JPH0783631A - 接続状態検査方法及び接続状態検査装置 - Google Patents
接続状態検査方法及び接続状態検査装置Info
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- JPH0783631A JPH0783631A JP22681193A JP22681193A JPH0783631A JP H0783631 A JPH0783631 A JP H0783631A JP 22681193 A JP22681193 A JP 22681193A JP 22681193 A JP22681193 A JP 22681193A JP H0783631 A JPH0783631 A JP H0783631A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】簡便な検出方法を用いて、実装基板上の電子部
品における半田付け状態の外観上の良否などを短時間に
良い精度で検査することを可能とする。 【構成】外部リード２の先端から電極パッド１０上に検
出ウインドウ１１を定め、各画素１２…単位に重み付け
をする。次いでＣＰＵ８内に記憶された画像について半
田フィレット３の存在部分を示す、「０」の部分の画素
の重みの総和を求める。即ち、（重み付けの値）×（画
素数）の総和を求める。そして判定値と比較することで
半田付け状態の良否を判定する。
品における半田付け状態の外観上の良否などを短時間に
良い精度で検査することを可能とする。 【構成】外部リード２の先端から電極パッド１０上に検
出ウインドウ１１を定め、各画素１２…単位に重み付け
をする。次いでＣＰＵ８内に記憶された画像について半
田フィレット３の存在部分を示す、「０」の部分の画素
の重みの総和を求める。即ち、（重み付けの値）×（画
素数）の総和を求める。そして判定値と比較することで
半田付け状態の良否を判定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接続状態の検査方法及び
検査装置に係り、特に実装基板上の電子部品における半
田付け状態の外観上の良否などから接続の良否を検査す
る方法及び装置に関する。
検査装置に係り、特に実装基板上の電子部品における半
田付け状態の外観上の良否などから接続の良否を検査す
る方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半田付け状態の外観上の良否などの目視
検査の自動化を図った従来の技術では、まず第１の従来
例として図４に示すものがある。即ち光源１３によりハ
ーフミラー１４を通して落射照明を行って、基板１５上
のフラットパッケージ電子部品（以下、ＦＰＩＣと記
す）１６の外部リード１７の上方から撮像装置１８によ
り撮像した画像より半田付け状態を検査するものであ
る。
検査の自動化を図った従来の技術では、まず第１の従来
例として図４に示すものがある。即ち光源１３によりハ
ーフミラー１４を通して落射照明を行って、基板１５上
のフラットパッケージ電子部品（以下、ＦＰＩＣと記
す）１６の外部リード１７の上方から撮像装置１８によ
り撮像した画像より半田付け状態を検査するものであ
る。
【０００３】外部リード１７の上面及び電極パッド１９
の半田フィレット２０の存在しない部分は外部リード１
７の上方にある撮像装置１８へ正反射し、明るい画像と
なる。逆に半田フィレット２０の存在する部分は半田フ
ィレット２０自身の傾斜により、外部リード１７の上方
にある撮像手段へ正反射しないため、暗い画像となる。
この方法で採取されたＦＰＩＣ１６の外部リード１７の
先端部分の半田付け状態の画像を図５に示す。
の半田フィレット２０の存在しない部分は外部リード１
７の上方にある撮像装置１８へ正反射し、明るい画像と
なる。逆に半田フィレット２０の存在する部分は半田フ
ィレット２０自身の傾斜により、外部リード１７の上方
にある撮像手段へ正反射しないため、暗い画像となる。
この方法で採取されたＦＰＩＣ１６の外部リード１７の
先端部分の半田付け状態の画像を図５に示す。
【０００４】ここで、図５において明るい部分の画素を
「１」とし、さらに暗い部分の画素を「０」として
「１」の画素の総和から半田フィレット２０の面積を求
める。そして「０」の画素部分の総和は、半田フィレッ
ト２０の面積に相当するので、これを不良とならない半
田フィレット２０の面積の最適値と比較することで半田
付け状態の良否を判定することができる。
「１」とし、さらに暗い部分の画素を「０」として
「１」の画素の総和から半田フィレット２０の面積を求
める。そして「０」の画素部分の総和は、半田フィレッ
ト２０の面積に相当するので、これを不良とならない半
田フィレット２０の面積の最適値と比較することで半田
付け状態の良否を判定することができる。
【０００５】次に、第２の従来例として特公平3-75045
号公報の開示技術が挙げられる。この公報記載の技術の
特徴は、半田付け検査箇所の中心部と外縁部とに独立に
ウインドウを設定し、各ウインドウ内の落射照明による
二値化像の測定面積比の和及びその比を用いることによ
り、半田量の過不足を検査する点にある。
号公報の開示技術が挙げられる。この公報記載の技術の
特徴は、半田付け検査箇所の中心部と外縁部とに独立に
ウインドウを設定し、各ウインドウ内の落射照明による
二値化像の測定面積比の和及びその比を用いることによ
り、半田量の過不足を検査する点にある。
【０００６】加えて、第３の従来例として図６に示すよ
うな光切断法を応用した半田付け検査方法がある。この
方法は被測定対象部分である基板２１上のＦＰＩＣ２２
の外部リード２３上に光源２４からのスリット光を走査
したときの被測定部分の画像を光を入射した方向と異な
る角度で撮像装置２５で撮像して得て、この画像より半
田付け状態の検査をするものである。
うな光切断法を応用した半田付け検査方法がある。この
方法は被測定対象部分である基板２１上のＦＰＩＣ２２
の外部リード２３上に光源２４からのスリット光を走査
したときの被測定部分の画像を光を入射した方向と異な
る角度で撮像装置２５で撮像して得て、この画像より半
田付け状態の検査をするものである。
【０００７】この第３の従来例を改良したものとして、
昭和61年に刊行された計測自動制御学会論文集Vol.22,N
o.9 のP62 〜P67 に（株）日立製作所生産技術研究所の
中川泰夫氏他３名が「スポット光走査方式光切断法によ
るはんだ付部の形状検出」と題して報告しているように
スポット光を用いてこのスポット光の走査方法と、投光
と検出の光学系とを工夫して半田付け状態の検査をする
ものもある。以下、この従来例を第４の従来例と記す。
昭和61年に刊行された計測自動制御学会論文集Vol.22,N
o.9 のP62 〜P67 に（株）日立製作所生産技術研究所の
中川泰夫氏他３名が「スポット光走査方式光切断法によ
るはんだ付部の形状検出」と題して報告しているように
スポット光を用いてこのスポット光の走査方法と、投光
と検出の光学系とを工夫して半田付け状態の検査をする
ものもある。以下、この従来例を第４の従来例と記す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記したような構成の
従来の接続状態検査方法及び接続状態検査装置では、以
下に述べるような問題点が発生してくる。まず第１の従
来例においては、例えば図５を詳細に記した図７に示す
ように半田フィレット２０（図中の網かけの部分）が微
少であっても良品となる場合の半田フィレット２０の面
積値と、半田フィレット２０が片寄っていて不良品とな
る場合の半田フィレット２０の面積値とが同程度となっ
た場合の良品と不良品との判定が難しくなる。ここで図
７においては、検出ウインドウ２６内に複数の画素２７
…が存在している。
従来の接続状態検査方法及び接続状態検査装置では、以
下に述べるような問題点が発生してくる。まず第１の従
来例においては、例えば図５を詳細に記した図７に示す
ように半田フィレット２０（図中の網かけの部分）が微
少であっても良品となる場合の半田フィレット２０の面
積値と、半田フィレット２０が片寄っていて不良品とな
る場合の半田フィレット２０の面積値とが同程度となっ
た場合の良品と不良品との判定が難しくなる。ここで図
７においては、検出ウインドウ２６内に複数の画素２７
…が存在している。
【０００９】図７（ａ）は半田フィレット２０の大きい
良品の例である。図７（ｂ）は半田フィレット２０が微
少であっても良品となる例である。図７（ｃ）は半田フ
ィレット２０が片寄っていて不良品となる例である。と
ころが、図７（ｂ）と図７（ｃ）とはそれぞれ良品と不
良品であるにも拘らず半田フィレット２０が存在する暗
い部分の画素である「０」の画素数がともに１２画素と
同数であるために、図７（ｂ）の場合と図７（ｃ）の場
合とで良品と不良品との判別がつかなくなるという問題
がある。
良品の例である。図７（ｂ）は半田フィレット２０が微
少であっても良品となる例である。図７（ｃ）は半田フ
ィレット２０が片寄っていて不良品となる例である。と
ころが、図７（ｂ）と図７（ｃ）とはそれぞれ良品と不
良品であるにも拘らず半田フィレット２０が存在する暗
い部分の画素である「０」の画素数がともに１２画素と
同数であるために、図７（ｂ）の場合と図７（ｃ）の場
合とで良品と不良品との判別がつかなくなるという問題
がある。
【００１０】また第２の従来例においては、半田付けの
良否を決定するまでに多くの演算判定過程を経なければ
ならないので処理が複雑となり、従って長い処理時間も
要することとなる。
良否を決定するまでに多くの演算判定過程を経なければ
ならないので処理が複雑となり、従って長い処理時間も
要することとなる。
【００１１】そして第３の実施例においては、通常の拡
散反射面とは異なり半田フィレットは表面が鏡面状態と
なるので、斜めから入射する光の反射光を一つのカメラ
では認識できない部分が生じるという欠点がある。加え
て検出時間も長くなってしまう。
散反射面とは異なり半田フィレットは表面が鏡面状態と
なるので、斜めから入射する光の反射光を一つのカメラ
では認識できない部分が生じるという欠点がある。加え
て検出時間も長くなってしまう。
【００１２】さらに第４の実施例においては、斜めから
入射する光の反射光を一つのカメラでは認識できない部
分が生じるという第３の実施例の欠点は解決している
が、機構が非常に複雑となるという欠点を生じてしま
う。加えて検出時間も長くなってしまうという欠点は解
決されていない。
入射する光の反射光を一つのカメラでは認識できない部
分が生じるという第３の実施例の欠点は解決している
が、機構が非常に複雑となるという欠点を生じてしま
う。加えて検出時間も長くなってしまうという欠点は解
決されていない。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記したよう
な技術的課題を解決するためになされたものであり、基
板などの被接続物に対して、少なくとも接続時にゲル状
で接続後に透光性を有しない接続部材を用いて、接続物
を接続する際の接続状態検査方法において、検査画像の
画素に重み付けをして、前記画素の重みの総和を演算す
ることで接続状態の良否を判定することを特徴とする接
続状態検査方法と、その装置とを提供するものである。
な技術的課題を解決するためになされたものであり、基
板などの被接続物に対して、少なくとも接続時にゲル状
で接続後に透光性を有しない接続部材を用いて、接続物
を接続する際の接続状態検査方法において、検査画像の
画素に重み付けをして、前記画素の重みの総和を演算す
ることで接続状態の良否を判定することを特徴とする接
続状態検査方法と、その装置とを提供するものである。
【００１４】
【作用】本発明の接続状態検査方法及び接続状態検査装
置は上記したような構成により、簡便な検出方法を用い
て、実装基板上の電子部品における半田付け状態の外観
上の良否などを短時間に良い精度で検査することを可能
とするものである。
置は上記したような構成により、簡便な検出方法を用い
て、実装基板上の電子部品における半田付け状態の外観
上の良否などを短時間に良い精度で検査することを可能
とするものである。
【００１５】
【実施例】図１に本発明の接続状態検査装置の概略構成
図を示す。検査対象部品であるＦＰＩＣ１の外部リード
２の先端の半田フィレット３の生じている、基板４上の
半田付け部分に上方から照明を当てる。撮像装置５の下
側にハーフミラー６、その横側に光源７を配置してい
る。そして光源７からＦＰＩＣ１の外部リード２に落射
照明する際にＣＰＵ８で光源７の点灯を制御する。
図を示す。検査対象部品であるＦＰＩＣ１の外部リード
２の先端の半田フィレット３の生じている、基板４上の
半田付け部分に上方から照明を当てる。撮像装置５の下
側にハーフミラー６、その横側に光源７を配置してい
る。そして光源７からＦＰＩＣ１の外部リード２に落射
照明する際にＣＰＵ８で光源７の点灯を制御する。
【００１６】ここで光源７を点灯し、撮像装置５で得ら
れた画像はＣＰＵ８内に記憶する。そして撮像装置５で
得られた画像は出力装置９により出力されている。図２
に示すように画像は第１の従来例と同じく、半田フィレ
ット３の部分を「０」、外部リード２の上面や電極パッ
ド１０の半田フィレット３の存在しない部分等のその他
の部分を「１」とする。
れた画像はＣＰＵ８内に記憶する。そして撮像装置５で
得られた画像は出力装置９により出力されている。図２
に示すように画像は第１の従来例と同じく、半田フィレ
ット３の部分を「０」、外部リード２の上面や電極パッ
ド１０の半田フィレット３の存在しない部分等のその他
の部分を「１」とする。
【００１７】そして図２に示すように外部リード２の先
端から電極パッド１０上に検出ウインドウ１１を定め、
各画素１２…単位に重み付けをする。この重み付けの値
や位置は、作業者が経験的に設定したり、理論的な解析
から演算式により機械的に設定されるものである。各画
素１２…中の数値は重み付けの大きさを示している。こ
こでは、図７（ｃ）のような状態を半田フィレット２０
が片寄っていて不良品と判断できるように外部リード２
の中心部で、且つ先端部に近いほど重み付けの値を大き
いものとしている。
端から電極パッド１０上に検出ウインドウ１１を定め、
各画素１２…単位に重み付けをする。この重み付けの値
や位置は、作業者が経験的に設定したり、理論的な解析
から演算式により機械的に設定されるものである。各画
素１２…中の数値は重み付けの大きさを示している。こ
こでは、図７（ｃ）のような状態を半田フィレット２０
が片寄っていて不良品と判断できるように外部リード２
の中心部で、且つ先端部に近いほど重み付けの値を大き
いものとしている。
【００１８】次いでＣＰＵ８内に記憶された画像につい
て「０」の部分の画素の重みの総和を求める。即ち（重
み付けの値）×（画素数）の総和を求める。ここで上述
した説明から明らかなように、この総和は位置情報を持
っていることとなる。
て「０」の部分の画素の重みの総和を求める。即ち（重
み付けの値）×（画素数）の総和を求める。ここで上述
した説明から明らかなように、この総和は位置情報を持
っていることとなる。
【００１９】図３（ａ）に半田フィレット３（図中の網
かけの部分）の大きい良品の例、図３（ｂ）に半田フィ
レット３が微少であっても良品となる例、図３（ｃ）に
半田フィレット３が片寄っていて不良品となる例につい
てそれぞれ重み付けの値（「１」・「２」・「４」・
「８」・「１６」）を明記して示す。
かけの部分）の大きい良品の例、図３（ｂ）に半田フィ
レット３が微少であっても良品となる例、図３（ｃ）に
半田フィレット３が片寄っていて不良品となる例につい
てそれぞれ重み付けの値（「１」・「２」・「４」・
「８」・「１６」）を明記して示す。
【００２０】まず、図３（ａ）の場合について第１の従
来例と本発明との処理の違いを比較する。第１の従来例
の場合「１」の画素の総和から求めた半田フィレット３
の面積値は「１」の画素が２８画素であるので「２８」
となる。
来例と本発明との処理の違いを比較する。第１の従来例
の場合「１」の画素の総和から求めた半田フィレット３
の面積値は「１」の画素が２８画素であるので「２８」
となる。
【００２１】それに対して本発明の場合では（重み付け
の値）×（画素数）の総和を求めることとなるので、 １×０＋２×９＋４×９＋８×７＋１６×３＝１５６ となるが、図３（ａ）は半田フィレット３の大きい良品
の例を示しているので問題はないと思われる。
の値）×（画素数）の総和を求めることとなるので、 １×０＋２×９＋４×９＋８×７＋１６×３＝１５６ となるが、図３（ａ）は半田フィレット３の大きい良品
の例を示しているので問題はないと思われる。
【００２２】次に、図３（ｂ）の場合について第１の従
来例と本発明との処理の違いを比較する。第１の従来例
の場合「１」の画素の総和から求めた半田フィレット３
の面積値は「１」の画素が１２画素であるので「１２」
となる。
来例と本発明との処理の違いを比較する。第１の従来例
の場合「１」の画素の総和から求めた半田フィレット３
の面積値は「１」の画素が１２画素であるので「１２」
となる。
【００２３】それに対して本発明の場合では（重み付け
の値）×（画素数）の総和を求めることとなるので、 １×０＋２×２＋４×４＋８×４＋１６×２＝８４ となる。
の値）×（画素数）の総和を求めることとなるので、 １×０＋２×２＋４×４＋８×４＋１６×２＝８４ となる。
【００２４】更に、図３（ｃ）の場合について第１の従
来例と本発明との処理の違いを比較する。第１の従来例
の場合「１」の画素の総和から求めた半田フィレット３
の面積値は「１」の画素が１２画素であるので図３
（ｂ）の場合と同じく「１２」となり、図３（ｂ）の場
合と区別ができず問題となる。
来例と本発明との処理の違いを比較する。第１の従来例
の場合「１」の画素の総和から求めた半田フィレット３
の面積値は「１」の画素が１２画素であるので図３
（ｂ）の場合と同じく「１２」となり、図３（ｂ）の場
合と区別ができず問題となる。
【００２５】しかし、本発明の場合では（重み付けの
値）×（画素数）の総和を求めることとなるので、 １×２＋２×５＋４×２＋８×３＋１６×０＝４４ となり、図３（ｂ）の場合と明確に区別をすることがで
きる。以上の結果を表にして示す。
値）×（画素数）の総和を求めることとなるので、 １×２＋２×５＋４×２＋８×３＋１６×０＝４４ となり、図３（ｂ）の場合と明確に区別をすることがで
きる。以上の結果を表にして示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】本発明では、上記の（重み付けの値）×
（画素数）の総和値（ここでは重み総和値と称する）
と、予め実験などによって求めておいた最適な重み総和
値である、判定値とを比較することで半田付け状態の良
否を判定する。つまり判定値の許容範囲に入っているも
のが良品であるとＣＰＵ８で判定する。そして、この結
果は出力装置９にて出力する。
（画素数）の総和値（ここでは重み総和値と称する）
と、予め実験などによって求めておいた最適な重み総和
値である、判定値とを比較することで半田付け状態の良
否を判定する。つまり判定値の許容範囲に入っているも
のが良品であるとＣＰＵ８で判定する。そして、この結
果は出力装置９にて出力する。
【００２８】そして、以上から明らかなように重み総和
値を求めて、判定値と比較するという処理しかしていな
いことから第２の従来例、第３の従来例、第４の従来例
の複雑な判定処理に比べて本発明の判定処理は簡略化さ
れている。従って短時間で判定処理を行うことができ
る。さらに図１に示す通り装置自体の構造も簡易なもの
となっている。
値を求めて、判定値と比較するという処理しかしていな
いことから第２の従来例、第３の従来例、第４の従来例
の複雑な判定処理に比べて本発明の判定処理は簡略化さ
れている。従って短時間で判定処理を行うことができ
る。さらに図１に示す通り装置自体の構造も簡易なもの
となっている。
【００２９】なお、上記実施例では、重み付けの値を
「１」・「２」・「４」・「８」・「１６」といった２
の累乗に設定しているが、重み付けの値はこの値に限定
されるものではない。また、重み付けの値の配置や検出
ウインドウ１１の数も上記実施例に限定されるものでは
ない。
「１」・「２」・「４」・「８」・「１６」といった２
の累乗に設定しているが、重み付けの値はこの値に限定
されるものではない。また、重み付けの値の配置や検出
ウインドウ１１の数も上記実施例に限定されるものでは
ない。
【００３０】また、上記実施例では、２値化画像を例に
して説明をしているが、例えば８ビットの多値化画像
（０〜２５５段階の階調レベル）で上記実施例と同様の
処理をすることもできる。
して説明をしているが、例えば８ビットの多値化画像
（０〜２５５段階の階調レベル）で上記実施例と同様の
処理をすることもできる。
【００３１】加えて、必ずしも画素単位で重み付けをす
る必要はなく、隣接する複数の画素１２…を組みにし
て、これらの画素１２…の組み毎に重み付けをしても差
支えない。
る必要はなく、隣接する複数の画素１２…を組みにし
て、これらの画素１２…の組み毎に重み付けをしても差
支えない。
【００３２】さらに本発明の実施例中の説明では基板４
に半田で接続されたＦＰＩＣ１を例にしたが、接合対象
はＦＰＩＣ１と基板４とに限定されるものではなく、接
合部材も半田に限定されるものでもなく、接続後に透光
性を有せず、接続時にゲル状のものであれば良い（例え
ば溶融金属や接着剤など）。またＦＰＩＣではなく他の
対象物にも応用できるのは上述した本発明の原理により
明らかである。
に半田で接続されたＦＰＩＣ１を例にしたが、接合対象
はＦＰＩＣ１と基板４とに限定されるものではなく、接
合部材も半田に限定されるものでもなく、接続後に透光
性を有せず、接続時にゲル状のものであれば良い（例え
ば溶融金属や接着剤など）。またＦＰＩＣではなく他の
対象物にも応用できるのは上述した本発明の原理により
明らかである。
【００３３】
【発明の効果】本発明は位置情報を含ませた重み総和値
を用いているので第１の従来例では認識が困難であっ
た、半田フィレット３が片寄っていて不良品となる場合
と、半田フィレット３が微少であっても良品となる場合
とを明確に認識できるようになった。また第２の従来
例、第３の従来例、第４の従来例に比べて簡略化された
判定処理を行う、簡易な構造の装置で短時間で判定処理
を行うことができるようになった。
を用いているので第１の従来例では認識が困難であっ
た、半田フィレット３が片寄っていて不良品となる場合
と、半田フィレット３が微少であっても良品となる場合
とを明確に認識できるようになった。また第２の従来
例、第３の従来例、第４の従来例に比べて簡略化された
判定処理を行う、簡易な構造の装置で短時間で判定処理
を行うことができるようになった。
【図１】本発明の実施例の概略構成図。
【図２】本発明の実施例の検出ウインドウ内の画素と、
その重み付けとの関係を示す平面図。
その重み付けとの関係を示す平面図。
【図３】本発明の実施例の検出ウインドウ内の画素と、
その重み付けと、半田フィレットとの関係を示す平面
図。
その重み付けと、半田フィレットとの関係を示す平面
図。
【図４】第１の従来例の概略構成図。
【図５】（ａ）は、第１の従来例において採取されたＦ
ＰＩＣの外部リードの先端部分の半田付け状態の画像を
示す平面図。（ｂ）は、第１の従来例において採取され
たＦＰＩＣの外部リードの先端部分の半田付け状態の画
像を示す側面図。
ＰＩＣの外部リードの先端部分の半田付け状態の画像を
示す平面図。（ｂ）は、第１の従来例において採取され
たＦＰＩＣの外部リードの先端部分の半田付け状態の画
像を示す側面図。
【図６】第３の従来例の概略構成図。
【図７】第１の従来例の検出ウインドウ内の画素と、半
田フィレットとの関係を示す平面図。
田フィレットとの関係を示す平面図。
１・１６・２２…ＦＰＩＣ ２・１７・２３…外部リード ３・２０…半田フィレット ４・１５・２１…基板 ５・１８・２５…撮像装置 ６・１４…ハーフミラー ７・１３・２４…光源 ８…ＣＰＵ ９…出力装置 １０・１９…金属パッド １１・２６…検出ウインドウ １２・２７…画素
Claims (2)
- 【請求項１】 基板などの被接続物に対して、少なく
とも接続時にゲル状で接続後に透光性を有しない接続部
材を用いて、接続物を接続する際の接続状態検査方法に
おいて、検査画像の画素に重み付けをして、前記画素の
重みの総和を演算することで接続状態の良否を判定する
ことを特徴とする接続状態検査方法。 - 【請求項２】 基板などの被接続物に対して、少なく
とも接続時にゲル状で接続後に透光性を有しない接続部
材を用いて、接続物を接続する際に接続状態を検査する
接続状態検査装置において、検査画像を撮像する撮像手
段と、重み付けのされた前記検査画像の画素の前記重み
の総和を演算する演算手段と、接続状態の良否を判定す
る判定部とを具備したことを特徴とする接続状態検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22681193A JPH0783631A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 接続状態検査方法及び接続状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22681193A JPH0783631A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 接続状態検査方法及び接続状態検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0783631A true JPH0783631A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16850979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22681193A Pending JPH0783631A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 接続状態検査方法及び接続状態検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783631A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289373A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Shimu:Kk | 半田付外観検査装置 |
| CN105572148A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-11 | 天津华迈科技有限公司 | 一种贴片质检组件 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP22681193A patent/JPH0783631A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289373A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Shimu:Kk | 半田付外観検査装置 |
| CN105572148A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-11 | 天津华迈科技有限公司 | 一种贴片质检组件 |
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