JPH08118660A - インクジェット記録ヘッドの製造方法および製造装置 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドの製造方法および製造装置Info
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- JPH08118660A JPH08118660A JP26358894A JP26358894A JPH08118660A JP H08118660 A JPH08118660 A JP H08118660A JP 26358894 A JP26358894 A JP 26358894A JP 26358894 A JP26358894 A JP 26358894A JP H08118660 A JPH08118660 A JP H08118660A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数のノズルとインク流路溝を有するインク
ジェット記録ヘッドを精度高く容易に製造する。 【構成】 第２基板を形成する樹脂部材３をワークホル
ダー９に固定し、樹脂部材３の加工部以外の部分をメカ
マスク６で覆って、レーザー発振機７からのレーザービ
ームとメカマスク６とを同期して移動させ、レーザービ
ームによりインク流路溝４の加工形成を行う。
ジェット記録ヘッドを精度高く容易に製造する。 【構成】 第２基板を形成する樹脂部材３をワークホル
ダー９に固定し、樹脂部材３の加工部以外の部分をメカ
マスク６で覆って、レーザー発振機７からのレーザービ
ームとメカマスク６とを同期して移動させ、レーザービ
ームによりインク流路溝４の加工形成を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザーを用いた微細
な構造の複数の吐出口を有するインクジェット記録ヘッ
ドを製造するインクジェット記録ヘッドの製造方法およ
び同製造装置に関するものである。
な構造の複数の吐出口を有するインクジェット記録ヘッ
ドを製造するインクジェット記録ヘッドの製造方法およ
び同製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数の吐出口の各々に対応して設
けられるインク路を構成するために溝を有した天板と、
前記インク路の一部に配設される吐出エネルギー発生素
子を有した基板とを接合することによって構成されるイ
ンクジェット記録ヘッドにおいて、前記溝を紫外線ビー
ムで加工することが、特開平１−２９４０４７号公報に
開示されている。また、特開平２−１２１８４５号公報
には、前記溝をマスクを介してエキシマレーザー光を照
射して樹脂基材に加工することが開示されており、Unit
ed States Patent 5,291,226では樹脂テープにエキシマ
レーザー光を照射することによりインク流路溝を加工す
ることが開示されている。
けられるインク路を構成するために溝を有した天板と、
前記インク路の一部に配設される吐出エネルギー発生素
子を有した基板とを接合することによって構成されるイ
ンクジェット記録ヘッドにおいて、前記溝を紫外線ビー
ムで加工することが、特開平１−２９４０４７号公報に
開示されている。また、特開平２−１２１８４５号公報
には、前記溝をマスクを介してエキシマレーザー光を照
射して樹脂基材に加工することが開示されており、Unit
ed States Patent 5,291,226では樹脂テープにエキシマ
レーザー光を照射することによりインク流路溝を加工す
ることが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の特開平１−２９４０４７号公報の例では、紫外線
レーザービームを樹脂基材にスキャンさせることにより
溝を加工するため、多数のノズル、多数の溝を有するイ
ンクジェット記録ヘッドを加工するには、高度な技術と
多くの手数が必要である。
来例の特開平１−２９４０４７号公報の例では、紫外線
レーザービームを樹脂基材にスキャンさせることにより
溝を加工するため、多数のノズル、多数の溝を有するイ
ンクジェット記録ヘッドを加工するには、高度な技術と
多くの手数が必要である。
【０００４】また、特開平２−１２１８４５号公報の例
では、溝マスクを介してエキシマレーザーを樹脂基材に
照射して溝を加工することにより、多数の溝を加工する
ことはできるが、レーザーのビームが均一である範囲が
限られているために、より多くの溝を加工する場合に
は、未加工の樹脂基材部分にレーザーが照射される様に
樹脂基材などを動かさなければならない。その際に、前
回にレーザー加工した際に生じた副成物が加工する未加
