス線と同じ数としダミーメモリセルの縦
    列は読み出し回路を構成する差動増幅回路の数と同じ数
    とし、読み出し回路はメモリセルを構成する不揮発性メ
    モリトランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接
    続する第1のプルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構
    成する不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選
    択回路を介して接続する第2のプルアップ抵抗と、メモ
    リセルとダミーメモリセルとの不揮発性メモリトランジ
    スタのデータを比較するための差動増幅回路とを有し、
    第1のプルアップ抵抗と第2のプルアップ抵抗との大き
    さは異なる大きさであることを特徴とする半導体不揮発
    性記憶装置。
  9. 【請求項9】 メモリアレイのメモリセルを構成する不
    揮発性メモリトランジスタとダミーメモリアレイのダミ
    ーメモリセルを構成する不揮発性メモリトランジスタと
    はMONOS(金属−酸化シリコン膜−窒化シリコン膜
    −酸化シリコン膜−半導体)型のメモリトランジスタで
    あることを特徴とする請求項1あるいは請求項2あるい
    は請求項3あるいは請求項4あるいは請求項5あるいは
    請求項6あるいは請求項7に記載の半導体不揮発性記憶
    装置。
  10. 【請求項10】 メモリアレイブロックとロウアドレス
    選択回路とカラムアドレス選択回路と読み出し回路とを
    備え、メモリアレイブロックは電気的にデータの書き込
    み消去が可能な不揮発性メモリトランジスタを備えるメ
    モリセルを横列および縦列に複数配置するメモリアレイ
    と、電気的にデータの書き込み消去を行わない不揮発性
    メモリトランジスタを備えるダミーメモリセルを横列お
    よび縦列に複数配置するダミーメモリアレイとを備え、
    読み出し回路はメモリセルを構成する不揮発性メモリト
    ランジスタにカラムアドレス選択回路を介して接続する
    第1のプルアップ抵抗と、ダミーメモリセルを構成する
    不揮発性メモリトランジスタにカラムアドレス選択回路
    を介して接続する大きさの異なる第2のプルアップ抵抗
    と、メモリセルとダミーメモリセルとの不揮発性メモリ
    トランジスタのデータを比較するための差動増幅回路と
    を有し、ロウアドレス選択回路とカラムアドレス選択回
    路とでメモリアレイとダミーメモリアレイのメモリセル
    を構成する書き込みおよび消去データを記憶している不
    揮発性メモリトランジスタと、ダミーメモリセルを構成
    するプロセス上がりの閾値を記憶している不揮発性メモ
    リトランジスタとを選択し、それぞれの不揮発性メモリ
    トランジスタの出力を第1のプルアップ抵抗と第2のプ
    ルアップ抵抗を介して差動増幅回路に入力し、その出力
    を波形整形して出力することを特徴とする半導体不揮発
    性記憶装置の読み出し方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009080866A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Citizen Watch Co Ltd 読み出し電圧発生装置

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JP2009080866A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Citizen Watch Co Ltd 読み出し電圧発生装置

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