JPH08130290A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH08130290A JPH08130290A JP26712394A JP26712394A JPH08130290A JP H08130290 A JPH08130290 A JP H08130290A JP 26712394 A JP26712394 A JP 26712394A JP 26712394 A JP26712394 A JP 26712394A JP H08130290 A JPH08130290 A JP H08130290A
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- JP
- Japan
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- terminal
- semiconductor device
- control
- wiring board
- terminals
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 単一の印刷配線板のみを以て外部端子の接続
が実現できるパワーモジュールの半導体装置を提供す
る。 【構成】 制御端子Ｃ1,Ｃ2 の先端部は電源負極端子Ｖ
- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT の先端レベルよ
りも印刷配線板１０の板厚程度だけ高く設定されてい
る。印刷配線板１０には、電源負極端子Ｖ- , 電源正極
端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT にバネ付きネジ５ｂ，５ｃ，
５ａのねじ止め接続により導通する主配線（図示せず）
と、ファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 を差込み穴１０ａ
（１０ｂ）に差し込むことで導通する制御配線（図示せ
ず）とが形成されている。制御端子Ｃ1,Ｃ2 を印刷配線
板１０に差し込むだけで制御配線との導通を達成するこ
とができる。従って、中継用のサブ印刷配線板やリード
線が不要となっているので、部品点数の削減が実現さ
れ、また接続作業性の向上を図ることができる。
が実現できるパワーモジュールの半導体装置を提供す
る。 【構成】 制御端子Ｃ1,Ｃ2 の先端部は電源負極端子Ｖ
- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT の先端レベルよ
りも印刷配線板１０の板厚程度だけ高く設定されてい
る。印刷配線板１０には、電源負極端子Ｖ- , 電源正極
端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT にバネ付きネジ５ｂ，５ｃ，
５ａのねじ止め接続により導通する主配線（図示せず）
と、ファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 を差込み穴１０ａ
（１０ｂ）に差し込むことで導通する制御配線（図示せ
ず）とが形成されている。制御端子Ｃ1,Ｃ2 を印刷配線
板１０に差し込むだけで制御配線との導通を達成するこ
とができる。従って、中継用のサブ印刷配線板やリード
線が不要となっているので、部品点数の削減が実現さ
れ、また接続作業性の向上を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インバータ装置等の電
力変換装置等に使用される半導体装置に関し、特に、Ｉ
ＧＢＴ（伝導度変調形トランジスタ）等のパワーモジュ
ールを樹脂封止した半導体装置における外部端子の接続
構造に関する。
力変換装置等に使用される半導体装置に関し、特に、Ｉ
ＧＢＴ（伝導度変調形トランジスタ）等のパワーモジュ
ールを樹脂封止した半導体装置における外部端子の接続
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の大電力パワートランジスタやＩＧ
ＢＴ（伝導度変調形トランジスタ）のチップを回路基板
（セラミック基板）に集積したパワーモジュールとして
は、例えば、図５に示す回路構成のものが知られてい
る。このパワーモジュールは、第１のトランジスタＱ1
及び第２のトランジスタＱ2 と、電流容量の大きな主端
子としての電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力
端子ＶOUT と、制御端子（ドライブ用端子）Ｃ1,Ｃ2 と
を有している。このような回路構成のパワーモジュール
のパッケージ構造は、図４に示す如く、第１のトランジ
スタＱ1 及び第２のトランジスタＱ2 を実装したセラミ
ック配線基板（図示せず）を絶縁性ケース体（中ケー
ス）１の底を閉蓋する銅製の放熱性ベース板２の内面に
半田等で固着し、絶縁性ケース体１の頂面には、平坦面
の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+，出力端子Ｖ
OUT 及びファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 が設けられて
