JPH08107224A - プラグ・ジャック式光電共用伝送装置 - Google Patents
プラグ・ジャック式光電共用伝送装置Info
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- JPH08107224A JPH08107224A JP6239787A JP23978794A JPH08107224A JP H08107224 A JPH08107224 A JP H08107224A JP 6239787 A JP6239787 A JP 6239787A JP 23978794 A JP23978794 A JP 23978794A JP H08107224 A JPH08107224 A JP H08107224A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子あるいは受光素子からの光の入射，
出射方向を変えることができる光半導体素子及び該光半
導体素子採用により、小型化，薄型化が可能な光電共用
伝送装置を提供する。 【構成】 透明樹脂４のモールド部の一部に鏡面のカッ
ト面１，楕円レンズあるいは円レンズ等のレンズ、また
は光を全反射させる反射板を持ったリードフレーム３を
受発光チップ２上に配置する。該受発光チップ２からの
光の入射，出射方向をチップ前面に対して９０°横方向
に変えることができ、しかも効率のよい光伝送が行える
光半導体素子が供給できると共に、該光半導体素子を採
用することにより、小型化，薄型化が可能となる。
出射方向を変えることができる光半導体素子及び該光半
導体素子採用により、小型化，薄型化が可能な光電共用
伝送装置を提供する。 【構成】 透明樹脂４のモールド部の一部に鏡面のカッ
ト面１，楕円レンズあるいは円レンズ等のレンズ、また
は光を全反射させる反射板を持ったリードフレーム３を
受発光チップ２上に配置する。該受発光チップ２からの
光の入射，出射方向をチップ前面に対して９０°横方向
に変えることができ、しかも効率のよい光伝送が行える
光半導体素子が供給できると共に、該光半導体素子を採
用することにより、小型化，薄型化が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラグ・ジャック式光
電共用伝送装置に関し、より詳細には、ディジタル信号
の伝送を行うＡＶ（Audio Visual）機器（特にポータブ
ル機器）、及びコンピュータを主とする情報機器等に用
いられる光半導体素子及び該光半導体素子を用いたプラ
グ・ジャック式光電共用伝送装置に関する。
電共用伝送装置に関し、より詳細には、ディジタル信号
の伝送を行うＡＶ（Audio Visual）機器（特にポータブ
ル機器）、及びコンピュータを主とする情報機器等に用
いられる光半導体素子及び該光半導体素子を用いたプラ
グ・ジャック式光電共用伝送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６（ａ）,（ｂ）は、従来の光半導体
素子の構成図（従来例１）で、図６（ａ）は正面図、図
６（ｂ）は断面図である。図中、２１はリードフレー
ム、２１ａは電源電圧（Ｖcc）接続端子、２１ｂは接地
（ＧＮＤ）端子、２１ｃは入力（Ｖin）又は出力（Ｖou
t）端子、２２は透明樹脂、２３はレンズ、２４は入射
光及び出射光、２５はドライブ（ＯＰ）ＩＣあるいはＯ
Ｐ（Ｏptical）ＩＣである。
素子の構成図（従来例１）で、図６（ａ）は正面図、図
６（ｂ）は断面図である。図中、２１はリードフレー
ム、２１ａは電源電圧（Ｖcc）接続端子、２１ｂは接地
（ＧＮＤ）端子、２１ｃは入力（Ｖin）又は出力（Ｖou
t）端子、２２は透明樹脂、２３はレンズ、２４は入射
光及び出射光、２５はドライブ（ＯＰ）ＩＣあるいはＯ
Ｐ（Ｏptical）ＩＣである。
【０００３】発光チップと、発光チップを駆動させるた
めのドライブＩＣ２５は、Ｖcc端子２１ａ，ＧＮＤ端子
２１ｂ，Ｖin端子２１ｃを取り出せるリードフレーム２
１に、あるいはＯＰＩＣチップ２５をＶcc端子２１ａ，
ＧＮＤ端子２１ｂ，Ｖout端子２１ｃを取り出せるリー
ドフレーム２１にダイボンディングされると共に、チッ
プ電極とリードフレーム間をワイヤボンディングされた
発光部あるいは受光部と、前記リードフレーム２１のダ
イボンディングやワイヤボンディングされている部分を
透明樹脂２２にてモールドされており、発光部及び受光
部上の前面に位置するモールド部にレンズ２３を設けた
構造で、受発光チップからチップ前面に光２４が入射，
出射され、レンズ２３を通って信号伝達される。このよ
うな構造においては、受発光チップの前面に対し、９０
°横方向には光２４を入射，出射できない構造となって
いる。
めのドライブＩＣ２５は、Ｖcc端子２１ａ，ＧＮＤ端子
２１ｂ，Ｖin端子２１ｃを取り出せるリードフレーム２
１に、あるいはＯＰＩＣチップ２５をＶcc端子２１ａ，
ＧＮＤ端子２１ｂ，Ｖout端子２１ｃを取り出せるリー
ドフレーム２１にダイボンディングされると共に、チッ