工の樹脂基材に付着すると副成物の付着量は均一でない
ため、レーザー加工時にレーザーの照射量、吸収量を変
化させるので、溝形状，深さに相違が出るという欠点が
あった。
では、溝マスクを介してエキシマレーザーを樹脂基材に
照射して溝を加工することにより、多数の溝を加工する
ことはできるが、レーザーのビームが均一である範囲が
限られているために、より多くの溝を加工する場合に
は、未加工の樹脂基材部分にレーザーが照射される様に
樹脂基材などを動かさなければならない。その際に、前
回にレーザー加工した際に生じた副成物が加工する未加
工の樹脂基材に付着すると副成物の付着量は均一でない
ため、レーザー加工時にレーザーの照射量、吸収量を変
化させるので、溝形状，深さに相違が出るという欠点が
あった。
【０００５】同様に、United States Patent 5,291,226
の例でも上記の様な加工を施しているが副成物対策につ
いては、不正確である。
の例でも上記の様な加工を施しているが副成物対策につ
いては、不正確である。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点を解消す
るために成されたものであり、レーザーによる加工時に
生ずる副成物の付着を防ぐことにより、多ノズル・多溝
化に対応できる信頼性の高いインクジェット記録ヘッド
の製造方法および同製造装置を提供することを目的とす
るものである。
るために成されたものであり、レーザーによる加工時に
生ずる副成物の付着を防ぐことにより、多ノズル・多溝
化に対応できる信頼性の高いインクジェット記録ヘッド
の製造方法および同製造装置を提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、本発明に係る
インクジェット記録ヘッドの製造方法は、第１基板が有
する複数の吐出エネルギー発生素子に対応した位置にイ
ンク流路等を樹脂部材にレーザー加工して第２基板を形
成し、該第２基板と前記第１基板を接合させてインクジ
ェット記録ヘッドを形成するインクジェット記録ヘッド
の製造方法において、前記樹脂部材へのレーザー加工
は、樹脂部材の加工部以外の部分をメカマスクで覆って
レーザービームによりインク流路等の加工形成を行うこ
とを特徴とする方法によって、前記の目的を達成しよう
とするものである。
インクジェット記録ヘッドの製造方法は、第１基板が有
する複数の吐出エネルギー発生素子に対応した位置にイ
ンク流路等を樹脂部材にレーザー加工して第２基板を形
成し、該第２基板と前記第１基板を接合させてインクジ
ェット記録ヘッドを形成するインクジェット記録ヘッド
の製造方法において、前記樹脂部材へのレーザー加工
は、樹脂部材の加工部以外の部分をメカマスクで覆って
レーザービームによりインク流路等の加工形成を行うこ
とを特徴とする方法によって、前記の目的を達成しよう
とするものである。
【０００８】更に、前記樹脂部材へのレーザー加工は、
前記樹脂部材の加工部以外の部分を覆ったメカマスクと
レーザービームとを同期して移動させて、固定した前記
樹脂部材にレーザービームによりインク流路等の加工形
成を行う、或は、前記樹脂部材の加工部以外の部分を覆
ったメカマスクおよびレーザービームは固定し、前記樹
脂部材を移動させてレーザービームによりインク流路等
の加工形成を行う、或は、上記の構成において、樹脂部
材の加工部以外の部分をメカマスクで覆ってレーザービ
ームにより、インク流路を形成する凹部、インク流路に
インクを供給する共通液室、インクを吐出する吐出口の
いずれかの加工形成を行うことを特徴とする方法によっ
て、前記の目的を達成しようとするものである。
前記樹脂部材の加工部以外の部分を覆ったメカマスクと
レーザービームとを同期して移動させて、固定した前記
樹脂部材にレーザービームによりインク流路等の加工形
成を行う、或は、前記樹脂部材の加工部以外の部分を覆
ったメカマスクおよびレーザービームは固定し、前記樹
脂部材を移動させてレーザービームによりインク流路等
の加工形成を行う、或は、上記の構成において、樹脂部
材の加工部以外の部分をメカマスクで覆ってレーザービ
ームにより、インク流路を形成する凹部、インク流路に
インクを供給する共通液室、インクを吐出する吐出口の
いずれかの加工形成を行うことを特徴とする方法によっ
て、前記の目的を達成しようとするものである。
【０００９】そして、本発明に係るインクジェット記録
ヘッドの製造装置は、インクジェット記録ヘッドの第１
基板が有する複数の吐出エネルギー発生素子に対応して
樹脂部材にインク流路等をレーザーにより加工して第２
基板を形成するインクジェット記録ヘッドの製造装置で
あって、レーザー光源と、加工する樹脂部材の保持具
