JPH08121964A

JPH08121964A - 基板自動処理乾燥装置

Info

Publication number: JPH08121964A
Application number: JP28002994A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Marui; 宏之丸井
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1994-10-19
Filing date: 1994-10-19
Publication date: 1996-05-17

Abstract

(57)【要約】【目的】フィルターの性能を合理的に発揮せしめてそ
の塵埃除去効率を向上させると共に、吸引される様々な
塵埃に起因する不都合な諸事象の発生を回避した基板自
動処理乾燥装置を提供すること。【構成】加熱手段４３の上流側に粗フィルター４２
を、下流側に精密フィルター４４をそれぞれ配設し、以
て、上記の効果を得ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイなど
として利用されるガラス基板やシリコンウェハー等の各
種基板について、処理液を用いて洗浄等のウエット処理
を施すと共に乾燥をも行う基板自動処理乾燥装置に関す
る。

【０００２】従来、この種の装置として図８に示すもの
がある。なお。当該装置は例えば特公平３−３１１１２
号公報において開示されている。図示のように、当該基
板自動処理乾燥装置においては、処理手段として第１槽
１０１乃至第８槽１０８が並設されており、最後段に乾
燥室１１０が設けられている。これらの槽１０１乃至１
０８には、有機溶剤、洗剤、市水及び純水等の処理液が
適宜貯留されている。作業対象としての基板（図示せ
ず）は、図示しない搬送手段によって該各槽１０１乃至
１０８における処理位置を順に巡るように搬送され、各
種洗浄及びすすぎなどの処理を施される。

【０００３】上記搬送手段は、処理を終えた基板を乾燥
室１１０内に持ち来し、処理液が付着している基板の乾
燥が行われる。該乾燥室１１０には、加熱気体、この場
合、熱風が送られ、基板はこの熱風によって乾燥され
る。続いて、該熱風を送るための手段について説明す
る。

【０００４】図９に示すように、該手段は案内手段とし
てのダクト１１２を有している。該ダクト１１２は、乾
燥させるべき基板が収容される乾燥室１１０内に対し、
気体、この場合大気を案内する気体案内路を形成する。
該気体案内路中には、大気取入側から順に、シロッコフ
ァン１１３、加熱手段としてのヒーター１１４及びフィ
ルター１１５が設けられている。かかる構成において
は、シロッコファン１１３の作動によって取り込まれた
大気はヒーター１１４により加熱され、フィルター１１
５により清浄化されて乾燥室１１０に送られる。なお、
乾燥室１１０の直前にはルーバー１１６が設けられてお
り、これによって熱風の風向が制御される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の基板自
動処理乾燥装置は乾燥用大気を清浄化するためのフィル
ター１１５を備えているが、ガラス基板やシリコンウエ
ハー等の各種基板にとっては極く微細な塵埃の付着も不
都合を生じ易いことから、このフィルター１１５として
はこれを除去し得る精密フィルターが採用されるのが一
般的である。

【０００６】しかしながら、吸引される大気中には紙片
等の比較的大きなものも混入するおそれがあり、これが
混入した場合、精密フィルターの通気面積の少なからぬ
範囲が目詰まりを生じてしまい、微細な塵埃に対する除
去機能が損なわれ、除去効率が悪くなるという問題があ
る。

【０００７】また、上記した基板自動処理乾燥装置にお
いては、フィルター１１５がヒーター１１４の下流側に
配設されている。従って、大気と共に吸引された塵埃は
まずこのヒーター１１４を通過することとなり、例えば
紙片やビニール片など、熱によって簡単に発煙したり溶
け易くしかも比較的大きな塵埃がヒーター１１４に入り
込み得、その場合、これらの事象の発生が懸念される。

