JPH08111576A - 回路基板のコネクタ取付構造 - Google Patents
回路基板のコネクタ取付構造Info
- Publication number
- JPH08111576A JPH08111576A JP6246286A JP24628694A JPH08111576A JP H08111576 A JPH08111576 A JP H08111576A JP 6246286 A JP6246286 A JP 6246286A JP 24628694 A JP24628694 A JP 24628694A JP H08111576 A JPH08111576 A JP H08111576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- connector
- circuit board
- mounting structure
- connector mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板に実装したコネクタに相手方コネク
タを挿脱させる作業を不要となして、むき出しの周辺回
路部品に悪影響を及ぼすことなく信頼性の高い実働チェ
ックが簡単に行える、回路基板のコネクタ取付構造を提
供する。 【構成】 回路基板１の表面に、内部回路パターン２に
導通されている第１のランド７と、この第１のランド７
の近傍に位置し電気的に孤立させた第２のランド８と、
この第２のランド８から導出されてコネクタ搭載領域の
外側に位置し電気検査時にプローブ１１を接触させるた
めの第３のランド９とを設け、第１および第２のランド
７，８にコネクタ４の端子５をはんだ付けするようにし
た。
タを挿脱させる作業を不要となして、むき出しの周辺回
路部品に悪影響を及ぼすことなく信頼性の高い実働チェ
ックが簡単に行える、回路基板のコネクタ取付構造を提
供する。 【構成】 回路基板１の表面に、内部回路パターン２に
導通されている第１のランド７と、この第１のランド７
の近傍に位置し電気的に孤立させた第２のランド８と、
この第２のランド８から導出されてコネクタ搭載領域の
外側に位置し電気検査時にプローブ１１を接触させるた
めの第３のランド９とを設け、第１および第２のランド
７，８にコネクタ４の端子５をはんだ付けするようにし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタが実装される
回路基板のコネクタ取付構造に関する。
回路基板のコネクタ取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の回路基板のコネクタ取付
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【０００３】すなわち、同図に示す回路基板１の表面に
は、内部回路パターン２に導通されているはんだ付け用
のランド３が形成されており、このランド３上にコネク
タ４の端子５を載置した状態ではんだ６を塗布し、該ラ
ンド３と該端子５とをはんだ付けすることにより、回路
基板１に対してコネクタ４が電気的かつ機械的に接続さ
れるようになっている。そして、こうして実装されたコ
ネクタ４を介して回路基板１と接続される例えば液晶表
示装置などの実働チェックを行う際には、コネクタ４に
図示せぬ相手方コネクタを挿着したうえで、所定の電気
信号が内部回路パターン２から正しく出力されるか否か
を検査する。
は、内部回路パターン２に導通されているはんだ付け用
のランド３が形成されており、このランド３上にコネク
タ４の端子５を載置した状態ではんだ６を塗布し、該ラ
ンド３と該端子５とをはんだ付けすることにより、回路
基板１に対してコネクタ４が電気的かつ機械的に接続さ
れるようになっている。そして、こうして実装されたコ
ネクタ４を介して回路基板１と接続される例えば液晶表
示装置などの実働チェックを行う際には、コネクタ４に
図示せぬ相手方コネクタを挿着したうえで、所定の電気
信号が内部回路パターン２から正しく出力されるか否か
を検査する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のコネクタ取付構造を採用した場合、実働チェッ
ク時に、回路基板１に実装されているコネクタ４に相手
方コネクタを挿着し、かつ電気検査を行った後にこの相
手方コネクタをコネクタ４から引き抜かねばならないの
で、かかる挿脱作業が煩雑であり、また、後日、導通不
良を招くような不完全なはんだ付けの発見も困難であっ
た。
た従来のコネクタ取付構造を採用した場合、実働チェッ
ク時に、回路基板１に実装されているコネクタ４に相手
方コネクタを挿着し、かつ電気検査を行った後にこの相
手方コネクタをコネクタ４から引き抜かねばならないの
で、かかる挿脱作業が煩雑であり、また、後日、導通不
良を招くような不完全なはんだ付けの発見も困難であっ
た。
【０００５】したがって本発明の目的は、信頼性の高い
実働チェックが簡単に行える、回路基板のコネクタ取付
構造を提供することにある。
実働チェックが簡単に行える、回路基板のコネクタ取付
構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上述した目的
は、回路基板の表面に、内部回路パターンに導通されて
いる第１のランドと、この第１のランドの近傍に位置し
電気的に孤立させた第２のランドと、この第２のランド
から導出されてコネクタ搭載領域の外側に位置し電気検
査時にプローブ等を接触させるための第３のランドとを
設け、前記第１および第２のランドにコネクタの端子を
はんだ付けすることによって達成される。
は、回路基板の表面に、内部回路パターンに導通されて
いる第１のランドと、この第１のランドの近傍に位置し
電気的に孤立させた第２のランドと、この第２のランド
から導出されてコネクタ搭載領域の外側に位置し電気検
査時にプローブ等を接触させるための第３のランドとを
