JPH08107138A - 半導体ウエハ搬送装置と製法 - Google Patents
半導体ウエハ搬送装置と製法Info
- Publication number
- JPH08107138A JPH08107138A JP7065895A JP6589595A JPH08107138A JP H08107138 A JPH08107138 A JP H08107138A JP 7065895 A JP7065895 A JP 7065895A JP 6589595 A JP6589595 A JP 6589595A JP H08107138 A JPH08107138 A JP H08107138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- semiconductor wafer
- drive plate
- wafer transfer
- coupled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 115
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
- B25B11/007—Vacuum work holders portable, e.g. handheld
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/11—Vacuum
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 改良型半導体ウエハ搬送装置を提供し、ウエ
ハ研磨中の自己調整、軸と搬送装置間の真空接続の簡単
実施、多種工程用の孔のあつらえ配列の実現、設置除去
の簡単実施、エッジ効果の削減、常平架特性の具現を可
能ならしめることが目的である。 【構成】 中に真空通路を有する回転軸と、常平架を構
成する円錐形レセプタクル及び球状ボタンと、トルク板
との間に常平架を保持する駆動板と、駆動板との間に搬
送孔以外を気密にして真空室を構成する搬送板と、搬送
板外周の非金属保持リング沿いのエッジ効果吸収用の切
り込み空洞部と、軸内真空通路と真空室とを繋ぐ迅速接
続器を設けた真空導管とを備える。駆動板と搬送板の接
続に離合が簡単になるV型バンド接続装置を用い、あつ
らえ配列用に任意の搬送孔を塞ぐプラグを準備する。搬
送装置の設置除去の簡単化には軸を2分割してねじ接続
をする。
ハ研磨中の自己調整、軸と搬送装置間の真空接続の簡単
実施、多種工程用の孔のあつらえ配列の実現、設置除去
の簡単実施、エッジ効果の削減、常平架特性の具現を可
能ならしめることが目的である。 【構成】 中に真空通路を有する回転軸と、常平架を構
成する円錐形レセプタクル及び球状ボタンと、トルク板
との間に常平架を保持する駆動板と、駆動板との間に搬
送孔以外を気密にして真空室を構成する搬送板と、搬送
板外周の非金属保持リング沿いのエッジ効果吸収用の切
り込み空洞部と、軸内真空通路と真空室とを繋ぐ迅速接
続器を設けた真空導管とを備える。駆動板と搬送板の接
続に離合が簡単になるV型バンド接続装置を用い、あつ
らえ配列用に任意の搬送孔を塞ぐプラグを準備する。搬
送装置の設置除去の簡単化には軸を2分割してねじ接続
をする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般には半導体処理装置
に係り、特に半導体ウエハの処理期間中半導体ウエハを
保持する改良形の半導体ウエハ搬送装置に関する。
に係り、特に半導体ウエハの処理期間中半導体ウエハを
保持する改良形の半導体ウエハ搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハは、ウエハ上の回路形成の
処理ステップの実行前にスムースで平担な仕上りを得る
ための研磨をなされなければならない。この仕上げはウ
エハをウエハ搬送装置に固定し、ウエハ搬送装置を回転
させ、反対方向回転の研磨ローラを回転するウエハに接
触させることによって達成される。
処理ステップの実行前にスムースで平担な仕上りを得る
ための研磨をなされなければならない。この仕上げはウ
エハをウエハ搬送装置に固定し、ウエハ搬送装置を回転
させ、反対方向回転の研磨ローラを回転するウエハに接
触させることによって達成される。
【0003】従来技術のウエハ搬送装置は1本の軸上に
固定するように取付けられて、ウエハ搬送装置と研磨ロ
ーラとは完全に平行に整列される必要があった。従来技
術のウエハ搬送装置は軸を貫通する真空圧を備え、軸は
接続を介しての真空圧を維持保全するため3つのOリン
グを介してウエハ搬送装置に結合されていた。従来技術
のウエハ搬送装置は典型的には真空源に接続される16
個の孔を有している。
固定するように取付けられて、ウエハ搬送装置と研磨ロ
ーラとは完全に平行に整列される必要があった。従来技
術のウエハ搬送装置は軸を貫通する真空圧を備え、軸は
接続を介しての真空圧を維持保全するため3つのOリン
グを介してウエハ搬送装置に結合されていた。従来技術
のウエハ搬送装置は典型的には真空源に接続される16
個の孔を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】これらの孔は固定配列
になっていて、ウエハを真空圧によってウエハ搬送装置
にしっかりと取付ける役割を果たしている。しかし、従
来技術のウエハ搬送装置は配列変更をするのに相当の時
間が必要なため設置・除去に困難を伴っていた。
になっていて、ウエハを真空圧によってウエハ搬送装置
にしっかりと取付ける役割を果たしている。しかし、従
来技術のウエハ搬送装置は配列変更をするのに相当の時
間が必要なため設置・除去に困難を伴っていた。
【0005】加えて、従来技術のウエハ搬送装置には当
業者がエッジ効果と称する問題が存在する。一般に、エ
ッジ効果の望ましからざる結果は、ウエハの研磨側の外
側リングから除去される材料が一様ではなく従ってウエ
ハのその部分が使用できないことにある。勿論、この無
駄な部分が最終製品のコスト効率を低減させるので、ウ
エハの利用可能領域を最大化するためにエッジ効果を緩
和することが望ましい。このエッジ効果は研磨ローラが
ウエハの外縁部に当り結果としてウエハとの間で研磨ロ
ーラの振動が発生する時の研磨ローラの力に起因してい
る。この力の影響により、外側リングの第1最外リング
部分は過剰材料除去、即ち、ウエハ表面上の低位領域と
して特徴付けられる。この第1最外リング部分のウエハ
の中心側に隣接する第2外側リング部分は低減材料除
去、即ちウエハ表面上の高位領域として特徴付けられ
る。第2外側リング部分のウエハの中心側に隣接する第
3外側リング部分は過剰材料除去、即ち、ウエハ表面上
の低位領域として特徴付けられる。短的に云えば、ウエ
ハの外側リングからの不均一材料除去は、過剰材料除去
と低減材料除去との間で揺れるパターンを有する。最外
側リング部分は、典型的には、ウエハ端縁と研磨ローラ
との間の物理的インタフェイスが経験するより高い力の
ために最大の材料除去を経験することになる。次のリン
グ部分は、ウエハの外縁部表面に最初に接触するときに
圧縮された後ウエハ表面から弾ね上がる研磨ローラの柔
軟性の結果によって低減材料除去を経験することにな
る。次いで研磨ローラはウエハ表面に向けて弾ね返り、
結果として第3外側リング部分は過剰材料除去を経験す
ることになる。勿論この動作は短時間内だけ発生する
が、研磨工程が続く限り繰返し発生するので、エッジ効
果はウエハの端縁に隣接する研磨表面上の外側リング部
分に亘って発生する不均一な材料除去の原因をなす。従
来技術のウエハ搬送装置は、最初の力、続く研磨ローラ
の振動、それによって生ずるエッジ効果の結果でウエハ
の外側部分が曲げ込まれるための空間の準備をしていな
い。
業者がエッジ効果と称する問題が存在する。一般に、エ
ッジ効果の望ましからざる結果は、ウエハの研磨側の外
側リングから除去される材料が一様ではなく従ってウエ
ハのその部分が使用できないことにある。勿論、この無
駄な部分が最終製品のコスト効率を低減させるので、ウ
エハの利用可能領域を最大化するためにエッジ効果を緩
和することが望ましい。このエッジ効果は研磨ローラが
ウエハの外縁部に当り結果としてウエハとの間で研磨ロ
ーラの振動が発生する時の研磨ローラの力に起因してい
る。この力の影響により、外側リングの第1最外リング
部分は過剰材料除去、即ち、ウエハ表面上の低位領域と
して特徴付けられる。この第1最外リング部分のウエハ
の中心側に隣接する第2外側リング部分は低減材料除
去、即ちウエハ表面上の高位領域として特徴付けられ
る。第2外側リング部分のウエハの中心側に隣接する第
3外側リング部分は過剰材料除去、即ち、ウエハ表面上
の低位領域として特徴付けられる。短的に云えば、ウエ
ハの外側リングからの不均一材料除去は、過剰材料除去
と低減材料除去との間で揺れるパターンを有する。最外
側リング部分は、典型的には、ウエハ端縁と研磨ローラ
との間の物理的インタフェイスが経験するより高い力の
ために最大の材料除去を経験することになる。次のリン
グ部分は、ウエハの外縁部表面に最初に接触するときに
圧縮された後ウエハ表面から弾ね上がる研磨ローラの柔
