JPH0812107A - 樹脂板の分離方法 - Google Patents

樹脂板の分離方法

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JPH0812107A
JPH0812107A JP14583994A JP14583994A JPH0812107A JP H0812107 A JPH0812107 A JP H0812107A JP 14583994 A JP14583994 A JP 14583994A JP 14583994 A JP14583994 A JP 14583994A JP H0812107 A JPH0812107 A JP H0812107A
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JP
Japan
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plate
resin
resin plate
molding
separating
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JP14583994A
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English (en)
Inventor
Yasuhiro Kato
康浩 加藤
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形プレートに密着した樹脂板を、成形プレ
ートから確実に分離する方法を提供する。 【構成】 樹脂板1の上面に吸着した吸着パッド7を上
昇させて、樹脂板1よりも剛性が高い、磁気性を有する
成形プレート2から樹脂板1を分離する方法であって、
上記成形プレート2の下面側に取り付けた電磁石6で成
形プレート2を下方に吸引する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント配線
板、絶縁板、化粧板等の積層板を構成する樹脂の硬化物
からなる樹脂板の製造において、成形プレートとして用
いた、例えば鏡板と樹脂板を分離する方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】樹脂板に含まれる、例えばプリント配線
板用の積層板は、プリプレグと、金属箔を重ねた積層体
を成形プレートに交互に挟んだ被圧体を熱盤間に挟み、
加熱加圧する成形法が採用されてきた。この成形法によ
ると、樹脂板と成形プレートを分離し、樹脂板を取り出
す方法として、吸着パットで樹脂板の表面を吸着し、持
ち上げる方法が知られている。しかし、この吸着パッド
で分離する方法は、成形の圧力により樹脂板と成形プレ
ートが強く密着しているため、樹脂板に付着して成形プ
レートが持ち上がるため、樹脂板が円滑に成形プレート
から分離できない欠点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の欠点を
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、成形プレートに密着した樹脂板を、成形プレートか
ら確実に分離する方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
樹脂板の分離方法は、樹脂板の上面に吸着した吸着パッ
ドを上昇させて、樹脂板よりも剛性が高い、磁気性を有
する成形プレートから樹脂板を分離する方法であって、
上記成形プレートの下面側に取り付けた電磁石で成形プ
レートを下方に吸引することを特徴とする。
【0005】本発明の請求項2に係る樹脂板の分離方法
は、請求項1記載の樹脂板の分離方法において、電磁石
が、上記樹脂板と成形プレートを積み重ねた被圧体を搬
送するキャリア板の下面側に取り付けられることを特徴
とする。
【0006】
【作用】本発明の請求項1又は請求項2に係る樹脂板の
分離方法によると、樹脂板を磁気性を有する成形プレー
トから分離する際に、上記成形プレートの下面側に取り
付けた電磁石で成形プレートを下方に吸引するので、成
形プレートが樹脂板に付着して持ち上がることを防ぐこ
とができる。
【0007】
【実施例】以下本発明の方法を一実施例に係る図面に基
づいて詳細に説明する。
【0008】図1は本発明の方法を実施するのに使用す
る分離装置の一例を示した正面図である。
【0009】本発明の方法によって成形プレート2から
分離される対象は樹脂板1である。この樹脂板1の一例
を挙げると、基材に熱硬化性樹脂を含浸し半硬化したプ
リプレグを加熱加圧により基材中の樹脂を硬化させた積
層板が挙げられる。上記基材は、例えばガラス、アスベ
スト等の無機繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維、紙、木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、及びこれ
らの組合せた基材が用いられる。上記基材に含浸する熱