と、前記樹脂部材の加工形状に対応させてレーザー光線
を樹脂部材に照射させるレーザービーム透過部を有する
マスクと、樹脂部材の加工部以外の部分を覆うメカマス
クと、該メカマスクをレーザービームの移動または前記
樹脂部材の移動に同期して移動させるメカマスク移動手
段とを備えたことを特徴とする構成によって、前記の目
的を達成しようとするものである。
ヘッドの製造装置は、インクジェット記録ヘッドの第１
基板が有する複数の吐出エネルギー発生素子に対応して
樹脂部材にインク流路等をレーザーにより加工して第２
基板を形成するインクジェット記録ヘッドの製造装置で
あって、レーザー光源と、加工する樹脂部材の保持具
と、前記樹脂部材の加工形状に対応させてレーザー光線
を樹脂部材に照射させるレーザービーム透過部を有する
マスクと、樹脂部材の加工部以外の部分を覆うメカマス
クと、該メカマスクをレーザービームの移動または前記
樹脂部材の移動に同期して移動させるメカマスク移動手
段とを備えたことを特徴とする構成によって、前記の目
的を達成しようとするものである。
【００１０】
【作用】以上の構成により、被加工材である樹脂部材を
レーザー加工する際に、樹脂部材の加工部以外を覆うメ
カマスクを設けることにより、副成物付着の防止ができ
る。
レーザー加工する際に、樹脂部材の加工部以外を覆うメ
カマスクを設けることにより、副成物付着の防止ができ
る。
【００１１】また、前記メカマスクと、レーザービーム
が同期して移動し固定された樹脂部材が加工される方法
により、精度の高いレーザー加工ができる。
が同期して移動し固定された樹脂部材が加工される方法
により、精度の高いレーザー加工ができる。
【００１２】また、前記メカマスクとレーザービーム光
は固定し、樹脂部材が移動して加工される手段によって
も精度の高いレーザー加工ができる。
は固定し、樹脂部材が移動して加工される手段によって
も精度の高いレーザー加工ができる。
【００１３】そして、レーザー光源と樹脂部材の加工形
状に対応した所定のパターンを有し、このパターンを介
して前記レーザー光源からのレーザー光を前記樹脂部材
側に透過照射させるマスクを備えるインクジェット記録
ヘッドの製造装置において、加工する樹脂部材近傍に、
前記樹脂部材を覆うメカマスクを設け、且つメカマスク
はレーザービームあるいは樹脂部材に対して相対的に可
動できる機構によって、信頼性の高いレーザー加工がで
きる。
状に対応した所定のパターンを有し、このパターンを介
して前記レーザー光源からのレーザー光を前記樹脂部材
側に透過照射させるマスクを備えるインクジェット記録
ヘッドの製造装置において、加工する樹脂部材近傍に、
前記樹脂部材を覆うメカマスクを設け、且つメカマスク
はレーザービームあるいは樹脂部材に対して相対的に可
動できる機構によって、信頼性の高いレーザー加工がで
きる。
【００１４】更に、インクを吐出するために利用される
液体吐出エネルギー発生素子を形成した第１基板と、該
基板と接合することにより、前記吐出エネルギー発生素
子の配置部位に対応してインク路を形成するための凹部
と、前記インク路にインクを供給する共通液室部と、前
記インク路に連通してインクを吐出するための吐出口が
形成された第２基板を、上記のとおり精度高く製造する
ことができる。
液体吐出エネルギー発生素子を形成した第１基板と、該
基板と接合することにより、前記吐出エネルギー発生素
子の配置部位に対応してインク路を形成するための凹部
と、前記インク路にインクを供給する共通液室部と、前
記インク路に連通してインクを吐出するための吐出口が
形成された第２基板を、上記のとおり精度高く製造する
ことができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１６】〔第１の実施例〕図１は、樹脂部材の加工
部以外を覆うメカマスクを設けることにより副成物付着
防止がなされた第１実施例でのレーザー加工方法の概略
説明図である。
部以外を覆うメカマスクを設けることにより副成物付着
防止がなされた第１実施例でのレーザー加工方法の概略
説明図である。
【００１７】同図において、１はレーザー光、２はレー
ザー光１を集光するための投影レンズ、３は被加工物で
ある樹脂部材、４は樹脂部材３がレーザー光１により加
工された加工パターン、５は樹脂部材３をレーザー加工
した際に生じた副成生物、６は副成生物５の樹脂部材３
への付着を防止するためのメカマスクである。
ザー光１を集光するための投影レンズ、３は被加工物で
ある樹脂部材、４は樹脂部材３がレーザー光１により加
工された加工パターン、５は樹脂部材３をレーザー加工
した際に生じた副成生物、６は副成生物５の樹脂部材３
への付着を防止するためのメカマスクである。
