JPH0780673A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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Publication number
JPH0780673A
JPH0780673A JP5246088A JP24608893A JPH0780673A JP H0780673 A JPH0780673 A JP H0780673A JP 5246088 A JP5246088 A JP 5246088A JP 24608893 A JP24608893 A JP 24608893A JP H0780673 A JPH0780673 A JP H0780673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
lens
optical fiber
light
lenses
Prior art date
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Pending
Application number
JP5246088A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Ito
厚 伊藤
Takashi Ishida
孝 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP5246088A priority Critical patent/JPH0780673A/ja
Publication of JPH0780673A publication Critical patent/JPH0780673A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型で高出力を得ることができるレーザ加工
機を提供する。 【構成】 レーザ装置1a、1bから放射されたレーザ
光は、それぞれレンズ2a、2bにより集束され平行光
にされる。反射鏡3は、レンズ2a、2bからの光を所
定の方向に反射させる。所定の方向に配置されたレンズ
4により反射鏡3からの光が集束され、レンズ5により
光ファイバー6に入射するような平行光にされ光ファイ
バー6の端面に照射される。光ファイバー6からの光が
最終的に集光レンズ7によって集光され、加工対象物8
に照射されて加工が行われる。よって、2つのレーザ装
置1a、1bの出力を合成した出力が得られるので、レ
ーザ装置1a、1bに小型の半導体レーザ等を用いれば
レーザ加工機の小型化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機に関し、特
に半導体レーザ等の小型のレーザ装置を用いて高出力を
得ることができるレーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりレーザ装置から放射されたレー
ザ光を集光レンズにて集光し照射することにより、金属
板等の加工対象物に溶接、半田付け、穴開け等の加工を
行うレーザ加工機がある。このようなレーザ加工機のレ
ーザ装置には主としてYAG(イットリウムアルミニウ
ムガーネット)レーザが用いられており、1パルスで1
5J程度の小型のものから連続150W程度の大型のも
のまで各種のものがある。
【0003】このようなレーザ加工機は、YAGレーザ
を用いることにより高出力が得られるが、低出力のもの
であってもYAGレーザ装置本体が大きいので、加工機
全体は大きく重いものとなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機は
以上のようにYAGレーザを用いていたので、加工機全
体が大きく、またその重さのために運送中の振動等で光
軸のずれが生じ、現地において光学系の再調整が必要に
なるという問題点があった。また、小型のレーザ装置と
して半導体レーザがあるが、半導体レーザの場合には高
出力が得られないという問題点があった。本発明は、上
記課題を解決するために、小型で高出力を得ることがで
きるレーザ加工機を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のレーザ
装置と、複数のレーザ装置から放射されたレーザ光を所
定の方向に反射させる反射手段と、所定の方向に配置さ
れ反射手段からのレーザ光を集束して集光レンズに導く
集束手段とを有するものである。
【0006】
【作用】本発明によれば、複数のレーザ装置から放射さ
れたレーザ光が反射手段によって所定の方向に反射さ
れ、所定の方向に配置された集束手段によって反射手段
からのレーザ光が集束、合成されて集光レンズに導か
れ、レーザ光が集光レンズから加工対象物に照射され
る。
【0007】
【実施例】図1は本発明の1実施例を示すレーザ加工機
のブロック図である。1a、1bは例えば半導体レーザ
によるレーザ装置、2a、2bはそれぞれレーザ装置1
a、1bから放射されたレーザ光を集束して平行光に変
えるレンズ、3はレンズ2a、2bからの光を所定の方
向に反射させる反射手段である反射鏡である。
【0008】また、4はこの所定の方向に配置され反射
鏡3からの光を集束させるレンズ、5はレンズ4からの
光を後述する光ファイバーに入射するような平行光にす
るレンズ、6は光ファイバー、7は光ファイバー6から
の光を最終的に集光する集光レンズ、8は集光レンズ7
によって集光されたレーザ光が照射される金属板等の加
工対象物である。そして、レンズ4、5、光ファイバー
6は集束手段を構成している。
【0009】次に、このようなレーザ加工機の動作を説
明する。レーザ装置1a、1bから放射されたレーザ光
は、それぞれレンズ2a、2bによって集束され平行光
にされる。そして、反射鏡3は、例えば図1のように断
面が3角形の形状で、Snなどの金属が表面に蒸着コー
ティングされて95〜98%程度の高い反射率を有して
おり、レンズ2a、2bからの光を所定の方向に反射さ
せる。
【0010】次に、この所定の方向に配置されたレンズ
4によって反射鏡3からの光が集束され、レンズ5によ
って光ファイバー6に入射するような平行光にされて光
ファイバー6の端面に照射される。そして、光ファイバ
ー6からの光が最終的に集光レンズ7によって集光さ
れ、加工対象物8に照射されて加工が行われる。
【0011】このようにして2つのレーザ装置1a、1
bの出力を合成するので、例えば15Wタイプの半導体
レーザをレーザ装置1a、1bに用いれば反射やレンズ
による損失がないとすると30Wの出力を得ることがで
きる。なお、本実施例における集束手段は、レーザ光を
レンズ4、5によって集束し光ファイバー6によって集
光レンズ7に導いているが、他のレンズや光ファイバー
の構成によってレーザ光を集束し集光レンズ7に導くこ
ともできる。
【0012】図1の例では2つのレーザ装置の出力を合
成したが、2つ以上のレーザ装置を用いることもでき
る。図2は本発明の他の実施例を示すレーザ加工機のブ
ロック図である。11a、11b、11c、11dはレ
ーザ装置、12a、12b、12c、12dはそれぞれ
レーザ装置11a、11b、11c、11dから放射さ
れたレーザ光を集束して平行光に変えるレンズ、13は
図1の反射鏡3と同様で例えば4角錐の形状をした反射
手段である反射鏡である。
【0013】図2は図1の例におけるレンズ4の方向か
ら見た平面図に相当し、レンズ4、5、光ファイバー
6、集光レンズ7については図1の例と同様なので、記
載を省略している。
【0014】その動作も図1の例と同様であり、レーザ
装置11a、11b、11c、11dから放射されたレ
ーザ光がそれぞれレンズ12a、12b、12c、12
dによって集束されて反射鏡13によって所定の方向に
反射され、図1の例と同様にして4つのレーザ装置の出
力が合成される。
【0015】図1、2の例から明かなように反射鏡3、
13の形状、構成を変えることによって2つ、あるいは
それ以上のレーザ装置を用いて高出力を得ることができ
る。なお、その反射鏡の形状も集束のためのレーザ光が
得られる形状であれば図1、2の以外の形状であっても
良い。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、複数のレーザ装置から
放射されたレーザ光を反射手段によって反射し集束手段
によって集束、合成するので、高出力を得ることがで
き、そして半導体レーザ等の小型のレーザ装置を用いれ
ばYAGレーザを用いる場合に比べてレーザ加工機を小
型にすることができ、YAGレーザより長寿命の半導体
レーザの使用により保守が容易となる。また、レーザ加
工機が軽くなり運送による光軸のずれがなくなるので、
いったん工場にて光学系を調整すれば現地で再調整する
必要がなく、すぐに使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例を示すレーザ加工機のブロッ
ク図である。
【図2】本発明の他の実施例を示すレーザ加工機のブロ
ック図である。
【符号の説明】
1a、1b レーザ装置 2a、2b レンズ 3、13 反射鏡 4 レンズ 5 レンズ 6 光ファイバー 7 集光レンズ 11a、11b、11c、11d レーザ装置 12a、12b、12c、12d レンズ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ装置から放射されたレーザ光を集
    光レンズにて集光し照射することにより加工対象物に加
    工を行うレーザ加工機において、 複数のレーザ装置と、 前記複数のレーザ装置から放射されたレーザ光を所定の
    方向に反射させる反射手段と、 前記所定の方向に配置され前記反射手段からのレーザ光
    を集束して集光レンズに導く集束手段とを有することを
    特徴とするレーザ加工機。
JP5246088A 1993-09-08 1993-09-08 レーザ加工機 Pending JPH0780673A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5246088A JPH0780673A (ja) 1993-09-08 1993-09-08 レーザ加工機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5246088A JPH0780673A (ja) 1993-09-08 1993-09-08 レーザ加工機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0780673A true JPH0780673A (ja) 1995-03-28

Family

ID=17143316

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5246088A Pending JPH0780673A (ja) 1993-09-08 1993-09-08 レーザ加工機

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JP (1) JPH0780673A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001564A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Amada Eng Center Co Ltd レーザー加工装置およびその装置を利用する加工方法
JP2012135807A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Omron Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2012135808A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Omron Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001564A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Amada Eng Center Co Ltd レーザー加工装置およびその装置を利用する加工方法
JP2012135807A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Omron Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2012135808A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Omron Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法

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