JPH08130051A - コネクタ - Google Patents

コネクタ

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Publication number
JPH08130051A
JPH08130051A JP6267020A JP26702094A JPH08130051A JP H08130051 A JPH08130051 A JP H08130051A JP 6267020 A JP6267020 A JP 6267020A JP 26702094 A JP26702094 A JP 26702094A JP H08130051 A JPH08130051 A JP H08130051A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
lead
pwb
pad
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP6267020A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihiko Watanabe
幸彦 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niigata Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Niigata Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Niigata Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd filed Critical Niigata Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6267020A priority Critical patent/JPH08130051A/ja
Publication of JPH08130051A publication Critical patent/JPH08130051A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】複数枚のPWB間を接続するときに使用するコ
ネクタの高さを低く抑えて装置の薄化、小型化を図る。 【構成】コネクタ1のリード2がプリント基板の部品搭
載面のパッド4と接続し、プリント基板のくり抜き3を
コネクタ1の本体部が貫通し、リード2と反対方向にあ
るコネクタ接合部6で他コネクタと接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタに関し、特
に、装置(製品)の小型化、薄化を図るために必須な実
装高さの低くできるコネクタで、高密度実装技術の分野
に使用するコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の公知例としては、実開平4−51
772号公報、実開平2−52270号公報、実開昭6
3−65977号公報が知られている。
【0003】この従来のコネクタについて図面を参照し
て説明する。
【0004】前記公報で説明に用いられている例題は、
コネクタ本体のリードと接合部が90度の方向を持つラ
イトアングル型コネクタと言われる部品で、通常この他
に、コネクタ本体のリードと接合部が垂直(180度)
の方向を持つスタック型コネクタがある。
【0005】図8、図9は、従来例のオスタイプとメス
タイプのスタック型コネクタを実装したプリント基板を
互いに接続した場合の実装状態を示している。
【0006】この従来例のコネクタは、プリント基板
(以下、PWBと称す)(Main)15に実装される
コネクタオス(タイプD)16や、PWB(Sub)1
3に実装されるコネクタメス(タイプD)14のように
使用される。この場合、PWB13,PWB15には実
装部品11が実装されており、PWB13とPWB15
とがコネクタにより接続されることにより、所定の接合
時の高さ12が生じる。
【0007】また、他の従来例のコネクタとしては、図
8の実装面と逆方向に実装する図10のような実装方法
があり、図8、図10に示すような計2通りの実装形態
のみ存在する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコネク
タでは、コネクタ本体の高さが接合時の高さと同等とな
るため、コネクタ本体の高さを低くすることに限界があ
り、装置を薄化、小型化するうえで必要とされるコネク
タ接合時の高さを任意に決定できない問題点があった。
【0009】従来のコネクタは、コネクタ実装部とコネ
クタ接合部が同一面に存在するため、コネクタ以外の実
装部品を実装する面と、コネクタ接合部を必要とする面
が異なる場合に、図9の実装形態となり組立工程が別に
必要となるという問題点があった。
【0010】また、公知例の実開平4−51772号公
報、実開平2−52270号公報、実開昭63−659
77号公報に示されるコネクタも前記コネクタと同様
に、コネクタ実装部とコネクタ接合部が同一面に存在
し、接合時高さに関しても、コネクタ本体の高さは、必
ず存在しそのため装置を薄化、小型化できないという問
題点があった。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、基
板であるPWBの部品搭載面のパッドと接続するための
リードと、PWBの切り抜き部をその本体部が貫通しリ
ードと反対方向に他コネクタと接続する接合部とを有す
ることを特徴としている。
【0012】本発明のコネクタは、基板であるPWBの
部品搭載面のスルーホールと接続するための挿入実装タ
イプのリードと、PWBの切り抜き部をその本体部が貫
通しリードが接続するスルーホールと反対面(方向)に
他コネクタと接続する接合部とを有することを特徴とし
ている。
【0013】本発明のコネクタは、基板であるPWBの
部品搭載面のパッドと接続するための表面実装タイプの
リードと、PWBの板端部でリードが接続するパッドと
反対面(方向)にPWBからはみ出すように他コネクタ
と接続する接合部とを有することを特徴としている。
【0014】本発明のコネクタは、基板であるPWBの
部品搭載面のスルーホールと接続するための挿入実装タ
イプのリードと、PWBの板端部でリードが接続するス
ルーホールと反対面(方向)にプリント基板からはみ出
すように他コネクタと接続する接合部とを有することを
特徴としている。
【0015】
【作用】本発明のコネクタをPWB上に搭載する際にコ
ネクタの接合部をPWBの裏面に現わすための窓を必要
とするためPWB上にコネクタ接合部の形状に合わせた
くり抜きや切り欠きを設ける。
【0016】そのようにして組立てられた複数のPWB
同士を、図3に示すように接合する。これにより、その
接合したPWBの間の距離、すなわち接合時の高さ12
を0mmまで低くできる作用がある。
【0017】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0018】図1は本発明のコネクタの一実施例の実装
状態を示す図、図2は図1のA−A’断面図、図3の図
1のコネクタをそれぞれオスタイプとメスタイプのコネ
クタとしたプリント基板を互いに接続した場合の実装状
態の一実施例を示す図である。
【0019】図1は、表面実装タイプのコネクタの例を
示している。
【0020】このコネクタ1の場合、下面にコネクタ接
合部6を有し、上面に表面実装タイプのリード2を備え
た形状をしている。このコネクタ1を実装するPWB5
は、コネクタ1の接合部6が貫通できる切り抜き部のく
り抜き3と、コネクタ1のリード2がPWB5と電気的
に接続されるためのパット4とを有し、リード2とパッ
ト4の接続は半田によって行われる。
【0021】そして、図3に示すように、オスタイプの
コネクタオス1aを有するPWB5とメスタイプのコネ
クタメス1bを有するPWB5とを接続することによ
り、接合時の高さ12を0mmまで低くできる。
【0022】次に、本発明のコネクタの他の実施例につ
いて説明する。
【0023】図4は本発明のコネクタの他の実施例の実
装状態を示す図、図5は図4のB−B’断面図である。
【0024】このコネクタ7の場合、PWB側に接合す
る相手のコネクタ接合部の形状に合わせたピン(端子)
7aを有し、コネクタ本体に表面実装タイプのリード2
を備えた形状をしている。このコネクタ7を実装するP
WB5は、コネクタ7のピン(端子)7aが貫通するた
めに十分な、くり抜き3と、コネクタ7のリード2がP
WB5と電気的に接続されるためのパッド4とを有し、
リード2とパッド4の接続は半田によって行われる。
【0025】次に、本発明のコネクタの他の実施例につ
いて説明する。
【0026】図6は本発明のコネクタの他の実施例の実
装状態を示す図、図7は図6のB−B’断面図である。
【0027】このコネクタ9の場合、下面にコネクタ接
合部6を有し、上面に挿入実装タイプのリード8を備え
た形状をしている。このコネクタ9を実装するPWB5
は、コネクタ9の接合部6が貫通できるくり抜き3と、
コネクタ9のリード8がPWB5と電気的に接続される
ためのスルーホール10とを有し、リード8とスルーホ
ール10の接続は半田によって行われる。
【0028】上記に実施例は、各コネクタが切り抜き部
であるくり抜き3を貫通するように取り付けらている
が、PWBの板端部でリードが接続するパットやスルー
ホールと反対面(方向)にPWBからはみ出すように他
コネクタと接続する接合部を有するように取り付けても
良い。また、PWBの板端部に切り欠きを設け、各コネ
クタのPWBからのはみ出し量を少くするように取り付
けても良い。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のコネクタ
は、他コネクタ接合方向の付き出し長さを調整できるよ
うにしたことにより、PWBとPWBの間隔を0mmで
の接合でき、従来、決められた装置の中に2枚のPWB
しか重ねられなかった実装が3枚、4枚と多数枚を小さ
い装置容量(容積)の中に入れる高密度実装が可能とな
り、装置自体の薄化や小型化に対して非常に有効な手段
を提供できるという効果を奏する。
【0030】また、本発明のコネクタは、部品リード形
状を他の搭載部品の半田付(組立)工程を考慮し、表面
実装タイプリードか挿入実装タイプリード形状を選択す
ることにより、他の搭載部品と同時に半田付けが可能と
なることにより、従来当コネクタのみの半田付けを実装
するような工程を削除できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のコネクタの一実施例の実装状態を示す
図である。
【図2】図1のA−A’断面図である。
【図3】図1のコネクタをそれぞれオスタイプとメスタ
イプのコネクタとしたプリント基板を互いに接続した場
合の実装状態の一実施例を示す図である。
【図4】本発明のコネクタの他の実施例の実装状態を示
す図である。
【図5】図4のB−B’断面図である。
【図6】本発明のコネクタの他の実施例の実装状態を示
す図である。
【図7】図7のC−C’断面図である。
【図8】従来例のオスタイプとメスタイプのコネクタを
実装したプリント基板を互いに接続した場合の実装状態
を示す図である。
【図9】図8の側面図である。
【図10】他の従来例のオスタイプとメスタイプのコネ
クタを実装したプリント基板を互いに接続した場合の実
装状態を示す図である。
【図11】図10の側面図である。
【符号の説明】
1 コネクタ(タイプA) 1a コネクタオス 1b コネクタメス 2 表面実装タイプリード 3 くり抜き 4 パッド 5 PWB 6 コネクタ接合部 7 コネクタ(タイプB) 7a ピン(端子) 8 挿入実装タイプリード 9 コネクタ(タイプC) 10 スルーホール 11 実装部品 12 接合時高さ 13 PWB(Sub) 14 コネクタメス(タイプD) 15 PWB(Main) 16 コネクタオス(タイプD)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の部品搭載面のパッドと接続するた
    めの表面実装タイプのリードと、前記基板の切り抜き部
    をその本体部が貫通し前記リードが接続するパッドと反
    対面(方向)に他コネクタと接続する接合部とを有する
    ことを特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項2】 基板の部品搭載面のスルーホールと接続
    するための挿入実装タイプのリードと、前記基板の切り
    抜き部をその本体部が貫通し前記リードが接続するスル
    ーホールと反対面(方向)に他コネクタと接続する接合
    部とを有することを特徴とするコネクタ。
  3. 【請求項3】 プリント基板の部品搭載面のパッドと接
    続するための表面実装タイプのリードと、前記プリント
    基板の切り抜き部をその本体部が貫通し前記リードが接
    続するパッドと反対面(方向)に他コネクタと接続する
    接合部とを有することを特徴とするコネクタ。
  4. 【請求項4】 プリント基板の部品搭載面のスルーホー
    ルと接続するための挿入実装タイプのリードと、前記プ
    リント基板の切り抜き部をその本体部が貫通し前記リー
    ドが接続するスルーホールと反対面(方向)に他コネク
    タと接続する接合部とを有することを特徴とするコネク
    タ。
  5. 【請求項5】 プリント基板の部品搭載面のパッドと接
    続するための表面実装タイプのリードと、前記プリント
    基板の板端部で前記リードが接続するパッドと反対面
    (方向)に前記プリント基板からはみ出すように他コネ
    クタと接続する接合部とを有することを特徴とするコネ
    クタ。
  6. 【請求項6】 プリント基板の部品搭載面のスルーホー
    ルと接続するための挿入実装タイプのリードと、前記プ
    リント基板の板端部で前記リードが接続するスルーホー
    ルと反対面(方向)に前記プリント基板からはみ出すよ
    うに他コネクタと接続する接合部とを有することを特徴
    とするコネクタ。
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WO2007122761A1 (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置

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A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970930