JPH0786153A - 基板フォトレジスト処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置構成を変更せずに、簡単な改良で、後続
する基板が無い状態の最終基板をも他の基板と同様の温
度条件で基板回転式フォトレジスト処理部に搬入するこ
とができ、同一の温度条件で均一な処理ができるように
する。 【構成】 移動台１１に設けた第１および第２のアーム
１２，１３によって保持した基板を、第１の基板加熱部
５、第１の基板冷却部６および基板回転式フォトレジス
ト処理部に搬入・搬出していくに際し、基板加熱部に後
続して搬入される基板が無いことを後続基板有無判別手
段によって判別したときに、最終基板Ｗを第１の基板冷
却部６から取り出す前に、その最終基板を第１の基板冷
却部６から取り出す第１のアーム１２を第１の基板加熱
部５に挿入して加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶表
示装置用のガラス基板やフォトマスク用ガラス基板等の
基板に対してフォトレジスト液を塗布処理したり、基板
に塗布されたフォトレジストを現像処理するなどのよう
なフォトレジスト処理装置に関し、特に、基板を収納す
る基板収納部と、基板を加熱処理する基板加熱部と、基
板を冷却する基板冷却部と、基板回転式フォトレジスト
処理部と、基板搬送手段とを備えて構成され、前記基板
搬送手段が前記各部の間を移動することにより、前記各
部間で基板の搬送を行うようにした基板フォトレジスト
処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】上述のような基板フォトレジスト処理装
置では、基板を多段に収納するカセットから基板処理部
に基板を受け渡すための基板受渡し位置を有する基板収
納部から、基板を基板加熱部、基板冷却部および基板回
転式フォトレジスト処理部に搬入・搬出する場合、従来
一般に、先ず、基板収納部から１番目の基板を基板搬送
手段の第１のアームに保持させて第１の基板加熱部内に
搬入し、加熱することにより基板表面に付着した水分を
蒸発させる。なお、ここでは、基板加熱部は脱水ベーク
用である第１の基板加熱部と、プリベーク用である第２
の基板加熱部との２個備え、また、基板冷却部も、脱水
ベーク後の基板を冷却する第１の基板冷却部と、プリベ
ーク後の基板を冷却する第２の基板冷却部との２個備
え、基板回転式フォトレジスト処理部を１個備えている
場合で考える。

【０００３】次いで、基板収納部から２番目の基板を第
１のアームに保持させ、第１の基板加熱部に搬送し、先
に第１の基板加熱部内に搬入されている１番目の基板を
第２のアームで搬出するとともに、第１のアームに保持
されている２番目の基板を第１の基板加熱部内に搬入
し、かつ、第２のアームに保持されている１番目の基板
を第１の基板冷却部内に搬入して所定の温度まで冷却す
る。

【０００４】その後、基板収納部から３番目の基板を第
１のアームに保持させて第１の基板加熱部に搬送し、先
に第１の基板加熱部内に搬入されている２番目の基板を
第２のアームで搬出するとともに、第１のアームに保持
されている３番目の基板を第１の基板加熱部内に搬入
し、かつ、第２のアームに２番目の基板を保持した状態
で、先に第１の基板冷却部内に搬入されている１番目の
基板を第１のアームで搬出してから第２のアームに保持
されている２番目の基板を第１の基板冷却部に搬入し、
更に、第１のアームに保持されている１番目の基板を基
板回転式フォトレジスト処理部に搬入する。

【０００５】しかる後、基板収納部から４番目の基板を
第１のアームに保持させて基板加熱部に搬送し、先に第
１の基板加熱部内に搬入されている３番目の基板を第２
のアームで搬出するとともに、第１のアームに保持され
ている４番目の基板を第１の基板加熱部内に搬入し、か
つ、第２のアームに３番目の基板を保持した状態で、先
に第１の基板冷却部内に搬入されている２番目の基板を
第１のアームで搬出してから第２のアームに保持されて
いる３番目の基板を第１の基板冷却部に搬入し、更に、
第１のアームに２番目の基板を保持した状態で、先に基
板回転式フォトレジスト処理部に搬入されている１番目
の基板を第２のアームで搬出してから第１のアームに保
持されている２番目の基板を基板回転式フォトレジスト
処理部に搬入し、第２のアームに保持されている１番目
の基板を第２の基板加熱部に搬入する。

【０００６】次いで、基板収納部から５番目の基板を第
１のアームに保持させて第１の基板加熱部に搬送し、先
に第１の基板加熱部内に搬入されている４番目の基板を
第２のアームで搬出するとともに、第１のアームに保持
されている５番目の基板を第１の基板加熱部内に搬入
し、かつ、第２のアームに４番目の基板を保持した状態
で、先に第１の基板冷却部内に搬入されている３番目の
基板を第１のアームで搬出してから第２のアームに保持
されている４番目の基板を第１の基板冷却部に搬入し、
更に、第１のアームに３番目の基板を保持した状態で、
先に基板回転式フォトレジスト処理部に搬入されている
２番目の基板を第２のアームで搬出してから第１のアー
ムに保持されている３番目の基板を基板回転式フォトレ
ジスト処理部に搬入し、第２のアームに２番目の基板を
保持した状態で、先に第２の基板加熱部に搬入されてい
る１番目の基板を第１のアームで搬出してから第２のア
ームに保持されている２番目の基板を第２の基板加熱部
に搬入し、第１のアームに保持されている１番目の基板
を第２の基板冷却部に搬入する。

