JPH08115862A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
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- JPH08115862A JPH08115862A JP24743294A JP24743294A JPH08115862A JP H08115862 A JPH08115862 A JP H08115862A JP 24743294 A JP24743294 A JP 24743294A JP 24743294 A JP24743294 A JP 24743294A JP H08115862 A JPH08115862 A JP H08115862A
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- JP
- Japan
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- wafer
- development
- developing
- suction
- processed
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精度現像が達成できる現像装置を提供す
る。 【構成】 被処理物を保持して移動する搬送機構と、現
像液を満たした現像槽とを有し、かつ前記搬送機構は保
持した被処理物を前記現像液中に斜め方向から浸漬させ
るとともに逆の斜め方向に抜き上がらせるように移動制
御される構成となっている。 【効果】 本発明の現像装置は、ウエハを現像液中に斜
め方向から浸漬させるとともに逆の斜め方向に抜き上が
らせることから、ウエハの主面全域は現像液に良く濡
れ、従来のように微細な気泡が発生しなくなり、確実な
現像処理が行えることになる。
る。 【構成】 被処理物を保持して移動する搬送機構と、現
像液を満たした現像槽とを有し、かつ前記搬送機構は保
持した被処理物を前記現像液中に斜め方向から浸漬させ
るとともに逆の斜め方向に抜き上がらせるように移動制
御される構成となっている。 【効果】 本発明の現像装置は、ウエハを現像液中に斜
め方向から浸漬させるとともに逆の斜め方向に抜き上が
らせることから、ウエハの主面全域は現像液に良く濡
れ、従来のように微細な気泡が発生しなくなり、確実な
現像処理が行えることになる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置製造において
使用する現像装置に関する。
使用する現像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】IC,LSI等半導体装置の製造におい
て、ホトリソグラフィ技術によって各種レジストパター
ンを形成した後、レジストパターンを利用して絶縁膜の
パターニングや不純物の打ち込み等を行う工程がある。
前記レジストパターンの形成においては、レジスト膜を
部分的に感光させた後、レジスト膜を現像する工程があ
る。
て、ホトリソグラフィ技術によって各種レジストパター
ンを形成した後、レジストパターンを利用して絶縁膜の
パターニングや不純物の打ち込み等を行う工程がある。
前記レジストパターンの形成においては、レジスト膜を
部分的に感光させた後、レジスト膜を現像する工程があ
る。
【0003】現像装置については、たとえば、工業調査
会発行「電子材料別冊号」1988年12月10日発行、P53〜
P57に「レジスト処理装置」として記載されている。こ
の文献には、現像装置に関して次のように記載されてい
る。
会発行「電子材料別冊号」1988年12月10日発行、P53〜
P57に「レジスト処理装置」として記載されている。こ
の文献には、現像装置に関して次のように記載されてい
る。
【0004】「これに対する装置サイドの対応は,ウエ
ハ面内の均一性についてはウエハ上の現像液の供給方法
を,スプレイ→パドル→枚葉ディップと,過渡状態を短
く,また物理的な衝撃を少なくする方向で改良がなされ
てきた。そして現在は枚葉ディップ方式が主流になろう
としている。しかし枚葉ディップ方式は構造的にウエハ
以外の接液部があり,その部分の洗浄,乾燥をウエハ処
理サイクル内で完全に行うことが困難である。このため
もうひとつの均一性であるウエハ間,ロット間の均一性
に重大な影響を与える現像液の濃度,温度の不安定性が
完全には解決されていない。これに対して従来のパドル
方式の液盛り方法を改善してウエハ面内の均一性を向上
させようとする試みも多く行われている。」また、工業
調査会発行「VLSIプロセス装置ハンドブック」1990
年6月10日発行、P351には、現像装置として、ディッ
プ、スプレイ、スピン回転(スピンナ)などがある旨記
載されている。
ハ面内の均一性についてはウエハ上の現像液の供給方法
を,スプレイ→パドル→枚葉ディップと,過渡状態を短
く,また物理的な衝撃を少なくする方向で改良がなされ
てきた。そして現在は枚葉ディップ方式が主流になろう
としている。しかし枚葉ディップ方式は構造的にウエハ
以外の接液部があり,その部分の洗浄,乾燥をウエハ処
理サイクル内で完全に行うことが困難である。このため
もうひとつの均一性であるウエハ間,ロット間の均一性
に重大な影響を与える現像液の濃度,温度の不安定性が
完全には解決されていない。これに対して従来のパドル
方式の液盛り方法を改善してウエハ面内の均一性を向上
させようとする試みも多く行われている。」また、工業
調査会発行「VLSIプロセス装置ハンドブック」1990
年6月10日発行、P351には、現像装置として、ディッ
プ、スプレイ、スピン回転(スピンナ)などがある旨記
