JPH08107044A - 電解コンデンサ用陰極箔 - Google Patents
電解コンデンサ用陰極箔Info
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- JPH08107044A JPH08107044A JP23925594A JP23925594A JPH08107044A JP H08107044 A JPH08107044 A JP H08107044A JP 23925594 A JP23925594 A JP 23925594A JP 23925594 A JP23925594 A JP 23925594A JP H08107044 A JPH08107044 A JP H08107044A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 静電容量が大きくしかも静電容量の安定性に
優れた電解コンデンサ用陰極箔を提供する。 【構成】 金属箔と、この金属箔の表面上に形成された
厚さ０．０５〜５μｍのＴｉからなる中間層と、この中
間層上に形成された厚さ０．０１〜０．１μｍのＰｄま
たはＰｄ合金からなる保護層とを具備する。中間層は、
平均粒子径０．０１〜１．０μｍのＴｉ微粒子を積層す
ることにより形成されている。金属箔は粗面化されたア
ルミニウム箔であり、その表面粗さは０．５〜２０μｍ
Ｒｍａｘである。
優れた電解コンデンサ用陰極箔を提供する。 【構成】 金属箔と、この金属箔の表面上に形成された
厚さ０．０５〜５μｍのＴｉからなる中間層と、この中
間層上に形成された厚さ０．０１〜０．１μｍのＰｄま
たはＰｄ合金からなる保護層とを具備する。中間層は、
平均粒子径０．０１〜１．０μｍのＴｉ微粒子を積層す
ることにより形成されている。金属箔は粗面化されたア
ルミニウム箔であり、その表面粗さは０．５〜２０μｍ
Ｒｍａｘである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサの陰極
材料として使用される陰極箔に関し、特に、単位面積当
たりの静電容量を増大させるとともに、静電容量の安定
性を高めるための改良に関する。
材料として使用される陰極箔に関し、特に、単位面積当
たりの静電容量を増大させるとともに、静電容量の安定
性を高めるための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、リードを接合した一
対のアルミニウム等からなる電極箔（陽極箔および陰極
箔）とセパレータ紙を交互に挟んで円筒状に巻回し、電
解液を含浸させたうえ、ケース内に密封することにより
製造されるものであるが、近年は電子機器の小型軽量化
に伴い、電子部品である電解コンデンサを小型化する要
求も強まっている。
対のアルミニウム等からなる電極箔（陽極箔および陰極
箔）とセパレータ紙を交互に挟んで円筒状に巻回し、電
解液を含浸させたうえ、ケース内に密封することにより
製造されるものであるが、近年は電子機器の小型軽量化
に伴い、電子部品である電解コンデンサを小型化する要
求も強まっている。
【０００３】電解コンデンサの小型化を図るには、電極
箔の単位面積当たりの静電容量を高めることが重要であ
る。次式はコンデンサの静電容量Ｃと、陽極箔の静電容
量ＣAおよび陰極箔の静電容量ＣKの関係を示す計算式で
ある。 Ｃ＝ＣA／（１＋ＣA／ＣK） 上式から明らかなように、コンデンサ容量Ｃを増大する
には、陽極容量ＣAおよび陰極容量ＣKの少なくとも一方
を増大させればよい。また、次式から明かなように、陰
極箔の静電容量ＣKを増大させるには、陰極箔の表面積
Ｓまたは誘電体の誘電率εを大きくするか、誘電体の厚
さｔを減少させることが有効である。 ＣK＝ｋεＳ／ｔ （ｋ：定数 ε：誘電率 Ｓ：表面積 ｔ：誘電体膜
厚）
箔の単位面積当たりの静電容量を高めることが重要であ
る。次式はコンデンサの静電容量Ｃと、陽極箔の静電容
量ＣAおよび陰極箔の静電容量ＣKの関係を示す計算式で
ある。 Ｃ＝ＣA／（１＋ＣA／ＣK） 上式から明らかなように、コンデンサ容量Ｃを増大する
には、陽極容量ＣAおよび陰極容量ＣKの少なくとも一方
を増大させればよい。また、次式から明かなように、陰
極箔の静電容量ＣKを増大させるには、陰極箔の表面積
Ｓまたは誘電体の誘電率εを大きくするか、誘電体の厚