いる。平坦面の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，
出力端子ＶOUT にはバネ付きネジ（図示せず）のネジ穴
３ａ，３ｂ，３ｃが形成されている。
ＢＴ（伝導度変調形トランジスタ）のチップを回路基板
（セラミック基板）に集積したパワーモジュールとして
は、例えば、図５に示す回路構成のものが知られてい
る。このパワーモジュールは、第１のトランジスタＱ1
及び第２のトランジスタＱ2 と、電流容量の大きな主端
子としての電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力
端子ＶOUT と、制御端子（ドライブ用端子）Ｃ1,Ｃ2 と
を有している。このような回路構成のパワーモジュール
のパッケージ構造は、図４に示す如く、第１のトランジ
スタＱ1 及び第２のトランジスタＱ2 を実装したセラミ
ック配線基板（図示せず）を絶縁性ケース体（中ケー
ス）１の底を閉蓋する銅製の放熱性ベース板２の内面に
半田等で固着し、絶縁性ケース体１の頂面には、平坦面
の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+，出力端子Ｖ
OUT 及びファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 が設けられて
いる。平坦面の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，
出力端子ＶOUT にはバネ付きネジ（図示せず）のネジ穴
３ａ，３ｂ，３ｃが形成されている。
【０００３】このようなパワーモジュールの半導体装置
は例えば３個横並びにして共通する端子同士を結線する
ことにより、たやすくインバータ回路装置を構成するこ
とができる。従来、この共通する端子同士の相互結線を
容易に行い、取付け作業の容易化を図るために、印刷配
線板が用いられている。図６に示すように、主配線及び
制御配線（図示せず）が形成されたメイン印刷配線板４
をバネ付きネジ５ａ，５ｂ，５ｃでねじ止め接続して電
源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT を
対応の主配線に導通させるようになっている。他方、サ
ブ印刷配線板６の差込み穴（図示せず）にファストン形
の制御端子Ｃ1,Ｃ2 の先端を差込んで突き出し部位を半
田等で固着し、サブ印刷配線板６上に形成された制御配
線（図示せず）にリード線Ｌ1 ，（Ｌ2 ）の一端が半田
等で接続されており、リード線Ｌ1 ，（Ｌ2 ）の他端は
メイン印刷配線板４の制御配線にコネクタ７を介して導
通している。
は例えば３個横並びにして共通する端子同士を結線する
ことにより、たやすくインバータ回路装置を構成するこ
とができる。従来、この共通する端子同士の相互結線を
容易に行い、取付け作業の容易化を図るために、印刷配
線板が用いられている。図６に示すように、主配線及び
制御配線（図示せず）が形成されたメイン印刷配線板４
をバネ付きネジ５ａ，５ｂ，５ｃでねじ止め接続して電
源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT を
対応の主配線に導通させるようになっている。他方、サ
ブ印刷配線板６の差込み穴（図示せず）にファストン形
の制御端子Ｃ1,Ｃ2 の先端を差込んで突き出し部位を半
田等で固着し、サブ印刷配線板６上に形成された制御配
線（図示せず）にリード線Ｌ1 ，（Ｌ2 ）の一端が半田
等で接続されており、リード線Ｌ1 ，（Ｌ2 ）の他端は
メイン印刷配線板４の制御配線にコネクタ７を介して導
通している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記パ
ワーモジュールの半導体装置における端子接続構造にあ
っては次の問題点がある。
ワーモジュールの半導体装置における端子接続構造にあ
っては次の問題点がある。
【０００５】即ち、制御端子Ｃ1,Ｃ2 はサブ印刷配線板
６やリード線Ｌ1 ，（Ｌ2 ）を以てメイン印刷配線板４
の制御配線に接続されているため、部品点数の増大をも
たらし、外部端子の接続作業も煩わしく、作業効率が悪
いという問題点があった。
６やリード線Ｌ1 ，（Ｌ2 ）を以てメイン印刷配線板４
の制御配線に接続されているため、部品点数の増大をも
たらし、外部端子の接続作業も煩わしく、作業効率が悪
いという問題点があった。
【０００６】そこで上記問題点に鑑み、本発明の課題
は、単一の印刷配線板のみを以て外部端子の接続が実現
できるパワーモジュールの半導体装置を提供することに
ある。
は、単一の印刷配線板のみを以て外部端子の接続が実現
できるパワーモジュールの半導体装置を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、半導体装置の制御端子を主端子をねじ止
めする印刷配線板に直接差込んで接続した構造を有して
いる。即ち、本発明は、複数の半導体素子を実装した回
路基板を樹脂封止し、同一面側に主端子及び制御端子を
配して成る半導体装置において、主配線及び制御配線が
形成された印刷配線板を有し、上記制御端子の先端部を
上記主端子の先端レベルよりも高く設定し、上記主端子