載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等において
は、スピンナ方式で現像を行っている。すなわち、現像
時ノズルから現像液をウエハに滴下して現像を行ってい
るが、この際、時としてウエハと現像液との間に0.2
μm程度の気泡が発生し、現像不良が発生することが判
明した。
は、スピンナ方式で現像を行っている。すなわち、現像
時ノズルから現像液をウエハに滴下して現像を行ってい
るが、この際、時としてウエハと現像液との間に0.2
μm程度の気泡が発生し、現像不良が発生することが判
明した。
【0006】本発明の目的は、高精度現像が達成できる
現像装置を提供することにある。
現像装置を提供することにある。
【0007】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の現像装置は、被
処理物を保持して移動する搬送機構と、現像液を満たし
た現像槽とを有し、かつ前記搬送機構は保持した被処理
物を前記現像液中に斜め方向から浸漬させるとともに逆
の斜め方向に抜き上がらせるように移動制御される構造
となっている。また、前記搬送機構に対してカセットか
ら取り出した被処理物を供給するローディング機構が設
けられるているとともに、前記搬送機構から被処理物を
搬出してカセットに送り込むアンローディング機構が設
けられる構造となっている。さらに、前記ローディング
側には、前記被処理物を乾燥させる乾燥装置が設けられ
ているとともに、前記アンローディング側には被処理物
に付着した現像液を洗浄する洗浄装置および前記被処理
物を乾燥させる乾燥装置が設けられている構造となって
いる。前記被処理物は、主面にホトレジスト膜を有する
円板状のウエハ(半導体基板)となっている。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の現像装置は、被
処理物を保持して移動する搬送機構と、現像液を満たし
た現像槽とを有し、かつ前記搬送機構は保持した被処理
物を前記現像液中に斜め方向から浸漬させるとともに逆
の斜め方向に抜き上がらせるように移動制御される構造
となっている。また、前記搬送機構に対してカセットか
ら取り出した被処理物を供給するローディング機構が設
けられるているとともに、前記搬送機構から被処理物を
搬出してカセットに送り込むアンローディング機構が設
けられる構造となっている。さらに、前記ローディング
側には、前記被処理物を乾燥させる乾燥装置が設けられ
ているとともに、前記アンローディング側には被処理物
に付着した現像液を洗浄する洗浄装置および前記被処理
物を乾燥させる乾燥装置が設けられている構造となって
いる。前記被処理物は、主面にホトレジスト膜を有する
円板状のウエハ(半導体基板)となっている。
【0009】
【作用】上記した手段によれば、本発明の現像装置は、
ウエハを現像液中に斜め方向から浸漬させるとともに逆
の斜め方向に抜き上がらせることから、ウエハの主面全
域は現像液に良く濡れ、従来のように微細な気泡が発生
しなくなり、確実な現像処理が行える。
ウエハを現像液中に斜め方向から浸漬させるとともに逆
の斜め方向に抜き上がらせることから、ウエハの主面全
域は現像液に良く濡れ、従来のように微細な気泡が発生
しなくなり、確実な現像処理が行える。
【0010】本発明の現像装置は、ウエハを保持する搬
送機構に自動的にローディング・アンローディングが行
えるため作業効率が高くなる。
送機構に自動的にローディング・アンローディングが行
えるため作業効率が高くなる。
【0011】本発明の現像装置は、ローディング側では
ウエハの表面のホトレジスト膜を乾燥させてウエハから
剥離させないようになっていることから、現像の歩留り
が向上する。
ウエハの表面のホトレジスト膜を乾燥させてウエハから
剥離させないようになっていることから、現像の歩留り
が向上する。
【0012】本発明の現像装置は、アンローディング側
ではウエハの表面に付着した現像液を洗浄除去した後、
ウエハの表面に付着した水分を乾燥装置で完全に除去す
るため、カセットに水分付着がなく良好な状態で現像さ
れたウエハを収容することができ現像の歩留りが向上す
る。
ではウエハの表面に付着した現像液を洗浄除去した後、
ウエハの表面に付着した水分を乾燥装置で完全に除去す
るため、カセットに水分付着がなく良好な状態で現像さ
れたウエハを収容することができ現像の歩留りが向上す
る。
【0013】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例による
現像装置について説明する。図1は本発明の一実施例に
よる現像装置の概要を示す模式的平面図、図2は同じく
現像装置の概要を示す模式的正面図、図3は同じく搬送
機構の要部を示す搬送方向に直交する面における断面
図、図4は同じく搬送機構の要部を示す搬送方向に沿う
面における断面図、図5は同じく乾燥装置の外観を示す
斜視図、図6は同じく乾燥装置の内部の要部を示す斜視
図である。
現像装置について説明する。図1は本発明の一実施例に
よる現像装置の概要を示す模式的平面図、図2は同じく
現像装置の概要を示す模式的正面図、図3は同じく搬送
機構の要部を示す搬送方向に直交する面における断面
図、図4は同じく搬送機構の要部を示す搬送方向に沿う
面における断面図、図5は同じく乾燥装置の外観を示す
斜視図、図6は同じく乾燥装置の内部の要部を示す斜視
図である。
【0014】現像装置は、図1および図2に示すよう
に、中央に現像液1を満たした現像槽2を有している。
そして、この現像槽2の上下側および両端側に沿って無
端状に延在する2本のベルトコンベヤ3による搬送機構
4が配設されている。前記ベルトコンベヤ3は、図2に
示すように、各箇所でローラ5に案内される。また、一