さｔを減少させることが有効である。 ＣK＝ｋεＳ／ｔ （ｋ：定数 ε：誘電率 Ｓ：表面積 ｔ：誘電体膜
厚）
【０００４】そこで従来より、アルミニウム陰極箔の表
面をエッチング処理等により粗面化し、微細な凹凸を全
面に形成して表面積Ｓを大きくする方法が一般に採られ
ている。しかし、この手法で著しい粗面化を行うと陰極
箔が多孔質状態となって強度が低下し、コンデンサの製
造工程中に破断しやすくなるため、陰極箔の粗面化のみ
に頼った構成では、静電容量の増大に限界があった。
面をエッチング処理等により粗面化し、微細な凹凸を全
面に形成して表面積Ｓを大きくする方法が一般に採られ
ている。しかし、この手法で著しい粗面化を行うと陰極
箔が多孔質状態となって強度が低下し、コンデンサの製
造工程中に破断しやすくなるため、陰極箔の粗面化のみ
に頼った構成では、静電容量の増大に限界があった。
【０００５】上記限界を打破する手段として、特公平２
−６００４８号公報および特公平３−３７２９３号公報
では、粗面化されたアルミニウム箔上に、平均粒子径
０．０１〜１．０μｍのチタン微粒子からなる厚さ０．
０５〜５．０μｍチタン蒸着被膜を形成した構成が提案
されている。このようにチタン微粒子からなるチタン蒸
着被膜を形成すると、陰極箔の表面積Ｓが著しく増大す
るうえ、自然酸化により誘電率εの高いチタン酸化膜
（ＴｉＯ2）が形成されるため、陰極箔静電容量ＣKを増
大することができる。
−６００４８号公報および特公平３−３７２９３号公報
では、粗面化されたアルミニウム箔上に、平均粒子径
０．０１〜１．０μｍのチタン微粒子からなる厚さ０．
０５〜５．０μｍチタン蒸着被膜を形成した構成が提案
されている。このようにチタン微粒子からなるチタン蒸
着被膜を形成すると、陰極箔の表面積Ｓが著しく増大す
るうえ、自然酸化により誘電率εの高いチタン酸化膜
（ＴｉＯ2）が形成されるため、陰極箔静電容量ＣKを増
大することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な構成では、チタン蒸着被膜の形成直後では高容量が得
られるものの、陰極箔の保管中あるいは電解液に浸漬さ
れてコンデンサが製造された後も活性の高いチタン蒸着
被膜の酸化が進行するため、誘電体膜厚ｔが経時的に増
大して陰極箔静電容量ＣK が徐々に減少していくという
欠点があった。このような容量変化は電子機器の動作安
定性を害するため、極力低減されなければならない。本
発明は上記事情に鑑みてなされたもので、静電容量が大
きくしかも静電容量の安定性に優れた電解コンデンサ用
陰極箔を提供することを課題としている。
な構成では、チタン蒸着被膜の形成直後では高容量が得
られるものの、陰極箔の保管中あるいは電解液に浸漬さ
れてコンデンサが製造された後も活性の高いチタン蒸着
被膜の酸化が進行するため、誘電体膜厚ｔが経時的に増
大して陰極箔静電容量ＣK が徐々に減少していくという
欠点があった。このような容量変化は電子機器の動作安
定性を害するため、極力低減されなければならない。本
発明は上記事情に鑑みてなされたもので、静電容量が大
きくしかも静電容量の安定性に優れた電解コンデンサ用
陰極箔を提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る電解コンデンサ用陰極箔は、金属箔
と、この金属箔上に形成された厚さ０．０５〜５μｍの
Ｔｉからなる中間層と、この中間層上に形成された厚さ
０．０１〜０．１μｍのＰｄまたはＰｄ合金からなる保
護層とを具備することを特徴とする。
に、本発明に係る電解コンデンサ用陰極箔は、金属箔
と、この金属箔上に形成された厚さ０．０５〜５μｍの
Ｔｉからなる中間層と、この中間層上に形成された厚さ
０．０１〜０．１μｍのＰｄまたはＰｄ合金からなる保
護層とを具備することを特徴とする。
【０００８】金属箔は、粗面化されたアルミニウム箔
（アルミニウム合金箔を含むものとする）であることが
望ましく、さらにその表面粗さは０．５〜２０μｍＲｍ
ａｘとされていることが望ましい。金属箔が粗面化され
ていれば、その表面に形成される中間層表面も粗面化
し、中間層表面積の増大により容量増大が図れるからで
ある。金属箔の表面粗さが０．５μｍＲｍａｘ未満であ
ると上記中間層の表面積を増大する効果が得られず、他
方、２０μｍＲｍａｘより大であると金属箔の強度が低
下するおそれがある。より好ましくは１〜１５μｍＲｍ
ａｘである。
