JPH08134660A - 極めて低い鉄損を有する一方向性電磁鋼板 - Google Patents

極めて低い鉄損を有する一方向性電磁鋼板

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JPH08134660A
JPH08134660A JP26964094A JP26964094A JPH08134660A JP H08134660 A JPH08134660 A JP H08134660A JP 26964094 A JP26964094 A JP 26964094A JP 26964094 A JP26964094 A JP 26964094A JP H08134660 A JPH08134660 A JP H08134660A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明により、極めて低い鉄損特性を有する
一方向性電磁鋼板を提供することができる。 【構成】 重量でC:0.005%以下、Si:2.5
〜7.0%を含み、板厚が0.15〜0.28mm、平均
結晶粒径が1〜6mmである鋼板表面にフォルステライト
を主成分とする酸化皮膜を有し、かつその皮膜量が片面
当たり1〜4g/m2 、皮膜中のスピネル量が5%以上
であることを特徴とする、鉄損W17/50 が0.85W/
kg以下の極めて低い鉄損を有する一方向性電磁鋼板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2.5〜7.0%のS
iを含み、微細な結晶粒径を有する鋼板において、有効
な皮膜を有することにより、極めて低い鉄損を有する一
方向性電磁鋼板を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、一方向性電磁鋼板の磁気特性は
鉄損特性と励磁特性の両方で評価される。励磁特性を高
めることは設計磁束密度を高める機器の小型化に有効で
ある。一方鉄損特性を少なくすることは、電気機器とし
て使用する際、熱エネルギーとして失われるものを少な
くし、消費電力を節約できる点で有効である。さらに、
製品の結晶粒の〈100〉軸を圧延方向に揃えること
は、磁化特性を高め、鉄損特性も低くすることができ、
近年特にこの面で多くの研究が重ねられ、様々な製造技
術による一方向性電磁鋼板が開発された。
【0003】この結果、現在、工業生産されている代表
的な一方向性電磁鋼板は、3つの代表的な技術により製
造されている。第一の技術は、特公昭30−3651号
公報に開示された、MnSをインヒビターとして機能さ
せる、2回冷却工程により製造する一方向性電磁鋼板が
ある。この一方向性電磁鋼板は、二次再結晶の粒径が小
さいので、比較的鉄損は良好であるが、高い磁束密度が
得られないという問題があった。
【0004】これに対して、高い磁束密度を得るため
に、第二の技術として、特公昭40−15644号公報
が開示された。これはAlN+MnSをインヒビターと
して機能させ、最終冷延工程における圧延率が80%を
超える強圧下とする製造技術である。この方法により二
次再結晶粒の(110)〔001〕方位の集積度が高
く、B8 が1.870T以上の高磁束密度を有する方向
性電磁鋼板が得られる。さらに第三の技術として、特公
昭51−13469号公報に開示された、MnSまたは
MnSe+Sbをインヒビターとして機能させる、2回
冷延工程による製造技術が開発された。
【0005】さて、一般に鉄損は大きく分けて履歴損と
渦電流損の2つからなる。履歴損に影響を与える物理的
な要因として、上述の結晶方位の他に材料の純度や内部
歪みがある。また、渦電流損に影響を与える物理的な要
因として、鋼板の電気抵抗(Siなどの成分量)、板
厚、磁区の大きさ(結晶粒度)や鋼板に及ぼす張力など
がある。通常の方向性電磁鋼板では渦電流損が全鉄損の
3/4以上を占めるため履歴損より渦電流損を下げる方
が全鉄損を下げる上でより効果的である。
【0006】このため、上記第二の技術による製造方法
では、二次結晶粒の(110)〔001〕方位の集積度
が高く、B8 が1.870T以上の高磁束密度を有する
方向性電磁鋼板が得られたとしても、二次再結晶粒径が
10mmオーダと大きくなるため、渦電流損に影響する磁
区幅が大きかった。これを改善するために、特公昭57
−2252号公報に開示されている鋼板にレーザー処理
を施す方法、さらに特公昭58−2569号公報に開示
されている鋼板に機械的な歪みを加える方法など、磁区
を細分化する様々な方法が開示されている。しかし、こ
れらの方法では工程を増やす必要がある。
【0007】そこで、これらの増工程を必要とする技術
に代わって、微細な二次再結晶粒径をもつことにより渦
電流損を低減し、従来よりも低い鉄損を有する一方向性
電磁鋼板を提供する製造方法が開示されている。たとえ
ば、特公昭59−20745号公報では、Si:2〜4
%を含有し、かつフォルステライト皮膜を備える一方向
性電磁鋼板であって、該鋼板の板厚は0.15〜0.2
5mm、フォルステライト皮膜の目付け量が片面当たり1
〜4g/m2 であり、しかも鋼板の平均結晶粒径が1〜
6mmであることにより、鉄損W17 /50 ,0.90W/kg
以下の鉄損を有する一方向性電磁鋼板が得られると開示
されている。
【0008】しかし、この製品では、フォルステライト
皮膜量など上記3条件が満足されていたとしても、鋼板
に及ぼす張力において十分なものが得られず、特にAl
Nをインヒビター成分としたものでは、W17/50 が0.
85W/kg以下の鉄損特性が得られないという問題点が
あった。また、さらに良好な鉄損であるW17/50 が0.
80W/kg以下を有する一方向性電磁鋼板が得られてい
ない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、微細な結晶
粒径を有する(110)〔001〕二次再結晶方位粒を
有するAlNをインヒビター成分として製造した一方向
性電磁鋼板において、有効な皮膜を適量得ることにより
17/50 が0.85W/kg以下の鉄損を有する一方向性
電磁鋼板、さらに、極めて良好な鉄損W17/50 が0.8
0W/kg以下を有する一方向性電磁鋼板を提供すること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記課題を
解決すべく検討を重ねた結果、重量でC:0.005%
以下、Si:2.5〜7.0%を含み、板厚が0.15
〜0.28mm、平均結晶粒径が1〜6mmである鋼板表面
にフォルステライトを主成分とする酸化皮膜を有し、か
つその皮膜量が片面当たり1〜4g/m2 、皮膜中のス
ピネル量が5%以上であることを特徴とすることによ
り、鉄損W17/50 が0.85W/kg以下の鉄損を有する
一方向性電磁鋼板が得られることを見いだした。
【0011】さらに、上記条件の中で、板厚が0.15
〜0.25mmであり、かつ皮膜中のスピネル量が10〜
60%であることにより、鉄損W17/50 が0.80W/
kg以下の鉄損を有する一方向性電磁鋼板が得られること
も見いだした。
【0012】以下に本発明を詳細に説明する。これま
で、鋼板表面に形成されるフォルステライト皮膜の量と
鉄損の関係では、板厚に応じて適当量に制御する必要は
あった。しかし、適正なフォルステライト皮膜の量が確
保されていたとしても、微細な二次再結晶粒をもつ鋼板
表面に皮膜を付与した際の鉄損値の向上率が余り大きく
ならない場合が多くあることがあった。この現象は、特
にAlNをインヒビター成分として製造した一方向性電
磁鋼板において顕著にみられた。
【0013】そこで本発明者らは、さらに鉄損特性を向
上させるため、フォルステライト(2MgO・Si
2 )を主成分とする酸化皮膜の中でスピネル(MgA
2 4)量に着眼した。
【0014】図1にフォルステライトを主成分とする酸
化皮膜のスピネル量の比率と鉄損特性を示す。板厚は
0.22mmで、二次再結晶粒径は3.5mm,6.0mm,
11.5mmの場合を示す。
【0015】このときの酸化皮膜は片面当たり2.8g
/m2 であった。成品の結晶粒径が小さいとき、スピネ
ル量の比率が5%以上でW17/50 が0.85W/kg以下
の鉄損が得られていることがわかる。さらに、スピネル
量の比率が10〜60%で、W17/50 が0.80W/kg
以下の従来になくよい鉄損が得られている。
【0016】このフォルステライト(2MgO・SiO
2 )を主成分とする酸化皮膜中でスピネル量の比率が最
適になることにより良好な鉄損が得られる理由として、
スピネルの存在により、地鉄と皮膜に存在する張力で満
足するものが得られ、十分な鉄損特性が得られるものと
思われる。しかし、スピネルが多量に存在すると、かえ
ってフォルステライトの形成を不安定なものとする。ち
なみに、鋼板表面に有するフォルステライトを主成分と
する酸化皮膜量が片面当たり2.5g/m2 のとき、張
力はスピネル量の比率が8%のとき123g/mm2 、4
6%のとき512g/mm2 であった。
【0017】なお、スピネル(MgAl2 4 )以外に
若干のコージライト(Mg2 Al4Si5 18)、サフ
ァーリン(Mg4 Al10Si2 23)などが存在してい
ても構わない。特にこのように微細な粒径をもつ二次再
結晶で従来よりも高い皮膜張力を必要とする理由とし
て、微細な粒径をもつ二次再結晶では皮膜張力を付与す
る前は、既にある程度磁区幅が細分化されており、この
幅をさらに小さくするためには従来よりも高い皮膜張力
が必要だからである。これに対し、従来の大きさ粒径の
二次再結晶では、皮膜張力を付与する前には磁区幅が大
きく、低張力でも容易に磁区幅の細分化がなされている
と考える。
【0018】以上、本発明者らは、微細な結晶粒径の
(110)〔001〕二次再結晶粒径を有する鋼板にお
いて、フォルステライトを主成分とする酸化皮膜中のス
ピネルの比率を組み合わせることが非常に重要であるこ
とを見いだした。
【0019】
【作用】次に本発明において、鋼組成および鋼板条件を
前記のように限定した理由を、詳細に説明する。この鋼
成分の限定理由は下記のとおりである。Cについての上
限0.005%は、これ以上多くなると製品での磁気特
性を劣化させるので限定した。Siは鉄損を良くするた
めに下限を2.5%とするが、多すぎるとトランスを製
作する際に割れ易く加工が困難となるので上限を7.0
%とする。
【0020】以上の一方向性電磁鋼板に加え、鉄損W
17/50 が0.85W/kg以下を有する一方向性電磁鋼板
を得るためには、結晶粒径が1〜6mm、板厚が0.15
〜0.28mmである鋼板表面にフォルステライトを主成
分とする酸化皮膜を有し、かつその皮膜量が片面当たり
1〜4g/m2 、皮膜中のスピネル量が5%以上である
ことが必要である。結晶粒径は鉄損の渦電流損を低減さ
せるため上限を6mm以下に限定した。下限1mmはこれ以
下では二次再結晶が困難なので限定した。板厚の下限
0.15mmは、これ以下では二次再結晶が非常に不安定
になるので限定した。上限0.28mmは、これ以上で
は、板厚効果による渦電流損を増加させ、低鉄損が得ら
れないので限定した。
【0021】また、酸化皮膜量の片面当たりの下限1g
/m2 は、これ以下では、鋼板に必要な張力、表面の絶
縁性を得るため限定した。上限4g/m2 は、これ以上
では、皮膜表面の平滑性を維持することが困難なため限
定した。フォルステライトを主成分とするのは、酸化皮
膜の密着性、外観を良好にするためである。
【0022】皮膜中のスピネル量の比率の下限5%は、
これ以下では、スピネルの存在により地鉄と皮膜に存在
する張力で満足するものが得られないので限定した。な
お、ここでいう皮膜量は仕上焼鈍後鋼板表面の酸化層を
選択剥離して、Mg量、Al量、Si量を化学分析し、
フォルステライト、スピネルに換算した値である。な
お、酸化層のX線回折によりフォルステライトとスピネ
ルが主に同定されているので、酸化皮膜のMg,Al,
Siはフォルステライト、スピネルに相当すると考えて
よい。
【0023】特に、鉄損W17/50 が0.80W/kg以下
を有する一方向性電磁鋼板を得るためには、板厚が0.
15〜0.25mmにおいて、皮膜中のスピネル量の比率
が10〜60%であることが必要である。板厚の下限
0.15mmは、これ以下では二次再結晶が非常に不安定
になるので限定した。上限0.25mmは、これ以上で
は、板厚効果による渦電流損を増加させ、低鉄損が得ら
れないので限定した。
【0024】皮膜中のスピネル量の比率の10%は、こ
れ以下では、スピネルの存在により、地鉄と皮膜に存在
する張力で十分に満足するものが得られないので限定し
た。上限60%は、これ以上ではスピネルが過多とな
り、適正なフォルステライト量が確保できないので限定
した。これにより、皮膜によって地鉄に存在する張力は
最低限300g/mm2 以上が確保できる。
【0025】製品表面のフォルステライトを主成分とす
る皮膜中のスピネ量の比率を制御する方法としては、溶
鋼のAl成分、脱炭焼鈍前の鋼板表面状態、脱炭焼鈍時
の雰囲気、分離材として塗布されるMgOの量と性質な
どがある。たとえば、スピネルを形成させるためには溶
鋼のAlを0.01〜0.04%ほど添加することが望
ましい。脱炭焼鈍前の鋼板表面状態では、冷間圧延後に
脱脂、酸洗する際に、後の粗度をできるだけ小さくし、
残留塩素イオンなどもできるだけ抑える必要がある。
【0026】脱炭焼鈍時の雰囲気は、通常水素と窒素の
混合ガス中で行われるが、この時の混合比および雰囲気
露点によりP H2 O /P H2 を0.1以下に制御するこ
とにより、内部酸化層のファイアライト(2FeO・S
iO2 )とシリカ(SiO2)の組成比を適正にする必
要がある。特に、本雰囲気制御は脱炭焼鈍昇温過程にお
いて重要である。なお得られた製品に、さらに鉄損を良
好にするため、上記一方向性電磁鋼板に、磁区を細分化
するための処理を施すことも可能である。
【0027】
【実施例】表1に示す成分組成を含む溶鋼に鋳造し、ス
ラブ加熱後、熱間圧延を行い、2.3mmの熱延鋼板を得
た。次に1100℃で5分間焼鈍を行い、さらに酸洗し
たのち、冷間圧延により0.14〜0.30mm厚にし
た。圧延された鋼板を1組の加熱電極を有する直接通電
加熱装置により種々の条件で850℃まで加熱した。条
件は、加熱速度20〜550℃/s、冷却速度20〜35
0℃/s、焼鈍雰囲気(湿潤水素中)P H2 O /P H
2 0.002〜0.5を組み合わせて変更した。
【表1】
【0028】次に、硫化軽酸洗によりスケールを除去し
た後、湿潤水素中で脱炭焼鈍し、MgO粉を塗布した
後、1200℃に10時間、水素ガス雰囲気中で高温焼
鈍を行った。
【0029】表2に上記の方法において得られた製品の
板厚、磁束密度B8 、鉄損W17/50、平均二次再結晶粒
径、皮膜中のスピネル量の比率を示す。酸化皮膜の目付
け量は、いずれの製品も2.8〜3.3g/m2 であっ
た。また酸化皮膜の主成分はフォルステライトであっ
た。また本発明の一方向性電磁鋼板は、結晶方位が(1
10)〔001〕の理想方位に対して、平均値で圧延方
向に8°以下の方位のズレを有していた。
【0030】
【表2】
【0031】本発明の一方向性電磁鋼板は、板厚0.1
5〜0.28mm、結晶粒径が1〜6mmであり、かつ皮膜
中のスピネル量の比率が5%以上であることにより、鉄
損W17/50 が0.85W/kg以下の特性が得られてい
る。また、板厚0.15〜0.25mmであり、皮膜中の
スピネル量の比率が10〜60%で、鉄損W17/50
0.80W/kg以下の特性が得られている。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、微細な結晶粒径を有す
る鋼板において、有効な皮膜を有することにより、極め
て低い鉄損をもつ一方向性電磁鋼板を提供することがで
きるので、産業上の貢献するところ極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】フォルステライトを主成分とする酸化皮膜中の
スピネルの比率と鉄損特性を示す図表。図中の数字は平
均結晶粒径である。板厚は0.22mmである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C22C 38/00 303 U 38/02

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量でC:0.005%以下、Si:
    2.5〜7.0%を含み、板厚が0.15〜0.28m
    m、平均結晶粒径が1〜6mmである鋼板表面にフォルス
    テライトを主成分とする酸化皮膜を有し、かつその皮膜
    量が片面当たり1〜4g/m2 、皮膜中のスピネル量が
    5%以上であることを特徴とする鉄損W17 /50 が0.8
    5W/kg以下の極めて低い鉄損を有する一方向性電磁鋼
    板。
  2. 【請求項2】 板厚が0.15〜0.25mmであり、か
    つ皮膜中のスピネル量が10〜60%である鉄損W
    17/50 が0.80W/kg以下の極めて低い鉄損を有する
    請求項1記載の一方向性電磁鋼板。
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