【０００７】その後、基板収納部から６番目の基板を第
１のアームに保持させて第１の基板加熱部に搬送し、先
に第１の基板加熱部内に搬入されている５番目の基板を
第２のアームで搬出するとともに、第１のアームに保持
されている６番目の基板を第１の基板加熱部内に搬入
し、かつ、第２のアームに５番目の基板を保持した状態
で、先に第１の基板冷却部内に搬入されている４番目の
基板を第１のアームで搬出してから第２のアームに保持
されている５番目の基板を第１の基板冷却部に搬入し、
更に、第１のアームに４番目の基板を保持した状態で、
先に基板回転式フォトレジスト処理部に搬入されている
３番目の基板を第２のアームで搬出してから第１のアー
ムに保持されている４番目の基板を基板回転式フォトレ
ジスト処理部に搬入し、第２のアームに３番目の基板を
保持した状態で、先に第２の基板加熱部に搬入されてい
る２番目の基板を第１のアームで搬出してから第２のア
ームに保持されている３番目の基板を第２の基板加熱部
に搬入し、第１のアームに２番目の基板を保持した状態
で先に第２の基板冷却部に搬入されている１番目の基板
を第２のアームで搬出してから、第１のアームに保持さ
れている２番目の基板を第２の基板冷却部に搬入し、第
２のアームに保持されている１番目の基板を、基板収納
部から元のカセットの収容位置などに処理済み基板とし
て回収する。

【０００８】その後、７番目の基板、８番目の基板と同
様の手順を繰り返し、第１のアームと第２のアームとに
基板を保持させることにより、各部において、処理の済
んだ基板を取り出した直後に未処理の基板を搬入し、基
板にフォトレジスト液を塗布処理して回収していくよう
に制御されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板フォトレジスト処理装置では、後続する基板が存在
する基板の場合には、第１のアームに、基板冷却部から
搬出した基板が保持されている状態で、他方の第２のア
ームに、基板加熱部から搬出された基板が保持され、そ
の第２のアームに保持された基板が基板冷却部に搬入さ
れるまでの間、第１のアームに保持された基板が、第２
のアームに保持された加熱処理後の基板からの輻射熱を
受けることになる。

【００１０】これに対して、後続する基板が無い最終の
基板を処理するときに、それを基板加熱部を経て基板冷
却部に搬入した後、基板冷却部から第１のアームで搬出
して保持するときに、後続する基板が無いために他方の
第２のアームには基板が保持されていず、上述のような
輻射熱を受けない。

【００１１】このため、最終の基板においてのみ、基板
回転式フォトレジスト処理部に搬入したときに、基板の
温度が 0.2〜0.3 ℃低くなるといったように他の基板と
温度条件が異なることになってしまう。一方、近年試み
られているフォトリソグラフィ工程においては、例え
ば、16ＭビットＤＲＡＭ等の製造工程ではハーフミクロ
ンレベルのパターン形成を必要とするなど、パターンの
微細化が進んでいるが、上述のような温度条件の変化が
起こるとそれに起因してフォトレジストの膜厚が変動
し、所望の微細パターンの形成ができなくなったり、後
処理における、露光量とか現像条件などに影響を与える
欠点があった。

【００１２】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置構成を変更せずに、簡単な改良
で、後続する基板が無い状態の最終基板をも他の基板と
同様の温度条件で基板回転式フォトレジスト処理部に搬
入することができ、同一の温度条件で均一な処理ができ
るようにすることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述のような
目的を達成するために、基板を収納する基板収納部と、
基板を加熱処理する基板加熱部と、基板を冷却する基板
冷却部と、基板回転式フォトレジスト処理部と、基板を
保持する第１のアームと第２のアームとを移動台に設
け、前記各部に対して基板を搬入・搬出する基板搬送手
段とを備えた基板フォトレジスト処理装置において、基
板収納部から基板加熱部に後続して搬入される基板が無
いことを判別する後続基板有無判別手段と、後続基板有
無判別手段による後続して搬入される基板が無いことの
判別に基づいて、最終基板を基板冷却部から取り出す前
に第１のアームと第２のアームのうちの最終基板を基板
冷却部から取り出す側となるアームを基板加熱部に挿入
して加熱するアーム加熱制御手段とを備えて構成する。

【００１４】

【作用】本発明の基板フォトレジスト処理装置の構成に
よれば、後続する基板が無い最終基板を基板冷却部から
取り出す場合に、その取り出しに先立って、最終基板を
基板冷却部から取り出す側となるアームを基板加熱部に
挿入して加熱し、最終基板以外の他の基板において、そ
れに近接した他方のアームに保持された基板加熱部から
搬出された加熱後の基板からの輻射熱を受けるのとほぼ
同様の温度条件を現出し、基板回転式フォトレジスト処
理部に搬入する前段階における、最終基板とそれ以外の
基板との間での温度条件の差を無くすことができる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１６】＜第１実施例＞図１は本発明に係る基板フ
ォトレジスト処理装置の実施例を示す全体概略斜視図で
ある。