（アルミニウム合金箔を含むものとする）であることが
望ましく、さらにその表面粗さは０．５〜２０μｍＲｍ
ａｘとされていることが望ましい。金属箔が粗面化され
ていれば、その表面に形成される中間層表面も粗面化
し、中間層表面積の増大により容量増大が図れるからで
ある。金属箔の表面粗さが０．５μｍＲｍａｘ未満であ
ると上記中間層の表面積を増大する効果が得られず、他
方、２０μｍＲｍａｘより大であると金属箔の強度が低
下するおそれがある。より好ましくは１〜１５μｍＲｍ
ａｘである。
【０００９】金属箔の材質がアルミニウムまたはアルミ
ニウム合金であれば、電解エッチングや乾式エッチング
により容易に粗面化することができ、製造コストも安い
という利点を有する。ただし、本発明に使用する金属箔
は必ずしも粗面化されていなくてもよいし、必要であれ
ば、ステンレス、チタン等のようにアルミニウムまたは
アルミニウム合金以外の材質も使用可能である。
ニウム合金であれば、電解エッチングや乾式エッチング
により容易に粗面化することができ、製造コストも安い
という利点を有する。ただし、本発明に使用する金属箔
は必ずしも粗面化されていなくてもよいし、必要であれ
ば、ステンレス、チタン等のようにアルミニウムまたは
アルミニウム合金以外の材質も使用可能である。
【００１０】中間層の厚さが０．０５μｍ未満である
と、中間層の多孔質化による表面積拡大効果が減少し、
他方、５μｍより大としてもコストがかかるばかりでそ
れ以上は表面積拡大効果は増大しない。より好ましい中
間層の厚さは０．１〜１．０μｍである。また、中間層
は平均粒子径０．０１〜１．０μｍのＴｉ微粒子を積層
することにより形成されていることが好ましい。Ｔｉ微
粒子の平均粒子径が０．０１μｍ未満または１．０μｍ
より大であると、いずれの場合も中間層の表面積拡大効
果が減少して容量増大効果が低下する。より好ましいＴ
ｉ微粒子の平均粒子径は０．１〜０．８μｍである。た
だし、本発明では、中間層は必ずしもＴｉ微粒子を積層
した構造でなくともよい。蒸着されたＴｉ中間層の表面
は多少の差はあるが常に粗面化されており、それによる
容量増大効果は得られるためである。Ｔｉ中間層の表面
には薄い酸化物層（ＴｉＯ2）が生じていてもよいが、
Ｔｉ中間層と保護層とは導通していることがより好まし
い。
と、中間層の多孔質化による表面積拡大効果が減少し、
他方、５μｍより大としてもコストがかかるばかりでそ
れ以上は表面積拡大効果は増大しない。より好ましい中
間層の厚さは０．１〜１．０μｍである。また、中間層
は平均粒子径０．０１〜１．０μｍのＴｉ微粒子を積層
することにより形成されていることが好ましい。Ｔｉ微
粒子の平均粒子径が０．０１μｍ未満または１．０μｍ
より大であると、いずれの場合も中間層の表面積拡大効
果が減少して容量増大効果が低下する。より好ましいＴ
ｉ微粒子の平均粒子径は０．１〜０．８μｍである。た
だし、本発明では、中間層は必ずしもＴｉ微粒子を積層
した構造でなくともよい。蒸着されたＴｉ中間層の表面
は多少の差はあるが常に粗面化されており、それによる
容量増大効果は得られるためである。Ｔｉ中間層の表面
には薄い酸化物層（ＴｉＯ2）が生じていてもよいが、
Ｔｉ中間層と保護層とは導通していることがより好まし
い。
【００１１】保護層の材質をＰｄまたはＰｄ合金とした
のは、これらの金属が本発明の構成において特異的な酸
化防止効果を奏するためである。本発明者らは、通常、
この種の酸化防止膜として使用されるＮｂ，Ｔａ，Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｃｏ，Ｓ
ｉ，Ｉｎ，Ｍｏ，Ｗなどについても実験を試みたが、
０．０１〜０．１μｍという薄さで電解質溶液中でも酸
化防止効果を発揮したものはＰｄおよびＰｄ合金のみで
あった。このような厚さで多孔質Ｔｉ中間層上に形成さ
れた保護層は、緻密な被膜にはならないと考えられ、Ｔ
ｉ中間層を大気または電解質液から隔離する効果は奏し
得ない。すなわち、それにも拘わらず酸化防止効果を発
揮する点において、Ｐｄ（合金）は特異性を有してい
る。なお、Ｐｄ合金としては、Ａｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｓｉ
およびＴｉ等から選択される１種または２種以上の元素
を添加したＰｄ合金が例示できる。
のは、これらの金属が本発明の構成において特異的な酸
化防止効果を奏するためである。本発明者らは、通常、
この種の酸化防止膜として使用されるＮｂ，Ｔａ，Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｃｏ，Ｓ
ｉ，Ｉｎ，Ｍｏ，Ｗなどについても実験を試みたが、
０．０１〜０．１μｍという薄さで電解質溶液中でも酸
化防止効果を発揮したものはＰｄおよびＰｄ合金のみで
あった。このような厚さで多孔質Ｔｉ中間層上に形成さ
れた保護層は、緻密な被膜にはならないと考えられ、Ｔ
ｉ中間層を大気または電解質液から隔離する効果は奏し
得ない。すなわち、それにも拘わらず酸化防止効果を発
揮する点において、Ｐｄ（合金）は特異性を有してい
る。なお、Ｐｄ合金としては、Ａｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｓｉ
およびＴｉ等から選択される１種または２種以上の元素
を添加したＰｄ合金が例示できる。
【００１２】保護層の厚さが０．０１μｍ未満である
と、中間層の酸化を防止する効果が減少し、コンデンサ
容量の経時変化が十分に防止できない。また、保護層の
厚さが０．１μｍを越えても、それ以上は酸化防止効果
が増大せず、コストが徒にかかるのみである。より好ま
しい保護層の厚さは０．０２〜０．８μｍである。
と、中間層の酸化を防止する効果が減少し、コンデンサ
容量の経時変化が十分に防止できない。また、保護層の
厚さが０．１μｍを越えても、それ以上は酸化防止効果
が増大せず、コストが徒にかかるのみである。より好ま
しい保護層の厚さは０．０２〜０．８μｍである。
【００１３】さらに本発明では、金属箔と中間層との間
に、厚さ０．０１〜０．１μｍのＰｄまたはＰｄ合金か
らなる第２の中間層が形成されていてもよい。このよう
な第２中間層を形成すると、Ｐｄ（合金）層でＴｉ中間
層を挟み込むことになり、いっそう高い酸化防止効果が
得られる。この第２中間層の厚さが０．０１μｍ未満で
あると、第２中間層による中間層の酸化防止効果は得ら
れない。また、第２中間層の厚さが０．１μｍを越えて
も、それ以上は酸化防止効果が増大せず、コストが徒に
かかるのみである。より好ましい第２中間層の厚さは
０．０２〜０．８μｍである。
に、厚さ０．０１〜０．１μｍのＰｄまたはＰｄ合金か
らなる第２の中間層が形成されていてもよい。このよう
な第２中間層を形成すると、Ｐｄ（合金）層でＴｉ中間
層を挟み込むことになり、いっそう高い酸化防止効果が
得られる。この第２中間層の厚さが０．０１μｍ未満で
あると、第２中間層による中間層の酸化防止効果は得ら
れない。また、第２中間層の厚さが０．１μｍを越えて
も、それ以上は酸化防止効果が増大せず、コストが徒に
かかるのみである。より好ましい第２中間層の厚さは
０．０２〜０．８μｍである。
【００１４】Ｔｉ中間層、保護層および第２中間層の形
成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンプレーティング法等の周知の方法が可能である。特
に、Ｔｉ中間層の成膜時には、不活性ガス等のガスを導
入して微粒子化を促進してもよい。
成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンプレーティング法等の周知の方法が可能である。特
に、Ｔｉ中間層の成膜時には、不活性ガス等のガスを導
入して微粒子化を促進してもよい。
【００１５】
【作用】本発明に係る電解コンデンサ用陰極箔によれ
ば、活性の高いＴｉ中間層の表面に厚さ０．０１〜０．
１μｍのＰｄまたはＰｄ合金からなる保護層を形成した
ことにより、陰極箔の保管中、あるいは電解液に浸漬さ
れてコンデンサが製造された後におけるＴｉ中間層の酸
化進行を防ぐことができる。したがって、Ｔｉ中間層に
よる容量増大効果を得つつも、静電容量の経時変化を低
減でき、容量の安定性を高めることができる。また、保
護層の厚さは僅か０．０１〜０．１μｍであるから、保
護層を形成するのに必要なコストは比較的に安い。これ
に対し、ＰｄまたはＰｄ合金以外の金属で保護層を形成
した場合には、十分な保護効果を得るにはかなりの厚さ
を必要とし、コストも高くなる。
ば、活性の高いＴｉ中間層の表面に厚さ０．０１〜０．
１μｍのＰｄまたはＰｄ合金からなる保護層を形成した
ことにより、陰極箔の保管中、あるいは電解液に浸漬さ
れてコンデンサが製造された後におけるＴｉ中間層の酸
化進行を防ぐことができる。したがって、Ｔｉ中間層に
よる容量増大効果を得つつも、静電容量の経時変化を低
減でき、容量の安定性を高めることができる。また、保
護層の厚さは僅か０．０１〜０．１μｍであるから、保
護層を形成するのに必要なコストは比較的に安い。これ
に対し、ＰｄまたはＰｄ合金以外の金属で保護層を形成
した場合には、十分な保護効果を得るにはかなりの厚さ
を必要とし、コストも高くなる。
【００１６】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明の効果を実証す
る。厚さ５０μｍの純度９９．８％のアルミニウム箔
に、以下の条件で電解エッチング処理を施し、その両面
を粗面化した。 エッチング処理液：２．５ｗｔ％塩酸水溶液 温度：６０℃ 時間：２５０秒 電解電流：０．５Ａ／ｃｍ2 得られたアルミニウム箔の表面を走査型電子顕微鏡で観
察したところ１０μｍＲｍａｘ程度の微視的な凹凸が全
面に亙って形成されていた。また、粗面化したアルミニ
ウム箔の静電容量は２９８μＦ／ｃｍ2であった。
る。厚さ５０μｍの純度９９．８％のアルミニウム箔
に、以下の条件で電解エッチング処理を施し、その両面
を粗面化した。 エッチング処理液：２．５ｗｔ％塩酸水溶液 温度：６０℃ 時間：２５０秒 電解電流：０．５Ａ／ｃｍ2 得られたアルミニウム箔の表面を走査型電子顕微鏡で観
察したところ１０μｍＲｍａｘ程度の微視的な凹凸が全
面に亙って形成されていた。また、粗面化したアルミニ
ウム箔の静電容量は２９８μＦ／ｃｍ2であった。
【００１７】次に、上記アルミニウム箔の両面に、真空
度５×１０-4ＰａにおいてＴｉ真空蒸着を行い、膜厚
０．７５μｍのＴｉ中間層を形成した。このＴｉ中間層
を走査型電子顕微鏡で観察したところ、平均粒子径０．
６μｍのＴｉ微粒子が積層されて形成されていた。さら
に、真空度５×１０-3ＰａにおいてＰｄ真空蒸着を行
い、Ｔｉ中間層を形成したアルミニウム箔の両面に、膜
厚１００，３００，５００，１０００オングストローム
のＰｄ保護膜を形成し、それぞれ実施例１〜４とした。
度５×１０-4ＰａにおいてＴｉ真空蒸着を行い、膜厚
０．７５μｍのＴｉ中間層を形成した。このＴｉ中間層
を走査型電子顕微鏡で観察したところ、平均粒子径０．
６μｍのＴｉ微粒子が積層されて形成されていた。さら
に、真空度５×１０-3ＰａにおいてＰｄ真空蒸着を行
い、Ｔｉ中間層を形成したアルミニウム箔の両面に、膜
厚１００，３００，５００，１０００オングストローム
のＰｄ保護膜を形成し、それぞれ実施例１〜４とした。
【００１８】他方、前記と同じ粗面化したアルミニウム
箔の両面に、前記と同じＴｉ層を形成しただけのものを
用意し、比較例１とした。さらに、比較例１の両面にそ
れぞれ、Ｐｄを５０オングストロームの厚さで蒸着した
ものを比較例２、Ｎｂを３００オングストロームの厚さ
に蒸着したものを比較例３、Ｔａを３００オングストロ
ームの厚さに蒸着したものを比較例４とした。
箔の両面に、前記と同じＴｉ層を形成しただけのものを
用意し、比較例１とした。さらに、比較例１の両面にそ
れぞれ、Ｐｄを５０オングストロームの厚さで蒸着した
ものを比較例２、Ｎｂを３００オングストロームの厚さ
に蒸着したものを比較例３、Ｔａを３００オングストロ
ームの厚さに蒸着したものを比較例４とした。
【００１９】実施例１〜４および比較例１〜４の各電解
コンデンサ用陰極箔から１０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を
切り出した。これら試験片を、８５℃に加温した電解液
に一定期間浸漬したのち水洗し、ＥＩＡＪ ＲＣ−２３
６４に規定される方法で静電容量を測定することによ
り、静電容量の経時変化について加速度試験を行った。
試験条件は以下の通りである。 電解液：アジピン酸アンモニウム（１０ｖｏｌ％） ポリエチレングリコール（８０ｖｏｌ％） 水（１０ｖｏｌ％） ７５％リン酸水溶液（０．０２ｖｏｌ％） 電解液温度：８５℃ 測定液：アジピン酸アンモニウム１５０ｇ／蒸留水１０
００ｍｌ 測定液に３分間浸漬後の値を測定値とした。 計測器：ＨＰ株式会社製ＬＣＲメーター４３２６Ａ（商
品名） 印可電圧：１２０Ｈｚ、５０ｍＶ
コンデンサ用陰極箔から１０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を
