CN105261673B - 一种硅片倒角亮边处理工装 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 abstract description 24
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000013082 photovoltaic technology Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种硅片倒角亮边处理工装，其中，包括固定装置以及承载装置，所述固定装置位于所述承载装置内部；所述固定装置包括固定底板、固定顶板以及固定侧边；使用时将将多晶硅片固定装置内部，所有硅片保持与下表面紧密接触，保持方向一致性后，使用六角螺丝装入定位螺孔，使得硅片定位在硅片固定部内，再使用六角螺丝装入固定位螺孔，使得硅片在固定装置内固定，再将固定装置放入承载装置内装载，最后通过螺栓孔将承载装置固定在倒角磨削设备上，进行磨削多晶硅片倒角亮边。
Description
技术领域
本发明涉及光伏技术领域，具体涉及一种硅片倒角亮边处理工装。
背景技术
在硅材料加工过程中，多晶硅片切割是硅材料切割加工中的一道关键工序，多晶硅片加工采取线切割，将整块硅锭切割分成一定规格的正方形硅片，正方形四个角有倒角，倒角边的长度为1～2mm。
目前在光伏多晶硅片切割领域中，倒角亮边一直在硅片品质不良中占据一定的比例。在线切割过程中，钢线出线口端的倒角，受到线弓、倒角处胶等因素的影响，易产生边缘倒角亮边。所述倒角亮边成为硅片品质的一大不良因素，除去倒角亮边，提高产品良率成为硅片切割加工领域中的一个新课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片倒角亮边处理工装。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种硅片倒角亮边处理工装，其中，包括固定装置以及承载装置，所述固定装置位于所述承载装置内部；所述固定装置包括固定底板、固定顶板以及固定侧边；所述固定顶板呈一体式结构，包括硅片固定部，第一固定凸起，第二固定凸起、第三固定凸起以及倒角磨削凸起；所述硅片固定部位于所述固定装置中间位置，呈方形结构，所述硅片固定部上设有九个固定螺孔，所述固定螺孔在硅片固定部上呈3*3的形式均匀分布；所述第一凸起部位于所述硅片固定部一角，所述第一凸起部呈长方形结构，所述第一凸起部上设有第一定位螺孔，所述第一定位螺孔数量为7个，其中三个第一定位螺孔位于所述第一凸起部短边边缘，呈均匀设置；另四个第一定位螺孔位于所述第一定位凸起长边边缘，呈均匀分布，所述第一定位螺孔在第一定位凸起上呈“L”分布；所述倒角磨削凸起位于第一固定凸起一侧，所述倒角磨削凸起呈梯形结构，位于所述硅片固定部一角；所述第二固定凸起位于倒角磨削凸起另一侧，所述第二固定凸起呈长方形设置，所述第二固定凸起位于所述硅片固定部一角，所述第二固定凸起上设有第二定位螺孔，所述第二定位螺孔数量为4个，沿第二定位凸起长边边缘呈“一”字形均匀分布；所述第三固定凸起位于所述倒角磨削凸起对角位置，所述第三定位凸起上设有第三定位螺孔，所述第三定位螺孔在所述第三定位凸起一边的边缘呈“一”字形均匀分布；所述固定底板形状大小与所述固定顶板一致，所述固定侧边包括第一侧边与第二侧边，所述第一侧边与第二侧边均呈L型结构，所述第一侧边位于所述第一固定凸起一侧，所述第二侧边位于所述第二固定凸起一侧，所述固定侧边顶部连接固定顶板，底部连接固定底板，所述固定顶板与固定底板通过固定侧边实现相互连接；
所述承载装置呈一体式结构，包括固定位及固定块，所述固定位呈方形，所述固定块位于所述固定位底部，所述固定位呈方形结构，其顶部设有三角形凹槽，所述固定位上端两侧设有护边，所述固定块两端呈直角梯形机构，所述固定块中心凹角A为直角。
上述一种硅片倒角亮边处理工装，其中，所述第三定位螺孔数量为三个。
上述一种硅片倒角亮边处理工装，其中，所述承载装置固定块底部设有螺栓孔。
相比于现有技术，本发明的有益效果为：
本发明使用时将将多晶硅片固定装置内部，所有硅片保持与下表面紧密接触，保持方向一致性后，使用六角螺丝装入定位螺孔，使得硅片定位在硅片固定部内，再使用六角螺丝装入固定位螺孔，使得硅片在固定装置内固定，再将固定装置放入承载装置内装载，最后通过螺栓孔将承载装置固定在倒角磨削设备上，进行磨削多晶硅片倒角亮边。本发明一种处理硅片倒角亮边工装，在硅片加工生产过程中，多晶硅片倒角亮边出现在出线口端，导致硅片品质降低，通过该装置，可以解决多晶硅片倒角亮边这一瑕疵，提高多晶硅片的品质，从而提升生产线产品良率。
避免多晶硅片产生不必要的等外品浪费，是提高多晶硅片良率的有效手段，在原有多晶硅片加工良率基础上可以提高0.5％～1％，从而提高产业链的效益。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为固定装置的结构图。
图3为固定装置的俯视图。
图4为承载装置俯视图。
图5为承载装置X向示意图。
具体实施方式
一种硅片倒角亮边处理工装，其中，包括固定装置1以及承载装置2，所述固定装置1位于所述承载装置2内部；所述固定装置1包括固定底板11、固定顶板12以及固定侧边13；所述固定顶板12呈一体式结构，包括硅片固定部121，第一固定凸起122，第二固定凸起123、第三固定凸起124以及倒角磨削凸起125；所述硅片固定部121位于所述固定装置1中间位置，呈方形结构，所述硅片固定部121上设有九个固定螺孔3，所述固定螺孔3在硅片固定部121上呈3*3的形式均匀分布；所述第一凸起部122位于所述硅片固定部121一角，所述第一凸起部122呈长方形结构，所述第一凸起部122上设有第一定位螺孔4，所述第一定位螺孔4数量为7个，其中三个第一定位螺孔4位于所述第一凸起部122短边边缘，呈均匀设置；另四个第一定位螺孔4位于所述第一定位凸起122长边边缘，呈均匀分布，所述第一定位螺孔4在第一定位凸起122上呈“L”分布；所述倒角磨削凸起125位于第一固定凸起122一侧，所述倒角磨削凸起125呈梯形结构，位于所述硅片固定部121一角；所述第二固定凸起123位于倒角磨削凸起125另一侧，所述第二固定凸起123呈长方形设置，所述第二固定凸起123位于所述硅片固定部121一角，所述第二固定凸起123上设有第二定位螺孔5，所述第二定位螺孔5数量为4个，沿第二定位凸起123长边边缘呈“一”字形均匀分布；所述第三固定凸起位124于所述倒角磨削凸起125对角位置，所述第三定位凸124起上设有第三定位螺孔6，所述第三定位螺孔6在所述第三定位凸起124一边的边缘呈“一”字形均匀分布；所述固定底板11形状大小与所述固定顶板12一致，所述固定侧边13包括第一侧边131与第二侧边132，所述第一侧边131与第二侧边132均呈L型结构，所述第一侧边131位于所述第一固定凸起122一侧，所述第二侧边132位于所述第二固定凸起123一侧，所述固定侧边13顶部连接固定顶板11，底部连接固定底板12，所述固定顶板11与固定底板12通过固定侧边13实现相互连接；
所述承载装置2呈一体式结构，包括固定位21及固定块22，所述固定位21呈方形，所述固定块22位于所述固定位21底部，所述固定位21呈方形结构，其顶部设有三角形凹槽7，所述固定位21上端两侧设有护边8，所述固定块22两端呈直角梯形机构，所述固定块22中心凹角A为直角。所述第三定位螺孔6数量为三个。所述承载装置固定块22底部设有螺栓孔9。
相比于现有技术，本发明的有益效果为：
本发明使用时将将多晶硅片固定装置内部，所有硅片保持与下表面紧密接触，保持方向一致性后，使用六角螺丝装入定位螺孔，使得硅片定位在硅片固定部内，再使用六角螺丝装入固定位螺孔，使得硅片在固定装置内固定，再将固定装置放入承载装置内装载，最后通过螺栓孔将承载装置固定在倒角磨削设备上，进行磨削多晶硅片倒角亮边。本发明一种处理硅片倒角亮边工装，在硅片加工生产过程中，多晶硅片倒角亮边出现在出线口端，导致硅片品质降低，通过该装置，可以解决多晶硅片倒角亮边这一瑕疵，提高多晶硅片的品质，从而提升生产线产品良率。
避免多晶硅片产生不必要的等外品浪费，是提高多晶硅片良率的有效手段，在原有多晶硅片加工良率基础上可以提高0.5％～1％，从而提高产业链的效益。
这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。
Claims (3)
1.一种硅片倒角亮边处理工装，其特征在于，包括固定装置以及承载装置，所述固定装置位于所述承载装置内部；所述固定装置包括固定底板、固定顶板以及固定侧边；所述固定顶板呈一体式结构，包括硅片固定部，第一固定凸起，第二固定凸起、第三固定凸起以及倒角磨削凸起；所述硅片固定部位于所述固定装置中间位置，呈方形结构，所述硅片固定部上设有九个固定螺孔，所述固定螺孔在硅片固定部上呈3*3的形式均匀分布；所述第一固定凸起位于所述硅片固定部一角，所述第一固定凸起呈长方形结构，所述第一固定凸起上设有第一定位螺孔，所述第一定位螺孔数量为7个，其中三个第一定位螺孔位于所述第一固定凸起短边边缘，呈均匀设置；另四个第一定位螺孔位于所述第一定位凸起长边边缘，呈均匀分布，所述第一定位螺孔在第一定位凸起上呈“L”分布；所述倒角磨削凸起位于第一固定凸起一侧，所述倒角磨削凸起呈梯形结构，位于所述硅片固定部一角；所述第二固定凸起位于倒角磨削凸起另一侧，所述第二固定凸起呈长方形设置，所述第二固定凸起位于所述硅片固定部一角，所述第二固定凸起上设有第二定位螺孔，所述第二定位螺孔数量为4个，沿第二定位凸起长边边缘呈“一”字形均匀分布；所述第三固定凸起位于所述倒角磨削凸起对角位置，所述第三固定凸起上设有第三定位螺孔，所述第三定位螺孔在所述第三固定凸起一边的边缘呈“一”字形均匀分布；所述固定底板形状大小与所述固定顶板一致，所述固定侧边包括第一侧边与第二侧边，所述第一侧边与第二侧边均呈L型结构，所述第一侧边位于所述第一固定凸起一侧，所述第二侧边位于所述第二固定凸起一侧，所述固定侧边顶部连接固定顶板，底部连接固定底板，所述固定顶板与固定底板通过固定侧边实现相互连接；
所述承载装置呈一体式结构，包括固定位及固定块，所述固定位呈方形，所述固定块位于所述固定位底部，所述固定位呈方形结构，其顶部设有三角形凹槽，所述固定位上端两侧设有护边，所述固定块两端呈直角梯形机构，所述固定块中心凹角A为直角。
2.如权利要求1所述的一种硅片倒角亮边处理工装，其特征在于，所述第三定位螺孔数量为三个。
3.如权利要求1所述的一种硅片倒角亮边处理工装，其特征在于，所述承载装置固定块底部设有螺栓孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510754311.1A CN105261673B (zh) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 一种硅片倒角亮边处理工装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510754311.1A CN105261673B (zh) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 一种硅片倒角亮边处理工装 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105261673A CN105261673A (zh) | 2016-01-20 |
| CN105261673B true CN105261673B (zh) | 2017-05-10 |
Family
ID=55101260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510754311.1A Active CN105261673B (zh) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 一种硅片倒角亮边处理工装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105261673B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5423558A (en) * | 1994-03-24 | 1995-06-13 | Ipec/Westech Systems, Inc. | Semiconductor wafer carrier and method |
| CN201432228Y (zh) * | 2009-06-25 | 2010-03-31 | 英利能源（中国）有限公司 | 一种硅块倒角加工装置 |
| CN202985288U (zh) * | 2012-11-14 | 2013-06-12 | 扬州协鑫光伏科技有限公司 | 太阳能硅片倒角磨边机 |
| CN203853885U (zh) * | 2014-04-09 | 2014-10-01 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 硅片磨边用工装 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3406994B2 (ja) * | 1999-10-06 | 2003-05-19 | 三菱住友シリコン株式会社 | ウェーハボート |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5423558A (en) * | 1994-03-24 | 1995-06-13 | Ipec/Westech Systems, Inc. | Semiconductor wafer carrier and method |
| CN201432228Y (zh) * | 2009-06-25 | 2010-03-31 | 英利能源（中国）有限公司 | 一种硅块倒角加工装置 |
| CN202985288U (zh) * | 2012-11-14 | 2013-06-12 | 扬州协鑫光伏科技有限公司 | 太阳能硅片倒角磨边机 |
| CN203853885U (zh) * | 2014-04-09 | 2014-10-01 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 硅片磨边用工装 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105261673A (zh) | 2016-01-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Silicon chip chamfering bright edge processing tool Effective date of registration: 20191113 Granted publication date: 20170510 Pledgee: China Everbright Bank, Limited by Share Ltd, Nanjing branch Pledgor: Jiangsu Meike Silicon Energy Co., Ltd. Registration number: Y2019320000280 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20210127 Granted publication date: 20170510 Pledgee: China Everbright Bank Limited by Share Ltd. Nanjing branch Pledgor: JIANGSU MEIKE SILICON ENERGY Co.,Ltd. Registration number: Y2019320000280 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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