【０００８】本発明は、上記した点に鑑みてなされたも
のであり、フィルターの性能を合理的に発揮せしめてそ
の塵埃除去効率を向上させるとともに、吸引される様々
な塵埃に起因する不都合な諸事象の発生を回避した基板
自動処理乾燥装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的の達成のため、
本発明による基板自動処理乾燥装置は、基板に対して処
理液を用いて所要の処理を施す処理手段と、該処理液が
付着した該基板を加熱気体を以て乾燥させる乾燥手段
と、前記基板を前記処理手段及び乾燥手段を巡るべく搬
送する搬送手段とを備え、前記乾燥手段は、供給される
気体を乾燥させるべき基板に向けて案内する案内手段
と、該案内手段により形成される気体案内路中に設けら
れて各々気体の清浄化、加熱を行う２つのフィルター及
び加熱手段とを有し、該フィルター各々が該加熱手段を
挾んで前記気体案内路の上流側と下流側に配置されてい
るものである。

【００１０】

【作用】かかる構成の基板自動処理乾燥装置において
は、基板乾燥用として供給される気体が、まず上流側フ
ィルターを通過し、次いで加熱手段及び下流側フィルタ
ーを順に経て基板の加熱に供される。

【００１１】

【実施例】次に、本発明の実施例としての基板自動処理
乾燥装置について添付図面を参照しつつ説明する。な
お、当該基板自動処理乾燥装置が処理対象として扱うの
は液晶ディスプレイなどとして利用されるガラス基板
（図示はしない）であり、該ガラス基板は各図において
参照符号Ｋにて示すカセット内に多数が配列収容された
状態で搬送され、処理、乾燥される。

【００１２】図１乃至図３に示すように、当該基板自動
処理乾燥装置は、形鋼等を素材とするフレーム１と、該
フレーム１上に覆設されたパネル３とから成る装置本体
を備えている。図２及び図３に示すように、該装置本体
の底部には、当該基板自動処理乾燥装置を工場の床５等
の上に設置する際に使用する脚部６が設けられている。

【００１３】図１及び図２に示すように、上記装置本体
内にはローダ部１１が最前段に配設され、これに続い
て、夫々処理手段として、２つの洗剤槽１２及び１３、
５つの水洗槽１４乃至１８、並びに温水引上げ槽１９が
一列に並設され、最後段にアンローダ部２０が設けられ
ている。

【００１４】上記ローダ部１１は、前段の工程にてガラ
ス基板（図示せず）を収納されて順次供給されるカセッ
トＫを後続の洗剤槽１２等の各処理手段に供すべく取り
入れるためのものである。また、アンローダ部２０は、
これら各処理手段を経たカセットＫを回収するためのも
のであり、図示のように、その回収経路中に乾燥室２１
を備えている。カセットＫは回収に際してこの乾燥室２
１内に一旦納められ、ここで熱風によるガラス基板の乾
燥が行われる。この基板乾燥のための構成に関しては後
に詳述する。

【００１５】続いて、上記各処理手段について説明す
る。

【００１６】図１及び図２に示すように、第１段目及び
第２段目の処理手段として設けられた両洗剤槽１２及び
１３には各々、強アルカリ性の洗剤（図示せず）が処理
液として貯留されており、これら洗剤は約３０℃乃至約
５０℃に保温されている。そして、該両洗剤槽１２及び
１３はカセット受け１２ａ，１３ａと、該各カセット受
け１２ａ，１３ａを上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対
方向）において往復動させる駆動手段１２ｂ及び１３ｂ
とを具備している。上記カセットＫはこのカセット受け
１２ａ，１３ａ上に載置されることにより洗剤に浸漬さ
れ、該カセット受け１２ａ，１３ａの昇降動作によって
ガラス基板の洗浄が助長される。なお、カセット受け１
２ａ，１３ａ並びに上記駆動手段１２ｂ及び１３ｂにつ
いては、後に詳述する水洗槽１８に設けられたものと同
様に構成されている。また、図２に示すように、両洗剤
槽１２及び１３は夫々、その底部に振動子１２ｃ，１３
ｃを備え、これら振動子１２ｃ，１３ｃは装置本体内の
所定位置に配設された超音波発振器（図示せず）により
駆動され、洗浄中に該各振動子１２ｃ，１３ｃより超音
波振動が付与される。

