JPH0783573A - 焼成用治具 - Google Patents
焼成用治具Info
- Publication number
- JPH0783573A JPH0783573A JP5230127A JP23012793A JPH0783573A JP H0783573 A JPH0783573 A JP H0783573A JP 5230127 A JP5230127 A JP 5230127A JP 23012793 A JP23012793 A JP 23012793A JP H0783573 A JPH0783573 A JP H0783573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alumina
- magnesia
- deposit layer
- layer
- spray deposit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰り返し使用による溶射層の劣化を防止し、
被焼成物との反応性がなく、耐久性に優れ、かつ安価な
焼成用治具を提供する。 【構成】 Ａｌ2 Ｏ3 含有量が７０重量％以上のアルミ
ナ質基材２の表面に、アルミナ・マグネシア質溶射層３
を介して高純度マグネシア質溶射層４を形成する。 【効果】 表面が高純度マグネシア質溶射層であるた
め、被焼成物との反応の恐れがなく、かつ繰り返し使用
による溶射層のクラック、ヒビ割れ、剥離発生の問題が
なく、しかも、基材にアルミナ・シリカ質材料を用いる
ため、耐熱衝撃性が良好で耐久性に優れ、安価で大型形
状品の製造も可能な高特性焼成用治具が提供される。ア
ルミナ・マグネシア（スピネル）質溶射層はアルミナ質
基材と高純度マグネシア質溶射層との熱膨張係数格差を
緩和する。
被焼成物との反応性がなく、耐久性に優れ、かつ安価な
焼成用治具を提供する。 【構成】 Ａｌ2 Ｏ3 含有量が７０重量％以上のアルミ
ナ質基材２の表面に、アルミナ・マグネシア質溶射層３
を介して高純度マグネシア質溶射層４を形成する。 【効果】 表面が高純度マグネシア質溶射層であるた
め、被焼成物との反応の恐れがなく、かつ繰り返し使用
による溶射層のクラック、ヒビ割れ、剥離発生の問題が
なく、しかも、基材にアルミナ・シリカ質材料を用いる
ため、耐熱衝撃性が良好で耐久性に優れ、安価で大型形
状品の製造も可能な高特性焼成用治具が提供される。ア
ルミナ・マグネシア（スピネル）質溶射層はアルミナ質
基材と高純度マグネシア質溶射層との熱膨張係数格差を
緩和する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は焼成用治具に係り、特
に、鉛系セラミックスコンデンサや圧電素子（ＰＺＴ）
などの電子部品を歪なく焼成するに適した焼成用治具に
関するものである。
に、鉛系セラミックスコンデンサや圧電素子（ＰＺＴ）
などの電子部品を歪なく焼成するに適した焼成用治具に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、鉛系セラミックスコンデンサや圧
電素子等の電子部品の焼成には、アルミナ質やマグネシ
ア質の焼成用治具を用い、その上に被焼成物を載せて焼
成を行なっている。
電素子等の電子部品の焼成には、アルミナ質やマグネシ
ア質の焼成用治具を用い、その上に被焼成物を載せて焼
成を行なっている。
【０００３】しかし、アルミナ質焼成用治具の場合に
は、被焼成物中のＰｂ成分等との反応性が高いため、焼
成条件の設定が難しく、焼成不良品の発生率が高い傾向
にある。一方、マグネシア質焼成用治具の場合には、ア
ルミナ質に比較してＰｂ成分との反応性は低いものの、
基材中に含まれるシリカ，カルシア等の微量成分と被焼
成物との反応が見られ、被焼成物の特性の低下を招く場
合がある。
は、被焼成物中のＰｂ成分等との反応性が高いため、焼
成条件の設定が難しく、焼成不良品の発生率が高い傾向
にある。一方、マグネシア質焼成用治具の場合には、ア
ルミナ質に比較してＰｂ成分との反応性は低いものの、
基材中に含まれるシリカ，カルシア等の微量成分と被焼
成物との反応が見られ、被焼成物の特性の低下を招く場
合がある。
【０００４】これらの問題を解決するものとして、従
来、マグネシア質やアルミナ質基材の表面に高純度マグ
ネシア質のスプレーコート層を形成した焼成用治具が提
供されている。
来、マグネシア質やアルミナ質基材の表面に高純度マグ
ネシア質のスプレーコート層を形成した焼成用治具が提
供されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マグネ
シア質又はアルミナ質基材表面に高純度マグネシア質の
スプレーコート層を形成した従来の焼成用治具では、次
のような問題があった。
シア質又はアルミナ質基材表面に高純度マグネシア質の
スプレーコート層を形成した従来の焼成用治具では、次
のような問題があった。
【０００６】即ち、コート層中には、アルミナ，カルシ
ア等の微量成分が存在しないため、被焼成物との反応は
生じないものの、焼成使用回数が重なると、基材とコー
ト層との付着力が徐々に低下し、コート層のクラック発
生やヒビ割れ等により、コート層の剥離が起こる。この
ため、耐久性の面で問題がある。
ア等の微量成分が存在しないため、被焼成物との反応は
生じないものの、焼成使用回数が重なると、基材とコー
ト層との付着力が徐々に低下し、コート層のクラック発
生やヒビ割れ等により、コート層の剥離が起こる。この
ため、耐久性の面で問題がある。
【０００７】また、アルミナ質基材の表面に直接高純度
マグネシア質の被覆層を形成した焼成用治具では、基材
と被覆層との熱膨張係数の格差により、使用回数が重な
ると被覆層にクラック、ヒビ割れ等が発生し易く、この
ためやはり耐久性の面で問題がある。
マグネシア質の被覆層を形成した焼成用治具では、基材
と被覆層との熱膨張係数の格差により、使用回数が重な
ると被覆層にクラック、ヒビ割れ等が発生し易く、この
ためやはり耐久性の面で問題がある。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決し、繰
り返し使用による表面層の劣化を防止し、被焼成物との
反応の恐れがなく、かつ耐久性に優れた焼成用治具を提
供することを目的とする。
り返し使用による表面層の劣化を防止し、被焼成物との
反応の恐れがなく、かつ耐久性に優れた焼成用治具を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の焼成用治具は、
Ａｌ2 Ｏ3 含有量が７０重量％以上のアルミナ質基材の
表面に、アルミナ・マグネシア質溶射層を介して高純度
マグネシア質溶射層を形成してなることを特徴とする。
Ａｌ2 Ｏ3 含有量が７０重量％以上のアルミナ質基材の
表面に、アルミナ・マグネシア質溶射層を介して高純度
マグネシア質溶射層を形成してなることを特徴とする。
【００１０】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明において、基材を構成するアルミナ
質としては、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3）含有量：７０〜１
００重量％，シリカ（ＳｉＯ2 ）含有量：３０〜０重量
％のアルミナ・シリカ質材料が好ましい。
質としては、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3）含有量：７０〜１
００重量％，シリカ（ＳｉＯ2 ）含有量：３０〜０重量
％のアルミナ・シリカ質材料が好ましい。
【００１２】本発明においては、このようなアルミナ質
基材の表面に、第１層としてアルミナ・マグネシア質溶
射層を形成し、この第１層上に高純度マグネシア質溶射
層よりなる第２層を形成する。
基材の表面に、第１層としてアルミナ・マグネシア質溶
射層を形成し、この第１層上に高純度マグネシア質溶射
層よりなる第２層を形成する。
【００１３】第１層を形成するアルミナ・マグネシア質
としては、アルミナ含有量：４０〜７０重量％、マグネ
シア質（ＭｇＯ）含有量：６０〜３０重量％の材料が好
ましい。アルミナ及びマグネシアの含有量がこの範囲を
超えると、第１層を介在させることによる熱膨張係数の
緩衝作用が十分に得られない。
としては、アルミナ含有量：４０〜７０重量％、マグネ
シア質（ＭｇＯ）含有量：６０〜３０重量％の材料が好
ましい。アルミナ及びマグネシアの含有量がこの範囲を
超えると、第１層を介在させることによる熱膨張係数の
緩衝作用が十分に得られない。
【００１４】また、第２層を形成する高純度マグネシア
質としては、純度９９．５重量％以上のマグネシア質材
料が好ましい。
質としては、純度９９．５重量％以上のマグネシア質材
料が好ましい。
【００１５】アルミナ基材表面に第１層及び第２層を順
次形成するには、第１層の溶射材料として平均粒径１０
〜４０μｍ程度のアルミナ・マグネシア質粉末を用い、
更に第２層の溶射材料として平均粒径１〜１０μｍ程度
の高純度マグネシア質粉末を用いて、常法に従って溶射
を行なえば良い。
次形成するには、第１層の溶射材料として平均粒径１０
〜４０μｍ程度のアルミナ・マグネシア質粉末を用い、
更に第２層の溶射材料として平均粒径１〜１０μｍ程度
の高純度マグネシア質粉末を用いて、常法に従って溶射
を行なえば良い。
【００１６】なお、溶射層の厚さは薄過ぎると溶射層形
成による改善効果が十分に得られず、厚過ぎるとコスト
高となる上に、剥離等の問題があることから、通常の場
合、第１層，第２層ともに各々０．１〜１．０ｍｍ程度
とするのが好ましい。
成による改善効果が十分に得られず、厚過ぎるとコスト
高となる上に、剥離等の問題があることから、通常の場
合、第１層，第２層ともに各々０．１〜１．０ｍｍ程度
とするのが好ましい。
【００１７】
【作用】本発明の焼成用治具の基材を構成するアルミナ
質は、低価格で耐熱衝撃性に優れる。本発明の焼成用治
具は、被焼成物と接触する表面が、高純度マグネシア質
溶射層であるため、被焼成物との反応の恐れがなく、か
つ繰り返し使用による溶射層のクラック、ヒビ割れ、剥
離発生の問題がなく、しかも、基材にアルミナ質材料を
用いることで耐熱衝撃性が良好で耐久性に優れ、安価で
大型形状品の製造も可能な高特性焼成用治具が提供され
る。
質は、低価格で耐熱衝撃性に優れる。本発明の焼成用治
具は、被焼成物と接触する表面が、高純度マグネシア質
溶射層であるため、被焼成物との反応の恐れがなく、か
つ繰り返し使用による溶射層のクラック、ヒビ割れ、剥
離発生の問題がなく、しかも、基材にアルミナ質材料を
用いることで耐熱衝撃性が良好で耐久性に優れ、安価で
大型形状品の製造も可能な高特性焼成用治具が提供され
る。
【００１８】しかも、アルミナ質基材と表層の高純度マ
グネシア質溶射層との熱膨張係数格差を緩和するための
中間層として、アルミナ・マグネシア（スピネル）質材
料を介在させるため、これにより繰り返し使用による溶
射層のクラック、ヒビ割れ、剥離発生をより一層確実に
抑制することができる。
グネシア質溶射層との熱膨張係数格差を緩和するための
中間層として、アルミナ・マグネシア（スピネル）質材
料を介在させるため、これにより繰り返し使用による溶
射層のクラック、ヒビ割れ、剥離発生をより一層確実に
抑制することができる。
【００１９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００２０】実施例１ 図１（ａ）（斜視図）、（ｂ）（図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面の拡大図）に示す本発明の焼成用治具１を製
造した。即ち、Ａｌ2 Ｏ3 ：８０重量％、ＳｉＯ2 ：２
０重量％よりなるアルミナ・シリカ質基材（２００ｍｍ
×２００ｍｍ×７ｍｍ厚さ）２の表面に、Ａｌ2 Ｏ3 ：
５０重量％，ＭｇＯ：５０重量％よりなるアルミナ・マ
グネシア（スピネル）質粉末（平均粒径２０μｍ）を、
更に、高純度マグネシア粉末（純度９９．９％，平均粒
径３μｍ）をプラズマ溶射装置により溶射して各々０．
５ｍｍ（総厚１ｍｍ）の溶射層３，４を形成した。
に沿う断面の拡大図）に示す本発明の焼成用治具１を製
造した。即ち、Ａｌ2 Ｏ3 ：８０重量％、ＳｉＯ2 ：２
０重量％よりなるアルミナ・シリカ質基材（２００ｍｍ
×２００ｍｍ×７ｍｍ厚さ）２の表面に、Ａｌ2 Ｏ3 ：
５０重量％，ＭｇＯ：５０重量％よりなるアルミナ・マ
グネシア（スピネル）質粉末（平均粒径２０μｍ）を、
更に、高純度マグネシア粉末（純度９９．９％，平均粒
径３μｍ）をプラズマ溶射装置により溶射して各々０．
５ｍｍ（総厚１ｍｍ）の溶射層３，４を形成した。
【００２１】この焼成用治具１をＰＺＴ素子の焼成に使
用したところ、１２５０℃で２時間の焼成を５０回繰り
返し行っても、溶射層の剥離は発生せず、長期にわたり
安定に使用可能で、また、得られたＰＺＴ素子の特性も
良好であることが確認された。
用したところ、１２５０℃で２時間の焼成を５０回繰り
返し行っても、溶射層の剥離は発生せず、長期にわたり
安定に使用可能で、また、得られたＰＺＴ素子の特性も
良好であることが確認された。
【００２２】比較例１ アルミナ・マグネシア質溶射層３を形成しなかったこと
以外は、実施例１と同様にして焼成用治具を製造し、こ
の焼成用治具を用いてＰＺＴ素子の焼成を行ったとこ
ろ、上記と同様の焼成を１５〜２０回程度繰り返したと
ころで溶射層に一部剥離の発生が見られ、使用不可とな
った。
以外は、実施例１と同様にして焼成用治具を製造し、こ
の焼成用治具を用いてＰＺＴ素子の焼成を行ったとこ
ろ、上記と同様の焼成を１５〜２０回程度繰り返したと
ころで溶射層に一部剥離の発生が見られ、使用不可とな
った。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の焼成用治具
によれば、被焼成物との反応性がなく、しかも耐久性に
優れかつ安価な高特性焼成用治具が提供される。
によれば、被焼成物との反応性がなく、しかも耐久性に
優れかつ安価な高特性焼成用治具が提供される。
【００２４】本発明の焼成用治具は、その高耐久性によ
り大型化も可能であり、ＰＺＴ素子等の鉛系電子部品の
焼成用治具として工業的に極めて有用である。
り大型化も可能であり、ＰＺＴ素子等の鉛系電子部品の
焼成用治具として工業的に極めて有用である。
【図１】図１（ａ）は実施例１において製造した焼成用
治具を示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面の拡大図である。
治具を示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面の拡大図である。
１ 焼成用治具 ２ アルミナ・シリカ質基材 ３ アルミナ・マグネシア質溶射層 ４ 高純度マグネシア質溶射層
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａｌ2 Ｏ3 含有量が７０重量％以上のア
ルミナ質基材の表面に、アルミナ・マグネシア質溶射層
を介して高純度マグネシア質溶射層を形成してなること
を特徴とする焼成用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5230127A JPH0783573A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 焼成用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5230127A JPH0783573A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 焼成用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0783573A true JPH0783573A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16903001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5230127A Pending JPH0783573A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 焼成用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716517B2 (en) * | 2000-04-20 | 2004-04-06 | Murata Manufacturing Co. Ltd, | Alumina sintered compact and method of producing the same, and article for heat treatment using alumina sintered compact |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP5230127A patent/JPH0783573A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6716517B2 (en) * | 2000-04-20 | 2004-04-06 | Murata Manufacturing Co. Ltd, | Alumina sintered compact and method of producing the same, and article for heat treatment using alumina sintered compact |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010515 |