部のローラ5は駆動ローラ6となり、モータ7によって
間欠的に移動するようになっている。また、前記一対の
ベルトコンベヤ3には、図では一部しか示してないが、
一定間隔に矩形状のホルダ8が取り付けられている。
に、中央に現像液1を満たした現像槽2を有している。
そして、この現像槽2の上下側および両端側に沿って無
端状に延在する2本のベルトコンベヤ3による搬送機構
4が配設されている。前記ベルトコンベヤ3は、図2に
示すように、各箇所でローラ5に案内される。また、一
部のローラ5は駆動ローラ6となり、モータ7によって
間欠的に移動するようになっている。また、前記一対の
ベルトコンベヤ3には、図では一部しか示してないが、
一定間隔に矩形状のホルダ8が取り付けられている。
【0015】前記ホルダ8は、前記ベルトコンベヤ3の
動きによって、現像槽2の上下および両端側を移動する
が、上方では、前記ローラ5によって現像液1内に進入
しかつ抜き上がるようになっている。この場合、前記ホ
ルダ8は前記現像液1中に斜め方向から進入して、現像
液1内に浸漬状態となるとともに途中から逆の斜め方向
に抜き上がるように構成されている。
動きによって、現像槽2の上下および両端側を移動する
が、上方では、前記ローラ5によって現像液1内に進入
しかつ抜き上がるようになっている。この場合、前記ホ
ルダ8は前記現像液1中に斜め方向から進入して、現像
液1内に浸漬状態となるとともに途中から逆の斜め方向
に抜き上がるように構成されている。
【0016】前記ホルダ8は、図3および図4に示すよ
うに、その主面に被処理物であるウエハ(半導体基板)
10が載置収容される円形窪み11が設けられている。
また、前記円形窪み11の中心部分には、細長管体から
なる吸着体12が摺動自在に貫通状態で取り付けられて
いる。前記吸着体12は、その外端部(図3および図4
では上面部)は太い吸着部15となるとともに、端面は
前記ウエハ10を真空吸着する吸着面13を形成してい
る。
うに、その主面に被処理物であるウエハ(半導体基板)
10が載置収容される円形窪み11が設けられている。
また、前記円形窪み11の中心部分には、細長管体から
なる吸着体12が摺動自在に貫通状態で取り付けられて
いる。前記吸着体12は、その外端部(図3および図4
では上面部)は太い吸着部15となるとともに、端面は
前記ウエハ10を真空吸着する吸着面13を形成してい
る。
【0017】前記吸着部15は、前記吸着体12がホル
ダ8から抜けない役割も果たす。前記吸着部15は、ホ
ルダ8側に移動した際、前記円形窪み11の底に設けら
れた座ぐり部分に納まるようになっている。また、前記
吸着体12がホルダ8から抜けないようにするために、
すなわち、吸着体12が現像槽2の両端や下方において
抜けないようにするため(図2参照)、前記吸着体12
のホルダ8の内端側に突出した部分にストッパ14が取
り付けられている。
ダ8から抜けない役割も果たす。前記吸着部15は、ホ
ルダ8側に移動した際、前記円形窪み11の底に設けら
れた座ぐり部分に納まるようになっている。また、前記
吸着体12がホルダ8から抜けないようにするために、
すなわち、吸着体12が現像槽2の両端や下方において
抜けないようにするため(図2参照)、前記吸着体12
のホルダ8の内端側に突出した部分にストッパ14が取
り付けられている。
【0018】前記各ホルダ8の外側面には、図3に示す
ように、真空制御部20が設けられている。また、各真
空制御部20には、真空用管21が貫通状態で取り付け
られている。前記真空用管21は自由に曲がる可撓性材
質で形成されるとともに、前記ベルトコンベヤ3に沿っ
て設けられている。
ように、真空制御部20が設けられている。また、各真
空制御部20には、真空用管21が貫通状態で取り付け
られている。前記真空用管21は自由に曲がる可撓性材
質で形成されるとともに、前記ベルトコンベヤ3に沿っ
て設けられている。
【0019】また、前記真空制御部20の一つには、前
記真空用管21と同様に自由に曲がる可撓性材質で形成
される供給管22の一端が接続されている。この供給管
22は、前記真空制御部20内において前記真空用管2
1に連通状態となっている。前記供給管22の他端は真
空ポンプ23に接続されている。したがって、前記ベル
トコンベヤ3の移動、すなわち、ホルダ8の移動に追従
して供給管22の一端側は移動し、常時真空制御部20
において真空系が動作可能となっている。
記真空用管21と同様に自由に曲がる可撓性材質で形成
される供給管22の一端が接続されている。この供給管
22は、前記真空制御部20内において前記真空用管2
1に連通状態となっている。前記供給管22の他端は真
空ポンプ23に接続されている。したがって、前記ベル
トコンベヤ3の移動、すなわち、ホルダ8の移動に追従
して供給管22の一端側は移動し、常時真空制御部20
において真空系が動作可能となっている。
【0020】前記真空制御部20と吸着体12は、可撓
性の連結管25で接続されている。前記吸着体12は、
内端が塞がれた空気通路を有する管体となるが、前記吸
着部15部分では前記空気通路は複数に分岐し、その結
果として前記吸着部15の吸着面13には、複数の真空
吸着孔26が設けられる構造となっている。また、前記
真空制御部20には制御弁27が設けられている。この
制御弁27は、前記吸着体12の内端に取り付けられた
センサー28のオン動作によって動作する。
性の連結管25で接続されている。前記吸着体12は、
内端が塞がれた空気通路を有する管体となるが、前記吸
着部15部分では前記空気通路は複数に分岐し、その結
果として前記吸着部15の吸着面13には、複数の真空
吸着孔26が設けられる構造となっている。また、前記
真空制御部20には制御弁27が設けられている。この
制御弁27は、前記吸着体12の内端に取り付けられた
