JPH08102576A - 感圧スイッチ素子を有するプリント配線板 - Google Patents
感圧スイッチ素子を有するプリント配線板Info
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- JPH08102576A JPH08102576A JP6261056A JP26105694A JPH08102576A JP H08102576 A JPH08102576 A JP H08102576A JP 6261056 A JP6261056 A JP 6261056A JP 26105694 A JP26105694 A JP 26105694A JP H08102576 A JPH08102576 A JP H08102576A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 感圧導電性被膜の湿気による電極間の導通、
短絡を防止し、その被膜の導通抵抗値及び応答性などの
電気的特性をより安定化させる。 【構成】 プリント配線板上に形成した接点導体回路電
極３ａ，３ｂ相互間に、接点導体回路電極３ａ，３ｂの
厚さにほぼ等しい絶縁被膜２ｂを形成させ、両者間に段
差を生じさせないようにすることにより、絶縁被膜２ｂ
及び接点導体回路電極３ａ，３ｂの面に対し感圧導電性
被膜４を均等の厚さに形成させる。
短絡を防止し、その被膜の導通抵抗値及び応答性などの
電気的特性をより安定化させる。 【構成】 プリント配線板上に形成した接点導体回路電
極３ａ，３ｂ相互間に、接点導体回路電極３ａ，３ｂの
厚さにほぼ等しい絶縁被膜２ｂを形成させ、両者間に段
差を生じさせないようにすることにより、絶縁被膜２ｂ
及び接点導体回路電極３ａ，３ｂの面に対し感圧導電性
被膜４を均等の厚さに形成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は感圧スイッチ素子を有す
るプリント配線板に関する。
るプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＯＡ機器などにおけるキーボード
スイッチや電子機器の操作スイッチ等には、図５に示す
ように、プリント配線板ベースマテリアル２１上に下部
接点導体回路電極２４ａ，２４ｂを形成し、この両接点
導体回路電極２４ａ，２４ｂの対向面には空間２６を隔
てて上部接点導体回路電極２３が上部接点マテリアル２
２の下面に形成していて、上部接点マテリアル２２を下
部接点導体回路電極２４ａ，２４ｂ側に（Ｚ軸方向に）
押圧することにより上部接点導体回路電極２３が下部接
点導体回路電極２４ａ，２４ｂに接触して回路２４ａ，
２４ｂ間を導通させる方式のものが知られている。
スイッチや電子機器の操作スイッチ等には、図５に示す
ように、プリント配線板ベースマテリアル２１上に下部
接点導体回路電極２４ａ，２４ｂを形成し、この両接点
導体回路電極２４ａ，２４ｂの対向面には空間２６を隔
てて上部接点導体回路電極２３が上部接点マテリアル２
２の下面に形成していて、上部接点マテリアル２２を下
部接点導体回路電極２４ａ，２４ｂ側に（Ｚ軸方向に）
押圧することにより上部接点導体回路電極２３が下部接
点導体回路電極２４ａ，２４ｂに接触して回路２４ａ，
２４ｂ間を導通させる方式のものが知られている。
【０００３】また、近年は、前述のスイッチ以外に、Ｚ
軸方向の押圧力により抵抗値が大きく変化する感圧導電
性被膜が開発されており、図６に示すように感圧導電性
被膜２７を接点導体回路電極２４ａ，２４ｂに跨がるよ
うに直接その面に形成させ、感圧導電性被膜２７を押圧
することにより、その抵抗値を変化させて回路２４ａ，
２４ｂ間を導通させるスイッチが知られている。なお、
この感圧導電性被膜２７は、押圧力がかかっていない時
には電気的に安定した絶縁性を保つことが可能なもので
ある。
軸方向の押圧力により抵抗値が大きく変化する感圧導電
性被膜が開発されており、図６に示すように感圧導電性
被膜２７を接点導体回路電極２４ａ，２４ｂに跨がるよ
うに直接その面に形成させ、感圧導電性被膜２７を押圧
することにより、その抵抗値を変化させて回路２４ａ，
２４ｂ間を導通させるスイッチが知られている。なお、
この感圧導電性被膜２７は、押圧力がかかっていない時
には電気的に安定した絶縁性を保つことが可能なもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ような構造をもつスイッチでは上部接点導体回路電極２
３と下部接点導体回路電極２４ａ，２４ｂとの間に絶縁
を確保するために空間２６を設けているので、接点導体
回路２３及び２４ａ，２４ｂ上に塵などの汚れが付着す
ると導通不良を起こしてしまう。さらには硫化水素ガス
雰囲気あるいは高温多湿雰囲気などの悪影響を受けやす
く、下部接点導体回路電極２４ａ，２４ｂが侵されるこ