軟性の結果によって低減材料除去を経験することにな
る。次いで研磨ローラはウエハ表面に向けて弾ね返り、
結果として第3外側リング部分は過剰材料除去を経験す
ることになる。勿論この動作は短時間内だけ発生する
が、研磨工程が続く限り繰返し発生するので、エッジ効
果はウエハの端縁に隣接する研磨表面上の外側リング部
分に亘って発生する不均一な材料除去の原因をなす。従
来技術のウエハ搬送装置は、最初の力、続く研磨ローラ
の振動、それによって生ずるエッジ効果の結果でウエハ
の外側部分が曲げ込まれるための空間の準備をしていな
い。
【0006】それ故改良された半導体ウエハ搬送装置が
必要とされ、研磨中に自己調整を行うウエハ搬送装置を
提供し得る、回転軸とウエハ搬送装置との間の真空接続
を簡単になし得る、多種類工程に適合するそれぞれのあ
つらえ配列を可能ならしめるための多数の真空孔を有す
る、設置除去の簡単な、有害なエッジ効果を除去し得
る、常平架特性を提供し得る方法への要望が存在する。
必要とされ、研磨中に自己調整を行うウエハ搬送装置を
提供し得る、回転軸とウエハ搬送装置との間の真空接続
を簡単になし得る、多種類工程に適合するそれぞれのあ
つらえ配列を可能ならしめるための多数の真空孔を有す
る、設置除去の簡単な、有害なエッジ効果を除去し得
る、常平架特性を提供し得る方法への要望が存在する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に従う改良型半導
体ウエハ搬送装置は半導体ウエハの回転平面に動的な変
化を許容する常平架特性を有する。この特性がウエハ搬
送装置に研磨中のウエハの研磨ローラへの全面接触を保
証するような動的調整を可能ならしめる。
体ウエハ搬送装置は半導体ウエハの回転平面に動的な変
化を許容する常平架特性を有する。この特性がウエハ搬
送装置に研磨中のウエハの研磨ローラへの全面接触を保
証するような動的調整を可能ならしめる。
【0008】回転軸に結合するトルク板を備える回転軸
が準備される。トルク板はハブアンドスポーク形態を有
し、スポークは駆動板に結合される弾性指形状になって
いる。弾性指のバネ動作は駆動板上に取付けられる球状
ボタンと回転軸上に取付けられる円錐形レセプタクルと
の間に摩擦接合をもたらす。常平架行動は円錐形レセプ
タクル内での球状ボタンの滑動によって達成される。こ
の行動が駆動板の、従って半導体ウエハ搬送装置に結合
される半導体ウエハの回転平面を変化させる。この様に
して、半導体ウエハ搬送装置と研磨ローラとの間の整列
は、半導体ウエハ搬送装置の常平架特性が平行からの僅
かの変位を調整し得るので、正確に平行である必要がな
くなる。加えて、ウエハを搬送する搬送板には、ウエハ
が切り込み空洞に向けて移動し得るように、それによっ
てエッジ効果を減少させる手段を提供するように周縁廻
りに切り込み空洞を備えてある。
が準備される。トルク板はハブアンドスポーク形態を有
し、スポークは駆動板に結合される弾性指形状になって
いる。弾性指のバネ動作は駆動板上に取付けられる球状
ボタンと回転軸上に取付けられる円錐形レセプタクルと
の間に摩擦接合をもたらす。常平架行動は円錐形レセプ
タクル内での球状ボタンの滑動によって達成される。こ
の行動が駆動板の、従って半導体ウエハ搬送装置に結合
される半導体ウエハの回転平面を変化させる。この様に
して、半導体ウエハ搬送装置と研磨ローラとの間の整列
は、半導体ウエハ搬送装置の常平架特性が平行からの僅
かの変位を調整し得るので、正確に平行である必要がな
くなる。加えて、ウエハを搬送する搬送板には、ウエハ
が切り込み空洞に向けて移動し得るように、それによっ
てエッジ効果を減少させる手段を提供するように周縁廻
りに切り込み空洞を備えてある。
【0009】前記及びその他の特徴及び効果は添付の図
面に図解するような本発明の好適なる例示的実施例の以
下の記述から明らかになるであろう。
面に図解するような本発明の好適なる例示的実施例の以
下の記述から明らかになるであろう。
【0010】
【作用】本半導体装置は上部を外部駆動源に接続して駆
動されて搬送するウエハを回転させるための回転要素、
即ち回転軸を備え、この軸の中には本装置の真空源とな
る、外部真空源との接続で真空導管の役割を果たす通路
が設けられる。回転軸下端には内側ねじが設けられ、キ
ー接続形態を有する中心穴を備えるトクル板を間に入れ
て回転軸下端に取付ける保持ボルトがねじ込まれる。ト
ルク板は外半径方向に延びる弾性指状突起を備え、この
指状突起の先端部各々は駆動板にねじ止めされる。保持
ボルトの下端には内側ねじが設けられ、下面に円錐形の
くぼみを備える円錐形レセプタクルがねじ込まれる。駆
動板中心部に上向きの球状凸表面を備える球状ボタンを
ねじ込んで、回転軸が円錐形レセプタクルを介して球状
ボタンの上に乗るように配置する。駆動板の上側には中
心に回転軸の貫通する穴を有する覆板が備えられ、駆動
板の下側にはギャップを間に挾んで複数の孔を有する搬
送板が配置されるが、駆動板と搬送板とは外周部で外半
径方向に延びる接合平面でV型バンド接続装置を使って
簡単に結合され、この接合面には気密接合を保証するた
めのOリングガスケットと切り込み溝とで構成されるガ
スケット手段が設けられる。本装置の真空源、即ち回転
軸内通路からは両端を迅速接続器で接続する真空導管が
延び、駆動板を上下に貫通して駆動板と搬送板との間に
設けられたギャップに通ずる穴に接続され、真空圧をギ
ャップに伝達する構成を備える。この真空通路及び搬送
板の複数の孔以外はギャップが気密を保ち得る構成を備
える。これによりギャップに伝達される真空圧が搬送板
の複数の孔の真空吸着作用によってウエハを吸着するこ
とになるが、吸着ウエハが非金属接触を保持し得るよう
搬送板の外周に非金属製の保持リングを配置し、0.2
mm程度搬送板の下面よりも下方に出張らせてある。搬
送板の複数の孔は85個設けられるが、望みの孔を1つ
1つ塞ぎ得るようプラグ差込みを可能にしてある。また
搬送板の下面外周部には角落しを行うことによってウエ
ハの研磨時のエッジ効果による曲がりを吸収し得るだけ
の空洞を設ける。この曲がりの吸収を行うことによって
エッジ効果は削減される。また弾性指状突起のバネ作用
によって円錐形レセプタクルと球状ボタンとの間に適切
な圧力を加えることにより円錐形レセプタクルと球状ボ
タンとの間の摩擦接合を介した常平架運動が可能であ
り、半導体ウエハの回転面を研磨ローラの回転面に整合
させる自動調整の働きをする。更に回転軸をねじによっ
て接続、切離し可能に2分割し、半導体ウエハ搬送装置
本体の回転を防止するためのピン通しを設け、種々な搬
送板の孔配列の半導体ウエハ搬送装置本体を取付治具内
に納めておき、回転軸上半部に駆動源を適用して回転さ
せることにより半導体ウエハ搬送装置本体を容易に回転
軸に着脱できるように構成することも可能である。
動されて搬送するウエハを回転させるための回転要素、
即ち回転軸を備え、この軸の中には本装置の真空源とな
る、外部真空源との接続で真空導管の役割を果たす通路
が設けられる。回転軸下端には内側ねじが設けられ、キ
ー接続形態を有する中心穴を備えるトクル板を間に入れ
て回転軸下端に取付ける保持ボルトがねじ込まれる。ト
ルク板は外半径方向に延びる弾性指状突起を備え、この
指状突起の先端部各々は駆動板にねじ止めされる。保持
ボルトの下端には内側ねじが設けられ、下面に円錐形の
くぼみを備える円錐形レセプタクルがねじ込まれる。駆
動板中心部に上向きの球状凸表面を備える球状ボタンを
ねじ込んで、回転軸が円錐形レセプタクルを介して球状
ボタンの上に乗るように配置する。駆動板の上側には中
心に回転軸の貫通する穴を有する覆板が備えられ、駆動
板の下側にはギャップを間に挾んで複数の孔を有する搬
送板が配置されるが、駆動板と搬送板とは外周部で外半
径方向に延びる接合平面でV型バンド接続装置を使って
簡単に結合され、この接合面には気密接合を保証するた
めのOリングガスケットと切り込み溝とで構成されるガ
スケット手段が設けられる。本装置の真空源、即ち回転
軸内通路からは両端を迅速接続器で接続する真空導管が
延び、駆動板を上下に貫通して駆動板と搬送板との間に
設けられたギャップに通ずる穴に接続され、真空圧をギ
ャップに伝達する構成を備える。この真空通路及び搬送
板の複数の孔以外はギャップが気密を保ち得る構成を備
える。これによりギャップに伝達される真空圧が搬送板
の複数の孔の真空吸着作用によってウエハを吸着するこ
とになるが、吸着ウエハが非金属接触を保持し得るよう
搬送板の外周に非金属製の保持リングを配置し、0.2
mm程度搬送板の下面よりも下方に出張らせてある。搬
送板の複数の孔は85個設けられるが、望みの孔を1つ
1つ塞ぎ得るようプラグ差込みを可能にしてある。また
搬送板の下面外周部には角落しを行うことによってウエ
ハの研磨時のエッジ効果による曲がりを吸収し得るだけ
の空洞を設ける。この曲がりの吸収を行うことによって
エッジ効果は削減される。また弾性指状突起のバネ作用
によって円錐形レセプタクルと球状ボタンとの間に適切
な圧力を加えることにより円錐形レセプタクルと球状ボ
タンとの間の摩擦接合を介した常平架運動が可能であ
り、半導体ウエハの回転面を研磨ローラの回転面に整合
させる自動調整の働きをする。更に回転軸をねじによっ
て接続、切離し可能に2分割し、半導体ウエハ搬送装置
本体の回転を防止するためのピン通しを設け、種々な搬
送板の孔配列の半導体ウエハ搬送装置本体を取付治具内
に納めておき、回転軸上半部に駆動源を適用して回転さ
せることにより半導体ウエハ搬送装置本体を容易に回転
軸に着脱できるように構成することも可能である。
【0011】
【実施例】図面を参照すると、図1には、本願発明によ
る改良型の半導体ウエハ搬送装置10が示されている
が、これは、軸12、トルク板14、駆動板16、搬送
板18及びV型バンド接続装置24を備える。図2はこ
れらの構成部品の詳細を示す。軸12は、真空圧を備え
る通路42を有する。軸12は図示のようにトルク板1
4を正常位置に保持するための保持ボルト26の挿入を
許容する内側ねじを有する。保持ボルト26は又、中へ
円錐形レセプタクル28のねじ込みを許容する内側ねじ
を有する。トルク板14は図1及び図4に示す如くハブ
アンドスポーク形態を有し、図2に示す如くねじ46で
駆動板16に取付けられる。搬送板18はV型バンド接
続装置24及びOリングガスケット72を用いて駆動板
16に接続される。この接続方法は、駆動板16と搬送
板18との間の気密接続を保証し、真空圧が両者間に保
持されることを保証する。ガスケット72は図示の如く
搬送板18内に設けられた切り込みの中に配置され、こ
の切り込みは典型的には正方形或いは長方形断面を有
し、V型バンド接続装置24を使って駆動板16を搬送
板18に接続する時ガスケット72を圧縮するだけの広
さの部屋を形成している。
る改良型の半導体ウエハ搬送装置10が示されている
が、これは、軸12、トルク板14、駆動板16、搬送
板18及びV型バンド接続装置24を備える。図2はこ
れらの構成部品の詳細を示す。軸12は、真空圧を備え
る通路42を有する。軸12は図示のようにトルク板1
4を正常位置に保持するための保持ボルト26の挿入を
許容する内側ねじを有する。保持ボルト26は又、中へ
円錐形レセプタクル28のねじ込みを許容する内側ねじ
を有する。トルク板14は図1及び図4に示す如くハブ
アンドスポーク形態を有し、図2に示す如くねじ46で
駆動板16に取付けられる。搬送板18はV型バンド接
続装置24及びOリングガスケット72を用いて駆動板
16に接続される。この接続方法は、駆動板16と搬送
板18との間の気密接続を保証し、真空圧が両者間に保
持されることを保証する。ガスケット72は図示の如く
搬送板18内に設けられた切り込みの中に配置され、こ
の切り込みは典型的には正方形或いは長方形断面を有
し、V型バンド接続装置24を使って駆動板16を搬送
板18に接続する時ガスケット72を圧縮するだけの広
さの部屋を形成している。
【0012】搬送板18は真空孔20を前面に有する。
本実施例における孔の数は、先行例の16に対して典型
的には85である。これらの真空孔20を介してウエハ
を正常位置にしっかりと保持するように真空が用意され
る。軸12内の通路42は真空源を提供するもので、迅
速接続器37を介して真空導管36に結合される。真空
導管36はそれから迅速接続器38を介して駆動板16
に結合される。これら迅速接続器37,38は、軸12
と駆動板16との間の接続に多数のOリングが必要にな
るのを排して軸12の中の真空源を駆動板16に容易に
接続・分離する簡便な方法を提供する。駆動板16は真
空路70を有し、この真空路70は真空導管36からの
真空圧を駆動板16と搬送板18との間のギャップ80
に伝える。V型バンド接続装置24とガスケット72と
による駆動板16と搬送板18との間の気密接続の故に
ギャップ80の中の真空は真空孔20を通る真空圧の発
生要因となる。
本実施例における孔の数は、先行例の16に対して典型
的には85である。これらの真空孔20を介してウエハ
を正常位置にしっかりと保持するように真空が用意され
る。軸12内の通路42は真空源を提供するもので、迅
速接続器37を介して真空導管36に結合される。真空
導管36はそれから迅速接続器38を介して駆動板16
に結合される。これら迅速接続器37,38は、軸12
と駆動板16との間の接続に多数のOリングが必要にな
るのを排して軸12の中の真空源を駆動板16に容易に
接続・分離する簡便な方法を提供する。駆動板16は真
空路70を有し、この真空路70は真空導管36からの
真空圧を駆動板16と搬送板18との間のギャップ80
に伝える。V型バンド接続装置24とガスケット72と
による駆動板16と搬送板18との間の気密接続の故に
ギャップ80の中の真空は真空孔20を通る真空圧の発
生要因となる。
【0013】非金属保持リング22は図示の如くねじ4
8を使って搬送板18に結合される。保持リング22
は、図示の如く公称約0.008インチ(0.2032m
m)だけ搬送板16の下方に延び、これが半導体ウエハ
搬送装置10に吸い付けられるウエハに対する非金属接
触領域を提供する。搬送板18は又、実質的に三角形断
面を有する切込み空洞部19を備える。この切込み空洞
部19は搬送板18の周辺沿いに走る。このようにして
例えばエッジ効果の発生時のように、ウエハの外周部が
搬送板18に向けて押し上げられる時切込み空洞部19
は移動ウエハの外周部の受け入れ空間を提供する。ウエ
ハの外周縁が研磨ローラに遭遇する時ウエハの外周部が
中に移動し得る空間を提供することによってウエハ外周
部のエッジ効果の有害な影響を回避し得る。
8を使って搬送板18に結合される。保持リング22
は、図示の如く公称約0.008インチ(0.2032m
m)だけ搬送板16の下方に延び、これが半導体ウエハ
搬送装置10に吸い付けられるウエハに対する非金属接
触領域を提供する。搬送板18は又、実質的に三角形断
面を有する切込み空洞部19を備える。この切込み空洞
部19は搬送板18の周辺沿いに走る。このようにして
例えばエッジ効果の発生時のように、ウエハの外周部が
搬送板18に向けて押し上げられる時切込み空洞部19
は移動ウエハの外周部の受け入れ空間を提供する。ウエ
ハの外周縁が研磨ローラに遭遇する時ウエハの外周部が
中に移動し得る空間を提供することによってウエハ外周
部のエッジ効果の有害な影響を回避し得る。
【0014】図示の如く球状ボタン32は、駆動板16
にねじ込まれると共にねじの反対側には球状凸表面34
を有する。トルク板14は、球状ボタン32の球状凸表
面34を円錐形レセプタクル28の円錐形くぼみ前面3
0に押し付けるバネ力を提供する。トルク板14と円錐
形レセプタクル28と球状ボタン32との組合せが、本
発明の半導体ウエハ搬送装置の常平架行動を提供する。
にねじ込まれると共にねじの反対側には球状凸表面34
を有する。トルク板14は、球状ボタン32の球状凸表
面34を円錐形レセプタクル28の円錐形くぼみ前面3
0に押し付けるバネ力を提供する。トルク板14と円錐
形レセプタクル28と球状ボタン32との組合せが、本
発明の半導体ウエハ搬送装置の常平架行動を提供する。
【0015】図2に覆板40を示すが、これは図1には
示していない。理由は駆動板16にトルク板14がどう
結合されているか明瞭に見えるようにするためである。
覆板40は通常プラスチック部品で、ねじ50で駆動板
16に結合される。覆板40は、トルク板14、円錐形
レセプタクル28、球状ボタン32が外部汚染源の有す
る汚染物質に晒されたり、それから障害を受けたりする
のを防止する。覆板40は典型的には図2に示す如く、
軸12が貫通する中央孔と真空導管36が貫通する第2
貫通孔とを有する。
示していない。理由は駆動板16にトルク板14がどう
結合されているか明瞭に見えるようにするためである。
覆板40は通常プラスチック部品で、ねじ50で駆動板
16に結合される。覆板40は、トルク板14、円錐形
レセプタクル28、球状ボタン32が外部汚染源の有す
る汚染物質に晒されたり、それから障害を受けたりする
のを防止する。覆板40は典型的には図2に示す如く、
軸12が貫通する中央孔と真空導管36が貫通する第2
貫通孔とを有する。
【0016】図3及び図4は、トルク板14の軸12へ
の接続の詳細を示す。図4に示す如く、トルク板14は
キー止め部付孔52とキー止め部付孔52から径方向に
伸びる多要素構成の弾性指54とを有する。多要素構成
の弾性指の各々は図2に示す如く、トルク板14を駆動
板16に取付けるためのねじ46の貫通する孔56を有
する。図3に示す如く、保持ボルト26はキー止め部付
の肩部を有し、この肩部はトルク板14のキー止め部付
孔52を貫通し、保持ボルト26が適切な場所にねじ込
まれて軸12に固着されるとトルク板14をしっかりと
保持する。それから円錐形レセプタクル28が保持ボル
ト26の中にねじ込まれる。
の接続の詳細を示す。図4に示す如く、トルク板14は
キー止め部付孔52とキー止め部付孔52から径方向に
伸びる多要素構成の弾性指54とを有する。多要素構成
の弾性指の各々は図2に示す如く、トルク板14を駆動
板16に取付けるためのねじ46の貫通する孔56を有
する。図3に示す如く、保持ボルト26はキー止め部付
の肩部を有し、この肩部はトルク板14のキー止め部付
孔52を貫通し、保持ボルト26が適切な場所にねじ込
まれて軸12に固着されるとトルク板14をしっかりと
保持する。それから円錐形レセプタクル28が保持ボル