硬化性樹脂はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、フッ素樹
脂等の単独、変成物、混合物等が用いられる。積層板に
含まれるプリント配線板の場合は、これらプリプレグに
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の金属箔を重
ね合わせ、さらに金属箔を重ねた積層体を成形プレート
2と交互に挟む。上記成形プレート2はプリント配線板
より剛性が高い、厚さ1〜5mmの磁気性を有するステ
ンレス、鉄等の単独、合金からなる、例えば鏡板が用い
られる。この成形プレート2と積層体は、通常、外側に
クラフト紙等のクッション材3を配し被圧体4とし、こ
の被圧体4を、必要により、キャリア板5に載せて、熱
盤に搬送し、熱盤間に挟み加熱加圧する。上記被圧体4
の重量が大きい際に、搬送手段としてキャリア板5が用
いられる。加熱加圧の条件は熱硬化性樹脂の種類、配合
等により適宜決定される。
【0010】上記樹脂板1と成形プレート2の端面は、
樹脂板1が突き出した位置関係で積み重ねられている
と、樹脂板1の端部から加圧により、樹脂が滲み出して
成形プレート2を汚すことを防げるため好ましい。上記
樹脂板1は、加圧により成形プレート2に密着した状態
となっている。この樹脂板1を成形プレート2から分離
する。
【0011】本発明の方法を実施するのに用いる分離装
置の一例について説明する。図1に示す如く、分離装置
は基準盤8に油圧でもって昇降する可動軸9を有し、こ
の可動軸9の下端に吸着パット7を備える。上記樹脂板
1と成形プレート2を積み重ねた被圧体4を載せたキャ
リア板5の下面側から数mmの所に電磁石6を備える。
上記電磁石6に巻かれた導線10は外部の電極に接続さ
れている。上記電磁石6の設置数は限定されず、1個で
も複数個でもよい。
【0012】上記電磁石6を備えた分離装置を用いた本
発明の分離方法について説明する。加熱加圧成形された
樹脂板1と成形プレート2が交互に組み合わされた被圧
体4を載せたキャリア板5がコンベアー11等の搬送手
段によりこの分離装置まで運ばれる。樹脂板1を分離す
る際、可動軸9が下降し、樹脂板1の上面を吸着パット
7で吸着する。次に、上記導線10に電流が流れ、電磁
石6が強い磁場を生じ、成形プレート2を下方に吸引す
ると共に、上記吸着パット7が上昇し樹脂板1が成形プ
レート2より分離され、取り出される。
【0013】
【発明の効果】本発明の請求項1又は請求項2に係る樹
脂板の分離方法によって、この成形プレートに密着した
樹脂板を、成形プレートから確実に分離することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法を実施するのに使用する分離装置
の一例を示した正面図である。
【符号の説明】
1 樹脂板 2 成形プレート 3 クッション材 4 被圧体 5 キャリア板 6 電磁石 7 吸着パッド 10 導線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂板の上面に吸着した吸着パッドを上
    昇させて、樹脂板よりも剛性が高い、磁気性を有する成
    形プレートから樹脂板を分離する方法であって、上記成
    形プレートの下面側に取り付けた電磁石で成形プレート
    を下方に吸引することを特徴とする樹脂板の分離方法。
  2. 【請求項2】 上記電磁石が、上記樹脂板と成形プレー
    トを積み重ねた被圧体を搬送するキャリア板の下面側に
    取り付けられることを特徴とする請求項1記載の樹脂板
    の分離方法。
JP14583994A 1994-06-28 1994-06-28 樹脂板の分離方法 Withdrawn JPH0812107A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100515553B1 (ko) * 2002-05-31 2005-09-20 삼성코닝정밀유리 주식회사 시트 분리기
CN103171893A (zh) * 2013-03-06 2013-06-26 昆山龙腾光电有限公司 显示面板及垫片的取放和分离装置及取放和分离方法
KR20180118703A (ko) * 2016-03-02 2018-10-31 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 시트 분리 장치, 시트 분리 방법, 및 시트 형상 2차 전지의 제조 방법
US10707516B2 (en) 2016-04-05 2020-07-07 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Sheet layering jig, method for manufacturing layered product, and method for manufacturing sheet-shaped secondary cell

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Effective date: 20010904