センサー28のオン動作によって動作する。
【0021】この結果、前記センサー28のオン動作に
よって、前記吸着体12の吸着面13では、載置された
ウエハ10を真空吸着保持する。また、前記センサー2
8の次ぎのオン動作によって、前記吸着体12の吸着面
13では、載置されたウエハ10の真空吸着保持を開放
する。
よって、前記吸着体12の吸着面13では、載置された
ウエハ10を真空吸着保持する。また、前記センサー2
8の次ぎのオン動作によって、前記吸着体12の吸着面
13では、載置されたウエハ10の真空吸着保持を開放
する。
【0022】前記センサー28は、たとえば、防水型の
リミットスイッチからなり、アクチュエータのローラ2
9が、前記現像槽2の両端側部分に設けられた板カム3
5,36に接触することによってオン動作する。すなわ
ち、ベルトコンベヤ3は、図1および図2において左側
から右側に向かって移動し、図中左側の板カム35で最
初のオン動作し、吸着面13上のウエハ10を真空吸着
保持する。その後、図中右側の板カム36で再びオン動
作して、吸着面13上のウエハ10の真空吸着保持を開
放するように構成されている。また、前記吸着体12
は、吸着体12の内端のセンサー28のローラ29が板
カム35,36に接触することから、外方向(図4では
上昇方向)に移動(摺動)し、前記吸着面13にウエハ
10を受け入れる態勢となる。
リミットスイッチからなり、アクチュエータのローラ2
9が、前記現像槽2の両端側部分に設けられた板カム3
5,36に接触することによってオン動作する。すなわ
ち、ベルトコンベヤ3は、図1および図2において左側
から右側に向かって移動し、図中左側の板カム35で最
初のオン動作し、吸着面13上のウエハ10を真空吸着
保持する。その後、図中右側の板カム36で再びオン動
作して、吸着面13上のウエハ10の真空吸着保持を開
放するように構成されている。また、前記吸着体12
は、吸着体12の内端のセンサー28のローラ29が板
カム35,36に接触することから、外方向(図4では
上昇方向)に移動(摺動)し、前記吸着面13にウエハ
10を受け入れる態勢となる。
【0023】また、前記吸着体12においては、前記セ
ンサー28の動作によってウエハ10は、現像液1に浸
される所定位置(ローディング位置A)の状態から、現
像液1に浸漬されかつ抜き上げられた後の所定位置(ア
ンローディング位置B)の間、吸着体12における真空
吸着状態が続き、ウエハ10が真空吸着保持される。し
かし、それ以外の状態(場所)、すなわち、ウエハ10
が吸着面13上に存在しない状態では、吸着体12にお
いては真空吸着動作しないように構成されている。
ンサー28の動作によってウエハ10は、現像液1に浸
される所定位置(ローディング位置A)の状態から、現
像液1に浸漬されかつ抜き上げられた後の所定位置(ア
ンローディング位置B)の間、吸着体12における真空
吸着状態が続き、ウエハ10が真空吸着保持される。し
かし、それ以外の状態(場所)、すなわち、ウエハ10
が吸着面13上に存在しない状態では、吸着体12にお
いては真空吸着動作しないように構成されている。
【0024】また、前記板カム35,36には、図4に
示すように、2つのセンサー37,38が埋め込まれて
いる。両センサー37,38は、たとえば、いずれも圧
電センサーからなり、前記センサー28のローラ29が
接触(圧接)すると、それぞれ信号を発生する構造とな
っている。
示すように、2つのセンサー37,38が埋め込まれて
いる。両センサー37,38は、たとえば、いずれも圧
電センサーからなり、前記センサー28のローラ29が
接触(圧接)すると、それぞれ信号を発生する構造とな
っている。
【0025】前記センサー37,38は、ローディング
・アンローディング側で同じ配置構成となっているが、
両センサーによる信号によるローディング機構40およ
びアンローディング機構55による動きは別々となる。
・アンローディング側で同じ配置構成となっているが、
両センサーによる信号によるローディング機構40およ
びアンローディング機構55による動きは別々となる。
【0026】ローディング位置Aのセンサー37,38
では、最初に前記ローラ29の接触によってセンサー3
7が信号を発し、その後センサー38が信号を発する。
センサー37の信号の発生によって、図2および図4に
示すように、後述するローディング機構40のアーム4
6が動作し、ローディング位置A側にウエハ10を載置
して前進する。その後、センサー38の信号によって、
前記アーム46は一定高さ下降して後退する。前記降下
によって、前記アーム46上のウエハ10は、上昇位置
にある吸着体12の吸着面13にウエハ10を受け渡
す。前記板カム35のセンサー37に、吸着体12の内
端のセンサー28のローラ29が接触した時点では、既
に吸着体12は真空吸着状態にあり、いつでもウエハ1
0を真空吸着保持できる状態となっている。
では、最初に前記ローラ29の接触によってセンサー3
7が信号を発し、その後センサー38が信号を発する。
センサー37の信号の発生によって、図2および図4に
示すように、後述するローディング機構40のアーム4
6が動作し、ローディング位置A側にウエハ10を載置
して前進する。その後、センサー38の信号によって、
前記アーム46は一定高さ下降して後退する。前記降下
によって、前記アーム46上のウエハ10は、上昇位置
にある吸着体12の吸着面13にウエハ10を受け渡
す。前記板カム35のセンサー37に、吸着体12の内
端のセンサー28のローラ29が接触した時点では、既
に吸着体12は真空吸着状態にあり、いつでもウエハ1
0を真空吸着保持できる状態となっている。
【0027】これに対して、アンローディング位置Bの
センサー37,38では逆の動作を行う。すなわち、最
初に前記ローラ29の接触によってセンサー37が信号
を発すると、図2に示すように、アンローディング機構
55のアーム46が前進する。その後、前記センサー3
8による信号によってアーム56は上昇し、吸着体12
の吸着面13上に乗るウエハ10をアーム56上に受け
取る構造となっている。この際、板カム36のセンサー
37に、吸着体12の内端のセンサー28のローラ29
が接触した時点では、既に吸着体12は真空吸着を解除
した状態にあり、いつでもウエハ10を吸着体12の吸
着面13から取り外し自在となっている。
センサー37,38では逆の動作を行う。すなわち、最
初に前記ローラ29の接触によってセンサー37が信号
を発すると、図2に示すように、アンローディング機構
55のアーム46が前進する。その後、前記センサー3
8による信号によってアーム56は上昇し、吸着体12
の吸着面13上に乗るウエハ10をアーム56上に受け
取る構造となっている。この際、板カム36のセンサー
37に、吸着体12の内端のセンサー28のローラ29
が接触した時点では、既に吸着体12は真空吸着を解除
した状態にあり、いつでもウエハ10を吸着体12の吸
着面13から取り外し自在となっている。
【0028】つぎに、前記ローディング機構40および
アンローディング機構55について説明する。ローディ
ング機構40とアンローディング機構55は全く同一の
構造となっている。したがって、各部の名称および符号
は同一のものを使用することにする。
アンローディング機構55について説明する。ローディ
ング機構40とアンローディング機構55は全く同一の
構造となっている。したがって、各部の名称および符号
は同一のものを使用することにする。
【0029】図1および図2に示すように、ローディン
グ機構40は、細長の回転体41を有する。この回転体
41はモータ42の回転軸43に固定されている。固定
部分は回転体41の片側に寄っている。また、前記回転
体41内にはシリンダー機構等からなる移送機構が設け
られ、回転体41の上中央面側に突出する移動軸44
を、回転体41の長手方向に移動制御するようになって
いる。このため、前記回転体41の上面中央に沿ってガ
イド溝45が設けられている。前記移動軸44の上端に
は、U字状のアーム46が固定されている。
グ機構40は、細長の回転体41を有する。この回転体
41はモータ42の回転軸43に固定されている。固定
部分は回転体41の片側に寄っている。また、前記回転
体41内にはシリンダー機構等からなる移送機構が設け
られ、回転体41の上中央面側に突出する移動軸44
を、回転体41の長手方向に移動制御するようになって
いる。このため、前記回転体41の上面中央に沿ってガ
イド溝45が設けられている。前記移動軸44の上端に
は、U字状のアーム46が固定されている。
【0030】前記現像槽2の一端側の延長上には、前記
ローディング機構40が配設されるとともに、その外側
にはさらにウエハ10を収容した供給側カセット47を
載置する供給台48が配設されている。また、前記ロー
ディング機構40の側方には乾燥装置49が配設されて
いる。この乾燥装置49ではウエハ10の主面に設けら
れたホトレジスト膜が剥がれないように所望温度に温め
てホトレジスト膜の粘着力を維持させる働きをする。
ローディング機構40が配設されるとともに、その外側
にはさらにウエハ10を収容した供給側カセット47を
載置する供給台48が配設されている。また、前記ロー
ディング機構40の側方には乾燥装置49が配設されて
いる。この乾燥装置49ではウエハ10の主面に設けら
れたホトレジスト膜が剥がれないように所望温度に温め
てホトレジスト膜の粘着力を維持させる働きをする。
【0031】前記供給側カセット47には、水平方向に
延在するように、ウエハ10が一定間隔を隔てて積層さ
れるように収容されている。この供給側カセット47を
支持する供給台48は昇降軸50に支持され、一段毎下
降しながら、前記アーム46によってウエハ10を抜き
出すようになっている。
延在するように、ウエハ10が一定間隔を隔てて積層さ
れるように収容されている。この供給側カセット47を
支持する供給台48は昇降軸50に支持され、一段毎下
降しながら、前記アーム46によってウエハ10を抜き
出すようになっている。
【0032】ローディング機構40は、前記アーム46
が矢印群で示すようにタクト運動する構造となっている
ことから、アーム46をカセット47に前進させた後上
昇してアーム46上にウエハ10を受け取り、その後後
退する。また、後退後は、前記モータ42の90°の右
回転によって方向を変え、さらに前進して、乾燥装置4
9内にウエハ10を入れ、アーム46は後退する。一定
時間が経過した後、再びアーム46は乾燥装置49に対
して前進し、ウエハ10を受け取って後退する。また、
後退が完了した時点で、回転体41は再び90°右回転
する。その後、前記センサー37の信号を受けてアーム
46はベルトコンベヤ3に固定されたホルダ8側に前進
する。ついで、前記センサー38の信号を受けてアーム
46は下降して、アーム46上のウエハ10を吸着体1
2の吸着面13上に供給する。ウエハ10を供給した後
は、ローディング機構40においてはアーム46を再び
後退させた後、180°回転して再びカセット47から
ウエハ10を取り出す態勢に戻る。
が矢印群で示すようにタクト運動する構造となっている
ことから、アーム46をカセット47に前進させた後上
昇してアーム46上にウエハ10を受け取り、その後後
退する。また、後退後は、前記モータ42の90°の右
回転によって方向を変え、さらに前進して、乾燥装置4
9内にウエハ10を入れ、アーム46は後退する。一定
時間が経過した後、再びアーム46は乾燥装置49に対