【００１８】樹脂部材３としては、ポリサルフォンを用
い、レーザ光１としては波長２４８μｍのエキシマレー
ザー光を用い、投影レンズ２により樹脂部材３の加工面
上でのレーザーエネルギー密度を１Ｊ／cm2 ｐｕｌｓに
集光して、２００ｐｕｌｓ照射し、ニッケル製で厚さ３
０μｍのメカマスク６を用い副成生物の付着を防止しな
がら５０μｍ×５０μｍ×５００μｍ（図１の（Ａ方向
寸法）×（Ｂ方向寸法）×（Ｃ方向寸法）を示す）の加
工パターン４をピッチ７０μｍで加工する。
い、レーザ光１としては波長２４８μｍのエキシマレー
ザー光を用い、投影レンズ２により樹脂部材３の加工面
上でのレーザーエネルギー密度を１Ｊ／cm2 ｐｕｌｓに
集光して、２００ｐｕｌｓ照射し、ニッケル製で厚さ３
０μｍのメカマスク６を用い副成生物の付着を防止しな
がら５０μｍ×５０μｍ×５００μｍ（図１の（Ａ方向
寸法）×（Ｂ方向寸法）×（Ｃ方向寸法）を示す）の加
工パターン４をピッチ７０μｍで加工する。
【００１９】副成生物付着防止用のメカマスク６を用い
ないで加工したものの中には、一部加工形状が不正確な
もの（加工パターンの中に細い柱の様なものが立つ）
や、Ａ方向，Ｂ方向，Ｃ方向の寸法のバラツキが大きく
なる。しかし、メカマスク６を用いた上記加工の場合に
は、従来の様な形状の異常が生ずることはなく、加工精
度を十分に満たすことができる。
ないで加工したものの中には、一部加工形状が不正確な
もの（加工パターンの中に細い柱の様なものが立つ）
や、Ａ方向，Ｂ方向，Ｃ方向の寸法のバラツキが大きく
なる。しかし、メカマスク６を用いた上記加工の場合に
は、従来の様な形状の異常が生ずることはなく、加工精
度を十分に満たすことができる。
【００２０】なお、メカマスク６と樹脂部材３との距離
は１０μｍ〜５０μｍの間の距離で種々上記の加工実験
を行ったが、上記良好な効果発揮に相違は見られなかっ
た。
は１０μｍ〜５０μｍの間の距離で種々上記の加工実験
を行ったが、上記良好な効果発揮に相違は見られなかっ
た。
【００２１】〔第２の実施例〕図２は本発明の第２の実
施例でのレーザー加工方法の説明図である。第１の実施
例と同一または相当部分は同一符号で示してあり、重複
説明は省略する。
施例でのレーザー加工方法の説明図である。第１の実施
例と同一または相当部分は同一符号で示してあり、重複
説明は省略する。
【００２２】第２の実施例は、前記第１の実施例で説明
したレーザー加工方法において、メカマスク６とレーザ
ー１が同期して移動し、固定された樹脂部材３を加工す
る製造方法である。
したレーザー加工方法において、メカマスク６とレーザ
ー１が同期して移動し、固定された樹脂部材３を加工す
る製造方法である。
【００２３】図２において、７はレーザー光１を発振す
るレーザー発振機、８はメカマスク５を移動させるメカ
マスク移動装置、９は樹脂部材３を固定するワークホル
ダー、１０は樹脂部材３を移動させることのできるワー
ク移動装置である。メカマスク６と樹脂部材３の距離は
１０μｍとし、メカマスク６とレーザー発振機７は同期
して動くようにあらかじめ組み込まれている。
るレーザー発振機、８はメカマスク５を移動させるメカ
マスク移動装置、９は樹脂部材３を固定するワークホル
ダー、１０は樹脂部材３を移動させることのできるワー
ク移動装置である。メカマスク６と樹脂部材３の距離は
１０μｍとし、メカマスク６とレーザー発振機７は同期
して動くようにあらかじめ組み込まれている。
【００２４】〔第３の実施例〕第３の実施例は、図２に
おいて、レーザー発振機７とメカマスク６とを固定し、
メカマスク６と樹脂部材３との間は１０μｍとし、ワー
ク移動装置１０で樹脂部材３を移動させることにより、
レーザー加工を行う製造方法である。第１の実施例と同
じレーザー照射条件で、同じ形状のものを第２の実施
例、第３の実施例の方法でレーザー加工をしても同様の
効果を発揮でき、メカマスク６を使用しない場合より
も、寸法精度のバラツキが少なくなり、加工形状も正確
である。
おいて、レーザー発振機７とメカマスク６とを固定し、
メカマスク６と樹脂部材３との間は１０μｍとし、ワー
ク移動装置１０で樹脂部材３を移動させることにより、
レーザー加工を行う製造方法である。第１の実施例と同
じレーザー照射条件で、同じ形状のものを第２の実施
例、第３の実施例の方法でレーザー加工をしても同様の
効果を発揮でき、メカマスク６を使用しない場合より
も、寸法精度のバラツキが少なくなり、加工形状も正確
である。
【００２５】〔第４の実施例〕図３は、第４の実施例で
あるレーザー加工方法を用いたインクジェット記録ヘッ
ド製造方法の説明図である。前記実施例と同一または相
当部分は同一符号で示してある。
あるレーザー加工方法を用いたインクジェット記録ヘッ