とにより下部接点導体回路電極２４相互間の抵抗値が著
しく増大して、やがては導通短絡してしまう場合もあ
る。
ような構造をもつスイッチでは上部接点導体回路電極２
３と下部接点導体回路電極２４ａ，２４ｂとの間に絶縁
を確保するために空間２６を設けているので、接点導体
回路２３及び２４ａ，２４ｂ上に塵などの汚れが付着す
ると導通不良を起こしてしまう。さらには硫化水素ガス
雰囲気あるいは高温多湿雰囲気などの悪影響を受けやす
く、下部接点導体回路電極２４ａ，２４ｂが侵されるこ
とにより下部接点導体回路電極２４相互間の抵抗値が著
しく増大して、やがては導通短絡してしまう場合もあ
る。
【０００５】そして、下部接点導体回路電極２４ａ，２
４ｂが侵されないようにするためには、下部接点導体回
路電極２４ａ，２４ｂの面に金メッキ２５（図５）を施
して保護することにより耐久性をもたせることが行われ
ているが、これではコストが高くなってしまう。また、
金メッキ２５に替えてコストの安い印刷法により下部接
点導体回路電極２４ａ，２４ｂの面に、実装時の半田付
着の防止を兼ねてカーボンペーストによる導体被膜を形
成させる場合もあるが、この被膜は、導通抵抗が高く、
作動中にカーボンが飛散して導通短絡しやすいという問
題がある。
４ｂが侵されないようにするためには、下部接点導体回
路電極２４ａ，２４ｂの面に金メッキ２５（図５）を施
して保護することにより耐久性をもたせることが行われ
ているが、これではコストが高くなってしまう。また、
金メッキ２５に替えてコストの安い印刷法により下部接
点導体回路電極２４ａ，２４ｂの面に、実装時の半田付
着の防止を兼ねてカーボンペーストによる導体被膜を形
成させる場合もあるが、この被膜は、導通抵抗が高く、
作動中にカーボンが飛散して導通短絡しやすいという問
題がある。
【０００６】また、後者の感圧導電性被膜２７の場合
は、接点導体回路電極２４ａ，２４ｂの面に直接にこの
被膜を形成させているので、この被膜により接点導体回
路電極２４ａ，２４ｂの面を外気または塵などの汚れか
ら遮断して導通不良を防止することが可能である点は前
者に比べて有利であるものの、このような場合の感圧導
電性被膜２７には比較的分子結合の強くないバインダー
を用い、導電粉末をうまく分散させ特性を得ている必要
があり、化学安定性及び柔軟性をも考慮して、バインダ
ーにシリコーンなどが選択される場合が多い。
は、接点導体回路電極２４ａ，２４ｂの面に直接にこの
被膜を形成させているので、この被膜により接点導体回
路電極２４ａ，２４ｂの面を外気または塵などの汚れか
ら遮断して導通不良を防止することが可能である点は前
者に比べて有利であるものの、このような場合の感圧導
電性被膜２７には比較的分子結合の強くないバインダー
を用い、導電粉末をうまく分散させ特性を得ている必要
があり、化学安定性及び柔軟性をも考慮して、バインダ
ーにシリコーンなどが選択される場合が多い。
【０００７】しかし、これらのバインダーは分子結合が
あまり強くないために湿気が浸透しやすく、湿気により
ベースマテリアル２１上の接点導体回路電極２４ａ，２
４ｂが侵されやすい。従って、湿気により接点導体回路
電極２４ａ，２４ｂが侵されると、作動時、即ち接点導
体回路電極２４ａ，２４ｂに電圧を負荷した場合、接点
導体回路電極２４ａ，２４ｂ間で導通短絡を起こしてし
まうという問題がある。
あまり強くないために湿気が浸透しやすく、湿気により
ベースマテリアル２１上の接点導体回路電極２４ａ，２
４ｂが侵されやすい。従って、湿気により接点導体回路
電極２４ａ，２４ｂが侵されると、作動時、即ち接点導
体回路電極２４ａ，２４ｂに電圧を負荷した場合、接点
導体回路電極２４ａ，２４ｂ間で導通短絡を起こしてし
まうという問題がある。
【０００８】それから、従来は、図６に示すように絶縁
被膜２８を接点導体回路２４ａ，２４ｂ間に形成させな
いで感圧導電性被膜２７を直接に形成させているので、
感圧導電性被膜２７は図６に示すよう接点導体回路２４
ａ，２４ｂの末端部分が厚く、間隙部分が薄くなる。即
ち、厚さが不均等になってしまう。これにより、図７及
び図８に示すように押圧の位置ＡがＢにずれた場合に導
通抵抗や応答速度が変わってしまう。これでは、感圧導
電性被膜２７の柔軟性による可逆性及び応答性などを被
膜の膜厚に依存する電気的特性の信頼性が得られないと
いう問題がある。
被膜２８を接点導体回路２４ａ，２４ｂ間に形成させな
いで感圧導電性被膜２７を直接に形成させているので、
感圧導電性被膜２７は図６に示すよう接点導体回路２４
ａ，２４ｂの末端部分が厚く、間隙部分が薄くなる。即
ち、厚さが不均等になってしまう。これにより、図７及
び図８に示すように押圧の位置ＡがＢにずれた場合に導
通抵抗や応答速度が変わってしまう。これでは、感圧導
電性被膜２７の柔軟性による可逆性及び応答性などを被
膜の膜厚に依存する電気的特性の信頼性が得られないと
いう問題がある。
【０００９】よって本発明は、かかる問題点を解消し得