プ電極とリードフレーム間をワイヤボンディングされた
発光部あるいは受光部と、前記リードフレーム２１のダ
イボンディングやワイヤボンディングされている部分を
透明樹脂２２にてモールドされており、発光部及び受光
部上の前面に位置するモールド部にレンズ２３を設けた
構造で、受発光チップからチップ前面に光２４が入射，
出射され、レンズ２３を通って信号伝達される。このよ
うな構造においては、受発光チップの前面に対し、９０
°横方向には光２４を入射，出射できない構造となって
いる。
【０００４】図７は、特開平５−２７５７５２号公報に
記載されている光半導体素子の構成図（従来例２）で、
図中、３１は透明樹脂、３２はレンズ、３３は発光チッ
プ、３４はリードフレーム、３５は出射光である。発光
チップ３３のみをリードフレーム３４にダイボンディン
グされ、前記リードフレーム３４とチップ電極との間を
ワイヤボンディングし、透明樹脂３１にてモールドされ
ている。前記モールド部における外周面の一部に、該モ
ールド部における軸線と平行な平面を設けており、該平
面部で光３５を反射させて発光チップ前面から光が出射
される構造となっている。
記載されている光半導体素子の構成図（従来例２）で、
図中、３１は透明樹脂、３２はレンズ、３３は発光チッ
プ、３４はリードフレーム、３５は出射光である。発光
チップ３３のみをリードフレーム３４にダイボンディン
グされ、前記リードフレーム３４とチップ電極との間を
ワイヤボンディングし、透明樹脂３１にてモールドされ
ている。前記モールド部における外周面の一部に、該モ
ールド部における軸線と平行な平面を設けており、該平
面部で光３５を反射させて発光チップ前面から光が出射
される構造となっている。
【０００５】このような構造においては、発光チップの
み（約０.４mm）のダイボンディングは、フレーム構造
から考えると可能であるが、発光チップを駆動させるた
めのドライブＩＣやＯＰＩＣチップのように、チップ角
約１〜２mmのものをダイボンディングするには、フレー
ム構造やフレーム金型等を考えると、ダイボンディング
は非常に困難である。対応できたとしても、フレーム厚
が非常に厚くなり、製品としても大きくなる。また、フ
レーム金型やモールド金型等の金型設計が非常に難しく
対応が困難となる。
み（約０.４mm）のダイボンディングは、フレーム構造
から考えると可能であるが、発光チップを駆動させるた
めのドライブＩＣやＯＰＩＣチップのように、チップ角
約１〜２mmのものをダイボンディングするには、フレー
ム構造やフレーム金型等を考えると、ダイボンディング
は非常に困難である。対応できたとしても、フレーム厚
が非常に厚くなり、製品としても大きくなる。また、フ
レーム金型やモールド金型等の金型設計が非常に難しく
対応が困難となる。
【０００６】図８（ａ）,（ｂ）は、図６の光半導体素
子を使用したプラグ・ジャック式光電共用伝送装置の構
成図（従来例３）で、図８（ａ）は側面図、図８（ｂ）
は断面図で、図９は、図８のプラグ・ジャック式光電共
用伝送装置をプリント基板に実装した図である。図中、
４１は保持体、４２〜４８は電気接続端子、４９は透明
樹脂、５０は受発光チップ、５１はプリント基板であ
る。
子を使用したプラグ・ジャック式光電共用伝送装置の構
成図（従来例３）で、図８（ａ）は側面図、図８（ｂ）
は断面図で、図９は、図８のプラグ・ジャック式光電共
用伝送装置をプリント基板に実装した図である。図中、
４１は保持体、４２〜４８は電気接続端子、４９は透明
樹脂、５０は受発光チップ、５１はプリント基板であ
る。
【０００７】従来例１で述べた図６（ａ）,（ｂ）の光
半導体素子を、前記光半導体素子を収納保持する保持体
４１に収納保持されており、該保持体４１には、電気接
続端子４２〜４８と外部回路とを接続する外部コネクタ
４６が配置され、該電気接続端子４２〜４８及び該外部
コネクタ４６を保持体４１底面に対して垂直に引き出し
ている。電気伝送用小型単頭式電気プラグまたは該電気
プラグに対して、類似形状とされた光ファイバケーブル
の光ファイバプラグが選択的に接続されることで、電気
伝送機能と光伝送機能とが兼有される構造となってい
る。
半導体素子を、前記光半導体素子を収納保持する保持体
４１に収納保持されており、該保持体４１には、電気接
続端子４２〜４８と外部回路とを接続する外部コネクタ
４６が配置され、該電気接続端子４２〜４８及び該外部
コネクタ４６を保持体４１底面に対して垂直に引き出し
ている。電気伝送用小型単頭式電気プラグまたは該電気
プラグに対して、類似形状とされた光ファイバケーブル
の光ファイバプラグが選択的に接続されることで、電気
伝送機能と光伝送機能とが兼有される構造となってい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来例１,２による光
半導体素子の構造では、光の入射，出射方向は決まって
おり、該入射，出射方向を変えることは不可能である。
また、プラグ・ジャック式光電共用伝送装置等へ採用し
ても、小型化，薄型化には限界があった。また、従来例
３では受発光チップの前面に対して９０°横方向から光
を入射，出射できない光半導体素子を使用しているた
め、プラグ・ジャック式光電共用伝送装置の小型化，薄
型化に限界があり、オーディオ機器（特にポータブル機
器）等において、使用部品の小型化，薄型化の要望に応
えにくい形状寸法であった。
半導体素子の構造では、光の入射，出射方向は決まって
おり、該入射，出射方向を変えることは不可能である。
また、プラグ・ジャック式光電共用伝送装置等へ採用し
ても、小型化，薄型化には限界があった。また、従来例
３では受発光チップの前面に対して９０°横方向から光
を入射，出射できない光半導体素子を使用しているた
め、プラグ・ジャック式光電共用伝送装置の小型化，薄
型化に限界があり、オーディオ機器（特にポータブル機
器）等において、使用部品の小型化，薄型化の要望に応
えにくい形状寸法であった。
【０００９】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、光の入射，出射方向を変えることができる光
半導体素子及び前記光半導体素子を採用することによ
り、小型化，薄型化が可能なプラグ・ジャック式光電共
用伝送装置を提供することを目的としている。
たもので、光の入射，出射方向を変えることができる光
半導体素子及び前記光半導体素子を採用することによ
り、小型化，薄型化が可能なプラグ・ジャック式光電共
用伝送装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）電気接続端子を有するリードフレ
ームと、該リードフレームの電気接続端子に接続される
発光及び受光チップと、該チップを駆動するためのドラ
イブＩＣと、前記リードフレームと前記チップと前記ド
ライブＩＣとをモールドし、外周面の一部に鏡面のカッ
ト面を設けた透明樹脂とを有し、該透明樹脂の鏡面のカ
ット面により、入射光又は出射光を前記チップの前面に
対して９０°横方向に入出力する光半導体素子を具備し
たこと、更には、（２）前記透明樹脂の外周面の一部に
鏡面の楕円レンズや円レンズなどのレンズを設けた光半
導体素子を具備したこと、更には、（３）電気接続端子
を有し、入射光又は出射光を全反射する反射板を有する
リードフレームと、該リードフレームの電気接続端子に
接続される発光及び受光チップと、該チップを駆動する
ためのドライブＩＣと、前記リードフレームと前記チッ
プと前記ドライブＩＣとをモールドする透明樹脂とを有
し、前記反射板により入射光又は出射光を前記チップの
前面に対して９０°横方向に入出力する光半導体素子を
具備したこと、更には、（４）前記（１）,（２）また
は（３）記載の光半導体素子をプラグ・ジャック式光電
共用伝送装置に使用し、前記光半導体素子のリード端子
を該プラグ・ジャック式光電共用伝送装置の保持体側面
から取り出すとともに、外部コネクタも保持体側面から
取り出すことを特徴としたものである。
決するために、（１）電気接続端子を有するリードフレ
ームと、該リードフレームの電気接続端子に接続される
発光及び受光チップと、該チップを駆動するためのドラ
イブＩＣと、前記リードフレームと前記チップと前記ド
ライブＩＣとをモールドし、外周面の一部に鏡面のカッ
ト面を設けた透明樹脂とを有し、該透明樹脂の鏡面のカ
ット面により、入射光又は出射光を前記チップの前面に
対して９０°横方向に入出力する光半導体素子を具備し
たこと、更には、（２）前記透明樹脂の外周面の一部に
鏡面の楕円レンズや円レンズなどのレンズを設けた光半
導体素子を具備したこと、更には、（３）電気接続端子
を有し、入射光又は出射光を全反射する反射板を有する
リードフレームと、該リードフレームの電気接続端子に
接続される発光及び受光チップと、該チップを駆動する
ためのドライブＩＣと、前記リードフレームと前記チッ
プと前記ドライブＩＣとをモールドする透明樹脂とを有
し、前記反射板により入射光又は出射光を前記チップの
前面に対して９０°横方向に入出力する光半導体素子を
具備したこと、更には、（４）前記（１）,（２）また
は（３）記載の光半導体素子をプラグ・ジャック式光電
共用伝送装置に使用し、前記光半導体素子のリード端子
を該プラグ・ジャック式光電共用伝送装置の保持体側面
から取り出すとともに、外部コネクタも保持体側面から
取り出すことを特徴としたものである。
【００１１】
【作用】前記構成を有する本発明のプラグ・ジャック式
光電共用伝送装置は、透明樹脂でモールドされたモール
ド部の一部に鏡面のカット面や，楕円レンズあるいは円
レンズ等のレンズ，光を全反射できる反射板を持ったリ
ードフレームを設けることにより、効率よく、光の主な
入射，出射方向を受発光チップ前面に対して９０°横方
向とすることが可能となる。
光電共用伝送装置は、透明樹脂でモールドされたモール
ド部の一部に鏡面のカット面や，楕円レンズあるいは円
レンズ等のレンズ，光を全反射できる反射板を持ったリ
ードフレームを設けることにより、効率よく、光の主な
入射，出射方向を受発光チップ前面に対して９０°横方
向とすることが可能となる。
【００１２】
【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明によるプラグ・ジ
ャック式光電共用伝送装置に用いられる光半導体素子の
一実施例（実施例１）を説明するための構成図で、図１
（ａ）は上面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は断
面図である。図中、１はカット面、２は受発光チップ
（ドライブＩＣあるいはＯＰＩＣ）、３はリードフレー
ム、３ａは電源電圧（Ｖcc）接続端子、３ｂは接地（Ｇ
ＮＤ）端子、３ｃは入力（Ｖin）又は出力（Ｖout）端
子、４は透明樹脂、５は入射光及び出射光である。
する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明によるプラグ・ジ
ャック式光電共用伝送装置に用いられる光半導体素子の
一実施例（実施例１）を説明するための構成図で、図１
（ａ）は上面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は断
面図である。図中、１はカット面、２は受発光チップ
（ドライブＩＣあるいはＯＰＩＣ）、３はリードフレー
ム、３ａは電源電圧（Ｖcc）接続端子、３ｂは接地（Ｇ
ＮＤ）端子、３ｃは入力（Ｖin）又は出力（Ｖout）端
子、４は透明樹脂、５は入射光及び出射光である。
【００１３】受発光チップ２の前面に対し、９０°横方
向に入射，出射できるように、透明樹脂４でモールドさ
れたモールド部において、受発光チップ２上の該モール
ド部の外周面の一部に鏡面のカット面１を設ける。屈折
率の異なる２種類の物質の境界面における屈折後の光線
の方向は、スネルの法則（Snell's Law）により、 ｎ1sinθ1＝ｎ2sinθ2 で与えられており（ここで、θ1は入射角、θ2は屈折
角）、この法則により、カット面１の設計を行う。例え
ば、効率よく光５を入射，出射させるには、鏡面のカッ
ト面１で光５を全反射させる必要がある。
向に入射，出射できるように、透明樹脂４でモールドさ
れたモールド部において、受発光チップ２上の該モール
ド部の外周面の一部に鏡面のカット面１を設ける。屈折
率の異なる２種類の物質の境界面における屈折後の光線
の方向は、スネルの法則（Snell's Law）により、 ｎ1sinθ1＝ｎ2sinθ2 で与えられており（ここで、θ1は入射角、θ2は屈折
角）、この法則により、カット面１の設計を行う。例え
ば、効率よく光５を入射，出射させるには、鏡面のカッ
ト面１で光５を全反射させる必要がある。
【００１４】鏡面のカット面１を持つ透明樹脂４、例え
ば、透明樹脂４の材質をエポキシ樹脂とした場合、屈折
率は約１.５５で、空気が約１であることから、先の法
則にあてはめると、ｎ1＝１，ｎ2＝１.５５，sinθ1≦
１から１×sinθ1＝１.５５×sinθ2 sinθ2＝１／１.５５，θ2≒４０.２° となるため、図１（ｂ）のθを４０.２°以上となるよ
うにすれば、鏡面のカット面１で光５を全反射させるこ
とができ、効率よく光５を受発光チップ２に集めること
が可能である。
ば、透明樹脂４の材質をエポキシ樹脂とした場合、屈折
率は約１.５５で、空気が約１であることから、先の法
則にあてはめると、ｎ1＝１，ｎ2＝１.５５，sinθ1≦
１から１×sinθ1＝１.５５×sinθ2 sinθ2＝１／１.５５，θ2≒４０.２° となるため、図１（ｂ）のθを４０.２°以上となるよ
うにすれば、鏡面のカット面１で光５を全反射させるこ
とができ、効率よく光５を受発光チップ２に集めること
が可能である。
【００１５】このように、実施例１は、発光チップと受
光チップを駆動させるためのドライブＩＣ２をＶcc端子
３ａ，ＧＮＤ端子３ｂ，Ｖin端子３ｃを取り出せるリー
ドフレーム３に、あるいはＯＰＩＣチップ２は、Ｖcc端
子３ａ，ＧＮＤ端子３ｂ，Ｖout端子３ｃを取り出せる
リードフレーム３にダイボンディングやワイヤボンディ
ングを行い、透明樹脂４でモールドし、該モールド部に
おける外周面の一部に鏡面のカット面１を設け、このカ
ット面１を利用して光５の主な入射，出射方向を変える
ことができるようにしたものである。
光チップを駆動させるためのドライブＩＣ２をＶcc端子
３ａ，ＧＮＤ端子３ｂ，Ｖin端子３ｃを取り出せるリー
ドフレーム３に、あるいはＯＰＩＣチップ２は、Ｖcc端
子３ａ，ＧＮＤ端子３ｂ，Ｖout端子３ｃを取り出せる
リードフレーム３にダイボンディングやワイヤボンディ
ングを行い、透明樹脂４でモールドし、該モールド部に
おける外周面の一部に鏡面のカット面１を設け、このカ
ット面１を利用して光５の主な入射，出射方向を変える
ことができるようにしたものである。
【００１６】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明によるプラ
グ・ジャック式光電共用伝送装置に用いられる光半導体
素子の他の実施例（実施例２）を説明するための構成図
で、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は側面図、図２
（ｃ）は断面図である。図中、６はレンズで、その他、
図１と同じ作用をする部分は同一の符号を付してある。
実施例２は、透明樹脂４のモールド部の外周面の一部に
鏡面の楕円レンズや円レンズ等のレンズ６を設ける。先
の法則を設計時に考慮して、設計を行うことにより、受
発光チップ２の任意の位置等に効率よく光５を集光させ
ることが可能である。
グ・ジャック式光電共用伝送装置に用いられる光半導体
素子の他の実施例（実施例２）を説明するための構成図
で、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は側面図、図２
（ｃ）は断面図である。図中、６はレンズで、その他、
図１と同じ作用をする部分は同一の符号を付してある。
実施例２は、透明樹脂４のモールド部の外周面の一部に
鏡面の楕円レンズや円レンズ等のレンズ６を設ける。先
の法則を設計時に考慮して、設計を行うことにより、受
発光チップ２の任意の位置等に効率よく光５を集光させ
ることが可能である。
【００１７】このように、実施例２は、基本的には、実
施例１の内容で透明樹脂４でモールドされたモールド部
における外周面の一部に鏡面の楕円レンズや円レンズ等
のレンズ６を設け、受発光チップ２の前面に、あるいは
任意の位置等に光を集光させ、効率よく信号伝送ができ
るようにしたものである。
施例１の内容で透明樹脂４でモールドされたモールド部
における外周面の一部に鏡面の楕円レンズや円レンズ等
のレンズ６を設け、受発光チップ２の前面に、あるいは
任意の位置等に光を集光させ、効率よく信号伝送ができ
るようにしたものである。
【００１８】図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明によるプラ
グ・ジャック式光電共用伝送装置に用いられる光半導体
素子の更に他の実施例（実施例３）を説明するための構
成図で、図（ａ）は上面図、図（ｂ）は側面図、図
（ｃ）は断面図である。図中、７はリードフレーム、７
ａは反射板で、その他、図１と同じ作用をする部分は同
一の符号を付してある。
グ・ジャック式光電共用伝送装置に用いられる光半導体
素子の更に他の実施例（実施例３）を説明するための構
成図で、図（ａ）は上面図、図（ｂ）は側面図、図
（ｃ）は断面図である。図中、７はリードフレーム、７
ａは反射板で、その他、図１と同じ作用をする部分は同
一の符号を付してある。
【００１９】実施例３は、受発光チップ２及び受発光チ
ップ２がダイボンディングやワイヤボンディングされた
リードフレーム３の部分を透明樹脂４でモールドしてい
るだけで、受発光チップ２上と透明樹脂４のモールド部
内に光５を全反射できる反射板７ａを持ったリードフレ
ーム７を配置し、光５を受発光チップ２に集めることが
可能である。反射板７ａの形状を変えることにより、受
発光チップ２の前面あるいは任意の位置等に光５を集め
ることができる。この反射板７ａは、Ｖcc端子３ａ，Ｇ
ＮＤ端子３ｂ，Ｖin端子３ｃ、あるいはＶcc端子３ａ，
ＧＮＤ端子３ｂ，Ｖout端子３ｃが取り出されるリード
フレーム３とは、別に独立しているため、受発光チップ
２上の任意の位置に配置できる。
ップ２がダイボンディングやワイヤボンディングされた
リードフレーム３の部分を透明樹脂４でモールドしてい
るだけで、受発光チップ２上と透明樹脂４のモールド部
内に光５を全反射できる反射板７ａを持ったリードフレ
ーム７を配置し、光５を受発光チップ２に集めることが
可能である。反射板７ａの形状を変えることにより、受
発光チップ２の前面あるいは任意の位置等に光５を集め
ることができる。この反射板７ａは、Ｖcc端子３ａ，Ｇ
ＮＤ端子３ｂ，Ｖin端子３ｃ、あるいはＶcc端子３ａ，
ＧＮＤ端子３ｂ，Ｖout端子３ｃが取り出されるリード
フレーム３とは、別に独立しているため、受発光チップ
２上の任意の位置に配置できる。
【００２０】このように、実施例３は、基本的には、実
施例１で述べた内容で、透明樹脂４でモールドされたモ
ールド部と受発光チップ２上との間に光５を全反射でき
る反射板７ａを持ったリードフレーム７を配置して光５
の主な入射，出射方向を変えることができるものであ
る。
施例１で述べた内容で、透明樹脂４でモールドされたモ
ールド部と受発光チップ２上との間に光５を全反射でき
る反射板７ａを持ったリードフレーム７を配置して光５
の主な入射，出射方向を変えることができるものであ
る。
【００２１】図４（ａ）〜（ｃ）は、実施例１〜３の光
半導体素子をプラグ・ジャック式光電共用伝送装置に採
用した場合の実施例（実施例４）を示す図で、図中、８
は保持体、９は外部コネクタ、９ａはＶcc端子，９ｂは
ＧＮＤ端子，９ｃはＶin又はＶout端子、１０〜１５は
電気接続端子で、その他、図１〜図３と同じ作用をする
部分は同一の符号を付してある。前記光半導体素子を収
納保持する保持体８に収納保持されており、該保持体８
には、電気接続端子１０〜１５と外部回路とを接続する
外部コネクタ９が配置され、該電気接続端子１０〜１５
及び該外部コネクタ９を保持体８の側面から保持体８の
底面に対して平行に引き出している。
半導体素子をプラグ・ジャック式光電共用伝送装置に採
用した場合の実施例（実施例４）を示す図で、図中、８
は保持体、９は外部コネクタ、９ａはＶcc端子，９ｂは
ＧＮＤ端子，９ｃはＶin又はＶout端子、１０〜１５は
電気接続端子で、その他、図１〜図３と同じ作用をする
部分は同一の符号を付してある。前記光半導体素子を収
納保持する保持体８に収納保持されており、該保持体８
には、電気接続端子１０〜１５と外部回路とを接続する
外部コネクタ９が配置され、該電気接続端子１０〜１５
及び該外部コネクタ９を保持体８の側面から保持体８の
底面に対して平行に引き出している。
【００２２】このように、実施例４は、実施例１〜３の
いずれかの光半導体素子を使用して、プラグ・ジャック
式光電共用伝送装置の外部コネクタ１０〜１５及び該光
半導体素子のリード端子（Ｖcc，ＧＮＤ，Ｖinあるいは
Ｖcc，ＧＮＤ，Ｖout）９ａ〜９ｃを保持体８の側面か
ら取り出すことにより、プラグ・ジャック式光電共用伝
送装置の小型化，薄型化ができるものである。
いずれかの光半導体素子を使用して、プラグ・ジャック
式光電共用伝送装置の外部コネクタ１０〜１５及び該光
半導体素子のリード端子（Ｖcc，ＧＮＤ，Ｖinあるいは
Ｖcc，ＧＮＤ，Ｖout）９ａ〜９ｃを保持体８の側面か
ら取り出すことにより、プラグ・ジャック式光電共用伝
送装置の小型化，薄型化ができるものである。
【００２３】図５は、本発明によるプラグ・ジャック式
光電共用伝送装置をプリント基板に実装した図で、図
中、１６はプリント基板で、その他、図１〜図４と同じ
作用をする部分は同一の符号を付してある。このような
構造とすることで、図５に示すように、プリント基板１
６からの該光電共用伝送装置の天面までの高さをＨと
し、該光電共用伝送装置の天面から底面までをＨ１と
し、プリント基板の厚みをｔ１とした場合、図５ではＨ
＝Ｈ１−ｔ１となり、図９に示した従来例ではＨ＝Ｈ１
となるため、本発明の実施例におけるプラグ・ジャック
式光電共用伝送装置は、ＡＶ機器等に実装した場合、プ
リント基板の厚み分（ｔ１）だけ小型化，薄型化が可能
となる。
光電共用伝送装置をプリント基板に実装した図で、図
中、１６はプリント基板で、その他、図１〜図４と同じ
作用をする部分は同一の符号を付してある。このような
構造とすることで、図５に示すように、プリント基板１
６からの該光電共用伝送装置の天面までの高さをＨと
し、該光電共用伝送装置の天面から底面までをＨ１と
し、プリント基板の厚みをｔ１とした場合、図５ではＨ
＝Ｈ１−ｔ１となり、図９に示した従来例ではＨ＝Ｈ１
となるため、本発明の実施例におけるプラグ・ジャック
式光電共用伝送装置は、ＡＶ機器等に実装した場合、プ
リント基板の厚み分（ｔ１）だけ小型化，薄型化が可能
となる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１〜４に対応する効果：透明樹脂のモール
ド部の一部に鏡面のカット面，楕円レンズあるいは円レ
ンズ等のレンズを設け、あるいは光を全反射できる反射
板を持ったリードフレームを受発光チップ上に配置する
ことにより、光の入射，出射方向を変え、効率のよい光
半導体素子が得られ、また、該光半導体素子を使用する
ことにより、小型化，薄型化が可能なプラグ・ジャック
式光電共用伝送装置が得られる。 （２）請求項１に対応する効果：発光チップと受光チッ
プを駆動させるためのドライブＩＣはＶcc，ＧＮＤ，Ｖ
in端子を取り出せるリードフレームに、あるいはＯＰＩ
ＣチップはＶcc，ＧＮＤ，Ｖout端子を取り出せるリー
ドフレームにダイボンディングやワイヤボンディングを
行い、透明樹脂でモールドし、該モールド部における外
周面の一部に鏡面のカット面を設け、このカット面を利
用して光の主な入射，出射方向を変えることができるも
のである。 （３）請求項２に対応する効果：透明樹脂でモールドさ
れたモールド部における外周面の一部に鏡面の楕円レン
ズや円レンズ等のレンズを設け、受発光チップ前面に、
あるいは任意の位置等に光を集光させ、効率よく信号伝
送ができるものである。 （４）請求項３に対応する効果：透明樹脂でモールドさ
れたモールド部と受発光チップ上との間に光を全反射で
きる反射板を持ったリードフレームを配置して光の主な
入射，出射方向を変えることができるものである。 （５）請求項４に対応する効果：請求項１〜３のいずれ
かの光半導体素子を使用して、プラグ・ジャック式光電
共用伝送装置の外部コネクタ及び該光半導体素子のリー
ド端子（Ｖcc，ＧＮＤ，ＶinあるいはＶcc，ＧＮＤ，Ｖ
out）を保持体の側面から取り出すことにより、プラグ
・ジャック式光電共用伝送装置の小型化，薄型化ができ
るものである。
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１〜４に対応する効果：透明樹脂のモール
