JPH0810186Y2 - チップマウント装置 - Google Patents
チップマウント装置Info
- Publication number
- JPH0810186Y2 JPH0810186Y2 JP5927589U JP5927589U JPH0810186Y2 JP H0810186 Y2 JPH0810186 Y2 JP H0810186Y2 JP 5927589 U JP5927589 U JP 5927589U JP 5927589 U JP5927589 U JP 5927589U JP H0810186 Y2 JPH0810186 Y2 JP H0810186Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- chip
- mounting
- heater block
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体組立工程におけるチップマウント装置
に関し、特に、リードフレームを加熱して接着剤を溶融
状態にしてチップにマウントする装置に関する。
に関し、特に、リードフレームを加熱して接着剤を溶融
状態にしてチップにマウントする装置に関する。
従来の技術 従来、この種のマウント装置は、第５図、第６図に示
すように、チップ４にリードフレーム８を高速でマウン
トする為にヒータブロック７の下にＸ−Ｙテーブル１が
もぐる構造となっている。
すように、チップ４にリードフレーム８を高速でマウン
トする為にヒータブロック７の下にＸ−Ｙテーブル１が
もぐる構造となっている。
考案が解決しようとする課題 上述した従来のマウント装置は、高熱のヒータブロッ
ク７の下をＸ−Ｙテーブル１がもぐるときに熱の影響を
受けてチップ４を積載している粘着テープ３が第６図の
ように変形してチップ４の自動認識率を悪くしたり、ピ
ックアップ状態を悪くしたりしていた。
ク７の下をＸ−Ｙテーブル１がもぐるときに熱の影響を
受けてチップ４を積載している粘着テープ３が第６図の
ように変形してチップ４の自動認識率を悪くしたり、ピ
ックアップ状態を悪くしたりしていた。
これに対し、従来、ヒータブロック７の下に断熱材６
とエアを流して冷却するエアジャケット５を設けている
が、これでも充分効果は得られていなかった。
とエアを流して冷却するエアジャケット５を設けている
が、これでも充分効果は得られていなかった。
また、粘着テープ３とエアジャケット５の間に熱を遮
断する為にエアブローをしても熱を巻き込む為に粘着テ
ープ３への影響は変わらないという欠点がある。
断する為にエアブローをしても熱を巻き込む為に粘着テ
ープ３への影響は変わらないという欠点がある。
本考案は従来の上記実情に鑑みてなされたものであ
り、従って本考案の目的は、従来の技術に内在する上記
諸欠点を解消し、信頼性の高い高速なチップマウントを
実現することを可能とした新規な装置を提供することに
ある。
り、従って本考案の目的は、従来の技術に内在する上記
諸欠点を解消し、信頼性の高い高速なチップマウントを
実現することを可能とした新規な装置を提供することに
ある。
考案の従来技術に対する相違点 上述した従来のマウント装置に対し本考案は、粘着テ
ープの下部から粘着テープにエアをブローして冷却しな
がらマウントするという相違点を有する。
ープの下部から粘着テープにエアをブローして冷却しな
がらマウントするという相違点を有する。
課題を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本考案に係るチップマウン
ト装置は、粘着テープ上に載置された半導体素子をピッ
クアップしてヒータブロック上のリードフレームにマウ
ントする装置において、粘着テープの下部にエアブロー
を吹きつけて冷却しながらマウントする手段を備えて構
成される。
ト装置は、粘着テープ上に載置された半導体素子をピッ
クアップしてヒータブロック上のリードフレームにマウ
ントする装置において、粘着テープの下部にエアブロー
を吹きつけて冷却しながらマウントする手段を備えて構
成される。
実施例 次に本考案をその好ましい各実施例について図面を参
照して具体的に説明する。
照して具体的に説明する。
第１図は本考案による第１の実施例を示す概略断面図
である。
である。
第１図を参照するに、Ｘ−Ｙテーブル１上に支柱1aを
介してリング２が載置されており、このリング２にはチ
ップ４が付いた粘着テープ３が貼られている。５はエア
ジャケット、６は断熱材をそれぞれ示し、これらの部材
はヒータブロック７の下部に配置され、ヒータブロック
７の上にはリードフレーム８が第６図に示す如く載置さ
れている。
介してリング２が載置されており、このリング２にはチ
ップ４が付いた粘着テープ３が貼られている。５はエア
ジャケット、６は断熱材をそれぞれ示し、これらの部材
はヒータブロック７の下部に配置され、ヒータブロック
７の上にはリードフレーム８が第６図に示す如く載置さ
れている。
10は本考案の主要部である冷却ユニットを示し、この
冷却ユニット10は粘着テープ３の下方に配設され、上面
には第１図の矢印の方向から流入されるエアを上方にブ
ローする多数個の孔10aが形成されている。
冷却ユニット10は粘着テープ３の下方に配設され、上面
には第１図の矢印の方向から流入されるエアを上方にブ
ローする多数個の孔10aが形成されている。
11は装置に固定され、チップ４を上方に突き上げる突
き上げユニットを示している。
き上げユニットを示している。
Ｘ−Ｙテーブル１がヒータブロック７の下にもぐって
きたときに、Ｘ−Ｙテーブル１に取り付けられたスリッ
ト板12がフォトセンサ13を切り、図示されていない電磁
弁により冷却ユニット10に矢印の方向にエアが流れて上
面にきた粘着テープ３に向けて孔10aを介してエアをブ
ローして粘着テープ３を冷却する。これにより、ヒータ
ブロック７側から熱が放射されているにもかかわらず、
第５図に示す従来構造のときに第６図のように粘着テー
プ３が伸びてチップ４のカーフラインが蛇行することは
ない。
きたときに、Ｘ−Ｙテーブル１に取り付けられたスリッ
ト板12がフォトセンサ13を切り、図示されていない電磁
弁により冷却ユニット10に矢印の方向にエアが流れて上
面にきた粘着テープ３に向けて孔10aを介してエアをブ
ローして粘着テープ３を冷却する。これにより、ヒータ
ブロック７側から熱が放射されているにもかかわらず、
第５図に示す従来構造のときに第６図のように粘着テー
プ３が伸びてチップ４のカーフラインが蛇行することは
ない。
第２図は第１図の冷却ユニット10の平面図である。
第３図は本考案による第２の実施例を示す概略断面図
であり、第４図は冷却ユニット20の平面図である。
であり、第４図は冷却ユニット20の平面図である。
第３図及び第４図を参照するに、ここで冷却ユニット
20には、円形本体の周辺部に複数個のエアブロー用孔20
aが形成され、Ｘ−Ｙテーブル１の位置に関係なく、常
時粘着テープ３に対しエアをブローすると同時に、Ｘ−
Ｙテーブル１のステージも冷却している。従って、ヒー
タブロックからの放射熱が個々のユニットに溜ることが
ない。
20には、円形本体の周辺部に複数個のエアブロー用孔20
aが形成され、Ｘ−Ｙテーブル１の位置に関係なく、常
時粘着テープ３に対しエアをブローすると同時に、Ｘ−
Ｙテーブル１のステージも冷却している。従って、ヒー
タブロックからの放射熱が個々のユニットに溜ることが
ない。
考案の効果 以上説明したように、本考案によれば、チップを載せ
た粘着テープを冷却しながらマウントすることにより、
Ｘ−Ｙテーブルをヒータブロックの下にもぐらせてチッ
プのピックアップ点とリードフレーム上のマウント位置
との距離を最短距離に設定して、高速マウントを実施す
ることができる効果が得られる。
た粘着テープを冷却しながらマウントすることにより、
Ｘ−Ｙテーブルをヒータブロックの下にもぐらせてチッ
プのピックアップ点とリードフレーム上のマウント位置
との距離を最短距離に設定して、高速マウントを実施す
ることができる効果が得られる。
第１図は本考案による第１の実施例を示す概略断面図、
第２図は第１図中の冷却ユニットの平面図、第３図は本
考案による第２の実施例を示す概略断面図、第４図は第
３図中の冷却ユニットの平面図、第５図は従来のマウン
ト部の概略断面図、第６図は第５図の平面図である。 １……Ｘ−Ｙテーブル、２……リング、３……粘着テー
プ、４……チップ、５……エアジャケット、６……断熱
材、７……ヒータブロック、８……リードフレーム、９
……ヒータ、10、20……冷却ユニット、10a、20a……
孔、11……突き上げユニット、12……スリット板、13…
…フォトセンサ
第２図は第１図中の冷却ユニットの平面図、第３図は本
考案による第２の実施例を示す概略断面図、第４図は第
３図中の冷却ユニットの平面図、第５図は従来のマウン
ト部の概略断面図、第６図は第５図の平面図である。 １……Ｘ−Ｙテーブル、２……リング、３……粘着テー
プ、４……チップ、５……エアジャケット、６……断熱
材、７……ヒータブロック、８……リードフレーム、９
……ヒータ、10、20……冷却ユニット、10a、20a……
孔、11……突き上げユニット、12……スリット板、13…
…フォトセンサ
Claims (1)
- 【請求項１】粘着テープ上に載置された半導体素子をピ
ックアップしてヒータブロック上のリードフレームにマ
ウントする装置において、粘着テープの下部にエアブロ
ーを吹きつけて冷却しながらマウントする手段を有する
ことを特徴としたチップマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5927589U JPH0810186Y2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | チップマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5927589U JPH0810186Y2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | チップマウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031432U JPH031432U (ja) | 1991-01-09 |
| JPH0810186Y2 true JPH0810186Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31585627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5927589U Expired - Lifetime JPH0810186Y2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | チップマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810186Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077098A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイボンダ装置 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP5927589U patent/JPH0810186Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031432U (ja) | 1991-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |