JPH08129733A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜磁気ヘッドのスライダーの溝の機械加工
を寸法精度良く行う薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供す
る。 【構成】 基板２の全面に電極を蒸着で付け、基板２全
面にホトレジスト３をスピンコートで塗布、プリベーク
し、次のホトマスクをホトレジスト３に密着し紫外線で
露光し、現像して位置合わせマーカー１と下部コア４の
ホトレジストパターンを得た後、Ｎｉ−Ｆｅ電着を行っ
て位置合わせマーカー１と下部コア４を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンピューターのハード
ディスクに用いる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年のコンピューター用ハードディスク
ドライブの大容量化に伴い、薄膜磁気ヘッドには高密度
記録化の要求があり、その方法のひとつとして狭トラッ
ク化が進んでいる。トラック幅が数μm以下の薄膜磁気
ヘッドもある。また、一方でスライダーの低浮上量化も
進行している。この低浮上量化の実現のためには浮上姿
勢の安定が必須条件であり、このためにはスライダーの
各寸法の精度の向上が望まれている。スキー面を形成す
る溝の寸法は浮上姿勢に大きく影響するため、特に高い
精度が要求される。

【０００３】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、ス
ライサーやダイシングソー等の機械加工装置を用いてス
キー面を形成する溝加工を行う方法と、スキー面を形成
する面に金属マスクを位置合わせして固定し、その状態
でドライエッチングしてスキー面を形成する溝の加工を
行う方法があった。前者の方法で用いる機械加工装置の
顕微鏡の倍率は、通常約１００倍程度である。例えば２
本のサイドレールが平行であるようなスキー面を形成す
るスライダーの機械加工を行う場合には、薄膜面の薄膜
磁気ヘッドのポールピースの位置をスキー面方向から顕
微鏡で観察して、ポールピースの位置を加工基準位置と
して決め、この加工基準位置からの溝加工する位置を機
械加工装置で割り出してスキー面を形成する溝の加工を
行っていた。

【０００４】また、後者の方法では通常２００倍程度の
顕微鏡を備えているアライナー装置を用いて金属マスク
の位置合わせを行っていた。金属マスクの位置あわせに
はアライナー装置を用いて、ポールピースを位置合わせ
の基準点として用いていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】現在スキー面を形成す
る溝加工を機械加工で行う場合に主流に用いられている
ひとつとして、スライサーやダイシングソーなどの機械
加工装置がある。このため、前記したような従来の薄膜
磁気ヘッドの製造方法では次のような問題点がある。前
記したような機械加工装置に備わっている１００倍程度
の倍率の顕微鏡では例えば３μmのトラック幅のポール
ピースを観察した時には０．３ｍｍ程度にしか見えな
い。このためポールピースの位置を精度良く認識するの
が困難である。このため、ポールピースの位置からスキ
ー面を形成する溝加工の位置を割り出すことが困難にな
り、結果としてスキー面を形成する溝加工を寸法精度良
く行うことが困難であった。

【０００６】ポールピースのデプス加工を行う際には、
薄膜面に予め形成されているデプスマーカーの断面をス
キー面方向から観察しながらラップを行っていた。この
デプスマーカーをスキー面を形成する溝加工の位置の割
り出しに用いることも考えられるが、本来デプスマーカ
ーはポールピースのデプス方向に対して位置精度が高く
なるように形成されているため、トラック幅方向の位置
精度を高くとれる様には設けられていなかった。このた
めスキー面を形成する溝加工の位置の割り出しにデプス
マーカーを用いるのはこれまで適当ではなかった。

【０００７】また前記したドライエッチングによる方法
の場合でも、アライナー装置の２００倍程度の顕微鏡で
は例えば３μmのトラック幅のポールピースを観察した
場合、０．６ｍｍ程度にしか見えない。このためポール
ピースの位置を精度良く認識するのが困難であるため、
ホトマスクや金属マスクの位置をスキー面を形成する溝
の位置に対して精度良くアライメントすることが困難と
なり、結果としてスキー面を形成する溝加工を寸法精度
良く行うことが困難であった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、スライダーを機械加工で加工するトラッ
ク幅が３μm以下である薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて、スキー面方向から観察した時の断面寸法がトラッ
ク幅方向で６μm以上のサイズである位置合わせマーカ
ーを下部コアと同時に電着で形成する工程を有し、かつ
スキー面と薄膜面の交わる線と機械加工のブレードの回
転主軸が平行であり、かつブレードをスキー面へ投影し
た時の投影図の長手方向の線の延長線が、スキー面方向
から観察した位置合わせマーカーのトラック幅方向の端
部と接する状態でスキー面を形成する溝の加工を行う工
程を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法とした。

【０００９】また、スキー面を金属マスクで覆った状態
でドライエッチングを行って溝を加工する工程を有し、
かつトラック幅が３μm以下である薄膜磁気ヘッドの製
造方法において、スキー面方向から観察した時の断面寸
法がトラック幅方向で６μm以上のサイズである位置合
わせマーカーを下部コアと同時に電着で形成する工程を
有し、かつ所望の溝形状のパターンの金属マスクの溝部
分の端部と位置合わせマーカーのトラック幅方向の端部
が一致した状態でドライエッチングを行って溝の加工を
行う工程を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法とした。

【００１０】

【作用】本発明の上記製造方法により、下部コアの形成
時に同時に位置合わせマーカーを形成したため、下部コ
アの位置に対して精度良く位置合わせマーカーを形成す
ることが可能となった。また、スライサーやダイシング
ソー等の機械加工装置のブレードのエッジと位置合わせ
マーカーエッジが一致した状態で加工するため、ポール
ピースからＡＢＳ面の溝の機械加工位置を正確に割り出
せるようになり、トラック幅が３μm以下の薄膜磁気ヘ
ッドの場合でも寸法精度良くスキー面を形成する溝の機
械加工が可能となった。

【００１１】また、所望の溝形状のパターンの金属マス
クの溝のエッジと位置合わせマーカーのエッジが一致し
た状態でドライエッチングを行うことにより金属マスク
の位置合わせ精度も同様に向上したため、寸法精度良く
スキー面を形成する溝のドライエッチング加工が可能と
なった。

【００１２】

【実施例】以下、具体例について詳細に述べる。

【００１３】図１は本発明の請求項第１、２項記載のス
ライダーの図である。図１（ａ）が薄膜面を上から見た
図であり、図１（ｂ）がスキー面方向から見た図であ
る。位置合わせマーカー１の断面がスキー面方向から観
察できる。

【００１４】（実施例１）図２（ａ）〜（ｄ）は本発明
の請求項１、２項記載の位置合わせマーカー１の形成方
法である。図２について説明する。基板２（図２
（ａ））の全面に電極を蒸着で付けた。材料はＮｉ−Ｆ
ｅで膜厚は１５０ｎｍであった。基板２全面にホトレジ
スト３をスピンコートで塗布し、プリベークした（図２
（ｂ））。ホトレジスト３の膜厚は約６μmであった。
次のホトマスクをホトレジスト３に密着し紫外線で露光
し、現像して位置合わせマーカー１と下部コア４のホト
レジストパターンを得た（図２（ｃ））。その後Ｎｉ−
Ｆｅ電着を行って位置合わせマーカー１と下部コア４を
得た（図２（ｄ））。膜厚は約２μmであった。位置合
わせマーカー１の下部コア４に対する位置はホトマスク
と同等の精度であり、±１μm以下の位置精度であっ
た。

【００１５】（実施例２）図３（ａ）〜（ｂ）は本発明
の請求項１項記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
図３について説明する。スライダー５の材料はＡｌ₂Ｏ₃
−ＴｉＣである。位置合わせマーカー１は前記の方法で
薄膜プロセスで形成した（図３（ａ））。サイズはトラ
ック幅方向が１０μmで膜厚が２μmであった。位置合わ
せマーカー１のエッジはスキー面７を形成する溝の加工
位置のエッジの延長線上の位置にある。スライサーの回
転主軸とスキー面と薄膜面の交わる線が平行になるよう
にスライダーの位置決めを行った。位置合わせマーカー
１のエッジの延長線とスライサーのブレードのスキー面
への投影の長手方向の線の延長線が一致するようにスラ
イダーの位置を微調整した。この状態で溝加工を行い、
寸法精度の良いＡＢＳ面の溝加工を行うことができた
（図３（ｂ））。図４に加工後の斜視図を示す。なお、
ブレードにはダイヤモンド砥粒を金属で結合したダイヤ
モンドブレードを用いた。ダイヤモンドブレードには６
００番程度のブレードを用いると加工精度が良好であっ
た。スライダー５の寸法に対して溝の加工精度は±３μ
m以内であり、十分な加工精度であった。

【００１６】（実施例３）図５（ａ）〜（ｃ）は本発明
の請求項２項記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
図５について説明する。スライダー５には薄膜面６が形
成されている（図５（ａ））。位置合わせマーカー１は
前記の方法で薄膜プロセスで形成した。サイズはトラッ
ク幅方向が１０μmで膜厚が２μmであった。スライダー
５のＡＢＳ面７に金属マスク８密着した。金属マスク８
の密着位置は位置合わせマーカー１を見ながら調整し、
金属マスク８の溝形状のエッジ部分と位置合わせマーカ
ー１のエッジ部分が一致した状態で金属マスク８とスラ
イダ−５を固定した。その状態でスキー面をドライエッ
チング加工し、所望の溝形状を得た（図５（ｂ））。金
属マスク８をスライダー５から取り外して所望の形状の
スライダー５を得た（図５（ｃ））。スライダー５の寸
法に対して溝の加工精度は±３μm以内であり、十分な
加工精度であった。

【００１７】（表１）は本発明の請求項第１項記載の薄
膜磁気ヘッドの製造方法における位置合わせマーカー１
のトラック幅方向の寸法と機械加工後のスライダー５の
加工寸法の誤差の関係である。

【００１８】

【表１】

【００１９】位置合わせマーカー１の膜厚は下部コアと
同時に形成したため、２μmであった。位置合わせマー
カー１の寸法が６μmを越えると加工誤差が大幅に低下
していた。このため、位置合わせマーカー１の寸法は６
μm以上が適当であると考えられる。

【００２０】

【発明の効果】本発明の実施例の薄膜磁気ヘッドの製造
方法により、スキー面方向から観察した時にトラック幅
方向の寸法が６μｍである位置合わせマーカーを下部コ
アと同時に電着で形成することにより、ポールピースの
位置に対して寸法精度が±３μｍ以下の高い加工精度の
薄膜磁気ヘッドのスライダーを機械加工によって、また
ドライエッチングによっても再現良く得ることができ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における薄膜磁気ヘッドの構成
図で （ａ）は薄膜面を上から見た図 （ｂ）はスキー面方向から見た図

【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例１による薄膜
磁気ヘッドの製造工程を示す図である。

【図３】（ａ）〜（ｂ）は本発明の実施例２による薄膜
磁気ヘッドの製造工程を示す図である。

【図４】実施例２により製造された薄膜磁気ヘッドの斜
視図

【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例３による薄膜
磁気ヘッドの製造工程を示す図

【符号の説明】

１ 位置合わせマーカー ２ 基板 ３ ホトレジスト ４ 下部コア ５ スライダー ６ 薄膜面 ７ スキー面 ８ 金属マスク ９ 位置合わせマーカーの端部 １０ スライサーのブレードの端部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スライダーを機械加工で加工するトラック
   幅が３μm以下である薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
   て、スキー面方向から観察した時の断面寸法がトラック
   幅方向で６μm以上のサイズである位置合わせマーカー
   を下部コアと同時に電着で形成する工程を有し、かつス
   キー面と薄膜面の交わる線と機械加工のブレードの回転
   主軸が平行であり、かつブレードをスキー面へ投影した
   時の投影図の長手方向の線の延長線が、スキー面方向か
   ら観察した位置合わせマーカーのトラック幅方向の端部
   に接する状態でスキー面を形成する溝の加工を行う工程
   を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】スキー面を金属マスクで覆った状態でドラ
   イエッチングを行って溝を加工する工程を有し、かつト
   ラック幅が３μm以下である薄膜磁気ヘッドの製造方法
   において、スキー面方向から観察した時の断面寸法がト
   ラック幅方向で６μm以上のサイズである位置合わせマ
   ーカーを下部コアと同時に電着で形成する工程を有し、
   かつ所望の溝形状のパターンの金属マスクの溝部分の端
   部と位置合わせマーカーのトラック幅方向の端部が一致
   した状態でドライエッチングを行って溝の加工を行う工
   程を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
   法。