【００１７】次に、第３段目の処理手段として設けられ
た水洗槽１４には、処理液として脱イオン水（ＤＩＷ；
ｄｅｉｏｎｉｚｅｄｗａｔｅｒ：図示せず）が約３０
℃乃至約５０℃に保温された状態で貯留されている。ま
た、上記両洗剤槽１２及び１３と同様に昇降するカセッ
ト受け１４ａ及びその駆動をなす駆動手段１４ｂ並びに
振動子１４ｃを備えている。

【００１８】第４段目の処理手段として設けられた水洗
槽１５には、常温の逆浸透水（ＲＯＷ；ｒｅｖｅｒｓｅ
ｏｓｍｏｓｉｓｗａｔｅｒ）が貯留されていると共
に、カセット受け１５ａ及び振動子１５ｃが設けられて
いる。図２から明らかなように、この水洗槽１５におい
ては、該カセット受け１５ａは昇降動作は行わず、左右
方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において往復動自
在であり、図示しない駆動手段によって往復動（図２に
おいて矢印Ｘ₁ 及びＸ₂ で示す）させられ、これによっ
て洗浄効果が増大する。なお、上記から明らかなよう
に、当該基板自動処理乾燥装置に関し、その上方向を各
図において矢印Ｚにて示している。また、装置側から見
て前方向を矢印Ｙで示し、この前方に向って左方向を矢
印Ｘにて示している。従って、逆の下方向、後方向及び
右方向についてはこれら各矢印とは反対の方向として示
される。

【００１９】第５段目及び第６段目の処理手段として設
けられた水洗槽１６及び水洗槽１７は、夫々常温の脱イ
オン水（ＤＩＷ）及び逆浸透水（ＲＯＷ）を貯留し、３
段目の水洗槽１４と同様に昇降動作を行うカセット受け
１６ａ，１７ａ及びこれを駆動する駆動手段１６ｂ，１
７ｂと共に、振動子１６ｃ，１７ｃを具備している。

【００２０】また、処理手段として第７段目に配置され
た水洗槽１８に関しては、適当な温度に保温された脱イ
オン水（ＤＩＷ）が貯留され、上記各水洗槽１６，１７
と同様のカセット受け１８ａ、駆動手段１８ｂ、振動子
１８ｃが設けられている。

【００２１】ここで、この水洗槽１８が備えたカセット
受け１８ａ及び駆動手段１８ｂの構成について詳述す
る。なお、これまでの説明から明らかなように、前述し
た両洗剤槽１２及び１３並びに各水洗槽１４，１６，１
７が各々具備するカセット受け及び駆動手段はこのカセ
ット受け１８ａ、駆動手段１８ｂと同様に構成されてい
る。

【００２２】図３に示すように、上記カセット受け１８
ａは、底板２４ａと、側板２４ｂと、上部の張出部２４
ｃとから成り、カセットＫは該底板２４ａ上に搭載され
る。そして、該カセット受け１８ａは、上下方向におい
て伸長して設けられた２本のガイドシャフト２６の上端
に該張出部２４ｃにて取り付けられている。該両ガイド
シャフト２６は、装置本体上に固設されたリニアブッシ
ュ２７によってその軸方向において移動自在に案内され
る。

【００２３】一方、上記駆動手段１８ｂについては、図
３に示すように、装置本体の底部近傍に配設されたモー
タ２９と、上記カセット受け１８ａを昇降させるべく該
モータ２９の出力を上記両ガイドシャフト２６に伝達す
る動力伝達機構３０とから成る。

【００２４】次に、上記水洗槽１８の後段に第８段目の
処理手段として設けられた温水引上げ槽１９に関して
は、最高で約７０℃に保温される脱イオン水（ＤＩＷ）
が貯留されている。

【００２５】続いて、最後段に配設されたアンローダ部
２０に配置された乾燥室２１を含む乾燥手段の構成を説
明する。前述もしたように、当該乾燥手段は、上記各処
理手段を経ることにより処理液が付着したガラス基板
（図示せず）を、加熱気体、この場合、熱した大気を用
いて乾燥させるものである。

【００２６】図１及び図２並びに図４に示すように、上
記乾燥室２１は、上記ガラス基板を収容したカセットＫ
の搬入及び搬出をなすための２つの開口部３２ａ，３２
ｂ（図４参照）が形成された乾燥室本体３２と、該両開
口部３２ａ，３２ｂを夫々開閉させるべく設けられたシ
ャッター３３ａ，３３ｂと、該シャッター３３ａ，３３
ｂを作動させる駆動手段（図示せず）とを有している。
すなわち、カセットＫを乾燥室２１内に搬入する際にシ
ャッター３３ａを開き、搬入したらこれを閉じ、また、
搬出する際にシャッター３３ｂを開く。なお、該乾燥室
２１に対するカセットＫの搬入及び搬出は、図示しない
ベルトコンベア等により行われる。また、該ベルトコン
ベア等は、後述する搬送手段に含まれる。

【００２７】次いで、上記乾燥室２１内に熱風を送るた
めの手段について説明する。

【００２８】図４に示すように、該手段は、案内手段と
してのダクト３６を有している。該ダクト３６は、上記
乾燥室２１内に対し、気体、この場合大気を案内する気
体案内路を形成する。なお、図示のように、ダクト３６
の大気取入部には弁３８が設けられており、大気の取入
れ量を該弁３８の開度によって調節したり、完全に閉じ
て吸気を遮断することが行われる。

【００２９】上記ダクト３６によって形成される気体案
内路中には、大気取入側から順に、ファンモータ４１、
フィルター４２、ヒーター４３及びフィルター４４が互
いに所定の距離をおいて配設されている。ファンモータ
４１は、大気を吸引して該気体案内路内に取り入れ、且
つ、送給することを行う。また、ヒーター４３の上流側
に配置されたフィルター４２は粗フィルターであり、濾
材としてウォータープルーフ・グラスファイバー等が使
用され、比較的大きな塵埃を除去し、取り入れられた大
気を清浄化するものである。ヒーター４３は、この送給
される大気を所定の温度に加熱する加熱手段として作用
する。また、該ヒーター４３の下流側に設けられたフィ
ルター４４は精密フィルターであり、濾材としてグラス
ファイバー等が使用され、上流側のフィルター４２にて
除去し得ない例えば０．１μｍ以下の微細な塵埃を除去
する能力を有する。

【００３０】なお、図４に示すように、上記ダクト３６
は乾燥室２１の上部に接続され、ヒーター４３を通じて
送給される熱風は矢印にて示すようにカセットＫに対し
て上方から吹き付けられる。また、同図に示すように、
乾燥室２１の下部には他のダクト４５が接続されてお
り、このダクト４５を通じて排気が行われる。該ダクト
４５の排気部には弁４７が設けられており、該弁４７の
開度によって排気量を調節したり、完全に閉じて排気を
行わないようにする。該ダクト４５は、該弁４７よりも
上流側において、連通ダクト４９により前述の大気送給
用のダクト３６と連通されている。そして、該連通ダク
ト４９にはこれを開閉させるための弁５０が設けられて
いる。すなわち、上記弁４７を開いて該弁５０を閉じる
ことによって排気が行われ、弁４７を閉じ、かつ弁５０
を開くことにより、乾燥室２１よりの排気が再びダクト
３６内に還流されるものである。

【００３１】上記から明らかなように、当該基板自動処
理乾燥装置においては、加熱手段としてのヒーター４３
の上流側に粗フィルターであるフィルター４２が配置さ
れ、同下流側に精密フィルターとしてのフィルター４４
が設けられている。かかる構成によれば、比較的大き目
の塵埃は上流側フィルター４２によって予め除去される
ので、精密フィルターである下流側フィルターがこの大
き目の塵埃による目詰まりを起こしてその機能を損なう
ことがなく、全ての大きさの塵埃を効率良く除去するこ
とが出来、塵埃除去効率が高まっている。

【００３２】また、上記構成においては、熱によって容
易に発煙したり溶け易くしかも比較的大きな紙片やビニ
ール片等の塵埃は上記上流側フィルター４２によって除
去されてヒーター４３には至らず、これらの不都合な事
象の発生は防止され、装置は常に円滑に作動を続けるこ
とが出来る。

【００３３】続いて、処理対象としてのガラス基板（図
示せず）を収容したカセットＫを前述した各処理手段に
よる処理位置及び乾燥室２１内を巡らせるべく搬送する
搬送手段について説明する。なお、乾燥室２１に対する
カセットＫの搬入及び搬出は該搬送手段に含まれる図示
しないベルトコンベア等により行われることを既に述べ
たので、ここではその説明を省略し、上記各処理手段に
対してカセットＫを搬入し、搬出することを行う構成に
ついて説明する。

【００３４】この搬送を行うための手段は、図１及び図
２に示す基体部５３を備えている。図示のように、該基
体部５３は、上記した各処理手段の後方に配置され、該
各処理手段に沿うように左右方向（矢印Ｘ方向及びその
反対方向）において往復動自在となっている。そして、
該基体部５３を移動させるための駆動手段（図示せず）
が設けられている。なお、図１において、該基体部５３
が右方向における移動限界位置にある状態を実線で示
し、左方向における移動限界位置にある状態を一点鎖線
にて示している。

【００３５】図３に示すように、上記基体部５３には、
カセットＫの挟持及びその解除動作を行う挟持機構５５
が設けられている。図示のように、この挟持機構５５
は、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）において
往復動自在となっており、図示しない駆動手段によって
昇降させられる。なお、図３において、該挟持機構５５
が上方向における移動限界位置にある状態を一点鎖線に
て示し、下方向における移動限界位置にある状態を二点
鎖線で示している。

【００３６】上記の構成においては、図１及び図２に示
すローダ部１１上に前段の工程より供給されるカセット
Ｋが、上記挟持機構５５により挟持される。その後、該
挟持機構５５の昇降動作と上記基体部５３の左方（矢印
Ｘ方向）への移動とが適宜行われることによって該カセ
ットＫは洗剤槽１２及び１３等の各種洗浄用処理手段に
よる処理位置を順に巡らされて洗浄処理が施される。そ
して、最後にアンローダ部２０に持ち来され、ここで乾
燥室２１を経て乾燥処理が行われ、回収される。この一
連の処理工程において、上記挟持機構５５は、図２にお
いて矢印で示す軌跡にて移動する。すなわち、軌跡Ｚ₁
→Ｚ₂ →Ｘ₃ →Ｚ₃ →Ｚ₄ →Ｘ₄ →Ｚ₅→Ｚ₆ →Ｘ₅ →
Ｚ₇ →Ｚ₈ →Ｘ₆ →Ｚ₉ →Ｚ₁₀→Ｘ₇ →Ｚ₁₁→Ｚ₁₂→Ｘ
₈ →Ｚ₁₃→Ｚ₁₄→Ｘ₉ →Ｚ₁₅→Ｚ₁₆→Ｘ₁₀→Ｚ₁₇→Ｚ₁₈
→Ｘ₁₁→Ｚ₁₉→Ｚ₂₀→Ｘ₁₂→Ｚ₂₁である。また、挟持機
構５５はカセットＫを上記アンローダ部２０に対して受
け渡した後、図２において軌跡Ｚ₂₂→Ｘ₁₃にて示すよう
に移動させられ、ローダ部１１の上方に戻される。そし
て、次のカセットＫを挟持して同様に搬送する。

【００３７】ところで、当該基板自動処理乾燥装置にお
いては、前述した各処理手段及び乾燥手段の処理環境を
高い水準とするため、下記に構成が採用されている。

【００３８】すなわち、図２及び図３に示すように、上
述の各種処理手段及び乾燥手段の各々に対してこれらの
上方に、夫々清浄気体、この場合大気を雰囲気として供
給する複数の清浄気体供給手段６１が並設されている。
そして、図１及び図２に示すように、該雰囲気の排気を
行う排気手段としての排気ダクト６２が設けられてい
る。かかる構成を採用したことによって、上記各処理手
段による各種処理及び乾燥手段による乾燥作業が行われ
る各区域に雰囲気として供給される大気中に含まれる塵
埃等がほぼ完全に除去され、また、該各区域同士の間に
おける雰囲気の相互流入も防止され、それ故に雰囲気は
極く清浄に保たれ、ガラス基板の清浄度が極めて高めら
れるという効果が得られる。

【００３９】また、図から明らかなように、上記各清浄
気体供給手段６１の気体供給口が上記各処理手段及び乾
燥手段の片側、この場合上側に配置され、排気手段とし
ての排気ダクト６２の排気取入口６２ａ（図３参照）が
該片側に対する他側である下側に配置されている。かか
る構成の故、各清浄気体供給手段６１より供給される清
浄な大気は上記各区域間を巡るように乱れることなく、
ほぼ層流として速やかに下方に流れ、特に各区域間にお
ける雰囲気の相互流入が防止される。

【００４０】なお、本実施例においては上述のように、
清浄気体供給手段６１の気体供給口を各処理手段及び乾
燥手段の上方に配設し、排気ダクト６２の排気取入口６
２ａを下方に配置しているが、この構成に限定するもの
ではない。すなわち、該気体供給口及び排気取入口６２
ａについて、上記各処理手段及び乾燥手段を前後方向
（矢印Ｙ方向及びその反対方向）や左右方向（矢印Ｘ方
向及びその反対方向）において挟むように配置してもよ
い訳である。

【００４１】次に、上記各清浄気体供給手段６１の構成
について詳述する。

【００４２】図５乃至図７に示すように、当該清浄気体
供給手段６１は、フレーム及びパネルからなる略直方体
状の筐体６６を有している。該筐体６６の上下両面は開
放されており、上面側及び下面側にプレフィルター６７
及びフィルター６８が夫々覆設されている。該プレフィ
ルター６７はその素材として可洗不織布等が使用され、
また、フィルター６８については濾材としてウォーター
プルーフ・ファイバー等が使用され、例えば０．１μｍ
以下の塵埃を除去する能力を有する。なお、該フィルタ
ー６８の更に下側には、金属あるいは樹脂製の板に孔を
多数形成してなるパンチングフェイス６９が設けられて
いる。

【００４３】上記筐体６６内、すなわちプレフィルター
６７とフィルター６８により挟まれる位置に例えば３つ
のファンモータ７０が一列に配設されており、且つ、ブ
ラケット７１を介して筐体６６に対して取り付けられて
いる。なお、該ブラケト７１は筐体６６に対して着脱自
在となっており、ハンドル７１ａが設けられている。

【００４４】かかる構成の清浄気体供給手段６１におい
ては、各ファンモータ７０が作動することによって、大
気がプレフィルター６７を通じて取り入れられ、更にフ
ィルター６８を経て下方に送り出される。

【００４５】なお、本実施例においては、処理、乾燥の
対象としてガラス基板が示されているが、シリコンウェ
ハーなど、他種の基板を扱う基板自動処理乾燥装置につ
いても本発明が適用可能であることは勿論である。ま
た、本実施例の基板自動処理乾燥装置においては、ガラ
ス基板を収容したカセットＫを搬送することが行われて
いるが、このようなカセットを用いず、基板自体のみを
搬送して処理を行う基板自動処理乾燥装置にも適用し得
る。

【００４６】また、本実施例においては、各処理手段の
雰囲気及び乾燥用気体として大気が導入されているが、
この他、必要に応じて種々の気体を用いるようにしても
よい。

【００４７】更に、処理手段の数やその種類に関して
も、上述した構成に限らず、適宜変更可能である。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
自動処理乾燥装置においては、加熱手段の上流側と下流
側にフィルターが設けられている。従って、この上流側
フィルターとして比較的大きな塵埃を除去するための粗
フィルターを用い、微細な塵埃を除去し得る精密フィル
ターを下流側フィルターとして使用することにより、該
精密フィルターが大き目の塵埃による目詰まりを起こし
てその機能を損なうことがなく、全ての大きさの塵埃を
効率良く除去することが出来、塵埃除去効率が高まって
いる。また、かかる構成においては、熱によって容易に
発煙したり溶け易くしかも比較的大きな紙片やビニール
片等の塵埃は上記上流側フィルターによって除去されて
加熱手段には至らず、これら不都合な事象の発生は防止
され、装置は常に円滑に作動を続けることが出来る。ま
た、本発明による基板自動処理乾燥装置においては、夫
々フィルターを具備して清浄気体を雰囲気として供給す
る清浄気体供給手段が、処理手段及び乾燥手段の各々に
対応して複数配設されると共に、該雰囲気の排気を行う
排気手段が設けられている。かかる構成のため、各種処
理及び乾燥作業が行われる各区域に雰囲気として供給さ
れる気体中に含まれる塵埃等がほぼ完全に除去され、ま
た、該各区域同士の間における雰囲気の相互流入も防止
され、それ故に雰囲気は極く清浄に保たれ、基板の清浄
度が極めて高められるという効果が得られる。また、上
記各清浄気体供給手段の気体供給口が上記各処理手段及
び乾燥手段の片側に配置され、上記排気手段の排気口が
該片側に対する他側に配置されているから、各清浄気体
供給手段から供給される清浄な気体は上記各区域間を巡
るように乱れることなく、ほぼ層流として速やかに排気
され、特に各区域間における雰囲気の相互流入が防止さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例としての基板自動処理
乾燥装置の、断面を含む平面図である。

【図２】図２は、図１に関するＡ−Ａ矢視にして、断面
を含む正面図である。

【図３】図３は、図１に関するＢ−Ｂ矢視にして、断面
を含む側面図である。

【図４】図４は、図１乃至図３に示した基板自動処理乾
燥装置が備える乾燥手段の縦断面図である。

【図５】図５は、図１乃至図３に示した基板自動処理乾
燥装置が備える清浄気体供給手段の、一部断面を含む平
面図である。

【図６】図６は、図５に関するＣ−Ｃ矢視にして、一部
断面を含む正面図である。

【図７】図７は、図５に関するＤ−Ｄ矢視にして、断面
を含む側面図である。

【図８】図８は、従来の基板自動処理乾燥装置の概略を
示す平面図である。

【図９】図９は、図８に示した基板自動処理乾燥装置が
具備する乾燥手段の縦断面図である。

【符号の説明】

１１ローダ部１２，１３洗剤槽（処理手段）１４，１５，１６，１７，１８水洗槽（処理手段）１９温水引上げ槽（処理手
段）２０アンローダ部２１乾燥室３６ダクト（案内手段）４１ファンモータ４２上流側フィルター４３ヒーター（加熱手段）４４下流側フィルター４５ダクト４９連通ダクト５３基体部５５挟持機構６１清浄気体供給手段６２排気ダクト（排気手
段）６７プレフィルター６８フィルター

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して処理液を用いて所要の処理
を施す処理手段と、該処理液が付着した該基板を加熱気
体を以て乾燥させる乾燥手段と、前記基板を前記処理手
段及び乾燥手段を巡るべく搬送する搬送手段とを備え、前記乾燥手段は、供給される気体を乾燥させるべき基板
に向けて案内する案内手段と、該案内手段により形成さ
れる気体案内路中に設けられて各々気体の清浄化、加熱
を行う２つのフィルター及び加熱手段とを有し、該フィ
ルター各々が該加熱手段を挾んで前記気体案内路の上流
側と下流側に配置されていることを特徴とする基板自動
処理乾燥装置。
【請求項２】前記上流側フィルターは粗フィルター、
下流側フィルターは精密フィルターであることを特徴と
する請求項１記載の基盤自動処理乾燥装置。
【請求項３】フィルターを通じて清浄気体を雰囲気と
して供給する清浄気体供給手段が前記処理手段及び乾燥
手段の各々に対応して複数配設されると共に、該雰囲気
の排気を行う排気手段が設けられていることを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の基板自動処理乾燥装置。
【請求項４】前記清浄気体供給手段の気体供給口が前
記処理手段及び乾燥手段の片側に配置され、前記排気手
段の排気取入口が該片側に対する他側に配置されている
ことを特徴とする請求項３記載の基板自動処理乾燥装
置。