【００１７】この基板フォトレジスト処理装置は、半導
体ウエハや液晶装置用のガラス基板やフォトマスク用ガ
ラス基板等の基板Ｗに対してフォトレジスト液を塗布処
理するとともに乾燥処理するための装置であり、大きく
分けて、未処理基板や処理済み基板を保管する基板収納
部１と、基板Ｗを処理する各種処理部５，６，７，８，
９と、基板搬送手段１０から構成されている。

【００１８】基板収納部１は、基板を収納するカセット
Ｃを一列状態に載置する固定の基台３と、カセットＣに
対して基板Ｗを出し入れするとともに、後述する基板搬
送手段１０の基板受渡し位置Ｐと各カセットＣの間で基
板Ｗを運ぶインデクサー搬送ロボット４から構成されて
いる。前記カセットＣ…それぞれ内には、基板Ｗを多段
に収納できるようになっている。

【００１９】各種処理部５，６，７，８，９は、例え
ば、 120℃などの所定温度で基板Ｗを加熱処理して水分
などを除去する第１の基板加熱部５と、その下方に設け
られて加熱処理後の基板Ｗを、例えば、23℃などの所定
温度まで冷却して常温に戻す第１の基板冷却部６と、基
板Ｗを回転しながら保持してその表面にフォトレジスト
液を塗布する基板回転式フォトレジスト処理部７と、フ
ォトレジスト液を塗布した基板Ｗを、例えば、 100℃な
どの所定温度で基板Ｗを加熱処理してフォトレジスト膜
を基板Ｗに密着させる第２の基板加熱部８と、その下方
に設けられて加熱処理後の基板Ｗを、例えば、23℃など
の所定温度まで冷却して常温に戻す第２の基板冷却部９
から構成されている。

【００２０】また、基板搬送手段１０は、基板収納部１
や前記各種処理部５，６，７，８，９と向かい合うよう
に、前記各部１，５，６，７，８，９が取り囲むような
配置に備えられ、基板受渡し位置Ｐから、第１および第
２基板加熱部５，８、第１および第２基板冷却部６，
９、基板回転式フォトレジスト処理部７それぞれに基板
Ｗを搬入・搬出するように構成されている。

【００２１】基板搬送手段１０は、図２の斜視図、図３
の一部切欠側面図、および、図４の断面図それぞれに示
すように、第１および第２の基板加熱部５，８の並設方
向に移動可能で、かつ、鉛直方向の軸芯周りで回転可能
で更に昇降可能に設けられた移動台１１に、基板Ｗを保
持する第１のアーム１２と第２のアーム１３とを上下に
重なる状態で設けて構成されている。

【００２２】第１および第２のアーム１２，１３それぞ
れがガイド１４に沿って出退可能に設けられるととも
に、第１および第２の電動モータ１５，１６によって個
別に駆動移動するように構成されている。すなわち、図
面では、第２のアーム１３についてのみ示しているが、
第２の電動モータ１６に一体回転自在に設けられた駆動
ローラ１７と従動ローラ１８，１８およびガイドローラ
１９にわたってワイヤー２０が巻回されるとともに、こ
のワイヤー２０に第２のアーム１３が連結されている。
第１のアーム１２と第１の電動モータ１５についても同
様に構成されている。

【００２３】第１および第２のアーム１２，１３それぞ
れの先端側は円弧状に形成され、その円弧部分の内周面
に、基板Ｗを載置支持する支持ピン２１…が円弧中心側
に突出する状態で設けられている。

【００２４】図５のブロック図に示すように、前記基板
収納部１に設けられてカセットＣ…内の基板Ｗの収容状
況および枚数を検出する基板センサ２２…がメインコン
トローラ２３に接続されるとともに、そのメインコント
ローラ２３に、移動台１１を移動する移動モータ２４、
移動台１１を鉛直方向の軸芯周りで回転する回転モータ
２５、移動台１１を昇降する昇降モータ２６、ならび
に、前記第１および第２のアーム１２，１３を出退する
第１および第２の電動モータ１５，１６それぞれが接続
されている。

【００２５】メインコントローラ２３には、後続基板有
無判別手段２７と制御手段２８とアーム加熱制御手段２
９とが備えられている。

【００２６】後続基板有無判別手段２７は、基板センサ
２２…それぞれからの基板検出信号に応じて、初期にお
ける基板Ｗの処理枚数を記憶するとともに、基板搬送手
段に渡すために取り出される基板Ｗの枚数を計測し、そ
れが何枚目の基板Ｗであるかを判別して枚数信号を出力
するとともに、後続する基板が無い最終基板であること
を判別してアーム加熱信号を出力するようになってい
る。

【００２７】制御手段２８は、前記枚数信号に応答し
て、処理枚数に応じて予め設定した指令信号を各モータ
１５，１６，２４，２５，２６に出力し、処理枚数に応
じた動作を行うようになっている。

【００２８】アーム加熱制御手段２９は、前記アーム加
熱信号に応答して、第１の電動モータ１５と昇降モータ
２６とに指令信号を出力し、最終基板を第１の基板冷却
部６から取り出すときに、それに先立って第１のアーム
１２を第１の基板加熱部５に挿入して加熱するようにな
っている。

【００２９】次に、上述メインコントローラ２３による
動作につき、図６のフローチャートを用いて説明する。

【００３０】先ず、後続基板有無判別手段２７におい
て、処理すべき基板Ｗ、即ち、インデクサー搬送ロボッ
ト４によりカセットＣから基板受け渡し位置Ｐに搬送さ
れている基板Ｗが、１番目の基板Ｗかどうかを判別し
（Ｓ１）、１番目の基板Ｗであれば、第１の処理ルーチ
ンＲ１に移行する。

【００３１】第１の処理ルーチンＲ１では、移動台１１
が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、イ
ンデクサー搬送ロボット４によりカセットＣから基板受
け渡し位置Ｐに搬送されている１番目の基板Ｗを第１の
アーム１２に保持させる。そして、移動台１１が第１の
基板加熱部５の前に移動し、基板表面の水分を蒸発させ
て取り除くために、その基板Ｗを第１の基板加熱部５内
に搬入してからステップＳ１に戻す。

【００３２】ステップＳ１において、１番目の基板Ｗで
無いと判断したときには、ステップＳ２に移行し、後続
基板有無判別手段２７において、処理すべき基板Ｗが２
番目の基板Ｗかどうかを判別し（Ｓ２）、２番目の基板
Ｗであれば、第２の処理ルーチンＲ２に移行する。

【００３３】第２の処理ルーチンＲ２では、移動台１１
が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、イ
ンデクサー搬送ロボット４によりカセットＣから基板受
け渡し位置Ｐに搬送されている２番目の基板Ｗを第１の
アーム１２に保持させる。そして、移動台１１が第１の
基板加熱部５の前に移動し、先に第１の基板加熱部５内
に搬入されている１番目の基板Ｗを第２のアーム１３で
搬出するとともに、第１のアーム１２に保持されている
２番目の基板Ｗを第１の基板加熱部５内に搬入する。そ
して、移動台１１が第１の基板冷却部６の前に移動し、
第２のアーム１３に保持されている１番目の基板Ｗを所
定の温度まで冷却するために、その基板Ｗを第１の基板
冷却部６内に搬入してからステップＳ１に戻す。

【００３４】ステップＳ２において、２番目の基板Ｗで
無いと判断したときには、ステップＳ３に移行し、後続
基板有無判別手段２７において、処理すべき基板Ｗが３
番目の基板Ｗかどうかを判別し（Ｓ３）、３番目の基板
Ｗであれば、第３の処理ルーチンＲ３に移行する。

【００３５】第３の処理ルーチンＲ３では、移動台１１
が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、イ
ンデクサー搬送ロボット４によりカセットＣから基板受
け渡し位置Ｐに搬送されている３番目の基板Ｗを第１の
アーム１２に保持させる。そして、移動台１１が第１の
基板加熱部５の前に移動し、先に第１の基板加熱部５内
に搬入されている２番目の基板Ｗを第２のアーム１３で
搬出するとともに、第１のアーム１２に保持されている
３番目の基板Ｗを第１の基板加熱部５内に搬入する。そ
して、第２のアーム１３に２番目の基板Ｗを保持した状
態で移動台１１が第１の基板冷却部６の前に移動し、先
に第１の基板冷却部６内に搬入されている１番目の基板
Ｗを第１のアーム１２で搬出してから、第２のアーム１
３に保持されている２番目の基板Ｗを第１の基板冷却部
６に搬入する。更に、移動台１１が基板回転式フォトレ
ジスト処理部７の前に移動し、第１のアーム１２に保持
されている１番目の基板Ｗに回転塗布処理を施すため
に、その基板Ｗを基板回転式フォトレジスト処理部７に
搬入してからステップＳ１に戻す。

【００３６】ステップＳ３において、３番目の基板Ｗで
無いと判断したときには、ステップＳ４に移行し、後続
基板有無判別手段２７において、処理すべき基板Ｗが４
番目の基板Ｗかどうかを判別し（Ｓ４）、４番目の基板
Ｗであれば、第４の処理ルーチンＲ４に移行する。

【００３７】第４の処理ルーチンＲ４では、移動台１１
が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、イ
ンデクサー搬送ロボット４によりカセットＣから基板受
け渡し位置Ｐに搬送されている４番目の基板Ｗを第１の
アーム１２に保持させる。そして、移動台１１が第１の
基板加熱部５の前に移動し、先に第１の基板加熱部５内
に搬入されている３番目の基板Ｗを第２のアーム１３で
搬出するとともに、第１のアーム１２に保持されている
４番目の基板Ｗを第１の基板加熱部５内に搬入する。そ
して、第２のアーム１３に３番目の基板Ｗを保持した状
態で移動台１１が第１の基板冷却部６の前に移動し、先
に第１の基板冷却部６内に搬入されている２番目の基板
Ｗを第１のアーム１２で搬出してから、第２のアーム１
３に保持されている３番目の基板Ｗを第１の基板冷却部
６に搬入する。更に、第１のアーム１２に２番目の基板
Ｗを保持した状態で移動台１１が基板回転式フォトレジ
スト処理部７の前に移動し、先に基板回転式フォトレジ
スト処理部７に搬入されている１番目の基板Ｗを第２の
アーム１３で搬出してから、第１のアーム１２に保持さ
れている２番目の基板Ｗを基板回転式フォトレジスト処
理部７に搬入する。続いて、移動台１１が第２の基板加
熱部８の前に移動し、第２のアーム１３に保持されてい
る１番目の基板Ｗを、フォトレジスト液を基板に強固に
密着させるために、第２の基板加熱部８に搬入してから
ステップＳ１に戻す。