切り出した。これら試験片を、８５℃に加温した電解液
に一定期間浸漬したのち水洗し、ＥＩＡＪ ＲＣ−２３
６４に規定される方法で静電容量を測定することによ
り、静電容量の経時変化について加速度試験を行った。
試験条件は以下の通りである。 電解液：アジピン酸アンモニウム（１０ｖｏｌ％） ポリエチレングリコール（８０ｖｏｌ％） 水（１０ｖｏｌ％） ７５％リン酸水溶液（０．０２ｖｏｌ％） 電解液温度：８５℃ 測定液：アジピン酸アンモニウム１５０ｇ／蒸留水１０
００ｍｌ 測定液に３分間浸漬後の値を測定値とした。 計測器：ＨＰ株式会社製ＬＣＲメーター４３２６Ａ（商
品名） 印可電圧：１２０Ｈｚ、５０ｍＶ
【００２０】得られた結果を表１に示す。表１において
「実」は実施例を、「比」は比較例をそれぞれ示してい
る。図１および図２は、表１の結果の一部を電解液に浸
漬後１日目の静電容量を１００％として相対比に換算し
たグラフである。表１，図１および図２から明らかなよ
うに、比較例１〜４では静電容量の減少が顕著だったの
に対し、Ｐｄ保護膜を形成した実施例１〜４では静電容
量の経時変化を抑えることができた。
「実」は実施例を、「比」は比較例をそれぞれ示してい
る。図１および図２は、表１の結果の一部を電解液に浸
漬後１日目の静電容量を１００％として相対比に換算し
たグラフである。表１，図１および図２から明らかなよ
うに、比較例１〜４では静電容量の減少が顕著だったの
に対し、Ｐｄ保護膜を形成した実施例１〜４では静電容
量の経時変化を抑えることができた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電解
コンデンサ用陰極箔によれば、活性の高いＴｉ中間層の
表面に厚さ０．０１〜０．１μｍのＰｄ（合金）からな
る保護層を形成したことにより、陰極箔の保管中、ある
いは電解液に浸漬されてコンデンサが製造された後にお
けるＴｉ中間層の酸化進行を防ぐことができる。したが
って、Ｔｉ中間層による容量増大効果を得つつも、静電
容量の経時変化を低減でき、容量の安定性を高めること
ができる。また、保護層の厚さは僅か０．０１〜０．１
μｍであるから、保護層を形成するのに必要なコストは
比較的に安く済むという利点を有する。
コンデンサ用陰極箔によれば、活性の高いＴｉ中間層の
表面に厚さ０．０１〜０．１μｍのＰｄ（合金）からな
る保護層を形成したことにより、陰極箔の保管中、ある
いは電解液に浸漬されてコンデンサが製造された後にお
けるＴｉ中間層の酸化進行を防ぐことができる。したが
って、Ｔｉ中間層による容量増大効果を得つつも、静電
容量の経時変化を低減でき、容量の安定性を高めること
ができる。また、保護層の厚さは僅か０．０１〜０．１
μｍであるから、保護層を形成するのに必要なコストは
比較的に安く済むという利点を有する。
【００２３】請求項２に係る電解コンデンサ用陰極箔で
は、平均粒子径０．０１〜１．０μｍのＴｉ微粒子を積
層することにより中間層が形成されているので、中間層
の表面積を拡大して容量増加を図ることができる。請求
項３に係る電解コンデンサ用陰極箔では、金属箔として
粗面化されたアルミニウム箔を用い、その表面粗さを
０．５〜２０μｍＲｍａｘとしたので、中間層の表面凹
凸化を図り、中間層の表面積をさらに拡大して容量増加
を図ることができる。
は、平均粒子径０．０１〜１．０μｍのＴｉ微粒子を積
層することにより中間層が形成されているので、中間層
の表面積を拡大して容量増加を図ることができる。請求
項３に係る電解コンデンサ用陰極箔では、金属箔として
粗面化されたアルミニウム箔を用い、その表面粗さを
０．５〜２０μｍＲｍａｘとしたので、中間層の表面凹
凸化を図り、中間層の表面積をさらに拡大して容量増加
を図ることができる。
【００２４】請求項４に係る電解コンデンサ用陰極箔で
は、金属箔とＴｉ中間層との間に厚さ０．０１〜０．１
μｍのＰｄまたはＰｄ合金からなる第２の中間層が形成
されているので、静電容量の経時変化をいっそう低減で
き、容量の安定性を高めることができる。
は、金属箔とＴｉ中間層との間に厚さ０．０１〜０．１
μｍのＰｄまたはＰｄ合金からなる第２の中間層が形成
されているので、静電容量の経時変化をいっそう低減で
き、容量の安定性を高めることができる。
【図１】本発明の実施例２および比較例１，３，４の電
解コンデンサ用陰極箔における静電容量の経時変化を示