るスイッチを有するプリント配線板の提供を目的とする
ものである。
るスイッチを有するプリント配線板の提供を目的とする
ものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はプリント配線板上に形成した接点導体回路
電極相互間に絶縁被膜を形成させ、さらに絶縁被膜及び
接点導体回路電極の面に感圧導電性被膜を均等の厚さに
形成させる。また、そのために、接点導体回路電極相互
間に形成させる絶縁被膜を、接点導体回路電極の厚さに
ほぼ等しくなるように形成させ、絶縁被膜と接点導体回
路電極との間に段差を生じさせないようにする。
め、本発明はプリント配線板上に形成した接点導体回路
電極相互間に絶縁被膜を形成させ、さらに絶縁被膜及び
接点導体回路電極の面に感圧導電性被膜を均等の厚さに
形成させる。また、そのために、接点導体回路電極相互
間に形成させる絶縁被膜を、接点導体回路電極の厚さに
ほぼ等しくなるように形成させ、絶縁被膜と接点導体回
路電極との間に段差を生じさせないようにする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、接点導体回路電極相互間に接
点導体回路電極の厚さにほぼ等しい絶縁被膜を形成さ
せ、その上に感圧導電性被膜を均等の厚さに形成させた
ことにより、電極間の短絡を防止し、電気的特性を安定
化させる。
点導体回路電極の厚さにほぼ等しい絶縁被膜を形成さ
せ、その上に感圧導電性被膜を均等の厚さに形成させた
ことにより、電極間の短絡を防止し、電気的特性を安定
化させる。
【００１２】なお、電極相互間に形成する絶縁被膜の厚
さは、１回または複数回に分けて形成することにより感
圧導電性被膜の厚さと同等な厚さに形成することができ
るので、両接点導体回路電極と絶縁被膜との間に段差が
生じることがない。
さは、１回または複数回に分けて形成することにより感
圧導電性被膜の厚さと同等な厚さに形成することができ
るので、両接点導体回路電極と絶縁被膜との間に段差が
生じることがない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに具体的
に説明する。図１は本発明の実施例を示す感圧スイッチ
を有するプリント配線板の断面図、図２は図１において
絶縁被膜の厚さを２回に分けて形成させた例を示す図、
図３及び図４は押圧位置の変化を示す図である。
に説明する。図１は本発明の実施例を示す感圧スイッチ
を有するプリント配線板の断面図、図２は図１において
絶縁被膜の厚さを２回に分けて形成させた例を示す図、
図３及び図４は押圧位置の変化を示す図である。
【００１４】図１に示すように、本発明のプリント配線
板はベースマテリアル１の面に接点導体回路電極３ａ，
３ｂを従来技術による工法、例えば、エッチング法等に
より形成させ、接点導体回路電極３ａ，３ｂ相互間の隙
間及びその他の所要部分に絶縁体としてソルダレジスト
を施し、絶縁被膜２ａ，２ｂを形成させたものである。
板はベースマテリアル１の面に接点導体回路電極３ａ，
３ｂを従来技術による工法、例えば、エッチング法等に
より形成させ、接点導体回路電極３ａ，３ｂ相互間の隙
間及びその他の所要部分に絶縁体としてソルダレジスト
を施し、絶縁被膜２ａ，２ｂを形成させたものである。
【００１５】その後に、絶縁体からなるシンボルマーク
を印刷する工程で、同時にシンボルマークのインクで被
膜２ｃを、図２に示すように前工程にて形成した絶縁被
膜２ｂの面に印刷することにより、絶縁被膜２ｂと２ｃ
全体の厚さは接点導体回路電極３ａ，３ｂの厚さ３５μ
ｍに対して３０μｍ程度になるので、両者の厚さがほぼ
同等となり段差が生じない。さらにその後の工程で絶縁
被膜２ｃ及び接点導体回路電極３ａ，３ｂの面に感圧導
電性被膜４を形成させた場合に、その膜厚はほぼ均等に
なり、充分な平滑面が得られた。
を印刷する工程で、同時にシンボルマークのインクで被
膜２ｃを、図２に示すように前工程にて形成した絶縁被
膜２ｂの面に印刷することにより、絶縁被膜２ｂと２ｃ
全体の厚さは接点導体回路電極３ａ，３ｂの厚さ３５μ
ｍに対して３０μｍ程度になるので、両者の厚さがほぼ
同等となり段差が生じない。さらにその後の工程で絶縁
被膜２ｃ及び接点導体回路電極３ａ，３ｂの面に感圧導
電性被膜４を形成させた場合に、その膜厚はほぼ均等に
なり、充分な平滑面が得られた。
【００１６】この構成の感圧スイッチの作用について
は、接点導体回路電極３ａ，３ｂの隙間に絶縁被膜を形
成させているので、その上面に湿気が浸透しやすいシリ
コーン等をバインダーとして用いた感圧導電性被膜４を
形成させても、湿気による電極間の導通短絡を防止する
ことができる。また、スイッチ操作をする際に図３及び
図４に示すように、正しい押圧位置ＡがＢのように偏っ
た方向になって、接点導体回路電極３ａ，３ｂに対して
不均等な圧力がかかっても、感圧導電性被膜４が均等な