【００３８】ステップＳ４において、４番目の基板Ｗで
無いと判断したときには、ステップＳ５に移行し、後続
基板有無判別手段２７において、処理すべき基板Ｗが５
番目の基板Ｗかどうかを判別し（Ｓ４）、５番目の基板
Ｗであれば、第５の処理ルーチンＲ５に移行する。

【００３９】第５の処理ルーチンＲ５では、移動台１１
が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、イ
ンデクサー搬送ロボット４によりカセットＣから基板受
け渡し位置Ｐに搬送されている５番目の基板Ｗを第１の
アーム１２に保持させる。そして、移動台１１が第１の
基板加熱部５の前に移動し、先に第１の基板加熱部５内
に搬入されている４番目の基板Ｗを第２のアーム１３で
搬出するとともに、第１のアーム１２に保持されている
５番目の基板Ｗを第１の基板加熱部５内に搬入する。そ
して、第２のアーム１３に４番目の基板Ｗを保持した状
態で移動台１１が第１の基板冷却部６の前に移動し、先
に第１の基板冷却部６内に搬入されている３番目の基板
Ｗを第１のアーム１２で搬出してから、第２のアーム１
３に保持されている４番目の基板Ｗを第１の基板冷却部
６に搬入する。更に、第１のアーム１２に３番目の基板
Ｗを保持した状態で移動台１１が基板回転式フォトレジ
スト処理部７の前に移動し、先に基板回転式フォトレジ
スト処理部７に搬入されている２番目の基板Ｗを第２の
アーム１３で搬出してから、第１のアーム１２に保持さ
れている３番目の基板Ｗを基板回転式フォトレジスト処
理部７に搬入する。続いて、第２のアームに２番目の基
板Ｗを保持した状態で移動台１１が第２の基板加熱部８
の前に移動し、先に乾燥用の第２の基板加熱部８に搬入
されている１番目の基板Ｗを第１のアーム１２で搬出し
てから、第２のアーム１３に保持されている２番目の基
板Ｗを第２の基板加熱部８に搬入する。さらに、移動台
１１が第２の基板冷却部９の前に移動し、第１のアーム
１２に保持されている１番目の基板Ｗを第２の基板冷却
部９に搬入してからステップＳ１に戻す。

【００４０】ステップＳ５において、５番目の基板Ｗで
無いと判断したときには、ステップＳ６に移行し、後続
基板有無判別手段２７において、処理すべき基板Ｗが、
後続する基板Ｗが無い最終基板Ｗかどうかを判別し、最
終基板ＷであればステップＳ７を経てフラグＦを立てて
（Ｆ←１）から，それ以外はフラグＦを立てずに、第６
の処理ルーチンＲ６に移行する。

【００４１】第６の処理ルーチンＲ６では、移動台１１
が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、イ
ンデクサー搬送ロボット４によりカセットＣから基板受
け渡し位置Ｐに搬送されているＮ番目（Ｎ≧６）の基板
Ｗを第１のアーム１２に保持させる。そして、移動台１
１が第１の基板加熱部５の前に移動し、先に第１の基板
加熱部５内に搬入されている（Ｎ−１）番目の基板Ｗを
第２のアーム１３で搬出するとともに、第１のアーム１
２に保持されているＮ番目の基板Ｗを第１の基板加熱部
５内に搬入する。そして、第２のアーム１３に（Ｎ−
１）番目の基板Ｗを保持した状態で移動台１１が第１の
基板冷却部６の前に移動し、先に第１の基板冷却部６内
に搬入されている（Ｎ−２）番目の基板Ｗを第１のアー
ム１２で搬出してから、第２のアーム１３に保持されて
いる（Ｎ−１）番目の基板Ｗを第１の基板冷却部６に搬
入し、更に、第１のアーム１２に（Ｎ−２）番目の基板
Ｗを保持した状態で移動台１１が基板回転式フォトレジ
スト処理部７の前に移動し、先に基板回転式フォトレジ
スト処理部７に搬入されている（Ｎ−３）番目の基板Ｗ
を第２のアーム１３で搬出してから、第１のアーム１２
に保持されている（Ｎ−２）番目の基板Ｗを基板回転式
フォトレジスト処理部７に搬入する。続いて、第２のア
ーム１３に（Ｎ−３）番目の基板Ｗを保持した状態で移
動台１１が第２の基板加熱部８の前に移動し、先に乾燥
用の第２の基板加熱部８に搬入されている（Ｎ−４）番
目の基板Ｗを第１のアーム１２で搬出してから、第２の
アーム１３に保持されている（Ｎ−３）番目の基板Ｗを
第２の基板加熱部８に搬入する。さらに、第１のアーム
１２に（Ｎ−４）番目の基板Ｗを保持した状態で移動台
１１が第２の基板冷却部９の前に移動し、先に第２の基
板冷却部９に搬入されている（Ｎ−５）番目の基板Ｗを
第２のアーム１３で搬出してから、第１のアーム１２に
保持されている（Ｎ−４）番目の基板Ｗを第２の基板冷
却部９に搬入する。そして、移動台１１が基板収納部１
の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、第２のアーム１３
に保持されている（Ｎ−５）番目の基板Ｗを基板受け渡
し位置Ｐを経由してカセットＣに処理済み基板として回
収する。