設け、前記第１および第２のランドにコネクタの端子を
はんだ付けすることによって達成される。
【０００７】
【作用】上述した解決手段によれば、コネクタの端子を
第１および第２のランドにはんだ付けした後、第２のラ
ンドから導出されている第３のランドにプローブ等を接
触させれば、該コネクタに相手方コネクタを挿脱させな
くとも実働チェックが行えるので、簡単にチェック作業
を遂行することができる。また、このようなコネクタ取
付構造を採用すると、コネクタの端子が第１のランドと
第２のランドの双方に確実にはんだ付けされていないと
電気検査時に不適と判定されやすくなるため、後日に導
通不良を招来するような不完全なはんだ付けが発見しや
すくなる。
第１および第２のランドにはんだ付けした後、第２のラ
ンドから導出されている第３のランドにプローブ等を接
触させれば、該コネクタに相手方コネクタを挿脱させな
くとも実働チェックが行えるので、簡単にチェック作業
を遂行することができる。また、このようなコネクタ取
付構造を採用すると、コネクタの端子が第１のランドと
第２のランドの双方に確実にはんだ付けされていないと
電気検査時に不適と判定されやすくなるため、後日に導
通不良を招来するような不完全なはんだ付けが発見しや
すくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
基づいて説明する。ここで、図１は本実施例に係る回路
基板のコネクタ取付構造を示す断面図、図２は図１に示
すランドパターンおよびコネクタの平面図であり、従来
例の説明に用いた図３と対応する部分には同一符号が付
してある。
基づいて説明する。ここで、図１は本実施例に係る回路
基板のコネクタ取付構造を示す断面図、図２は図１に示
すランドパターンおよびコネクタの平面図であり、従来
例の説明に用いた図３と対応する部分には同一符号が付
してある。
【０００９】図１，２において、回路基板１の表面に
は、内部回路パターン２に導通されている第１のランド
７と、スリット１０を介して第１のランド７に隣接して
いる電気的に孤立させた第２のランド８と、この第２の
ランド８から導出されてコネクタ４の搭載領域の外側に
位置する第３のランド９とが形成してあり、第１および
第２のランド７，８上にコネクタ端子５を載置した状態
ではんだ６を塗布し、各ランド７，８と該端子５とをそ
れぞれはんだ付けすることにより、回路基板１に対して
コネクタ４が電気的かつ機械的に接続されている。ここ
で、第２のランド８から導出した第３のランド９は、プ
ローブ１１等により電気検査を行うためのものである。
なお、第１および第２のランド７，８上にコネクタ端子
５をはんだ付けする方法としては、各ランド７，８上に
はんだ６を塗布した後、コネクタ端子５を載置するとい
う、リフローはんだ付けでも良い。
は、内部回路パターン２に導通されている第１のランド
７と、スリット１０を介して第１のランド７に隣接して
いる電気的に孤立させた第２のランド８と、この第２の
ランド８から導出されてコネクタ４の搭載領域の外側に
位置する第３のランド９とが形成してあり、第１および
第２のランド７，８上にコネクタ端子５を載置した状態
ではんだ６を塗布し、各ランド７，８と該端子５とをそ
れぞれはんだ付けすることにより、回路基板１に対して
コネクタ４が電気的かつ機械的に接続されている。ここ
で、第２のランド８から導出した第３のランド９は、プ
ローブ１１等により電気検査を行うためのものである。
なお、第１および第２のランド７，８上にコネクタ端子
５をはんだ付けする方法としては、各ランド７，８上に
はんだ６を塗布した後、コネクタ端子５を載置するとい
う、リフローはんだ付けでも良い。
【００１０】さて、このようにコネクタ端子５を第１お
よび第２のランド７，８にはんだ付けして実装されるコ
ネクタ４は、第１のランド７との接続が確実でさえあれ
ば内部回路パターン２との導通に支障をきたすことはな
いが、第２のランド８とも接続しておけば、コネクタ端
子５を介して内部回路パターン２とプローブ１１用の第
３のランド９とを導通状態に保つことができる。したが
って、こうして実装したコネクタ４を介して回路基板１
と接続される例えば液晶表示装置などの実働チェックを
行う際には、第２のランド８から導出されている第３の
ランド９にプローブ１１を接触させれば、所定の電気信
号が内部回路パターン２から正しく出力されるか否かを
検査することができ、コネクタ４に相手方コネクタを挿
脱させる必要がなくなる。その結果、煩雑な挿脱作業が
なくなって工程数も減ることから、極めて簡単にチェッ
ク作業が遂行できる。
よび第２のランド７，８にはんだ付けして実装されるコ
ネクタ４は、第１のランド７との接続が確実でさえあれ
ば内部回路パターン２との導通に支障をきたすことはな
いが、第２のランド８とも接続しておけば、コネクタ端
子５を介して内部回路パターン２とプローブ１１用の第
３のランド９とを導通状態に保つことができる。したが
って、こうして実装したコネクタ４を介して回路基板１
と接続される例えば液晶表示装置などの実働チェックを
行う際には、第２のランド８から導出されている第３の
ランド９にプローブ１１を接触させれば、所定の電気信
号が内部回路パターン２から正しく出力されるか否かを
検査することができ、コネクタ４に相手方コネクタを挿
脱させる必要がなくなる。その結果、煩雑な挿脱作業が
なくなって工程数も減ることから、極めて簡単にチェッ
ク作業が遂行できる。
【００１１】また、このようなコネクタ取付構造を採用
すると、コネクタ端子５が第１のランド７と第２のラン
ド８の双方に確実にはんだ付けされていないと電気検査
時に不適と判定されやすくなるため、後日に導通不良を
招来するような不完全なはんだ付けが発見しやすくなる
という利点があり、よって実働チェックの信頼性も高ま
る。
すると、コネクタ端子５が第１のランド７と第２のラン
ド８の双方に確実にはんだ付けされていないと電気検査
時に不適と判定されやすくなるため、後日に導通不良を