ト26の中にねじ込まれる。
【0017】図5は円錐形レセプタクル28と球状ボタ
ン32によって提供される常平架行動を示している。半
導体ウエハ搬送装置10に力の作用が及んでいない時に
は、円錐形レセプタクル28内の球状ボタン32の名目
上の休止位置は、円錐形レセプタクル28の円錐形くぼ
み前面部30と球状ボタン32の球状凸表面部34との
間に正確な円形接触領域を生み出す。この名目上の休止
位置は軸12の回転軸に厳密に垂直な半導体ウエハ搬送
装置平面を生み出す。
ン32によって提供される常平架行動を示している。半
導体ウエハ搬送装置10に力の作用が及んでいない時に
は、円錐形レセプタクル28内の球状ボタン32の名目
上の休止位置は、円錐形レセプタクル28の円錐形くぼ
み前面部30と球状ボタン32の球状凸表面部34との
間に正確な円形接触領域を生み出す。この名目上の休止
位置は軸12の回転軸に厳密に垂直な半導体ウエハ搬送
装置平面を生み出す。
【0018】研磨ローラのような外力が半導体ウエハ搬
送装置10に支えられた半導体ウエハに加えられると、
常平架行動は半導体ウエハ搬送装置10の回転面を研磨
ローラの回転面に正確に合わせるような半導体ウエハ搬
送装置10の調整を可能にしている。このことは、図5
に角度Zだけ球状ボタン32をシフトすることで示して
ある。
送装置10に支えられた半導体ウエハに加えられると、
常平架行動は半導体ウエハ搬送装置10の回転面を研磨
ローラの回転面に正確に合わせるような半導体ウエハ搬
送装置10の調整を可能にしている。このことは、図5
に角度Zだけ球状ボタン32をシフトすることで示して
ある。
【0019】再び図2を参照する。V型バンド接続装置
24は、運転員が搬送板18を別のものに使いたいと思
う時機械の立ち上げ時間を短かくして容易に交換ができ
るよう、駆動板16と搬送板18との間の単純接続を可
能ならしめている。搬送板18の中の85個の真空孔2
0は、特殊用途の要求に応じて開け放しにされたり、あ
つらえに適合する真空孔20の配列を準備するためにね
じで蓋をされたりし得る。V型バンド接続装置24と多
数の別々の搬送板18の真空孔20をあつらえ配列にな
し得る能力との組合せが運転員の手元に幾つかの別々の
配列を有する搬送板18の在庫保持を可能にしており、
1つの搬送板18を速かに容易に半導体ウエハ搬送装置
10から取外して他の搬送板18に取換えることを可能
ならしめている。
24は、運転員が搬送板18を別のものに使いたいと思
う時機械の立ち上げ時間を短かくして容易に交換ができ
るよう、駆動板16と搬送板18との間の単純接続を可
能ならしめている。搬送板18の中の85個の真空孔2
0は、特殊用途の要求に応じて開け放しにされたり、あ
つらえに適合する真空孔20の配列を準備するためにね
じで蓋をされたりし得る。V型バンド接続装置24と多
数の別々の搬送板18の真空孔20をあつらえ配列にな
し得る能力との組合せが運転員の手元に幾つかの別々の
配列を有する搬送板18の在庫保持を可能にしており、
1つの搬送板18を速かに容易に半導体ウエハ搬送装置
10から取外して他の搬送板18に取換えることを可能
ならしめている。
【0020】本発明による第2の実施例を図6に開示す
る。図1及び図2のV型バンド接続装置24は、速かに
容易に搬送板18を駆動板16から切り離して別の孔配
列パターンを有する新たな搬送板18の設置を可能にす
る方法を提供する。代案としては、軸12上にねじ接続
を準備することにより半導体ウエハ搬送装置全体を軸1
2から切離せるようにできるであろう。この方法では、
半導体ウエハ搬送装置は静止状態に維持され、その間軸
12が回転して半導体ウエハ搬送装置10と軸12との
ねじをゆるめる。図6の装置は上記の方法で半導体ウエ
ハ搬送装置10を軸12から分離するのに使用される。
半導体ウエハ搬送装置10の交換を要する時、運転員は
半導体ウエハ搬送装置10を図示の装置60の凹みの中
に入れる。それから運転員は真空導管36上の迅速接続
器の接続を外し、半導体ウエハ搬送装置10の中にある
止め穴62に止めピン64を差し込み、軸12と半導体
ウエハ搬送装置10との間のねじを外すように軸12を
廻わす。この方法で半導体ウエハ搬送装置10は、新配
列の半導体ウエハ搬送装置10の設置立上げ時間を短縮
して非常に短時間の交換を可能にする。
る。図1及び図2のV型バンド接続装置24は、速かに
容易に搬送板18を駆動板16から切り離して別の孔配
列パターンを有する新たな搬送板18の設置を可能にす
る方法を提供する。代案としては、軸12上にねじ接続
を準備することにより半導体ウエハ搬送装置全体を軸1
2から切離せるようにできるであろう。この方法では、
半導体ウエハ搬送装置は静止状態に維持され、その間軸
12が回転して半導体ウエハ搬送装置10と軸12との
ねじをゆるめる。図6の装置は上記の方法で半導体ウエ
ハ搬送装置10を軸12から分離するのに使用される。
半導体ウエハ搬送装置10の交換を要する時、運転員は
半導体ウエハ搬送装置10を図示の装置60の凹みの中
に入れる。それから運転員は真空導管36上の迅速接続
器の接続を外し、半導体ウエハ搬送装置10の中にある
止め穴62に止めピン64を差し込み、軸12と半導体
ウエハ搬送装置10との間のねじを外すように軸12を
廻わす。この方法で半導体ウエハ搬送装置10は、新配
列の半導体ウエハ搬送装置10の設置立上げ時間を短縮
して非常に短時間の交換を可能にする。
【0021】本発明を好適なる例示的実施例を用いて記
載して来たが用語は制約するためのものと云うよりはむ
しろ記述するためのものであり、多くの変化がより広範
な視点に立っての本発明の精神及び範囲から逸脱するこ
となく特許請求の範囲の限界内でなされ得ることを理解
され度い。
載して来たが用語は制約するためのものと云うよりはむ
しろ記述するためのものであり、多くの変化がより広範
な視点に立っての本発明の精神及び範囲から逸脱するこ
となく特許請求の範囲の限界内でなされ得ることを理解
され度い。
【0022】
【発明の効果】円錐形レセプタクルと球状ボタンとによ
る常平架機能構成と非金属保持リングに接する位置に設
けた搬送板切り込み空洞部との作用によりエッジ効果の
削減が可能になり、搬送板の孔の数を多くしていづれの
孔も望みに応じて塞ぎ得る構成にすることによって孔の
あつらえ配列構成が可能になり、搬送板の交換作業を短
時間に容易に行える構成が開発された。
る常平架機能構成と非金属保持リングに接する位置に設
けた搬送板切り込み空洞部との作用によりエッジ効果の
削減が可能になり、搬送板の孔の数を多くしていづれの
孔も望みに応じて塞ぎ得る構成にすることによって孔の
あつらえ配列構成が可能になり、搬送板の交換作業を短
時間に容易に行える構成が開発された。
【図1】本発明による半導体ウエハ搬送装置の部分分解
図である。
図である。
【図2】図1の半導体ウエハ搬送装置の回転軸沿いの断
面図である。
面図である。
【図3】トルク板と円錐形レセプタクルとの回転軸に対
する接続を示す分解図である。
する接続を示す分解図である。
【図4】図3のトルク板の平面図である。
【図5】図2の円形領域5として表す接続部の常平架動
作を示す図2の円錐形レセプタクルと球状ボタンとの断
面図である。
作を示す図2の円錐形レセプタクルと球状ボタンとの断
面図である。
【図6】半導体ウエハ搬送装置を回転軸からねじで外し
得る構成の本発明の第2実施例の断面図である。
得る構成の本発明の第2実施例の断面図である。
10 半導体ウエハ搬送装置 12 軸 14 トルク板 16 駆動板 18 搬送板 19 切り込み空洞部 20 真空孔 22 保持リング 24 V型バンド接続装置 26 保持ボルト 28 円錐形レセプタクル 30 円錐形くぼみ前面 32 球状ボタン 34 球状凸表面 36 真空導管 37 迅速接続器 38 迅速接続器 40 覆板 42 通路 46 ねじ 54 多要素構成の弾性指 56 孔 70 真空路 72 ガスケット 80 ギャップ
フロントページの続き (72)発明者 メルビン ジョセフ ホフマン アメリカ合衆国、85257 アリゾナ州、 スコッツデール、イースト ルイス アベ ニュー 7254 (72)発明者 ポール デビッド ジャクソン アメリカ合衆国、85254 アリゾナ州、 スコッツデール、エヌ.65 プレイス 12415
Claims (19)
- 【請求項1】 回転する要素と、 該回転要素内の少なくとも1つの通路を通って提供され
る真空源と、 前記回転要素の回転軸に実質的に垂直な平面内で該回転
要素に結合されるトルク板と、 該トルク板に結合される駆動板と、 前記回転要素に結合されて該回転要素の回転軸上に配置
される円錐形くぼみ面部分を有する円錐形レセプタクル
と、 前記駆動板に固定するように結合され、該円錐形レセプ
タクルの円錐形くぼみ面部分に摩擦力で結合されている
球状凸表面部分を有する球状ボタンと、 前記駆動板に結合され前記真空源に繋がる複数の孔を有
する搬送板と、を組合せて備える半導体ウエハ搬送装
置。 - 【請求項2】 前記駆動板を前記搬送板に結合する手段
を更に備えてなる、請求項1記載の半導体ウエハ搬送装
置。 - 【請求項3】 前記駆動板を搬送板に結合する手段が、
V型バンド接続装置とガスケットとを備えてなる、請求