して前進し、ウエハ10を受け取って後退する。また、
後退が完了した時点で、回転体41は再び90°右回転
する。その後、前記センサー37の信号を受けてアーム
46はベルトコンベヤ3に固定されたホルダ8側に前進
する。ついで、前記センサー38の信号を受けてアーム
46は下降して、アーム46上のウエハ10を吸着体1
2の吸着面13上に供給する。ウエハ10を供給した後
は、ローディング機構40においてはアーム46を再び
後退させた後、180°回転して再びカセット47から
ウエハ10を取り出す態勢に戻る。
【0033】アンローディング機構55は、前記ローデ
ィング機構40と同様の構造となり、各部との間でウエ
ハ10の受け渡しを行う。
ィング機構40と同様の構造となり、各部との間でウエ
ハ10の受け渡しを行う。
【0034】前記現像槽2の他端側の延長上には、アン
ローディング機構55が配設されるとともに、その外側
にはウエハ10に付着した現像液1を洗い流す洗浄装置
56が配設されている。また、アンローディング機構5
5の一側には、洗浄後の水分を乾燥させるための乾燥装
置57が配設されるとともに、他側には、現像終了後の
ウエハ10を収容する搬出側カセット58を載置する供
給台が配設されている。
ローディング機構55が配設されるとともに、その外側
にはウエハ10に付着した現像液1を洗い流す洗浄装置
56が配設されている。また、アンローディング機構5
5の一側には、洗浄後の水分を乾燥させるための乾燥装
置57が配設されるとともに、他側には、現像終了後の
ウエハ10を収容する搬出側カセット58を載置する供
給台が配設されている。
【0035】前記搬出側カセット58を支持する供給台
は、ローディング側の供給台48と同様の構造であるこ
とからその説明および図面は省略する。
は、ローディング側の供給台48と同様の構造であるこ
とからその説明および図面は省略する。
【0036】アンローディング機構55におけるアーム
46は、前記現像槽2側に前進して、吸着体12の吸着
面13上に支持されたウエハ10を受け取った後、後退
する。つぎに、前記モータ42が動作し、回転体41は
180°回転して静止する。その後、再びアーム46は
前進し、下降,後退を行って、洗浄装置56のチャック
60上にウエハ10を載置する。前記チャック60はウ
エハ10を真空吸着保持する。また、チャック60はモ
ータ61の回転軸62に固定され、モータ61の回転駆
動によって高速で回転する。また、前記チャック60の
上方には、洗浄液(純水)をウエハ10に向けて噴射す
るシャワー63が配設されているとともに、チャック6
0の一側斜め下方には、前記ウエハ10に向かって洗浄
液(純水)を吹き出すノズル64が配設されている。ま
た、前記モータ61とチャック60との間には遮蔽体6
5が配設されている。
46は、前記現像槽2側に前進して、吸着体12の吸着
面13上に支持されたウエハ10を受け取った後、後退
する。つぎに、前記モータ42が動作し、回転体41は
180°回転して静止する。その後、再びアーム46は
前進し、下降,後退を行って、洗浄装置56のチャック
60上にウエハ10を載置する。前記チャック60はウ
エハ10を真空吸着保持する。また、チャック60はモ
ータ61の回転軸62に固定され、モータ61の回転駆
動によって高速で回転する。また、前記チャック60の
上方には、洗浄液(純水)をウエハ10に向けて噴射す
るシャワー63が配設されているとともに、チャック6
0の一側斜め下方には、前記ウエハ10に向かって洗浄
液(純水)を吹き出すノズル64が配設されている。ま
た、前記モータ61とチャック60との間には遮蔽体6
5が配設されている。
【0037】また、前記洗浄装置56においてウエハ1
0の洗浄が終了した後、前記アーム46は再び洗浄装置
56に向かって前進し、かつ上昇,後退を経てチャック
60からウエハ10を受け取る。ウエハ10を受け取っ
たアーム46は再び後退し、その後、90°左回転し
て、今度は乾燥装置57に向かって前進し、乾燥装置5
7内ウエハ10を送り込む。所定時間所定温度で乾燥が
行われ、ウエハ10の表面の水分が除去される。そこ
で、所定時間経過後、前記アーム46は、再び乾燥装置
57に向かって前進し、乾燥処理されたウエハ10を受
け取る。ウエハ10を受け取ったアーム46は元の位置
に後退した後、180°回転する。その後、アーム46
は搬出側カセット58に向かって前進し、下降,後退を
行って、搬出側カセット58内に現像完了後のウエハ1
0を収容する。アーム46はもとの位置に後退した後、
90°右回転を行い、つぎのウエハ10の移送ができる
ように待機する。
0の洗浄が終了した後、前記アーム46は再び洗浄装置
56に向かって前進し、かつ上昇,後退を経てチャック
60からウエハ10を受け取る。ウエハ10を受け取っ
たアーム46は再び後退し、その後、90°左回転し
て、今度は乾燥装置57に向かって前進し、乾燥装置5
7内ウエハ10を送り込む。所定時間所定温度で乾燥が
行われ、ウエハ10の表面の水分が除去される。そこ
で、所定時間経過後、前記アーム46は、再び乾燥装置
57に向かって前進し、乾燥処理されたウエハ10を受
け取る。ウエハ10を受け取ったアーム46は元の位置
に後退した後、180°回転する。その後、アーム46
は搬出側カセット58に向かって前進し、下降,後退を
行って、搬出側カセット58内に現像完了後のウエハ1
0を収容する。アーム46はもとの位置に後退した後、
90°右回転を行い、つぎのウエハ10の移送ができる
ように待機する。
【0038】ここで、前記乾燥装置49および乾燥装置
57について、図5および図6を参照しながら説明す
る。乾燥装置49と乾燥装置57は同一構造となってい
ることから、乾燥装置49について説明する。乾燥装置
49は、正面にウエハ10およびアーム46が出入でき
る開口部70を有している。乾燥装置49内において
は、天井面側に矩形板状のホットプレート71が配設さ
れるとともに、ホットプレート71の下方には昇降自在
のシャッタ72が配設されている。前記ホットプレート
71内にはヒータが内蔵され、所望温度に制御可能とな
っている。また、シャッタ72の中央には同心円上に3
本のピン73が取り付けられている。これらのピン73
は図示はしないがシャッタ72内でバネによって支持さ
れ、外力が加わると容易に沈むようになっている。
57について、図5および図6を参照しながら説明す
る。乾燥装置49と乾燥装置57は同一構造となってい
ることから、乾燥装置49について説明する。乾燥装置
49は、正面にウエハ10およびアーム46が出入でき
る開口部70を有している。乾燥装置49内において
は、天井面側に矩形板状のホットプレート71が配設さ
れるとともに、ホットプレート71の下方には昇降自在
のシャッタ72が配設されている。前記ホットプレート
71内にはヒータが内蔵され、所望温度に制御可能とな
っている。また、シャッタ72の中央には同心円上に3
本のピン73が取り付けられている。これらのピン73
は図示はしないがシャッタ72内でバネによって支持さ
れ、外力が加わると容易に沈むようになっている。
【0039】前記3本のピン73上にはウエハ10が載
置される。前記ピン73上にウエハ10が載置される
と、シャッタ72は自動的に上昇し、シャッタ72とホ
ットプレート71との間にウエハ10を挟み込み、ウエ
ハ10を温める。乾燥装置57の場合は、さらに高温と
なり、ウエハ10の表面に付着している洗浄液を蒸発さ
せる。
置される。前記ピン73上にウエハ10が載置される
と、シャッタ72は自動的に上昇し、シャッタ72とホ
ットプレート71との間にウエハ10を挟み込み、ウエ
ハ10を温める。乾燥装置57の場合は、さらに高温と
なり、ウエハ10の表面に付着している洗浄液を蒸発さ
せる。
【0040】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
ウエハの保持機構は一般に使用されている他の機構を使
用しても良い。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
ウエハの保持機構は一般に使用されている他の機構を使
用しても良い。
【0041】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である現像技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではない。本発明は少なくとも液を収容した液槽
に被処理物を一時的に浸漬させる技術には適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野である現像技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではない。本発明は少なくとも液を収容した液槽
に被処理物を一時的に浸漬させる技術には適用できる。
【0042】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の現像装置は、ウエハを現像
液中に斜め方向から浸漬させるとともに逆の斜め方向に
抜き上がらせることから、ウエハの主面全域は現像液に
良く濡れ、従来のように微細な気泡が発生しなくなり、
確実な現像処理が行える。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の現像装置は、ウエハを現像
液中に斜め方向から浸漬させるとともに逆の斜め方向に
抜き上がらせることから、ウエハの主面全域は現像液に
良く濡れ、従来のように微細な気泡が発生しなくなり、
確実な現像処理が行える。
【0043】また、本発明の現像装置は、ローディング
側ではウエハの表面のホトレジスト膜を乾燥させてウエ
ハから剥離させないようにすること、また現像後はウエ
ハを洗浄しかつ乾燥させることから、現像の歩留りが向
上する。
側ではウエハの表面のホトレジスト膜を乾燥させてウエ
ハから剥離させないようにすること、また現像後はウエ
ハを洗浄しかつ乾燥させることから、現像の歩留りが向
上する。
【0044】また、本発明の現像装置は、ウエハを保持
する搬送機構に自動的にローディング・アンローディン
グが行うとともに、全体が自動化されているため、省人
化が進みかつ作業効率が高くなる。この結果現像コスト
の低減化が達成できる。
する搬送機構に自動的にローディング・アンローディン
グが行うとともに、全体が自動化されているため、省人
化が進みかつ作業効率が高くなる。この結果現像コスト
の低減化が達成できる。
【図1】本発明の一実施例による現像装置の概要を示す
模式的平面図である。
模式的平面図である。
【図2】本実施例による現像装置の概要を示す模式的正
面図である。
面図である。
【図3】本実施例による現像装置における搬送機構の要
部を示す搬送方向に直交する面における断面図である。
部を示す搬送方向に直交する面における断面図である。
【図4】本実施例による現像装置における搬送機構の要
部を示す搬送方向に沿う面における断面図である。
部を示す搬送方向に沿う面における断面図である。
【図5】本実施例による乾燥装置の外観を示す斜視図で
ある。
ある。
【図6】本実施例による乾燥装置の内部の要部を示す斜
視図である。
視図である。
1…現像液、2…現像槽、3…ベルトコンベヤ、4…搬
送機構、5…ローラ、6…駆動ローラ、7…モータ、8
…ホルダ、10…被処理物(ウエハ)、11…円形窪
み、12…吸着体、13…吸着面、14…ストッパ、2
0…真空制御部、21…真空管、22…供給管、23…
真空ポンプ、25…連結管、26…真空吸着孔、27…
制御弁、28…センサー、29…ローラ、35,36…
板カム、37,38…センサー、40…ローディング機
構、41…回転体、42…モータ、43…回転軸、44
…移動軸、45…ガイド溝、46…アーム、47…供給
側カセット、48…供給台、49…乾燥装置、50…昇
降軸、55…アンローディング機構、56…洗浄装置、
57…乾燥装置,58…搬出側カセット、60…チャッ
ク、61…モータ、62…回転軸、63…シャワー、6
4…ノズル、65…遮蔽体、70…開口部、71…ホッ
トプレート、72…シャッタ、73…ピン。
送機構、5…ローラ、6…駆動ローラ、7…モータ、8
…ホルダ、10…被処理物(ウエハ)、11…円形窪
み、12…吸着体、13…吸着面、14…ストッパ、2
0…真空制御部、21…真空管、22…供給管、23…
真空ポンプ、25…連結管、26…真空吸着孔、27…
制御弁、28…センサー、29…ローラ、35,36…
板カム、37,38…センサー、40…ローディング機
構、41…回転体、42…モータ、43…回転軸、44
…移動軸、45…ガイド溝、46…アーム、47…供給
側カセット、48…供給台、49…乾燥装置、50…昇
降軸、55…アンローディング機構、56…洗浄装置、
57…乾燥装置,58…搬出側カセット、60…チャッ
ク、61…モータ、62…回転軸、63…シャワー、6
4…ノズル、65…遮蔽体、70…開口部、71…ホッ
トプレート、72…シャッタ、73…ピン。
Claims (3)
- 【請求項1】 被処理物を保持して移動する搬送機構
と、現像液を満たした現像槽とを有し、かつ前記搬送機
構は保持した被処理物を前記現像液中に斜め方向から浸
漬させるとともに逆の斜め方向に抜き上がらせるように
移動制御される構成となっていることを特徴とする現像
装置。 - 【請求項2】 前記搬送機構に対してカセットから取り
出した被処理物を供給するローディング機構が設けられ
るているとともに、前記搬送機構から被処理物を搬出し
てカセットに送り込むアンローディング機構が設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の現像装置。 - 【請求項3】 前記ローディング側には、前記被処理物
を乾燥させる乾燥装置が設けられているとともに、前記
アンローディング側には被処理物に付着した現像液を洗
浄する洗浄装置および前記被処理物を乾燥させる乾燥装
置が設けられていることを特徴とする請求項1記載の現
像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24743294A JPH08115862A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24743294A JPH08115862A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 現像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08115862A true JPH08115862A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17163359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24743294A Pending JPH08115862A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 現像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08115862A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227736A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置、現像処理方法、コンピュータ読取可能な記憶媒体 |
WO2008143518A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Renewable Energy Corporation Asa | Device and method for exposing wafers to a liquid |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP24743294A patent/JPH08115862A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227736A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置、現像処理方法、コンピュータ読取可能な記憶媒体 |
JP4652250B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2011-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置、現像処理方法、コンピュータ読取可能な記憶媒体 |
WO2008143518A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Renewable Energy Corporation Asa | Device and method for exposing wafers to a liquid |
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