厚さに形成していることにより、その被膜の導通抵抗値
及び応答性などの電気的特性がより安定化する。
は、接点導体回路電極３ａ，３ｂの隙間に絶縁被膜を形
成させているので、その上面に湿気が浸透しやすいシリ
コーン等をバインダーとして用いた感圧導電性被膜４を
形成させても、湿気による電極間の導通短絡を防止する
ことができる。また、スイッチ操作をする際に図３及び
図４に示すように、正しい押圧位置ＡがＢのように偏っ
た方向になって、接点導体回路電極３ａ，３ｂに対して
不均等な圧力がかかっても、感圧導電性被膜４が均等な
厚さに形成していることにより、その被膜の導通抵抗値
及び応答性などの電気的特性がより安定化する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、接
点導体回路電極の相互間に絶縁被膜を形成させることに
より湿気による電極間の短絡を防止し、接点導体回路電
極の相互間に感圧導電性被膜を均等な厚さに形成させる
ことにより、その被膜の導通抵抗値及び応答性などの電
気的特性をより安定化させ、信頼性を向上させることが
できる。
点導体回路電極の相互間に絶縁被膜を形成させることに
より湿気による電極間の短絡を防止し、接点導体回路電
極の相互間に感圧導電性被膜を均等な厚さに形成させる
ことにより、その被膜の導通抵抗値及び応答性などの電
気的特性をより安定化させ、信頼性を向上させることが
できる。
【図１】本発明の実施例を示す感圧スイッチを有するプ
リント配線板の断面図。
リント配線板の断面図。
【図２】図１において絶縁被膜の厚さを２回に分けて形
成させた例を示す図。
成させた例を示す図。
【図３】本発明の感圧スイッチにおける押圧位置の変化
を示す図。
を示す図。
【図４】本発明の感圧スイッチにおける押圧位置の変化
を示す図。
を示す図。
【図５】従来のスイッチを有するプリント配線板の断面
図。
図。
【図６】従来のスイッチを有するプリント配線板の断面
図。
図。
【図７】従来の感圧スイッチにおける押圧位置の変化を
示す図。
示す図。
【図８】従来の感圧スイッチにおける押圧位置の変化を
示す図。
示す図。
１ ベースマテリアル ２ 絶縁性被膜 ２ａ その他の部分の絶縁被膜。 ２ｂ 接点導体回路電極相互の隙間に形成した絶縁被
膜。 ２ｃ シンボルマークのインクによる被膜。 ３ａ，３ｂ 接点導体回路電極 ４ 感圧導電性被膜
膜。 ２ｃ シンボルマークのインクによる被膜。 ３ａ，３ｂ 接点導体回路電極 ４ 感圧導電性被膜
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板上に形成した接点導体回
路電極相互間に絶縁被膜を形成させ、さらに絶縁被膜及
び接点導体回路電極の面に対し感圧導電性被膜を均等の
厚さに形成することを特徴とする感圧スイッチ素子を有
するプリント配線板。 - 【請求項２】 感圧導電性被膜を均等の厚さに形成する
ために、絶縁被膜を接点導体回路電極の厚さにほぼ等し
く形成させ、絶縁被膜と接点導体回路電極との間に段差
が生じないようにしたことを特徴とする請求項１記載の
感圧スイッチ素子を有するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6261056A JPH08102576A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 感圧スイッチ素子を有するプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6261056A JPH08102576A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 感圧スイッチ素子を有するプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102576A true JPH08102576A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=17356464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6261056A Pending JPH08102576A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 感圧スイッチ素子を有するプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102576A (ja) |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6261056A patent/JPH08102576A/ja active Pending
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