ド製造方法の説明図である。前記実施例と同一または相
当部分は同一符号で示してある。
【００２６】図３において、凹部１１はインクを吐出す
るために利用される液体吐出エネルギー発生素子を形成
した第１基板に接合することにより、吐出エネルギー発
生素子の配置部位に対応してインク路を形成するための
凹部である。１２は前記インク路凹部１１にインクを供
給する共通液室、１３はインクを吐出するための吐出
口、１４は樹脂基材３の加工形状に対応した所定の形状
を有する加工用マスク、１５は加工用マスク１４を固定
するためのマスクホルダーである。
るために利用される液体吐出エネルギー発生素子を形成
した第１基板に接合することにより、吐出エネルギー発
生素子の配置部位に対応してインク路を形成するための
凹部である。１２は前記インク路凹部１１にインクを供
給する共通液室、１３はインクを吐出するための吐出
口、１４は樹脂基材３の加工形状に対応した所定の形状
を有する加工用マスク、１５は加工用マスク１４を固定
するためのマスクホルダーである。
【００２７】樹脂基材３としてはポリサルフォンを用
い、加工用マスク１４としてはニッケル製のものを用
い、５０μｍ×５０μｍ×５００μｍ（図３のＡ方向×
Ｂ方向×Ｃ方向）のインク路を形成するための凹部１１
を２５６本を、第３の実施例で説明したワークを移動さ
せる方法で５０μｍ×５０μｍ×５００μｍ（図３のＡ
方向×Ｂ方向×Ｃ方向）のインク路を形成するための凹
部１１を６４本加工できる加工用マスク１４を介して、
エキシマレーザー光（波長２４８μｍ）を加工面上での
レーザー出力１Ｊ／cm2 ｐｕｌｓに集光し、２００ｐｕ
ｌｓ照射する操作を４回繰り返すことにより、レーザー
加工を行う。
い、加工用マスク１４としてはニッケル製のものを用
い、５０μｍ×５０μｍ×５００μｍ（図３のＡ方向×
Ｂ方向×Ｃ方向）のインク路を形成するための凹部１１
を２５６本を、第３の実施例で説明したワークを移動さ
せる方法で５０μｍ×５０μｍ×５００μｍ（図３のＡ
方向×Ｂ方向×Ｃ方向）のインク路を形成するための凹
部１１を６４本加工できる加工用マスク１４を介して、
エキシマレーザー光（波長２４８μｍ）を加工面上での
レーザー出力１Ｊ／cm2 ｐｕｌｓに集光し、２００ｐｕ
ｌｓ照射する操作を４回繰り返すことにより、レーザー
加工を行う。
【００２８】副成生物防止メカマスク６を用いないで２
５６ノズルのインクジェット記録ヘッドを作ったもの
は、印字テストにおいてベタ印字の際に濃度ムラが見ら
れるのに対し、上記のメカマスク６を用いた場合にはそ
のような濃度ムラは確認されなかった。また第４の実施
例では、インク路を形成するための凹部１１の加工の例
を示したが、同様の方法でインク吐出口１３を加工する
ことも可能である。
５６ノズルのインクジェット記録ヘッドを作ったもの
は、印字テストにおいてベタ印字の際に濃度ムラが見ら
れるのに対し、上記のメカマスク６を用いた場合にはそ
のような濃度ムラは確認されなかった。また第４の実施
例では、インク路を形成するための凹部１１の加工の例
を示したが、同様の方法でインク吐出口１３を加工する
ことも可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザーによる加工時に生ずる副成生物が加工部材へ付
着することを防止しながら加工することができるため、
加工精度に優れたレーザー加工が可能になる。更にこの
加工方法を用いることにより、インクジェット記録ヘッ
ドの製造時において、多ノズル化，高解像化において、
加工精度が良く、信頼性の高いインクジェット記録ヘッ
ドを製造・提供することができる。また更に加工精度を
上げることが可能であるため、製造時の歩留りが向上
し、製造費用を低減させることが可能である。
レーザーによる加工時に生ずる副成生物が加工部材へ付
着することを防止しながら加工することができるため、
加工精度に優れたレーザー加工が可能になる。更にこの
加工方法を用いることにより、インクジェット記録ヘッ
ドの製造時において、多ノズル化，高解像化において、
加工精度が良く、信頼性の高いインクジェット記録ヘッ
ドを製造・提供することができる。また更に加工精度を
上げることが可能であるため、製造時の歩留りが向上
し、製造費用を低減させることが可能である。
【図１】 第１の実施例によるレーザー加工方法の概略
説明図である。
説明図である。
【図２】 第２の実施例によるレーザー加工方法の説明
図である。
図である。
【図３】 第４の実施例によるインクジェット記録ヘッ
ドのレーザー加工方法の説明図である。
ドのレーザー加工方法の説明図である。
１ レーザー光 ２ 投影レンズ ３ 樹脂部材 ４ 加工パターン（インク流路溝） ５ 副成生物 ６ メカマスク ７ レーザー発振機 ８ メカマスク移動装置 ９ ワークホルダー １０ ワーク移動装置 １１ インク路を形成するための凹部（溝） １２ 共通液室 １３ 吐出口 １４ 加工用マスク １５ マスクホルダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 益田 和明 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 第１基板が有する複数の吐出エネルギー
発生素子に対応した位置にインク流路等を樹脂部材にレ
ーザー加工して第２基板を形成し、該第２基板と前記第
１基板を接合させてインクジェット記録ヘッドを形成す
るインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記
樹脂部材へのレーザー加工は、樹脂部材の加工部以外の
部分をメカマスクで覆ってレーザービームによりインク
流路等の加工形成を行うことを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 前記樹脂部材へのレーザー加工は、前記
樹脂部材の加工部以外の部分を覆ったメカマスクとレー
ザービームとを同期して移動させて、固定した前記樹脂
部材にレーザービームによりインク流路等の加工形成を
行うことを特徴とする請求項１記載のインクジェット記
録ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記樹脂部材へのレーザー加工は、前記
樹脂部材の加工部以外の部分を覆ったメカマスクおよび
レーザービームは固定し、前記樹脂部材を移動させてレ
ーザービームによりインク流路等の加工形成を行うこと
を特徴とする請求項１記載のインクジェット記録ヘッド
の製造方法。 - 【請求項４】 前記樹脂部材へのレーザー加工は、樹脂
部材の加工部以外の部分をメカマスクで覆ってレーザー
ビームにより、インク流路を形成する凹部、インク流路
にインクを供給する共通液室、インクを吐出する吐出口
のいずれかの加工形成を行うことを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド
の製造方法。 - 【請求項５】 インクジェット記録ヘッドの第１基板が
有する複数の吐出エネルギー発生素子に対応して樹脂部
材にインク流路等をレーザーにより加工して第２基板を
形成するインクジェット記録ヘッドの製造装置であっ
て、レーザー光源と、加工する樹脂部材の保持具と、前
記樹脂部材の加工形状に対応させてレーザー光線を樹脂
部材に照射させるレーザービーム透過部を有するマスク
と、樹脂部材の加工部以外の部分を覆うメカマスクと、
該メカマスクをレーザービームの移動または前記樹脂部
材の移動に同期して移動させるメカマスク移動手段とを
備えたことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26358894A JPH08118660A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | インクジェット記録ヘッドの製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26358894A JPH08118660A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | インクジェット記録ヘッドの製造方法および製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118660A true JPH08118660A (ja) | 1996-05-14 |
Family
ID=17391639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26358894A Withdrawn JPH08118660A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | インクジェット記録ヘッドの製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08118660A (ja) |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP26358894A patent/JPH08118660A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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