ド部の一部に鏡面のカット面，楕円レンズあるいは円レ
ンズ等のレンズを設け、あるいは光を全反射できる反射
板を持ったリードフレームを受発光チップ上に配置する
ことにより、光の入射，出射方向を変え、効率のよい光
半導体素子が得られ、また、該光半導体素子を使用する
ことにより、小型化，薄型化が可能なプラグ・ジャック
式光電共用伝送装置が得られる。 （２）請求項１に対応する効果：発光チップと受光チッ
プを駆動させるためのドライブＩＣはＶcc，ＧＮＤ，Ｖ
in端子を取り出せるリードフレームに、あるいはＯＰＩ
ＣチップはＶcc，ＧＮＤ，Ｖout端子を取り出せるリー
ドフレームにダイボンディングやワイヤボンディングを
行い、透明樹脂でモールドし、該モールド部における外
周面の一部に鏡面のカット面を設け、このカット面を利
用して光の主な入射，出射方向を変えることができるも
のである。 （３）請求項２に対応する効果：透明樹脂でモールドさ
れたモールド部における外周面の一部に鏡面の楕円レン
ズや円レンズ等のレンズを設け、受発光チップ前面に、
あるいは任意の位置等に光を集光させ、効率よく信号伝
送ができるものである。 （４）請求項３に対応する効果：透明樹脂でモールドさ
れたモールド部と受発光チップ上との間に光を全反射で
きる反射板を持ったリードフレームを配置して光の主な
入射，出射方向を変えることができるものである。 （５）請求項４に対応する効果：請求項１〜３のいずれ
かの光半導体素子を使用して、プラグ・ジャック式光電
共用伝送装置の外部コネクタ及び該光半導体素子のリー
ド端子（Ｖcc，ＧＮＤ，ＶinあるいはＶcc，ＧＮＤ，Ｖ
out）を保持体の側面から取り出すことにより、プラグ
・ジャック式光電共用伝送装置の小型化，薄型化ができ
るものである。
【図１】本発明によるプラグ・ジャック式光電共用伝送
装置に用いられる光半導体素子の一実施例を説明するた
めの構成図である。
装置に用いられる光半導体素子の一実施例を説明するた
めの構成図である。
【図２】本発明によるプラグ・ジャック式光電共用伝送
装置に用いられる光半導体素子の他の実施例を説明する
ための構成図である。
装置に用いられる光半導体素子の他の実施例を説明する
ための構成図である。
【図３】本発明によるプラグ・ジャック式光電共用伝送
装置に用いられる光半導体素子の更に他の実施例を説明
するための構成図である。
装置に用いられる光半導体素子の更に他の実施例を説明
するための構成図である。
【図４】図１〜図３に示した光半導体素子をプラグ・ジ
ャック式光電共用伝送装置に採用した場合の実施例を示
す図である。
ャック式光電共用伝送装置に採用した場合の実施例を示
す図である。
【図５】本発明によるプラグ・ジャック式光電共用伝送
装置をプリント基板に実装した図である。
装置をプリント基板に実装した図である。
【図６】従来の光半導体素子の構成図である。
【図７】従来の他の光半導体素子の構成図である。
【図８】図６の光半導体素子を使用したプラグ・ジャッ
ク式光電共用伝送装置の構成図である。
ク式光電共用伝送装置の構成図である。
【図９】図８のプラグ・ジャック式光電共用伝送装置を
プリント基板に実装した図である。
プリント基板に実装した図である。
１…カット面、２…受発光チップ（ドライブＩＣ又はＯ
ＰＩＣ）、３…リードフレーム、３ａ…Ｖcc端子、３ｂ
…ＧＮＤ端子、３ｃ…Ｖin又はＶout端子、４…透明樹
脂、５…入射光及び出射光、６…レンズ、７…リードフ
レーム、７ａ…反射板、８…保持体、９…外部コネク
タ、９ａ…Ｖcc端子、９ｂ…ＧＮＤ端子、９ｃ…Ｖin又
はＶout端子、１０〜１５…電気接続端子、１６…プリ
ント基板。
ＰＩＣ）、３…リードフレーム、３ａ…Ｖcc端子、３ｂ
…ＧＮＤ端子、３ｃ…Ｖin又はＶout端子、４…透明樹
脂、５…入射光及び出射光、６…レンズ、７…リードフ
レーム、７ａ…反射板、８…保持体、９…外部コネク
タ、９ａ…Ｖcc端子、９ｂ…ＧＮＤ端子、９ｃ…Ｖin又
はＶout端子、１０〜１５…電気接続端子、１６…プリ
ント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｍ Ｈ０４Ｂ 10/28 10/26 10/14 10/04 10/06 10/105 10/10 10/22 Ｈ０４Ｂ 9/00 Ｒ
Claims (4)
- 【請求項１】 電気接続端子を有するリードフレーム
と、該リードフレームの電気接続端子に接続される発光
及び受光チップと、該チップを駆動するためのドライブ
ＩＣと、前記リードフレームと前記チップと前記ドライ
ブＩＣとをモールドし、外周面の一部に鏡面のカット面
を設けた透明樹脂とを有し、該透明樹脂の鏡面のカット
面により、入射光又は出射光を前記チップの前面に対し
て９０°横方向に入出力する光半導体素子を具備したこ
とを特徴とするプラグ・ジャック式光電共用伝送装置。 - 【請求項２】 前記透明樹脂の外周面の一部に鏡面の楕
円レンズや円レンズなどのレンズを設けた光半導体素子
を具備したことを特徴とする請求項１記載のプラグ・ジ
ャック式光電共用伝送装置。 - 【請求項３】 電気接続端子を有し、入射光又は出射光
を全反射する反射板を有するリードフレームと、該リー
ドフレームの電気接続端子に接続される発光及び受光チ
ップと、該チップを駆動するためのドライブＩＣと、前
記リードフレームと前記チップと前記ドライブＩＣとを
モールドする透明樹脂とを有し、前記反射板により入射
光又は出射光を前記チップの前面に対して９０°横方向
に入出力する光半導体素子を具備したことを特徴とする
プラグ・ジャック式光電共用伝送装置。 - 【請求項４】 請求項１,２または３記載の光半導体素
子をプラグ・ジャック式光電共用伝送装置に使用し、前
記光半導体素子のリード端子を該プラグ・ジャック式光
電共用伝送装置の保持体側面から取り出すとともに、外
部コネクタも保持体側面から取り出すことを特徴とする
プラグ・ジャック式光電共用伝送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06239787A JP3115773B2 (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プラグ・ジャック式光電共用伝送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06239787A JP3115773B2 (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プラグ・ジャック式光電共用伝送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107224A true JPH08107224A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3115773B2 JP3115773B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=17049882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06239787A Expired - Fee Related JP3115773B2 (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プラグ・ジャック式光電共用伝送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3115773B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071759A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Rohm Co., Ltd. | 受光モジュール |
| JP2017130585A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 受光モジュール及び光学モジュールの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP06239787A patent/JP3115773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071759A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Rohm Co., Ltd. | 受光モジュール |
| JPWO2005071759A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2007-09-06 | ローム株式会社 | 受光モジュール |
| JP4542042B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-09-08 | ローム株式会社 | 受光モジュール |
| JP2017130585A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 受光モジュール及び光学モジュールの製造方法 |
| KR20180103931A (ko) * | 2016-01-21 | 2018-09-19 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 수광 모듈 및 광학 모듈의 제조 방법 |
| TWI714677B (zh) * | 2016-01-21 | 2021-01-01 | 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 | 受光模組及光學模組之製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3115773B2 (ja) | 2000-12-11 |
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