をねじ止め接続により上記印刷配線板の上記主配線に導
通させると共に、上記制御端子を差込み接続により上記
印刷配線板の上記制御配線に導通させて成ることを特徴
とする。ここで、制御端子としては従前と同様なファス
トン形の制御端子でも構わないが、差込み穴を小さく
し、基板面積の縮小化を図るには、ピン端子であること
が望ましい。ピン端子の角寸法としては0.6mm 又は0.64
mmが良い。また、細いピン端子を用いる場合は、その起
立方向に差込みガイドピンが例えばケース体と一体的に
成形されていることが望ましい。
に、本発明は、半導体装置の制御端子を主端子をねじ止
めする印刷配線板に直接差込んで接続した構造を有して
いる。即ち、本発明は、複数の半導体素子を実装した回
路基板を樹脂封止し、同一面側に主端子及び制御端子を
配して成る半導体装置において、主配線及び制御配線が
形成された印刷配線板を有し、上記制御端子の先端部を
上記主端子の先端レベルよりも高く設定し、上記主端子
をねじ止め接続により上記印刷配線板の上記主配線に導
通させると共に、上記制御端子を差込み接続により上記
印刷配線板の上記制御配線に導通させて成ることを特徴
とする。ここで、制御端子としては従前と同様なファス
トン形の制御端子でも構わないが、差込み穴を小さく
し、基板面積の縮小化を図るには、ピン端子であること
が望ましい。ピン端子の角寸法としては0.6mm 又は0.64
mmが良い。また、細いピン端子を用いる場合は、その起
立方向に差込みガイドピンが例えばケース体と一体的に
成形されていることが望ましい。
【０００８】
【作用】このように制御端子の先端を主端子のレベルよ
りも高く（例えば印刷配線板の板厚以上）したので、こ
れを印刷配線板の差込み穴に挿入するとその先端側はほ
ぼ上面に露出するほどである。このため、制御端子を印
刷配線板に差し込むだけで制御配線との導通を達成する
ことができる。従前必要であったサブ印刷配線板やリー
ド線は不要となっているので、部品点数の削減が実現さ
れ、また接続作業性の向上を図ることができる。
りも高く（例えば印刷配線板の板厚以上）したので、こ
れを印刷配線板の差込み穴に挿入するとその先端側はほ
ぼ上面に露出するほどである。このため、制御端子を印
刷配線板に差し込むだけで制御配線との導通を達成する
ことができる。従前必要であったサブ印刷配線板やリー
ド線は不要となっているので、部品点数の削減が実現さ
れ、また接続作業性の向上を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【００１０】〔第１実施例〕図１（ａ）は本発明の第１
実施例に係るパワーモジュールの半導体装置の側面図
で、図１（ｂ）は同半導体装置に印刷配線板を取付けた
状態を示す側面図である。
実施例に係るパワーモジュールの半導体装置の側面図
で、図１（ｂ）は同半導体装置に印刷配線板を取付けた
状態を示す側面図である。
【００１１】本例の半導体装置のパッケージ構造は、図
５に示す第１のトランジスタＱ1 及び第２のトランジス
タＱ2 を実装したセラミック配線基板（図示せず）を絶
縁性ケース体１の底を閉蓋する銅製の放熱性ベース板２
の内面に半田等で固着し、絶縁性ケース体１の頂面に
は、平坦面の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出
力端子ＶOUT 及びファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 が設
けられている。平坦面の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端
子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT にはバネ付きネジ５ｂ，５ｃ，
５ａのネジ穴３ａ，３ｂ，３ｃ（図４（ｂ）を参照）が
形成されている。
５に示す第１のトランジスタＱ1 及び第２のトランジス
タＱ2 を実装したセラミック配線基板（図示せず）を絶
縁性ケース体１の底を閉蓋する銅製の放熱性ベース板２
の内面に半田等で固着し、絶縁性ケース体１の頂面に
は、平坦面の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出
力端子ＶOUT 及びファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 が設
けられている。平坦面の電源負極端子Ｖ- , 電源正極端
子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT にはバネ付きネジ５ｂ，５ｃ，
５ａのネジ穴３ａ，３ｂ，３ｃ（図４（ｂ）を参照）が
形成されている。
【００１２】制御端子Ｃ1,Ｃ2 の先端部は電源負極端子
Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT の先端レベル
よりも印刷配線板１０の板厚程度だけ高く設定されてい
る。印刷配線板１０には、電源負極端子Ｖ- , 電源正極
端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT にバネ付きネジ５ｂ，５ｃ，
５ａのねじ止め接続により導通する主配線（図示せず）
と、ファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 を差込み穴１０ａ
（１０ｂ）に差し込むことで導通する制御配線（図示せ
ず）とが形成されている。
Ｖ- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT の先端レベル
よりも印刷配線板１０の板厚程度だけ高く設定されてい
る。印刷配線板１０には、電源負極端子Ｖ- , 電源正極
端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT にバネ付きネジ５ｂ，５ｃ，
５ａのねじ止め接続により導通する主配線（図示せず）
と、ファストン形の制御端子Ｃ1,Ｃ2 を差込み穴１０ａ
（１０ｂ）に差し込むことで導通する制御配線（図示せ
ず）とが形成されている。
【００１３】制御端子Ｃ1,Ｃ2 の先端が電源負極端子Ｖ
- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT のレベルよりも
高くなっていると、これを印刷配線板１０の差込み穴１
０ａ（１０ｂ）に挿入するとその先端側はほぼ上面に露
出するほどである。このため、制御端子Ｃ1,Ｃ2 を印刷
配線板１０に差し込むだけで印刷配線板１０側の制御配
線との導通を達成することができる。従って、中継用の
サブ印刷配線板やリード線が不要となっているので、部
品点数の削減が実現され、また接続作業性の向上を図る
ことができる。これによって低コスト化が実現する。
- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT のレベルよりも
高くなっていると、これを印刷配線板１０の差込み穴１
０ａ（１０ｂ）に挿入するとその先端側はほぼ上面に露
出するほどである。このため、制御端子Ｃ1,Ｃ2 を印刷
配線板１０に差し込むだけで印刷配線板１０側の制御配
線との導通を達成することができる。従って、中継用の
サブ印刷配線板やリード線が不要となっているので、部
品点数の削減が実現され、また接続作業性の向上を図る
ことができる。これによって低コスト化が実現する。
【００１４】〔第２実施例〕図２は本発明の第２実施例
に係るパワーモジュールの半導体装置の側面図である。
図１と同一部分には同一の参照符号を付し、その説明は
省略する。本例における制御端子Ｃ1,Ｃ2 は角ピン端子
となっている。この角ピン端子の先端も電源負極端子Ｖ
- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT のレベルよりも
高くなっている。ピン端子の角寸法としては0.6mm 又は
0.64mmとすることができる。印刷配線板側の差込み穴を
小さくでき、基板面積の縮小化を図ることができる。ま
た印刷配線板側に雌コネクタを用いることができる。
に係るパワーモジュールの半導体装置の側面図である。
図１と同一部分には同一の参照符号を付し、その説明は
省略する。本例における制御端子Ｃ1,Ｃ2 は角ピン端子
となっている。この角ピン端子の先端も電源負極端子Ｖ
- , 電源正極端子Ｖ+ ，出力端子ＶOUT のレベルよりも
高くなっている。ピン端子の角寸法としては0.6mm 又は
0.64mmとすることができる。印刷配線板側の差込み穴を
小さくでき、基板面積の縮小化を図ることができる。ま
た印刷配線板側に雌コネクタを用いることができる。
【００１５】〔第３実施例〕図３は本発明の第３実施例
に係るパワーモジュールの半導体装置の側面図である。
図１と同一部分には同一の参照符号を付し、その説明は
省略する。本例においては、角ピンの制御端子Ｃ1,Ｃ2
の脇には、その起立方向に１本又は２本以上の差込みガ
イドピン２０が絶縁性ケース体１と一体的に成形されて
いる。このガイドピン２０を先に印刷配線板のガイド穴
に挿入すると、自然に細い制御端子Ｃ1,Ｃ2 も差込み穴
に挿入される。制御端子Ｃ1,Ｃ2 を曲げずに正しく差し
込むことができる。このガイドピン２０は絶縁性ケース
体１に一緒に成形されるので、部品点数の増加を招かず
に済む。
に係るパワーモジュールの半導体装置の側面図である。
図１と同一部分には同一の参照符号を付し、その説明は
省略する。本例においては、角ピンの制御端子Ｃ1,Ｃ2
の脇には、その起立方向に１本又は２本以上の差込みガ
イドピン２０が絶縁性ケース体１と一体的に成形されて
いる。このガイドピン２０を先に印刷配線板のガイド穴
に挿入すると、自然に細い制御端子Ｃ1,Ｃ2 も差込み穴
に挿入される。制御端子Ｃ1,Ｃ2 を曲げずに正しく差し
込むことができる。このガイドピン２０は絶縁性ケース
体１に一緒に成形されるので、部品点数の増加を招かず
に済む。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
装置の制御端子を主端子をねじ止め接続する印刷配線板
に直接差込んで接続した構造を有している点を特徴とす
る。従って次の効果を奏する。
装置の制御端子を主端子をねじ止め接続する印刷配線板
に直接差込んで接続した構造を有している点を特徴とす
る。従って次の効果を奏する。
【００１７】 制御端子を印刷配線板に差し込むだけ
で制御配線との導通を達成することができる。従前必要
であったサブ印刷配線板やリード線は不要となっている
ので、部品点数の削減が実現され、また接続作業性の向
上を図ることができる。
で制御配線との導通を達成することができる。従前必要
であったサブ印刷配線板やリード線は不要となっている
ので、部品点数の削減が実現され、また接続作業性の向
上を図ることができる。
【００１８】 制御端子がピン端子である場合には、
印刷配線板側の差込み穴を小さくでき、基板面積の縮小
化を図ることができる。また印刷配線板側に雌コネクタ
を用いることができる。
印刷配線板側の差込み穴を小さくでき、基板面積の縮小
化を図ることができる。また印刷配線板側に雌コネクタ
を用いることができる。
【００１９】 ピン端子に起立方向に差込みガイドピ
ンが設けられて成る場合には、ガイドピンを印刷配線板
のガイド穴に挿入すると、自然にピン端子も差込み穴に
挿入されるので、細いピン端子を曲げずに正しく差し込
むことができる。
ンが設けられて成る場合には、ガイドピンを印刷配線板
のガイド穴に挿入すると、自然にピン端子も差込み穴に
挿入されるので、細いピン端子を曲げずに正しく差し込
むことができる。
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例に係るパワーモジ
ュールの半導体装置の側面図で、（ｂ）は同半導体装置
に印刷配線板を取付けた状態を示す側面図である。
ュールの半導体装置の側面図で、（ｂ）は同半導体装置
に印刷配線板を取付けた状態を示す側面図である。
【図２】本発明の第２実施例に係るパワーモジュールの
半導体装置の側面図である。
半導体装置の側面図である。
【図３】本発明の第３実施例に係るパワーモジュールの
半導体装置の側面図である。
半導体装置の側面図である。
【図４】（ａ）は従来のパワーモジュールの半導体装置
の側面図で、（ｂ）は同半導体装置の平面図である。
の側面図で、（ｂ）は同半導体装置の平面図である。
【図５】パワーモジュールの半導体装置の回路構成の一
例を示す回路図である。
例を示す回路図である。
【図６】図４に示す従来のパワーモジュールの半導体装
置に印刷配線板を取付けた状態を示す側面図である。
置に印刷配線板を取付けた状態を示す側面図である。
１…絶縁性ケース体 ２…放熱性ベース板 ３ａ，３ｂ，３ｃ…ネジ穴 Ｑ1 ，Ｑ2 …トランジスタ Ｖ- …電源負極端子 Ｖ+ …電源正極端子 ＶOUT …出力端子 Ｃ1,Ｃ2 …制御（ドライブ用）端子 ５ｂ，５ｃ，５ａ…バネ付きネジ １０…印刷配線板 １０ａ，１０ｂ…差込み穴 ２０…差込みガイドピン。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の半導体素子を実装した回路基板を
樹脂封止し、同一面側に主端子及び制御端子を配して成
る半導体装置において、主配線及び制御配線が形成され
た印刷配線板を有し、前記制御端子の先端部を前記主端
子の先端レベルよりも高く設定し、前記主端子をねじ止
め接続により前記印刷配線板の前記主配線に導通させる
と共に、前記制御端子を差込み接続により前記印刷配線
板の前記制御配線に導通させて成ることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置において、
前記制御端子はピン端子であることを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の半導体装置において、
前記ピン端子の起立方向に差込みガイドピンが設けられ
て成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26712394A JPH08130290A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26712394A JPH08130290A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130290A true JPH08130290A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17440396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26712394A Pending JPH08130290A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0924845A3 (en) * | 1997-12-22 | 2001-05-23 | Omnirel LLC | Power semiconductor module |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26712394A patent/JPH08130290A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0924845A3 (en) * | 1997-12-22 | 2001-05-23 | Omnirel LLC | Power semiconductor module |
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