項2記載の半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項4】 前記トルク板が、前記回転要素から外半
径方向に延びる複数の指要素を備え、該指要素各々の最
外端付近で前記駆動要素に結合されることによって前記
回転要素と前記駆動板との間のバネ負荷による柔軟接続
を提供し、前記円錐形レセプタクル内での常平架行動に
おける回転を前記球状ボタンに許容することによって前
記駆動板の回転平面を変化させてなる、請求項1記載の
半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項5】 前記回転要素内の前記真空源を前記搬送
板の中の複数の孔に接続する真空導管手段を更に備えて
なる、請求項1記載の半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項6】 前記真空導管手段が一端を前記回転要素
内の真空源に、他端を前記駆動板内に設けられた1つの
通路に接続し、前記駆動板と搬送板とが気密に結合され
ると共に前記駆動板と前記搬送板との間に間隙を生成し
て該間隙を該駆動板内通路に連絡させ、前記搬送板内の
複数孔と該間隙と該駆動板内通路と該真空導管手段とを
介して前記回転要素内の前記真空源に通ずる真空圧を搬
送板に提供してなる、請求項5記載の半導体ウエハ搬送
装置。 - 【請求項7】 前記駆動板に結合され前記回転要素の通
過する開口を有する覆板を更に備えてなる、請求項1記
載の半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項8】 前記搬送板がOリングガスケットを受容
する環状に設けられた切り込み手段を備えて前記駆動板
と前記搬送板との間の結合の気密性を保証されてなる、
請求項1記載の半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項9】 結合するべきウエハに対して非金属接触
領域を提供する前記搬送板に結合された保持リング装置
を更に備え、該搬送板が、該搬送板の周辺表面沿いに走
る切り込み空洞部を、該ウエハの該切り込み空洞部方向
への移動の可能化のために備えるエッジ効果削減手段を
有してなる、請求項1記載の半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項10】 前記駆動板と前記搬送板との間の結合
の気密性を保証するガスケット手段を更に備えてなる、
請求項1記載の半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項11】 前記複数の孔の少なくとも1つに蓋を
する手段を更に備えてなる、請求項1記載の半導体ウエ
ハ搬送装置。 - 【請求項12】 前記少なくとも1つの孔に蓋をする手
段が前記複数の孔の各々の中にねじ込み可能なプラグで
構成されてなる、請求項11記載の半導体ウエハ搬送装
置。 - 【請求項13】 前記回転要素が回転駆動源に結合され
る内側ねじを設けた第1部片と当該装置を結合するため
の外側ねじを設けた第2部片とを有し、該第2部片を該
第1部片にねじ込むことによって該第1部片と第2部片
とが結合され、該第1部片の該第2部片からのねじ外し
操作によって該回転要素からの切離しを可能にされてな
る、請求項1記載の半導体ウエハ搬送装置。 - 【請求項14】 回転する要素と、 該回転要素内の少なくとも1つの通路を通って提供され
る真空源と、 前記回転要素の回転軸に実質的に垂直な平面内で該回転
要素に結合されるトルク板と、 該トルク板に結合される駆動板と、 前記回転要素に結合されて該回転要素の回転軸上に配置
される円錐形くぼみ面部分を有する円錐形レセプタクル
と、 前記駆動板に固定するように結合され、該円錐形レセプ
タクルの円錐形くぼみ面部分に摩擦力で結合されている
球状凸表面部分を有する球状ボタンと、 前記駆動板との間の結合の気密性を保証するガスケット
手段とV型バンド接続装置とを用いて前記駆動板に結合
される、前記真空源に繋がる複数の孔を有する搬送板
と、 前記回転要素内の前記真空源を前記搬送板の中の複数の
孔に接続する真空導管手段と、 結合するべきウエハに対して非金属接触領域を提供する
前記搬送板に結合された保持リング装置と、 前記複数の孔の各々の中にねじ込み可能なプラグで構成
される、前記複数の孔の少なくとも1つに蓋をする手段
と、 前記搬送板の周辺表面沿いに走る切り込み空洞部を、前
記結合するべきウエハの該切り込み空洞部方向への移動
の可能化のために備えるエッジ効果削減手段と、を備
え、 前記トルク板が、前記回転要素から外半径方向に延びる
複数の指要素を備え、該指要素各々の最外端付近で前記
駆動要素に結合されることによって前記回転要素と前記
駆動板との間のバネ負荷による柔軟接続を提供し、前記
円錐形レセプタクル内での常平架行動における回転を前
記球状ボタンに許容することによって前記駆動板の回転
平面を変化させてなる、請求項1記載の半導体ウエハ搬
送装置。 - 【請求項15】 回転する要素を備えるステップと、 該回転要素内の少なくとも1つの通路を通って提供され
る真空源を備えるステップと、 前記回転要素の回転軸に実質的に垂直な平面内で該回転
要素にトルク板を結合するステップと、 該トルク板に駆動板を結合するステップと、 前記回転要素の回転軸上に配置される円錐形くぼみ面部
分を有する円錐形レセプタクルを前記回転要素に結合す
るステップと、 前記駆動板に球状ボタンを結合して該円錐形レセプタク
ルの円錐形くぼみ面部分の中に該球状ボタンの球状凸表
面部分を配置するステップと、 前記真空源に繋がる複数の孔を有する搬送板を前記駆動
板に結合するステップと、を備える半導体ウエハ搬送装
置の製法。 - 【請求項16】 前記搬送板の前記駆動板への結合が前
記搬送板と前記駆動板との間の気密接続を創生させてな
る、請求項15記載の半導体ウエハ搬送装置の製法。 - 【請求項17】 前記トルク板が、前記回転要素から外
半径方向に延びる複数の指要素を備え、該指要素各々の
最外端付近で前記駆動要素に結合されることによって前
記回転要素と前記駆動板との間の柔軟接続を提供し、前
記円錐形レセプタクルに常平架行動における前記球状ボ
タン上での回転を許容することによって前記駆動板の回
転平面を変化させてなる、請求項15記載の半導体ウエ
ハ搬送装置の製法。 - 【請求項18】 結合するべきウエハに対して非金属接
触領域を提供する保持リング装置を前記搬送板に結合す
るステップと、該搬送板が、該搬送板の周辺表面沿いに
走る切り込み空洞部を、該ウエハの該切り込み空洞部方
向への移動の可能化のために設けてエッジ効果削減手段
を形成するステップとを備えてなる、請求項15記載の
半導体ウエハ搬送装置の製法。 - 【請求項19】 前記搬送板内の開孔のあつらえ配列を
得るために前記複数の孔の少なくとも1つに蓋をするス
テップを更に備えてなる、請求項15記載の半導体ウエ
ハ搬送装置の製法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/216848 | 1994-03-24 | ||
US08/216,848 US5423558A (en) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Semiconductor wafer carrier and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08107138A true JPH08107138A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=22808738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7065895A Pending JPH08107138A (ja) | 1994-03-24 | 1995-03-24 | 半導体ウエハ搬送装置と製法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5423558A (ja) |
EP (1) | EP0674341A1 (ja) |
JP (1) | JPH08107138A (ja) |
KR (1) | KR950034658A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351967A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | パージリング用締結装置 |
Families Citing this family (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE38878E1 (en) | 1992-09-24 | 2005-11-15 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
US5584746A (en) * | 1993-10-18 | 1996-12-17 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of polishing semiconductor wafers and apparatus therefor |