【００４２】その後、ステップＳ８に移行し、フラグＦ
が立っているかどうか（Ｆ＝１？）を判別し、フラグＦ
が立っていなければステップＳ１に戻し、一方、フラグ
Ｆが立っていれば、第７の処理ルーチンＲ７に移行す
る。

【００４３】第７の処理ルーチンＲ７では、インデクサ
ー搬送ロボット４によりカセットＣから基板受け渡し位
置Ｐに搬送されている基板Ｗが無い。そのために、第１
のアーム１２に基板Ｗを保持しない状態で移動台１１が
第１の基板加熱部５の前に移動し、先に第１の基板加熱
部５内に搬入されている最終基板Ｗを第２のアーム１３
で搬出する。そして、第２のアーム１３に最終基板Ｗを
保持した状態で移動台１１が第１の基板冷却部６の前に
移動し、先に第１の基板冷却部６内に搬入されている最
終よりも１個前の基板Ｗを第１のアーム１２で搬出して
から、第２のアーム１３に保持されている最終基板Ｗを
第１の基板冷却部６に搬入する。更に、第１のアーム１
２に最終よりも１個前の基板Ｗを保持した状態で移動台
１１が基板回転式フォトレジスト処理部７の前に移動
し、先に基板回転式フォトレジスト処理部７に搬入され
ている最終よりも２個前の基板Ｗを第２のアーム１３で
搬出してから、第１のアーム１２に保持されている最終
よりも１個前の基板Ｗを基板回転式フォトレジスト処理
部７に搬入する。続いて、第２のアーム１３に最終より
も２個前の基板Ｗを保持した状態で、移動台１１が第２
の基板加熱部８の前に移動し、先に乾燥用の第２の基板
加熱部８に搬入されている最終よりも３個前の基板Ｗを
第１のアーム１２で搬出してから、第２のアーム１３に
保持されている最終よりも２個前の基板Ｗを第２の基板
加熱部８に搬入する。さらに、第１のアーム１２に最終
よりも３個前の基板Ｗを保持した状態で先に第２の基板
冷却部９に搬入されている最終よりも４個前の基板Ｗを
第２のアーム１３で搬出してから、第１のアーム１２に
保持されている最終よりも３個前の基板Ｗを第２の基板
冷却部９に搬入する。そして、移動台１１が基板収納部
１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、第２のアーム１
３に保持されている最終よりも４個前の基板Ｗを基板受
け渡し位置Ｐを経由してカセットＣに処理済み基板とし
て回収する。

【００４４】ここまでの処理においては、第１のアーム
１２によって第１の基板冷却部６から基板Ｗを搬出する
ときには、図７の一部切欠側面図に示すように、第２の
アーム１３には、第１のアーム１２によって保持されて
いる基板Ｗに次いで処理されるべき、第１の基板加熱部
５から取り出されたばかりの基板Ｗが載置保持されてお
り、その別の基板Ｗを第１の基板冷却部６内に搬入する
までの間、第１のアーム１２に保持されている基板Ｗが
第２のアーム１３に保持されている基板Ｗの輻射熱を受
けている。

【００４５】この第７の処理ルーチンＲ７における次の
処理では、第１の基板加熱部５から搬出する基板Ｗが無
い。したがって、第１の基板冷却部６から最終基板Ｗを
第１のアーム１２によって搬出する際には、次いで処理
されるべき基板Ｗが無く、その基板Ｗから最終基板Ｗが
輻射熱を受けることも無い。そのため、ここでの処理に
おいては、後続基板有無判別手段２７によって後続して
搬入される基板が無いことを判別するに伴ってアーム加
熱制御手段２９を自動的に作動させ、移動台１１が第１
の基板加熱部５の前に移動し、図８の（ａ）の概略側面
図に示すように、基板Ｗを保持しない状態で第１のアー
ム１２を第１の基板加熱部５内に所定時間挿入してそれ
を加熱する。そして、その後に、図８の（ｂ）および
（ｃ）の概略側面図に示すように、その第１のアーム１
２によって先に第１の基板冷却部６内に搬入されている
最終基板Ｗを第１のアーム１２で搬出する。このとき、
第１のアーム１２は、第１の基板加熱部５によって加熱
された状態であるので、最終基板Ｗはその第１のアーム
１２から輻射熱を受け、結果として、最終基板Ｗはそれ
まで処理した基板Ｗとこの時点での温度が等しく、熱的
な履歴も等しい状態で処理される。続いて、第１のアー
ム１２に最終基板Ｗを保持した状態で、移動台１１が基
板回転式フォトレジスト処理部７の前に移動し、先に基
板回転式フォトレジスト処理部７に搬入されている最終
よりも１個前の基板Ｗを第２のアーム１３で搬出してか
ら、第１のアーム１２に保持されている最終基板Ｗを基
板回転式フォトレジスト処理部７に搬入し、第２のアー
ム１３に最終よりも１個前の基板Ｗを保持した状態で、
移動台１１が第２の基板加熱部８の前に移動し、先に乾
燥用の第２の基板加熱部８に搬入されている最終よりも
２個前の基板Ｗを第１のアーム１２で搬出してから、第
２のアーム１３に保持されている最終よりも１個前の基
板Ｗを第２の基板加熱部８に搬入する。さらに、第１の
アーム１２に最終よりも２個前の基板Ｗを保持した状態
で先に第２の基板冷却部９に搬入されている最終よりも
３個前の基板Ｗを第２のアーム１３で搬出してから、第
１のアーム１２に保持されている最終よりも２個前の基
板Ｗを第２の基板冷却部９に搬入する。そして、移動台
１１が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動
し、第２のアーム１３に保持されている最終よりも３個
前の基板Ｗを基板受け渡し位置Ｐを経由してカセットＣ
に処理済み基板として回収する。

