JPH0780473A - 過酸化水素と界面活性剤とを含む酸性水の処理方法 - Google Patents
過酸化水素と界面活性剤とを含む酸性水の処理方法Info
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- JPH0780473A JPH0780473A JP22431193A JP22431193A JPH0780473A JP H0780473 A JPH0780473 A JP H0780473A JP 22431193 A JP22431193 A JP 22431193A JP 22431193 A JP22431193 A JP 22431193A JP H0780473 A JPH0780473 A JP H0780473A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体リンス排水等のＨ2 Ｏ2 と界面活性剤
とを含む酸性水から、Ｈ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的
に除去する。 【構成】 白金触媒と接触させた後活性炭と接触させ
る。 【効果】 白金触媒であればｐＨ３以下のような酸性域
であっても、Ｈ2 Ｏ2 をほぼ完全に分解除去できる。Ｈ
2 Ｏ2 を白金触媒によりほぼ完全に分解除去し、その後
の活性炭処理により、界面活性剤を効率的に吸着除去す
ることができる。半導体リンス排水を原水とする超純水
製造工程に極めて有効に適用することができる。
とを含む酸性水から、Ｈ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的
に除去する。 【構成】 白金触媒と接触させた後活性炭と接触させ
る。 【効果】 白金触媒であればｐＨ３以下のような酸性域
であっても、Ｈ2 Ｏ2 をほぼ完全に分解除去できる。Ｈ
2 Ｏ2 を白金触媒によりほぼ完全に分解除去し、その後
の活性炭処理により、界面活性剤を効率的に吸着除去す
ることができる。半導体リンス排水を原水とする超純水
製造工程に極めて有効に適用することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は過酸化水素と界面活性剤
とを含む酸性水の処理方法に係り、特に、半導体製造プ
ラントから排出されるリンス排水（以下「半導体リンス
排水」と称す。）のような、過酸化水素（Ｈ2 Ｏ2 ）と
界面活性剤とを含む酸性水を処理して、Ｈ2 Ｏ2 及び界
面活性剤を効率的に除去する方法に関する。
とを含む酸性水の処理方法に係り、特に、半導体製造プ
ラントから排出されるリンス排水（以下「半導体リンス
排水」と称す。）のような、過酸化水素（Ｈ2 Ｏ2 ）と
界面活性剤とを含む酸性水を処理して、Ｈ2 Ｏ2 及び界
面活性剤を効率的に除去する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プラントからは、ｐＨ２．５
〜３．５、Ｈ2 Ｏ2 濃度１０〜３０ｐｐｍで、ＴＯＣ成
分として界面活性剤、アセトン、イソプロパノール、酢
酸等のカルボン酸などを１〜３ｐｐｍ含有するリンス排
水が排出される。
〜３．５、Ｈ2 Ｏ2 濃度１０〜３０ｐｐｍで、ＴＯＣ成
分として界面活性剤、アセトン、イソプロパノール、酢
酸等のカルボン酸などを１〜３ｐｐｍ含有するリンス排
水が排出される。
【０００３】従来、このような半導体リンス排水は、第
１の活性炭吸着塔、弱塩基性アニオン交換樹脂塔、強酸
性カチオン交換樹脂塔、強塩基性アニオン交換樹脂塔、
逆浸透膜処理装置、高圧紫外線照射装置、第２の活性炭
吸着塔、真空脱気塔、混床式イオン交換樹脂塔に順次通
水して処理されている。
１の活性炭吸着塔、弱塩基性アニオン交換樹脂塔、強酸
性カチオン交換樹脂塔、強塩基性アニオン交換樹脂塔、
逆浸透膜処理装置、高圧紫外線照射装置、第２の活性炭
吸着塔、真空脱気塔、混床式イオン交換樹脂塔に順次通
水して処理されている。
【０００４】このような処理において、半導体リンス排
水中のＨ2 Ｏ2 及び界面活性剤の除去は、第１の活性炭
吸着塔で行なっている。
水中のＨ2 Ｏ2 及び界面活性剤の除去は、第１の活性炭
吸着塔で行なっている。
【０００５】一方、Ｈ2 Ｏ2 を含有する水の処理方法と
しては、これをパラジウム触媒と接触させてＨ2 Ｏ2 を
分解除去する方法が提案されている（特公昭６２−３５
８３８号公報）。この方法において、パラジウム触媒の
担体としては、アニオン交換樹脂が用いられる。
しては、これをパラジウム触媒と接触させてＨ2 Ｏ2 を
分解除去する方法が提案されている（特公昭６２−３５
８３８号公報）。この方法において、パラジウム触媒の
担体としては、アニオン交換樹脂が用いられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体リンス排
水の処理方法においては、ｐＨ２．５〜３．５の酸性の
リンス排水を処理するため、第１の活性炭吸着塔の性能
が経時により低下して、次のような問題を引き起こして
いた。
水の処理方法においては、ｐＨ２．５〜３．５の酸性の
リンス排水を処理するため、第１の活性炭吸着塔の性能
が経時により低下して、次のような問題を引き起こして
いた。
【０００７】 第１の活性炭吸着塔のＨ2 Ｏ2 分解性
能が低下し、活性炭吸着塔から流出したＨ2 Ｏ2 が、弱
塩基性アニオン樹脂塔の樹脂をＨ2 Ｏ2 による酸化で劣
化させ、弱塩基性アニオン交換樹脂塔の性能を低下させ
る。
能が低下し、活性炭吸着塔から流出したＨ2 Ｏ2 が、弱
塩基性アニオン樹脂塔の樹脂をＨ2 Ｏ2 による酸化で劣
化させ、弱塩基性アニオン交換樹脂塔の性能を低下させ
る。
【０００８】 第１の活性炭吸着塔のＨ2 Ｏ2 分解性
能が低下すると、リンス排水中の界面活性剤の吸着性能
も低下し、後段の強塩基性アニオン交換樹脂塔の性能低
下を引き起こす。
能が低下すると、リンス排水中の界面活性剤の吸着性能
も低下し、後段の強塩基性アニオン交換樹脂塔の性能低
下を引き起こす。
【０００９】このような問題を解決するために、半導体
リンス排水がｐＨ３以下であるような場合には、還元剤
を注入するなどの方法が採用されているが、十分な効果
は得られていない。
リンス排水がｐＨ３以下であるような場合には、還元剤
を注入するなどの方法が採用されているが、十分な効果
は得られていない。
【００１０】一方、特公昭６２−３５８３８号公報に記
載されるＨ2 Ｏ2 の除去方法を、このような半導体リン
ス排水の処理に適用しようとすると、次のような問題が
起こり、好ましくない。
載されるＨ2 Ｏ2 の除去方法を、このような半導体リン
ス排水の処理に適用しようとすると、次のような問題が
起こり、好ましくない。
【００１１】 担体としてアニオン交換樹脂を使用す
ると、リンス排水中の界面活性剤も吸着されてファウリ
ングを起こす。 酸性領域ではパラジウムによるＨ2 Ｏ2 の分解性能
は劣化する。
ると、リンス排水中の界面活性剤も吸着されてファウリ
ングを起こす。 酸性領域ではパラジウムによるＨ2 Ｏ2 の分解性能
は劣化する。
【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決し、半導
体リンス排水等のＨ2 Ｏ2 と界面活性剤とを含む酸性水
から、Ｈ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的に除去する方法
を提供することを目的とする。
体リンス排水等のＨ2 Ｏ2 と界面活性剤とを含む酸性水
から、Ｈ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的に除去する方法
を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の過酸化水素と界
面活性剤とを含む酸性水の処理方法は、過酸化水素と界
面活性剤とを含む酸性水を、白金触媒と接触させた後活
性炭と接触させることを特徴とする。
面活性剤とを含む酸性水の処理方法は、過酸化水素と界
面活性剤とを含む酸性水を、白金触媒と接触させた後活
性炭と接触させることを特徴とする。
【００１４】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１５】本発明において、Ｈ2 Ｏ2 の分解除去に用
いる白金触媒の形態としては特に制限はないが、例え
ば、次のようなものが挙げられる。 白金線又は白金線を網状に編んだ形状のもの。 アルミナ等の担体に白金を担持させたもの。 ステンレス板等の金属に白金メッキを施したもの。 白金触媒により、Ｈ2 Ｏ2 は水と酸素とに分解されて効
率的に除去される。
いる白金触媒の形態としては特に制限はないが、例え
ば、次のようなものが挙げられる。 白金線又は白金線を網状に編んだ形状のもの。 アルミナ等の担体に白金を担持させたもの。 ステンレス板等の金属に白金メッキを施したもの。 白金触媒により、Ｈ2 Ｏ2 は水と酸素とに分解されて効
率的に除去される。
【００１６】白金触媒との接触法としては、特に制限は
なく、浸漬法でも良いが、好ましくはカラム充填通水法
が挙げられる。即ち、白金触媒を充填したカラムに被処
理水を上向流又は下向流で通水する。通水速度は白金触
媒の種類や被処理水の水質等に応じて適宜決定される
が、通常の場合、ＳＶ＝１〜３０ｈｒ-1、好ましくは１
０〜２０ｈｒ-1程度とされる。
なく、浸漬法でも良いが、好ましくはカラム充填通水法
が挙げられる。即ち、白金触媒を充填したカラムに被処
理水を上向流又は下向流で通水する。通水速度は白金触
媒の種類や被処理水の水質等に応じて適宜決定される
が、通常の場合、ＳＶ＝１〜３０ｈｒ-1、好ましくは１
０〜２０ｈｒ-1程度とされる。
【００１７】白金触媒で処理した水は、次いで活性炭で
処理する。この活性炭処理により、水中の界面活性剤が
効率的に吸着除去される。
処理する。この活性炭処理により、水中の界面活性剤が
効率的に吸着除去される。
【００１８】この活性炭との接触法としても特に制限は
なく、浸漬法でも良いが、好ましくはカラム充填通水法
が挙げられる。この活性炭充填カラムの通水速度は、上
記白金触媒充填カラムの通水速度と同程度で良い。
なく、浸漬法でも良いが、好ましくはカラム充填通水法
が挙げられる。この活性炭充填カラムの通水速度は、上
記白金触媒充填カラムの通水速度と同程度で良い。
【００１９】このような本発明の方法は、半導体リンス
排水を原水とする超純水製造工程に有効に適用すること
ができ、この場合、半導体リンス排水を、白金触媒充填
塔、第１の活性炭吸着塔、弱塩基性アニオン交換樹脂
塔、強酸性カチオン交換樹脂塔、強塩基性アニオン交換
樹脂塔、逆浸透膜処理装置、高圧紫外線照射装置、第２
の活性炭吸着塔、真空脱気塔、混床式イオン交換樹脂塔
に順次通水して処理すれば良い。
排水を原水とする超純水製造工程に有効に適用すること
ができ、この場合、半導体リンス排水を、白金触媒充填
塔、第１の活性炭吸着塔、弱塩基性アニオン交換樹脂
塔、強酸性カチオン交換樹脂塔、強塩基性アニオン交換
樹脂塔、逆浸透膜処理装置、高圧紫外線照射装置、第２
の活性炭吸着塔、真空脱気塔、混床式イオン交換樹脂塔
に順次通水して処理すれば良い。
【００２０】
【作用】従来の半導体リンス排水の処理方法の欠点は、
活性炭吸着塔に、リンス排水中のＨ2 Ｏ2 の分解除去と
界面活性剤の吸着除去の２つの役割を持たせたことにあ
る。
活性炭吸着塔に、リンス排水中のＨ2 Ｏ2 の分解除去と
界面活性剤の吸着除去の２つの役割を持たせたことにあ
る。
【００２１】本発明においては、リンス排水中のＨ2 Ｏ
2 を白金触媒により予め分解除去した後、活性炭処理す
る。白金触媒であればｐＨ３以下のような酸性域であっ
ても、Ｈ2 Ｏ2 をほぼ完全に分解除去できる。この白金
触媒によるＨ2 Ｏ2 の分解除去は、ｐＨ＝１の強酸性域
でも可能である。
2 を白金触媒により予め分解除去した後、活性炭処理す
る。白金触媒であればｐＨ３以下のような酸性域であっ
ても、Ｈ2 Ｏ2 をほぼ完全に分解除去できる。この白金
触媒によるＨ2 Ｏ2 の分解除去は、ｐＨ＝１の強酸性域
でも可能である。
【００２２】このため、本発明によれば、Ｈ2 Ｏ2 を白
金触媒によりほぼ完全に分解除去し、その後の活性炭処
理により、界面活性剤を効率的に吸着除去することがで
きる。
金触媒によりほぼ完全に分解除去し、その後の活性炭処
理により、界面活性剤を効率的に吸着除去することがで
きる。
【００２３】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００２４】実施例１ 純水に特級試薬Ｈ2 Ｏ2 を約５０ｍｇ／ｌと界面活性剤
「ＮＣＷ−６０１Ａ」（和光純薬製）をＴＯＣとして２
ｍｇ／ｌ添加し、ＨＣｌを添加してｐＨ３．１又は１．
０に調整して得られたサンプルを対象に試験を行った。
白金触媒としては長さ４．５ｍ、直径１００ミクロンの
白金線９９本を内径２．１ｍｍのステンレス製チューブ
に充填したものを使用した（白金線の有効全表面積約
１，２００ｃｍ2 ）。この白金触媒充填塔に室温下、上
記各種サンプル水を流量１〜３リットル／ｈｒで通水
し、出口水中のＨ2 Ｏ2 濃度をＴｉＳＯ4 法（５０ｍｍ
セル使用）により測定した。結果を表１に示す。
「ＮＣＷ−６０１Ａ」（和光純薬製）をＴＯＣとして２
ｍｇ／ｌ添加し、ＨＣｌを添加してｐＨ３．１又は１．
０に調整して得られたサンプルを対象に試験を行った。
白金触媒としては長さ４．５ｍ、直径１００ミクロンの
白金線９９本を内径２．１ｍｍのステンレス製チューブ
に充填したものを使用した（白金線の有効全表面積約
１，２００ｃｍ2 ）。この白金触媒充填塔に室温下、上
記各種サンプル水を流量１〜３リットル／ｈｒで通水
し、出口水中のＨ2 Ｏ2 濃度をＴｉＳＯ4 法（５０ｍｍ
セル使用）により測定した。結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】次に、粒径１〜３ｍｍの粒状活性炭（「ク
ラレコール」（株）クラレ製）を１００ｍｌ充填した活
性炭充填塔に、白金触媒充填塔通水時と同一流速で上記
白金触媒充填塔の流出水を各々通水した。その結果、い
ずれの混合でも得られた処理水中の界面活性剤濃度（Ｔ
ＯＣとして）は０．１ｍｇ／ｌ以下となった。
ラレコール」（株）クラレ製）を１００ｍｌ充填した活
性炭充填塔に、白金触媒充填塔通水時と同一流速で上記
白金触媒充填塔の流出水を各々通水した。その結果、い
ずれの混合でも得られた処理水中の界面活性剤濃度（Ｔ
ＯＣとして）は０．１ｍｇ／ｌ以下となった。
【００２７】比較例１ 実施例１と同一の合成サンプルを、白金触媒充填塔を経
由することなく直接活性炭充填塔に同一条件で各々通水
した。
由することなく直接活性炭充填塔に同一条件で各々通水
した。
【００２８】その結果、ｐＨ３．１のサンプルで水では
出口水中のＨ2 Ｏ2 濃度は３ｍｇ／ｌであったが、ｐＨ
１．０のサンプル水では１０ｍｇ／ｌであった。なお出
口水中の界面活性剤濃度（ＴＯＣとして）はｐＨ３．１
の場合１．２ｍｇ／ｌ、ｐＨ１．０の場合１．９ｍｇ／
ｌであった。
出口水中のＨ2 Ｏ2 濃度は３ｍｇ／ｌであったが、ｐＨ
１．０のサンプル水では１０ｍｇ／ｌであった。なお出
口水中の界面活性剤濃度（ＴＯＣとして）はｐＨ３．１
の場合１．２ｍｇ／ｌ、ｐＨ１．０の場合１．９ｍｇ／
ｌであった。
【００２９】比較例２ パラジウムを０．５重量％担持したＣｌ形強塩基性アニ
オン交換樹脂（「Ｌｅｗａｔｉｔ ＯＣ１０４５」バイ
エル社商標）をガラス製カラムに２００ｍｌ充填し、実
施例１と同様に合成したＨ2 Ｏ2 ５０ｍｇ／ｌ，ｐＨ
３．１のサンプル水をＳＶ２０ｈｒ-1で通水した。通水
時間（ＢＶ）と出口水Ｈ2 Ｏ2 濃度を表２に示す。
オン交換樹脂（「Ｌｅｗａｔｉｔ ＯＣ１０４５」バイ
エル社商標）をガラス製カラムに２００ｍｌ充填し、実
施例１と同様に合成したＨ2 Ｏ2 ５０ｍｇ／ｌ，ｐＨ
３．１のサンプル水をＳＶ２０ｈｒ-1で通水した。通水
時間（ＢＶ）と出口水Ｈ2 Ｏ2 濃度を表２に示す。
【００３０】
【表２】
【００３１】上記の結果から次のことが明らかである。
【００３２】即ち、活性炭のみでＨ2 Ｏ2 の分解除去と
界面活性剤の吸着除去を行なう比較例１では、ｐＨが低
いとＨ2 Ｏ2 及び界面活性剤の除去効率が共に悪化す
る。また、パラジウム担持イオン交換樹脂を用いた比較
例２では、ｐＨが酸性の水を流すと、担体自体が崩壊
し、Ｈ2 Ｏ2 の除去率が経時により大巾に低下する。
界面活性剤の吸着除去を行なう比較例１では、ｐＨが低
いとＨ2 Ｏ2 及び界面活性剤の除去効率が共に悪化す
る。また、パラジウム担持イオン交換樹脂を用いた比較
例２では、ｐＨが酸性の水を流すと、担体自体が崩壊
し、Ｈ2 Ｏ2 の除去率が経時により大巾に低下する。
【００３３】これに対して、本発明によれば、酸性水か
らＨ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的に除去することがで
きる。
らＨ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的に除去することがで
きる。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の過酸化水素
と界面活性剤とを含む酸性水の処理方法によれば、半導
体リンス排水等のＨ2 Ｏ2 と界面活性剤とを含む酸性水
から、Ｈ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的に除去すること
ができる。
と界面活性剤とを含む酸性水の処理方法によれば、半導
体リンス排水等のＨ2 Ｏ2 と界面活性剤とを含む酸性水
から、Ｈ2 Ｏ2 及び界面活性剤を効率的に除去すること
ができる。
【００３５】本発明の方法は、半導体リンス排水を原水
とする超純水製造工程に極めて有効に適用することがで
きる。
とする超純水製造工程に極めて有効に適用することがで
きる。
Claims (1)
- 【請求項１】 過酸化水素と界面活性剤とを含む酸性水
を、白金触媒と接触させた後活性炭と接触させることを
特徴とする過酸化水素と界面活性剤とを含む酸性水の処
理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22431193A JPH0780473A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 過酸化水素と界面活性剤とを含む酸性水の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22431193A JPH0780473A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 過酸化水素と界面活性剤とを含む酸性水の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0780473A true JPH0780473A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16811775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22431193A Pending JPH0780473A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 過酸化水素と界面活性剤とを含む酸性水の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780473A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002320979A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-05 | Sharp Corp | 金属含有排水の処理方法および金属含有排水の処理装置 |
| WO2005102937A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Perpetual Water Pty Ltd | Method and apparatus for removing contaminants from water |
| JP2008000750A (ja) * | 2007-08-16 | 2008-01-10 | Japan Organo Co Ltd | Ｃｍｐ工程排水処理装置 |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP22431193A patent/JPH0780473A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002320979A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-05 | Sharp Corp | 金属含有排水の処理方法および金属含有排水の処理装置 |
| WO2005102937A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Perpetual Water Pty Ltd | Method and apparatus for removing contaminants from water |
| US7491337B2 (en) | 2004-04-23 | 2009-02-17 | Jeffbrad Investments Pty Limited | Method and apparatus for removing contaminants from water |
| JP2008000750A (ja) * | 2007-08-16 | 2008-01-10 | Japan Organo Co Ltd | Ｃｍｐ工程排水処理装置 |
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