招来するような不完全なはんだ付けが発見しやすくなる
という利点があり、よって実働チェックの信頼性も高ま
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による回路
基板のコネクタ取付構造は、コネクタの端子を第１およ
び第２のランドにはんだ付けした後、第２のランドから
導出されている第３のランドにプローブを接触させれ
ば、該コネクタに相手方コネクタを挿脱させなくとも実
働チェックが行えるので、簡単にチェック作業が行える
という優れた効果を奏し、また、コネクタの端子が第１
のランドと第２のランドの双方に確実にはんだ付けされ
ていないと電気検査時に不適と判定されやすくなるた
め、後日に導通不良を招来するような不完全なはんだ付
けが発見しやすくなって実働チェックの信頼性が高まる
という効果を奏する。
基板のコネクタ取付構造は、コネクタの端子を第１およ
び第２のランドにはんだ付けした後、第２のランドから
導出されている第３のランドにプローブを接触させれ
ば、該コネクタに相手方コネクタを挿脱させなくとも実
働チェックが行えるので、簡単にチェック作業が行える
という優れた効果を奏し、また、コネクタの端子が第１
のランドと第２のランドの双方に確実にはんだ付けされ
ていないと電気検査時に不適と判定されやすくなるた
め、後日に導通不良を招来するような不完全なはんだ付
けが発見しやすくなって実働チェックの信頼性が高まる
という効果を奏する。
【図１】本実施例に係る回路基板のコネクタ取付構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】図１に示すランドパターンおよびコネクタの平
面図である。
面図である。
【図３】従来の回路基板のコネクタ取付構造を示す断面
図である。
図である。
１ 回路基板 ２ 内部回路パターン ４ コネクタ ５ コネクタ端子 ６ はんだ ７ 第１のランド ８ 第２のランド ９ 第３のランド １０ スリット １１ プローブ
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板の表面に、内部回路パターンに
導通されている第１のランドと、この第１のランドの近
傍に位置し電気的に孤立させた第２のランドと、この第
２のランドから導出されてコネクタ搭載領域の外側に位
置し電気検査時にプローブ等を接触させるための第３の
ランドとを設け、前記第１および第２のランドにコネク
タの端子をはんだ付けするようにしたことを特徴とする
回路基板のコネクタ取付構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24628694A JP3224952B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 回路基板のコネクタ取付構造 |
| TW085206350U TW347191U (en) | 1994-10-12 | 1995-09-27 | Connector mounting structure of circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24628694A JP3224952B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 回路基板のコネクタ取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111576A true JPH08111576A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3224952B2 JP3224952B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=17146293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24628694A Expired - Fee Related JP3224952B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 回路基板のコネクタ取付構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3224952B2 (ja) |
| TW (1) | TW347191U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281101A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Meidensha Corp | 制御基板のプリント配線構造 |
-
1994
- 1994-10-12 JP JP24628694A patent/JP3224952B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-27 TW TW085206350U patent/TW347191U/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281101A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Meidensha Corp | 制御基板のプリント配線構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3224952B2 (ja) | 2001-11-05 |
| TW347191U (en) | 1998-12-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010807 |
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