【００４６】上述した第１のアーム１２に対する加熱時
間は、前述した第２のアーム１３に保持されている基板
Ｗから受ける輻射熱に相当する熱を第１のアーム１２か
らそれに保持された基板Ｗに伝達するに足る熱量を付与
するに必要な時間を設定すれば良い。

【００４７】しかる後、基板Ｗを保持しない状態で移動
台１１が基板回転式フォトレジスト処理部７の前に移動
し、第２のアーム１３によって基板回転式フォトレジス
ト処理部７内に搬入されている最終基板Ｗを搬出する。
続いて、第２のアーム１３に最終基板Ｗを保持した状態
で、移動台１１が第２の基板加熱部８の前に移動し、先
に乾燥用の第２の基板加熱部８に搬入されている最終よ
りも１個前の基板Ｗを第１のアーム１２で搬出してか
ら、第２のアーム１３に保持されている最終基板Ｗを第
２の基板加熱部８に搬入する。さらに、第１のアーム１
２に最終よりも１個前の基板Ｗを保持した状態で先に第
２の基板冷却部９に搬入されている最終よりも２個前の
基板Ｗを第２のアーム１３で搬出してから、第１のアー
ム１２に保持されている最終よりも１個前の基板Ｗを第
２の基板冷却部９に搬入する。そして、移動台１１が基
板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に移動し、第２の
アーム１３に保持されている最終よりも２個前の基板Ｗ
を基板受け渡し位置Ｐを経由してカセットＣに処理済み
基板として回収する。

【００４８】次いで、基板Ｗを保持しない状態で移動台
１１が第２の基板加熱部８の前に移動し、第１のアーム
１２によって第２の基板加熱部８内に搬入されている最
終基板Ｗを搬出する。続いて、第１のアーム１２に最終
基板Ｗを保持した状態で先に第２の基板冷却部９に搬入
されている最終よりも１個前の基板Ｗを第２のアーム１
３で搬出してから、第１のアーム１２に保持されている
最終基板Ｗを第２の基板冷却部９に搬入する。そして、
移動台１１が基板収納部１の基板受け渡し位置Ｐの前に
移動し、第２のアーム１３に保持されている最終よりも
１個前の基板Ｗを基板受け渡し位置Ｐを経由してカセッ
トＣに処理済み基板として回収する。

【００４９】最終的に、基板Ｗを保持しない状態で、移
動台１１が第２の基板冷却部９の前に移動し、第２のア
ーム１３によって第２の基板冷却部９内に搬入されてい
る最終基板Ｗを搬出して、移動台１１がインデクサー搬
送ロボット４の前に移動して基板受け渡し位置Ｐを介し
てカセットＣに処理済み基板として回収する。そして、
この第７の処理ルーチンＲ７を経た後、フラグＦを降ろ
して（Ｆ←０）、一連のフォトレジスト液の塗布処理を
完了する。

【００５０】次に、実験結果について説明する。実験
は、１カセット25枚の基板Ｗに回転塗布する処理を合計
５回、すなわち、第７の処理ルーチンＲ７における、第
１の基板加熱部５による第１のアーム１２の加熱時間を
１，２，３，４，５秒間と変更した条件で、各加熱時間
につき１回、合計５回行った。そして、各基板の膜厚を
それぞれ測定したところ、次のような結果が得られた。
膜厚測定は各基板それぞれにおいて30点測定し、その平
均値を採った。但し、１〜24枚目の基板の膜厚は、５回
分の平均値を求めた。

【００５１】１〜24枚目の基板の平均膜厚は11,005オン
グストロームであった。これに対して、各加熱時間で処
理した25枚目の基板の平均膜厚は、１秒間の場合Ｔ１が
10,954オングストローム、２秒間の場合Ｔ２が10,967オ
ングストローム、３秒間の場合Ｔ３が10,981オングスト
ローム、４秒間の場合Ｔ４が11,004オングストローム、
５秒間の場合Ｔ５が11,090オングストロームであった。
このことから、加熱時間を４秒間にした場合に好適な結
果を得られることが判った。

【００５２】上記実施例では、各カセットＣにおける収
容枚数を基板センサ２２で計測し、その合計枚数に基づ
いて、最終基板Ｗを判別するように後続基板有無判別手
段２７を構成しているが、例えば、基板受渡し位置Ｐに
おいて基板センサを設け、そこでの基板の有無に基づい
て、最終基板Ｗを判別するように後続基板有無判別手段
２７を構成しても良く、また、予め処理枚数が判ってい
る場合であれば、その処理枚数を初期設定し、その設定
枚数に基づいて最終基板Ｗを判別するように後続基板有
無判別手段２７を構成しても良い。

【００５３】また、上記の実施例では、第２の基板冷却
部９から搬出した基板ＷをカセットＣに回収した後に、
次に処理する基板ＷをカセットＣから基板受け渡し位置
Ｐを介して搬送して第１のアーム１２に保持させていた
が、この基板受け渡し位置Ｐでの受け渡しにおいても、
他部での受け渡しと同様にしても良い。すなわち、次に
処理する基板Ｗを予めカセットＣから基板受け渡し位置
Ｐへ搬送しておいて、その基板Ｗを第１のアーム１２で
保持した後に、第２のアーム１３で保持している第２の
基板冷却部９から搬出してきた基板Ｗを基板受け渡し位
置Ｐを介してカセットＣに回収する構成としても良い。

【００５４】また、上記の実施例では、基板回転式フォ
トレジスト処理部７が、フォトレジスト液の塗布処理を
為す処理部であったが、基板に塗布されたフォトレジス
トを現像する現像処理部でも良い。

【００５５】また、上記の実施例では、基板収納部１
が、処理前の基板を収納していて供給する基板供給機能
と、処理後の基板を回収する基板回収機能を兼ね備えて
いたが、本発明に係る基板フォトレジスト処理装置を例
えば露光機等のようなその他の装置と連設する場合に
は、基板収納部１は、基板供給機能か基板回収機能のど
ちらか一方だけを有するようにしても良い。

【００５６】また、本発明としては、カセットＣを備え
ずに、例えば、基板ボートなどから基板受渡し位置Ｐに
ローダ等によって基板Ｗを供給するような場合にも適用
できる。

【００５７】本明細書でいうところの最終基板とは、カ
セットＣごとに処理する場合であれば、そのカセットＣ
に収容されている枚数の最後の処理を行う基板に相当
し、また、複数個のカセットＣや基板ボートなど、同一
レシピの基板を連続的に処理する場合であれば、その同
一レシピの基板の最後になる基板に相当し、要するに複
数枚の基板を連続して処理する場合の最後に処理する基
板を指す。

【００５８】

【発明の効果】本発明の基板フォトレジスト処理装置に
よれば、後続する基板が無い最終基板を基板冷却部から
取り出す場合に、その取り出しに先立って、最終基板を
基板冷却部から取り出す側となるアームを基板加熱部に
挿入して加熱するように制御することで、基板回転式フ
ォトレジスト処理部に搬入する前段階における、最終基
板とそれ以外の基板との間での温度条件を均一化するか
ら、基板冷却部から基板を取り出すための専用のアーム
を別途備えるといった装置構成を変更せずに、簡単な改
良でもって、後続する基板が無い状態の最終基板をも他
の基板と同様の温度条件で基板回転式フォトレジスト処
理部に搬入して処理できるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板フォトレジスト処理装置の実
施例を示す全体概略斜視図である。

【図２】基板搬送手段の斜視図である。

【図３】基板搬送手段の一部切欠側面図である。

【図４】図３の横断面図である。

【図５】ブロック図である。

【図６】フローチャートである。

【図７】第１および第２のアームに基板を保持した状態
を示す基板搬送手段の一部切欠側面図である。

【図８】動作説明図である。

【符号の説明】

５…第１の基板加熱部 ６…第１の基板冷却部 ７…基板回転式フォトレジスト処理部 １０…基板搬送手段 １１…移動台 １２…第１のアーム １３…第２のアーム ２７…後続基板有無判別手段 ２９…アーム加熱制御手段 Ｗ…基板 Ｐ…基板収納部としての供給受渡し位置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を収納する基板収納部と、 前記基板を加熱処理する基板加熱部と、 前記基板を冷却する基板冷却部と、 基板回転式フォトレジスト処理部と、 前記基板を保持する第１のアームと第２のアームとを移
   動台に設け、前記各部に対して前記基板を搬入・搬出す
   る基板搬送手段と、 を備えた基板フォトレジスト処理装置において、 前記基板収納部から前記基板加熱部に後続して搬入され
   る基板が無いことを判別する後続基板有無判別手段と、 前記後続基板有無判別手段による後続して搬入される基
   板が無いことの判別に基づいて、最終基板を前記基板冷
   却部から取り出す前に前記第１のアームと第２のアーム
   のうちの最終基板を前記基板冷却部から取り出す側とな
   るアームを前記基板加熱部に挿入して加熱するアーム加
   熱制御手段と、 を備えたことを特徴とする基板フォトレジスト処理装
   置。