JPH0812889A - 導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール - Google Patents

導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール

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JPH0812889A
JPH0812889A JP14618394A JP14618394A JPH0812889A JP H0812889 A JPH0812889 A JP H0812889A JP 14618394 A JP14618394 A JP 14618394A JP 14618394 A JP14618394 A JP 14618394A JP H0812889 A JPH0812889 A JP H0812889A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 シリコーンゴム本来の特性を維持しつつ、半
導体領域において優れた導電安定性を有し、しかも圧縮
永久ひずみにも優れ、特にシリコーンゴムロール材料と
して好適な導電性シリコーンゴム組成物を提供する。 【構成】 (A) 特定のオルガノポリシロキサン100 重量
部に、(B) 表面処理剤により表面処理した導電性金属酸
化物50〜1000重量部及び(C) 触媒量の硬化剤を配合す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、半導体領域において優れ
た導電安定性と熱伝導性を有し、しかも圧縮永久ひずみ
にも優れた導電性シリコーンゴム組成物、並びに斯かる
導電性シリコーンゴム組成物を用いたシリコーンゴムロ
ールに関する。
【0002】
【発明の技術的背景とその問題点】従来より、硬化して
シリコーンゴムとなるシリコーンゴム組成物はよく知ら
れており、その耐候性、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性等
の優れた性質を利用して、電気・電子部品のポッティン
グ材、コーティング材、型取り用等の成形材料等に幅広
く使用されている。また、本来絶縁材料であるシリコー
ンゴム組成物に導電性カーボンブラック、グラファイ
ト、金属粉末等の導電性材料を配合し、電気抵抗を10-1
〜10-2Ω・cm程度の範囲にした導電性シリコーンゴムと
しても実用化されている。ところが、シリコーンゴムに
導電性カーボンブラックを配合し、103 〜1010Ω・cm程
度という半導体領域の導電性シリコーンゴム成形品を得
ようとした場合、1つの成形品の中での電気抵抗率のバ
ラツキが極めて大きくなり、電気抵抗率を安定化させる
ことが困難であった。これは、成形時に、ゴム内部にひ
ずみが生じ、そのひずみにより均一であったカーボンの
連鎖が変化し、カーボン連鎖に疎密ができてしまうこと
が原因と考えられる。この問題を解決する方法として、
予め導電性シリコーンゴム粉を作製し、これを絶縁性シ
リコーンゴム組成物に配合する方法(特開昭61−10
8661号公報、特開昭63−156858号公報、特
開昭63−251464号公報)、また、予めカーボン
ブラックを含む導電性シリコーンゴム組成物とカーボン
ブラックを含まない絶縁性シリコーンゴム組成物とを作
製し、これらを混合しマクロ分散させる方法(特開平3
−190964号公報)が提案されている。しかしなが
ら、前者の導電性シリコーンゴム粉を配合する方法で
は、均一で安定した導電性シリコーンゴム微粉末を得る
のが極めてむずかしく、しかも、コンパウンドはゴム粉
末が配合されているためロール加工性、シーティング
性、押出し性に難があるという問題があった。更に、か
かる方法により得られた成形品の場合、これを複写機な
どのゴムロールに使用した場合、表面を研磨する際、導
電性ゴム粉がけずり取られ、表面にクレーター状の突起
(穴)が発生し、研磨に時間がかかるという問題もあ
り、さらにはゴムロールとして使用した場合の耐摩耗性
に劣るため、耐久性が低下するという問題もある。ま
た、後者のカーボンブラックを含むシリコーンゴム組成
物とカーボンブラックを含まないシリコーンゴム組成物
を混合する方法は、両者をマクロ分散させ、海島構造を
形成させて、安定した導電性シリコーンゴムを得るとい
うものであるが、コンパウンドを作製する場合や成形品
に加工する場合の練り条件により分散性が異なり、得ら
れたシリコーンゴムの導電性がバラツクという欠点があ
る。また、この方法で得られた成形品は、機械的強度が
弱く、本来相溶しないシリコーンゴム組成物同士の混合
の為、層剥離現象を起こし、複写機などのロールに使用
した場合、導電性シリコーンゴム粉を配合する場合と同
様に、研磨時のクレーターの発生、耐久性の低下がみら
れ、実使用に耐えないものであった。また、カーボンブ
ラック以外の配合例としては、酸化スズ、酸化亜鉛等を
配合し、導電性シリコーンゴムを得る方法(特開平3−
190964号公報)が提案されている。しかし、これ
らの導電性金属酸化物を配合して半導体領域の導電性シ
リコーンゴム成形品を得るには、導電性金属酸化物を多
量に配合しなければならず、そのため、機械的強度が低
下し、圧縮永久ひずみが悪くなってしまうという問題が
あった。一方、シリコーンゴムに、石英粉、酸化アルミ
ニウム、窒化硼素等の充填材を配合し、熱伝導性シリコ
ーンゴムを得る方法が一般的に使用されている。しか
し、上記充填材は本来導電性を有しておらず、事務機器
のヒートロール等に使用した場合、帯電により紙づまり
が生じ易い等の問題があった。また、これを防止すべく
カーボンブラック等を添加するとしても、上記充填材が
大量に配合されているため、カーボンブラックも大量に
配合しなければならず、硬度が高く、圧縮永久ひずみが
悪くなってしまうという問題があった。
【0003】
【発明の目的】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、シリコーンゴム本来の特性を維持しつつ、半導体領
域において優れた導電安定性と熱伝導性を有し、しかも
圧縮永久ひずみにも優れ、特にシリコーンゴムロール材
料として好適な導電性シリコーンゴム組成物を提供する
ことを目的とする。
【0004】
【発明の構成】本発明者らは上記目的を達成するために
鋭意検討を重ねた結果、特定のオルガノポリシロキサン
に、表面処理剤により表面処理した導電性金属酸化物を
配合するのが有効であることを見出し、本発明を完成す
るに至った。即ち本発明は、 (A) 下記一般式(1) で示されるオルガノポリシロキサン
100 重量部に R1 aSiO(4-a)/2 (1) (但し、式中R1は同種又は異種の非置換又は置換1価炭
化水素基、a は1.90〜2.05の正数である。) (B) 表面処理剤により表面処理した導電性金属酸化物
50〜1000重量部 (C) 触媒量の硬化剤 を配合してなることを特徴とする導電性シリコーンゴム
組成物、並びに斯かる導電性シリコーンゴム組成物をロ
ール芯金上に均一に被覆し硬化させてなるシリコーンゴ
ムロールである。
【0005】以下、本発明について詳しく説明する。本
発明の組成物を構成する(A) 成分は、前記一般式(1) で
示されるオルガノポリシロキサンであり、式中R1はメチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル
基、ビニル基、アリル基、ブタニエル基などのアルケニ
ル基、フェニル基、トリル基などのアリール基またはこ
れらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル
基、クロロプロピル基、3,3,3 −トリフルオロプロピル
基、2−シアノエチル基などから選択される同種又は異
種の非置換又は置換1価炭化水素基であり、好ましくは
炭素数1〜10、より好ましくは1〜8のものである。
又、a は1.90〜2.05の正数である。このものは、直鎖状
の分子構造を有することが好ましいが、分子中に一部分
枝鎖状のものを含有していても問題はない。また、この
ものは分子鎖末端がトリオルガノシリル基又は水酸基で
封鎖されたものとすればよいが、このトリオルガノシリ
ル基としては、トリメチルシリル基、ジメチルビニルシ
リル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチルジフェ
ニルシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニルシ
リル基などが例示される。尚、このものの重合度に限定
はないが、液状シリコーンゴムとする場合には重合度 1
00〜2000、ミラブル型シリコーンゴムとする場合には重
合度2000〜10000が好ましい。
【0006】本発明の(B) 成分は、表面処理剤により表
面処理した導電性金属酸化物であり、本発明所期の効果
を達成するための特徴的成分である。具体的な導電性金
属酸化物としては、チタン、スズ、アンチモンの酸化
物、酸化鉄(FeO)と酸化チタン(TiO2) との固溶体、酸
化マグネシウム(MgO)と酸化アルミニウム(Al2O3)との
固溶体、酸化スズ(SnO2)と酸化アンチモン(Ab2O5)と
の固溶体、酸化インジウム(In2O3)と酸化スズ(SnO2
との固溶体、アルミニウム、ガリウム、スズ、インジウ
ム、チタン等の酸化物と酸化亜鉛との固溶体があげられ
る。又、これらの固溶体を、マグネシウム、亜鉛、カル
シウム、ストロンチウム、バリウム、チタン等およびそ
の酸化物、水酸化物、硫化物、硝化物等の表面に被覆し
たものであってもよい。これらの中で、酸化亜鉛系のも
のが導電性と熱伝導性のコントロールがし易く好まし
い。特に酸化亜鉛−酸化アルミニウム系のものがより好
ましい。これら(B) 成分の平均粒子径は、100 μm 以下
が好ましく、より好ましくは50μm 以下、更に好ましく
は10μm 以下である。平均粒子径が100 μm を越えると
機械的強度が弱くなることがある。また、このものの比
抵抗は、500 Ω・cm以下が必要とされ、より好ましくは
300 Ω・cm以下である。比抵抗が500 Ω・cmを越える
と、得られたシリコーンゴムの導電性が十分発現されな
いことがある。本発明に用いる(B) 成分は、上記導電性
金属酸化物を表面処理剤により表面処理したものであ
る。表面処理剤としては、シラン化合物、シラザン、ポ
リオルガノシロキサン等を挙げることができるが、導電
性金属酸化物に対する表面処理効果を考慮すると、特に
シラン化合物が好ましい。シラン化合物としては、ビニ
ルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニ
ルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキ
シシラン、3−クロロプロピルメチルジクロロシラン、
3−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、3−クロ
ロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピ
ルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチ
ル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、
ジメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリメ
トキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニ
ルシランジオール、ジメチルジクロロシラン、メチルト
リクロロシラン等が例示される。また、ポリオルガノシ
ロキサンとしては、下記一般式で示されるものが例示さ
れ、その重合度は100 以下、好ましくは50以下である。 RbSiO(4-b)/2 式中、R は水素及び/又は一価の置換または非置換の炭
化水素基であり、一価の置換または非置換の炭化水素基
としては、ビニル基のようなアルケニル基、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシ
ル基のようなアルキル基、フェニル基のようなアリール
基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基の
ようなアラルキル基等の非置換の炭化水素基や、クロロ
メチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の置
換炭化水素基が例示される。なお、一般的には、メチル
基、ビニル基、フェニル基、3,3,3−トリフルオロ
プロピル基が好ましい。また、b は0〜3.0 の数であ
る。また、シラザンとしては、ヘキサメチルジシラザ
ン、ジビニルテトラメチルジシラザンなどが例示され
る。これらの表面処理剤は、求められる本組成物の要求
特性により1種又は2種以上を組み合わせて用いても良
い。表面処理剤の添加量は、導電性金属酸化物量の0.1
〜5重量%が好ましく、更に好ましくは0.2 〜3重量%
である。これらの表面処理剤で導電性金属酸化物を表面
処理する方法としては、組成物を調製する際に一緒に
表面処理剤を混合させる方法や、予め表面処理した導
電性金属酸化物を配合する方法などがある。予め表面
処理する方法としては、通常、導電性金属酸化物に表面
処理剤を加え、ヘンシェルミキサー等の通常の攪拌装置
で混和させる方法が用いられる。混和に際しては、常温
でも加熱でも良いが、100 〜300 ℃程度の加熱下で行う
のが好ましい。作業性の点ではの方法が有効であり、
表面処理の点ではの方法が効果的であり、(B) 成分の
表面処理方法はこれらを考慮して適宜選択される。(B)
成分の表面処理された導電性金属酸化物は、1種類に限
定される必要はなく、2種以上の併用も可能である。ま
た、(B) 成分の配合量としては、(A) 成分のオルガノポ
リシロキサン100 重量部に対して50〜1000重量部であ
り、好ましくは100 〜500 重量部である。1000重量部を
越えると硬化物の機械的強度が低下することがあり、50
重量部未満では所望の導電性を得ることができないこと
がある。
【0007】(C) 成分の硬化剤としては、ゴム弾性体を
得るための反応機構に応じて適宜選択されるものであ
る。その反応機構としては、(1) 有機過酸化物加硫剤に
よる架橋方法、(2) 縮合反応による方法、(3) 付加反応
による方法等が知られており、その反応機構によって、
(A) 成分と(C) 成分すなわち硬化用触媒もしくは架橋剤
との好ましい組合せ、並びに(C) 成分の量が決まること
は周知である。以下、上記 (1)〜(3) の夫々の反応機構
における(A) オルガノポリシロキサンと、(D) 硬化剤と
について説明する。先ず、上記(1) の架橋方法を適用す
る場合においては、通常、(A) 成分のオルガノポリシロ
キサンとして、1分子中のケイ素原子に結合した有機基
のうち、少なくとも2個がビニル、プロペニル、ブテニ
ル、ヘキセニルなどのアルケニル基であるオルガノポリ
シロキサンが用いられる。特に合成の容易さ、原料の入
手のし易さから、上記基の中でもビニル基が好ましい。
また、(C) 成分の硬化剤としては、ベンゾイルペルオキ
シド、2,4 −ジクロロベンゾイルペルオキシド、ジクミ
ルペルオキシド、クミル−t−ブチルペルオキシド、2,
5 −ジメチル−2,5 −ジ−t−ブチルペルオキシヘキサ
ン、ジ−t−ブチルペルオキシド等の各種の有機過酸化
物加硫剤が用いられ、特に低い圧縮永久歪みを与えるこ
とから、ジクミルペルオキシド、クミル−t−ブチルペ
ルオキシド、2,5 −ジメチル−2,5 −ジ−t−ブチルペ
ルオキシヘキサン、ジ−t−ブチルペルオキシドが好ま
しい。なお、これらの有機過酸化物加硫剤は、1種また
は2種以上の混合物として用いられる。(C) 成分の硬化
剤である有機過酸化物の配合量は、(A) 成分のオルガノ
ポリシロキサン100 重量部に対し0.05〜15重量部の範囲
が好ましい。有機過酸化物の配合量が0.05重量部未満で
は加硫が十分に行われず、15重量部を超えて配合しても
それ以上の格別な効果がないばかりか、得られた導電性
シリコーンゴムの物性に悪影響を与えることがあるから
である。
【0008】また、上記(2) の縮合反応を適用する場合
においては、(A) 成分のオルガノポリシロキサンとして
両末端に水酸基を有するオルガノポリシロキサンが用い
られる。(C) 成分の硬化剤としては、まず架橋剤とし
て、エチルシリケート、プロピルシリケート、メチルト
リメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチル
トリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチ
ルトリス(メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリス
(メトキシエトキシ)シラン、メチルトリプロペノキシ
シラン等のアルコキシ型;メチルトリアセトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン等のアセトキシ型;メ
チルトリ(アセトンオキシム)シラン、ビニルトリ(ア
セトンオキシム)シラン、メチルトリ(メチルエチルケ
トキシム)シラン、ビニルトリ(メチルエチルケトキシ
ム)シラン等、およびその部分加水分解物が例示され
る。また、ヘキサメチル−ビス(ジエチルアミノキシ)
シクロテトラシロキサン、テトラメチルジブチル−ビス
(ジエチルアミノキシ)シクロテトラシロキサン、ヘプ
タメチル(ジエチルアミノキシ)シクロテトラシロキサ
ン、ペンタメチル−トリス(ジエチルアミノキシ)シク
ロテトラシロキサン、ヘキサメチル−ビス(メチルエチ
ルアミノキシ)シクロテトラシロキサン、テトラメチル
−ビス(ジエチルアミノキシ)−モノ(メチルエチルア
ミノキシ)シクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サン等も例示される。このように、架橋剤はシランやシ
ロキサン構造のいずれでもよく、またそのシロキサン構
造は直鎖状、分岐状および環状のいずれでもよい。さら
に、これらを使用する際には、1種類に限定される必要
はなく、2種以上の併用も可能である。また、(C) 成分
の硬化剤のうち、硬化用触媒としては、鉄オクトエー
ト、コバルトオクトエート、マンガンオクトエート、ス
ズナフテネート、スズカプリレート、スズオレエートの
ようなカルボン酸金属塩;ジメチルスズジオレエート、
ジメチルスズジラウレート、ジブチルスズジアセテー
ト、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウ
レート、ジブチルスズジオレエート、ジフェニルスズジ
アセテート、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキ
シド、ジブチルビス(トリエトキシシロキシ)スズ、ジ
オクチルスズジラウレートのような有機スズ化合物が用
いられる。(C) 成分の硬化剤のうち、上記架橋剤の配合
量は(A) 成分のオルガノポリシロキサン 100重量部に対
し 0.1〜20重量部が好ましい。架橋剤の使用量が 0.1重
量部未満では、硬化後のゴムに充分な強度が得られず、
また20重量部を超えると得られるゴムが脆くなり、いず
れも実用に耐え難い。また、硬化用触媒の配合量は(A)
成分のオルガノポリシロキサン 100重量部に対し0.01〜
5重量部が好ましい。これより少ない量では硬化用触媒
として不十分であって、硬化に長時間を要し、また空気
との接触面から遠い内部での硬化が不良となる。他方、
これよりも多い場合には、保存安定性が低下してしま
う。より好ましい配合量の範囲としては、0.1 〜3重量
部である。
【0009】上記(3) の付加反応を適用する場合の(A)
成分のオルガノポリシロキサンとしては、上記(1) にお
けるオルガノポリシロキサンと同様なものが用いられ
る。また、(C) 成分の硬化剤としては、硬化用触媒とし
て、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロ
キサン錯体、白金黒、白金トリフェニルホスフィン錯体
等の白金系触媒が用いられ、架橋剤として、ケイ素原子
に結合した水素原子が1分子中に少なくとも平均2個を
超える数を有するオルガノポリシロキサンが用いられ
る。(C) 成分の硬化剤のうち、硬化用触媒の配合量は、
(A) 成分のオルガノポリシロキサン100 重量部に対し白
金元素量で1〜1000ppm の範囲となる量が好ましい。硬
化用触媒の配合量が白金元素量として1ppm 未満では、
充分に硬化が進行せず、また1000ppm を超えても特に硬
化速度の向上等が期待できない。また、架橋剤の配合量
は、(A) 成分中のアルケニル基1個に対し、架橋剤中の
ケイ素原子に結合した水素原子が 0.5〜4.0 個となるよ
うな量が好ましく、さらに好ましくは1.0 〜3.0 個とな
るような量である。水素原子の量が 0.5個未満である場
合は、組成物の硬化が充分に進行せずに、硬化後の組成
物の硬さが低くなり、また水素原子の量が 4.0個を超え
ると硬化後の組成物の物理的性質と耐熱性が低下する。
【0010】なお、本発明の組成物には必要に応じて重
合度が 100以下の低分子量シロキサン、シラノール基含
有シラン、アルコキシ基含有シランなどの分散剤や酸化
鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄などの耐熱性向上剤、
白金化合物、酸化鉄、アゾ化合物、酸化チタンなどの難
燃剤、顔料など、また補強の面からフュームドシリカ、
湿式シリカ、表面を疎水化処理したフュームドシリカや
湿式シリカ、石英微粉末、けいそう土などの微粉末シリ
カ、ポリオルガノシルセスキオキサンを配合してもよ
く、更に組成物に加工性、成形性を付与する目的でイソ
パラフィン溶剤などの飽和脂肪族炭化水素、その他通常
のシリコーンゴム組成物に添加される他の添加剤を添加
することもできる。
【0011】本発明の組成物の製造方法としては、ニー
ダー、バンバリーミキサー、ミキシングロールなどの従
来から一般的に用いられている装置で配合、混練を行な
えば良い。また、本発明の導電性シリコーンゴム組成物
は、加圧成形、押出し成形、射出成形、カレンダー成形
等の通常の方法によって成形加工し、硬化させて製品と
することができる。特に本発明の導電性シリコーンゴム
組成物は、シリコーンゴムロール材料として有用であ
り、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を、常法の如
く、ロール芯金上に均一に被覆し硬化させることによ
り、性能の優れたシリコーンゴムロールを得ることがで
きる。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、成形品において半導体
領域での導電安定性および熱伝導性に優れていると共
に、機械的強度が保たれ、特に圧縮永久ひずみの少ない
シリコーンゴムを与えるものであり、従って本発明の導
電性シリコーンゴム組成物および硬化物は、例えばパッ
キン材などのゴム部材、あるいは電気工業分野、自動車
部品等の輸送機分野など広範囲の分野で有効に利用さ
れ、特に乾式複写機やプリンタのロール、工業用ロール
に有用である。
【0013】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、以下の例において、部は重量部で
ある。 実施例1 酸化亜鉛と酸化アルミニウムとの固溶体(「導電性亜鉛
華」本荘ケミカル(株)製) 100 部に対し、表面処理剤
としてビニルトリエトキシシランを1部添加し、ヘンシ
ェルミキサーを用いて均一に分散させた後、150 ℃で1
時間加熱処理し、導電性金属酸化物Aを得た。次いで、
メチルビニルシロキサン単位0.15モル%を含有するジメ
チルポリシロキサン(平均重合度約6000)100 部に、前
記の導電性金属酸化物A 300部をニーダーを用いて混
合、混練りし、コンパウンドを調製した。次に、このコ
ンパウンド100 部に対し、硬化剤として2,5 −ジメチル
−2,5 −ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン 1.0部を二
本ロールを用いて混合、混練りした後、厚さ2mm及び1
mmのシート、並びに縦150mm 、横50mm、高さ15mmの直方
体片を作製し、2mmシートを用いて物理特性、1mmシー
トを用いて体積抵抗率、直方体片を用いて熱伝導率を評
価した。尚、試料シートは、シート成形後、170 ℃、10
分間のプレス加硫を行い、次いで200 ℃、4時間の後加
硫を行って作製したものである。また、物理特性は JIS
K 6301 に準拠し測定し、体積抵抗率はハイレスタIP
(三菱油化(株)製)を用いて 100V印加でシート内5
カ所を測定した。熱伝導率については、「Shotherm QTM
-DII迅速熱伝導率計」(昭和電工(株)製)を用いて測
定した。 実施例2 実施例1のポリジメチルシロキサン(平均重合度約600
0)100 部に、表面処理していない「導電性亜鉛華」
(本荘ケミカル(株)製) 300 部をニーダーを用いて混
合、混練りした後、ビニルトリエトキシシラン3部を配
合し、150 ℃で1時間加熱混練りし、コンパウンドを調
製した。次に、このコンパウンドを用いて実施例1と同
様にシート、直方体片を作製し、評価した。 比較例1 実施例1の導電性金属酸化物Aに代えて、表面処理して
いない「導電性亜鉛華」(本荘ケミカル(株)製) を用
いた以外は実施例1と同様にコンパウンド、シート、直
方体片を作製し、評価した。 比較例2 実施例1の導電性金属酸化物A 300部に代えて、アセチ
レンブラック(「デンカブラック」電気化学工業(株)
製) 15部を配合した以外は実施例1と同様にコンパウン
ド、シート、直方体片を作製し、評価した。 比較例3 実施例1の導電性金属酸化物Aに代えて、酸化アルミニ
ウム(「AS-40 」昭和電工(株)製) を用いた以外は実
施例1と同様にコンパウンド、シート、直方体片を作製
し、評価した。これらの結果を表1に示す。
【0014】
【表1】
【0015】実施例3〜5 酸化亜鉛と酸化スズとの固溶体(「パストラン2100」三
井金属鉱業(株)製)100 部に対し、表面処理剤として
メチルハイドロジェンシロキサン単位を50モル%含有す
るメチルハイドロジェンポリシロキサンを1部添加し、
ヘンシェルミキサーを用いて均一に分散させた後、150
℃で2時間加熱処理し、導電性金属酸化物Bを得た。ま
た、酸化チタンの表面に、酸化スズと酸化アンチモンと
の固溶体を被覆したもの(「W−1」三菱マテリアル
(株)製) を用いて、上記と同様の処理を行い、導電性
金属酸化物Cを得た。また、硫酸バリウムの表面に、酸
化スズと酸化アンチモンとの固溶体を被覆したもの
(「パストラン4110」三井金属鉱業(株)製) を用い
て、上記と同様の処理を行い、導電性金属酸化物Dを得
た。次いで、メチルビニルシロキサン単位0.2 モル%を
含有するジメチルポリシロキサン(平均重合度約8000)
100 部に、前記の導電性金属酸化物B〜Dの夫々250 部
をニーダーを用いて混合、混練りし、コンパウンドを調
製した。次に、これらコンパウンド100 部に対し、硬化
剤として2,4 −ジクロロベンゾイルペルオキシド 1.0部
を二本ロールを用いて混合、混練りした後、2mm及び1
mmの厚さに分出しした後、200 ℃で15分間熱空気加硫を
行った後、200 ℃、4時間の後加硫を行ってシートを作
製し、また直方体片を作製し、実施例1と同様の評価を
行った。これらの結果を表2に示す。
【0016】
【表2】
【0017】比較例4〜6 実施例3〜5で用いた導電性金属酸化物について、表面
処理を行わずに配合した他は実施例3〜5と同様にして
シート、直方体片を作製し、評価を行った。 比較例7 実施例3で用いた導電性金属酸化物Bに代えて石英粉末
(「クリスタライトVX-S」龍森製)を用いた他は実施例
3と同様にしてシート、直方体片を作製し、評価を行っ
た。 比較例8 実施例3で用いた導電性金属酸化物Bに代えて酸化アル
ミニウム(「アルミナAS-40 」昭和電工(株)製) 250
部、アセチレンブラック(「デンカブラック」電気化学
工業(株)製) 30部を配合した他は実施例3と同様にし
てシート、直方体片を作製し、評価を行った。これらの
結果を表3に示す。
【0018】
【表3】
【0019】実施例6 酸化亜鉛と酸化スズとの固溶体(「パストラン2100」三
井金属鉱業(株)製)100 部に対し、表面処理剤として
ジメチルジメトキシシランを1部添加し、ヘンシェルミ
キサーを用いて均一に分散させた後、150 ℃で1時間加
熱処理し、導電性金属酸化物Eを得た。次いで、分子鎖
末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポ
リシロキサン(平均重合度約800 )100 部に、前記の導
電性金属酸化物E200 部をニーダーを用いて混合、混練
りし、コンパウンドを調製した。次に、このコンパウン
ド100 部に対し、硬化剤として、メチルハイドロジェン
シロキサン単位を50モル%含有するメチルハイドロジェ
ンポリシロキサン(平均重合度約20)2部、トリアリン
イソシアヌレート1部および塩化白金酸0.001 部を配合
し、混合、混練りした後、実施例1と同様の方法でシー
ト、直方体片を作製し、評価した。 比較例9 実施例6の導電性金属酸化物Eに代えて、表面処理して
いない「パストラン2100」(三井金属鉱業(株)製)を
用いた以外は実施例6と同様にコンパウンド、シート、
直方体片を作製し、評価した。これらの結果を表4に示
す。
【0020】
【表4】
【0021】実施例7 実施例1と同様の組成物を、長さ25cm、直径5mmのステ
ンレス製芯金上に厚さ6mmで均一になるように170 ℃×
15分でプレス加硫した後、200 ℃×4時間オーブン中で
アト加硫を行い、シリコーンゴムロールを作製し、ハイ
レスタIP(三菱油化(株)製)を用いて 100V印加で
芯金とロール表面の間の体積抵抗率を10カ所を測定し
た。 比較例10 比較例8と同様の組成物を用いた他は実施例7と同様に
ロールを作製し、評価した。これらの結果を表5に示
す。
【0022】
【表5】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A) 下記一般式(1) で示されるオルガノポ
    リシロキサン 100 重量部に R1 aSiO(4-a)/2 (1) (但し、式中R1は同種又は異種の非置換又は置換1価炭
    化水素基、a は1.90〜2.05の正数である。) (B) 表面処理剤により表面処理した導電性金属酸化物
    50〜1000重量部 (C) 触媒量の硬化剤 を配合してなることを特徴とする導電性シリコーンゴム
    組成物。
  2. 【請求項2】(B) 成分の導電性金属酸化物が、導電性酸
    化亜鉛である請求項1記載の導電性シリコーンゴム組成
    物。
  3. 【請求項3】(B) 成分の導電性金属酸化物が、酸化亜鉛
    −酸化アルミニウム系の導電性酸化亜鉛である請求項2
    記載の導電性シリコーンゴム組成物。
  4. 【請求項4】請求項1〜3の何れか1項記載の導電性シ
    リコーンゴム組成物をロール芯金上に均一に被覆し硬化
    させてなるシリコーンゴムロール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6812280B2 (en) 2002-04-12 2004-11-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organopolysiloxane compositions
JP2006351817A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 粘着性支持体
JP2008150505A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Momentive Performance Materials Japan Kk シリコーンゴム組成物及び定着部材

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