US5643053A (en) | 1993-12-27 | 1997-07-01 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control |
JPH07241764A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Fujitsu Ltd | 研磨装置と研磨方法 |
US5607341A (en) | 1994-08-08 | 1997-03-04 | Leach; Michael A. | Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits |
US6024630A (en) * | 1995-06-09 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
US5643061A (en) * | 1995-07-20 | 1997-07-01 | Integrated Process Equipment Corporation | Pneumatic polishing head for CMP apparatus |
US5762544A (en) * | 1995-10-27 | 1998-06-09 | Applied Materials, Inc. | Carrier head design for a chemical mechanical polishing apparatus |
EP0786310B1 (en) * | 1996-01-24 | 2002-12-04 | Lam Research Corporation | Wafer polishing head |
JP3663728B2 (ja) * | 1996-03-28 | 2005-06-22 | 信越半導体株式会社 | 薄板の研磨機 |
US5876273A (en) * | 1996-04-01 | 1999-03-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for polishing a wafer |
JPH09314457A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Speedfam Co Ltd | ドレッサ付き片面研磨装置 |
US6036587A (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-14 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system |
TW378166B (en) * | 1996-10-25 | 2000-01-01 | Toshiba Machine Co Ltd | Headstock of a polishing machine |
US6146259A (en) * | 1996-11-08 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with local pressure control for a chemical mechanical polishing apparatus |
US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US5791978A (en) * | 1996-11-14 | 1998-08-11 | Speedfam Corporation | Bearing assembly for wafer planarization carrier |
DE69815738T2 (de) * | 1997-02-04 | 2004-04-29 | Ebara Corp. | Werkstückhalterung und Poliervorrichtung mit derselben |
US6056632A (en) * | 1997-02-13 | 2000-05-02 | Speedfam-Ipec Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head |
US5851140A (en) * | 1997-02-13 | 1998-12-22 | Integrated Process Equipment Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a flexible carrier plate |
US5857899A (en) * | 1997-04-04 | 1999-01-12 | Ontrak Systems, Inc. | Wafer polishing head with pad dressing element |
US6244946B1 (en) * | 1997-04-08 | 2001-06-12 | Lam Research Corporation | Polishing head with removable subcarrier |
US6425812B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-07-30 | Lam Research Corporation | Polishing head for chemical mechanical polishing using linear planarization technology |
US6110025A (en) * | 1997-05-07 | 2000-08-29 | Obsidian, Inc. | Containment ring for substrate carrier apparatus |
US5957751A (en) | 1997-05-23 | 1999-09-28 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate detection mechanism for a chemical mechanical polishing system |
US6398621B1 (en) | 1997-05-23 | 2002-06-04 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate sensor |
US5964653A (en) | 1997-07-11 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US6113479A (en) | 1997-07-25 | 2000-09-05 | Obsidian, Inc. | Wafer carrier for chemical mechanical planarization polishing |
US6116990A (en) * | 1997-07-25 | 2000-09-12 | Applied Materials, Inc. | Adjustable low profile gimbal system for chemical mechanical polishing |
US6080050A (en) * | 1997-12-31 | 2000-06-27 | Applied Materials, Inc. | Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus |
US6328096B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-12-11 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US5993302A (en) * | 1997-12-31 | 1999-11-30 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a removable retaining ring for a chemical mechanical polishing apparatus |
US6019164A (en) * | 1997-12-31 | 2000-02-01 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6073681A (en) | 1997-12-31 | 2000-06-13 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6142857A (en) * | 1998-01-06 | 2000-11-07 | Speedfam-Ipec Corporation | Wafer polishing with improved backing arrangement |
US5989104A (en) * | 1998-01-12 | 1999-11-23 | Speedfam-Ipec Corporation | Workpiece carrier with monopiece pressure plate and low gimbal point |
US6200199B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-03-13 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing conditioner |
JPH11285966A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Speedfam-Ipec Co Ltd | キャリア及びcmp装置 |
JPH11300608A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-02 | Nec Corp | 化学機械研磨装置 |
US6106379A (en) * | 1998-05-12 | 2000-08-22 | Speedfam-Ipec Corporation | Semiconductor wafer carrier with automatic ring extension |
US5985094A (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-16 | Speedfam-Ipec Corporation | Semiconductor wafer carrier |
US6089960A (en) * | 1998-06-03 | 2000-07-18 | One Source Manufacturing | Semiconductor wafer polishing mechanism |
US6251215B1 (en) | 1998-06-03 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
US5944588A (en) * | 1998-06-25 | 1999-08-31 | International Business Machines Corporation | Chemical mechanical polisher |
JP3347295B2 (ja) * | 1998-09-09 | 2002-11-20 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装ツールとそれによる部品実装方法および装置 |
JP2000100895A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Nikon Corp | 基板の搬送装置、基板の保持装置、及び基板処理装置 |
US6132298A (en) * | 1998-11-25 | 2000-10-17 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with edge control for chemical mechanical polishing |
US6422927B1 (en) * | 1998-12-30 | 2002-07-23 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with controllable pressure and loading area for chemical mechanical polishing |
US6203408B1 (en) * | 1999-08-26 | 2001-03-20 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Variable pressure plate CMP carrier |
JP2001121411A (ja) | 1999-10-29 | 2001-05-08 | Applied Materials Inc | ウェハー研磨装置 |
US6386947B2 (en) | 2000-02-29 | 2002-05-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for detecting wafer slipouts |
US6666756B1 (en) | 2000-03-31 | 2003-12-23 | Lam Research Corporation | Wafer carrier head assembly |
JP2001298006A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Ebara Corp | 研磨装置 |
US6602114B1 (en) | 2000-05-19 | 2003-08-05 | Applied Materials Inc. | Multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
US6808443B2 (en) * | 2000-07-01 | 2004-10-26 | Lam Research Corporation | Projected gimbal point drive |
US6722965B2 (en) | 2000-07-11 | 2004-04-20 | Applied Materials Inc. | Carrier head with flexible membranes to provide controllable pressure and loading area |
US6857945B1 (en) | 2000-07-25 | 2005-02-22 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber carrier head with a flexible membrane |
US7198561B2 (en) * | 2000-07-25 | 2007-04-03 | Applied Materials, Inc. | Flexible membrane for multi-chamber carrier head |
US7497767B2 (en) * | 2000-09-08 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Vibration damping during chemical mechanical polishing |
US6676497B1 (en) * | 2000-09-08 | 2004-01-13 | Applied Materials Inc. | Vibration damping in a chemical mechanical polishing system |
US6848980B2 (en) | 2001-10-10 | 2005-02-01 | Applied Materials, Inc. | Vibration damping in a carrier head |
US7255637B2 (en) | 2000-09-08 | 2007-08-14 | Applied Materials, Inc. | Carrier head vibration damping |
US6755723B1 (en) | 2000-09-29 | 2004-06-29 | Lam Research Corporation | Polishing head assembly |
JP3627143B2 (ja) * | 2000-10-23 | 2005-03-09 | 株式会社東京精密 | ウェーハ研磨装置 |
US6716093B2 (en) * | 2001-12-07 | 2004-04-06 | Lam Research Corporation | Low friction gimbaled substrate holder for CMP apparatus |
US6835125B1 (en) | 2001-12-27 | 2004-12-28 | Applied Materials Inc. | Retainer with a wear surface for chemical mechanical polishing |
US6890249B1 (en) | 2001-12-27 | 2005-05-10 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with edge load retaining ring |
US6872130B1 (en) | 2001-12-28 | 2005-03-29 | Applied Materials Inc. | Carrier head with non-contact retainer |
US6739958B2 (en) | 2002-03-19 | 2004-05-25 | Applied Materials Inc. | Carrier head with a vibration reduction feature for a chemical mechanical polishing system |
TWM255104U (en) * | 2003-02-05 | 2005-01-11 | Applied Materials Inc | Retaining ring with flange for chemical mechanical polishing |
US6974371B2 (en) * | 2003-04-30 | 2005-12-13 | Applied Materials, Inc. | Two part retaining ring |
US20050126708A1 (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring with slurry transport grooves |
US7255771B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-08-14 | Applied Materials, Inc. | Multiple zone carrier head with flexible membrane |
WO2010111784A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Vacuum gripper assembly stabilized by springs |
CN102975148A (zh) * | 2012-11-19 | 2013-03-20 | 无锡市洪成造纸机械有限公司 | 一种多定位点定位头结构 |
JP5538601B1 (ja) * | 2013-08-22 | 2014-07-02 | ミクロ技研株式会社 | 研磨ヘッド及び研磨処理装置 |
CN105261673B (zh) * | 2015-11-09 | 2017-05-10 | 江苏美科硅能源有限公司 | 一种硅片倒角亮边处理工装 |
CN108933099B (zh) * | 2018-08-01 | 2024-01-05 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 用于操作衬底的设备 |
CN110936308A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-31 | 庄清梅 | 一种三角定位内套式支架 |
CN112129763B (zh) * | 2020-09-15 | 2021-07-13 | 山东国晟环境科技有限公司 | 一种带有保护作用的节能型电子元件表面处理设备 |
CN113183031A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-07-30 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种修整头旋转部件、抛光垫修整头和修整器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3711081A (en) * | 1970-03-31 | 1973-01-16 | Ibm | Semiconductor wafer chuck |
US3833230A (en) * | 1973-09-13 | 1974-09-03 | Corning Glass Works | Vacuum chuck |
FR2316044A1 (fr) * | 1975-07-02 | 1977-01-28 | Martelli Antonio | Perfectionnements aux polisseuses lustreuses de dallages |
US4194324A (en) * | 1978-01-16 | 1980-03-25 | Siltec Corporation | Semiconductor wafer polishing machine and wafer carrier therefor |
JPS6362668A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研摩装置 |
JPH02172642A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 被加工物保持装置 |
US5172922A (en) * | 1991-04-25 | 1992-12-22 | Digital Equipment Corporation | Self aligning vacuum nozzle |
-
1994
- 1994-03-24 US US08/216,848 patent/US5423558A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-20 EP EP95301839A patent/EP0674341A1/en not_active Withdrawn
- 1995-03-24 JP JP7065895A patent/JPH08107138A/ja active Pending
- 1995-03-24 KR KR1019950006410A patent/KR950034658A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351967A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | パージリング用締結装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950034658A (ko) | 1995-12-28 |
US5423558A (en) | 1995-06-13 |
EP0674341A1 (en) | 1995-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08107138A (ja) | 半導体ウエハ搬送装置と製法 | |
US7014541B2 (en) | Work piece carrier with adjustable pressure zones and barriers and a method of planarizing a work piece | |
EP1925398B1 (en) | Retaining ring, flexible membrane for applying load to a retaining ring, and retaining ring assembly | |
US5547418A (en) | Optical fiber end-surface polishing device | |
EP1925399B1 (en) | Flexible membrane for carrier head | |
US7654888B2 (en) | Carrier head with retaining ring and carrier ring | |
EP1925400B1 (en) | Carrier ring for carrier head | |
JPH10270538A (ja) | 柔軟なキャリアプレートを有する半導体ウェハポリシング装置 | |
US6887138B2 (en) | Chemical mechanical polish (CMP) conditioning-disk holder | |
US20050087931A1 (en) | Mechanical seal | |
US7029386B2 (en) | Retaining ring assembly for use in chemical mechanical polishing | |
KR20030034309A (ko) | 기판 파지 장치 | |
JP2004165175A (ja) | 半導体ウェハを研磨するためのマルチボリューム隔壁を有するキャリヤと研磨方法 | |
KR200188619Y1 (ko) | 연마장비의 웨이퍼 헤드부 | |
KR102093127B1 (ko) | 웨이퍼용 진공척 | |
JPH0318124Y2 (ja) | ||
KR20220062814A (ko) | 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 연마 장치 | |
KR0126133Y1 (ko) | 결속용 연결구 | |
KR20030012646A (ko) | 화학적 기계적 평탄화 기계의 폴리싱 헤드 | |
KR20220026783A (ko) | 리테이너링 | |
KR20040022691A (ko) | 반도체 웨이퍼 연마용 다부피 다이어프램을 갖는 캐리어및 그 제조 방법 | |
JP2005520357A (ja) | 半導体ウェハを研磨するためのマルチボリューム隔壁を有するキャリヤと研磨方法 | |
KR20020046820A (ko) | 와이어클램프 피봇 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041130 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |