JPH08111590A - 回路配線基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 通常の露光現像処理とエッチング処理によっ
て微細な配線パタ−ンニングとビアホ−ル接続を形成可
能な多層型の回路配線基板の製造法を提供する。 【構成】 絶縁基材１の少なくとも一方面に所要の配線
パタ−ン２，３を形成した後、配線パタ−ン２，３上に
感光性絶縁接着層４を形成する。感光性絶縁接着層４に
は露光処理を加えてビアホ−ルを形成する位置に未露光
領域４Ａを形成すると共にそれ以外の位置に露光領域４
Ｂを形成する。露光した感光性絶縁接着層上には他の所
要の配線パタ−ン５Ａを形成した後、現像処理により感
光性絶縁接着層の未露光領域４Ａを除去する。次いでキ
ュア−処理を加えて感光性絶縁接着層の露光領域４Ｂを
絶縁層４Ｃに形成する。最後に、露出した配線パタ−ン
２と他の配線パタ−ン５Ａとにビアホ−ル接続の為の導
通層８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路配線基板の製造法に
関し、更に具体的に云えば、本発明はドリルやレ−ザ−
加工等によりビアホ−ル等の微細加工をすることなく、
通常の露光・現像処理とエッチング処理によって微細な
配線パタ−ンニングとビアホ−ル接続を形成可能な多層
型の回路配線基板の製造法に関する。

【０００２】

【従来技術とその問題点】回路配線基板に使用される絶
縁材料にビアホ−ル等の微細加工を施す為の従来の手法
としては、ドリル加工の他、レ−ザ−加工手段や樹脂エ
ッチング手段等がある。

【０００３】しかし、ドリル加工では微細な孔や正確な
深さを得ることは困難であり、これに対し、レ−ザ−加
工手段の場合は、設備コストが高く、樹脂性絶縁層の微
細加工に適するように常に最適にレ−ザ−条件を保持す
る為には頻繁にメンテナンスを行う必要があり、また、
レ−ザ−装置のランニングコストも高い他、レ−ザ−加
工部に導電性の炭化物が生じ易いので絶縁特性に問題が
発生する等、量産手法としては多くの問題がある。

【０００４】また、樹脂エッチング手段の場合は、樹脂
エッチング液には人体に著しく有害な物質が多いので、
作業、保守、管理及び廃液処理等を含めて安定且つ安全
に工程を組む為には相当の設備コストが必要である。

【０００５】

【発明の目的及び構成】そこで本発明は、ドリルやレ−
ザ−加工等によりビアホ−ル等の微細加工をすることな
く、通常の露光・現像処理とエッチング処理によって微
細な配線パタ−ンニングとビアホ−ル接続を形成可能な
多層型の回路配線基板の製造法を提供するものである。

【０００６】その為に本発明の回路配線基板の製造法で
は、絶縁基材の少なくとも一方面に所要の配線パタ−ン
を形成した後、前記配線パタ−ン上に感光性絶縁接着層
を形成し、該感光性絶縁接着層に露光処理を加えてビア
ホ−ルを形成する位置に未露光領域を形成すると共にそ
れ以外の位置に露光領域を形成し、前記未露光領域上に
は導体部が位置しないように前記感光性絶縁接着層上に
他の所要の配線パタ−ンを形成した後、現像処理により
前記感光性絶縁接着層の未露光領域を除去し、次いでキ
ュア−処理を加えて前記感光性絶縁接着層の露光領域を
絶縁層に形成した後、露出した配線パタ−ンと前記他の
配線パタ−ンとにビアホ−ル接続の為の導通層を形成す
る工程を採用したものである。

【０００７】

【実施例】図１の（１）〜（９）は本発明の一実施例に
よる回路配線基板の製造工程図を示す。同図（１）のよ
うに、先ず適当な絶縁基材１の一方面に常法により所要
の配線パタ−ン２，３を形成する。ここで、配線パタ−
ン２，３は絶縁基材１の両面に形成することもできる。

【０００８】そこで、同図（２）の如く、配線パタ−ン
２，３上に感光性絶縁接着フィルムからなる感光性絶縁
接着層４をラミネ−トして形成し、次いで、この感光性
絶縁接着層４に露光処理を施すことにより、同図（３）
の如く、例えば配線パタ−ン２の部分に後述のビアホ−
ルを形成できるようにその配線パタ−ン２の部分上に未
露光領域４Ａを形成すると共にそれ以外の領域に露光領
域４Ｂを形成する。

【０００９】このような露光処理を加えた段階で、未露
光領域４Ａ及び露光領域４Ｂからなる感光性絶縁接着層
上には、同図（４）のように、導電箔の貼着、スパッタ
リング又はメッキ手段等で導電層５を一様に形成する。

【００１０】そこで、この導電層５を用いて他の配線パ
タ−ンを形成する為に、この導電層５上に同図（５）の
如く例えばドライフィルムからなるエッチングレジスト
６をラミネ−トして形成し、次いで、このエッチングレ
ジスト６に露光及び現像処理を施すことにより、同図
（６）の如くビアホ−ル形成の為の上記未露光領域４Ａ
と一致した位置に孔６Ａを形成して導電層５の一部を露
出させる。

【００１１】次に、同図（７）のように、エッチング処
理工程によって上記孔６Ａに露出する導電層５の一部を
エッチング除去して孔７を形成すると共に、他の所要の
配線パタ−ン５Ａを形成するものである。このようなエ
ッチング処理後には不要となったエッチングレジスト６
を剥離除去する。

【００１２】ここで、他の所要の配線パタ−ン５Ａを導
電性インクで形成する手法の場合には、導電層５を形成
することなく露光処理を施した上記感光性絶縁接着層上
に直ちにその配線パタ−ン５Ａを形成できる。

【００１３】次いで、同図（８）の如く、現像処理に付
して感光性絶縁接着層の未露光領域４Ａを除去すること
によりビアホ−ル用の孔７Ａを形成して一層目の配線パ
タ−ン２の一部を露出させると共に、キュアリングを施
して感光性絶縁接着層の露光領域４Ｂを絶縁層４Ｃに形
成する。

【００１４】そこで、ビアホ−ル用の孔７Ａに対して無
電解メッキ、電解メッキ又はスパッタリング或いは導電
性インクの付着等の手段でビアホ−ル接続の為の導通層
８を形成することにより、一層目の配線パタ−ン２と二
層目の配線パタ−ン５Ａとを微細なビアホ−ルで電気的
に相互接続した多層型の回路配線基板を製作することが
できる。

【００１５】このような工程で得られたビアホ−ル接続
を有する回路配線基板に対しては、更に前記の工程を採
用することによって他のビアホ−ル接続を備えた配線パ
タ−ンを多層化することが容易であり、また、このよう
な一連の工程は既存の設備を用いて低コストに連続化す
ることも容易である。

【００１６】なお、このようなビアホ−ル接続を有する
多層型の回路配線基板には、常法により配線パタ−ン間
にスル−ホ−ル接続を構成することも勿論可能である。

【００１７】

【発明の効果】本発明による回路配線基板の製造法で
は、中間の絶縁層を形成する部材として感光性絶縁接着
層を使用するので、一般的な露光・現像処理と導電層に
対するエッチング処理により必要とするビアホ−ルの為
の孔を容易に形成でき、従って、ビアホ−ル接続形成の
為の導通層も簡便に構成できる。

【００１８】本発明の手法を繰り返すことにより、構成
部材間の接着層を低減しながらビアホ−ル接続を有する
微細な配線パタ−ンの薄型多層化も容易であり、また、
工程の連続化も低コストに達成できる。

【００１９】従って、マルチチップモジュ−ルの如きＩ
Ｃベアチップ等を搭載可能な高機能回路基板の製造手法
として有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （１）〜（９）は本発明の一実施例による回
路配線基板の製造工程図。

【符号の説明】

１ 絶縁基材 ２ 配線パタ−ン ３ 配線パタ−ン ４ 感光性絶縁接着層 ４Ｃ 絶縁層 ５ 導電層 ５Ａ 他の配線パタ−ン ６ エッチングレジスト ７ 孔 ８ ビアホ−ル接続の為の導通層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基材の少なくとも一方面に所要の配
   線パタ−ンを形成した後、前記配線パタ−ン上に感光性
   絶縁接着層を形成し、該感光性絶縁接着層に露光処理を
   加えてビアホ−ルを形成する位置に未露光領域を形成す
   ると共にそれ以外の位置に露光領域を形成し、前記未露
   光領域上には導体部が位置しないように前記感光性絶縁
   接着層上に他の所要の配線パタ−ンを形成した後、現像
   処理により前記感光性絶縁接着層の未露光領域を除去
   し、次いでキュア−処理を加えて前記感光性絶縁接着層
   の露光領域を絶縁層に形成した後、露出した配線パタ−
   ンと前記他の配線パタ−ンとにビアホ−ル接続の為の導
   通層を形成する工程を含む回路配線基板の製造法。
2. 【請求項２】 前記感光性絶縁接着層は感光性絶縁接着
   フィルムである請求項１の回路配線基板の製造法。
3. 【請求項３】 前記他の所要の配線パタ−ンは、導電箔
   のエッチング、スパッタリング、メッキ又は導電性イン
   クにより形成される請求項１の回路配線基板の製造法。
4. 【請求項４】 前記ビアホ−ルの為の導通層は、無電解
   メッキ、電解メッキ又はスパッタリング或いは導電性イ
   ンクにより形成される請求項１の回路配線基板の製造
   法。