JPH08106159A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物Info
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- JPH08106159A JPH08106159A JP24114494A JP24114494A JPH08106159A JP H08106159 A JPH08106159 A JP H08106159A JP 24114494 A JP24114494 A JP 24114494A JP 24114494 A JP24114494 A JP 24114494A JP H08106159 A JPH08106159 A JP H08106159A
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Abstract
酸エステルを含有する感放射線性樹脂組成物。 【効果】 本発明の感放射線性樹脂組成物は、現像性に
優れているとともに、高解像度で、特に、フォーカス許
容性が著しく改善される。そのため本組成物は高集積度
の集積回路作製用レジストとして好適に使用できる。
Description
含有する感放射線性樹脂組成物に関する。さらに詳しく
は紫外線、遠紫外線、X線、電子線、分子線、γ線、シ
ンクロトロン放射線、プロトンビーム等の放射線に感応
する高集積回路作製用レジストとして好適な感放射線性
樹脂組成物に関する。
パターンが得られるため、集積回路の製造において多く
用いられているが、近年における集積回路の高集積化に
伴って、より解像度の向上したレジストパターンを形成
できるポジ型レジストが望まれている。一般にポジ型レ
ジストの解像度を向上させる方法としては、含有される
アルカリ可溶性樹脂の分子量を低下させる方法がある
が、レジストの耐熱性が低下するといった問題が生じ
る。また、ステッパーの開口係数(NA)を大きくする
方法があるが、この場合焦点深度(フォーカス許容性)
が狭くなる問題が生じる。そこで、フォーカス許容性を
向上させるためにキノンジアジド化合物の添加量を増や
すことが考えられる。しかしながら、キノンジアジド化
合物の添加量を増やすと現像性が悪化する等、一方の性
能を向上させると他方の性能が低下する。そのため、高
解像度、良好なフォーカス許容性および微細なパターン
での良好な現像性を備えたポジ型レジストが望まれてい
る。
可溶性フェノール樹脂と下記式
ン基、アルケニレン基、置換アルケニレン基、アリーレ
ン基または置換アリーレン基であり、R1〜R8は同一も
しくは異なり、水素、ハロゲン、C1〜C4のアルキル
基、C1〜C4のアルコキシ基、C2〜C4のアルケニル基
または水酸基である、で表わされる化合物のキノンジア
ジドスルホン酸エステルを感光剤として含有するポジ型
レジスト組成物が開示されている。
下記式
トキノンジアジド−5−(及び/又は4−)スルホニル
クロライド2モル以上の割合で反応させて得られたエス
テル化合物とアルカリ可溶性樹脂とを含有するポジ型フ
ォトレジスト組成物が開示されている。しかし、これら
に開示されたポジ型レジスト組成物では、感度、解像
度、現像性、耐熱性、さらにフォーカス許容性のバラン
スがとれて、それぞれの特性に優れた組成物は得られて
いなかった。
射線性樹脂組成物を提供することにある。本発明の他の
目的は、スカムの発生が有効に抑制され、現像性に優れ
ているとともに高解像度で、特に、良好なフォーカス許
容性を備えたポジ型レジストとして好適な感放射線性樹
脂組成物を提供することにある。本発明のさらに他の目
的および利点は以下の説明から明らかになろう。
の上記目的および利点は、アルカリ可溶性樹脂および下
記式(1)
は、それぞれ相互に同一または異なり、水素原子、アル
キル基、アルコキシル基または−ODで示される基(こ
こで、Dは水素原子または1,2−キノンジアジド基を
含有する有機基である)である。但し、X1〜X5の少な
くとも1つ、X6〜X10の少なくとも1つ、X11〜X15
の少なくとも1つ、X16〜X20の少なくとも1つおよび
Y1〜Y4の少なくとも1つは−ODで示される基であ
り、これら−ODで示される基の複数個のDの少なくと
も1つは1,2−キノンジアジド基を含有する有機基で
ある]で表わされる1,2−キノンジアジド化合物を含
有する感放射線性樹脂組成物によって達成される。
により、本発明の目的、構成および効果が明確となるで
あろう。
「樹脂(A)」という。)としては、例えばノボラック
樹脂、ポリビニルフェノールまたはその誘導体、スチレ
ン−無水マレイン酸共重合体またはその誘導体、ポリビ
ニルヒドロキシベンゾエート、カルボキシル基含有メタ
アクリル酸系樹脂等を挙げることができる。
を単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができ
る。
樹脂を挙げることができる。このようなノボラック樹脂
は、下記式(2)
る。)で表わされるフェノール類とモノアルデヒド化合
物やビスアルデヒド化合物で示されるアルデヒド類とを
重縮合することによって得られる。
レゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−
キシレノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノ
ール、3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフ
ェノール、3,4,5−トリメチルフェノール等を挙げる
ことができる。特にo−クレゾール、m−クレゾール、
p−クレゾール、2,3−キシレノール、2,5−キシレ
ノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノールお
よび2,3,5−トリメチルフェノールが好ましい。これ
らのフェノール類は、単独でまたは2種以上組み合わせ
て用いられる。この場合、m−クレゾール/2,3−キ
シレノール/3,4−キシレノール=20〜95/5〜
80/0〜75(重量比)、またはm−クレゾール/
2,3,5−トリメチルフェノール/2,3−キシレノー
ル=20〜95/5〜80/0〜75(重量比)の組み
合わせが特に好ましい。
ノアルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、ト
リオキサン、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、フェニル
アセトアルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、
β−フェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベン
ズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−
ヒドロキシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデ
ヒド、m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズ
アルデヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロ
ベンズアルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−
メチルベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒ
ド、p−メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズア
ルデヒド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラ
ール等を挙げることができる。また、ビスアルデヒド類
としては、グリオキサール、グルタルアルデヒド、テレ
フタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド等を挙げるこ
とができる。これらのうち、ホルムアルデヒドを特に好
適に用いることができる。
例えばホルマリン、トリオキサン、パラホルムアルデヒ
ド、メチルヘミホルマール、エチルヘミホルマール、プ
ロピルヘミホルマール、ブチルヘミホルマール、フェニ
ルヘミホルマール等を挙げることができる。これらのう
ち、ホルマリンとブチルヘミホルマールを特に好適に用
いることができる。
以上を組み合わせて用いることができる。アルデヒド類
の使用量は、フェノール類1モルに対し、0.7〜3モ
ルが好ましく、より好ましくは0.8〜1.5モルであ
る。
応には、通常、酸性触媒が使用される。この酸性触媒と
しては、例えば塩酸、硝酸、硫酸、ギ酸、シュウ酸、酢
酸等を挙げることができる。これらの酸性触媒の使用量
は、通常、フェノール類1モルに対し、1×10-5〜5
×10-1モルである。
して水が使用されるが、重縮合反応に用いられるフェノ
ール類がアルデヒド類の水溶液に溶解せず、反応初期か
ら不均一系になる場合は、反応媒質として親水性溶媒を
使用することもできる。これらの親水性溶媒としては、
例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノ
ール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン等の環状エーテル類等が挙げられる。これらの反応媒
質の使用量は、通常、反応原料100重量部当り、20
〜1,000重量部である。重縮合反応の温度は、反応
原料の反応性に応じて、適宜調整することができるが、
通常10〜200℃である。重縮合反応の方法として
は、フェノール類、アルデヒド類、酸性触媒等を一括し
て仕込む方法および酸性触媒の存在下にフェノール類、
アルデヒド類等を反応の進行とともに加えていく方法を
採用することができる。重縮合反応の終了後、系内に存
在する未反応原料、酸性触媒、反応媒質等を除去するた
めに、一般的には、反応系の温度を130〜230℃に
上昇させ、減圧下で揮発分を留去し、ノボラック樹脂を
回収する。
脂のポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「Mw」
という。)は、本発明の組成物を基材へ塗布する際の作
業性、組成物の現像性、感度および耐熱性の点から、
2,000〜20,000であることが好ましく、3,0
00〜15,000であることが特に好ましい。
めには、上記等の方法により得られたノボラック樹脂
を、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジオキサン、メタノール、酢酸エチル等の良溶媒に
溶解したのち、水、n−ヘキサン、n−ヘプタン等の貧
溶媒を混合し、次いで析出する樹脂溶液層を分離し、高
分子量のノボラック樹脂を回収すればよい。
る目的で、低分子量のフェノール化合物を溶解促進剤と
して添加することができる。この低分子量のフェノール
化合物としては、ベンゼン環数が2〜6のフェノール化
合物が好適であり、例えば下記式(3−1)〜(3−
8)で表わされる化合物を例示することができる。
よびcは、それぞれ0〜3の数であり(但し、いずれも
が0の場合は除く)、x、yおよびzはそれぞれ0〜3
の数であり、そしてa+x≦5、b+y≦5(但し、式
(3−3)および(3−4)についてはb+y≦4およ
c+z≦5を満足する。)である。]
量は、通常、樹脂(A)100重量部当り50重量部以
下である。
る目的で、樹脂(A)の一部を低分子量のアルカリ可溶
性ノボラック樹脂またはアルカリ可溶性レゾール樹脂
(以下、これらを「樹脂(B)」という。)でおきかえ
ることができる。
デヒド類との重縮合反応によって得られるが、フェノー
ル類としては、前記ノボラック樹脂の合成に用いられる
フェノール類として例示したもの以外に、フェノール、
1−ナフトール、2−ナフトール等を使用することがで
きる。またアルデヒド類としては、前記ノボラック樹脂
の合成に用いられるものを使用することができる。この
場合のアルデヒド類の使用量は、フェノール類1モルに
対して、通常、0.2〜0.8モルである。またこの重縮
合反応においては、ノボラック樹脂の製造に用いる酸性
触媒以外に、レゾール樹脂を製造する際にアルカリ性触
媒を用いることができる。
未満であることが好ましく、300〜1,000である
ことが特に好ましい。このような樹脂(B)としては、
フェノール/ホルムアルデヒド縮合樹脂、m−クレゾー
ル/ホルムアルデビト縮合樹脂、p−クレゾール/ホル
ムアルデヒド縮合樹脂、o−クレゾール/ホルムアルデ
ヒド縮合樹脂等を挙げることができる。かかる樹脂
(B)の配合量は、一般に、樹脂(A)100重量部中
に、50重量部以下である。
て、上記式(1)で表わされる化合物を含有する。
に同一または異なり、水素原子、アルキル基、アルコキ
シル基または−ODで示される基(ここで、Dは水素原
子または1,2−キノンジアジド基を含有する有機基で
ある)である。但し、X1〜X 5の少なくとも1つ、X6
〜X10の少なくとも1つ、X11〜X15の少なくとも1
つ、X16〜X20の少なくとも1つは−ODで示される基
である。
4のアルキル基が好適であり、具体的にはメチル基、エ
チル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
基、t−ブチル基等を例示することができる。またアル
コキシル基としては、炭素数1〜4のアルコキシル基が
好適であり、具体的にはメトキシ基、エトキシ基、プロ
ポキシ基、ブトキシ基等を例示することができる。
同一または異なり、水素原子、アルキル基、アルコキシ
ル基または−ODで示される基(ここで、Dは水素原子
または1,2−キノンジアジド基を含有する有機基であ
る)であり、かつY1〜Y4の少なくとも1つは−ODで
示される基である。
としては上記X1〜X20の場合と同様なものを例示する
ことができる。また、−ODで示される基はX1〜X20
と同意である。
を含有する有機基としては、例えば1,2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジア
ジド−6−スルホニル基等の1,2−キノンジアジドス
ルホニル基を好ましいものとして挙げることができる。
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基およ
び1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基が
特に好適である。
ある場合に相当する化合物、すなわち前記−ODで示さ
れる基が水酸基である場合に相当する化合物は、式
(1)で表わされる化合物の前駆体である(以下、この
前駆体を「化合物(a)」という。)。化合物(a)の
具体例としては、下記式(4−1)〜(4−24)で表
わされる化合物を挙げることができる。
下、「化合物(b)」という。)の具体例としては、
(4−1)〜(4−24)で表わされる化合物(a)の
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エ
ステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−6−スル
ホン酸エステル等を挙げることができる。特に1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルおよび
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルが好ましい。
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリ
ド、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルク
ロリド等の1,2−キノンジアジドスルホニルクロリド
とのエステル化反応により得られる。エステル化反応に
おいて、化合物(a)と1,2−ナフトキノンジアジド
スルホニルクロリドとの反応割合は、化合物(a)のフ
ェノール性水酸基1当量に対し、1,2−ナフトキノン
ジアジドスルホニルハライドが、好ましくは0.25〜
1当量、特に好ましくは0.4〜1当量である。これら
をトリエチルアミンやピリジンの如き塩基性触媒の0.
3〜1.3当量の存在下に反応させることにより所望の
化合物(b)が得られる。
は樹脂(A)100重量部当り、5〜50重量部、特に
10〜40重量部の割合で使用することが好ましい。ま
た化合物(b)は単独であるいは2種以上を組合せて使
用することができる。
て、化合物(b)以外の1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル等の1,2−キノン
ジアジド化合物を配合することができる。このような
1,2−キノンジアジド化合物としては、例えば2,3,
4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4'−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2'4'−ペ
ンタヒドロキシベンゾフェノン、トリス(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、1,3,5−トリス(4−ヒドロキ
シ−α,α−ジメチルベンジル)ベンゼン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−{1−(4−
ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル}フェニル]
エタン、2−(3,4−ジヒドロキシフェニル)−2−
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,4,4−トリ
メチル−2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−7−
ヒドロキシクロマン等の1,2−キノンジアジドスルホ
ン酸エスエル等を挙げることができる。
外の1,2−キノンジアジド化合物の配合量は、樹脂
(A)100重量部に対して、好ましくは100重量部
以下である。
キノンジアジドスルホニル残基の総重量は、組成物中の
全固形分に対する割合として、好ましくは5〜50重量
%、より好ましくは10〜30重量%となるように調節
される。
等の各種配合剤を配合することができる。
るために配合されるものである。このような増感剤とし
ては、例えば2H−ピリド−[3,2−b]−1,4−オ
キサジン−3(4H)−オン類、10H−ピリド−
[3,2−b]−(1,4')−ベンゾチアジン類、ウラ
ゾール類、ヒダントイン類、パルビツール酸類、グリシ
ン無水物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ア
ロキサン類、マレイミド類等が挙げられる。これらの増
感剤の配合量は、樹脂(A)100重量部に対し、好ま
しくは50重量部以下である。
や現像性を改良するために配合されるものである。この
ような界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレン
ラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジ
ステアレート、メガファックF171、F172、F1
73(商品名、大日本インキ化学工業社製)、フロラー
ド FC430、FC431(商品名、住友スリーエム
社製)、アサヒガード AG710、サーフロン S−
382、SC−101、SC−102、SC−103、
SC−104、SC−105、SC−106(商品名、
旭硝子社製)、KP341(商品名、信越化学工業社
製)、ポリフローNo.75、No.95(商品名、共
栄社油脂化学工業社製)等が挙げられる。これらの界面
活性剤の配合量は、各種配合剤を除いた組成物の固形分
100重量部当り、好ましくは界面活性剤の有効成分が
2重量部以下である。
射線照射部の潜像を可視化させ、放射線照射時のハレー
ションの影響を少なくするために、染料や顔料を配合す
ることができ、また接着性を改善するために、接着助剤
を配合することもできる。さらに必要に応じて保存安定
剤、消泡剤等も配合することができる。
(b)並びに必要に応じて用いられる前述した溶解促進
剤、樹脂(B)、各種配合剤等を、例えば固形分濃度が
20〜40重量%となるように溶剤に溶解し、孔径0.
2μm程度のフィルターで濾過することによって調製さ
れる。
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、ト
ルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロ
キシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エ
チル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メ
チルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチ
ル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプ
ロピオン酸エチル、3−メトキシ−2−メチルプロピオ
ン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等を挙げることが
できる。さらに、N−メチルホルムアミド、N,N−ジ
メチルホルムアミド、N−メチルホルムアニリド、N−
メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジ
ルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルア
セトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1−オ
クタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコール、酢
酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレ
イン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、
炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテート等の高
沸点溶剤を添加することもできる。これらの溶剤は、単
独でまたは2種以上を組み合わせて使用される。
布、流延塗布、ロール塗布等によって、例えばシリコン
ウェハーまたはアルミニウム等が被覆されたウェハーに
塗布される。次いでこれをプレベークすることによりレ
ジスト被膜を形成し、所望のレジストパターンを形成す
るようにレジスト被膜に放射線を照射し、現像液で現像
することによりパターンの形成が行われる。
i線等の紫外線が好ましく用いられるが、エキシマレー
ザー等の遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電
子線等の荷電粒子線の如き各種放射線を用いることもで
きる。
成し、プレベークおよび放射線照射を行った後、70〜
140℃で加熱する操作(以下、「ポストベーク」とい
う。)を行い、その後に現像することによって、本発明
の効果をさらに向上させることもできる。
しては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、硅酸ナトリウム、メタ硅酸ナトリウム、
アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジ
エチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルア
ミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、コリン、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビ
シクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジア
ザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性
化合物を、濃度が、例えば1〜10重量%となるように
水に溶解してなるアルカリ性水溶液が使用される。ま
た、前記現像液には、水溶性有機溶媒、例えばメタノー
ル、エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添
加して使用することもできる。なお、このようなアルカ
リ性水溶液からなる現像液を使用した場合は、一般的に
は、現像後、水で洗浄する。
が、本発明はこれらの実施例によって、なんら制約され
るものではない。なお、実施例中のMwの測定およびレ
ジストの評価は、以下の方法により行った。
0HXL:2本、G3000HXL:1本、G4000
HXL:1本)を用い、流量:1.0ml/分、溶出溶
媒:テトラヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条
件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエー
ションクロマトグラフ法により測定した。
ペースパターンを1対1に解像するときの露光量で、膜
減りすることなく分離するライン・アンド・スペースパ
ターンの最小寸法を走査型電子顕微鏡で測定した。
パターン形成後のスカムや現像残りの程度を走査型電子
顕微鏡を用いて調べた。
走査型電子顕微鏡を用い、0.4μmのライン・アンド
・スペースパターンにおいて、解像されるパターン寸法
が、マスクの設計寸法の±10%以内となる場合のフォ
ーカスの振れ幅をフォーカスレンジとし、評価指標とし
た。フォーカスレンジが大きいことは、良好なフォーカ
ス許容性を有してことを意味する。
℃に保持して攪拌しながら8時間縮合を行い、反応後、
室温まで冷却し、内容物をビーカーに取り出した。この
ビーカー中で2層に分離したのち、下層を取り出し、濃
縮し、脱水し、乾燥してノボラック樹脂を回収した。こ
の樹脂を、樹脂(A1)という。樹脂(A1)のMwは
8,600であった。
℃に保持して攪拌しながら8時間縮合を行い、反応後、
室温まで冷却し、内容物をビーカーに取り出した。この
ビーカー中で2層に分離したのち、下層を取り出し、濃
縮し、脱水し、乾燥してノボラック樹脂を回収した。こ
の樹脂を、樹脂(A2)という。樹脂(A2)のMwは
7,800であった。
記式(4−1)で表わされる化合物を(a−1)、前記
式(4−5)で表わされる化合物を(a−5)、前記式
(4−7)で表わされる化合物を(a−7)と略称す
る。
ラスコに、 化合物(a−1) 25.2g(0.05モル) 1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド 40.3g(0.15モル) ジオキサン 269g および N,N−ジメチルホルムアミド 67g を仕込み、攪拌しながら溶解させた。次いで、フラスコ
を30℃にコントロールされた水浴中に浸し、内温が3
0℃と一定となった時点で、この溶液に トリエチルアミン 18.2g(0.18モル) を、内温が35℃を越えないように滴下ロートを用いて
ゆっくり滴下した。その後、析出したトリエチルアミン
塩酸塩を濾過により取り除き、濾液を大量の希塩酸中に
注ぎ込んで析出させ、次いで析出物を濾取し、40℃に
コントロールされた加熱真空乾燥器で一昼夜乾燥して化
合物(b−1)を得た。1H−NMRによる分析の結
果、化合物(b−1)は化合物(a−1)中の水酸基の
平均60モル%が1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステルに置換された化合物であった。
を得た。1H−NMRによる分析の結果、化合物(b−
2)は化合物(a−5)中の水酸基の平均60モル%が
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルに置換された化合物であった。
を得た。1H−NMRによる分析の結果、化合物(b−
3)は化合物(a−7)中の水酸基の平均60モル%が
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルに置換された化合物であった。
を得た。1H−NMRによる分析の結果、化合物(b−
4)は化合物(a−5)中の水酸基の平均70モル%が
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルに置換された化合物であった。
の合成〉合成例7 2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン 24.6g(0.10モル) 1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド 80.6g(0.30モル) トリエチルアミン 33.3g(0.33モル) および ジオキサン 552g を使用した他は合成例3と同様にして1,2−キノンジ
アジド化合物(イ)を得た。1H−NMRによる分析の
結果、1,2−キノンジアジド化合物(イ)は2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン中の水酸基の平
均75モル%が1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステルに置換された化合物であった。
アジド化合物(ロ)を得た。1H−NMRによる分析の
結果、1,2−キノンジアジド化合物(ロ)は式(5)
で示される化合物中の水酸基の平均75モル%が1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルに置
換された化合物であった。
脂(A)、溶解促進剤、1,2−キノンジアジド化合物
および溶剤を混合して、均一溶液としたのち、孔径0.
2μmのメンブランフィルターで濾過し、組成物の溶液
を調製した。得られた溶液をシリコン酸化膜を有するシ
リコンウェハー上にスピンナーを用いて塗布したのち、
ホットプレート上で90℃にて2分間プレベークして厚
さ1.1μmのレジスト膜を形成した。その後、レチク
ルを介して、(株)ニコン社製NSR−1755i7A
縮小投影露光機(レンズ開口数=0.50)で波長36
5nm(i線)を用いて露光し、2.38重量%テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液により現像し、
超純水でリンスし、乾燥したのち、該組成物の性能を調
べた。結果を表1に示す。
類は次のとおりである。 溶解促進剤 α:1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、 β:1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フ
ェニルエタン、 溶剤 S1:2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、 S2:3−エトキシプロピオン酸エチル。
とおりである。 1. アルカリ可溶性樹脂および前記式(1)で表わされ
る1,2−キノンジアジド化合物を含有することを特徴
とする感放射線性樹脂組成物。 2. アルカリ可溶性樹脂がノボラック樹脂、ポリビニル
フェノールまたはその誘導体、スチレン−無水マレイン
酸共重合体またはその誘導体、ポリビニルヒドロキシベ
ンゾエートおよびカルボキシル基含有メタアクリル酸系
樹脂よりなる群から選ばれる上記1に記載の感放射線性
樹脂組成物。 3. 前記式(3−1)〜(3−8)で表わされる低分子
量フェノール樹脂、低分子量ノボラック樹脂および低分
子量レゾール樹脂よりなる群から選ばれる化合物を、溶
解促進剤としてさらに含有する上記1に記載の感放射線
性樹脂組成物。 4. 1,2−キノンジアジド化合物が前記式(4−1)
〜(4−24)で表わされる化合物の1,2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルおよび
1,2−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エステ
ルよりなる群から選ばれる上記1に記載の感放射線性樹
脂組成物。 5. 前記式(1)で表わされる1,2−ナフトキノンジ
アジド化合物をアルカリ可溶性樹脂100重量部当り5
〜50重量部で含有する上記1に記載の感放射線性樹脂
組成物。
性に優れているとともに、高解像度で、特に、フォーカ
ス許容性が著しく改善される。そのため本感放射線性樹
脂組成物は高集積度の集積回路作製用レジストとして好
適に使用できる。
Claims (1)
- 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂および下記式(1) 【化1】 [式(1)中、X1〜X20およびY1〜Y4は、それぞれ
相互に同一または異なり、水素原子、アルキル基、アル
コキシル基または−ODで示される基(ここで、Dは水
素原子または1,2−キノンジアジド基を含有する有機
基である)である。但し、X1〜X5の少なくとも1つ、
X6〜X10の少なくとも1つ、X11〜X15の少なくとも
1つ、X16〜X20の少なくとも1つおよびY1〜Y4の少
なくとも1つは−ODで示される基であり、これら−O
Dで示される基の複数個のDの少なくとも1つは1,2
−キノンジアジド基を含有する有機基である]で表わさ
れる1,2−キノンジアジド化合物を含有することを特
徴とする感放射線性樹脂組成物。
Priority Applications (6)
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---|---|---|---|
JP24114494A JP3326022B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 感放射線性樹脂組成物 |
DE69519781T DE69519781T2 (de) | 1994-10-05 | 1995-09-29 | Strahlungsempfindliche Harzzusammensetzung |
EP95306895A EP0706090B1 (en) | 1994-10-05 | 1995-09-29 | Radiation sensitive resin composition |
US08/538,049 US5707558A (en) | 1994-10-05 | 1995-10-02 | Radiation sensitive resin composition |
KR1019950033830A KR100389661B1 (ko) | 1994-10-05 | 1995-10-04 | 감방사선성수지조성물 |
US08/887,466 US5798201A (en) | 1994-10-05 | 1997-07-02 | Radiation sensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24114494A JP3326022B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 感放射線性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08106159A true JPH08106159A (ja) | 1996-04-23 |
JP3326022B2 JP3326022B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010070471A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Air Water Inc | フェノール系重合体、その製法およびその用途 |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP24114494A patent/JP3326022B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2010070471A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Air Water Inc | フェノール系重合体、その製法およびその用途 |
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