すグラフである。
解コンデンサ用陰極箔における静電容量の経時変化を示
すグラフである。
【図２】本発明の実施例１−４および比較例１，２の電
解コンデンサ用陰極箔における静電容量の経時変化を示
すグラフである。
解コンデンサ用陰極箔における静電容量の経時変化を示
すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項１】金属箔と、この金属箔上に形成された厚さ
０．０５〜５μｍのＴｉからなる中間層と、この中間層
上に形成された厚さ０．０１〜０．１μｍのＰｄまたは
Ｐｄ合金からなる保護層とを具備することを特徴とする
電解コンデンサ用陰極箔。 - 【請求項２】前記中間層は、平均粒子径０．０１〜１．
０μｍのＴｉ微粒子を積層することにより形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ用陰
極箔。 - 【請求項３】前記金属箔は粗面化されたアルミニウム箔
であり、その表面粗さは０．５〜２０μｍＲｍａｘであ
ることを特徴とする請求項１または２記載の電解コンデ
ンサ用陰極箔。 - 【請求項４】前記金属箔と前記中間層との間には、厚さ
０．０１〜０．１μｍのＰｄまたはＰｄ合金からなる第
２の中間層が形成されていることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の電解コンデンサ用陰極箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23925594A JPH08107044A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 電解コンデンサ用陰極箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23925594A JPH08107044A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 電解コンデンサ用陰極箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107044A true JPH08107044A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17042048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23925594A Withdrawn JPH08107044A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 電解コンデンサ用陰極箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107044A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300041A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム電解コンデンサ及びアルミニウム電解コンデンサ用陰極箔 |
| US8208242B2 (en) | 2009-10-09 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Electrode foil and capacitor using the same |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP23925594A patent/JPH08107044A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300041A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム電解コンデンサ及びアルミニウム電解コンデンサ用陰極箔 |
| US8208242B2 (en) | 2009-10-09 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Electrode foil and capacitor using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |